CN115101457A - 晶圆前端传送系统和半导体处理设备 - Google Patents

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Abstract

一种晶圆前端传送系统和半导体处理设备，所述晶圆前端传送系统包括：至少3个装载台，所述至少3个装载台用于分别装载不同的晶圆盒以及打开和关闭相应的晶圆盒，所述晶圆盒中存放有上下间隔开的若干晶圆；传送模组，所述传送模组包括至少3个手臂，所述至少3个手臂用于分别从不同的装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。本发明的晶圆前端传送系统能防止多个装载台上的晶圆盒中的晶圆同时进行传送时带来的交叉污染，并能提高了晶圆的传送效率。

Description

晶圆前端传送系统和半导体处理设备
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其涉及一的晶圆前端传送系统和半导体处理设备。
背景技术
集成电路(integrated circuit)产业是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。
集成电路制造业的特点时超精密化、超洁净的环境和细微化，其加工工艺设计近百道工序(包括光刻、刻蚀、研磨、沉积、注入等工序)，其中有许多重要的工艺环节需要在真空环境下完成。在集成电路的制作过程中，晶圆(硅片)需要在生产线的不同工艺加工设备(包括光刻设备、刻蚀设备、研磨设备、沉积设备、注入设备等)之间进行高效的传输和定位，晶圆前端传送系统(Equipment Front End Module，EFEM)正是完成这一任务的关键设备，晶圆前端传送系统(EFEM)是连接物料搬运系统(AMHS)和不同工艺加工设备之间的桥梁，能使晶圆(硅片)在不受污染的条件下被准确的传输，并具有高精度、高效率、高洁净度和高可靠性。
现有的晶圆前端传送系统(EFEM)一般包括一个或2个机械手臂以及多个装载台，所述多个装载台上相应的装载一个晶圆盒，所述一个或2个机械手臂向一个晶圆盒中依次取出晶圆送入工艺加工设备的工艺腔室中进行相应的工艺处理，在一个装载台上晶圆盒中的晶圆取完后，所述一个或2个机械手臂从另一个装载台上的晶圆盒中依次取出晶圆送入工艺加工设备的工艺腔室中进行相应的工艺处理，工艺加工设备在进行完相应的工艺处理后，所述一个或2个机械手臂再将工艺处理后的晶圆送回相应的装载台上的晶圆盒中。
现有的晶圆前端传送系统(EFEM)中由于所述机械手臂会从每一个装载台上的晶圆盒中取送晶圆，因而当一个装载台上的晶圆盒中的晶圆背部存在污渍沾污所述机械手臂后，当所述机械手臂在从另外一个装载台上的晶圆盒中取出晶圆时，会对另一个装载台上的没有存在污渍的晶圆的背面造成污染，从而带来交叉污染的问题，并且现有的晶圆前端传送系统(EFEM)取送晶圆的效率仍有待提升。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是怎样使得晶圆前端传送系统取送晶圆时的交叉污染问题，并提高晶圆的取送效率。
本发明提供了一种晶圆前端传送系统，其特征在于，包括：
至少3个装载台，所述至少3个装载台用于分别装载不同的晶圆盒以及打开和关闭相应的晶圆盒，所述晶圆盒中存放有上下间隔开的若干晶圆；
传送模组，所述传送模组包括至少3个手臂，所述至少3个手臂用于分别从不同的装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。
可选的，所述传送模组中具有3个手臂，包括第一手臂、第二手臂和第三手臂，所述装载台具有3个，包括第一装载台、第二装载台和第三装载台，所述第一装载台、第二装载台和第三装载台上均装载有晶圆盒，所述第一手臂用于从第一装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第一装载台上的所述晶圆盒中，所述第二手臂用于从第二装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第二装载台上的所述晶圆盒中，所述第三手臂用于从第三装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第三装载台上的所述晶圆盒中。
可选的，所述第一手臂、第二手臂和第三手臂同时或不同时从所述第一装载台、第二装载台和第三装载台上晶圆盒中取出晶圆以及将相应的晶圆送回相应的装载台上的晶圆盒中。
可选的，所述装载台上具有第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述装载台打开或关闭所述晶圆盒。
可选的，所述传送模组包括第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动所述不同的手臂分别从不同的装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。
可选的，所述第二驱动装置包括一驱动电机和与驱动电机连接的齿轮切换装置，所述齿轮切换装置包括固定齿轮、若干离合齿轮和控制装置，所述固定齿轮的一端固定在所述驱动单机的可动端上，所述若干离合齿轮的一端分别连接对应手臂的一端，所述离合齿轮在控制装置的控制下能与所述固定齿轮咬合或分开，当某一个或多个离合齿轮在控制装置的控制下与所述固定齿轮咬合时，所述驱动电机的可动端旋转，相应的带动与固定齿轮咬合的所述一个或多个离合齿轮旋转，相应的使得与所述一个或多个离合齿轮连接的一个或多个手臂移动，进行取下晶圆或送回晶圆的动作。
可选的，若干手臂从下到上依次设置。
可选的，所述手臂包括第一横臂、第二横臂和取片末端，所述第一横臂的一端与所述离合齿轮的连接，所述第一横臂的另一端与所述第二横臂的一端通过第一旋转装置连接，所述第二横臂的另一端与所述取片末端通过第二旋转装置连接，所述第一旋转装置用于控制所述第二横臂旋转，所述第二旋转装置用于控制所述取片末端旋转，所述取片末端上用于固定取到的晶圆。
本发明还提供了一种半导体处理设备，包括
前述所述的晶圆前端传送系统、中间传送单元和工艺处理单元，所述晶圆前段传送系统将所述传送模组的一个或多个手臂上取到的待进行工艺处理的晶圆传送到中间传送单元，所述中间传送单元用于将待进行工艺处理的晶圆传送到工艺处理单元中进行相应的工艺处理，所述中间传送单元还用于将经过工艺处理后的晶圆传送回所述传送模组的相应的手臂上，所述晶圆前段传送系统将相应手臂上经过工艺处理后的晶圆传送回相应的装载台的晶圆盒中。
可选的，所述中间传送单元包括至少一个传送通道；所述工艺处理单元包括至少3个晶圆处理腔体，所述至少3个晶圆处理腔体可以分别对所述至少3个装载台上的对应晶圆盒中的晶圆相应进行工艺处理。
与现有技术相比，本发明技术方案具有以下优点：
本发明的晶圆前端传送系统，包括：至少3个装载台，所述至少3个装载台用于分别装载不同的晶圆盒以及打开和关闭相应的晶圆盒，所述晶圆盒中存放有上下间隔开的若干晶圆；传送模组，所述传送模组包括至少3个手臂，所述至少3个手臂用于分别从不同的装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。即有多个装载台就对应有多个手臂，使得每一个手臂与相应的一个装载台能对应，每一个手臂从对应的那一个装载台上晶圆盒中取出晶圆并将处理后的所述晶圆送回该晶圆盒中，因而即使一个装载台上的晶圆被沾污过，所述沾污的晶圆也只会沾污与该装载台对应的手臂，其他手臂不会被沾污，其他装载台上同时被取出的晶圆也不会被沾污，从而防止对多个装载台上的晶圆盒中的晶圆同时进行传送时带来的交叉污染，并且多个手臂可以同时从不同装载台上的晶圆盒中取出晶圆，从而提高了晶圆的传送效率，进而可以提高晶圆处理腔体对晶圆的处理效率。
进一步，所述装载台的数量为3个，包括第一装载台、第二装载台和第三装载台，相应的所述传送模组中具有3个手臂，包括第一手臂、第二手臂和第三手臂，所述第一手臂与第一装载台对应，所述第二手臂与第二装载台对应，所述第三手臂与第三装载台对应，具体的所述第一手臂用于从第一装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第一装载台上的所述晶圆盒中，所述第二手臂用于从第二装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第二装载台上的所述晶圆盒中，所述第三手臂用于从第三装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第三装载台上的所述晶圆盒中。3个装载台和对应的三个手臂这种特定的设置，使得手臂去送片的控制较为简便，并且手臂容易设置，并且晶圆前段传送系统占据的体积较小，同时能防止晶圆的交叉污染，提高晶圆的处理效率。
进一步，所述第二驱动装置包括一驱动电机和与驱动电机连接的齿轮切换装置，所述齿轮切换装置包括固定齿轮、若干离合齿轮和控制装置，所述固定齿轮的一端固定在所述驱动单机的可动端上，所述若干离合齿轮的一端分别连接对应手臂的一端，所述离合齿轮在控制装置的控制下能与所述固定齿轮咬合或分开，当某一个或多个离合齿轮在控制装置的控制下与所述固定齿轮咬合时，所述驱动电机的可动端旋转，相应的带动与固定齿轮咬合的所述一个或多个离合齿轮旋转，相应的使得与所述一个或多个离合齿轮连接的一个或多个手臂移动，进行取下晶圆或送回晶圆的动作。通过前述第二驱动装置能简便的实现对多个手臂的同时控制，并且第二驱动装置占据的体积较小。
本发明的半导体处理设备能防止不同装载台上的晶圆盒中的晶圆发生交叉污染，并且提高对晶圆的工艺处理的效率。
附图说明
图1为本发明一实施例晶圆前端传送系统的结构示意图；
图2为本发明一实施例传送模组的结构示意图；
图3为本发明一实施半导体处理设备的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种晶圆前端传送系统，包括：至少3个装载台，所述至少3个装载台用于分别装载不同的晶圆盒以及打开和关闭相应的晶圆盒，所述晶圆盒中存放有上下间隔开的若干晶圆；传送模组，所述传送模组包括至少3个手臂，所述至少3个手臂用于分别从不同的装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行相应处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。即有多个装载台就对应有多个手臂，使得每一个手臂与相应的一个装载台能对应，每一个手臂从对应的那一个装载台上晶圆盒中取出晶圆并将处理后的所述晶圆送回该晶圆盒中，因而即使一个装载台上的晶圆被沾污过，所述沾污的晶圆也只会沾污与该装载台对应的手臂，其他手臂不会被沾污，其他装载台上同时被取出的晶圆也不会被沾污，从而防止对多个装载台上的晶圆盒中的晶圆同时进行传送时带来的交叉污染，并且多个手臂可以同时从不同装载台上的晶圆盒中取出晶圆，从而提高了晶圆的传送效率，进而可以提高晶圆处理腔体对晶圆的处理效率。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在详述本发明实施例时，为便于说明，示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明的保护范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
本发明一实施例提供了一种晶圆前端传送系统，请参考图1，所述晶圆前端传送系统100包括：至少3个装载台101，所述至少3个装载台101用于分别装载不同的晶圆盒102以及打开和关闭相应的晶圆盒，所述晶圆盒102中存放有上下间隔开的若干晶圆；
传送模组103，所述传送模组103包括至少3个手臂104，所述至少3个手臂104用于分别从不同的装载台101上的晶圆盒102中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。
所述晶圆前端传送系统(EFEM)是连接物料搬运系统(AMHS)和不同工艺加工设备之间的桥梁，能使晶圆(硅片)在不受污染的条件下被准确的传输，并具有高精度、高效率、高洁净度和高可靠性。所述物料搬运系统(AMHS)用于晶圆盒在工厂里面的自动化搬送，所述工艺加工设备用于对晶圆进行相应的半导体工艺处理，所述工艺加工设备可以为光刻设备、刻蚀设备、研磨设备、沉积设备、注入设备等，相应的进行的工艺可以为光刻工艺、刻蚀工艺、研磨工艺、沉积工艺、注入工艺。所述晶圆前端传送系统(EFEM)位于工艺加工设备的前段，用于将物料搬运系统(AMHS)上传送的晶圆盒中的晶圆不受污染、高精度和高可靠性的传送进入工艺加工设备中对的晶圆处理腔体中进行相应的半导体工艺处理，在晶圆在工艺加工设备进行完相应的半导体工艺处理后，再将晶圆不受污染、高精度和高可靠性的传送回晶圆盒中，晶圆盒再通过物料搬运系统(AMHS)被传送到下一个站点。
所述装载台101用于装载晶圆盒102，所述装载台101的数量至少为3个，比如可以为3个、4个、5个、6个，本实施例中，所述装载台101的数量为3个，3个装载台101上可以同时装载3个晶圆盒102。
本实施例中，参考图1，所述晶圆盒102为前开式晶圆盒(FOUP，Front OpeningUnified Pod)，所述前开式晶圆盒(102)的侧面具有能打开的侧盖，所述晶圆前端传送系统100包括密封框架106，所述传送模组103位于密封框架106内，所述密封框架106的朝向装载台101的侧壁上设置有开口(图中未示出)，所述开口下方的密层框架的外侧壁上设置有装载台101，所述前开式晶圆盒(102)装载在装载台101上，所述开口上还设置有传动门(图中未示出)，所述传动门用于打开和封闭所述开口，在所述装载台101将其上放置的前开式晶圆盒(102)移动至靠近所述传动门时，所述传送门打开并吸附所述前开式晶圆盒(102)的侧盖(图中未示出)，连同侧盖一起移动到所述开口的下方，使得所述前开式晶圆盒的具有侧盖的侧面与所述开口周围的密封框架的侧面接触，因而手臂104可以穿过打开的开口从前开式晶圆盒(102)取出晶圆或者将工艺处理后的晶圆穿过开口送回前开式晶圆盒(102)中。
所述前开式晶圆盒(102)的内侧壁上由下到上分布有若干平行的卡槽，若干所述晶圆102位于相应的卡槽中。
在其他实施例中，所述装载台101底部设置有密封框架，所述装载台101上放置的晶圆盒102为底部打开式晶圆盒，所述底部打开式晶圆盒具有能打开的底盖，所述底盖上放置有晶圆框架盒，所述晶圆框架盒302中放置有若干晶圆，具体的，所述晶圆框架盒的内侧壁表面由下到上具有若干平行的卡槽，若干晶圆分别位于相应的卡槽内。所述底部打开式晶圆盒装载在装载台101上，所述装载台101打开底部打开式晶圆盒的底盖，并将所述底盖和底盖上的晶圆框架盒下降到密封框架中，所述手臂104从晶圆框架盒中取出晶圆或者将处理后的晶圆送回晶圆框架盒中。
所述晶圆102的材料可以为硅(Si)、锗(Ge)、或硅锗(GeSi)、碳化硅(SiC)；也可以是绝缘体上硅(SOI)，绝缘体上锗(GOI)；或者还可以为其它的材料，例如砷化镓等Ⅲ-Ⅴ族化合物。所述晶圆102的尺寸(直径)可以为8寸、12寸或18寸或其他的尺寸(比如6寸)。
所述装载台101上具有第一驱动装置(图中未示出)，所述第一驱动装置用于驱动所述装载台打开或关闭所述晶圆盒102。
所述传送模组103包括至少3个手臂104，具体可以为3个，4个或5个，所述至少3个手臂104用于分别从不同的装载台101上的晶圆盒102中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。
在一实施例中，所述传送模组103中手臂104的数量与所述装载台101的数量对应，即有几个装载台101就对应有几个手臂104，使得每一个手臂104与相应的一个装载台104能对应，每一个手臂104从对应的那一个装载台101上晶圆盒中取出晶圆并将处理后的所述晶圆送回该晶圆盒中，因而即使一个装载台101上的晶圆被沾污过，所述沾污的晶圆也只会沾污与该装载台对应的手臂，其他手臂不会被沾污，其他装载台上同时被取出的晶圆也不会被沾污，从而防止对多个装载台上的晶圆盒中的晶圆同时进行传送时带来的交叉污染，并且多个手臂可以同时从不同装载台上的晶圆盒中取出晶圆，从而提高了晶圆的传送效率，进而可以提高晶圆处理腔体晶圆的处理效率。
本实施例中，所述装载台101的数量为3个，包括第一装载台、第二装载台和第三装载台，相应的所述传送模组103中具有3个手臂，包括第一手臂、第二手臂和第三手臂，所述第一手臂与第一装载台对应，所述第二手臂与第二装载台对应，所述第三手臂与第三装载台对应，具体的所述第一手臂用于从第一装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第一装载台上的所述晶圆盒中，所述第二手臂用于从第二装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第二装载台上的所述晶圆盒中，所述第三手臂用于从第三装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第三装载台上的所述晶圆盒中。3个装载台和对应的三个手臂这种特定的设置，使得手臂去送片的控制较为简便，并且手臂容易设置，并且晶圆前段传送系统占据的体积较小，同时能防止晶圆的交叉污染，提高晶圆的处理效率。
在一实施例中，所述第一手臂、第二手臂和第三手臂同时或不同时从所述第一装载台、第二装载台和第三装载台上晶圆盒中取出晶圆以及将相应的晶圆送回相应的装载台上的晶圆盒中。
在一实施例中，请参考图2，所述传送模组103包括第二驱动装置105，所述第二驱动装置105用于驱动所述不同的手臂104分别从不同的装载台101(参考图1)上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。
在一实施例中，所述第二驱动装置105包括一驱动电机和与驱动电机连接的齿轮切换装置，所述齿轮切换装置包括固定齿轮、若干离合齿轮和控制装置，所述固定齿轮的一端固定在所述驱动单机的可动端上，所述若干离合齿轮的一端分别连接对应手臂的一端，所述离合齿轮在控制装置的控制下能与所述固定齿轮咬合或分开，当某一个或多个离合齿轮在控制装置的控制下与所述固定齿轮咬合时，所述驱动电机的可动端旋转，相应的带动与固定齿轮咬合的所述一个或多个离合齿轮旋转，相应的使得与所述一个或多个离合齿轮连接的一个或多个手臂移动，进行取下晶圆或送回晶圆的动作。通过前述第二驱动装置能简便的实现对多个手臂的同时控制，并且第二驱动装置占据的体积较小。
在一实施例中，若干手臂104从下到上依次设置。
在一实施例中，所述手臂104包括第一横臂104c、第二横臂104b和取片末端104a，所述第一横臂104c的一端与所述离合齿轮的连接，所述第一横臂104c的另一端与所述第二横臂104b的一端通过第一旋转装置连接，所述第二横臂104b的另一端与所述取片末端104a通过第二旋转装置连接。所述第一旋转装置用于控制所述第二横臂104b旋转，所述第二旋转装置用于控制所述取片末端104a旋转。所述取片末端104a上用于固定和放置取到的晶圆，所述取片末端可以通过真空吸附或机械卡合的方式将放置在取片末端104a上的晶圆固定。这种结构的手臂104移动范围较大，并且便于晶圆的取和送操作。
在其他实施例中，所述传送模组103还可以包括第三驱动装置和第四驱动装置，所述第三驱动装置用于驱动所述第二驱动装置垂直上升或下降，从而使得传动模组103中的若干手臂104可以上升或下降，所述第四驱动装置可以驱动所述传送模组103在密封框架106(参考图1)中横向移动，从而使得所述传动模组103中的若干手臂104可以横向移动。
本发明还提供了一种半导体处理设备，参考图3，包括
前述所述的晶圆前端传送系统100、中间传送单元200和工艺处理单元300，所述晶圆前段传送系统100将所述传送模组103的一个或多个手臂104上取到的待进行工艺处理的晶圆传送到中间传送单元200，所述中间传送单元200用于将待进行工艺处理的晶圆传送到工艺处理单元300中进行相应的工艺处理，所述中间传送单元200还用于将经过工艺处理后的晶圆传送回所述传送模组103的相应的手臂104上，所述晶圆前段传送系统100将相应手臂104上经过工艺处理后的晶圆传送回相应的装载台101的晶圆盒102中。
所述中间传送单元200包括至少一个传送通道201；所述工艺处理单元300包括至少3个晶圆处理腔体301，所述至少3个晶圆处理腔体可以分别对所述至少3个装载台101上的对应晶圆盒中的晶圆相应进行工艺处理。
在一实施例中，所述传送通道201的数量大于或等于手臂104的数量，以使得每一个手臂104能通过对应的一个传送通道201传送相应的的晶圆，以防止某一装载台101上的晶圆盒中的沾污的晶圆污染传送通道201，从而进一步防止对其他装载台上的传送的晶圆带来交叉污染。本实施例中，所述传送通道201的数量与手臂104的数量相等，所述传送通道201的数量为3个。
所述晶圆处理腔体301的数量大于或等于手臂104的数量，以使得一个手臂104能通过对应的至每一个传送通道201传送相应的的晶圆，以防止某一装载台101上的晶圆盒中的沾污的晶圆污染相应的晶圆处理腔体301，从而进一步防止对其他装载台上的传送到该晶圆处理腔体中进行工艺处理的晶圆带来交叉污染。
在一实施例中，所述晶圆处理腔体301为能进行光刻工艺、刻蚀工艺、研磨工艺、沉积工艺或注入工艺中的一种或多种工艺的腔室。
在一实施例中，所述工艺处理单元300还可以包括中间传送腔室302，所述若干晶圆处理腔体301与中间传送腔室302连通并分布在中间传送腔室302周围，所述中间传送腔室302中具有传送手臂304，所述传送手臂304用于将传送通道201中传送来的晶圆传送到相应的晶圆处理腔体301中进行相应的工艺处理，并将经过工艺处理后的晶圆从晶圆处理腔体301中传送回相应的传送通道201中。
需要说明的是，本实施例中与前述实施例中相同或相似结构的其他限定或描述在本实施例中不载赘述，具体请参考前述实施例中相应部分的限定或描述。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶圆前端传送系统，其特征在于，包括：
至少3个装载台，所述至少3个装载台用于分别装载不同的晶圆盒以及打开和关闭相应的晶圆盒，所述晶圆盒中存放有上下间隔开的若干晶圆；
传送模组，所述传送模组包括至少3个手臂，所述至少3个手臂用于分别从不同的装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。
2.如权利要求1所述的晶圆前端传送系统，其特征在于，所述传送模组中具有3个手臂，包括第一手臂、第二手臂和第三手臂，所述装载台具有3个，包括第一装载台、第二装载台和第三装载台，所述第一手臂用于从第一装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第一装载台上的所述晶圆盒中，所述第二手臂用于从第二装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第二装载台上的所述晶圆盒中，所述第三手臂用于从第三装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回第三装载台上的所述晶圆盒中。
3.如权利要求2所述的晶圆前端传送系统，其特征在于，所述第一手臂、第二手臂和第三手臂同时或不同时从所述第一装载台、第二装载台和第三装载台上晶圆盒中取出晶圆以及将相应的晶圆送回相应的装载台上的晶圆盒中。
4.如权利要求1所述的晶圆前端传送系统，其特征在于，所述装载台上具有第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述装载台打开或关闭所述晶圆盒。
5.如权利要求1所述的晶圆前端传送系统，其特征在于，所述传送模组包括第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动所述不同的手臂分别从不同的装载台上的晶圆盒中取出晶圆传送到晶圆处理腔体进行处理以及将经晶圆处理腔体处理后的对应的晶圆送回原晶圆盒中。
6.如权利要求5所述的晶圆前端传送系统，其特征在于，所述第二驱动装置包括一驱动电机和与驱动电机连接的齿轮切换装置，所述齿轮切换装置包括固定齿轮、若干离合齿轮和控制装置，所述固定齿轮的一端固定在所述驱动单机的可动端上，所述若干离合齿轮的一端分别连接对应手臂的一端，所述离合齿轮在控制装置的控制下能与所述固定齿轮咬合或分开，当某一个或多个离合齿轮在控制装置的控制下与所述固定齿轮咬合时，所述驱动电机的可动端旋转，相应的带动与固定齿轮咬合的所述一个或多个离合齿轮旋转，相应的使得与所述一个或多个离合齿轮连接的一个或多个手臂移动，进行取下晶圆或送回晶圆的动作。
7.如权利要求6所述的晶圆前端传送系统，其特征在于，所述至少3个手臂从下到上依次设置。
8.如权利要求6所述的晶圆前端传送系统，其特征在于，所述手臂包括第一横臂、第二横臂和取片末端，所述第一横臂的一端与所述离合齿轮连接，所述第一横臂的另一端与所述第二横臂的一端通过第一旋转装置连接，所述第二横臂的另一端与所述取片末端通过第二旋转装置连接，所述第一旋转装置用于控制所述第二横臂旋转，所述第二旋转装置用于控制所述取片末端旋转，所述取片末端上用于固定取到的晶圆。
9.一种半导体处理设备，其特征在于，包括
前述权利要求1-8任一项所述的晶圆前端传送系统、中间传送单元和工艺处理单元，所述晶圆前段传送系统将所述传送模组的一个或多个手臂上取到的待进行工艺处理的晶圆传送到中间传送单元，所述中间传送单元用于将待进行工艺处理的晶圆传送到工艺处理单元中进行相应的工艺处理，所述中间传送单元还用于将经过工艺处理后的晶圆传送回所述传送模组的相应的手臂上，所述晶圆前段传送系统将相应手臂上经过工艺处理后的晶圆传送回相应的装载台的晶圆盒中。
10.如权利要求9所述的半导体处理设备，其特征在于，所述中间传送单元包括至少一个传送通道；所述工艺处理单元包括至少3个晶圆处理腔体，所述至少3个晶圆处理腔体可以分别对所述至少3个装载台上的对应晶圆盒中的晶圆相应进行工艺处理。
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CN117558668B (zh) * 2024-01-10 2024-04-09 无锡星微科技有限公司杭州分公司 用于传送晶圆的双叉式机械臂和传送装置

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