CN213278031U - 一种晶片清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶片清洗装置，包括机体，所述机体的顶部外壁设置有进料口，进料口的一侧内壁设置有两个导向辊；所述机体的顶部内壁设置有两个导向软板；所述机体的一侧外壁通过顶板固定有电机，机体的一侧内壁设置有两个滚动轮，两个滚动轮的外壁设置有同一个传送带，传送带的外壁设置有两个固定座，两个固定座的一侧内壁均设置有四个以上的弹簧，四个以上的弹簧另一端均设置有同一个夹持座，两个夹持座的内壁均设置有四个以上的橡胶辊；所述机体的一侧内壁设置有清洗结构；所述清洗结构包括两个液体箱和两个清洗组件。本实用新型晶片在传送带的不断输送下，可一直不断投料进行清洁处理工作，有效的提高了清洁晶片的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶片处理设备技术领域，尤其涉及一种晶片清洗装置。
背景技术
半导体装置是由半导体晶片经历数个处理操作而制得，这些操作包含有诸如掺杂植入、栅极氧化物产生、层间介电层形成、金属化沉积、线路图案化、蚀刻操作等。通常在化学机械化研磨、蚀刻、或光致抗蚀剂显影之后，晶片表面会有残留物余留，如化学液体成分或是化学聚合物，因此，为了保持晶片表面的清洁，需要适当地对晶片施予洗净处理。在现有技术中，晶片清洗装置一面旋转晶片且一面从直线型喷嘴供给清洗液以进行洗净的方法中，会使位于外围的晶片表面上的清洗液产生乱流，造成于晶片中心被洗净去除的物质残留在外围的晶片表面上的问题。
经检索，中国专利申请号为CN201911313529.8的专利，公开了一种晶片清洗装置及晶片清洗设备，所述晶片清洗装置包括：间隔设置的夹持机构和刷体，所述夹持机构用于夹持晶片；所述刷体用于抵接在所述晶片的待清洗面，所述刷体能够相对于所述夹持机构在所述晶片的待清洗面上运动，以使所述刷体刷洗所述晶片的待清洗面。上述专利中的晶片清洗装置及晶片清洗设备存在以下不足：每次只能对单个晶片进行清洗处理，作业效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶片清洗装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种晶片清洗装置，包括机体，所述机体的顶部外壁设置有进料口，进料口的一侧内壁设置有两个导向辊；所述机体的顶部内壁设置有两个导向软板；所述机体的一侧外壁通过顶板固定有电机，机体的一侧内壁设置有两个滚动轮，两个滚动轮的外壁设置有同一个传送带，传送带的外壁设置有两个固定座，两个固定座的一侧内壁均设置有四个以上的弹簧，四个以上的弹簧另一端均设置有同一个夹持座，两个夹持座的内壁均设置有四个以上的橡胶辊；所述机体的一侧内壁设置有清洗结构。
作为本实用新型再进一步的方案：所述清洗结构包括两个液体箱和两个清洗组件，两个所述液体箱的底部外壁均通过底板固定于机体的两侧外壁，两个所述清洗组件的一侧外壁均设置于机体的相对一侧内壁，两个清洗组件均包括输液导管及喷头。
作为本实用新型再进一步的方案：所述传送带的外壁设置有两个限流板。
作为本实用新型再进一步的方案：所述机体的底部内壁设置有滤网，机体的底部外壁设置有集液盒，集液盒的一侧外壁设置有出液口。
作为本实用新型再进一步的方案：所述机体靠近滤网的底部内壁设置有支撑板，支撑板呈C型结构，支撑板的内壁设置有清洁弹性棉。
作为本实用新型再进一步的方案：所述机体的一侧外壁设置有出料口，机体的一侧外壁设置有收料箱，收料箱的一侧内壁设置有筛网板，收料箱的一侧内壁设置有枕木，收料箱的外壁设置有四个以上的通气孔。
作为本实用新型再进一步的方案：所述机体的底部外壁设置有两个支腿。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶片清洗装置，具备以下有益效果：
1.该晶片清洗装置，待清洁晶片经两个导向软板中间下滑至两组夹持座内，晶片下落至两组夹持座之间，导向软板起到缓冲晶片冲击力的作用，弹簧受到冲力挤压，弹力向两端延伸，对夹持座进行推动，橡胶辊与晶片接触，整体在传送带的带动下向前输送的同时利用清洗结构进行清洁，晶片在传送带的不断输送下，可一直不断投料进行清洁处理工作，有效的提高了清洁晶片的效率。
2.该晶片清洗装置，由于整体结构呈倾斜状，晶片与橡胶辊接触时，受重力及离心力作用，橡胶辊旋转时带动晶片进行自转，由此完成对晶片全方位的清洁处理工作，确保晶片的清洁质量。
3.该晶片清洗装置，清洗的液体经两个限流板限位，流于传送带表面，避免浸湿机体内，从传送带表面顺流而下，穿过滤网落入集液盒内聚集，后期通过出液口收集即可，避免废液流出设备外造成环境污染。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种晶片清洗装置的侧视结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种晶片清洗装置的前视剖面结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种晶片清洗装置的侧视剖面结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种晶片清洗装置的俯视结构示意图；
图5为本实用新型提出的一种晶片清洗装置的固定座和夹持座爆炸结构示意图。
图中：1-机体、2-进料口、3-支腿、4-集液盒、5-通气孔、6-收料箱、7-出料口、8-液体箱、9-清洗组件、10-电机、11-固定座、12-夹持座、13-传送带、14-限流板、16-导向软板、17-清洁弹性棉、18-支撑板、19-滤网、20-导向辊、21-筛网板、22-弹簧、23-橡胶辊。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
一种晶片清洗装置，为了提高晶片清洁效率，如图1-5所示，包括机体1，所述机体1的顶部外壁通过螺栓固定有进料口2，进料口2的一侧内壁通过转轴转动连接有两个导向辊20；所述机体1的顶部内壁通过螺栓固定有两个导向软板16；所述机体1的一侧外壁通过顶板固定有电机10，机体1的一侧内壁通过转轴转动连接有两个滚动轮，两个滚动轮的外壁套接有同一个传送带13，传送带13的外壁通过螺栓固定有两个固定座11，两个固定座11的一侧内壁均焊接有四个以上的弹簧22，四个以上的弹簧22另一端均焊接有同一个夹持座12，两个夹持座12的内壁均通过转轴转动连接有四个以上的橡胶辊23；所述机体1的一侧内壁设置有清洗结构，启动电机10通过滚动轮带动传送带13进行输送作业，将待清洁晶片从进料口2处的两个导向辊20之间投放至机体1内，经两个导向软板16中间下滑至两组夹持座12内，晶片下落至两组夹持座12之间，导向软板16起到缓冲晶片冲击力的作用，弹簧22受到冲力挤压，弹力向两端延伸，对夹持座12进行推动，橡胶辊23与晶片接触，整体在传送带13的带动下向前输送的同时利用清洗结构进行清洁，晶片在传送带13的不断输送下，可一直不断投料进行清洁处理工作，有效的提高了清洁晶片的效率，且由于整体结构呈倾斜状，晶片与橡胶辊23接触时，受重力及离心力作用，橡胶辊23旋转时带动晶片进行自转，由此完成对晶片全方位的清洁处理工作，确保晶片的清洁质量。
为了便于彻底去除晶片表面的杂质颗粒，如图1、图2和图4所示，所述清洗结构包括两个液体箱8和两个清洗组件9，两个所述液体箱8的底部外壁均通过底板固定于机体1的两侧外壁，两个所述清洗组件9的一侧外壁均通过螺栓固定于机体1的相对一侧内壁，两个清洗组件9均包括输液导管及喷头，投料后，启动清洗组件9，输送液体箱8内的清洁剂，对机体1内的晶片进行清洗作业，便于彻底去除晶片表面的杂质颗粒。
为了便于收集废液，如图1-3所示，所述传送带13的外壁通过螺栓固定有两个限流板14，机体1的底部内壁通过螺栓固定有滤网19，机体1的底部外壁通过螺栓固定有集液盒4，集液盒4的一侧外壁通过螺栓固定有出液口，清洗的液体经两个限流板14限位，流于传送带13表面，避免浸湿机体1内，从传送带13表面顺流而下，穿过滤网19落入集液盒4内聚集，后期通过出液口收集即可，避免废液流出设备外造成环境污染。
为了便于收集清洗后的晶片，如图1、图3和图5所示，所述机体1靠近滤网19的底部内壁通过螺栓固定有支撑板18，支撑板18呈C型结构，支撑板18的内壁焊接有清洁弹性棉17，机体1的一侧外壁开设有出料口7，机体1的一侧外壁通过螺栓固定有收料箱6，收料箱6的一侧内壁通过螺栓固定有筛网板21，收料箱6的一侧内壁通过螺栓固定有枕木，收料箱6的外壁开设有四个以上的通气孔5，机体1的底部外壁通过螺栓固定有两个支腿3，而清洗后的晶片在传送带13及橡胶辊23的带动下，被输送出传送带13进入支撑板18上，与清洁弹性棉17相接触，在圆形晶片下滑期间，清洁弹性棉17对晶片进行擦除水渍，便于晶片的快速干燥，擦除水分的晶片滚动至收料箱6内的筛网板21上，枕木有效缓冲晶片的撞击力，随后晶片在收料箱6内堆叠，在等待取料期间，循环风透过通气孔5进入收集箱6内对晶片进行通风干燥，进一步确保晶片的干燥质量。
工作原理：启动电机10通过滚动轮带动传送带13进行输送作业，将待清洁晶片从进料口2处的两个导向辊20之间投放至机体1内，经两个导向软板16中间下滑至两组夹持座12内，晶片下落至两组夹持座12之间，弹簧22受到冲力挤压，弹力向两端延伸，对夹持座12进行推动，橡胶辊23与晶片接触，整体在传送带13的带动下向前输送的同时利用清洗结构进行清洁，晶片在传送带13的不断输送下，可一直不断投料进行清洁处理工作，由于整体结构呈倾斜状，晶片与橡胶辊23接触时，受重力及离心力作用，橡胶辊23旋转时带动晶片进行自转，由此完成对晶片全方位的清洁处理工作，同时启动清洗组件9，输送液体箱8内的清洁剂，对机体1内的晶片进行清洗作业，清洗的液体经两个限流板14限位，流于传送带13表面，避免浸湿机体1内，从传送带13表面顺流而下，穿过滤网19落入集液盒4内聚集，后期通过出液口收集即可，而清洗后的晶片在传送带13及橡胶辊23的带动下，被输送出传送带13进入支撑板18上，与清洁弹性棉17相接触，在圆形晶片下滑期间，清洁弹性棉17对晶片进行擦除水渍，擦除水分的晶片滚动至收料箱6内的筛网板21上，枕木有效缓冲晶片的撞击力，随后晶片在收料箱6内堆叠，在等待取料期间，循环风透过通气孔5进入收集箱6内对晶片进行通风干燥。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种晶片清洗装置，包括机体（1），其特征在于，所述机体（1）的顶部外壁设置有进料口（2），进料口（2）的一侧内壁设置有两个导向辊（20）；所述机体（1）的顶部内壁设置有两个导向软板（16）；所述机体（1）的一侧外壁通过顶板固定有电机（10），机体（1）的一侧内壁设置有两个滚动轮，两个滚动轮的外壁设置有同一个传送带（13），传送带（13）的外壁设置有两个固定座（11），两个固定座（11）的一侧内壁均设置有四个以上的弹簧（22），四个以上的弹簧（22）另一端均设置有同一个夹持座（12），两个夹持座（12）的内壁均设置有四个以上的橡胶辊（23）；所述机体（1）的一侧内壁设置有清洗结构。
2.根据权利要求1所述的一种晶片清洗装置，其特征在于，所述清洗结构包括两个液体箱（8）和两个清洗组件（9），两个所述液体箱（8）的底部外壁均通过底板固定于机体（1）的两侧外壁，两个所述清洗组件（9）的一侧外壁均设置于机体（1）的相对一侧内壁，两个清洗组件（9）均包括输液导管及喷头。
3.根据权利要求2所述的一种晶片清洗装置，其特征在于，所述传送带（13）的外壁设置有两个限流板（14）。
4.根据权利要求3所述的一种晶片清洗装置，其特征在于，所述机体（1）的底部内壁设置有滤网（19），机体（1）的底部外壁设置有集液盒（4），集液盒（4）的一侧外壁设置有出液口。
5.根据权利要求1所述的一种晶片清洗装置，其特征在于，所述机体（1）靠近滤网（19）的底部内壁设置有支撑板（18），支撑板（18）呈C型结构，支撑板（18）的内壁设置有清洁弹性棉（17）。
6.根据权利要求5所述的一种晶片清洗装置，其特征在于，所述机体（1）的一侧外壁设置有出料口（7），机体（1）的一侧外壁设置有收料箱（6），收料箱（6）的一侧内壁设置有筛网板（21），收料箱（6）的一侧内壁设置有枕木，收料箱（6）的外壁设置有四个以上的通气孔（5）。
7.根据权利要求1-6任一所述的一种晶片清洗装置，其特征在于，所述机体（1）的底部外壁设置有两个支腿（3）。
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| CN202022758267.0U CN213278031U (zh) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | 一种晶片清洗装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118291952A (zh) * | 2024-05-24 | 2024-07-05 | 艾生科(江苏)化工科技有限公司 | 一种ald工艺lds输送装置 |
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2020
- 2020-11-25 CN CN202022758267.0U patent/CN213278031U/zh active Active
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