CN115083994B - 一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具 - Google Patents

一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN115083994B
CN115083994B CN202210856241.0A CN202210856241A CN115083994B CN 115083994 B CN115083994 B CN 115083994B CN 202210856241 A CN202210856241 A CN 202210856241A CN 115083994 B CN115083994 B CN 115083994B
Authority
CN
China
Prior art keywords
negative pressure
guide rail
fixed plate
clamping mechanism
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210856241.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115083994A (zh
Inventor
窦茂海
王树钢
刘尚合
郑健
孙希卫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kairui Electronics Zhucheng Co ltd
Original Assignee
Kairui Electronics Zhucheng Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kairui Electronics Zhucheng Co ltd filed Critical Kairui Electronics Zhucheng Co ltd
Priority to CN202210856241.0A priority Critical patent/CN115083994B/zh
Publication of CN115083994A publication Critical patent/CN115083994A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115083994B publication Critical patent/CN115083994B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52Mounting semiconductor bodies in containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本发明公开了一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具,属于半导体封装焊接制造技术领域,包括夹持机构工作台,夹持机构工作台上设置有X轴导轨和Y轴导轨;Y轴导轨设置在X轴导轨上并可沿X轴导轨滑动,Y轴导轨上设置有可沿Y轴导轨滑动的滑动座,滑动座上固定设置有固定板件,固定板件上设置有若干个负压孔;固定板件上设置光板部和负压部两个区域,负压孔设置在负压部的区域内,固定板件的底部设置有负压吸引通道,负压吸引通道与负压孔连通;该夹具可方便的对不同尺寸的工件进行固定,节省人力,提高生产效率。

Description

一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具
技术领域
本发明涉及一种平行封焊夹具,具体地说是一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具,属于半导体封装焊接制造技术领域。
背景技术
陶瓷封装外壳主要应用于特种的耐高温领域,表面贴装陶瓷外壳具有耐高温和可靠性强等优点,从而得到了大量的应用,使用平行封焊机进行待封装电路的气密性焊接,都是针对各品种、各尺寸的外壳来定制平行封焊夹具,现在封装的电路品种多样,有各种各样的尺寸和规格。
如果要为每一种封装形式、每一种尺寸的外壳都特定专门的夹具,会大大的增加设计量耗时、加工的费用,夹具的设计和制造成本会推高整体产品的成本,且品种数量多导致生产现场占地空间大,同时也增加了维护、保养等管理成本。
现有技术专利号为201821769430.X,名称为一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具,其公开了以下特征,包括用于放置陶瓷外壳的底座及四个用于固定陶瓷外壳的可调固定块和弹簧固定组件,四个可调固定块均匀分布在底座上,其中三个可调固定块可在底座上滑动,另外一个可调固定块与弹簧固定组件固定,所述弹簧固定组件与底座弹性配合,灵活的可调固定装置,同时配合弹簧固定组件,可以实现不同外形尺寸表面贴装陶瓷外壳的装载及固定,不需要额外再定制夹具,保证了封装工艺的顺利进行,提升了生产效率,降低了生产成本。
该装置通过三个可以滑动的可调固定块和一个固定块,从而完成对工件的固定,由于工件的放入和调节还是离不开人工进行,导致生产效率低下;该装置在封装工艺过程中,将表面贴装陶瓷外壳放置在底座的中心位置,然后将三个可调固定块装配到底座的凹槽内,且使具有小凸块的一侧面向底座的中心位置,同时滑动可调固定块,使小凸块插入凸台间的间隔空隙,并接触压紧陶瓷外壳,然后拧紧螺丝,将可调固定块固定在底座上。
该装置虽然可以适用于不同尺寸的工件,但是调节的过程复杂,工艺繁琐,需要一个一个的将工件固定在夹具上,严重的影响了工件的焊接效率,此种情况虽然让夹具适用于多种不同尺寸的工件,但是此种夹具与传统的夹具在换工件的所耗费的工时差距不大。
专利号为CN201620231963.7,名称为一种激光封焊夹具的现有技术公开了以下内容:包括有安装板,安装板上设有上固定夹块,上固定夹块上设有中空槽,中空槽内设有左右活动夹块和前后活动夹块;所述左右活动夹块和前后活动夹块的一侧均连接有活动调节装置。
该激光封焊夹具通过机械结构,左右活动夹块和前后活动夹块完成对工件的夹持,在夹持过程中,操作繁琐,需要手动调节,造成装配过程中所消耗时间长。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明提供一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具,该夹具可方便的对不同尺寸的工件进行固定,节省人力,提高生产效率。
为解决上述问题,本发明提供如下技术方案:
一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具,包括夹持机构工作台,夹持机构工作台上设置有X轴导轨和Y轴导轨;Y轴导轨设置在X轴导轨上并可沿X轴导轨滑动,Y轴导轨上设置有可沿Y轴导轨滑动的滑动座,其特征在于:
滑动座上固定设置有固定板件,固定板件上设置有若干个负压孔;固定板件上设置光板部和负压部两个区域,负压孔设置在负压部的区域内;
固定板件的底部设置有负压吸引通道,负压吸引通道与负压孔连通。
以下是对上述技术方案进一步改进:
夹持机构工作台上设置有夹持机构,夹持机构包括固定板件,固定板件为阶梯形,负压部设置在固定板件上较低的位置上。
以下是对上述技术方案的进一步改进:
负压部的上表面设置有硬质气囊,硬质气囊内形成密封的气囊腔室,硬质气囊的上表面固定设置有两块工件支持竖板,工件支持竖板与水平方向呈一定角度倾斜设置,两块工件支持竖板之间的夹角为50度,两块工件支持竖板对称设置,每块工件支持竖板上固定设置有工件支撑横板,工件支撑横板水平设置。
每块工件支持竖板均设置有固定爪;工件支持竖板和工件支撑横板均为硬件材料制成。
夹持机构具有两个状态,待夹持状态和夹持状态,当夹持机构处于待夹持状态时,工件支撑横板与光板部平齐;当夹持机构处于夹持状态时,硬质气囊受到负压吸引,硬质气囊收缩,两个工件支持竖板随硬质气囊收缩,两个工件支持竖板相向运动,两个工件支持竖板互相靠近,两个固定爪互相靠近将工件夹持。
以下是对上述技术方案的进一步改进:
负压部的边缘设置围板,围板呈L形;围板上设置有若干个负压侧吸通道出口,负压侧吸通道出口通过围板负压通道与负压吸引通道连通。
围板上设置有若干个负压侧吸通道出口,负压侧吸通道出口通过负压侧吸通道与负压吸引通道连通。
以下是对上述技术方案进一步改进:
负压孔为锥形的孔状结构,负压孔靠近负压吸引通道的位置设置有负压连接通道,负压连接通道为等径的圆形通道。
以下是对上述技术方案进一步改进:
夹持机构工作台上靠近固定板件的位置设置有夹持推料气缸,夹持推料气缸上具有气缸活塞杆,气缸活塞杆的端部固定设置有夹持装置推料板。
以下是对上述技术方案进一步改进:
夹持机构工作台的一侧设置有工件传送带,工件传送带的顶部与固定板件的上表面平。
以下是对上述技术方案进一步改进:
负压吸引通道固定设置在固定板件的底部,负压吸引通道呈S型设置在固定板件的底部。
工作时,工件传送带将工件传送到固定板件上,固定板件可以通过Y轴导轨和X轴导轨调节固定板件在夹持机构工作台的位置,从而方便承接工件。
工件进入到固定板件上的光板部位置,此时夹持推料气缸工作,将工件推出到光板部外,夹持推料气缸推动到最大行程时,工件与围板相抵,此时负压发生装置工作,负压吸引通道内产生负压,负压孔内产生负压,从而将工件的下表面吸引固定。
本发明通过从固定板件上的负压孔产生负压将工件进行固定,可适用于不同规格不同尺寸的工件,方便工件的固定,方便了平行封焊焊接机的工作。
本发明可以实现不同外形尺寸表面贴装陶瓷外壳的装载及固定,不需要额外再定制夹具,保证了封装工艺的顺利进行,提升了生产效率,降低了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明夹持机构的结构示意图;
图3为本发明的夹持机构的立体图;
图4为固定板件的结构示意图;
图5为本发明夹持机构和固定板件的结构示意图;
图6为固定板件背面的结构示意图;
图7为实施例1中固定板件的剖视图;
图8为实施例2中围板的剖视图;
图9为实施例3中夹持机构的结构示意图;
图10为实施例3中固定板件的结构示意图;
图11为实施例3中夹持机构夹持工件的结构示意图。
图中:1、工件传送带;2、工件传送带支腿;3、固定板件;4、Y轴导轨;401、滑动座;5、X轴导轨;6、夹持机构工作台;7、夹持机构工作台支腿;8、滑轨动力装置;9、负压工件转移机械手;10、导轨;11、转移装置;12、夹持推料气缸;13、气缸活塞杆;14、夹持装置推料板;15、负压发生装置;16、负压吸引管道;17、负压发生装置底板;18、负压吸引通道;301、负压孔;302、光板部;303、工件;304、围板;305、负压连接通道;306、围板负压孔;307、围板负压通道;308、负压部;309、工件支持竖板;3010、固定爪;3011、工件支撑横板;3014、负压侧吸通道出口;3016、硬质气囊;3018、气囊腔室。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述,以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1,如附图1、附图2、附图3、附图4、附图5、附图6和附图7所示,一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具,包括夹持机构工作台6,夹持机构工作台6上设置有X轴导轨5和Y轴导轨4;Y轴导轨4设置在X轴导轨5上并可沿X轴导轨5滑动。
Y轴导轨4上设置有可沿Y轴导轨4滑动的滑动座401,滑动座上固定设置有夹持机构,夹持机构包括固定板件3,固定板件3上设置有若干个负压孔301;固定板件3上设置光板部302和负压部308两个区域,负压孔301设置在负压部308的区域内。
负压部的边缘设置围板304,围板304呈L形。
固定板件3的底部设置有负压吸引通道18,负压吸引通道18固定设置在固定板件3的底部,负压吸引通道18的截面为圆形,负压吸引通道18与负压孔301连通;负压吸引通道18呈S型设置在固定板件3的底部。
负压孔301为锥形的孔状结构,负压孔301靠近负压吸引通道18的位置设置有负压连接通道305,负压连接通道305为等径的圆形通道。
夹持机构工作台6上设置有夹持机构。
负压吸引通道18通过负压吸引管道16连通负压发生装置15。
负压发生装置15设置在负压发生装置底板17上。
夹持机构工作台6上靠近固定板件3的位置设置有夹持推料气缸12,夹持推料气缸12上具有气缸活塞杆13,气缸活塞杆13的端部固定设置有夹持装置推料板14。
夹持装置推料板14为矩形的板状结构,夹持机构工作台6的底部设置有夹持机构工作台支腿7。
夹持机构工作台6的一侧设置有工件传送带1,工件传送带1的顶部与固定板件3的上表面平齐;工件传送带1的 下方设置有工件传送带支腿2。
如附图7所示,负压孔301为锥形的孔状结构,负压孔301靠近负压吸引通道18的位置设置有负压连接通道305,负压连接通道305为等径的圆形通道。
夹持机构工作台6上设置有驱动X轴导轨5和Y轴导轨4的滑轨动力装置8,夹持机构工作台6上远离夹持推料气缸12的一侧设置有转移装置11,转移装置11上设置有导轨10和负压工件转移机械手9 ,转移装置11为成熟机械不在本发明范围之内。
工作时,工件传送带1将工件传送到固定板件3上,固定板件3可以通过Y轴导轨4和X轴导轨5调节固定板件3在夹持机构工作台6的位置,从而方便承接工件303。
工件303进入到固定板件3上的光板部302位置,此时夹持推料气缸12工作,将工件303推出到光板部302外,夹持推料气缸12推动到最大行程时,工件303与围板304相抵,此时负压发生装置15工作,负压吸引通道18内产生负压,负压孔301内产生负压,从而将工件303的下表面吸引固定。
本发明通过从固定板件上的负压孔301产生负压将工件进行固定,可适用于不同规格不同尺寸的工件,方便工件的固定,方便了平行封焊焊接机的工作。
本发明可以实现不同外形尺寸表面贴装陶瓷外壳的装载及固定,不需要额外再定制夹具,保证了封装工艺的顺利进行,提升了生产效率,降低了生产成本。
实施例2,如附图8所示,上述实施例中,围板304上设置有若干个负压侧吸通道出口3014,负压侧吸通道出口3014。
负压侧吸通道出口3014在围板304上具有开口形成围板负压孔306,负压侧吸通道出口3014通过围板负压通道307与负压吸引通道18连通。
负压孔301为锥形的孔状结构,负压孔301靠近负压吸引通道18的位置设置有负压连接通道305,负压连接通道305为等径的圆形通道。
在工件303的底部进行负压吸引的同时,对工件的侧面进行负压吸引从而使工件的固定更加的牢固,本发明可适用于不同规格不同尺寸的工件,方便工件的固定,方便了平行封焊焊接机的工作。
本发明可以实现不同外形尺寸表面贴装陶瓷外壳的装载及固定,不需要额外再定制夹具,保证了封装工艺的顺利进行,提升了生产效率,降低了生产成本。
实施例3,如附图9、附图10和附图11所示,夹持机构包括固定板件3,固定板件3上设置有若干个负压孔301,固定板件3的底部设置有负压吸引通道18,负压吸引通道18固定设置在固定板件3的底部。
固定板件3上设置光板部302和负压部308两个区域,固定板件3为阶梯形,负压部308设置在固定板件3上较低的位置上,负压孔301设置在负压部308的区域内。
负压部308的上表面设置有硬质气囊3016,硬质气囊3016内形成密封的气囊腔室3018,气囊腔室3018通过负压孔301与负压吸引通道18连通。
硬质气囊3016的上表面固定设置有两块工件支持竖板309,工件支持竖板309与水平方向呈一定角度倾斜设置,两块工件支持竖板309之间的夹角为50度,两块工件支持竖板309对称设置,每块工件支持竖板309上固定设置有工件支撑横板3011,工件支撑横板3011水平设置。
每块工件支持竖板309均设置有固定爪3010;工件支持竖板309和工件支撑横板3011均为硬件材料制成,硬质气囊3016的顶部为弧形。
夹持机构具有两个状态,待夹持状态和夹持状态,当夹持机构处于待夹持状态时,工件支撑横板3011与光板部302平齐;当夹持机构处于夹持状态时,硬质气囊3016受到负压吸引,硬质气囊3016收缩,两个工件支持竖板309随硬质气囊3016收缩,两个工件支持竖板309相向运动,两个工件支持竖板309互相靠近,两个固定爪3010互相靠近将工件夹持。
当工件303被工件传送带1输送到固定板件3上,此时工件303位于光板部302上,夹持推料气缸12工作将工件303推入到负压部308一侧,此时工件支撑横板3011与光板部302平齐,夹持推料气缸12工作将工件303推入到工件支撑横板3011上,负压发生装置15工作,硬质气囊3016收到吸引收缩两个工件支持竖板309互相靠近,两个固定爪3010互相靠近将工件夹持。
本实施例其余结构与实施例1相同,本发明可以在一定尺寸范围实现不同外形尺寸表面贴装陶瓷外壳的装载及固定,不需要额外再定制夹具,保证了封装工艺的顺利进行,提升了生产效率,降低了生产成本。

Claims (8)

1.一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具,包括夹持机构工作台(6),夹持机构工作台(6)上设置有X轴导轨(5)和Y轴导轨(4);Y轴导轨(4)设置在X轴导轨(5)上并可沿X轴导轨(5)滑动,Y轴导轨(4)上设置有可沿Y轴导轨(4)滑动的滑动座(401),其特征在于:
滑动座上固定设置有固定板件(3),固定板件(3)上设置有若干个负压孔(301);固定板件(3)上设置光板部(302)和负压部(308)两个区域,负压孔(301)设置在负压部(308)的区域内;
固定板件(3)的底部设置有负压吸引通道(18),负压吸引通道(18)与负压孔(301)连通;夹持机构工作台(6)上设置有夹持机构,夹持机构包括固定板件(3),固定板件(3)为阶梯形,负压部(308)设置在固定板件(3)上较低的位置上;负压部(308)的上表面设置有硬质气囊(3016),硬质气囊(3016)内形成密封的气囊腔室(3018),硬质气囊(3016)的上表面固定设置有两块工件支持竖板(309),工件支持竖板(309)与水平方向呈一定角度倾斜设置,两块工件支持竖板(309)之间的夹角为50度,两块工件支持竖板(309)对称设置,每块工件支持竖板(309)上固定设置有工件支撑横板(3011),工件支撑横板(3011)水平设置。
2.如权利要求1所述的一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具,其特征在于:每块工件支持竖板(309)均设置有固定爪(3010);工件支持竖板(309)和工件支撑横板(3011)均为硬件材料制成。
3.如权利要求2所述的一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具,其特征在于:夹持机构具有两个状态,待夹持状态和夹持状态,当夹持机构处于待夹持状态时,工件支撑横板(3011)与光板部(302)平齐;当夹持机构处于夹持状态时,硬质气囊(3016)受到负压吸引,硬质气囊(3016)收缩,两个工件支持竖板(309)随硬质气囊(3016)收缩,两个工件支持竖板(309)相向运动,两个工件支持竖板(309)互相靠近,两个固定爪(3010)互相靠近将工件夹持。
4.如权利要求1所述的一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具,其特征在于:负压部的边缘设置围板(304),围板(304)呈L形;围板(304)上设置有若干个负压侧吸通道出口(3014),负压侧吸通道出口(3014)通过围板负压通道(307)与负压吸引通道(18)连通。
5.如权利要求1所述的一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具,其特征在于:负压孔(301)为锥形的孔状结构,负压孔(301)靠近负压吸引通道(18)的位置设置有负压连接通道(305),负压连接通道(305)为等径的圆形通道。
6.如权利要求1所述的一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具,其特征在于:夹持机构工作台(6)上靠近固定板件(3)的位置设置有夹持推料气缸(12),夹持推料气缸(12)上具有气缸活塞杆(13),气缸活塞杆(13)的端部固定设置有夹持装置推料板(14)。
7.如权利要求1所述的一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具,其特征在于:夹持机构工作台(6)的一侧设置有工件传送带(1),工件传送带(1)的顶部与固定板件(3)的上表面平齐。
8.如权利要求1所述的一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具,其特征在于:负压吸引通道(18)固定设置在固定板件(3)的底部,负压吸引通道(18)呈S型设置在固定板件(3)的底部。
CN202210856241.0A 2022-07-21 2022-07-21 一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具 Active CN115083994B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210856241.0A CN115083994B (zh) 2022-07-21 2022-07-21 一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210856241.0A CN115083994B (zh) 2022-07-21 2022-07-21 一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115083994A CN115083994A (zh) 2022-09-20
CN115083994B true CN115083994B (zh) 2022-10-25

Family

ID=83260436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210856241.0A Active CN115083994B (zh) 2022-07-21 2022-07-21 一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115083994B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207373192U (zh) * 2017-09-21 2018-05-18 中山必能科技有限公司 一种夹灯罩的机械手
WO2018210180A1 (zh) * 2017-05-16 2018-11-22 东莞市光博士激光科技股份有限公司 一种切割机
CN109037086A (zh) * 2018-10-30 2018-12-18 无锡中微高科电子有限公司 一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具
CN212399720U (zh) * 2020-04-21 2021-01-26 深圳市乐维机械有限公司 一种pcb全自动裁板负压机床
CN113135411A (zh) * 2020-01-19 2021-07-20 苏州科洛德激光科技有限公司 板材自动化生产线用中心定位机构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019203355A1 (de) * 2019-03-12 2020-09-17 Festool Gmbh Befestigungsvorrichtung und System

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018210180A1 (zh) * 2017-05-16 2018-11-22 东莞市光博士激光科技股份有限公司 一种切割机
CN207373192U (zh) * 2017-09-21 2018-05-18 中山必能科技有限公司 一种夹灯罩的机械手
CN109037086A (zh) * 2018-10-30 2018-12-18 无锡中微高科电子有限公司 一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具
CN113135411A (zh) * 2020-01-19 2021-07-20 苏州科洛德激光科技有限公司 板材自动化生产线用中心定位机构
CN212399720U (zh) * 2020-04-21 2021-01-26 深圳市乐维机械有限公司 一种pcb全自动裁板负压机床

Also Published As

Publication number Publication date
CN115083994A (zh) 2022-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN218592402U (zh) 一种薄壁零件气密性气动装夹治具
CN211249260U (zh) 一种cnc加工真空吸盘夹具
CN115083994B (zh) 一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具
CN212311486U (zh) 气动推力夹具
CN218135253U (zh) 数控铣床的吸盘式夹具
CN112676820A (zh) 一种双枪螺钉拧紧装置
CN212311478U (zh) 一种快速夹紧的夹具
CN115365854A (zh) 真空快锁功能台
CN209753848U (zh) 一种电动机转子铁芯冲片自动送料式吸盘装置
CN216442363U (zh) 加工范围广的夹具机构及其五轴加工中心
CN213916997U (zh) 汽车模型自动装配机器人
CN217860172U (zh) 一种可快速夹持的自动化气动夹具
CN220313124U (zh) 一种加工定位治具
CN219805970U (zh) 一种三向调节手动工装
CN217071603U (zh) 棘轮扳手机械加工夹具
CN219521863U (zh) 一种斜推弹簧夹紧治具
CN215318240U (zh) 一种户外灯快速装夹治具
CN110103295B (zh) 一种吸盘模组
CN212761711U (zh) 一种双工位上料镭射焊接装置
CN215699333U (zh) 一种气动阀焊接工作台夹具
CN220839120U (zh) 一种cnc拼接式装夹吸盘
CN218215244U (zh) 一种新型硅片传输装置
CN215357151U (zh) 一种双枪螺钉拧紧装置
CN214326453U (zh) 一种重型工件喷粉生产线全自动输送机构
CN220679124U (zh) 一种小型冲孔机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant