CN115064463B - 二极管封装设备及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及二极管领域，尤其涉及二极管封装设备及其封装方法；所述二极管封装设备及其封装方法包括：底板，底板的上表面固定连接有置物台；本发明提供的二极管封装设备及其封装方法，使用时，启动驱动电机，第一履带传送带与第二履带传送带同步转动，将方形发光二极管放置到置物槽内，滚珠与梯形块接触时，滚珠向上移动，使活塞向上移动，胶筒中的原料通过出胶头，注入到方形发光二极管内部，滚珠与梯形块分离时，通过第二弹簧，活塞恢复原位，使胶箱内的原料进入到胶筒内部，通过振动电机，使原料分散均匀，使得二极管封装设备在使用过程中，二极管封装时无需停滞，在输送过程中进行封装，缩短了二极管的封装时间，提高了二极管封装效率。

Description

二极管封装设备及其封装方法
技术领域
本发明涉及二极管领域，尤其涉及二极管封装设备及其封装方法。
背景技术
二极管是一种具有不对称电导的双电极电子元件，理想的二极管在正向导通时两个电极(阳极和阴极)间拥有零电阻，而反向时则有无穷大电阻，即电流只允许由单一方向流过二极管，因此二极管具有单向导电的特点，可起到整流的作用，二极管的种类很多，方形发光二极管就是其中一种，对于方形发光二极管来说，现有的二极管封装设备在使用过程中，二极管封装时需要停滞，封装完成后，才能进行输送，导致二极管的封装时间较长，封装效率低。
因此，有必要提供一种新的二极管封装设备及其封装方法解决上述技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种二极管封装时无需停滞，在输送过程中进行封装的二极管封装设备及其封装方法。
本发明提供的二极管封装设备及其封装方法包括：
底板，底板的上表面固定连接有置物台；
支撑板，底板的上表面固定连接有支撑板；
第一履带传送带，底板的上表面固定连接有第一履带传送带；
第二履带传送带，支撑板的上表面固定连接有第二履带传送带；
驱动机构，置物台的上表面固定连接有驱动机构，驱动机构与第一履带传送带固定连接，驱动机构与第二履带传送带固定连接；
输料机构，第一履带传送带的表面对称固定连接有输料机构；
注塑机构，第二履带传送带的表面对称固定连接有注塑机构；
梯形块，第一履带传送带的支架部位固定连接有梯形块。
优选的，驱动机构包括安装座、驱动电机、第一连接轴、第一锥齿轮、第二锥齿轮和第二连接轴，置物台的上表面固定连接有安装座，安装座的表面固定连接有驱动电机，驱动电机的输出端配合安装有第一连接轴，第一连接轴远离驱动电机的一端固定连接有第一锥齿轮，第一锥齿轮的外侧啮合连接有第二锥齿轮，第二锥齿轮的表面固定连接有第二连接轴，第一连接轴与第一履带传送带固定连接，第二连接轴与第二履带传送带固定连接，启动驱动电机，驱动电机的输出端带动第一连接轴转动，通过第一连接轴转动带动第一锥齿轮转动，通过第一锥齿轮转动带动第二锥齿轮转动，通过第二锥齿轮转动带动第二连接轴转动，使第一履带传送带与第二履带传送带同步转动。
优选的，多个输料机构包括连接块、安装板、第一弹簧、置物板、振动电机和置物槽，第一履带传送带的表面对称固定连接有连接块，连接块远离第一履带传送带的表面固定连接有安装板，安装板远离连接块的表面对称固定连接有第一弹簧，四个第一弹簧远离安装板的一端固定连接有置物板，置物板靠近安装板的表面固定连接有振动电机，置物板远离安装板的表面开设有置物槽，通过置物槽，对产品进行放置，通过振动电机，使产品内部原料分散均匀。
优选的，多个注塑机构包括胶箱、第一连接管、第一单向阀、胶筒、活塞、连接杆、第一固定块、第二弹簧、滚珠、第二连接管、第二单向阀、出胶头和第二固定块，第二履带传送带的表面对称固定连接有胶箱，胶箱的内部固定连接有第一连接管，第一连接管的表面连接有第一单向阀，第一连接管远离胶箱的一端固定连接有胶筒，胶筒的内部滑动连接有活塞，活塞的表面固定连接有连接杆，连接杆与胶筒滑动连接，连接杆远离活塞的一端固定连接有第一固定块，第一固定块靠近连接杆的表面固定连接有第二弹簧，第二弹簧与胶筒固定连接，第一固定块远离连接杆的表面固定连接有滚珠，第二弹簧套设在连接杆的表面。胶筒的内部固定连接有第二连接管，第二连接管的表面固定连接有第二单向阀，第二连接管远离胶筒的一端固定连接有出胶头，胶筒的表面固定连接有第二固定块，多个第二固定块均与第二履带传送带固定连接，当滚珠与梯形块接触时，滚珠受力向上移动，带动连接杆向上移动，通过连接杆向上移动带动活塞向上移动，此时，第一单向阀关闭，第二单向阀开启，胶筒中的原料进入第二连接管的内部，通过出胶头，注入到方形发光二极管的内部，当滚珠与梯形块分离时，通过第二弹簧，使连接杆、滚珠和活塞恢复原位，此时，第二单向阀关闭，第一单向阀开启，胶箱内的原料通过第一连接管进入到胶筒内部。
优选的，驱动电机的输出端固定连接有联轴器，联轴器与第一连接轴配合安装，驱动电机启动时，对第一连接轴进行过载保护。
优选的，底板的上表面设置有收集盒，对封装后的方形发光二极管进行收集。
优选的，底板的上表面固定连接有控制面板，便于控制装置的运行。
优选的，胶筒的内壁对称开设有限位槽，两个限位槽均与活塞滑动连接，起到限位的作用，使活塞移动稳定。
与相关技术相比较，本发明提供的二极管封装设备及其封装方法具有如下有益效果：
本发明提供二极管封装设备及其封装方法，使用时，启动驱动电机，驱动电机的输出端带动第一连接轴转动，通过第一连接轴转动带动第一锥齿轮转动，通过第一锥齿轮转动带动第二锥齿轮转动，通过第二锥齿轮转动带动第二连接轴转动，使第一履带传送带与第二履带传送带同步转动，将方形发光二极管放置到置物槽内，通过第一履带传送带进行输送，当滚珠与梯形块接触时，滚珠受力向上移动，带动连接杆向上移动，通过连接杆向上移动带动活塞向上移动，此时，第一单向阀关闭，第二单向阀开启，胶筒中的原料进入第二连接管的内部，通过出胶头，注入到方形发光二极管的内部，当滚珠与梯形块分离时，通过第二弹簧，使连接杆、滚珠和活塞恢复原位，此时，第二单向阀关闭，第一单向阀开启，胶箱内的原料通过第一连接管进入到胶筒内部，注入原料后的方形发光二极管，通过振动电机，使原料在方形发光二极管的内部分散均匀，待第一履带传送带输送完毕后，封装后的方形发光二极管通过自身重力落到收集盒中，通过收集盒进行收集，使得二极管封装设备在使用过程中，二极管封装时无需停滞，在输送过程中进行封装，缩短了二极管的封装时间，提高了二极管封装效率。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的A处放大结构示意图；
图3为本发明的驱动机构结构示意图；
图4为本发明的输料机构结构示意图；
图5为本发明的置物板结构示意图；
图6为本发明的注塑机构结构示意图；
图7为本发明的胶筒剖视结构示意图；
图8为本发明的胶箱剖视结构示意图。
图中标号：1、底板；2、置物台；3、支撑板；4、第一履带传送带；5、第二履带传送带；6、驱动机构；7、输料机构；8、注塑机构；9、梯形块；10、安装座；11、驱动电机；12、第一连接轴；13、第一锥齿轮；14、第二锥齿轮； 15、第二连接轴；16、连接块；17、安装板；18、第一弹簧；19、置物板；20、振动电机；21、置物槽；22、胶箱；23、第一连接管；24、第一单向阀；25、胶筒；26、活塞；27、连接杆；28、第一固定块；29、第二弹簧；30、滚珠； 31、第二连接管；32、第二单向阀；33、出胶头；34、第二固定块；35、联轴器；36、收集盒；37、控制面板；38、限位槽；39、加热丝；40、降温模块； 41、方形发光二极管。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
请参阅图1、图2和图3，本发明实施例提供的二极管封装设备及其封装方法，所述二极管封装设备及其封装方法包括：
底板1，底板1的上表面固定连接有置物台2；
支撑板3，底板1的上表面固定连接有支撑板3；
第一履带传送带4，底板1的上表面固定连接有第一履带传送带4；
第二履带传送带5，支撑板3的上表面固定连接有第二履带传送带5；
驱动机构6，置物台2的上表面固定连接有驱动机构6，驱动机构6与第一履带传送带4固定连接，驱动机构6与第二履带传送带5固定连接；
输料机构7，第一履带传送带4的表面对称固定连接有输料机构7；
注塑机构8，第二履带传送带5的表面对称固定连接有注塑机构8；
梯形块9，第一履带传送带4的支架部位固定连接有梯形块9。
需要说明的是，第二履带传送带5的支架部位固定连接有降温模块40，对封装后的方形发光二极管41进行降温，降温模块40与二极管封装设备中的降温机构结构类似，为现有技术。
请参阅图1和图3，驱动机构6包括安装座10、驱动电机11、第一连接轴12、第一锥齿轮13、第二锥齿轮14和第二连接轴15，置物台2的上表面固定连接有安装座10，安装座10的表面固定连接有驱动电机11，驱动电机 11的输出端配合安装有第一连接轴12，第一连接轴12远离驱动电机11的一端固定连接有第一锥齿轮13，第一锥齿轮13的外侧啮合连接有第二锥齿轮14，第二锥齿轮14的表面固定连接有第二连接轴15，第一连接轴12与第一履带传送带4固定连接，第二连接轴15与第二履带传送带5固定连接；
需要说明的是，启动驱动电机11，驱动电机11的输出端带动第一连接轴12转动，通过第一连接轴12转动带动第一锥齿轮13转动，通过第一锥齿轮 13转动带动第二锥齿轮14转动，通过第二锥齿轮14转动带动第二连接轴15 转动，使第一履带传送带4与第二履带传送带5同步转动。
请参阅图1、图2、图4和图5，多个输料机构7包括连接块16、安装板 17、第一弹簧18、置物板19、振动电机20和置物槽21，第一履带传送带4 的表面对称固定连接有连接块16，连接块16远离第一履带传送带4的表面固定连接有安装板17，安装板17远离连接块16的表面对称固定连接有第一弹簧18，四个第一弹簧18远离安装板17的一端固定连接有置物板19，置物板 19靠近安装板17的表面固定连接有振动电机20，置物板19远离安装板17 的表面开设有置物槽21；
需要说明的是，置物槽21的内部放置有方形发光二极管41，型号为 SMD5050，方形发光二极管41通过第一履带传送带4进行输送，注入原料后的方形发光二极管41，通过振动电机20，使原料在方形发光二极管41的内部分散均匀。
请参阅图1、图2、图6、图7和图8，多个注塑机构8包括胶箱22、第一连接管23、第一单向阀24、胶筒25、活塞26、连接杆27、第一固定块28、第二弹簧29、滚珠30、第二连接管31、第二单向阀32、出胶头33和第二固定块34，第二履带传送带5的表面对称固定连接有胶箱22，胶箱22的内部固定连接有第一连接管23，第一连接管23的表面连接有第一单向阀24，第一连接管23远离胶箱22的一端固定连接有胶筒25，胶筒25的内部滑动连接有活塞26，活塞26的表面固定连接有连接杆27，连接杆27与胶筒25滑动连接，连接杆27远离活塞26的一端固定连接有第一固定块28，第一固定块28靠近连接杆27的表面固定连接有第二弹簧29，第二弹簧29与胶筒25固定连接，第一固定块28远离连接杆27的表面固定连接有滚珠30，第二弹簧29套设在连接杆27的表面。胶筒25的内部固定连接有第二连接管31，第二连接管31 的表面固定连接有第二单向阀32，第二连接管31远离胶筒25的一端固定连接有出胶头33，胶筒25的表面固定连接有第二固定块34，多个第二固定块 34均与第二履带传送带5固定连接；
需要说明的是，胶箱22和胶筒25的内壁均固定连接有加热丝39，对胶箱22和胶筒25进行加热，防止原料凝固，当滚珠30与梯形块9接触时，滚珠30受力向上移动，带动连接杆27向上移动，通过连接杆27向上移动带动活塞26向上移动，此时，第一单向阀24关闭，第二单向阀32开启，胶筒25 中的原料进入第二连接管31的内部，通过出胶头33，注入到方形发光二极管 41的内部，当滚珠30与梯形块9分离时，通过第二弹簧29，使连接杆27、滚珠30和活塞26恢复原位，此时，第二单向阀32关闭，第一单向阀24开启，胶箱22内的原料通过第一连接管23进入到胶筒25内部。
请参阅图3，驱动电机11的输出端固定连接有联轴器35，联轴器35与第一连接轴12配合安装；
需要说明的是，驱动电机11启动时，对第一连接轴12进行过载保护。
请参阅图1，底板1的上表面设置有收集盒36，底板1的上表面固定连接有控制面板37；
需要说明的是，通过收集盒36，对封装后的方形发光二极管41进行收集，通过控制面板37，便于控制装置的运行。
实施例2
请参阅图7，胶筒25的内壁对称开设有限位槽38，两个限位槽38均与活塞26滑动连接；
需要说明的是，限位槽38起到限位的作用，使活塞26移动稳定。
本发明提供的二极管封装设备及其封装方法的工作原理如下：使用时，启动驱动电机11，驱动电机11的输出端带动第一连接轴12转动，通过第一连接轴12转动带动第一锥齿轮13转动，通过第一锥齿轮13转动带动第二锥齿轮14转动，通过第二锥齿轮14转动带动第二连接轴15转动，使第一履带传送带4与第二履带传送带5同步转动，将方形发光二极管41放置到置物槽21 内，通过第一履带传送带4进行输送，当滚珠30与梯形块9接触时，滚珠30 受力向上移动，带动连接杆27向上移动，通过连接杆27向上移动带动活塞 26向上移动，此时，第一单向阀24关闭，第二单向阀32开启，胶筒25中的原料进入第二连接管31的内部，通过出胶头33，注入到方形发光二极管41 的内部，当滚珠30与梯形块9分离时，通过第二弹簧29，使连接杆27、滚珠 30和活塞26恢复原位，此时，第二单向阀32关闭，第一单向阀24开启，胶箱22内的原料通过第一连接管23进入到胶筒25内部，注入原料后的方形发光二极管41，通过振动电机20，使原料在方形发光二极管41的内部分散均匀，待第一履带传送带4输送完毕后，封装后的方形发光二极管41通过自身重力落到收集盒36中，通过收集盒36进行收集。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.二极管封装设备，其特征在于，包括：
底板（1），所述底板（1）的上表面固定连接有置物台（2）；
支撑板（3），所述底板（1）的上表面固定连接有支撑板（3）；
第一履带传送带（4），所述底板（1）的上表面固定连接有第一履带传送带（4）；
第二履带传送带（5），所述支撑板（3）的上表面固定连接有第二履带传送带（5）；
驱动机构（6），所述置物台（2）的上表面固定连接有驱动机构（6），所述驱动机构（6）与第一履带传送带（4）固定连接，所述驱动机构（6）与第二履带传送带（5）固定连接；
输料机构（7），所述第一履带传送带（4）的表面对称固定连接有输料机构（7）；
注塑机构（8），所述第二履带传送带（5）的表面对称固定连接有注塑机构（8）；
梯形块（9），所述第一履带传送带（4）的支架部位固定连接有梯形块（9）;
多个所述输料机构（7）包括连接块（16）、安装板（17）、第一弹簧（18）、置物板（19）、振动电机（20）和置物槽（21），所述第一履带传送带（4）的表面对称固定连接有连接块（16），所述连接块（16）远离第一履带传送带（4）的表面固定连接有安装板（17），所述安装板（17）远离连接块（16）的表面对称固定连接有第一弹簧（18），四个所述第一弹簧（18）远离安装板（17）的一端固定连接有置物板（19），所述置物板（19）靠近安装板（17）的表面固定连接有振动电机（20），所述置物板（19）远离安装板（17）的表面开设有置物槽（21）;
多个所述注塑机构（8）包括胶箱（22）、第一连接管（23）、第一单向阀（24）、胶筒（25）、活塞（26）、连接杆（27）、第一固定块（28）、第二弹簧（29）、滚珠（30）、第二连接管（31）、第二单向阀（32）、出胶头（33）和第二固定块（34），所述第二履带传送带（5）的表面对称固定连接有胶箱（22），所述胶箱（22）的内部固定连接有第一连接管（23），所述第一连接管（23）的表面连接有第一单向阀（24），所述第一连接管（23）远离胶箱（22）的一端固定连接有胶筒（25），所述胶筒（25）的内部滑动连接有活塞（26），所述活塞（26）的表面固定连接有连接杆（27），所述连接杆（27）与胶筒（25）滑动连接，所述连接杆（27）远离活塞（26）的一端固定连接有第一固定块（28），所述第一固定块（28）靠近连接杆（27）的表面固定连接有第二弹簧（29），所述第二弹簧（29）与胶筒（25）固定连接，所述第一固定块（28）远离连接杆（27）的表面固定连接有滚珠（30），所述第二弹簧（29）套设在连接杆（27）的表面；所述胶筒（25）的内部固定连接有第二连接管（31），所述第二连接管（31）的表面固定连接有第二单向阀（32），所述第二连接管（31）远离胶筒（25）的一端固定连接有出胶头（33），所述胶筒（25）的表面固定连接有第二固定块（34），多个所述第二固定块（34）均与第二履带传送带（5）固定连接。
2.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于，所述驱动机构（6）包括安装座（10）、驱动电机（11）、第一连接轴（12）、第一锥齿轮（13）、第二锥齿轮（14）和第二连接轴（15），所述置物台（2）的上表面固定连接有安装座（10），所述安装座（10）的表面固定连接有驱动电机（11），所述驱动电机（11）的输出端配合安装有第一连接轴（12），所述第一连接轴（12）远离驱动电机（11）的一端固定连接有第一锥齿轮（13），所述第一锥齿轮（13）的外侧啮合连接有第二锥齿轮（14），所述第二锥齿轮（14）的表面固定连接有第二连接轴（15），所述第一连接轴（12）与第一履带传送带（4）固定连接，所述第二连接轴（15）与第二履带传送带（5）固定连接。
3.根据权利要求2所述的二极管封装设备，其特征在于，所述驱动电机（11）的输出端固定连接有联轴器（35），所述联轴器（35）与第一连接轴（12）配合安装。
4.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于，所述底板（1）的上表面设置有收集盒（36）。
5.根据权利要求1所述的二极管封装设备，其特征在于，所述底板（1）的上表面固定连接有控制面板（37）。
6.根据权利要求4所述的二极管封装设备，其特征在于，所述胶筒（25）的内壁对称开设有限位槽（38），两个所述限位槽（38）均与活塞（26）滑动连接。
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