CN112317446A - 一种光通信芯片生产用清洗装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光通信芯片生产用清洗装置，包括底板和支撑柱和清洗框，清洗框一侧设置有加水口，所述清洗框设置有芯片清洗组件，芯片清洗组件包括防护框、驱动电机和转动轴，驱动电机安装在防护框内且输出端与转动轴一端驱动相连，转动轴转动安装在清洗框内且外围设置有多组芯片放置组件，芯片放置组件包括固定杆、放置板、紧固螺栓、安装槽、放置槽和清洗孔，两个固定杆对称安装在转动轴两端且均开设有安装槽，所述放置板两端活动安装在安装槽内且顶部通过紧固螺栓固定在安装槽内，多条所述放置槽水平开设在放置板一侧，且放置槽两侧壁均开设有清洗孔，通过设置芯片清洗组件和芯片放置组件，大大提高了清洗效率、清洗质量和实用性。

Description

一种光通信芯片生产用清洗装置

技术领域

本发明涉及光通信器件制备领域，具体是一种光通信芯片生产用清洗装置。

背景技术

光通信是以光波为载波的通信方式。增加光路带宽的方法有两种：一是提高光纤的单信道传输速率；二是增加单光纤中传输的波长数，即波分复用技术；在光通信领域中需要生产器件，而芯片则是必不可少的一种，在芯片生产后需要进行清洗。

现有的芯片清洗装置在清洗时通常都是将芯片全部放进清洗框内清洗，若有多种芯片，还需要进行分批次清洗，清洗效率低下，因此，提出一种光通信芯片生产用清洗装置，可同时对大量的芯片进行清洗，也可同时对多种型号芯片进行清洗。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光通信芯片生产用清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种光通信芯片生产用清洗装置，包括底板和支撑柱和清洗框，清洗框一侧设置有加水口，所述清洗框设置有芯片清洗组件，所述芯片清洗组件包括防护框、驱动电机和转动轴，驱动电机安装在防护框内且输出端与转动轴一端驱动相连，转动轴转动安装在清洗框内且外围设置有多组芯片放置组件，所述芯片放置组件包括固定杆、放置板、紧固螺栓、安装槽、放置槽和清洗孔，两个固定杆对称安装在转动轴两端且均开设有安装槽，所述放置板两端活动安装在安装槽内且顶部通过紧固螺栓固定在安装槽内，多条所述放置槽水平开设在放置板一侧，且放置槽两侧壁均开设有清洗孔。

作为本发明进一步的方案：所述转动轴上均匀布设有三组芯片放置组件。

作为本发明进一步的方案：所述转动轴有两根，且通过传动皮带驱动连接。

作为本发明进一步的方案：所述放置板上开设有五条放置槽，所述放置槽大小根据芯片而定。

作为本发明进一步的方案：所述清洗框内顶部可拆卸安装有盖板，所述盖板上设置有提手。

作为本发明进一步的方案：所述清洗框底部一侧开设有排水口。

作为本发明进一步的方案：所述清洗框下方设置有反复清洗组件，所述反复清洗组件包括清污门、过滤网、导流板、喷头、水管和水泵，导流板倾斜安装在清洗框内且低端与清洗框之间设置有过滤网，水泵安装在清洗框底部且通过水管连接有喷头，所述喷头位于清洗框侧壁且正对放置板，所述清污门开设在过滤网一侧。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

通过设置芯片清洗组件和芯片放置组件，进行芯片清洗时，首先将芯片依次放置进放置板的放置槽内，再对放置槽进行封堵，然后将放置板放入安装槽内，通过紧固螺栓固定，待放置板全部固定后，从加水口加入清洗液，启动驱动电机，带动转动轴转动，进而多个放置板跟随转动轴转动，利用清洗孔使水进入放置槽内对芯片进行清洗，清洗后，可去除放置板，再取出芯片，同时，可以在同一放置槽内放置同一类型的芯片，便于收集整理，大大提高了清洗效率、清洗质量和实用性。

附图说明

图1为光通信芯片生产用清洗装置的主视图。

图2为光通信芯片生产用清洗装置的侧视图。

图3为光通信芯片生产用清洗装置中转动轴、放置板和固定杆的结构示意图。

图4为光通信芯片生产用清洗装置中转动轴和固定杆的结构示意图。

图5为光通信芯片生产用清洗装置中放置板的结构示意图。

图中：1-底板、2-支撑柱、3-清洗框、4-盖板、5-提手、6-防护框、7-驱动电机、8-加水口、9-排水口、10-清污门、11-过滤网、12-导流板、13-转动轴、14-固定杆、15-放置板、16-传动皮带、17-喷头、18-水管、19-水泵、20-紧固螺栓、21-安装槽、22-放置槽、23-清洗孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后......)，则其仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述，则其仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

实施例1

请参阅图1-5，一种光通信芯片生产用清洗装置，包括底板1和支撑柱2和清洗框3，清洗框3一侧设置有加水口8，所述清洗框3设置有芯片清洗组件，所述芯片清洗组件具体类型不加限制，本实施例中，优选的，芯片清洗组件包括防护框6、驱动电机7和转动轴13，驱动电机7安装在防护框6内且输出端与转动轴13一端驱动相连，转动轴13转动安装在清洗框3内且外围设置有多组芯片放置组件，所述芯片放置组件具体类型不加限制，本实施例中，优选的，芯片放置组件包括固定杆14、放置板15、紧固螺栓20、安装槽21、放置槽22和清洗孔23，两个固定杆14对称安装在转动轴13两端且均开设有安装槽21，所述放置板15两端活动安装在安装槽21内且顶部通过紧固螺栓20固定在安装槽21内，多条所述放置槽22水平开设在放置板15一侧，且放置槽22两侧壁均开设有清洗孔23，进行芯片清洗时，首先将芯片依次放置进放置板15的放置槽22内，再对放置槽22进行封堵，然后将放置板15放入安装槽21内，通过紧固螺栓20固定，待放置板15全部固定后，从加水口8加入清洗液，启动驱动电机7，带动转动轴13转动，进而多个放置板15跟随转动轴13转动，利用清洗孔23使水进入放置槽22内对芯片进行清洗，清洗后，可去除放置板5，再取出芯片，需要说明的是，可以在同一放置槽22内放置同一类型的芯片，便于收集整理。

具体的，所述芯片放置组件具体数量不加限制，本实施例中，优选的，转动轴13上均匀布设有三组芯片放置组件，大大提高了芯片清洗效率。

具体的，所述转动轴13具体数量不加限制，本实施例中，优选的，转动轴13有两根，且通过传动皮带16驱动连接。

具体的，所述放置槽22具体数量不加限制，本实施例中，优选的，放置板15上开设有五条放置槽22，所述放置槽22大小根据芯片而定；通过设置多条放置槽22，提高清洗效率的同时，也可对芯片进行分类清洗，提高后续的整理，避免大量芯片混杂在一起。

为了防止清洗时，清洗液溅出清洗框3，所述清洗框3内顶部可拆卸安装有盖板4，所述盖板4上设置有提手5，便于打开。

具体的，所述清洗框3底部一侧开设有排水口9，排水口9设置有控制阀，清洗完毕后，可将清洗液从排水口9排出，驱动电机7继续工作，可将放置槽22和芯片上的清洗液加速排出，加快芯片的烘干。

本发明的工作原理是：

进行芯片清洗时，首先将芯片依次放置进放置板15的放置槽22内，再对放置槽22进行封堵，然后将放置板15放入安装槽21内，通过紧固螺栓20固定，待放置板15全部固定后，从加水口8加入清洗液，启动驱动电机7，带动转动轴13转动，进而多个放置板15跟随转动轴13转动，利用清洗孔23使水进入放置槽22内对芯片进行清洗，清洗后，可去除放置板5，再取出芯片，需要说明的是，可以在同一放置槽22内放置同一类型的芯片，便于收集整理。

实施例2

为了提高实用性，本实施例在实施例1的基础上进一步改进，改进之处在于：所述清洗框3下方设置有反复清洗组件，所述反复清洗组件具体类型不加限制，本实施例中，优选的，反复清洗组件包括清污门10、过滤网11、导流板12、喷头17、水管18和水泵19，导流板12倾斜安装在清洗框13内且低端与清洗框3之间设置有过滤网11，水泵19安装在清洗框3底部且通过水管18连接有喷头17，所述喷头17位于清洗框3侧壁且正对放置板15，所述清污门10开设在过滤网11一侧，在清洗过程中，清洗液在导流板12的作用下经过过滤网11落在清洗框3底部，此时，水泵19工作，将经过过滤网11过滤后的清洗液通过水管18和喷头17再次喷向放置板15，对芯片进行反复冲洗，提高清洗质量和效率；定期打开清污门10，对过滤网11进行清理即可保证过滤网11的过滤效果。

综上，通过设置芯片清洗组件和芯片放置组件，进行芯片清洗时，首先将芯片依次放置进放置板15的放置槽22内，再对放置槽22进行封堵，然后将放置板15放入安装槽21内，通过紧固螺栓20固定，待放置板15全部固定后，从加水口8加入清洗液，启动驱动电机7，带动转动轴13转动，进而多个放置板15跟随转动轴13转动，利用清洗孔23使水进入放置槽22内对芯片进行清洗，清洗后，可去除放置板5，再取出芯片，同时，可以在同一放置槽22内放置同一类型的芯片，便于收集整理，大大提高了清洗效率、清洗质量和实用性。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种光通信芯片生产用清洗装置，包括底板（1）和支撑柱（2）和清洗框（3），清洗框（3）一侧设置有加水口（8），其特征在于，所述清洗框（3）设置有芯片清洗组件，所述芯片清洗组件包括防护框（6）、驱动电机（7）和转动轴（13），驱动电机（7）安装在防护框（6）内且输出端与转动轴（13）一端驱动相连，转动轴（13）转动安装在清洗框（3）内且外围设置有多组芯片放置组件，所述芯片放置组件包括固定杆（14）、放置板（15）、紧固螺栓（20）、安装槽（21）、放置槽（22）和清洗孔（23），两个固定杆（14）对称安装在转动轴（13）两端且均开设有安装槽（21），所述放置板（15）两端活动安装在安装槽（21）内且顶部通过紧固螺栓（20）固定在安装槽（21）内，多条所述放置槽（22）水平开设在放置板（15）一侧，且放置槽（22）两侧壁均开设有清洗孔（23）。

2.根据权利要求1所述的光通信芯片生产用清洗装置，其特征在于，所述转动轴（13）上均匀布设有三组芯片放置组件。

3.根据权利要求1所述的光通信芯片生产用清洗装置，其特征在于，所述转动轴（13）有两根，且通过传动皮带（16）驱动连接。

4.根据权利要求1所述的光通信芯片生产用清洗装置，其特征在于，所述放置板（15）上开设有五条放置槽（22），所述放置槽（22）大小根据芯片而定。

5.根据权利要求1所述的光通信芯片生产用清洗装置，其特征在于，所述清洗框（3）内顶部可拆卸安装有盖板（4），所述盖板（4）上设置有提手（5）。

6.根据权利要求1-5任一所述的光通信芯片生产用清洗装置，其特征在于，所述清洗框（3）底部一侧开设有排水口（9）。

7.根据权利要求6所述的光通信芯片生产用清洗装置，其特征在于，所述清洗框（3）下方设置有反复清洗组件，所述反复清洗组件包括清污门（10）、过滤网（11）、导流板（12）、喷头（17）、水管（18）和水泵（19），导流板（12）倾斜安装在清洗框（13）内且低端与清洗框（3）之间设置有过滤网（11），水泵（19）安装在清洗框（3）底部且通过水管（18）连接有喷头（17），所述喷头（17）位于清洗框（3）侧壁且正对放置板（15），所述清污门（10）开设在过滤网（11）一侧。

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