CN115070579B - 墙面检测方法、装置及打磨设备 - Google Patents

墙面检测方法、装置及打磨设备 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种墙面检测方法、装置及打磨设备，本申请提供的打磨设备，打磨装置安装于本体的打磨侧面，打磨侧面具有相对的第一端部和第二端部，打磨装置朝向第一端部的一侧和朝向第二端部的一侧分别装有第一测距装置和第二测距装置，并且在打磨设备本体安装有位于第二端部的第三测距装置，本发明提供的方法包括：通过获取第一测距装置至工作墙面的第一检测距离；获取第二测距装置至工作墙面的第二检测距离；获取第三测距装置至工作墙面的第三检测距离；从而根据第一检测距离、第二检测距离和第三检测距离确定工作墙面是否发生墙面突变，可以提前检测工作墙面的墙面情况，降低打磨设备作业风险。

Description

墙面检测方法、装置及打磨设备
技术领域
本申请涉及建筑机器人技术领域，更具体地，涉及一种墙面检测方法、装置及打磨设备。
背景技术
随着智能时代的发展，机器人技术领域越来越受到重视。机器人可以协助完成高难度、高强度作业，在很多领域具有广泛的应用前景。
在建筑领域的应用中，机器人可协助清理各种施工地面杂物，如通过打磨去除砂浆腻子等凝固粘附物，可以有效提高清扫效率。但是，建筑施工现场工况复杂，机器人在进行打磨作业时，打磨装置容易与凹凸不平的墙面发生碰撞，造成机器损坏，存在极大的作业风险。
发明内容
鉴于上述问题，本发明提出了一种墙面检测方法、装置及打磨设备，以改善上述问题。
第一方面，本申请提供了一种打磨设备，打磨设备包括打磨设备本体、打磨装置、第一测距装置、第二测距装置以及第三测距装置。打磨设备本体包括打磨侧面，打磨侧面具有相对的第一端部和第二端部。打磨装置安装于打磨侧面。第一测距装置设置于打磨装置朝向第一端部的一侧，并信号连接于打磨设备本体。第二测距装置设置于打磨装置朝向第二端部的一侧，并信号连接于打磨设备本体。第三测距装置设置于打磨设备本体，并位于第二端部，并信号连接于打磨设备本体。
第二方面，本申请实施例还提供了一种墙面检测方法，应用于上述第一方面的打磨设备，此方法包括以下步骤。获取第一测距装置至工作墙面的第一检测距离；获取第二测距装置至工作墙面的第二检测距离；获取第三测距装置至工作墙面的第三检测距离；以及根据第一检测距离、第二检测距离和第三检测距离确定工作墙面是否发生墙面突变。
第三方面，本申请实施例还提供了一种墙面检测装置，应用于上述第一方面的打磨设备，此墙面检测装置包括：第一检测距离获取模块、第二检测距离获取模块、第二检测距离获取模块以及墙面突变情况确定模块。第一检测距离获取模块用于获取第一测距装置至工作墙面的第一检测距离。第二检测距离获取模块用于获取第二测距装置至工作墙面的第二检测距离。第三检测距离获取模块用于获取第三测距装置至工作墙面的第三检测距离。墙面突变情况确定模块用于根据第一检测距离、第二检测距离和第三检测距离确定工作墙面是否发生墙面突变。
本发明提供的打磨设备，打磨装置安装于打磨设备本体的打磨侧面，打磨侧面具有相对的第一端部和第二端部，在打磨装置朝向第一端部的一侧和朝向第二端部的一侧分别装有第一测距装置和第二测距装置，并且在打磨设备本体安装有位于第二端部的第三测距装置，本发明提供的方法通过获取第一测距装置至工作墙面的第一检测距离；获取第二测距装置至工作墙面的第二检测距离；获取第三测距装置至工作墙面的第三检测距离；从而根据第一检测距离、第二检测距离和第三检测距离确定工作墙面是否发生墙面突变，可以提前检测工作墙面的墙面情况，降低打磨设备作业风险。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例及附图，都属于本发明保护的范围。
图1示出了本申请一实施例提出的一种打磨设备的结构示意图；
图2示出了本申请另一实施例提出的一种打磨设备的结构示意图；
图3示出了本申请一实施例提出的一种墙面检测方法的流程示意图；
图4示出了本申请一实施例中打磨设备在第一运行状态下的示意图；
图5示出了本申请一实施例中打磨设备在第二运行状态下的示意图；
图6示出了本申请一实施例中打磨设备在第三运行状态下的示意图；
图7示出了本申请另一实施例提出的一种墙面检测方法的流程示意图；
图8示出了本申请另一实施例中打磨设备在第一运行状态下的一种示意图；
图9示出了图8中的几何关系示意图；
图10示出了本申请另一实施例中打磨设备在第二运行状态下的一种示意图；
图11示出了图10中的几何关系示意图；
图12示出了本申请另一实施例中步骤S250的流程示意图；
图13示出了本申请另一实施例中步骤S251的流程示意图；
图14示出了本申请另一实施例中打磨设备在第一运行状态下的示意图；
图15示出了图14中的几何关系示意图；
图16示出了本申请另一实施例中打磨设备在第二运行状态下的另一种示意图；
图17示出了图16中的几何关系示意图；
图18示出了本申请另一实施例中打磨设备在第三运行状态下的另一种示意图；
图19示出了图18中的几何关系示意图；
图20示出了本申请另一实施例中打磨设备在第一运行状态下且墙面情况为凸型突变时的示意图；
图21示出了本申请另一实施例中打磨设备在第一运行状态下且墙面情况为凹型突变时的示意图；
图22示出了本申请另一实施例中打磨设备在第二运行状态下且墙面情况为凸型突变时的示意图；
图23示出了本申请另一实施例中打磨设备在第二运行状态下且墙面情况为凹型突变时的示意图；
图24示出了本申请另一实施例中打磨设备在第三运行状态下且墙面情况为凸型突变时的示意图；
图25示出了本申请另一实施例中打磨设备在第三运行状态下且墙面情况为凹型突变时的示意图；
图26示出了本申请一实施例提出的一种墙面检测装置的结构框图；
图27示出了本申请一实施例提出的一种电子设备的结构框图；
图28示出了本申请一实施例提出的一种计算机可读存储介质的结构框图。
附图中：100、打磨设备；110、打磨设备本体；111、打磨侧面；1111、第一端部；1112、第二端部；120、打磨装置；130、第一测距装置；140、第二测距装置；150、第三测距装置；200、打磨设备；210、打磨设备本体；211、打磨侧面；2111、第一端部；21112、第二端部；212相邻侧面；2121、第三端部；2122、第四端部；220、打磨装置；230、第一测距装置；240、第二测距装置；250、第三测距装置；260、第四测距装置；300、墙面检测装置；310、第一检测距离获取模块；310、第一检测距离获取模块；320、第二检测距离获取模块；330、第三检测距离获取模块；340、墙面突变确定模块；400、电子设备；410、处理器；420存储器；500、计算机可读取存储介质；510程序代码；A、工作墙面；R1、第一检测距离、R2、第二检测距离；R3、第三检测距离；a1、角度值；D1、第一间隔距离；D2、第二间隔距离；D3、第三间隔距离；L、理论距离；H1、凸起高度；H2、凹陷深度；H3、凸起高度；H4、凹陷深度；H5、凸起高度；H6、凹陷深度。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
随着智能时代的发展，机器人技术领域越来越受到重视。机器人可以协助完成高难度、高强度作业，在很多领域具有广泛的应用前景。
在建筑领域的应用中，机器人可协助清理各种施工地面杂物。例如地面灰浆清理机器人是一种室内智能清理砂浆腻子等凝固粘附物的建筑机器人。机器人采用打磨方式清理室内砂浆腻子凝固物。其中为了清理墙面下的砂浆腻子，需要使用墙根打磨的打磨装置，打磨装置在作业时贴墙运动。施工现场的墙面工况较为复杂，如果不采取保护措施，打磨装置与墙面碰撞可能会发生机器或者人员损伤的风险。
经过调研，发现墙根打磨风险主要有两种情况，情况一，墙面由于门洞封堵等原因，墙面向下凹陷，墙根打磨作业时进入凹型墙面，打磨装置深入凹型坑内，驶出凹型墙面时，打磨装置与凹坑内壁碰撞，发生损坏风险。情况二，墙面对接不整齐，造成墙面局部凸起，墙根打磨作业时，打磨装置与凸起的墙面碰撞，发生损坏风险。
为了改善上述问题，本申请的发明人提出了本申请提供的机墙面检测方法、装置及打磨设备，本申请提供的打磨设备，打磨装置安装于打磨设备本体的打磨侧面，打磨侧面具有相对的第一端部和第二端部，打磨装置朝向第一端部的一侧和朝向第二端部的一侧分别装有第一测距装置和第二测距装置，并且在打磨设备本体安装有位于第二端部的第三测距装置，本申请提供的墙面检测方法通过获取第一测距装置至工作墙面的第一检测距离；获取第二测距装置至工作墙面的第二检测距离；获取第三测距装置至工作墙面的第三检测距离；从而根据第一检测距离、第二检测距离和第三检测距离确定工作墙面是否发生墙面突变，可以提前检测工作墙面的墙面情况，降低打磨设备作业风险。
下面将结合附图具体描述本申请的各实施例。
请参阅图1，本申请实施例提供的一种打磨设备100，包括打磨设备本体110、打磨装置120、第一测距装置130、第二测距装置140以及第三测距装置150。
如图1所示，在本实施例中，打磨设备本体110包括打磨侧面111，打磨侧面111具有相对的第一端部1111和第二端部1112。在一些实施方式中，打磨设备本体110可以包括外壳和设置于外壳内部的驱动装置、电源装置、墙面检测装置、控制装置、底盘装置等。驱动装置可以驱动打磨设备100进行移动，在一些实施方式中，驱动装置与打磨装置120连接，还可以用于控制打磨装置120进行移动。电源装置可以为打磨设备正常作业提供电力支持。墙面检测装置分别与第一测距装置130、第二测距装置140以及第三测距装置150信号连接，从而可以接收第一测距装置130、第二测距装置140、第三测距装置150发送的信号，并根据接收的信号确定工作墙面的墙面情况。控制装置与底盘装置连接，控制装置还与墙面检测装置连接。控制装置可以接收墙面检测装置发送的墙面情况，并根据墙面情况控制底盘装置。在一些实施方式中，底盘装置与打磨侧面111连接。在另一些实施方式中，底盘装置的其中一侧面为打磨侧面111。底盘装置可以在控制装置的控制下进行移动，使打磨侧面111靠近工作墙面或者远离工作墙面，从而根据防止打磨装置120受到损坏。可以理解的是，本发明并不限制与此，打磨设备本体110还可以包括其他必要的部件。在本实施例中，打磨设备本体110控制打磨设备的打磨方向，打磨方向例如是与从打磨侧面111的第一端部1111到第二端部1112的方向一致。
打磨装置120安装于打磨侧面111。打磨装置120设置于打磨侧面111的第一端部1111和打磨侧面111的第二端部1112之间。在一些实施方式中，打磨装置120的朝向与所述打磨侧面111垂直，打磨装置120用于在打磨设备本体110的控制下沿工作墙面进行运行，并对打磨装置120所接触的位置，例如打磨装置120接触的地面进行打磨。在一些实施方式中，打磨装置120固定安装于打磨侧面111，打磨装置120可以沿打磨侧面111所对应的工作墙面运行，并对打磨装置120所接触的位置，例如打磨装置120接触的地面进行打磨。在另一些实施方式中，打磨装置120可移动地安装于打磨侧面111，在打磨设备本体110的控制下，打磨装置120可以在打磨侧面111的第一端部1111和第二端部1112之间进行移动，以调整适应不同的作业环境。在又一些实施方式中，在打磨设备本体110的控制下，打磨装置120还可以进行旋转，例如向相邻侧面的方向旋转90°，从而打磨设备本体110可以沿相邻侧面所对应的工作墙面进行运行作业。在再一些实施方式中，在打磨设备本体110的控制下，打磨装置120还可以在打磨设备本体110的其它侧面进行移动，从而打磨设备本体110可以沿其它侧面所对应的工作墙面运行作业。为了防止打磨装置120受到损坏，优选地，打磨装置120在进行作业时，打磨装置120相对固定于打磨设备本体110，即在打磨装置120作业时，打磨装置120与打磨设备本体110的相对位置不变。
第一测距装置130设置于打磨装置120朝向打磨侧面111的第一端部1111的一侧，第一测距装置130用于检测第一测距装置130至工作墙面的第一检测距离。第一测距装置130信号连接于打磨设备本体110，第一测距装置130将检测得到的第一检测距离的信号发送给打磨设备本体110。可选地，第一测距装置130可以采用激光测距传感器、超声波测距传感器、红外线测距传感器、雷达测距传感器等。可以理解的是，本申请并不限制于此，第一测距装置130也可以采用其它用于测量距离的传感器。
第二测距装置140设置于打磨装置120朝向打磨侧面111的第二端部1112的一侧，第二测距装置140用于检测第二测距装置140至工作墙面的第二检测距离。第二测距装置140信号连接于打磨设备本体110，第二测距装置140将检测得到的第二检测距离的信号发送给打磨设备本体110。可选地，第二测距装置140可以采用激光测距传感器、超声波测距传感器、红外线测距传感器、雷达测距传感器等。可以理解的是，本申请并不限制于此，第二测距装置140也可以采用其它用于测量距离的传感器。
可选地，第一测距装置130与第二测距装置140为相同结构和类型的测量距离的传感器，相同结构例如可以是外形结构和尺寸均相同，此时第一测距装置130与第二测距装置140的中心连线与打磨侧面111平行。可以理解的是，本发明并不限制于此，第一测距装置130的设置位置可以是比第二测距装置140更靠近打磨侧面111，或者第一测距装置130的设置位置还可以是比第二测距装置140更远离打磨侧面111。
第三测距装置150设置于打磨设备本体110。作为一种实施方式，第三测距装置150的朝向与打磨侧面111垂直。在本实施例中，打磨设备100的打磨方向是从打磨侧面111的第一端部1111往第二端部1112的方向。因此，第三测距装置150位于打磨侧面111的第二端部1112。第三测距装置150用于检测第三测距装置150至工作墙面的第三检测距离。第三测距装置150信号连接于打磨设备本体110，第三测距装置150将检测得到的第三检测距离的信号发送给打磨设备本体110。可选地，第三测距装置150可以采用激光测距传感器、超声波测距传感器、红外线测距传感器、雷达测距传感器等。可以理解的是，本申请并不限制于此，第三测距装置150也可以采用其它用于测量距离的传感器。
在本申请的实施例中，打磨设备本体110可以接收第一测距装置130发送的第一检测距离的信号、第二测距装置140发送的第二检测距离的信号、第三测距装置150发送的第三检测距离的信号。打磨设备本体110可以根据第一检测距离和第二检测距离获得打磨设备的打磨侧面111与工作墙面的角度。打磨设备本体110还可以进一步结合第三检测距离获得工作墙面的墙面情况，从而提前检测工作墙面的墙面情况，降低打磨设备作业风险。进一步地，打磨设备本体110还可以根据获得的墙面情况采取防护措施，例如打磨设备本体110的控制装置可以控制底盘装置移动，从而使得打磨侧面110靠近工作墙面或者远离工作墙面，从而防止打磨装置120与突变的墙面发生碰撞。
如图2所示，本申请另一实施例提供的一种打磨设备200。其中，打磨设备本体210包括打磨侧面211，打磨设备本体210还包括相邻侧面212。其中，打磨侧面211具有相对应的第一端部2111和第二端部2112，相邻侧面212具有相对的第三端部2121和第四端部2122，且第三端部2121与第一端部2111相邻设置。
在一些实施方式中，打磨装置220可移动地安装于打磨设备本体210的打磨侧面211和相邻侧面212，打磨设备本体110可以控制打磨装置120在打磨侧面111和相邻侧面212之间移动。即在打磨设备本体210的控制下，打磨装置220可以在第二端部2112和第一端部2111之间移动，打磨装置220也可以从打磨侧面211移动至相邻侧面212，并且打磨装置220可以在第三端部2121和第四端部2122之间移动。当打磨装置220移动至相邻侧面212进行打磨时，打磨装置220相对固定于打磨设备本体210的相邻侧面212，此时，相邻侧面212可以视为新的打磨侧面，第三端部2121可以对应视为新的第一端部，第四端部2122可以视为新的第二端部。可以理解的是，在其它实施方式中，在打磨设备本体210的控制下，打磨装置220还可以移动至打磨设备本体210的其它侧面，沿其它侧面对应的工作墙面进行作业，本申请对此不作限制。
如图2所示，在本实施例中，第一测距装置230和第二测距装置240设置于打磨装置220的两侧。第三测距装置250设置于打磨设备本体210，在本实施例中，打磨方向可以是从第一端部2111往第二端部2112的方向，因此第三测距装置250位于打磨侧面211的第二端部2112。
如图2所示，为了在打磨设备移动至相邻侧面212时，也可以对相邻侧面所对应的工作墙面的墙面情况进行检测，在本实施例中，打磨设备200还包括第四测距装置260，第四测距装置260设置于打磨设备本体210。在本实施例中，打磨方向还可以是从第三端部2121往第四端部2122的方向，因此，第四测距装置260位于相邻侧面212的第四端部2122。作为本申请的一种实施方式，第四测距装置260的朝向与相邻侧面(212)垂直。第四检测装置260用于检测第四检测装置260至工作墙面的第四检测距离。第四测距装置260信号连接于打磨设备本体210，第四测距装置260将检测得到的第一检测距离的信号发送给打磨设备本体210。可选地，第四测距装置260可以采用激光测距传感器、超声波测距传感器、红外线测距传感器、雷达测距传感器等。可以理解的是，本申请并不限制于此，第四测距装置260也可以采用其它用于测量距离的传感器。
在本申请的实施例中，打磨装置220可移动地安装于打磨侧面211和相邻侧面212。作为一种实施方式，打磨装置220可以在打磨设备本体210的控制下进行移动，打磨装置220的移动方式可以包括平移和转动，本申请对此不作限制。从而通过移动使打磨装置220选择性的移动至第一端部2111或第三端部2121。例如，假设打磨装置220的初始位置在第一端部2111，为了将打磨装置220的位置移动至第三端部2121，可以先将打磨装置220向靠近相邻侧面212的方向旋转90°，然后将打磨装置220沿着第一端部2111的方向平移至第三端部2121，打磨装置220的位置在第三端部2121时，打磨装置220的朝向与相邻侧面212垂直，从而打磨装置220可以对相邻侧面212对应的墙面进行打磨。
在本申请的实施例中，当打磨装置220用于打磨所述打磨侧面211对应的墙面时，第一测距装置230和第二测距装置240的朝向垂直于打磨侧面211。当打磨装置220用于打磨相邻侧面212对应的墙面时，第一测距装置230和第二测距装置240的朝向垂直于相邻侧面212。具体地，作为一种实施方式，当打磨装置220在第一端部2111时，打磨装置220的朝向可以与打磨侧面211垂直，第一测距装置230和第二测距装置240的朝向垂直于打磨侧面211，从而打磨装置220可以沿打磨侧面211对应的墙面进行作业。作为另一种实施方式，当打磨装置220在第一端部2111时，打磨装置220的朝向可以与打磨侧面211平行，第一测距装置230和第二测距装置240的朝向垂直于相邻侧面212，从而打磨装置220可以沿相邻侧面212对应的墙面进行作业。作为又一种实施方式，打磨装置220在第三端部2121时，打磨装置220的朝向可以与相邻侧面212垂直，第一测距装置230和第二测距装置240的朝向垂直于相邻侧面212，从而打磨装置220可以沿相邻侧面212对应的墙面进行作业。作为再一种实施方式，打磨装置220在第三端部2121时，打磨装置220的朝向可以与相邻侧面212平行，第一测距装置230和第二测距装置240的朝向垂直于打磨侧面211，从而打磨装置220可以沿打磨侧面211对应的墙面进行作业。
作为一种实施方式，打磨装置220移动至相邻侧面212，且打磨装置220的朝向垂直于相邻侧面212，第一测距装置230和第二测距装置240的朝向垂直于相邻侧面212时，可以沿相邻侧面212所对应的工作墙面进行作业。当打磨装置220移动至相邻侧面212进行打磨时，打磨装置220相对固定于打磨设备本体210，并位于相邻侧面212的第三端部2121，此时，第一测距装置230朝向第四端部2122的一侧，第二测距装置240朝向第三端部2121的一侧。此时，相邻侧面212可以视为新的打磨侧面，第三端部2121可以对应视为新的第一端部，第四端部2122可以视为新的第二端部。
在本申请的实施例中，打磨设备本体210可以控制打磨装置220移动至打磨侧面211，打磨设备本体210可以接收第一测距装置230发送的第一检测距离的信号、第二测距装置240发送的第二检测距离的信号、第三测距装置250发送的第三检测距离的信号。打磨设备本体210可以根据第一检测距离和第二检测距离获得打磨设备打磨侧面211与工作墙面的角度。打磨设备本体210还可以进一步结合第三检测距离获得打磨侧面211对应的工作墙面的墙面情况。打磨设备本体210还可以控制打磨装置220移动至相邻侧面212，打磨设备本体210可以接收第一测距装置230发送的第一检测距离的信号、第二测距装置240发送的第二检测距离的信号、第四测距装置260发送的第三检测距离的信号。打磨设备本体210可以根据第一检测距离和第二检测距离获得打磨设备相邻侧面211与工作墙面的角度。打磨设备本体210还可以进一步结合第四检测距离获得相邻侧面212对应的工作墙面的墙面情况。
请参阅图3，本申请一实施例提供了一种墙面检测方法，可应用于上述打磨设备110，该方法可以包括步骤S110至步骤S140。在本申请的实施例中，打磨设备110可沿工作墙面A进行作业，并对打磨装置120所接触的位置，例如打磨装置120所接触的地面进行打磨作业。下面将进行具体阐述。
步骤S110、获取第一测距装置130至工作墙面A的第一检测距离。
具体地，第一检测距离是第一测距装置130的感测端至工作墙面A的距离。
步骤S120、获取第二测距装置140至工作墙面A的第二检测距离。
具体地，第二检测距离是第二测距装置140的感测端至工作墙面A的距离。打磨装置120对应的工作墙面A是打磨装置120正打磨的位置，因此，打磨装置120对应的工作墙面A的墙面情况是平整的。
通过第一检测距离和第二检测距离可以获得打磨设备100的运行状态。打磨设备100的运行状态可以包括第一运行状态、第二运行状态和第三运行状态。如图4所示，打磨设备100在第一运行状态下，打磨设备100的第二端部1112向工作墙面A倾斜，即第二端部1112比第一端部1111更靠近工作墙面A。此时，第一检测距离大于第二检测距离。如图5所示，打磨设备100在第二运行状态下，打磨设备100的第一端部1111向工作墙面A倾斜，即第一端部1111比第二端部1112更靠近工作墙面A。此时，第一检测距离小于第二检测距离。如图6所示，打磨设备100在第三运行状态下，打磨设备100的打磨侧面111与打磨方向平行，第一检测距离等于第二检测距离。
步骤S130、获取第三测距装置150至工作墙面A的第三检测距离。
具体地，在本实施例中，打磨方向与打磨侧面111的第一端部1111到第二端部1112的方向一致，即打磨装置120作业时在打磨设备本体110的带动下从当前位置沿打磨方向移动，即往第三测距装置150对应的工作墙面A移动。因此，打磨装置120对应的墙面是正在打磨的部分或已打磨的部分对应的工作墙面A，而第三测距装置150对应的墙面是未打磨的部分对应的工作墙面A，结合第三检测距离可以提前预测未打磨的部分对应的工作墙面A墙面情况。
步骤S140、根据第一检测距离、第二检测距离和第三检测距离确定工作墙面A是否发生墙面突变。
在本申请的实施例中，墙面突变是指未打磨的部分对应的工作墙面A与正在打磨的部分或已打磨的部分对应的工作墙面A位于不同的水平面的情况。
打磨装置120作业时贴墙运行，打磨装置120相对的墙面为正在打磨的部分或已打磨的部分对应的工作墙面A，第三测距装置150相对的墙面为未打磨的部分对应的工作墙面A。在工作墙面A未发生墙面突变时，第三测距装置150相对的墙面与打磨装置120相对的墙面位于同一水平面。在工作墙面A发生墙面突变时，第三测距装置150相对的墙面与打磨装置120相对的墙面位于不同的水平面。为了方便描述，在本申请的实施例中，将工作墙面A未发生墙面突变时，第三测距装置150至工作墙面A的距离定义为理论距离。当第三测距装置150至工作墙面A的距离与理论距离相同，即第三检测距离与理论距离相同时，工作墙面A未发生墙面突变。当第三测距装置150至工作墙面A的距离不同，即第三检测距离与理论距离不同时，工作墙面A发生墙面突变。
为了确定工作墙面A是否发生墙面突变，需要获得第三测距装置150至工作墙面A的理论距离。可以理解的是，第一测距装置130、第二测距装置140、第三测距装置150的安装位置是确定的，第一检测距离、第二检测距离和理论距离之间存在相关联的几何关系。当打磨设备100的运行状态确定时，第一检测距离、第二检测距离和第三检测距离之间的几何关系也是确定的。从而基于打磨设备100的运行状态，通过第一检测距离和第二检测距离可以得到第三测距装置150至工作墙面A的理论距离。
在本申请的实施例中，墙面突变可以包括两种情况，一种是凹型突变，另一种是凸型突变。在一些情况下，工作墙面A可能由于门洞封堵等原因，墙面向下凹陷，形成凹坑，导致墙面发生凹型突变。打磨装置120作业时进入凹坑，打磨装置120在驶出凹坑时容易与凹坑的内壁发生碰撞，发生损坏风险。在另一些情况下，工作墙面A可能由于墙面对接不整齐等原因，造成墙面局部凸起，导致墙面发生凸型突变。打磨装置120作业时容易与凸起部分的墙面发生碰撞，发生损坏风险。下面将对这两种情况进行具体阐述。
作为一种实施方式，凹型突变是指的未打磨的部分对应的工作墙面A与的正在打磨的部分或已打磨的部分对应的工作墙面A位于不同的水平面，且的未打磨的部分工作墙面A向远离打磨装置A的方向凹陷。即在工作墙面A发生凹型突变时，第三检测距离大于理论距离。
作为一种实施方式，凸型突变是指未打磨的部分对应的工作墙面A与正在打磨的部分或已打磨的部分对应的工作墙面A位于不同的水平面，且未打磨的部分对应的工作墙面A向靠近打磨装置120的方向凸起。即在工作墙面A发生凸型突变时，第三检测距离小于理论距离。
在本申请的实施方式中，通过第三检测距离和理论距离的比较确定工作墙面A是否发生墙面突变。当第三检测距离与理论距离相等时，工作墙面A未发生墙面突变。当第三检测距离与理论距离不相等，且第三检测距离大于理论距离时，工作墙面A发生墙面突变，且墙面突变为凹型突变。当第三检测距离与理论距离不相等，且第三检测距离大于理论距离时，第三检测距离大于理论距离。从而提前预测工作墙面A的墙面情况，降低打磨设备作业风险。
本申请一实施提供的墙面检测方法，通过获取第一测距装置130至工作墙面A的第一检测距离；获取第二测距装置140至工作墙面A的第二检测距离；获取第三测距装置150至工作墙面A的第三检测距离；从而根据第一检测距离、第二检测距离和第三检测距离确定工作墙面A是否发生墙面突变，从而提前检测工作墙面A的墙面情况，降低打磨设备作业风险。
请参阅图7，本申请另一实施例提供了一种墙面检测方法，可应用于上述打磨设备110，该方法可以包括步骤S210至步骤S270。
步骤S210、获取第一测距装置130至工作墙面A的第一检测距离。
步骤S220、获取第二测距装置140至工作墙面A的第二检测距离。
步骤S230、获取第三测距装置150至工作墙面A的第三检测距离。
其中，步骤S210至步骤S230的具体描述请参阅步骤S110至步骤S130，在此不再进行赘述。
步骤S240、根据第一检测距离、第二检测距离以及第一测距装置130与第二测距装置140的第一间隔距离确定打磨侧面111与工作墙面A的角度值。
通常，打磨设备100作业时，打磨设备100的打磨侧面111与工作墙面A平行，即打磨设备100的运行状态为第三运行状态。但实际上，打磨设备100作业过程中，打磨设备100可能会发生倾斜，打磨侧面111可能会与工作墙面A会有角度偏差，即打磨设备100的运行状态为第一运行状态或第二运行状态。如果打磨设备100倾斜角度超过一定阈值，打磨设备100运行过程中容易发生故障。
在本实施例中，通过第一检测距离、第二检测距离以及第一测距装置130与第二测距装置140的第一间隔距离可以得到打磨设备100的打磨侧面111与工作墙面A的角度值，通过角度值可以判断打磨设备100的倾斜情况，从而可以防止打磨设备100作业时因倾斜角度过大，发生故障。
在本实施例中，第一间隔距离指第一测距装置130的感测端与第二测距装置的感测端在与打磨侧面111平行的方向上的距离。
下面将根据打磨设备100的不同运行情况对确定打磨侧面111与工作墙面A的角度值的具体实施方式进行阐述。
当打磨设备100的运行状态为第一运行状态时，第一检测距离大于第二检测距离。图8示出了本申请另一实施例中打磨设备100处于第一运行状态时，第一检测距离R1大于第二检测距离R2。图9示出了第一检测距离R1、第二检测距离R2、第一测距装置130与第二测距装置140的第一间隔距离D1以及打磨设备100的打磨侧面111与工作墙面A的角度值a1之间简化后的几何关系示意图。作为一种实施方式，打磨设备100的打磨侧面111与工作墙面A的角度值a1可以由计算关系式1得到。其中，计算关系式1为：a1＝artan[(R1-R2)/D1]。
当打磨设备100的运行状态为第二运行状态时，第一检测距离小于第二检测距离。图10示出了本申请另一实施例中打磨设备100处于第二运行状态时，第一检测距离R1大于第二检测距离R2。图11示出了第一检测距离R1、第二检测距离R2、第一测距装置130与第二测距装置140的第一间隔距离D1以及打磨设备100的打磨侧面111与工作墙面A的角度值a1之间简化后的几何关系示意图。作为一种实施方式，打磨设备100的打磨侧面111与工作墙面A的角度值a1可以由计算关系式2得到。其中，计算关系式2为：a1＝artan[(R2-R1)/D1]。
可以理解的是，本申请实施例仅示例性地举出其中一种几何关系下确定角度值a1的实施方式，在其它几何关系下，也可以确定角度值a1，本申请对此不作限制。
步骤S250、当角度值小于或等于预设角度阈值时，根据第一检测距离、第二检测距离和第三检测距离确定工作墙面是否发生墙面突变。
具体地，请参阅图12，图12示出了本申请另一实施例中步骤S250的流程示意图，在本申请的实施例中，步骤S250可以包括步骤S251-步骤S253。
步骤S251、当角度值小于或等于预设角度阈值时，根据第一检测距离、第二检测距离确定打磨设备的运行状态。
在本实施例中，预设角度阈值为10度，即当角度值a1小于或等于10度时，打磨设备100可以正常作业。为了进一步确保打磨设备100的正常作业，在一些实施方式中，预设角度阈值也可以设置为3度。
在本实施例中，当角度值在小于或等于预设角度阈值时，打磨设备100正常作业，可以根据第一检测距离、第二检测距离和第三检测距离确定工作墙面A是否发生墙面突变。当角度值大于预设角度阈值时，打磨设备100若继续作业会有作业风险，此时打磨设备本体110可以采取措施，例如调整打磨设备100的打磨侧面111与工作墙面A的角度，使得角度值小于或等于预设角度阈值时，打磨设备100才进行作业，从而降低打磨设备100故障的风险。
在本申请的实施例中，当角度值小于或等于预设角度阈值时，打磨设备100才处于正常作业状态，此时可以根据第一检测距离、第二检测距离确定打磨设备100的运行状态。
具体地，请参阅图13，图13示出了本申请另一实施例中步骤S251的流程示意图，在本申请的实施例中，步骤S251可以包括：
步骤S2511、当第一检测距离大于第二检测距离时，确定打磨设备100的运行状态为第一运行状态。
步骤S2512、当第一检测距离小于第二检测距离时，确定打磨设备100的运行状态为第二运行状态。
步骤S2513、当第一检测距离等于第二检测距离时，确定打磨设备100的运行状态为第三运行状态。
步骤S252、确定第三测距装置150与工作墙面A的理论距离。
下面将根据打磨设备100的不同运行情况结合具体的实施例对如何确定第三测距装置150与工作墙面A的理论距离进行阐述。
当打磨设备100的运行状态为第一运行状态时，第一检测距离大于第二检测距离。图14示出了本申请另一实施例中打磨设备100处于第一运行状态时，第一检测距离R1大于第二检测距离R2。图15示出了图14中第一检测距离R1、第二检测距离R2、第一检测距离R1、第二检测距离R2、第一测距装置130与第三测距装置150的第二间隔距离D2和第三间隔距离D3、第三检测距离R3之间简化后的几何关系示意图。其中，第二间隔距离D2表示第一检测装置130的感测端与第三检测装置150的感测端在与打磨侧面111垂直的方向上的距离。第三间隔距离D3表示指第一测距装置130的感测端与第三测距装置150的感测端在与打磨侧面111平行的方向上的距离。作为一种实施方式，在第一运行状态下，第三测距装置150的感测端与工作墙面A的理论距离L可以由计算关系式3得到。其中，计算关系式3为：L＝R1-tan(a1)*D3+D2。
当打磨设备100的运行状态为第二运行状态时，第一检测距离小于第二检测距离。图16示出了本申请再一实施例中打磨设备100处于第二运行状态时，第一检测距离R1小于第二检测距离R2。图17示出了图16中第一检测距离R1、第二检测距离R2、第一检测距离R1、第二检测距离R2、第一测距装置130与第三测距装置150的第二间隔距离D2和第三间隔距离D3、第三检测距离R3之间简化后的几何关系示意图。其中，第二间隔距离D2表示第一检测装置130的感测端与第三检测装置150的感测端在与打磨侧面111垂直的方向上的距离。第三间隔距离D3表示指第一测距装置130的感测端与第三测距装置150的感测端在与打磨侧面111平行的方向上的距离。作为一种实施方式，在第二运行状态下，第三测距装置150的感测端与工作墙面A的理论距离L可以由计算关系式4得到。其中，计算关系式4为：L＝R1+tan(a1)*D3+D2。
当打磨设备100的运行状态为第三运行状态时，第一检测距离等于第二检测距离。图18示出了本申请在一实施例中打磨设备100处于第三运行状态时，第一检测距离R1等于第二检测距离R2。图19示出了图18中第一检测距离R1、第二检测距离R2、第一检测距离R1、第二检测距离R2、第一测距装置130与第三测距装置150的第二间隔距离D2和第三间隔距离D3、第三检测距离R3之间简化后的几何关系示意图。其中，第二间隔距离D2表示第一检测装置130的感测端与第三检测装置150的感测端在与打磨侧面111垂直的方向上的距离。第三间隔距离D3表示指第一测距装置130的感测端与第三测距装置150的感测端在与打磨侧面111平行的方向上的距离。作为一种实施方式，在第三运行状态下，第三测距装置150的感测端与工作墙面A的理论距离L可以由计算关系式5得到。其中，计算关系式5为：L＝R1+D2。
可以理解的是，本申请实施例仅示例性地举出其中一种几何关系下确定理论距离的实施方式，在其它几何关系下，也可以确定理论距离，本申请对此不作限制。
步骤S253、基于运行状态，根据第三检测距离、角度值以及理论距离确定工作墙面是否发生墙面突变。
如图20所示，图20示出了本申请又一实施例中，当打磨设备100为第一运行状态，且墙面情况为凸型突变时的示意图。在本申请的实施例中，当理论距离L大于第三检测距离R3，且第三检测距离R3、角度值a1以及理论距离L满足第一预设条件时，确定工作墙面A的墙面情况为凸型突变。其中，当理论距离L大于第三检测距离R3时，墙面向上凸起，第一预设条件是指凸起高度H1大于第一阈值。作为一种实施方式，第一阈值为30mm。可以理解的是，本发明并不限制于此，第一阈值可以根据实际作业环境和检测要求进行调整。作为一种实施方式，凸起高度H1可以由计算关系式6获得。其中，计算关系式6为：H1＝sin(90°-a1)*(L-R3)。
如图21所示，图21示出了本申请再一实施例中，当打磨设备100为第一运行状态，且墙面情况为凹型突变时的示意图。在本申请的实施例中，当理论距离小于第三检测距离R3，且第三检测距离R3、角度值a1以及理论距离L满足第二预设条件时，确定工作墙面A的墙面情况为凹型突变。其中，当理论距离L小于第三检测距离R3时，墙面向下凹陷，第二预设条件是指凹陷深度H2大于第二阈值。作为一种实施方式，第二阈值为30mm。可以理解的是，本发明并不限制于此，第二阈值可以根据实际作业环境和检测要求进行调整。作为一种实施方式，凹陷深度H2可以由计算关系式7获得。其中，计算关系式7为：H2＝sin(90°-a1)*(R3-L)。
如图21所示，图21示出了本申请再一实施例中，当打磨设备100为第二运行状态，且墙面情况为凸型突变时的示意图。在本申请的实施例中，当理论距离L小于第三检测距离R3，且第三检测距离R3、角度值a1以及理论距离L满足第三预设条件时，确定工作墙面A的墙面情况为凸型突变。其中，当理论距离L大于第三检测距离R3时，墙面向上凸起，第三预设条件是指凸起高度H3大于第三阈值。作为一种实施方式，第三阈值为30mm。可以理解的是，本发明并不限制于此，第三阈值可以根据实际作业环境和检测要求进行调整。作为一种实施方式，凸起高度H3可以由计算关系式8获得。其中，计算关系式8为：H3＝sin(a1)*(L-R3)。
如图23所示，图23示出了本申请再一实施例中，当打磨设备100为第二运行状态，且墙面情况为凹型突变时的示意图。在本申请的实施例中，当理论距离L小于第三检测距离R3，且第三检测距离R3、角度值a1以及理论距离L满足第四预设条件时，确定工作墙面A的墙面情况为凹型突变。其中，当理论距离L小于第三检测距离R3时，墙面向下凹陷，第四预设条件是指凹陷深度H4大于第四阈值。作为一种实施方式，第四阈值为30mm。可以理解的是，本发明并不限制于此，第四阈值可以根据实际作业环境和检测要求进行调整。作为一种实施方式，凹陷深度H4可以由计算关系式9获得。其中，计算关系式9为：H4＝sin(90°-a1)*(R3-L)。
在本申请的实施例中，当理论距离L等于第三检测距离R3，且理论距离L与第三检测距离R3差值的绝对值大于预设距离阈值时，确定工作墙面A发生突变。
具体地，如图24所示，图24示出了本申请再一实施例中，当打磨设备100为第三运行状态，且墙面情况为凸型突变时的示意图。其中，当理论距离L大于第三检测距离R3时，墙面向上凸起。作为一种实施方式，预设距离阈值为30mm。可以理解的是，本发明并不限制于此，预设距离阈值可以根据实际作业环境和检测要求进行调整。作为一种实施方式，凸起高度H5可以由计算关系式10获得。其中，计算关系式10为：H5＝L-R3。
具体地，如图25所示，图25示出了本申请再一实施例中，当打磨设备100为第三运行状态，且墙面情况为凹型突变时的示意图。其中，当理论距离L小于第三检测距离R3时，墙面向下凹陷。作为一种实施方式，预设距离阈值为30mm。可以理解的是，本发明并不限制于此，预设距离阈值可以根据实际作业环境和检测要求进行调整。作为一种实施方式，凹陷深度H6可以由计算关系式11获得。其中，计算关系式11为：H6＝R3-L。
可以理解的是，打磨设备110的运行状态确认的步骤可以提前执行，即在确定工作墙面A是否发送墙面突变之前提前执行确认打磨设备110的运行状态，例如在可以步骤S240中提前执行确认打磨设备110运行状态等。在打磨设备110的运行状态已确认的情况下，后续步骤中若需要用到打磨设备110的运行状态的条件，可以直接引用已确认的打磨设备110的运行状态，可以不用再重复确认打磨设备110的运行状态。
打磨设备100会定时获取检测数据确定工作墙面A的突变情况，可以理解的是，在测距装置在受到干扰的情况下，某些检测时刻的检测值可能会有偏差。为了避免干扰带来的偏差引起的误判，在本发明的实施例中，还进一步根据突变的持续时间判断工作墙面A是否发生突变。
具体地，可以获取判定工作墙面发生墙面突变的持续时间。作为一种实施方式，可以在首次获取到工作墙面发生墙面突变时，记录首次突变时间，在后面每次检测墙面突变时，如果依然检测到墙面发生突变，则判断当前检测时间与首次突变时间的差值作为工作墙面发生墙面突变的持续时间。
若持续时间到达预设时间阈值，则确定工作墙面发生墙面突变。在一些实施方式中，预设时间阈值为3秒。可以理解的是，本发明并不限制于此，预设时间阈值还可以根据实际检测需要进行调整。
本申请另一实施例提供的墙面检测方法，通过通过获取第一测距装置130至工作墙面A的第一检测距离；获取第二测距装置140至工作墙面A的第二检测距离；获取第三测距装置150至工作墙面A的第三检测距离；根据第一检测距离、第二检测距离和第三检测距离确定工作墙面A是否发生墙面突变，从而提前检测工作墙面A的墙面情况，降低打磨设备作业风险。
请参阅图26，其示出了本发明一个实施例提供的墙面检测装置300，该墙面检测装置300包括：第一检测距离获取模块310、第二检测距离获取模块320、第三检测距离获取模块330以及墙面突变确定模块340。其中。
第一检测距离获取模块310，用于获取第一测距装置至工作墙面的第一检测距离。
第二检测距离获取模块320，用于获取第二测距装置至工作墙面的第二检测距离。
第三检测距离获取模块330，用于获取第三测距装置至工作墙面的第三检测距离。
墙面突变确定模块340，用于根据第一检测距离、第二检测距离和第三检测距离确定工作墙面是否发生墙面突变。
请参阅图27，基于上述的墙面突变检测方法，本申请实施例还提供的另一种包括可以执行前述墙面突变检测方法的处理器的电子设备400，电子设备400还包括一个或多个处理器410、存储器420以一个或多个应用程序。其中，该存储器420中存储有可以执行前述实施例中内容的程序，而处理器410可以执行该存储器420中存储的程序。
其中，处理器410可以包括一个或者多个用于处理数据的核以及消息矩阵单元。处理器410利用各种接口和线路连接整个电子设备内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据。可选地，处理器可以采用数字信号处理(Digital SignalProcessing，DSP)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)、可编程逻辑阵列(Programmable Logic Array，PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器可集成中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)和调制解调器等中的一种或几种的组合。存储器410可以包括随机存储器(RandomAccess Memory，RAM)，也可以包括只读存储器(Read-Only Memory)。存储器可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于实现至少一个功能的指令、用于实现下述各个方法实施例的指令等。存储数据区还可以存储终端在使用中所创建的数据(比如第一检测距离、第二检测距离、第三检测距离、理论距离)等。
请参考图28，其示出了本申请实施例提供的一种计算机可读取存储介质500的结构框图。该计算机可读取存储介质500中存储有程序代码510，所述程序代码510可被处理器调用执行上述方法实施例中所描述的方法。
计算机可读取存储介质500可以是诸如闪存、EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)、EPROM、硬盘或者ROM之类的电子存储器。可选地，计算机可读取存储介质包括非易失性计算机可读介质(non-transitory computer-readable storage medium)。计算机可读取存储介质500具有执行上述方法中的任何方法步骤的程序代码510的存储空间。这些程序代码510可以从一个或者多个计算机程序产品中读出或者写入到这一个或者多个计算机程序产品中。程序代码510可以例如以适当形式进行压缩。
本申请实施例提供的墙面检测方法、装置及打磨设备，其中，打磨设备包括：打磨装置安装于本体的打磨侧面，打磨侧面具有相对的第一端部和第二端部，打磨装置朝向第一端部的一侧和朝向第二端部的一侧分别装有第一测距装置和第二测距装置，并且在打磨设备本体安装有位于第二端部的第三测距装置，本发明提供的方法包括通过获取第一测距装置至工作墙面的第一检测距离；获取第二测距装置至工作墙面的第二检测距离；获取第三测距装置至工作墙面的第三检测距离；从而根据第一检测距离、第二检测距离和第三检测距离确定工作墙面是否发生墙面突变，可以提前检测工作墙面的墙面情况，降低打磨设备作业风险。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (11)

1.一种打磨设备，其特征在于，所述打磨设备包括：
打磨设备本体，所述打磨设备本体包括打磨侧面，所述打磨侧面具有相对的第一端部和第二端部；所述打磨设备本体用于根据第一测距装置发送的第一检测距离、第二测距装置发送的第二检测距离和第三测距装置发送的第三检测距离确定工作墙面是否发生墙面突变；
打磨装置，所述打磨装置安装于所述打磨侧面；
第一测距装置，所述第一测距装置设置于所述打磨装置朝向所述第一端部的一侧，并信号连接于所述打磨设备本体；
第二测距装置，所述第二测距装置设置于所述打磨装置朝向所述第二端部的一侧，并信号连接于所述打磨设备本体；以及，
第三测距装置，所述第三测距装置设置于所述打磨设备本体，并位于第二端部，并信号连接于所述打磨设备本体；所述第三测距装置的朝向与所述打磨侧面垂直。
2.根据权利要求1所述的打磨设备，其特征在于，所述打磨设备本体还包括相邻侧面，所述相邻侧面具有相对的第三端部和第四端部，且所述第三端部与所述第一端部相邻设置；所述打磨设备还包括：
第四测距装置，所述第四测距装置设置于所述打磨设备本体，并位于所述第四端部；所述第四测距装置的朝向与所述相邻侧面垂直；
其中，所述打磨装置可移动地安装于所述打磨侧面和所述相邻侧面，以使所述打磨装置选择性的移动至所述第一端部或所述第三端部，当所述打磨装置沿所述打磨侧面相对的墙面进行作业时，所述第一测距装置和所述第二测距装置的朝向垂直于打磨侧面；当所述打磨装置沿所述相邻侧面相对的墙面进行作业时，所述第一测距装置和所述第二测距装置的朝向垂直于所述相邻侧面。
3.一种墙面检测方法，其特征在于，应用于权利要求1所述的打磨设备，所述方法包括：
获取所述第一测距装置至工作墙面的第一检测距离；
获取所述第二测距装置至工作墙面的第二检测距离；
获取所述第三测距装置至工作墙面的第三检测距离；
根据所述第一检测距离、所述第二检测距离和所述第三检测距离确定所述工作墙面是否发生墙面突变。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述第一检测距离、所述第二检测距离和所述第三检测距离确定工作墙面是否发生墙面突变，包括：
根据所述第一检测距离、所述第二检测距离以及所述第一测距装置与所述第二测距装置的第一间隔距离确定所述打磨侧面与所述工作墙面的角度值；以及
当所述角度值小于或等于预设角度阈值时，根据所述第一检测距离、所述第二检测距离和所述第三检测距离确定所述工作墙面是否发生墙面突变。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述当所述角度值小于或等于预设角度阈值时，根据所述第一检测距离、所述第二检测距离和所述第三检测距离确定工作墙面是否发生墙面突变，包括：
当所述角度值小于或等于预设角度阈值时，根据所述第一检测距离、所述第二检测距离确定所述打磨设备的运行状态；
确定所述第三测距装置与所述工作墙面的理论距离；
基于所述运行状态，根据所述第三检测距离、所述角度值以及所述理论距离确定待工作墙面是否发生墙面突变。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述当所述角度值小于或等于预设角度阈值时，根据所述第一检测距离、所述第二检测距离确定打磨设备的运行状态，包括：
当所述第一检测距离大于所述第二检测距离时，确定打磨设备的运行状态为第一运行状态；
当所述第一检测距离小于所述第二检测距离时，确定打磨设备的运行状态为第二运行状态；
当所述第一检测距离等于所述第二检测距离时，确定打磨设备的运行状态为第三运行状态。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，若确定打磨设备的运行状态为第一运行状态，所述基于所述运行状态，根据所述第三检测距离、所述角度值以及所述理论距离确定工作墙面是否发生墙面突变，包括：
当所述理论距离大于所述第三检测距离，且所述第三检测距离、所述角度值以及所述理论距离满足第一预设条件时，确定所述工作墙面的墙面情况为凸型突变；
当所述理论距离小于所述第三检测距离时，且所述第三检测距离、所述角度值以及所述理论距离满足第二预设条件时，确定所述工作墙面的墙面情况为凹型突变。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，若确定打磨设备的运行状态为第二运行状态，所述基于所述运行状态，根据所述第三检测距离、所述角度值以及所述理论距离确定待工作墙面是否发生墙面突变，包括：
当所述理论距离大于所述第三检测距离，且所述第三检测距离、所述角度值以及所述理论距离满足第三预设条件时，确定所述工作墙面的墙面情况为凸型突变；
当所述理论距离小于所述第三检测距离时，且所述第三检测距离、所述角度值以及所述理论距离满足第四预设条件时，确定所述工作墙面的墙面情况为凹型突变。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，若确定打磨设备的运行状态为第三运行状态，所述基于所述运行状态，根据所述第三检测距离、所述角度值以及所述理论距离确定工作墙面是否发生墙面突变，包括：
当所述理论距离与所述第三检测距离差值的绝对值大于预设距离阈值时，确定所述工作墙面发生墙面突变。
10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，基于所述运行状态，在根据所述第三检测距离、所述角度值以及所述理论距离确定待工作墙面是否墙面突变，包括：
获取判定所述工作墙面发生墙面突变的持续时间；
若所述持续时间到达预设时间阈值，则确定所述工作墙面发生墙面突变。
11.一种墙面检测装置，其特征在于，应用于权利要求1所述的打磨设备，所述装置包括：
第一检测距离获取模块，用于获取所述第一测距装置至工作墙面的第一检测距离；
第二检测距离获取模块，用于获取所述第二测距装置至所述工作墙面的第二检测距离；
第三检测距离获取模块，用于获取所述第三测距装置至所述工作墙面的第三检测距离；
墙面突变情况确定模块，用于根据所述第一检测距离、所述第二检测距离和所述第三检测距离确定所述工作墙面是否发生墙面突变。
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