CN115094385A - 一种含有液体供给系统的镀膜设备和镀膜方法 - Google Patents

一种含有液体供给系统的镀膜设备和镀膜方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115094385A
CN115094385A CN202210864073.XA CN202210864073A CN115094385A CN 115094385 A CN115094385 A CN 115094385A CN 202210864073 A CN202210864073 A CN 202210864073A CN 115094385 A CN115094385 A CN 115094385A
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid
supply system
conveying pipeline
air inlet
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210864073.XA
Other languages
English (en)
Inventor
涂新瑶
田成龙
杨勇
唐云俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Aiweipu Technology Co ltd
Original Assignee
Zhejiang Aiweipu Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Aiweipu Technology Co ltd filed Critical Zhejiang Aiweipu Technology Co ltd
Priority to CN202210864073.XA priority Critical patent/CN115094385A/zh
Publication of CN115094385A publication Critical patent/CN115094385A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021—Cleaning or etching treatments
    • C23C14/022—Cleaning or etching treatments by means of bombardment with energetic particles or radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542—Controlling the film thickness or evaporation rate
    • C23C14/545—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material
    • C23C14/546—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material using crystal oscillators

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明公开了一种含有液体供给系统的镀膜设备，包括供给系统和真空蒸镀机，所述供给系统包括：储液瓶，其用于存储液体原料，储液瓶内部密封，在储液瓶的顶部具有进气管和出液管，进气管连接高压气源，所述进气管高于液体原料的液面，出液管淹没于液体原料的底部；第一阀门，其通过输送管道连接出液管；过滤器，其通过输送管道连接第一阀门；液体质量流量计，其通过输送管道连接过滤器；气液分离器，其通过输送管道连接液体质量流量计；第二阀门，其通过输送管道连接气液分离器和真空蒸镀机；加热装置，其布置于输送管道上，本发明可以精确控制液体流量；并且设有输送管道加热装置，可以通过加热液体，改善其流动性，适用于不同粘度的液体输送。

Description

一种含有液体供给系统的镀膜设备和镀膜方法
技术领域
本发明属于工件镀膜技术领域，更具体的说涉及一种含有液体供给系统的镀膜设备和镀膜方法。
背景技术
利用液体原料给工件镀膜在工业界的应用越来越多，例如反指纹涂层。这些涂层材料，通常由含F和Si的高分子化合物构成，溶于酒精等溶剂中，室温下为液体，而且其粘度更接近油脂。因此需要针对不同粘度的液体，设计专门供液系统，将其输送至真空腔体中，作为镀膜原料，同时，又要防止在供液系统中混入气体，以避免在镀膜时产生气泡，影响涂层质量，目前尚无一能够通用的供给系统达成上述目的。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种可以精确控制液体流量；并且设有输送管道加热装置，可以通过加热液体，改善其流动性；该系统又设有气液分离，可以有效防止气体混入液体中，提高适用范围。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种含有液体供给系统的镀膜设备，包括供给系统和真空蒸镀机，所述供给系统包括：
储液瓶，其用于存储液体原料，储液瓶内部密封，在储液瓶的顶部具有进气管和出液管，进气管连接高压气源，所述进气管高于液体原料的液面，出液管淹没于液体原料的底部；
第一阀门，其通过输送管道连接出液管；
过滤器，其通过输送管道连接第一阀门；
液体质量流量计，其通过输送管道连接过滤器；
气液分离器，其通过输送管道连接液体质量流量计；
第二阀门，其通过输送管道连接气液分离器和真空蒸镀机；
加热装置，其布置于输送管道上。
进一步的所述储液瓶的瓶口处设置有密封盖子，所述密封盖子为具有弹性的塑料塞或胶塞，所述进气管和出液管均为硬质管。
进一步的所述储液瓶连接有升降机构，所述进气管和出液管的底端为针孔状的尖头。
进一步的所述进气管和出液管为不锈钢管。
进一步的所述加热装置包括加热带和温控装置，加热带缠绕在输送管道上，温控装置连接加热带控制加热带的温度。
进一步的所述进气管和出液管的内径为1-2mm，高压气源的压力为10-100PSI。
进一步的所述真空蒸镀机包括真空腔体，在真空腔体内设置有工件架，工件架连接有旋转马达，工件架下方设置有离子源和金属坩埚，金属坩埚连接有蒸发电源，所述第二阀门通过输送管道连接至金属坩埚。
一种采用上述镀膜设备的镀膜方法，包括如下步骤：
S1，打开真空腔体的门，上载工件至工件架，关闭真空腔体的门；
S2，对真空腔体抽真空，当真空达到设定值时，转动工件架；
S3，启动离子源，对工件表面作预清洁；
S4，启动液体供给系统，通过进气管向储液瓶中通入高压惰性气体，使液体原料由出液管被挤出，液体原料依次经过第一阀门和过滤器，在过滤器处过滤可能含有的杂质，再经过液体质量流量计进行精准控制单位时间内的液体原料流量，经气液分离器将可能溶于液体原料中的气体分离出来，最后经第二阀门进入真空腔体的金属坩埚中；
S5，启动蒸发电源加热金属坩埚，使金属坩埚中的液体原料蒸发至工件表面，形成涂层；
S6，真空腔体充气至大气压，打开真空腔体的门，下载工件。
进一步的在真空腔体内还具有膜厚测量仪，在步骤S5中，膜厚测量仪实时测量蒸镀的涂层厚度，并在厚度达到指定值时，关闭蒸发电源和液体供给系统。
进一步的高压惰性气体的压力为10-100PSI；液体原料的流量为40-100000g/hr；蒸发电源为直流电源，其电压在0-12V之间，电流在10-1000A之间。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过该液体供给系统，可以精确控制液体流量；并且设有管道加热装置，可以通过加热液体，改善其流动性，并且根据不同的液体粘度，通过控制加热带的温度，即可使该液体供给系统适用于不同的液体输送；该系统又设有气液分离，可以有效防止气体混入液体中，避免产生气泡。
附图说明
图1为本发明含有液体供给系统的镀膜设备的结构示意图；
图2为镀膜方法的工艺流程图。
附图标记：1、进气管；2、液体原料；3、储液瓶；4、出液管；5、第一阀门；6、过滤器；7、液体质量流量计；8、加热带；9、温控装置；10、气液分离器；11、第二阀门；12、旋转马达；13、膜厚测量仪；14、工件架；15、工件；16、离子源；17、金属坩埚；18、蒸发电源。
具体实施方式
参照图1和图2对本发明含有液体供给系统的镀膜设备和镀膜方法的实施例做进一步说明。
在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。
此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
一种含有液体供给系统的镀膜设备，包括供给系统和真空蒸镀机，所述供给系统包括：
储液瓶3，其用于存储液体原料2，储液瓶3内部密封，在储液瓶3的顶部具有进气管1和出液管4，进气管1连接高压气源，所述进气管1高于液体原料2的液面，出液管4淹没于液体原料2的底部；
第一阀门5，其通过输送管道连接出液管4，第一阀门5便于输送管道控制、维护；
过滤器6，其通过输送管道连接第一阀门5；
液体质量流量计7，其通过输送管道连接过滤器6；
气液分离器10，其通过输送管道连接液体质量流量计7；
第二阀门11，其通过输送管道连接气液分离器10和真空蒸镀机，第二阀门11便于输送管道控制、维护，并控制液体原料2进入真空蒸镀机；
加热装置，其布置于输送管道上。
通常来说真空蒸镀机其结构可以采用与现有技术相同，具体的如图1所示，所述真空蒸镀机包括真空腔体，在真空腔体内设置有工件架14，工件架14连接有旋转马达12，工件架14下方设置有离子源16和金属坩埚17，金属坩埚17连接有蒸发电源18，所述第二阀门11通过输送管道连接至金属坩埚17。
其中工件架14，用于放置工件15，并且工件架14呈伞状结构，可以在真空外旋转马达12的带动下围绕其中心旋转，在工件架14上具有多个工件15放置区域。
膜厚测量仪13，优选的采用石英振荡器制备。在镀膜的过程中，它的表面通常也被蒸镀上一层薄膜，从而导致石英振荡器的频率发生变化。通过预先矫正，就可以依据频率变化的大小，来测量蒸镀在工件15上薄膜的厚度。这样，可以在镀膜厚度达到指定要求后，机器就可以自动结束镀膜。
离子源16，优选的采用霍尔离子源16，该离子源16产生的高能离子，可以用来轰击工件15表面，起到预清洁工件15表面的作用，以提高涂层与工件15表面的粘结力。
金属坩埚17，优选的由金属钼Mo制作，用作承接液体原材料，由于蒸发的原材料是液体，因此，Mo坩埚上有盖子将其密封，同时，盖子表面有多排细孔，使加热形成的蒸汽均匀地蒸发出来，蒸镀至工件15表面。
优选的所述储液瓶3的瓶口处设置有密封盖子，所述密封盖子为具有弹性的塑料塞或胶塞，所述进气管1和出液管4均为硬质管，其中在进气管1和出液管4穿过密封盖子后，密封盖子能够与进气管1和出液管4之间保持密封。
本实施例优选的所述储液瓶3连接有升降机构，所述进气管1和出液管4的底端为针孔状的尖头。
具体的升降机构可以为升降台，将储液瓶3固定在升降台上，当升降台上升时，出液管4和进气管1依次穿过密封盖子伸入至储液瓶3内部；其中所述进气管1和出液管4为不锈钢管，所述进气管1和出液管4的内径为1-2mm。
本实施例优选的所述加热装置包括加热带8和温控装置9，加热带8缠绕在输送管道上，温控装置9连接加热带8控制加热带8的温度；加热带8可以为硅胶加热带8，通过温控装置9控制加热带8的功率，以控制输送管道内液体原料2的温度。
一种采用如上述的镀膜设备的镀膜方法，包括如下步骤：
S1，打开真空腔体的门，上载工件15至工件架14，关闭真空腔体的门；
S2，对真空腔体抽真空，当真空达到设定值时，转动工件架14；
S3，启动离子源16，对工件15表面作预清洁；
S4，启动液体供给系统，首先将储液瓶3固定在升降台上，储液瓶3的容量为100-1000ml，升降台上升，出液管4和进气管1依次穿过密封盖子至储液瓶3内；
通过进气管1向储液瓶3中通入高压惰性气体，具体的进气管1连接高压气瓶，并通过减压阀和开关等进行控制调整其压力，其中高压惰性气体可以如氩气，压力通常控制在10-100PSI之间；
通入的氩气进入储液瓶3后，氩气将在液体原料2上方，使液面产生压力，将液体原料2由出液管4被挤出；
液体原料2依次经过第一阀门5和过滤器6，滤器通常采用网格结构，在过滤器6处过滤可能含有的杂质；
再经过液体质量流量计7进行精准控制单位时间内的液体原料2流量，确保提供给镀膜设备的液体原料2连续、均匀，满足均匀镀膜的要求，一般地，液体流量计的流量可在40-100000g/hr之间，优选地，流量可在40-10000g/hr之间；
经气液分离器10将可能溶于液体原料2中的气体分离出来，气液分离器10可以利用压力和液体的重力，使其在下落过程中不断撞击物体，形成极细小水粒，将可能溶于液体中的气体分离出来并释放；
最后经第二阀门11进入真空腔体的金属坩埚17中，提供液体原料2给真空蒸镀机；
S5，启动蒸发电源18加热金属坩埚17，其电压通常在0-12V之间，电流在10-1000A之间，电流通过Mo坩埚，其中金属坩埚17通常由金属钼Mo制作，由于蒸发的原材料是液体，因此，Mo坩埚上有盖子将其密封，同时，盖子表面有多排细孔，利于加热形成的蒸汽均匀地蒸发出来，蒸镀至工件15表面，由于Mo坩埚的电阻较大，产生热量，加热坩埚中的液体原材料，进而使其蒸汽透过坩埚表面的细孔，蒸镀到工件15表面，形成涂层；
在真空腔体内还具有膜厚测量仪13，在步骤S5中，膜厚测量仪13实时测量蒸镀的涂层厚度，并在厚度达到指定值时，关闭蒸发电源18和液体供给系统；
在蒸镀过程中，由旋转马达12带动伞状的工件架14围绕其中心旋转，使各个工件15的表面都可以通过蒸镀源蒸发的范围，达到涂层的均匀性；
S6，真空腔体充气至大气压，打开真空腔体的门，下载工件15。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种含有液体供给系统的镀膜设备，包括供给系统和真空蒸镀机，其特征在于，所述供给系统包括：
储液瓶，其用于存储液体原料，储液瓶内部密封，在储液瓶的顶部具有进气管和出液管，进气管连接高压气源，所述进气管高于液体原料的液面，出液管淹没于液体原料的底部；
第一阀门，其通过输送管道连接出液管；
过滤器，其通过输送管道连接第一阀门；
液体质量流量计，其通过输送管道连接过滤器；
气液分离器，其通过输送管道连接液体质量流量计；
第二阀门，其通过输送管道连接气液分离器和真空蒸镀机；
加热装置，其布置于输送管道上。
2.根据权利要求1所述的含有液体供给系统的镀膜设备，其特征在于：所述储液瓶的瓶口处设置有密封盖子，所述密封盖子为具有弹性的塑料塞或胶塞，所述进气管和出液管均为硬质管。
3.根据权利要求2所述的含有液体供给系统的镀膜设备，其特征在于：所述储液瓶连接有升降机构，所述进气管和出液管的底端为针孔状的尖头。
4.根据权利要求3所述的含有液体供给系统的镀膜设备，其特征在于：所述进气管和出液管为不锈钢管。
5.根据权利要求4所述的含有液体供给系统的镀膜设备，其特征在于：所述加热装置包括加热带和温控装置，加热带缠绕在输送管道上，温控装置连接加热带控制加热带的温度。
6.根据权利要求5所述的含有液体供给系统的镀膜设备，其特征在于：所述进气管和出液管的内径为1-2mm，高压气源的压力为10-100PSI。
7.根据权利要求6所述的含有液体供给系统的镀膜设备，其特征在于：所述真空蒸镀机包括真空腔体，在真空腔体内设置有工件架，工件架连接有旋转马达，工件架下方设置有离子源和金属坩埚，金属坩埚连接有蒸发电源，所述第二阀门通过输送管道连接至金属坩埚。
8.一种采用如权利要求7所述的镀膜设备的镀膜方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，打开真空腔体的门，上载工件至工件架，关闭真空腔体的门；
S2，对真空腔体抽真空，当真空达到设定值时，转动工件架；
S3，启动离子源，对工件表面作预清洁；
S4，启动液体供给系统，通过进气管向储液瓶中通入高压惰性气体，使液体原料由出液管被挤出，液体原料依次经过第一阀门和过滤器，在过滤器处过滤可能含有的杂质，再经过液体质量流量计进行精准控制单位时间内的液体原料流量，经气液分离器将可能溶于液体原料中的气体分离出来，最后经第二阀门进入真空腔体的金属坩埚中；
S5，启动蒸发电源加热金属坩埚，使金属坩埚中的液体原料蒸发至工件表面，形成涂层；
S6，真空腔体充气至大气压，打开真空腔体的门，下载工件。
9.根据权利要求8所述的镀膜方法，其特征在于：在真空腔体内还具有膜厚测量仪，在步骤S5中，膜厚测量仪实时测量蒸镀的涂层厚度，并在厚度达到指定值时，关闭蒸发电源和液体供给系统。
10.根据权利要求9所述的镀膜方法，其特征在于：高压惰性气体的压力为10-100PSI；液体原料的流量为40-100000g/hr；蒸发电源为直流电源，其电压在0-12V之间，电流在10-1000A之间。
CN202210864073.XA 2022-07-21 2022-07-21 一种含有液体供给系统的镀膜设备和镀膜方法 Pending CN115094385A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210864073.XA CN115094385A (zh) 2022-07-21 2022-07-21 一种含有液体供给系统的镀膜设备和镀膜方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210864073.XA CN115094385A (zh) 2022-07-21 2022-07-21 一种含有液体供给系统的镀膜设备和镀膜方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115094385A true CN115094385A (zh) 2022-09-23

Family

ID=83299563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210864073.XA Pending CN115094385A (zh) 2022-07-21 2022-07-21 一种含有液体供给系统的镀膜设备和镀膜方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115094385A (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040020219A1 (en) * 2002-07-30 2004-02-05 Applied Epi, Inc. Dual chamber integrated phase separator for ultra high vacuum system
CN1950541A (zh) * 2004-05-27 2007-04-18 塞德拉伯有限公司 通过蒸发金属和金属合金进行真空淀积的方法和设备
WO2013143692A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Tata Steel Nederland Technology B.V. Method and apparatus for feeding liquid metal to an evaporator device
CN207483837U (zh) * 2017-09-19 2018-06-12 上海嘉森真空科技有限公司 防污膜液体镀膜药材自动加药装置
CN109072410A (zh) * 2016-05-03 2018-12-21 塔塔钢铁荷兰科技有限责任公司 操作用于将液态金属供给至蒸发器设备的装置的方法
CN113355646A (zh) * 2021-06-10 2021-09-07 西华师范大学 一种基于多源共蒸技术的薄膜监测制备装置及方法
TW202225439A (zh) * 2020-09-18 2022-07-01 美商應用材料股份有限公司 蒸發設備、蒸氣沉積設備和蒸發方法
CN218291089U (zh) * 2022-07-21 2023-01-13 浙江艾微普科技有限公司 一种含有液体供给系统的镀膜设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040020219A1 (en) * 2002-07-30 2004-02-05 Applied Epi, Inc. Dual chamber integrated phase separator for ultra high vacuum system
CN1950541A (zh) * 2004-05-27 2007-04-18 塞德拉伯有限公司 通过蒸发金属和金属合金进行真空淀积的方法和设备
WO2013143692A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Tata Steel Nederland Technology B.V. Method and apparatus for feeding liquid metal to an evaporator device
CN109072410A (zh) * 2016-05-03 2018-12-21 塔塔钢铁荷兰科技有限责任公司 操作用于将液态金属供给至蒸发器设备的装置的方法
CN207483837U (zh) * 2017-09-19 2018-06-12 上海嘉森真空科技有限公司 防污膜液体镀膜药材自动加药装置
TW202225439A (zh) * 2020-09-18 2022-07-01 美商應用材料股份有限公司 蒸發設備、蒸氣沉積設備和蒸發方法
CN113355646A (zh) * 2021-06-10 2021-09-07 西华师范大学 一种基于多源共蒸技术的薄膜监测制备装置及方法
CN218291089U (zh) * 2022-07-21 2023-01-13 浙江艾微普科技有限公司 一种含有液体供给系统的镀膜设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN218291089U (zh) 一种含有液体供给系统的镀膜设备
CN206639860U (zh) 一种锂离子电池浆料中转储存系统
US20200015343A1 (en) Method and apparatus for purifying target material for euv light source
KR20140027202A (ko) 개선된 리튬 균일성 제어 방법
CN115094385A (zh) 一种含有液体供给系统的镀膜设备和镀膜方法
CN107796737B (zh) 金属熔体润湿测试装置及基板润湿性能的测试方法
CN112851138B (zh) 一种石英安瓿壁面熏碳装置
US11857930B2 (en) Crystallization apparatus and crystallization method
US3850136A (en) Positive pressure coating device
CN111701771A (zh) 一种防霉液喷涂设备
CN110582836A (zh) 用于在半导体应用中使用超临界流体的方法和设备
RU2342989C1 (ru) Плазмохимическая установка для модифицирования поверхности листовых материалов
WO2007055207A1 (ja) エチレンカーボネート含有材料の充填方法及びその充填装置
CN212247188U (zh) 一种蒸发源自动加料装置
US4220515A (en) Apparatus for automatically determining the amount of one or more substances in a liquid
JPH0966228A (ja) 液状原料供給装置
CN207694653U (zh) 拒水防潮药液生产装置
US20070048170A1 (en) Method for forming a film of lithium metal or lithium alloys and an apparatus for the same
CN102336527A (zh) 一种用于石英坩埚氢氧化钡涂层的装置及方法
CN113444895B (zh) 碱性金属蒸发过滤装置及方法
CN218766860U (zh) 一种测量材料表面水蒸气吸附率与脱附动力学的设备
EP3865220A1 (en) Device for the continuous supply of a liquid compound and related method
JP2011183323A (ja) 塗布方法および塗布装置
JP2581908Y2 (ja) 液状物用振動スクリーン
CN118045737A (zh) 一种具有膜管内壁涂膜装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination