CN115090591A - 一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置 - Google Patents

一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置，包括清洗机座、多角度清洗机构、自循环过滤机构，多角度清洗机构设于清洗机座的一侧，多角度清洗机构包括限位输送架，限位输送架内设有输送滤带，限位输送架远离清洗机座的一侧连接有清洗隔离罩，清洗隔离罩内设有多组导流管，多组导流管靠近输送滤带的一侧连接有多组均匀分布的清洗喷嘴。本发明通过对半导体晶片清洗装置设置相应的自循环过滤机构，可对清洗液体中含有的杂质进行过滤处理，避免了半导体晶片在清洗过程中受清洗液体中杂质的影响出现划伤的情况，显著提高了对半导体晶片进行清洗的效果，提高了半导体晶片清洗装置的使用环保性。

Description

一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置
技术领域
本发明属于半导体晶片加工技术领域，具体涉及一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置。
背景技术
半导体晶片是指一类用来制作硅半导体电路所用的硅晶片，半导体晶片的原始材料是硅，将高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅半导体晶片。
半导体晶片清洗是半导体晶片加工过程中常用到的工艺流程，通过对半导体晶片进行清洗的方式对半导体晶片起到清洁的作用，目前常见的半导体晶片主要采用浸泡清洁的方式进行清洗。
现有的半导体晶片清洗装置由于缺乏相应的自循环过滤机构，不能对清洗液体中含有的杂质进行过滤处理，使得半导体晶片在清洗过程中容易受清洗液体中杂质的影响出现划伤的情况，降低了对半导体晶片进行清洗的效果，降低了半导体晶片清洗装置的使用环保性。
因此，针对上述技术问题，有必要提供一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置，以解决上述半导体晶片清洗装置使用效果差的问题。
为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：
一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置，包括：清洗机座、多角度清洗机构、自循环过滤机构；
所述多角度清洗机构设于所述清洗机座的一侧，所述多角度清洗机构包括限位输送架，所述限位输送架内设有输送滤带，所述限位输送架远离清洗机座的一侧连接有清洗隔离罩，所述清洗隔离罩内设有多组导流管，多组所述导流管靠近输送滤带的一侧连接有多组均匀分布的清洗喷嘴；
所述自循环过滤机构设于所述清洗机座内，所述自循环过滤机构包括自循环回流箱，所述自循环回流箱的两侧均设有过滤箱，所述过滤箱靠近输送滤带的一侧连接有一对汇流板。
进一步地，所述限位输送架的两侧均设有物体导流件，所述物体导流件与输送滤带相匹配，便于通过物体导流件对输送滤带上输送的半导体晶片起到导向输送的作用，提高了输送滤带对半导体晶片进行清洗输送的稳定性。
进一步地，所述输送滤带内连接有一对对称分布的张紧辊，通过一对张紧辊对输送滤带起到张紧支撑的作用，同时，通过对张紧辊进行旋转驱动的方式对输送滤带起到移动控制的作用，一对所述张紧辊内均连接有转轴，转轴对张紧辊起到支撑限位与旋转驱动的作用，所述转轴位于限位输送架外的一端连接有驱动电动机，驱动电动机起到提供动力的作用，便于通过控制驱动电动机的运行状态对输送滤带的移动输送状态起到控制作用。
进一步地，所述清洗隔离罩内连接有固定架，固定架对导通输送管起到支撑固定的作用，提高了导通输送管对清洗液体进行输送的稳定性，所述固定架内连接有导通输送管，便于通过导通输送管对连通管起到导通与液体输送的作用，所述导通输送管与导流管之间连接有连通管，连通管起到连接导通输送管与导流管的作用，便于通过连通管向导流管内输送清洗液体。
进一步地，所述导通输送管远离导流管的一侧连接有液体输送管，液体输送管对导通输送管起到输送液体的作用，所述液体输送管位于清洗隔离罩外的一端连接有增压水泵，便于通过控制增压水泵的运行对自循环回流箱内的液体起到抽取的作用。
进一步地，所述增压水泵远离液体输送管的一侧连接有连接管道，所述连接管道与自循环回流箱相连通，连接管道起到连通自循环回流箱与增压水泵的作用，便于使得自循环回流箱内的清洗液体通过连接管道进行导出。
进一步地，所述液体输送管靠近限位输送架的一侧连接有分流管，便于通过分流管对液体输送管内输送的清洗液体起到分流的作用，所述分流管位于限位输送架内的一端连接有清洁输送管，清洁输送管起到连通分流管与输送管件的作用，便于通过清洁输送管对清洗液体进行输送导流。
进一步地，所述清洁输送管靠近输送滤带的一侧设有多组均匀分布的辅助清洗喷嘴，多组所述辅助清洗喷嘴设于输送滤带内，便于通过多组辅助清洗喷嘴对输送滤带上输送的半导体晶片进行辅助清洗，提高了对半导体晶片进行清洗的效果，多组所述辅助清洗喷嘴与清洁输送管之间均连接有输送管件，输送管件起到连通辅助清洗喷嘴与清洁输送管的作用。
进一步地，所述自循环回流箱与过滤箱之间连接有引流管，引流管起到连通自循环回流箱与过滤箱的作用，便于使得过滤箱内过滤后的清洗液体通过引流管回流至自循环回流箱内，一对所述汇流板内均开凿有导流槽，通过开凿导流槽便于对输送滤带漏出的清洗液体进行收集导流。
进一步地，所述汇流板内设有多组杂质滤网，便于通过多组杂质滤网对过滤箱内的清洗液体进行杂质过滤，同时可通过多组杂质滤网对过滤填料层起到支撑限位的作用，多组所述杂质滤网之间均填充有过滤填料层，通过填充过滤填料层的方式提高了杂质滤网对过滤箱内清洗液体进行过滤的效果。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明通过对半导体晶片清洗装置设置相应的自循环过滤机构，可对清洗液体中含有的杂质进行过滤处理，避免了半导体晶片在清洗过程中受清洗液体中杂质的影响出现划伤的情况，显著提高了对半导体晶片进行清洗的效果，提高了半导体晶片清洗装置的使用环保性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例中一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置的正视剖面图；
图2为图1中A处结构示意图；
图3为图1中B处结构示意图；
图4为图1中C处结构示意图；
图5为本发明一实施例中一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置的侧视剖面图；
图6为图5中D处结构示意图；
图7为本发明一实施例中一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置的立体图。
图中：1.清洗机座、2.多角度清洗机构、201.限位输送架、202.输送滤带、203.清洗隔离罩、204.导流管、205.清洗喷嘴、206.物体导流件、207.张紧辊、208.转轴、209.驱动电动机、210.固定架、211.导通输送管、212.连通管、213.液体输送管、214.增压水泵、215.连接管道、216.分流管、217.清洁输送管、218.辅助清洗喷嘴、219.输送管件、3.自循环过滤机构、301.自循环回流箱、302.过滤箱、303.汇流板、304.引流管、305.导流槽、306.杂质滤网、307.过滤填料层。
具体实施方式
以下将结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细描述。但该等实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
本发明公开了一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置，参考图1-图7所示，包括清洗机座1、多角度清洗机构2、自循环过滤机构3。
参考图1所示，多角度清洗机构2设于清洗机座1的一侧，便于通过多角度清洗机构2对半导体晶片起到多角度清洗的作用，提高了对半导体晶片进行清洗的效果。
参考图5-图6所示，多角度清洗机构2包括限位输送架201，便于通过限位输送架201对输送滤带202起到限位分隔的作用，同时可通过限位输送架201对转轴208起到支撑限位的作用。
参考图5-图6所示，限位输送架201内设有输送滤带202，便于通过输送滤带202对半导体晶片起到承载输送的作用，提高了对半导体晶片进行清洗的便捷性。
参考图1所示，限位输送架201远离清洗机座1的一侧连接有清洗隔离罩203，通过清洗隔离罩203对输送滤带202起到防尘隔离的作用，避免了输送滤带202在使用过程中出现外界灰尘对半导体晶片造成污染的情况。
参考图1-图2所示，清洗隔离罩203内设有多组导流管204，通过导流管204向清洗喷嘴205内输送清洗液体。
参考图1-图2所示，多组导流管204靠近输送滤带202的一侧连接有多组均匀分布的清洗喷嘴205，通过多组清洗喷嘴205喷洒清洗液体的方式对输送滤带202上承载输送的半导体晶片进行清洗。
参考图1-图2所示，限位输送架201的两侧均设有物体导流件206，物体导流件206与输送滤带202相匹配，便于通过物体导流件206对输送滤带202上输送的半导体晶片起到导向输送的作用，提高了输送滤带202对半导体晶片进行清洗输送的稳定性。
参考图1-图2所示，输送滤带202内连接有一对对称分布的张紧辊207，通过一对张紧辊207对输送滤带202起到张紧支撑的作用，同时，通过对张紧辊207进行旋转驱动的方式对输送滤带202起到移动控制的作用。
参考图1-图2所示，一对张紧辊207内均连接有转轴208，转轴208对张紧辊207起到支撑限位与旋转驱动的作用。
参考图5-图6所示，转轴208位于限位输送架201外的一端连接有驱动电动机209，驱动电动机209起到提供动力的作用，便于通过控制驱动电动机209的运行状态对输送滤带202的移动输送状态起到控制作用。
参考图1-图2所示，清洗隔离罩203内连接有固定架210，固定架210对导通输送管211起到支撑固定的作用，提高了导通输送管211对清洗液体进行输送的稳定性。
参考图1-图2所示，固定架210内连接有导通输送管211，便于通过导通输送管211对连通管212起到导通与液体输送的作用。
参考图1-图2所示，导通输送管211与导流管204之间连接有连通管212，连通管212起到连接导通输送管211与导流管204的作用，便于通过连通管212向导流管204内输送清洗液体。
参考图1-图2所示，导通输送管211远离导流管204的一侧连接有液体输送管213，液体输送管213对导通输送管211起到输送液体的作用。
参考图5-图6所示，液体输送管213位于清洗隔离罩203外的一端连接有增压水泵214，便于通过控制增压水泵214的运行对自循环回流箱301内的液体起到抽取的作用。
参考图5-图6所示，增压水泵214远离液体输送管213的一侧连接有连接管道215，连接管道215与自循环回流箱301相连通，连接管道215起到连通自循环回流箱301与增压水泵214的作用，便于使得自循环回流箱301内的清洗液体通过连接管道215进行导出。
参考图5-图6所示，液体输送管213靠近限位输送架201的一侧连接有分流管216，便于通过分流管216对液体输送管213内输送的清洗液体起到分流的作用。
参考图1-图2所示，分流管216位于限位输送架201内的一端连接有清洁输送管217，清洁输送管217起到连通分流管216与输送管件219的作用，便于通过清洁输送管217对清洗液体进行输送导流。
参考图1-图2所示，清洁输送管217靠近输送滤带202的一侧设有多组均匀分布的辅助清洗喷嘴218，多组辅助清洗喷嘴218设于输送滤带202内，便于通过多组辅助清洗喷嘴218对输送滤带202上输送的半导体晶片进行辅助清洗，提高了对半导体晶片进行清洗的效果。
参考图1-图2所示，多组辅助清洗喷嘴218与清洁输送管217之间均连接有输送管件219，输送管件219起到连通辅助清洗喷嘴218与清洁输送管217的作用。
参考图1-图2所示，自循环过滤机构3设于清洗机座1内，便于通过自循环过滤机构3对输送滤带202使用后的清洗液体进行过滤回流，提高了对半导体晶片进行清洗的环保性。
参考图1-图4所示，自循环过滤机构3包括自循环回流箱301，便于通过自循环回流箱301对过滤后的清洗液体起到存储的作用。
参考图1-图4所示，自循环回流箱301的两侧均设有过滤箱302，便于通过过滤箱302对输送滤带202使用过程中漏出的清洗液体进行回流收集。
参考图1-图4所示，过滤箱302靠近输送滤带202的一侧连接有一对汇流板303，便于通过一对汇流板303的相互配合对输送滤带202使用过程中漏出的清洗液体进行回流收集。
参考图1-图4所示，自循环回流箱301与过滤箱302之间连接有引流管304，引流管304起到连通自循环回流箱301与过滤箱302的作用，便于使得过滤箱302内过滤后的清洗液体通过引流管304回流至自循环回流箱301内。
参考图1-图4所示，一对汇流板303内均开凿有导流槽305，通过开凿导流槽305便于对输送滤带202漏出的清洗液体进行收集导流。
参考图1-图4所示，汇流板303内设有多组杂质滤网306，便于通过多组杂质滤网306对过滤箱302内的清洗液体进行杂质过滤，同时可通过多组杂质滤网306对过滤填料层307起到支撑限位的作用。
参考图1-图4所示，多组杂质滤网306之间均填充有过滤填料层307，通过填充过滤填料层307的方式提高了杂质滤网306对过滤箱302内清洗液体进行过滤的效果。
具体使用时，通过控制驱动电动机209的运行对转轴208起到旋转驱动的作用，输送滤带202在张紧辊207的作用下随转轴208的旋转进行相应的旋转，随后，将需要进行清洗的半导体晶片放置在输送滤带202上，通过输送滤带202的移动对半导体晶片进行承载输送；
当半导体晶片在输送滤带202的作用下移动至清洗隔离罩203内时，通过控制增压水泵214的运行对自循环回流箱301内存储的清洗液体进行抽取，清洗液体在液体输送管213、导通输送管211与连通管212的相互配合下输送至导流管204内，通过清洗喷嘴205喷洒清洗液体的方式对输送滤带202上输送的半导体晶片进行清洗处理；
同时，液体输送管213内的清洗液体在分流管216与清洁输送管217的作用下可输送至输送管件219内，通过多组辅助清洗喷嘴218喷洒清洗液体的方式对输送滤带202上承载输送的半导体晶片起到辅助清洗的作用，提高了对半导体晶片进行清洗的效果；
此外，输送滤带202在使用过程中漏出的清洗液体通过多组汇流板303的相互配合收集在过滤箱302内，通过过滤箱302内多组杂质滤网306与过滤填料层307的相互配合对使用后的清洗液体进行过滤回收，提高了清洗机座1的使用环保性。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施例加以描述，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，包括：
清洗机座(1)；
多角度清洗机构(2)，设于所述清洗机座(1)的一侧，所述多角度清洗机构(2)包括限位输送架(201)，所述限位输送架(201)内设有输送滤带(202)，所述限位输送架(201)远离清洗机座(1)的一侧连接有清洗隔离罩(203)，所述清洗隔离罩(203)内设有多组导流管(204)，多组所述导流管(204)靠近输送滤带(202)的一侧连接有多组均匀分布的清洗喷嘴(205)；
自循环过滤机构(3)，设于所述清洗机座(1)内，所述自循环过滤机构(3)包括自循环回流箱(301)，所述自循环回流箱(301)的两侧均设有过滤箱(302)，所述过滤箱(302)靠近输送滤带(202)的一侧连接有一对汇流板(303)。
2.根据权利要求1所述的一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述限位输送架(201)的两侧均设有物体导流件(206)，所述物体导流件(206)与输送滤带(202)相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述输送滤带(202)内连接有一对对称分布的张紧辊(207)，一对所述张紧辊(207)内均连接有转轴(208)，所述转轴(208)位于限位输送架(201)外的一端连接有驱动电动机(209)。
4.根据权利要求1所述的一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述清洗隔离罩(203)内连接有固定架(210)，所述固定架(210)内连接有导通输送管(211)，所述导通输送管(211)与导流管(204)之间连接有连通管(212)。
5.根据权利要求4所述的一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述导通输送管(211)远离导流管(204)的一侧连接有液体输送管(213)，所述液体输送管(213)位于清洗隔离罩(203)外的一端连接有增压水泵(214)。
6.根据权利要求5所述的一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述增压水泵(214)远离液体输送管(213)的一侧连接有连接管道(215)，所述连接管道(215)与自循环回流箱(301)相连通。
7.根据权利要求6所述的一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述液体输送管(213)靠近限位输送架(201)的一侧连接有分流管(216)，所述分流管(216)位于限位输送架(201)内的一端连接有清洁输送管(217)。
8.根据权利要求7所述的一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述清洁输送管(217)靠近输送滤带(202)的一侧设有多组均匀分布的辅助清洗喷嘴(218)，多组所述辅助清洗喷嘴(218)设于输送滤带(202)内，多组所述辅助清洗喷嘴(218)与清洁输送管(217)之间均连接有输送管件(219)。
9.根据权利要求1所述的一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述自循环回流箱(301)与过滤箱(302)之间连接有引流管(304)，一对所述汇流板(303)内均开凿有导流槽(305)。
10.根据权利要求1所述的一种自循环式环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，所述汇流板(303)内设有多组杂质滤网(306)，多组所述杂质滤网(306)之间均填充有过滤填料层(307)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115634870A (zh) * 2022-10-25 2023-01-24 江苏科沛达半导体科技有限公司 一种晶圆加工用清洗装置
CN117225072A (zh) * 2023-11-15 2023-12-15 无锡釜川科技股份有限公司 一种电池用膜渣分离系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208261348U (zh) * 2017-12-22 2018-12-21 深圳市合明科技有限公司 喷淋清洗机

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208261348U (zh) * 2017-12-22 2018-12-21 深圳市合明科技有限公司 喷淋清洗机

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115634870A (zh) * 2022-10-25 2023-01-24 江苏科沛达半导体科技有限公司 一种晶圆加工用清洗装置
CN115634870B (zh) * 2022-10-25 2023-09-15 江苏科沛达半导体科技有限公司 一种晶圆加工用清洗装置
CN117225072A (zh) * 2023-11-15 2023-12-15 无锡釜川科技股份有限公司 一种电池用膜渣分离系统
CN117225072B (zh) * 2023-11-15 2024-03-12 无锡釜川科技股份有限公司 一种电池用膜渣分离系统

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