CN107796737B - 金属熔体润湿测试装置及基板润湿性能的测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明具体公开一种金属熔体润湿测试装置，包括密封且中空的腔体，腔体的底部安装有放置待测基板的基板平台，基板平台开设有用于对待测基板进行恒温或冷却的冷却液循环通道；待测基板可拆卸的水平固定于基板平台上；在腔体内的基板平台正上方安装有放置待测金属的容器，容器与基板平台正相对的端面开设有用于通过待测金属熔体液滴的通孔；容器外壁缠绕有用于对待测金属进行加热的电磁感应线圈；在腔体壁面上安装有用于内窥的透光玻璃，透光玻璃的安装位置与基板平台处于同一水平面上，并且透光玻璃的高度大于或等于基板平台至容器的距离；腔体还安装有用于实现对腔体、容器进行抽真空的管道。本发明可准确测量金属熔体在低温固体表面的润湿性。

Description

金属熔体润湿测试装置及基板润湿性能的测试方法

技术领域

本发明涉及金属熔体与基板润湿性能检测技术领域，尤其涉及一种金属熔体润湿测试装置及基板润湿性能测试方法。

背景技术

金属熔体在固体上的润湿问题是材料科学和物理领域中的重要问题。目前关于金属液滴润湿方面的研究，主要集中在金属熔体与固相的润湿行为，因为金属熔体与固相的润湿情况很大程度上决定了材料的制备可能性和最终使用性能，而一般来说，金属熔体与固相的润湿主要通过接触角的直观而有效的实现衡量。

目前金属熔体在固体表面的润湿性通常采用座滴法，即将待测金属放置在某固体材料的基板上，在真空或者保护气氛的环境下，将金属加热至熔化，测量熔体与固体基板间的润湿角即可。这种方法的特点是，需要同时加热待测金属和基板，以便很好的反映出金属熔体与高温固体基板的润湿行为。这种方法适用于对某些方面的应用提供数据指导，比如钎料焊接。但是，应用座滴法的先决条件是，被测金属的熔点比固体基板的熔点低，否则固体基板将先熔化而导致无法测量。因此，座滴法一般只适用于测量常规金属熔体在陶瓷、玻璃、高温合金、难溶合金表面的润湿性，不能用于测量低熔点材料，如不适用于铝合金、镁合金、铜合金表面的润湿性。具体上述方法无法测量钢铁(熔点为1400～1450℃)在铜合金(熔点1000～1050℃)上的润湿性。

此外，高温熔体在高温固体表面的润湿性并不能与高温熔体在低温固体表面的润湿性相互等同，当生产实际中面对的是高温熔体在低温固体表面的润湿性时，上述方法无法给出正确的润湿数据，比如，压铸生产中模具通有冷却水保持室温，需要了解的是熔融金属液体在冷模具表面的润湿性。因此，有必要对目前的座滴法进行改进，解决能够解决高温熔体在低温固体表面润湿性的测量问题。

发明内容

针对现有座滴法存在的无法测量高温熔体在低温固体表面的润湿性等问题，本发明提供一种金属熔体润湿测试装置。

进一步地，本发明在上述金属熔体润湿测试装置的基础上，还提供了一种基板润湿性能测试方法。

为达到上述发明目的，本发明实施例采用了如下的技术方案：

一种金属熔体润湿测试装置，包括密封且中空的腔体，所述腔体的底部安装有放置待测基板的基板平台，所述基板平台开设有用于对所述待测基板进行恒温或冷却的冷却液循环通道；所述待测基板可拆卸地水平固定于所述基板平台上；

在所述腔体内的所述基板平台正上方安装有放置待测金属的容器，所述容器与所述基板平台正相对的端面开设有用于通过待测金属熔体液滴的通孔；所述容器外壁缠绕有用于对所述待测金属进行加热的线圈；

在所述腔体壁面上安装有用于内窥的透光玻璃，所述透光玻璃的安装位置与所述基板平台处于同一水平面上，并且所述透光玻璃的高度大于或等于所述基板平台至所述容器的距离；

所述腔体还安装有用于实现对所述腔体及所述容器进行抽真空或输送气体的管道。

本发明提供的金属熔体润湿测试装置，由于待测基板与基板平台直接接触，而且基板平台开设有可以通入循环冷却液的循环通道，确保待测基板表面温度固定不变，解决了座滴法中无法测量低熔点待测基板的问题，同时只要该装置采用不同的冷却液，就可以改变待测基板表面的温度，实现金属熔体与处于常温或者低温下待测基板润湿性的测量。

进一步地，本发明提供了一种基板润湿性能测试方法，所述基板润湿性能测试方法采用如上所述的金属熔体润湿测试装置进行测试，至少包括以下步骤：

步骤S01、将待测基板固定于所述基板平台上，同时将待测金属置于所述容器内；

步骤S02、对所述腔体进行抽真空处理，并采用惰性气体对所述腔体进行反复清洗，然后充入惰性气体；

步骤S03、启动与所述冷却液循环通道连通的冷却循环装置，对所述待测基板进行冷却处理，确保所述待测基板温度恒定；

步骤S04、对所述线圈进行通电，使得所述待测金属发生熔融，同时采用红外测温仪通过透光玻璃对所述待测金属的熔体进行测试；

步骤S05、调节所述线圈的加热温度，然后向所述容器内通入惰性气体，使得所述待测金属的熔体滴落至所述待测基板上，并立即通过接触角测量仪测量滴落的所述熔体的接触角。

本发明的基板润湿性能测试方法，由于待测基板与基板平台直接接触，而且基板平台开设有可以通入循环冷却液的循环通道，确保待测基板表面温度固定不变，解决了座滴法中无法测量低熔点待测基板的问题，同时只要该装置采用不同的冷却液，就可以改变待测基板表面的温度，实现金属熔体与处于常温或者低温下待测基板润湿性的测量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明金属熔体润湿测试装置结构示意图；

图2是本发明金属熔体润湿测试装置基板平台正视图；

图3是本发明金属熔体润湿测试装置基板平台俯视图；

图4是本发明金属熔体润湿测试装置基板平台B-B剖视图；

图5是本发明金属熔体润湿测试装置基板俯视图；

图6是本发明金属熔体润湿测试装置基板仰视图；

图7是本发明金属熔体润湿测试装置基板A-A剖视图；

图8是本发明金属熔体润湿测试装置另一实施例基板平台仰视图；

图9是本发明金属熔体润湿测试装置图7所示基板平台C-C剖视图；

图10是本发明金属熔体润湿测试装置另一实施例基板俯视图；

图11是本发明金属熔体润湿测试装置又一实施例基板主视图；

图12是本发明金属熔体润湿测试装置又一实施例基板平台主视图；

图13是本发明金属熔体润湿测试装置又一实施例基板平台俯视图；

图14是本发明金属熔体润湿测试装置又一实施例基板平台D-D剖视图；

图15是本发明金属熔体润湿测试装置又一实施例基板俯视图；

图16是本发明金属熔体润湿测试装置又一实施例基板仰视图；

图17是本发明金属熔体润湿测试装置又一实施例基板主视图；

图18是本发明实施例1的测试方法对待测金属为Zr₅₅Cu₃₀Ni₁₀Al₅(简称Zr55)，待测基板为Cu的润湿图像；

图19是本发明实施例2的测试方法对待测金属为Zr₅₅Cu₃₀Ni₁₀Al₅(简称Zr55)，待测基板为WC/Cu的润湿图像；

图20是本发明实施例3的测试方法对待测金属为Zr₅₅Cu₃₀Ni₁₀Al₅(简称Zr55)，待测基板为CrCu的润湿图像；

图21是本发明实施例4的测试方法对待测金属为Zr₅₅Cu₃₀Ni₁₀Al₅(简称Zr55)，待测基板为CrZrCu的润湿图像；

图22是本发明实施例5的测试方法对待测金属为Zr₅₅Cu₃₀Ni₁₀Al₅(简称Zr55)，待测基板为BeNiCu的润湿图像；

图23是本发明实施例1的测试方法对待测金属为Zr₅₅Cu₃₀Ni₁₀Al₅(简称Zr55)，待测基板为BeCoCu的润湿图像。

其中，1-腔体，11-透光玻璃，12-管道；2-基板平台，21-基板平台冷却液循环通道，22-出水口，23-进水口；3-待测基板；4-容器；5-线圈；6-红外测温仪。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6及图7，现对本发明金属熔体润湿测试装置进行说明。

请参阅图1，本发明实施例提供一种金属熔体润湿测试装置。

该测试装置主体为一密封且中空的腔体1，在所述腔体1内部的底部安装有放置待测基板3的基板平台2，在所述基板平台2内部开设有用于对所述待测基板3进行恒温或冷却的冷却液循环通道21；所述待测基板3可拆卸的水平固定于所述基板平台2上；

在所述腔体1内的所述基板平台2正上方安装有放置待测金属的容器4，所述容器4与所述基板平台2正相对的端面开设有用于通过待测金属熔体液滴的通孔(图中未标出)；所述容器4的外壁缠绕有用于对所述待测金属进行加热的线圈5；

在所述腔体1的壁面上安装有用于内窥的透光玻璃11，所述透光玻璃11的安装位置与所述基板平台2处于同一水平面上，并且所述透光玻璃11的高度大于或等于所述基板平台2至所述容器4的距离；

所述腔体1还安装有用于实现对所述腔体1进行抽真空或输送气体的管道12，由所述管道12实现腔体1内部与外界大气的连通；

同样地，所述腔体1还安装有用于实现对所述容器4进行抽真空或输送气体的管道(图中未画出)，通过该管道(图中未画出)实现所述容器4与外界连通。

优选地，该管道(图中未画出)还与一气体压缩装置(图中未画出)进行连接，可以通过所述气体压缩装置向所述容器4中压入惰性气体，实现手动调节所述容器4内熔融金属液滴的滴落速度。

具体地，如图2、3、4所示，基板平台2为一圆柱结构，在该圆柱体内开设有冷却液循环通道21，所述冷却液循环通道21可以设计成螺旋上升的结构，也可以设计成如图4所示的垂直上升，并在基板平台2的顶部垂直下降。螺旋上升结构相对于垂直上升结构更有利于对待测基板3进行冷却。当然，该基板平台2不局限于圆柱结构，也可以是其他方便将待测基板3放置在极板平台2并且便于恒定温度或者冷却的结构。

当然，基板平台2也可以为方形结构，具体如图7、8所示，该方形的基板平台2上表面开口，该基板平台2为中空腔室，腔室内通入冷却液，待测基板3(待测基板3的结构此时如图11所示)能够直接扣合于开口端，并且被冷却液冷却。此时，冷却液循环通道21的进水口23应当低于出水口22，以确保冷却液有足够的时间冷却待测基板3。

作为优选地，基板平台2采用的材质与待测基板3相同，也可以不相同，如果不相同，制成基板平台2的材料，其导热性能应当比待测基板3更加优异，以便快速对待测基板3进行热量的吸收和传输，维持待测基板3测试过程中的温度恒定。

优选地，如图5、6、7所示，待测基板3与基板平台2通过螺纹旋紧，可以使外螺纹旋紧也可以是内螺纹旋紧。当为外螺纹旋紧时，具体地，基板平台2的圆柱的上端外边缘开设有外螺纹，而待测基板3则开设有与外螺纹相匹配的内螺纹，以增大待测基板3和基板平台2的接触面积，实现基板平台2内的冷却液快速对待测基板3进行冷却或者维持恒定的温度。

当为内螺纹旋紧时，待测基板3的结构具体如图15、16、17所示。

此外，待测基板3也可以是方形扣合结构，具体如图10、11所示。此时待测基板3需要匹配如图8、9所示的方形基板平台2。

进一步优选地，所述待测基板3的厚度为2mm～5mm，厚度过大，冷却液无法迅速对其进行温度调节，待测基板3受对待测金属加热时的热辐射影响比较大，容易导致接触角测量失真。

优选地，在测试过程中，冷却液可以是常温的水，或者根据待测基板3所需要的温度，调节循环水的温度。当然，冷却液也可以是油。通过冷却液在基板平台2内的循环，维持了待测基板3的温度的恒定，避免因为待测金属加热是热辐射至待测基板3上使得待测基板3温度发生变化。

本发明中，容器4设置在基板平台2的正上方，指的是容器4的中心与基板平台2的中心在同一竖直线方向上，并且容器4的下端面正对着基板平台2的上端面，避免从容器4中滴落的金属熔体不能滴落在固定于基板平台2的待测基板3上。

优选地，所述容器4为一端开口另一端开设有通孔(图中未标出)的石英管、石墨管或者陶瓷管，采用石英管、石墨管或者陶瓷管都能避免容器在加热过程中发生化学反应而影响金属熔体的测量精准度，在进行待测金属的测量前，需要将待测金属置于石英管或者石墨管或者陶瓷管内，上端开口，主要是方便后续控制待测金属熔体滴落时的。其中，开口端朝上而具有通孔(图中未标出)的一端与基板平台2的上端面正相对。并且所述容器4的开口端可拆卸的套接有与外界相连通的管道(图中未画出)，通过该管道向所述容器4中充入惰性气体以实现待测金属熔体被挤压滴落至待测基板3表面。在熔化待测金属时，该管道需要避免被堵住，避免空气进入。

优选地，所述通孔(图中未标出)的直径为0.2mm～0.6mm。如果通孔直径过大，那么待测金属熔体在未加热至所需测试的温度之前自行滴落，导致测量偏差甚至无效，而如果直径过小，难以甚至无法实现滴落。

优选地，所述待测基板3与所述容器4下端面的距离为0.5cm～1.0cm，如果两者间的距离过大，那么待测金属熔体液滴在滴落过程中，受重力影响大，会导致测量的接触角偏小，而如果距离过小，熔体液滴尚未脱离上述通孔(图中未标出)即与待测基板3表面相接处，导致无法形成有效的接触角，接触角测量失败。具体地，容器4与待测基板3的距离可以在0.5cm～1.0cm内调节，以适应各种不同待测金属熔体接触角的测量。

上述容器4中，加入待测金属并进行加热熔化时，熔融液滴滴落可以通过向所述容器4中充入惰性气体，以控制熔融液滴的滴落速度。

本发明腔体1的壁面上安装用于内窥的透光玻璃11，主要是方便金属熔体润湿测试装置外部的红外测温仪6对待测金属熔体进行温度实时监控，同时方便人为观察操作。为了方便从透光玻璃11向腔体1内观察，需要确保透光玻璃11的下端至少与所述基板平台2的上端位于同一水平面上，透光玻璃11的高度，至少应当等于基板平台2至所述容器4下端的距离。而在一般设计时，透光玻璃11的高度应当更高，便于有个方便的观察窗口。

在使用过程中，本发明的金属熔体润湿测试装置，需要将管道12与抽真空系统进行连接，然后将腔体1内的空气抽出，充入惰性气体，并且反复多次，尽可能将腔体1内的空气排除干净，避免因为空气的存在对待测金属熔体有负面影响，最后再充入惰性气体作为保护气氛。在待测金属加热至所需要的测量温度时，从与容器4套接的管道(图中未画出)向容器4内充入惰性气体，将容器4内的熔融液滴挤出，实现滴落的过程。

本发明的金属熔体润湿测试装置，在使用时，还与具有冷却效果的冷却循环装置连通。具体地，冷却循环装置与基板平台2内的冷却液循环通道连通，以实现将冷却循环装置内的冷却液向基板平台2循环输送，达到降温或者保温的效果。冷却循环装置可以是一个带有泵的箱体，箱体内盛放冷却液，如盛放水或者油，通过泵的作用，实现冷却液的循环流动。

本发明上述提供的金属熔体润湿测试装置，由于待测基板与基板平台直接接触，而且基板平台开设有可以通入循环冷却液的循环通道，确保待测基板表面温度固定不变，解决了座滴法中无法测量低熔点待测基板的问题，同时只要该装置采用不同的冷却液，就可以改变待测基板表面的温度，实现金属熔体与处于常温或者低温下待测基板润湿性的测量。

本发明在提供上述金属熔体润湿测试装置的基础上，还进一步提供了采用上述金属熔体润湿性能测试装置对基板润湿性能进行测试的方法。

在一实施例中，基板润湿性能的测试方法，至少包括以下步骤：

步骤S01、将待测基板固定于所述基板平台上，同时将待测金属置于所述容器内；

步骤S02、对所述腔体进行抽真空处理，并采用惰性气体对所述腔体进行反复清洗，然后充入惰性气体；

步骤S03、启动与所述冷却液循环通道连通的冷却循环装置，对所述待测基板进行冷却处理，确保所述待测基板温度恒定；

步骤S04、对所述线圈进行通电，使得所述待测金属发生熔融，同时采用红外测温仪通过透光玻璃对所述待测金属的熔体进行测试；

步骤S05、调节所述线圈的加热温度，然后向所述容器内通入惰性气体，使得所述待测金属的熔体滴落至所述待测基板上，并立即通过接触角测量仪测量滴落的所述熔体的接触角。

具体地，步骤S02中，充入的惰性气体为氮气、氦气或者氩气。所充入的惰性气体应当是高纯度惰性气体，并且保持所述腔体1的内部压力小于大气压。

优选地，冷却液循环通道中通入的冷却液为水或者油，水或者油的温度，根据待测基板3的测量温度需求进行选择。如，低于100℃时，可以选择水，而高于100℃则选择油，通过水或者油的流动，调节和稳定待测基板3的温度。

上述步骤S04中，线圈通电，因为线圈为感应线圈，通电时产生交变磁场，使得金属产生出同样的频率的感应电流，可以使得金属迅速被加热，3s～10s内即可达到800℃以上。该感应线圈加热方式具有加热速度快、对基板影响小的优势。

优选地，在向所述容器4内通入惰性气体，使得所述待测金属的熔体滴落至所述待测基板3上之前，至少维持所述待测金属的熔体温度在所需测量的温度下3s～5s，以确保待测金属熔体与待测基底3的接触角测得的数据真实可靠。待测金属的熔体温度，通过置于金属熔体润湿测试装置外部的红外测温仪进行测试。

本发明的基板润湿性能测试方法，由于待测基板与基板平台直接接触，而且基板平台开设有可以通入循环冷却液的循环通道，确保待测基板表面温度固定不变，解决了座滴法中无法测量低熔点待测基板的问题，同时只要该装置采用不同的冷却液，就可以改变待测基板表面的温度，实现金属熔体与处于常温或者低温下待测基板润湿性的精准测量。

为了更好的说明本发明实施例提供的金属熔体润湿测试装置对基板润湿性能的测试方法，下面通过实施例做进一步的举例说明。

实施例1～6

为节约篇幅和方便比较，将本发明实施例1～6的测试方法列于表1中。其中，实施例1～6的待测金属均为Zr₅₅Cu₃₀Ni₁₀Al₅(简称Zr55)，待测基板分别为Cu、WC/Cu、CrCu、CrZrCu、BeNiCu、BeCoCu。

实施例1的具体测试步骤如下：

(1)将铜基板水平放置在基板平台上，并旋紧铜基板和基板平台，将5g的Zr55置于石英管容器内；

(2)启动抽真空设备，对腔体进行抽真空处理，并充入氩气，然后抽出氩气，反复3次，确保腔体内的空气尽可能被排出，然后充入氩气作为保护气氛；

(3)将冷却循环装置与基板平台的冷却液循环通道连接，然后启动冷却循环装置，对待测的铜基板进行冷却，冷却10～20min后，启动线圈对Zr55加热至950℃，待其熔化，然后保持950℃3s；

(4)通过气体压缩装置向所述容器内充入氩气，使得石英管内的气压升高，挤出Zr55熔体，并由气体压缩装置调节、控制滴落的熔体液滴约为0.55g，使其滴落至铜基板表面，迅速采用接触角测量仪对滴落的金属熔体进行接触角的测量，得到第一组数据，润湿图像如图18所示；

(5)然后停止加热，冷却石英管内的Zr55熔体以及冷却待测铜基板，重复步骤(3)～(4)的测量，一共测量三组数据，取平均值，并计算标准差，详见表1。

实施例2～6的测试方法与实施例1相同，在此不做详细的描述，对应的基底润湿图像依次如图19～23所示。

表1实施例1～6的基板润湿性能的测试方法测试情况

实施例	待测基底	平均质量/g	标准差/g	平均接触角/°	标准差/°
						1	Cu	0.56	0.01	129.22	3.45
2	WC/Cu	0.54	0.03	122.82	4.04
						3	CrCu	0.53	0.04	135.22	1.59
4	BeNiCu	0.55	0.01	139.46	1.44
						5	CrZrCu	0.53	0.05	131.72	1.38
6	BeCoCu	0.56	0.02	135.34	2.56

从表1及图18～23可知：本发明所提供的金属润湿测试装置能够实现对高温熔体在低温固体表面的润湿性的测试，并且测量误差小，测量的接触角精准。而且从中还可以看出，金属熔体Zr55与WC/Cu的接触角最小，而与BeNiCu的接触角最大。接触角越大，说明金属熔体越易于流动，越不易发生粘附作用，易于脱模。从数据中可以说明BeNiCu有潜力应用压铸生产Zr55器件的模具材料。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种金属熔体润湿测试装置，其特征在于：包括密封且中空的腔体，所述腔体的底部安装有放置待测基板的基板平台，所述基板平台开设有用于对所述待测基板进行恒温或冷却的冷却液循环通道；所述待测基板可拆卸地水平固定于所述基板平台上；

在所述腔体内的所述基板平台正上方安装有放置待测金属的容器，所述容器与所述基板平台正相对的端面开设有用于通过待测金属熔体液滴的通孔；所述容器外壁缠绕有用于对所述待测金属进行加热的电磁感应线圈；

在所述腔体壁面上安装有用于内窥的透光玻璃，所述透光玻璃的安装位置与所述基板平台处于同一水平面上，并且所述透光玻璃的高度大于或等于所述基板平台至所述容器的距离；

所述腔体还安装有用于实现对所述腔体及所述容器进行抽真空或输送气体的管道；

所述待测基板与所述容器的距离为0.5cm～1.0cm。

2.如权利要求1所述的金属熔体润湿测试装置，其特征在于：所述通孔的直径为0.2mm～0.6mm。

3.如权利要求1所述的金属熔体润湿测试装置，其特征在于：所述待测基板的厚度为2mm～5mm。

4.如权利要求1所述的金属熔体润湿测试装置，其特征在于：所述容器为一端开口且另一端开设有所述通孔的石英管、石墨管或陶瓷管。

5.一种基板润湿性能的测试方法，其特征在于：采用如权利要求1～4任一项所述的金属熔体润湿测试装置进行测试；至少包括以下步骤：

步骤S01、将待测基板固定于所述基板平台上，同时将待测金属置于所述容器内；

步骤S02、对所述腔体进行抽真空处理，并采用惰性气体对所述腔体进行反复清洗，然后充入惰性气体；

步骤S03、启动与所述冷却液循环通道连通的冷却循环装置，对所述待测基板进行冷却处理，确保所述待测基板温度恒定；

步骤S04、对所述线圈进行通电，使得所述待测金属发生熔融，同时采用红外测温仪通过透光玻璃对所述待测金属的熔体进行测试；

步骤S05、调节所述线圈的加热温度，然后向所述容器内通入惰性气体，使得所述待测金属的熔体滴落至所述待测基板上，并立即通过接触角测量仪测量滴落的所述熔体的接触角。

6.如权利要求5所述的基板润湿性能的测试方法，其特征在于：所述冷却液循环通道中通入的冷却液为水或油。

7.如权利要求5所述的基板润湿性能的测试方法，其特征在于：所述步骤S05中，至少维持所述待测金属的熔体温度在所需测量的温度下3s～5s再通入所述惰性气体。

8.如权利要求5所述的基板润湿性能的测试方法，其特征在于：所述惰性气体为氮气、氩气、氦气中的任一种。

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