CN115093816A - 一种基于环氧树脂的导热胶及其制备工艺 - Google Patents
一种基于环氧树脂的导热胶及其制备工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115093816A CN115093816A CN202210661150.1A CN202210661150A CN115093816A CN 115093816 A CN115093816 A CN 115093816A CN 202210661150 A CN202210661150 A CN 202210661150A CN 115093816 A CN115093816 A CN 115093816A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- heat
- conducting
- waterborne polyurethane
- agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 54
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 22
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 16
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims abstract description 7
- -1 accelerator Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/085—Copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于环氧树脂的导热胶，所述导热胶由以下组分组成且各组分的百分比为：环氧树脂14‑25％、水性聚氨酯5‑12％、乙酸乙酯1‑5％、导热填料25‑60％、双氰胺5‑12％、醋酸乙烯8‑15％、聚丙烯酰胺6‑9％、稀释剂7‑12％、固化剂0.2‑2％、促进剂0.4‑0.8％、增韧剂0.5‑1.2％、消泡剂0.5‑1％。本发明制备的导热胶具有的良好的黏度以及导热性能，并且其中不含有害物。同时本发明还公开了一种基于环氧树脂的导热胶的制备工艺，该制备工艺包括有以下步骤：S1：首先在反应容器中加入水性聚氨酯、乙酸乙酯、双氰胺、醋酸乙烯、聚丙烯酰胺以及稀释剂；S2：在混合溶液中加入环氧树脂，得到改性的环氧树脂；S3：在改性环氧树脂中加入导热填料、固化剂、促进剂、增韧剂以及消泡剂，得到导热胶。
Description
技术领域
本发明涉及导热胶相关技术领域，具体为一种基于环氧树脂的导热胶及其制备工艺。
背景技术
随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。
现在的导热胶都是溶剂型胶液，在导热胶的制备过程中所采用的溶剂大多为二甲基甲酰胺、丁酮、丙酮、丙二醇单甲醚、二甲苯、乙酸乙酯等带有毒性的有机溶剂，在生产制备过程中，这些有毒的有机溶剂会对生产线上的工人的身体产生危害，同时，这些有毒的溶剂会对环境造成污染；并且在导热胶的使用过程中，由于其含有大量的有机溶剂，导热胶中的树脂在固化后仍会有一定量的有机溶剂的残留，残留的有机溶剂会影响产品的耐击穿电压和耐热性。鉴于此，我们提出一种基于环氧树脂的导热胶及其制备工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于环氧树脂的导热胶及其制备工艺，以解决背景技术中提出的问题。
为实现目的，本发明提供如下技术方案，一种基于环氧树脂的导热胶，所述导热胶由以下组分组成且各组分的百分比为：环氧树脂14-25％、水性聚氨酯5-12％、乙酸乙酯1-5％、导热填料25-60％、双氰胺5-12％、醋酸乙烯8-15％、聚丙烯酰胺6-9％、稀释剂7-12％、固化剂0.2-2％、促进剂0.4-0.8％、增韧剂0.5-1.2％、消泡剂0.5-1％。
优选的，所述环氧树脂采用无卤环氧树脂，且水性聚氨酯为聚醚型水性聚氨酯，分子量为1200-1500。
优选的，所述导热填料为氧化锌、氧化铝、纳米银粉、纳米铜粉、石墨烯中的两种或两种以上的混合物。
优选的，所述增韧剂为ABS橡胶和乙烯-丙烯酸甲酯共聚物的混合物。
优选的，所述固化剂为β-羟乙基乙二胺和二乙烯三胺的混合物。
优选的，所述消泡剂采用聚醚改性聚硅氧烷类消泡剂。
一种基于环氧树脂的导热胶的制备工艺，该制备工艺包括有以下步骤：
S1：首先在反应容器中加入水性聚氨酯、乙酸乙酯、双氰胺、醋酸乙烯、聚丙烯酰胺以及稀释剂，保持温度在40-60℃，反应20-50分钟；
S2：在混合溶液中加入环氧树脂，加热至70-85℃，反应30-60分钟，得到改性的环氧树脂；
S3：在改性环氧树脂中加入导热填料、固化剂、促进剂、增韧剂以及消泡剂，搅拌30分钟，得到混合均匀的导热胶。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明制备的导热胶具有的良好的黏度以及导热性能，并且其中不含有害物，使用时不存在异味，生产过程中也不会对工作人员造成伤害；
2.本发明采用了细度小、均匀性好的导电颗粒作为填充，最终成品的导热胶品相优异，不存在泡沫，可利用率高。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案：下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
一种基于环氧树脂的导热胶，导热胶由以下组分组成且各组分的百分比为：环氧树脂14-25％、水性聚氨酯5-12％、乙酸乙酯1-5％、导热填料25-60％、双氰胺5-12％、醋酸乙烯8-15％、聚丙烯酰胺6-9％、稀释剂7-12％、固化剂0.2-2％、促进剂0.4-0.8％、增韧剂0.5-1.2％、消泡剂0.5-1％。
一种基于环氧树脂的导热胶的制备工艺，该制备工艺包括有以下步骤：
S1：首先在反应容器中加入水性聚氨酯、乙酸乙酯、双氰胺、醋酸乙烯、聚丙烯酰胺以及稀释剂，保持温度在40-60℃，反应20-50分钟；
S2：在混合溶液中加入环氧树脂，加热至70-85℃，反应30-60分钟，得到改性的环氧树脂；
S3：在改性环氧树脂中加入导热填料、固化剂、促进剂、增韧剂以及消泡剂，搅拌30分钟，得到混合均匀的导热胶。
具体实施例1
一种基于环氧树脂的导热胶，导热胶由以下组分组成且各组分的百分比为：环氧树脂22％、水性聚氨酯10％、乙酸乙酯2％、导热填料30％、双氰胺7％、醋酸乙烯10％、聚丙烯酰胺7％、稀释剂8％、固化剂2％、促进剂0.5％、增韧剂0.5％、消泡剂1％。
一种基于环氧树脂的导热胶的制备工艺，该制备工艺包括有以下步骤：
S1：首先在反应容器中加入水性聚氨酯、乙酸乙酯、双氰胺、醋酸乙烯、聚丙烯酰胺以及稀释剂，保持温度在50℃，反应30分钟；
S2：在混合溶液中加入环氧树脂，加热至80℃，反应30分钟，得到改性的环氧树脂；
S3：在改性环氧树脂中加入导热填料、固化剂、促进剂、增韧剂以及消泡剂，搅拌30分钟，得到混合均匀的导热胶。
具体实施例2
一种基于环氧树脂的导热胶，导热胶由以下组分组成且各组分的百分比为：环氧树脂18％、水性聚氨酯12％、乙酸乙酯3％、导热填料30％、双氰胺6％、醋酸乙烯11％、聚丙烯酰胺9％、稀释剂8％、固化剂1％、促进剂0.4％、增韧剂0.6％、消泡剂1％。
一种基于环氧树脂的导热胶的制备工艺，该制备工艺包括有以下步骤：
S1：首先在反应容器中加入水性聚氨酯、乙酸乙酯、双氰胺、醋酸乙烯、聚丙烯酰胺以及稀释剂，保持温度在60℃，反应20分钟；
S2：在混合溶液中加入环氧树脂，加热至70℃，反应40分钟，得到改性的环氧树脂；
S3：在改性环氧树脂中加入导热填料、固化剂、促进剂、增韧剂以及消泡剂，搅拌30分钟，得到混合均匀的导热胶。
具体实施例3
一种基于环氧树脂的导热胶，导热胶由以下组分组成且各组分的百分比为：环氧树脂20％、水性聚氨酯10％、乙酸乙酯1％、导热填料36％、双氰胺5％、醋酸乙烯10％、聚丙烯酰胺8％、稀释剂8％、固化剂0.3％、促进剂0.7％、增韧剂0.5％、消泡剂0.5％。
一种基于环氧树脂的导热胶的制备工艺，该制备工艺包括有以下步骤：
S1：首先在反应容器中加入水性聚氨酯、乙酸乙酯、双氰胺、醋酸乙烯、聚丙烯酰胺以及稀释剂，保持温度在50℃，反应50分钟；
S2：在混合溶液中加入环氧树脂，加热至85℃，反应30分钟，得到改性的环氧树脂；
S3：在改性环氧树脂中加入导热填料、固化剂、促进剂、增韧剂以及消泡剂，搅拌30分钟，得到混合均匀的导热胶。
通过以上三个实施例的方法所制备的导热胶经过检测，均具有的良好的黏度以及导热性能，并且其中不含有害物，使用时不存在异味，生产过程中也不会对工作人员造成伤害。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种基于环氧树脂的导热胶，其特征在于：所述导热胶由以下组分组成且各组分的百分比为：环氧树脂14-25％、水性聚氨酯5-12％、乙酸乙酯1-5％、导热填料25-60％、双氰胺5-12％、醋酸乙烯8-15％、聚丙烯酰胺6-9％、稀释剂7-12％、固化剂0.2-2％、促进剂0.4-0.8％、增韧剂0.5-1.2％、消泡剂0.5-1％。
2.根据权利要求1所述的一种基于环氧树脂的导热胶，其特征在于：所述环氧树脂采用无卤环氧树脂，且水性聚氨酯为聚醚型水性聚氨酯，分子量为1200-1500。
3.根据权利要求2所述的一种基于环氧树脂的导热胶，其特征在于：所述导热填料为氧化锌、氧化铝、纳米银粉、纳米铜粉、石墨烯中的两种或两种以上的混合物。
4.根据权利要求3所述的一种基于环氧树脂的导热胶，其特征在于：所述增韧剂为ABS橡胶和乙烯-丙烯酸甲酯共聚物的混合物。
5.根据权利要求4所述的一种基于环氧树脂的导热胶，其特征在于：所述固化剂为β-羟乙基乙二胺和二乙烯三胺的混合物。
6.根据权利要求5所述的一种基于环氧树脂的导热胶，其特征在于：所述消泡剂采用聚醚改性聚硅氧烷类消泡剂。
7.一种如权利要求1-6所述的基于环氧树脂的导热胶的制备工艺，其特征在于：该制备工艺包括有以下步骤：
S1：首先在反应容器中加入水性聚氨酯、乙酸乙酯、双氰胺、醋酸乙烯、聚丙烯酰胺以及稀释剂，保持温度在40-60℃，反应20-50分钟；
S2：在混合溶液中加入环氧树脂，加热至70-85℃，反应30-60分钟，得到改性的环氧树脂；
S3：在改性环氧树脂中加入导热填料、固化剂、促进剂、增韧剂以及消泡剂，搅拌30分钟，得到混合均匀的导热胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210661150.1A CN115093816A (zh) | 2022-06-13 | 2022-06-13 | 一种基于环氧树脂的导热胶及其制备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210661150.1A CN115093816A (zh) | 2022-06-13 | 2022-06-13 | 一种基于环氧树脂的导热胶及其制备工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115093816A true CN115093816A (zh) | 2022-09-23 |
Family
ID=83290311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210661150.1A Pending CN115093816A (zh) | 2022-06-13 | 2022-06-13 | 一种基于环氧树脂的导热胶及其制备工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115093816A (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105885756A (zh) * | 2016-05-22 | 2016-08-24 | 周淑华 | 一种高效导热胶 |
| CN110684497A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-01-14 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种无溶剂导热胶及其制备方法 |
-
2022
- 2022-06-13 CN CN202210661150.1A patent/CN115093816A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105885756A (zh) * | 2016-05-22 | 2016-08-24 | 周淑华 | 一种高效导热胶 |
| CN110684497A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-01-14 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种无溶剂导热胶及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109575860B (zh) | 一种低温快速固化导电银胶及其制备方法 | |
| CN100575443C (zh) | 一种高导热有机硅灌封胶 | |
| CN104178076B (zh) | 一种导热绝缘环氧树脂灌封胶及制备方法 | |
| CN103194163B (zh) | 一种中温固化耐高温导电胶的制备方法 | |
| JP5662104B2 (ja) | 導電性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
| CN102559047A (zh) | 一种有机硅弹性涂料及其制备方法 | |
| CN105038694A (zh) | 一种双组份加成型有机硅粘接灌封胶及其使用方法 | |
| CN104531027A (zh) | 环氧树脂类灌封材料及其制备方法和应用 | |
| CN104178081B (zh) | 一种贴片红胶 | |
| CN108410388A (zh) | 一种室温固化导电胶 | |
| JP7083474B2 (ja) | リサイクル可能なｌｅｄパッケージング導電性接着剤組成物及びその製造方法 | |
| CN102191001A (zh) | 一种环氧导电胶组合物 | |
| CN113897027A (zh) | 一种高韧性和高耐热型脂环族环氧树脂及其制备方法 | |
| CN103242793B (zh) | 一种增韧型单组份环氧树脂 | |
| CN104356985A (zh) | 变压器灌封胶及其制备方法和应用 | |
| KR101329695B1 (ko) | 재작업이 가능한 에폭시 수지 조성물 | |
| TWI676995B (zh) | 導電性糊劑及印刷佈線基板 | |
| CN115093816A (zh) | 一种基于环氧树脂的导热胶及其制备工艺 | |
| JP2004111057A (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
| CN103122200B (zh) | 一种具备散热功能的环氧自粘漆及其制备方法 | |
| CN102286259B (zh) | Led用环氧功能化有机硅导电胶粘剂 | |
| CN104403590B (zh) | 聚四氟乙烯胶带及其制备方法和应用 | |
| CN109021896A (zh) | 一种能低温固化的高导热单组分碳浆胶粘剂及其制备方法 | |
| CN103102858A (zh) | Cob液态环氧树脂封装料及其制备方法 | |
| TW201628019A (zh) | 導電性糊劑 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220923 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |