CN115091079A - 一种抗氧化锡膏及其制备方法 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 45
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 56
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 52
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 47
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims abstract description 44
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 132
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 97
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 90
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 43
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 39
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 32
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 30
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 30
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 18
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 18
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- ZFOZVQLOBQUTQQ-UHFFFAOYSA-N Tributyl citrate Chemical group CCCCOC(=O)CC(O)(C(=O)OCCCC)CC(=O)OCCCC ZFOZVQLOBQUTQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical group [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims description 12
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 12
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims description 12
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 12
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical group CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims description 12
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 11
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 6
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical group [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000009775 high-speed stirring Methods 0.000 claims description 6
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 claims description 6
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical group CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 claims description 6
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 claims description 6
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 8
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000010718 Oxidation Activity Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
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Abstract
本发明涉及锡膏技术领域,且公开了一种抗氧化锡膏及其制备方法,由以下成分制成:锡粉、助焊剂;所述助焊剂由以下成分制成:丙烯酸树脂改性松香、触变剂、活性剂、有机溶剂、表面活性剂;本发明制备的抗氧化锡膏通过改性松香对锡粉进行包覆,能够大幅度的降低了锡粉的氧化活性,从而明显的增加了锡粉的焊接性能,本发明制备的锡膏在45℃,RH 90%,48h的加速氧化环境条件下表现出优异的抗氧化能力。
Description
技术领域
本发明涉及锡膏技术领域,具体为一种抗氧化锡膏及其制备方法。
背景技术
锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系,是由锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在于起形成永久连接。
例如现有技术公开号为CN112276412A的中国发明专利公开了一种激光焊接锡膏及其制备方法。采用的技术方案是:一种激光焊接锡膏,由以下重量百分比原料组成,合金粉末86-88%,膏体助焊剂12-14%;合金粉末是由一种或两种以上锡基合金粉混合而成的具有共晶组分的合金粉末;膏体助焊剂由以下重量百分比的原料组成:松香35-50%、触变剂5-10%、有机酸活性剂3-6%、有机卤素活性剂1-3%、有机溶剂35-45%、特殊溶剂5-10%。本发明的优点是:可以抑制因迅速升温而引起的助焊剂沸腾,实现抑制锡膏因快速加热而产生的锡球和助焊剂的飞溅的效果”,然而,其抗氧化性能相对较差,容易降低锡膏的焊接质量。
基于此,我们提出了一种抗氧化锡膏,希冀解决现有技术中的不足之处。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种抗氧化锡膏及其制备方法。
为实现上述的目的,本发明提供如下技术方案:
一种抗氧化锡膏,按重量份计由以下成分制成:锡粉85-92份、助焊剂8-15份;
所述助焊剂按重量份计由以下成分制成:丙烯酸树脂改性松香28-35份、触变剂3-5份、活性剂1-2份、有机溶剂15-20份、表面活性剂3-6份。
作为进一步的技术方案,所述丙烯酸树脂改性松香的制备方法包括以下步骤:
(1)对丙烯酸树脂进行预改性处理,得到预改性丙烯酸树脂溶液;
(2)将纳米铝粒子均匀分散到偶联剂乙醇溶液中,调节温度至40-50℃,保温搅拌1-2h,然后进行抽滤,得到活性纳米铝粒子;
(3)在反应釜中,将松香添加到乙醇中,搅拌均匀后,再添加乙酸丁酯、活性纳米铝粒子,通入惰性气体,排出反应釜内空气,然后调节温度至70-75℃,保温搅拌40-50min后,再慢慢滴加预改性丙烯酸树脂溶液,滴加完成后,继续调节反应釜内温度至60-68℃,以500-600r/min转速搅拌3-4h,然后降低温度至35-38℃,保温处理30-40min,再自然冷却至室温,出料,得到反应料;
(4)对反应料进行提纯,得到丙烯酸树脂改性松香。
作为进一步的技术方案,所述预改性丙烯酸树脂溶液的制备方法为:
(1)将丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯依次添加到乙醇中,搅拌均匀,得到混合液;
(2)将引发剂添加到去离子水中,搅拌均匀,配制得到引发剂溶液;
(3)将蓖麻油、顺丁烯二酸依次添加到乙醇中,搅拌均匀,配制得到改性液;
(4)将混合液添加到反应釜中,然后调节温度至60-70℃,保温,再添加改性液和引发剂溶液,搅拌反应2-3h,然后进行自然冷却至室温,出料,即得。
作为进一步的技术方案:所述丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、乙醇混合质量比为1-3:1-3:30。
作为进一步的技术方案,所述引发剂为过硫酸铵;
所述引发剂溶液质量分数为5-8%;
所述蓖麻油、顺丁烯二酸、乙醇混合质量比为3-5:1-2:30;
所述混合液、改性液和引发剂溶液混合质量比为20-25:3-5:5-8。
作为进一步的技术方案,所述纳米铝粒子、偶联剂乙醇溶液混合质量比为1-2:40;
所述偶联剂乙醇溶液质量分数为10-12%;
所述偶联剂乙醇溶液为钛酸酯偶联剂乙醇溶液。
作为进一步的技术方案:所述松香、乙醇、乙酸丁酯、活性纳米铝粒子、预改性丙烯酸树脂溶液混合质量比为20-25:30-35:5-8:0.3-0.6:5-10。
作为进一步的技术方案:所述惰性气体为氖气。
作为进一步的技术方案,所述触变剂为硬脂酸;
所述活性剂为乳酸;
所述有机溶剂为柠檬酸三丁酯;
所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠。
一种抗氧化锡膏的制备方法,包括以下步骤:
(1)按重量份称取丙烯酸树脂改性松香、触变剂、活性剂、有机溶剂、表面活性剂,然后再依次添加到搅拌装置中进行搅拌30-40min,搅拌温度为100-108℃,然后再调节温度至60-70℃,继续搅拌20-25min,静置2h,得到助焊剂;
(2)按重量份称取助焊剂和锡粉,然后再将助焊剂与锡粉添加到搅拌装置中进行高速搅拌处理40-50min,搅拌转速为1000r/min,搅拌均匀,即得。
本发明中制备的抗氧化锡膏中采用的焊粉的比表面积较小,通过在助焊剂中引入改性松香,能够降低焊粉与助焊剂接触面积,从而能够降低焊粉与助焊剂之间产生化学反应,使得焊粉在锡膏中不易于团聚和粘结,锡膏粘度能够长时间保持适宜,从而能够显著的降低锡膏沙化现象;本发明主要通过在助焊剂中引入经过改性处理后的松香,目的是为了要提高锡膏的稳定性,通过提高锡膏的稳定性,来保障锡膏的焊接性能。
锡粉氧化会在表面形成一层氧化膜,氧化物熔点较高,因此在钎料熔化温度下,氧化物为固态,表面张力很低,使钎料不润湿,严重影响焊接性能,因此,本发明通过对松香的改性处理,使得改性后的松香能够将锡粉进行包覆住,通过将锡粉进行包覆住,来降低锡粉的氧化现象,从而使得制备的锡膏具有优异的抗氧化性能。
与现有技术相比,本发明提供了一种抗氧化锡膏,具备以下有益效果:
本发明制备的抗氧化锡膏通过改性松香对锡粉进行包覆,能够大幅度的降低了锡粉的氧化活性,从而明显的增加了锡粉的焊接性能,本发明制备的锡膏在45℃,RH 90%,48h的加速氧化环境条件下表现出优异的抗氧化能力。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
以下为具体实施例:
实施例1
一种抗氧化锡膏,按重量份计由以下成分制成:锡粉85份、助焊剂8份;
所述助焊剂按重量份计由以下成分制成:丙烯酸树脂改性松香28份、触变剂3份、活性剂1份、有机溶剂15份、表面活性剂3份。
作为进一步的技术方案,所述丙烯酸树脂改性松香的制备方法包括以下步骤:
(1)对丙烯酸树脂进行预改性处理,得到预改性丙烯酸树脂溶液;
(2)将纳米铝粒子均匀分散到偶联剂乙醇溶液中,调节温度至40℃,保温搅拌1h,然后进行抽滤,得到活性纳米铝粒子;
(3)在反应釜中,将松香添加到乙醇中,搅拌均匀后,再添加乙酸丁酯、活性纳米铝粒子,通入惰性气体,排出反应釜内空气,然后调节温度至70℃,保温搅拌40min后,再慢慢滴加预改性丙烯酸树脂溶液,滴加完成后,继续调节反应釜内温度至60℃,以500r/min转速搅拌3h,然后降低温度至35℃,保温处理30min,再自然冷却至室温,出料,得到反应料;
(4)对反应料进行提纯,得到丙烯酸树脂改性松香。
作为进一步的技术方案,所述预改性丙烯酸树脂溶液的制备方法为:
(1)将丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯依次添加到乙醇中,搅拌均匀,得到混合液;
(2)将引发剂添加到去离子水中,搅拌均匀,配制得到引发剂溶液;
(3)将蓖麻油、顺丁烯二酸依次添加到乙醇中,搅拌均匀,配制得到改性液;
(4)将混合液添加到反应釜中,然后调节温度至60℃,保温,再添加改性液和引发剂溶液,搅拌反应2h,然后进行自然冷却至室温,出料,即得。
作为进一步的技术方案:所述丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、乙醇混合质量比为1:1:30。
作为进一步的技术方案,所述引发剂为过硫酸铵;
所述引发剂溶液质量分数为5%;
所述蓖麻油、顺丁烯二酸、乙醇混合质量比为3:1:30;
所述混合液、改性液和引发剂溶液混合质量比为20:3:5。
作为进一步的技术方案,所述纳米铝粒子、偶联剂乙醇溶液混合质量比为1:40;
所述偶联剂乙醇溶液质量分数为10%;
所述偶联剂乙醇溶液为钛酸酯偶联剂乙醇溶液。
作为进一步的技术方案:所述松香、乙醇、乙酸丁酯、活性纳米铝粒子、预改性丙烯酸树脂溶液混合质量比为20:30:5:0.3:5。
作为进一步的技术方案:所述惰性气体为氖气。
作为进一步的技术方案,所述触变剂为硬脂酸;
所述活性剂为乳酸;
所述有机溶剂为柠檬酸三丁酯;
所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠。
一种抗氧化锡膏的制备方法,包括以下步骤:
(1)按重量份称取丙烯酸树脂改性松香、触变剂、活性剂、有机溶剂、表面活性剂,然后再依次添加到搅拌装置中进行搅拌30min,搅拌温度为100℃,然后再调节温度至60℃,继续搅拌20min,静置2h,得到助焊剂;
(2)按重量份称取助焊剂和锡粉,然后再将助焊剂与锡粉添加到搅拌装置中进行高速搅拌处理40min,搅拌转速为1000r/min,搅拌均匀,即得。
实施例2
一种抗氧化锡膏,按重量份计由以下成分制成:锡粉90份、助焊剂12份;
所述助焊剂按重量份计由以下成分制成:丙烯酸树脂改性松香32份、触变剂4份、活性剂1.5份、有机溶剂16份、表面活性剂5份。
作为进一步的技术方案,所述丙烯酸树脂改性松香的制备方法包括以下步骤:
(1)对丙烯酸树脂进行预改性处理,得到预改性丙烯酸树脂溶液;
(2)将纳米铝粒子均匀分散到偶联剂乙醇溶液中,调节温度至45℃,保温搅拌1.5h,然后进行抽滤,得到活性纳米铝粒子;
(3)在反应釜中,将松香添加到乙醇中,搅拌均匀后,再添加乙酸丁酯、活性纳米铝粒子,通入惰性气体,排出反应釜内空气,然后调节温度至72℃,保温搅拌41min后,再慢慢滴加预改性丙烯酸树脂溶液,滴加完成后,继续调节反应釜内温度至63℃,以520r/min转速搅拌3.4h,然后降低温度至36℃,保温处理35min,再自然冷却至室温,出料,得到反应料;
(4)对反应料进行提纯,得到丙烯酸树脂改性松香。
作为进一步的技术方案,所述预改性丙烯酸树脂溶液的制备方法为:
(1)将丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯依次添加到乙醇中,搅拌均匀,得到混合液;
(2)将引发剂添加到去离子水中,搅拌均匀,配制得到引发剂溶液;
(3)将蓖麻油、顺丁烯二酸依次添加到乙醇中,搅拌均匀,配制得到改性液;
(4)将混合液添加到反应釜中,然后调节温度至63℃,保温,再添加改性液和引发剂溶液,搅拌反应2.2h,然后进行自然冷却至室温,出料,即得。
作为进一步的技术方案:所述丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、乙醇混合质量比为2:2:30。
作为进一步的技术方案,所述引发剂为过硫酸铵;
所述引发剂溶液质量分数为6%;
所述蓖麻油、顺丁烯二酸、乙醇混合质量比为4:1.6:30;
所述混合液、改性液和引发剂溶液混合质量比为24:4:7。
作为进一步的技术方案,所述纳米铝粒子、偶联剂乙醇溶液混合质量比为1.5:40;
所述偶联剂乙醇溶液质量分数为11%;
所述偶联剂乙醇溶液为钛酸酯偶联剂乙醇溶液。
作为进一步的技术方案:所述松香、乙醇、乙酸丁酯、活性纳米铝粒子、预改性丙烯酸树脂溶液混合质量比为22:31:6:0.5:7。
作为进一步的技术方案:所述惰性气体为氖气。
作为进一步的技术方案,所述触变剂为硬脂酸;
所述活性剂为乳酸;
所述有机溶剂为柠檬酸三丁酯;
所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠。
一种抗氧化锡膏的制备方法,包括以下步骤:
(1)按重量份称取丙烯酸树脂改性松香、触变剂、活性剂、有机溶剂、表面活性剂,然后再依次添加到搅拌装置中进行搅拌36min,搅拌温度为103℃,然后再调节温度至68℃,继续搅拌22min,静置2h,得到助焊剂;
(2)按重量份称取助焊剂和锡粉,然后再将助焊剂与锡粉添加到搅拌装置中进行高速搅拌处理42min,搅拌转速为1000r/min,搅拌均匀,即得。
实施例3
一种抗氧化锡膏,按重量份计由以下成分制成:锡粉88份、助焊剂10份;
所述助焊剂按重量份计由以下成分制成:丙烯酸树脂改性松香31份、触变剂4份、活性剂1.5份、有机溶剂16份、表面活性剂5份。
作为进一步的技术方案,所述丙烯酸树脂改性松香的制备方法包括以下步骤:
(1)对丙烯酸树脂进行预改性处理,得到预改性丙烯酸树脂溶液;
(2)将纳米铝粒子均匀分散到偶联剂乙醇溶液中,调节温度至45℃,保温搅拌1.5h,然后进行抽滤,得到活性纳米铝粒子;
(3)在反应釜中,将松香添加到乙醇中,搅拌均匀后,再添加乙酸丁酯、活性纳米铝粒子,通入惰性气体,排出反应釜内空气,然后调节温度至72℃,保温搅拌45min后,再慢慢滴加预改性丙烯酸树脂溶液,滴加完成后,继续调节反应釜内温度至62℃,以550r/min转速搅拌3.5h,然后降低温度至36℃,保温处理35min,再自然冷却至室温,出料,得到反应料;
(4)对反应料进行提纯,得到丙烯酸树脂改性松香。
作为进一步的技术方案,所述预改性丙烯酸树脂溶液的制备方法为:
(1)将丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯依次添加到乙醇中,搅拌均匀,得到混合液;
(2)将引发剂添加到去离子水中,搅拌均匀,配制得到引发剂溶液;
(3)将蓖麻油、顺丁烯二酸依次添加到乙醇中,搅拌均匀,配制得到改性液;
(4)将混合液添加到反应釜中,然后调节温度至65℃,保温,再添加改性液和引发剂溶液,搅拌反应2.3h,然后进行自然冷却至室温,出料,即得。
作为进一步的技术方案:所述丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、乙醇混合质量比为2:2:30。
作为进一步的技术方案,所述引发剂为过硫酸铵;
所述引发剂溶液质量分数为6%;
所述蓖麻油、顺丁烯二酸、乙醇混合质量比为4:1.2:30;
所述混合液、改性液和引发剂溶液混合质量比为22:4:6。
作为进一步的技术方案,所述纳米铝粒子、偶联剂乙醇溶液混合质量比为1.2:40;
所述偶联剂乙醇溶液质量分数为11%;
所述偶联剂乙醇溶液为钛酸酯偶联剂乙醇溶液。
作为进一步的技术方案:所述松香、乙醇、乙酸丁酯、活性纳米铝粒子、预改性丙烯酸树脂溶液混合质量比为23:32:6:0.5:6。
作为进一步的技术方案:所述惰性气体为氖气。
作为进一步的技术方案,所述触变剂为硬脂酸;
所述活性剂为乳酸;
所述有机溶剂为柠檬酸三丁酯;
所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠。
一种抗氧化锡膏的制备方法,包括以下步骤:
(1)按重量份称取丙烯酸树脂改性松香、触变剂、活性剂、有机溶剂、表面活性剂,然后再依次添加到搅拌装置中进行搅拌35min,搅拌温度为105℃,然后再调节温度至66℃,继续搅拌22min,静置2h,得到助焊剂;
(2)按重量份称取助焊剂和锡粉,然后再将助焊剂与锡粉添加到搅拌装置中进行高速搅拌处理45min,搅拌转速为1000r/min,搅拌均匀,即得。
实施例4
一种抗氧化锡膏,按重量份计由以下成分制成:锡粉92份、助焊剂15份;
所述助焊剂按重量份计由以下成分制成:丙烯酸树脂改性松香35份、触变剂5份、活性剂2份、有机溶剂20份、表面活性剂6份。
作为进一步的技术方案,所述丙烯酸树脂改性松香的制备方法包括以下步骤:
(1)对丙烯酸树脂进行预改性处理,得到预改性丙烯酸树脂溶液;
(2)将纳米铝粒子均匀分散到偶联剂乙醇溶液中,调节温度至50℃,保温搅拌2h,然后进行抽滤,得到活性纳米铝粒子;
(3)在反应釜中,将松香添加到乙醇中,搅拌均匀后,再添加乙酸丁酯、活性纳米铝粒子,通入惰性气体,排出反应釜内空气,然后调节温度至75℃,保温搅拌50min后,再慢慢滴加预改性丙烯酸树脂溶液,滴加完成后,继续调节反应釜内温度至68℃,以600r/min转速搅拌4h,然后降低温度至38℃,保温处理40min,再自然冷却至室温,出料,得到反应料;
(4)对反应料进行提纯,得到丙烯酸树脂改性松香。
作为进一步的技术方案,所述预改性丙烯酸树脂溶液的制备方法为:
(1)将丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯依次添加到乙醇中,搅拌均匀,得到混合液;
(2)将引发剂添加到去离子水中,搅拌均匀,配制得到引发剂溶液;
(3)将蓖麻油、顺丁烯二酸依次添加到乙醇中,搅拌均匀,配制得到改性液;
(4)将混合液添加到反应釜中,然后调节温度至70℃,保温,再添加改性液和引发剂溶液,搅拌反应3h,然后进行自然冷却至室温,出料,即得。
作为进一步的技术方案:所述丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、乙醇混合质量比为3:3:30。
作为进一步的技术方案,所述引发剂为过硫酸铵;
所述引发剂溶液质量分数为8%;
所述蓖麻油、顺丁烯二酸、乙醇混合质量比为5:2:30;
所述混合液、改性液和引发剂溶液混合质量比为25:5:8。
作为进一步的技术方案,所述纳米铝粒子、偶联剂乙醇溶液混合质量比为2:40;
所述偶联剂乙醇溶液质量分数为11%;
所述偶联剂乙醇溶液为钛酸酯偶联剂乙醇溶液。
作为进一步的技术方案:所述松香、乙醇、乙酸丁酯、活性纳米铝粒子、预改性丙烯酸树脂溶液混合质量比为25:35:8:0.6:10。
作为进一步的技术方案:所述惰性气体为氖气。
作为进一步的技术方案,所述触变剂为硬脂酸;
所述活性剂为乳酸;
所述有机溶剂为柠檬酸三丁酯;
所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠。
一种抗氧化锡膏的制备方法,包括以下步骤:
(1)按重量份称取丙烯酸树脂改性松香、触变剂、活性剂、有机溶剂、表面活性剂,然后再依次添加到搅拌装置中进行搅拌40min,搅拌温度为108℃,然后再调节温度至70℃,继续搅拌25min,静置2h,得到助焊剂;
(2)按重量份称取助焊剂和锡粉,然后再将助焊剂与锡粉添加到搅拌装置中进行高速搅拌处理50min,搅拌转速为1000r/min,搅拌均匀,即得。
对比例1:与实施例1区别为不对松香进行改性处理。
对比例2:与实施例1区别为松香改性中不添加预改性丙烯酸树脂溶液。
试验:
对实施例锡膏试样的粘度进行检测,参照JIS Z 3284进行;
表1
粘度/Pa·s | |
实施例1 | 180.5 |
实施例2 | 182.3 |
实施例3 | 182.9 |
实施例4 | 181.4 |
由表1可以看出,本发明制备的抗氧化锡膏具有适宜的粘度。
对实施例与对比例试样进行焊接性能检测,参照IPC-A-610E进行;
表2
焊接性能 | |
实施例1 | 优 |
实施例2 | 优 |
实施例3 | 优 |
实施例4 | 优 |
对比例1 | 良 |
对比例2 | 良 |
由表2可以看出,本发明方法制备的锡膏具有优异的焊接性能。
对实施例与对比例的扩展率进行检测,参照JIS Z 3284进行;
表3
扩展率/% | |
实施例1 | 83.5 |
实施例2 | 82.5 |
实施例3 | 82.3 |
实施例4 | 83.1 |
对比例1 | 68.5 |
对比例2 | 73.7 |
由表3可以看出,本发明制备的锡膏具有优异的扩展性,从而能够进一步的改善其焊接性能。
本发明制备的锡膏在45℃,RH 90%,48h的加速氧化环境条件下表现出优异的抗氧化能力。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种抗氧化锡膏,其特征在于,按重量份计由以下成分制成:锡粉85-92份、助焊剂8-15份;
所述助焊剂按重量份计由以下成分制成:丙烯酸树脂改性松香28-35份、触变剂3-5份、活性剂1-2份、有机溶剂15-20份、表面活性剂3-6份。
2.根据权利要求1所述的一种抗氧化锡膏,其特征在于,所述丙烯酸树脂改性松香的制备方法包括以下步骤:
(1)对丙烯酸树脂进行预改性处理,得到预改性丙烯酸树脂溶液;
(2)将纳米铝粒子均匀分散到偶联剂乙醇溶液中,调节温度至40-50℃,保温搅拌1-2h,然后进行抽滤,得到活性纳米铝粒子;
(3)在反应釜中,将松香添加到乙醇中,搅拌均匀后,再添加乙酸丁酯、活性纳米铝粒子,通入惰性气体,排出反应釜内空气,然后调节温度至70-75℃,保温搅拌40-50min后,再慢慢滴加预改性丙烯酸树脂溶液,滴加完成后,继续调节反应釜内温度至60-68℃,以500-600r/min转速搅拌3-4h,然后降低温度至35-38℃,保温处理30-40min,再自然冷却至室温,出料,得到反应料;
(4)对反应料进行提纯,得到丙烯酸树脂改性松香。
3.根据权利要求2所述的一种抗氧化锡膏,其特征在于,所述预改性丙烯酸树脂溶液的制备方法为:
(1)将丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯依次添加到乙醇中,搅拌均匀,得到混合液;
(2)将引发剂添加到去离子水中,搅拌均匀,配制得到引发剂溶液;
(3)将蓖麻油、顺丁烯二酸依次添加到乙醇中,搅拌均匀,配制得到改性液;
(4)将混合液添加到反应釜中,然后调节温度至60-70℃,保温,再添加改性液和引发剂溶液,搅拌反应2-3h,然后进行自然冷却至室温,出料,即得。
4.根据权利要求3所述的一种抗氧化锡膏,其特征在于:所述丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、乙醇混合质量比为1-3:1-3:30。
5.根据权利要求3所述的一种抗氧化锡膏,其特征在于,所述引发剂为过硫酸铵;
所述引发剂溶液质量分数为5-8%;
所述蓖麻油、顺丁烯二酸、乙醇混合质量比为3-5:1-2:30;
所述混合液、改性液和引发剂溶液混合质量比为20-25:3-5:5-8。
6.根据权利要求2所述的一种抗氧化锡膏,其特征在于,所述纳米铝粒子、偶联剂乙醇溶液混合质量比为1-2:40;
所述偶联剂乙醇溶液质量分数为10-12%;
所述偶联剂乙醇溶液为钛酸酯偶联剂乙醇溶液。
7.根据权利要求2所述的一种抗氧化锡膏,其特征在于:所述松香、乙醇、乙酸丁酯、活性纳米铝粒子、预改性丙烯酸树脂溶液混合质量比为20-25:30-35:5-8:0.3-0.6:5-10。
8.根据权利要求2所述的一种抗氧化锡膏,其特征在于:所述惰性气体为氖气。
9.根据权利要求1所述的一种抗氧化锡膏,其特征在于,所述触变剂为硬脂酸;
所述活性剂为乳酸;
所述有机溶剂为柠檬酸三丁酯;
所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种抗氧化锡膏的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)按重量份称取丙烯酸树脂改性松香、触变剂、活性剂、有机溶剂、表面活性剂,然后再依次添加到搅拌装置中进行搅拌30-40min,搅拌温度为100-108℃,然后再调节温度至60-70℃,继续搅拌20-25min,静置2h,得到助焊剂;
(2)按重量份称取助焊剂和锡粉,然后再将助焊剂与锡粉添加到搅拌装置中进行高速搅拌处理40-50min,搅拌转速为1000r/min,搅拌均匀,即得。
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115091079A (zh) |
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