CN115066089A - Micro-LED封装产品及电子设备 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 15
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 5
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 4
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000012207 thread-locking agent Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
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Abstract
本发明提供一种Micro‑LED封装产品及电子设备，Micro‑LED封装产品包括散热片、芯片、玻璃面板和电路板，芯片的两侧面分别贴合于散热片和玻璃面板，电路板安装于散热片，电路板和芯片通过金线连接。散热片可以是由导热能力较好的金属制成，如铜、铝或铜合金等。散热片的面积大于芯片的面积，散热片包括供芯片贴合的第一区域和供电路板安装的第二区域，第一区域和第二区域不重叠。该Micro‑LED封装产品通过将芯片的一面直接贴合于散热片上，可以将芯片产生的热量直接传递至散热片，然后通过散热片将热量传递出去，起到加速散热的作用。该Micro‑LED封装产品具有散热效果好的优点。
Description
技术领域
本发明涉及Micro-LED封装领域，尤其涉及一种Micro-LED封装产品及电子设备。
背景技术
在Micro-LED工作时芯片最高只有30％转换为光，其余70％转换为热量。而现有技术中是芯片连接在电路板上，散热效果较差，芯片温度过高容易造成Micro-LED封装产品故障。因此解决散热问题是Micro-LED封装要重点考虑的。
鉴于此，有必要提供一种新的Micro-LED封装产品及电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种Micro-LED封装产品及电子设备，旨在解决现有技术中Micro-LED封装产品的芯片散热效果差的技术问题。
为实现上述目的，根据本发明的一方面，本发明提供一种Micro-LED封装产品，包括散热片、芯片、玻璃面板和电路板，所述芯片的两侧面分别贴合于所述散热片和所述玻璃面板，所述电路板安装于所述散热片，所述电路板和所述芯片通过金线连接。
在一实施例中，所述电路板安装于所述散热片面向所述芯片的一面，且所述电路板安装于所述芯片的一侧，所述芯片靠近所述电路板的一侧设置有焊盘。
在一实施例中，所述电路板安装于所述散热片面向所述芯片的一面，所述电路板形成有镂空区域，所述芯片嵌设于所述镂空区域内，所述芯片两侧分别设置有左焊盘和右焊盘，所述左焊盘和所述右焊盘分别通过金线与所述电路板连接。
在一实施例中，所述散热片面向所述芯片的一面和背离所述芯片的另一面分别与所述电路板连接。
在一实施例中，所述电路板安装于所述芯片的一侧。
在一实施例中，所述电路板面向所述芯片的一侧形成有镂空区域，所述芯片嵌设于所述镂空区域内，所述芯片两侧分别设置有左焊盘和右焊盘，所述左焊盘和所述右焊盘分别通过金线与所述电路板连接。
在一实施例中，所述芯片面向所述散热片的一面全部贴附于所述散热片上。
在一实施例中，所述芯片与所述散热片通过第一粘接胶层粘接，所述玻璃面板和所述芯片通过第二粘接胶层粘接。
在一实施例中，所述第一粘接胶层为回字形胶层。
在一实施例中，所述Micro-LED封装产品还包括金线胶层，所述金线胶层包裹所述金线。
在一实施例中，所述电路板为柔性电路板。
根据本发明的又一方面，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的Micro-LED封装产品。
上述方案中，Micro-LED封装产品包括散热片、芯片、玻璃面板和电路板，芯片的两侧面分别贴合于散热片和玻璃面板，电路板安装于散热片，电路板和芯片通过金线连接。散热片可以是由导热能力较好的金属制成，如铜、铝或铜合金等。散热片的面积大于芯片的面积，散热片包括供芯片贴合的第一区域和供电路板安装的第二区域，第一区域和第二区域不重叠，电路板部分伸出散热片设置。该发明通过将芯片的一面直接贴合于散热片上，可以将芯片产生的热量直接传递至散热片，然后通过散热片将热量传递出去，起到加速散热的作用。该发明具有散热效果好的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明第一实施例Micro-LED封装产品的剖面结构示意图；
图2为本发明第一实施例Micro-LED封装产品的俯视图；
图3为本发明第二实施例Micro-LED封装产品的剖面结构示意图；
图4为本发明第二实施例Micro-LED封装产品的俯视图；
图5为本发明第三实施例Micro-LED封装产品的剖面结构示意图；
图6为本发明第三实施例Micro-LED封装产品的俯视图。
附图标号说明：
1、散热片；2、芯片；3、玻璃面板；31、有效显示区域；4、电路板；41、第一子板；42、第二子板；43、第三子板；44、第四子板；45、安装槽；5、金线；6、第一粘接胶层；7、第二粘接胶层；8、金线胶层；9、引脚、焊盘；10、左焊盘；11、右焊盘。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施方式中所有方向性指示(诸如上、下……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
并且，本发明各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
参见图1～图6，根据本发明的一个方面，本发明提供一种Micro-LED封装产品，包括散热片1、芯片2、玻璃面板3和电路板4，芯片2的两侧面分别贴合于散热片1和玻璃面板3，电路板4安装于散热片1，电路板4和芯片2通过金线5连接。
这里需要说明的是，由于Micro-LED产品像素区发热量大，芯片上侧面焊盘多，而Micro-LED尺寸小，散热面积小，因此相比于普通LED产品和mini LED产品，更容易因芯片温度过高造成Micro-LED封装产品故障。上述实施例中，玻璃面板3可以是显示面板，在显示面板中间形成有有效显示区域31，通过金线5直接连接电路板4和芯片2起到信号传递的作用，并且通过打金线5连接可以减小Micro-LED封装产品的尺寸。散热片1可以是由导热能力较好的金属制成，如铜、铝或铜合金等。散热片1的面积大于芯片2的面积，散热片1包括供芯片2贴合的第一区域和供电路板4安装的第二区域，第一区域和第二区域不重叠，电路板4部分伸出散热片1设置。该实施例通过将芯片2的一面直接贴合于散热片1上，可以将芯片2产生的热量直接传递至散热片1，然后通过散热片1将热量传递出去，起到加速散热的作用。该实施例具有散热效果好的优点。
参见图1和图2，作为本发明的第一实施例，电路板4安装于散热片1面向芯片2的一面，且电路板4安装于芯片2的一侧，芯片2靠近电路板4的一侧设置有焊盘9。电路板4通过通过粘接胶粘接在散热片1面向芯片2的一侧，如图1所示电路板4安装于芯片2的右侧，芯片2的右侧设置有焊盘9，电路板4仅从芯片2的右侧通过金线5与焊盘9连接。具体地，金线5与电路板4上的引脚9连接。这种制作方式只用将电路板4贴合在芯片2的一侧即可，制作简单方便，成本低。
参见图3和图4，作为本发明的第二实施例，电路板4安装于散热片1面向芯片2的一面，电路板4形成有镂空区域，芯片2嵌设于镂空区域内，芯片2两侧(左右两侧)分别设置有左焊盘10和右焊盘11，左焊盘10和右焊盘11分别通过金线5与电路板4连接。具体地，为描述方便，将电路板4分为位于芯片左侧的第一子板41和位于芯片右侧的第二子板42，第一子板41通过金线5与左焊盘10连接，第二子板42通过金线5与右焊盘11连接。因为电路板4可以有多层，左焊盘10可以通过上下层的电路板4引出到电路板4右侧，由电路板4右侧连接外部接插件。需要说明的是，这里将电路板4分为第一子板41和第二子板42描述，仅仅只是为了描述方便需要，实际上，电路板4是一整块板，在中间形成有镂空区域用于安装芯片2和玻璃面板3，即电路板4围绕芯片2的四周设置。如图3所示芯片2安装于电路板4的中间位置，芯片2两侧左焊盘10和右焊盘11分别电路板4连接，可以提高I/O口的数量，提升信号传输质量和速度。
参见图5和图6，作为本发明的第三实施例，散热片1面向芯片2的一面和背离芯片2的另一面分别与电路板4连接。该实施例在散热片1的两侧均连接有电路板4。参照图5，可以看出电路板4形成有一个安装槽45，散热片1安装在安装槽45内，安装槽45的侧壁上有一个通孔用于供芯片2与散热片1连接。如前述说明的是，外部接插件与电路板右侧连接，该实施例通过设置折叠型的电路板4，增加了电路板右侧的连接端口，在提升I/O数量的同时，能够实现后端不同连接器的连接。比如，若采用实施例二的方案电路板4只能连接一个连接器，而本实施例通过折叠的电路板4多了一侧右侧的连接端口，则可连接两个不同的连接器。具体地，类似于第一实施例，电路板4可以仅安装于芯片2的一侧，这种方式制作简单方便，成本低。类似于第二实施例，电路板4形成有镂空区域，芯片2嵌设于镂空区域内，芯片2两侧(左右两侧)分别设置有左焊盘10和右焊盘11，左焊盘10和右焊盘11分别通过金线5与电路板4连接，这种方式可以进一步提高I/O口的数量，提升信号传输质量和速度。
参见图2、图4或图6，在一实施例中，芯片2面向散热片1的一面全部贴附于散热片1上，散热片1的表面积大于芯片2的表面积，该实施例芯片2的整个面完全贴附在散热片1上，可以增加芯片2的散热效果。
参见图2、图4或图6，在一实施例中，芯片2与散热片1通过第一粘接胶层6粘接，玻璃面板3和芯片2通过第二粘接胶层7粘接。这里的第一粘接胶层6和第二粘接胶层7可以是环氧树脂胶或者硅胶，采用胶粘接制作工艺简单，成本低。第一粘接胶层6可以是整个铺满芯片2与散热片1之间的间隙，这样粘接效果更好；也可以设置成回字形的形式，这样，可以使芯片2与散热片1大部分直接接触，加速散热效果，也可以降低制作成本。电路板4可以采用柔性电路板，柔性电路板更加方便安装，并且能够进行一定的弯曲，尤其适用于本发明的第三实施例。
参见图2、图4或图6，在一实施例中，Micro-LED封装产品还包括金线胶层8，金线胶层8包裹金线5，具体地，金线胶层8也可以是环氧树脂胶或硅胶，通过金线胶层8将金线5包裹固定起来，可以防止使用过程中抖动而造成金线5松动或断裂。
根据本发明的另一方面，本发明还提供一种电子设备，电子设备包括上述的Micro-LED封装产品。上述电子设备可以是智能眼镜、增强现实设备或虚拟现实设备等。增强现实(英文名称：Augmented Reality，缩写为AR)是一种将虚拟信息与真实世界巧妙融合的技术，广泛运用了多媒体、三维建模、实时跟踪及注册、智能交互、传感等多种技术手段，将计算机生成的文字、图像、三维模型、音乐、视频等虚拟信息模拟仿真后，应用到真实世界中，两种信息互为补充，从而实现对真实世界的“增强”。虚拟现实(英文名称：VirtualReality，缩写为VR)，是20世纪发展起来的一项全新的实用技术。虚拟现实技术囊括计算机、电子信息、仿真技术，其基本实现方式是计算机模拟虚拟环境从而给人以环境沉浸感。由于电子设备包括了上述所有Micro-LED封装产品的全部实施例的所有技术方案，因此，至少具有上述所有技术方案带来的一切有益效果，在此不再一一赘述。
以上仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的技术构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围。
Claims (12)
1.一种Micro-LED封装产品，其特征在于，包括散热片、芯片、玻璃面板和电路板，所述芯片的两侧面分别贴合于所述散热片和所述玻璃面板，所述电路板安装于所述散热片，所述电路板和所述芯片通过金线连接。
2.根据权利要求1所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述电路板安装于所述散热片面向所述芯片的一面，且所述电路板安装于所述芯片的一侧，所述芯片靠近所述电路板的一侧设置有焊盘。
3.根据权利要求1所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述电路板安装于所述散热片面向所述芯片的一面，所述电路板形成有镂空区域，所述芯片嵌设于所述镂空区域内，所述芯片两侧分别设置有左焊盘和右焊盘，所述左焊盘和所述右焊盘分别通过金线与所述电路板连接。
4.根据权利要求1所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述散热片面向所述芯片的一面和背离所述芯片的另一面分别与所述电路板连接。
5.根据权利要求4所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述电路板安装于所述芯片的一侧。
6.根据权利要求4所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述电路板面向所述芯片的一侧形成有镂空区域，所述芯片嵌设于所述镂空区域内，所述芯片两侧分别设置有左焊盘和右焊盘，所述左焊盘和所述右焊盘分别通过金线与所述电路板连接。
7.根据权利要求1～6中所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述芯片面向所述散热片的一面全部贴附于所述散热片上。
8.根据权利要求1～6中所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述芯片与所述散热片通过第一粘接胶层粘接，所述玻璃面板和所述芯片通过第二粘接胶层粘接。
9.根据权利要求8所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述第一粘接胶层为回字形胶层。
10.根据权利要求1～6中所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述Micro-LED封装产品还包括金线胶层，所述金线胶层包裹所述金线。
11.根据权利要求1～6中所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。
12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～11中任一项所述的Micro-LED封装产品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210782929.9A CN115066089A (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | Micro-LED封装产品及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210782929.9A CN115066089A (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | Micro-LED封装产品及电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115066089A true CN115066089A (zh) | 2022-09-16 |
Family
ID=83204652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210782929.9A Pending CN115066089A (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | Micro-LED封装产品及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115066089A (zh) |
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-
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- 2022-06-28 CN CN202210782929.9A patent/CN115066089A/zh active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |