CN115085752A - 一种内扣式5g通讯模组及其组装方法 - Google Patents

一种内扣式5g通讯模组及其组装方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种内扣式5G通讯模组及其组装方法，其5G通讯模组包括上壳体和承接底壳，上壳体的下方设置有承接底壳，上壳体和承接底壳之间形成防护壳体，上壳体的底端两侧设置有卡合部，承接底壳的两侧内壁开设有插合部，上壳体和承接底壳之间通过卡合部插接至插合部相连接；上壳体的内部顶端设置有定位防护组件，下壳体的内部设置有气压调节组件。本发明在上壳体在与承接底壳连接的过程中同步进行PCB板的安装定位工作，同时承接板在上壳体与承接底壳受到外界冲击的过程中，承气体可以通过导气管左右双向传导，产生一定的缓释作用，具有一定的减震效果，减少PCB板受到的震动损坏，提高使用稳定性。

Description

一种内扣式5G通讯模组及其组装方法
技术领域
本发明涉及5G通讯技术领域，具体为一种内扣式5G通讯模组及其组装方法。
背景技术
5G模块是承载终端接入网络的关键部件，5G工业互联网模组的诞生，将加速工业互联网的普及，有助于推动制造业的高质量发展，较高的开发难度、过长的开发周期和多样化的行业需求是5G在行业规模应用发展的制约因素，5G模块可应用于5G工业产线、工业物联网、工业自动化控制、物流追踪、工业AR、AGV小车等工业智能制造领域。
5G模组和其他通信模组类似，都是将基带芯片、射频芯片、存储芯片、电容电阻等各类元器件集成到一块电路板上，提供标准接口，各类物联网终端通过嵌入物联网通信模块快速实现通信功能。
传统的5G通信模组大多采用螺钉等工具进行组装连接，连接效率较低，同时在安装时大多将5G通信模块裸露在外，其模组在使用时，容易产生静电，吸附粉尘，长久使用后，容易产生积尘，影响5G通信模组的使用效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种内扣式5G通讯模组及其组装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种内扣式5G通讯模组，包括上壳体和承接底壳，所述上壳体的下方设置有承接底壳，所述上壳体和承接底壳之间形成防护壳体，
所述上壳体的底端两侧设置有卡合部，所述承接底壳的两侧内壁开设有插合部，所述上壳体和承接底壳之间通过卡合部插接至插合部相连接；
所述上壳体的内部顶端设置有定位防护组件，所述下壳体的内部设置有气压调节组件，通过所述的气压调节组件，连接PCB板移动至定位防护组件之中，完成对PCB板的防护。
优选的，所述卡合部包括设置于上壳体底端的插板，所述插板的一侧设置有多组卡板，所述卡板的形状为倒置的直角三角形。
优选的，所述插合部包括开设于下壳体内壁的定位槽，所述定位槽的内壁设置有定位块，所述定位块为竖置的直角三角形。
优选的，所述定位防护组件包括设置于上壳体内部顶端的内扣罩，所述内扣罩的内部四周设置有放置槽，所述放置槽的内部设置有滤尘网，所述滤尘网的底端连接有垫板，所述垫板设置于内扣罩的底端，且所述垫板的底面设置有胶垫。
优选的，所述内扣罩的四周开设有若干散热孔。
优选的，所述气压调节组件包括设置于承接底壳上表面的第一密封筒，所述第一密封筒的两侧通过导气管连接有第二密封筒，所述第二密封筒的内部设置有第二密封塞，所述第二密封塞的上方连接有第二连杆。
优选的，所述第一密封筒的内部设置有第一密封塞，所述第一密封塞的上方连接有第一连杆，所述第一连杆上端面设置有承接板。
优选的，所述承接板的两侧开设有用于连接卡扣的卡槽，所述承接板远离卡槽的两侧开设有用于PCB板横向移动的槽口。
优选的，所述上壳体的一侧开设有用于连接端插入的接口槽，所述上壳体的内壁两侧设置有内衬板，所述内衬板的一侧连接有挡板，所述挡板位于第二连杆的正上方。
一种内扣式5G通讯模组的组装方法，包括以下步骤：
步骤（A）、将连接5G通讯模块的PCB板置于承接板的槽口内部，而后将卡扣通过卡槽卡接在承接板的两侧，将PCB板固定在承接板的上表面；
步骤（B）、将上壳体两端的插板置于承接底壳两侧定位槽的正上方，向下按压上壳体，插板连接卡板插接在定位槽之中，通过卡板与定位块之间的连接作用，带动上壳体与承接底壳相连接；
步骤（C）、在上壳体下移的过程中，上壳体两侧的内衬板带动挡板向下移动，挤压贴合至第二连杆的上方，带动第二连杆下方的第二密封塞在第二密封筒的内部移动，挤压第二密封筒内部的气体，使其通过导气管导送至第一密封筒内部，使其内部气压增大，带动第一连杆向上移动，使得第一连杆带动承接板上方的PCB板移动至内扣罩的内部；
步骤（D）、PCB板移动至内扣罩内部后，内扣罩将PCB板四周卡紧，使其收纳至内扣罩的内部；
步骤（E）、此时继续向下按压上壳体，插板在定位槽内部继续向下移动，使得挡板持续挤压第二连杆，致使第一密封筒内部气压增大，带动承接板紧贴在内扣罩的底端面，使得二者紧密连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1. 本发明设置的卡合部和插合部，采用插接的方式，将卡合部插接在插合部的内侧，倒置三角状卡板与竖置三角状定位块相连接卡合，使得卡合部与插合部相卡接，卡板在与定位块连接的过程中，不会产生退槽的现象，二者连接更为紧密，同时只能够向下移动，不能够向上退出，确保上壳体在与承接底壳连接的过程中，更为稳定。
2. 本发明通过设置的定位防护组件，在上壳体在与承接底壳连接的过程中同步进行PCB板的安装定位工作，同时承接板在上壳体与承接底壳受到外界冲击的过程中，承接板产生一定的冲击压力，直接作用于第一连杆的正上方，作用方向向下，第一连杆连接第一密封塞向下移动，挤压第一密封筒内部的气体，气体可以通过导气管左右双向传导，产生一定的缓释作用，具有一定的减震效果，可以减少PCB板受到的震动损坏，提高使用稳定性。
3. 本发明通过设置的内扣罩，其表面开设的散热孔，能够提高空气与内扣罩内部空气的流通性能，其内部设置的滤尘网能够将空气中夹杂的粉尘等过滤吸附，防止粉尘通过通孔粘黏在PCB板的上表面，从而能够提高PCB板的使用稳定性。
附图说明
图1为本发明实施例的整体结构示意图；
图2为本发明实施例的内部结构示意图；
图3为本发明实施例的承接板结构示意图；
图4为本发明实施例的半剖结构示意图；
图5为本发明实施例的A处结构放大示意图。
图中：1、上壳体；101、接口槽；102、内衬板；103、插板；104、卡板；105、内扣罩；106、散热孔；107、垫板；108、滤尘网；2、承接底壳；201、第一密封筒；202、第一连杆；203、第一密封塞；204、承接板；2041、卡槽；2042、槽口；205、导气管；206、第二密封筒；207、第二密封塞；208、第二连杆；209、挡板；210、定位槽；211、定位块。
具体实施方式
为了便于解决传统的5G通信模组大多采用螺钉等工具进行组装连接，连接效率较低，同时在安装时大多将5G通信模块裸露在外，其模组在使用时，容易产生静电，吸附粉尘，长久使用后，容易产生积尘，影响5G通信模组的使用效果的问题，本发明提供了一种内扣式5G通讯模组及其组装方法。下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的发明仅仅是本发明一部分发明，而不是全部的发明。基于本发明中的发明，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他发明，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供了一种内扣式5G通讯模组，包括上壳体1和承接底壳2，上壳体1的下方设置有承接底壳2，上壳体1和承接底壳2之间形成防护壳体，
上壳体1的底端两侧设置有卡合部，承接底壳2的两侧内壁开设有插合部，上壳体1和承接底壳2之间通过卡合部插接至插合部相连接；
上壳体1的内部顶端设置有定位防护组件，下壳体的内部设置有气压调节组件，通过的气压调节组件，连接PCB板移动至定位防护组件之中，完成对PCB板的防护。
进一步的卡合部包括设置于上壳体1底端的插板103，插板103的一侧设置有多组卡板104，卡板104的形状为倒置的直角三角形。
进一步的插合部包括开设于下壳体内壁的定位槽210，定位槽210的内壁设置有定位块211，定位块211为竖置的直角三角形。
进一步的定位防护组件包括设置于上壳体1内部顶端的内扣罩105，内扣罩105的内部四周设置有放置槽，放置槽的内部设置有滤尘网108，滤尘网108的底端连接有垫板107，垫板107设置于内扣罩105的底端，且垫板107的底面设置有胶垫，承接板204挤压胶垫，带动胶垫形变，将承接板204与内扣罩105之间的缝隙填充满足。
进一步的内扣罩105的四周开设有若干散热孔106，能够将内扣罩105内部的空气与外界进行连通，提高PCB板的散热效率。
进一步的气压调节组件包括设置于承接底壳2上表面的第一密封筒201，第一密封筒201的两侧通过导气管205连接有第二密封筒206，第二密封筒206的内部设置有第二密封塞207，第二密封塞207的上方连接有第二连杆208。
进一步的第一密封筒201的内部设置有第一密封塞203，第一密封塞203的上方连接有第一连杆202，第一连杆202上端面设置有承接板204。
进一步的承接板204的两侧开设有用于连接卡扣的卡槽2041，承接板204远离卡槽2041的两侧开设有用于PCB板横向移动的槽口2042。
进一步的上壳体1的一侧开设有用于连接端插入的接口槽101，上壳体1的内壁两侧设置有内衬板102，内衬板102的一侧连接有挡板209，挡板209位于第二连杆208的正上方。
一种内扣式5G通讯模组的组装方法，包括以下步骤：
步骤（A）、将连接5G通讯模块的PCB板置于承接板204的槽口2042内部，而后将卡扣通过卡槽2041卡接在承接板204的两侧，将PCB板固定在承接板204的上表面；
步骤（B）、将上壳体1两端的插板103置于承接底壳2两侧定位槽210的正上方，向下按压上壳体1，插板103连接卡板104插接在定位槽210之中，通过卡板104与定位块211之间的连接作用，带动上壳体1与承接底壳2相连接；
步骤（C）、在上壳体1下移的过程中，上壳体1两侧的内衬板102带动挡板209向下移动，挤压贴合至第二连杆208的上方，带动第二连杆208下方的第二密封塞207在第二密封筒206的内部移动，挤压第二密封筒206内部的气体，使其通过导气管205导送至第一密封筒201内部，使其内部气压增大，带动第一连杆202向上移动，使得第一连杆202带动承接板204上方的PCB板移动至内扣罩105的内部；
步骤（D）、PCB板移动至内扣罩105内部后，内扣罩105将PCB板四周卡紧，使其收纳至内扣罩105的内部；
步骤（E）、此时继续向下按压上壳体1，插板103在定位槽210内部继续向下移动，使得挡板209持续挤压第二连杆208，致使第一密封筒201内部气压增大，带动承接板204紧贴在内扣罩105的底端面，使得二者紧密连接。
本发明的一种内扣式5G通讯模组及其组装方法，具有以下优点：
1.本发明设置的卡合部和插合部，采用插接的方式，将卡合部插接在插合部的内侧，倒置三角状卡板104与竖置三角状定位块211相连接卡合，使得卡合部与插合部相卡接，卡板104在与定位块211连接的过程中，不会产生退槽的现象，二者连接更为紧密，同时只能够向下移动，不能够向上退出，确保上壳体1在与承接底壳2连接的过程中，更为稳定。
2.本发明通过设置的定位防护组件，在上壳体1在与承接底壳2连接的过程中同步进行PCB板的安装定位工作，同时承接板204在上壳体1与承接底壳2受到外界冲击的过程中，承接板204产生一定的冲击压力，直接作用于第一连杆202的正上方，作用方向向下，第一连杆202连接第一密封塞203向下移动，挤压第一密封筒201内部的气体，气体可以通过导气管205左右双向传导，产生一定的缓释作用，具有一定的防震效果，可以减少PCB板受到的震动损坏，提高使用稳定性。
3.本发明通过设置的内扣罩105，其表面开设的散热孔106，能够提高空气与内扣罩105内部空气的流通性能，其内部设置的滤尘网108能够将空气中夹杂的粉尘等过滤吸附，防止粉尘通过通孔粘黏在PCB板的上表面，从而能够提高PCB板的使用稳定性。
尽管已经示出和描述了本发明的发明，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些发明进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种内扣式5G通讯模组，其特征在于：包括上壳体（1）和承接底壳（2），所述上壳体（1）的下方设置有承接底壳（2），所述上壳体（1）和承接底壳（2）之间形成防护壳体，
所述上壳体（1）的底端两侧设置有卡合部，所述承接底壳（2）的两侧内壁开设有插合部，所述上壳体（1）和承接底壳（2）之间通过卡合部插接至插合部相连接；
所述上壳体（1）的内部顶端设置有定位防护组件，所述下壳体的内部设置有气压调节组件，通过所述的气压调节组件，连接PCB板移动至定位防护组件之中，完成对PCB板的防护。
2.根据权利要求1所述的一种内扣式5G通讯模组，其特征在于：所述卡合部包括设置于上壳体（1）底端的插板（103），所述插板（103）的一侧设置有多组卡板（104），所述卡板（104）的形状为倒置的直角三角形。
3.根据权利要求1所述的一种内扣式5G通讯模组，其特征在于：所述插合部包括开设于下壳体内壁的定位槽（210），所述定位槽（210）的内壁设置有定位块（211），所述定位块（211）为竖置的直角三角形。
4.根据权利要求1所述的一种内扣式5G通讯模组，其特征在于：所述定位防护组件包括设置于上壳体（1）内部顶端的内扣罩（105），所述内扣罩（105）的内部四周设置有放置槽，所述放置槽的内部设置有滤尘网（108），所述滤尘网（108）的底端连接有垫板（107），所述垫板（107）设置于内扣罩（105）的底端，且所述垫板（107）的底面设置有胶垫。
5.根据权利要求4所述的一种内扣式5G通讯模组，其特征在于：所述内扣罩（105）的四周开设有若干散热孔（106）。
6.根据权利要求1所述的一种内扣式5G通讯模组，其特征在于：所述气压调节组件包括设置于承接底壳（2）上表面的第一密封筒（201），所述第一密封筒（201）的两侧通过导气管（205）连接有第二密封筒（206），所述第二密封筒（206）的内部设置有第二密封塞（207），所述第二密封塞（207）的上方连接有第二连杆（208）。
7.根据权利要求6所述的一种内扣式5G通讯模组，其特征在于：所述第一密封筒（201）的内部设置有第一密封塞（203），所述第一密封塞（203）的上方连接有第一连杆（202），所述第一连杆（202）上端面设置有承接板（204）。
8.根据权利要求7所述的一种内扣式5G通讯模组，其特征在于：所述承接板（204）的两侧开设有用于连接卡扣的卡槽（2041），所述承接板（204）远离卡槽（2041）的两侧开设有用于PCB板横向移动的槽口（2042）。
9.根据权利要求1所述的一种内扣式5G通讯模组，其特征在于：所述上壳体（1）的一侧开设有用于连接端插入的接口槽（101），所述上壳体（1）的内壁两侧设置有内衬板（102），所述内衬板（102）的一侧连接有挡板（209），所述挡板（209）位于第二连杆（208）的正上方。
10.基于权利要求1-9任一项所述的一种内扣式5G通讯模组的组装方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤（A）、将连接5G通讯模块的PCB板置于承接板（204）的槽口（2042）内部，而后将卡扣通过卡槽（2041）卡接在承接板（204）的两侧，将PCB板固定在承接板（204）的上表面；
步骤（B）、将上壳体（1）两端的插板（103）置于承接底壳（2）两侧定位槽（210）的正上方，向下按压上壳体（1），插板（103）连接卡板（104）插接在定位槽（210）之中，通过卡板（104）与定位块（211）之间的连接作用，带动上壳体（1）与承接底壳（2）相连接；
步骤（C）、在上壳体（1）下移的过程中，上壳体（1）两侧的内衬板（102）带动挡板（209）向下移动，挤压贴合至第二连杆（208）的上方，带动第二连杆（208）下方的第二密封塞（207）在第二密封筒（206）的内部移动，挤压第二密封筒（206）内部的气体，使其通过导气管（205）导送至第一密封筒（201）内部，使其内部气压增大，带动第一连杆（202）向上移动，使得第一连杆（202）带动承接板（204）上方的PCB板移动至内扣罩（105）的内部；
步骤（D）、PCB板移动至内扣罩（105）内部后，内扣罩（105）将PCB板四周卡紧，使其收纳至内扣罩（105）的内部；
步骤（E）、此时继续向下按压上壳体（1），插板（103）在定位槽（210）内部继续向下移动，使得挡板（209）持续挤压第二连杆（208），致使第一密封筒（201）内部气压增大，带动承接板（204）紧贴在内扣罩（105）的底端面，使得二者紧密连接。
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