CN113725124A - 一种led贴片支架全面封装机构及其封装的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于LED加工设备技术领域，具体的说是一种LED贴片支架全面封装机构及其封装的方法，包括箱体和传送装置；所述传送装置包括传送带；所述箱体上开设有第一通槽；所述传送带上固接有放置块，且传送带贯穿第一通槽；所述传送带通过传动辊进行传动；所述箱体上顶端固接有封装箱，且封装箱内装有封装胶水；所述封装箱底端固接有胶水管，且胶水管伸入第一通槽内；所述胶水管底端设有一组胶水喷头；本发明提供一种LED贴片支架全面封装机构及其封装的方法，以解决在对LED贴片支架进行封装时，往往采用封装机进行充胶封装，但是封装过程中，需要依次进行放置和取出，不仅会工作人员易出现疲劳，还会降低封装效率的问题。

Description

一种LED贴片支架全面封装机构及其封装的方法
技术领域
本发明属于LED加工设备技术领域，具体的说是一种LED贴片支架全面封装机构及其封装的方法。
背景技术
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，先在LED支架的基础上，将芯片固定进去，再用封装胶一次封装成形，LED贴片支架封装时需要用到注塑封装机进行加工。
现有技术中，在对LED贴片支架进行封装时，往往采用封装机进行充胶封装，但是封装过程中，需要依次进行放置和取出，不仅会让工作人员易出现疲劳，还会降低封装效率，为此，本发明提供一种LED贴片支架全面封装机构及其封装的方法。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决在对LED贴片支架进行封装时，往往采用封装机进行充胶封装，但是封装过程中，需要依次进行放置和取出，不仅会让工作人员易出现疲劳，还会降低封装效率的问题，本发明提出的一种LED贴片支架全面封装机构及其封装的方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种LED贴片支架全面封装机构,包括箱体和传送装置；所述传送装置包括传送带；所述箱体上开设有第一通槽；所述传送带上固接有放置块，且传送带贯穿第一通槽；所述传送带通过传动辊进行传动；所述箱体上顶端固接有封装箱，且封装箱内装有封装胶水；所述封装箱底端固接有胶水管，且胶水管伸入第一通槽内；所述胶水管底端设有一组胶水喷头；所述放置块内设有第一凹槽；所述封装箱内设有出胶组件；现有技术中，在对LED贴片支架进行封装时，往往采用封装机进行充胶封装，但是封装过程中，需要依次进行放下和取出，不仅会让工作人员易出现疲劳，还会降低封装效率，为此本发明采用半自动化，在传送带上设有一组放置块，将需要封装的LED贴片支架放置在第一凹槽内，然后通过传送带传送，将需要封装的LED贴片支架移动到胶水喷头正下方，然后通过封装箱的出胶组件进行出胶封装，然后将封装后的LED贴片支架通过传送带进行移动，直接移动到下一个加工位置处，不仅能够降低工作人员的工作强度，还能有效的提高封装效率，进一步提高LED贴片支架的加工效率。
优选的，所述第一凹槽两侧侧壁上均通过弹簧固接有L形板；一对L形板相向设置；一对所述L形板相向面上均开设有波纹槽；所述第一凹槽两侧侧壁上均开设有扣槽；工作时，为了方便将LED贴片支架中心线和第一凹槽中心线相互重合，通过在第一凹槽两侧侧壁上设有一对L形板，将LED贴片支架放置在一对L形板上，然后通过L形板的弹簧力将LED贴片支架进行固定的同时，将LED贴片支架中心线和第一凹槽中心线重合，能够有效提高封装胶水的均匀性看，设置的波纹槽能够有效防止胶水热量的堆积，方便散热；利用扣槽方便对LED贴片支架的取出。
优选的，所述第一凹槽两侧侧壁上均开设有第一滑槽；所述L形板两侧侧壁上均固接有第一滑块；所述第一滑块滑动连接在第一滑槽内壁上；所述第一滑块的截面为方形；工作时，为了保证L形板不会出现晃动的情况，将L形板的移动通过第一滑块在第一滑槽上移动，因第一滑块为方形，在对L形板导向的同时，也保证了L形板的稳定形，不会出现因弹簧的变形性出现晃动的情况。
优选的，所述放置块两侧侧壁均通过弹簧固接有移动球；所述移动球上固接有第一连接杆；所述第一连接杆的端部伸入第一凹槽内并固接有震动球；所述震动球为橡胶材质；所述第一通槽两侧侧壁上均固接有一组弧形块；工作时，在对LED贴片支架填充封装胶水结束后，在放置块跟随传送带移动的过程中，此时的移动球会和弧形块相互接触，进而发生相对运动，推动震动球向第一凹槽中心方向运动，进而将震动球对L形板进行一个撞击震动，通过撞击震动能够有效对LED贴片支架内的胶水进行分布均匀化，防止出现胶水堆积的现象。
优选的，所述第一连接杆包括第二连接杆和第三连接杆；所述第二连接杆一端固接有移动球，另一顿开设有第二凹槽；所述第二凹槽的槽底通过弹簧固接有第三连接杆；所述震动球固接在第三连接杆端部上；工作时，为了防止因移动球和弧形块的相互接触出现卡位现象，将第一连接杆分为第二连接杆和第三连接杆，在震动球和L形板进行碰撞时，此时的碰撞力能够通过第三连接杆上的弹簧进行缓冲，能够防止震动力过大对其影响，也可以通过弹簧的伸缩避免出现卡位现象。
优选的，所述箱体上固接有气缸；所述气缸输出端设有活塞杆；所述活塞杆底端固接有遮挡盖；所述遮挡盖顶端上固接有冷气管；所述冷气管底端上设有冷气喷头；所述箱体上固接有冷气箱；所述冷气箱通过软管和冷气管相互连通；所述遮挡盖两侧侧壁开设有第二通槽；工作时，在喷胶封装的同时，此时位于移动方向前方的放置块通过气缸的活塞杆下降，让遮挡盖进行覆盖在放置块上，然后开动冷气喷头，冷气喷头对LED贴片支架进行降温处理，加快封装胶水的凝固。
优选的，所述冷气喷头底端通过固定柱固接有锥形块；工作时，在冷气喷头上设有锥形块，能够避免冷气的直喷，导致LED贴片支架上的胶水出现胶孔的问题，通过锥形块能够将冷气分散，减少直冲力。
一种LED贴片支架全面封装机构的封装的方法，该方法适用于上述一种LED贴片支架全面封装机构，该方法步骤如下所示：
S1：采用固晶机将LED芯片点胶固定在支架的内槽槽底的有效表面处；
S2：将点胶固定好的LED芯片的支架短暂烘烤固化；
S3：然后将LED贴片支架放置在传送带上的放置块上，然后通过传动辊带动传送带传动，然后通过胶水喷头的喷胶封装，在通过冷气喷头的降温固化，完成对LED贴片支架的封装。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种LED贴片支架全面封装机构及其封装的方法，在传送带上设有一组放置块，将需要封装的LED贴片支架放置在第一凹槽内，然后通过传送带传送，将需要封装的LED贴片支架移动到胶水喷头正下方，然后通过封装箱的出胶组件进行出胶封装，然后将封装后的LED贴片支架通过传送带进行移动，直接移动到下一个加工位置处，不仅能够降低工作人员的工作强度，还能有效的提高封装效率，进一步提高LED贴片支架的加工效率。
2.本发明所述的一种LED贴片支架全面封装机构及其封装的方法，通过在第一凹槽两侧侧壁上设有一对L形板，将LED贴片支架放置在一对L形板上，然后通过L形板的弹簧力将LED贴片支架进行固定的同时，将LED贴片支架中心线和第一凹槽中心线重合，能够有效提高封装胶水的均匀性看，设置的波纹槽能够有效防止胶水热量的堆积，方便散热；利用扣槽方便对LED贴片支架的取出。
3.本发明所述的一种LED贴片支架全面封装机构及其封装的方法，在喷胶封装的同时，此时位于移动方向前方的放置块通过气缸的活塞杆下降，让遮挡盖进行覆盖在放置块上，然后开动冷气喷头，冷气喷头对LED贴片支架进行降温处理，加快封装胶水的凝固。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的立体图；
图2是本发明的主视图；
图3是本发明中的俯视局部剖视图；
图4是图2中A处放大图；
图5是遮挡盖的立体图；
图6是一种LED贴片支架全面封装机构的封装的方法的流程图；
图中：1、箱体；11、传送装置；12、传送带；13、第一通槽；14、放置块；15、封装箱；16、胶水管；17、胶水喷头；18、第一凹槽；2、L形板；21、波纹槽；22、第一滑槽；23、第一滑块；24、震动球；25、移动球；26、弧形块；27、第一连接杆；28、第二凹槽；3、第二连接杆；31、第三连接杆；32、扣槽；33、气缸；34、遮挡盖；35、冷气管；36、冷气喷头；37、冷气箱；38、第二通槽；4、固定柱；41、锥形块。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一：
如图1至图6所示，本发明所述的一种LED贴片支架全面封装机构,包括箱体1和传送装置11；所述传送装置11包括传送带12；所述箱体1上开设有第一通槽13；所述传送带12上固接有放置块14，且传送带12贯穿第一通槽13；所述传送带12通过传动辊进行传动；所述箱体1上顶端固接有封装箱15，且封装箱15内装有封装胶水；所述封装箱15底端固接有胶水管16，且胶水管16伸入第一通槽13内；所述胶水管16底端设有一组胶水喷头17；所述放置块14内设有第一凹槽18；所述封装箱15内设有出胶组件；工作时，现有技术中，在对LED贴片支架进行封装时，往往采用封装机进行充胶封装，但是封装过程中，需要依次进行放下和取出，不仅会工作人员易出现疲劳，还会降低封装效率，为此本发明采用半自动化，在传送带12上设有一组放置块14，将需要封装的LED贴片支架放置在第一凹槽18内，然后通过传送带12传送，将需要封装的LED贴片支架移动到胶水喷头17正下方，然后通过封装箱15的出胶组件进行出胶封装，然后将封装后的LED贴片支架通过传送带12进行移动，直接移动到下一个加工位置处，不仅能够降低工作人员的工作强度，还能有效的提高封装效率，进一步提高LED贴片支架的加工效率。
作为本发明的一种实施方式，所述第一凹槽18两侧侧壁上均通过弹簧固接有L形板2；一对L形板2相向设置；一对所述L形板2相向面上均开设有波纹槽21；所述第一凹槽18两侧侧壁上均开设有扣槽32；工作时，为了方便将LED贴片支架中心线和第一凹槽18中心线相互重合，通过在第一凹槽18两侧侧壁上设有一对L形板2，将LED贴片支架放置在一对L形板2上，然后通过L形板2的弹簧力将LED贴片支架进行固定的同时，将LED贴片支架中心线和第一凹槽18中心线重合，能够有效提高封装胶水的均匀性看，设置的波纹槽21能够有效防止胶水热量的堆积，方便散热；利用扣槽32方便对LED贴片支架的取出。
作为本发明的一种实施方式，所述第一凹槽18两侧侧壁上均开设有第一滑槽22；所述L形板2两侧侧壁上均固接有第一滑块23；所述第一滑块23滑动连接在第一滑槽22内壁上；所述第一滑块23的截面为方形；工作时，为了保证L形板2不会出现晃动的情况，将L形板2的移动通过第一滑块23在第一滑槽22上移动，因第一滑块23为方形，在对L形板2导向的同时，也保证了L形板2的稳定形，不会影响弹簧的变形性出现晃动的情况。
作为本发明的一种实施方式，所述放置块14两侧侧壁均通过弹簧固接有移动球25；所述移动球25上固接有第一连接杆27；所述第一连接杆27的端部伸入第一凹槽18内并固接有震动球24；所述震动球24为橡胶材质；所述第一通槽13两侧侧壁上均固接有一组弧形块26；工作时，在对LED贴片支架填充封装胶水结束后，在放置块14跟随传送带12移动的过程中，此时的移动球25会和弧形块26相互接触，进而发生相对运动，推动震动球24向第一凹槽18中心方向运动，进而将震动球24对L形板2进行一个撞击震动，通过撞击震动能够有效对LED贴片支架内的胶水进行分布均匀化，防止出现胶水堆积的现象。
作为本发明的一种实施方式，所述第一连接杆27包括第二连接杆3和第三连接杆31；所述第二连接杆3一端固接有移动球25，另一顿开设有第二凹槽28；所述第二凹槽28的槽底通过弹簧固接有第三连接杆31；所述震动球24固接在第三连接杆31端部上；工作时，为了防止因移动球25和弧形块26的相互接触出现卡位现象，将第一连接杆27分为第二连接杆3和第三连接杆31，在震动球24和L形板2进行碰撞时，此时的碰撞力能够通过第三连接杆31上的弹簧进行缓冲，能够防止震动力过大对其影响，也可以通过弹簧的伸缩避免出现卡位现象。
作为本发明的一种实施方式，所述箱体1上固接有气缸33；所述气缸33输出端设有活塞杆；所述活塞杆底端固接有遮挡盖34；所述遮挡盖34顶端上固接有冷气管35；所述冷气管35底端上设有冷气喷头36；所述箱体1上固接有冷气箱37；所述冷气箱37通过软管和冷气管35相互连通；所述遮挡盖34两侧侧壁开设有第二通槽38；工作时，在喷胶封装的同时，此时位于移动方向前方的放置块14通过气缸33的活塞杆下降，让遮挡盖34进行覆盖在放置块14上，然后开动冷气喷头36，冷气喷头36对LED贴片支架进行降温处理，加快封装胶水的凝固。
作为本发明的一种实施方式，所述冷气喷头36底端通过固定柱4固接有锥形块41；工作时，在冷气喷头36上设有锥形块41，能够避免冷气的直喷，导致LED贴片支架上的胶水出现胶孔的问题，通过锥形块41能够将冷气分散，减少直冲力。
工作原理：将需要封装的LED贴片支架放置在在第一凹槽18内的一对L形板2之间，然后通过L形板2的弹簧力将LED贴片支架进行固定的同时，将LED贴片支架中心线和第一凹槽18中心线重合，然后通过传送带12传送，将需要封装的LED贴片支架移动到胶水喷头17正下方，然后通过封装箱15的出胶组件进行出胶封装，然后将封装后的LED贴片支架通过传送带12进行移动，在放置块14跟随传送带12移动的过程中，此时的移动球25会和弧形块26相互接触，进而发生相对运动，推动震动球24向第一凹槽18中心方向运动，进而将震动球24对L形板2进行一个撞击震动，通过撞击震动能够有效对LED贴片支架内的胶水进行分布均匀化，防止出现胶水堆积的现象，通过气缸33的活塞杆下降，让遮挡盖34进行覆盖在放置块14上，然后开动冷气喷头36，喷出的冷气通过锥形块41能够将冷气分散，对LED贴片支架进行降温处理，加快封装胶水的凝固，在喷胶的同时不仅能够降低工作人员的工作强度，还能有效的提高封装效率，进一步提高LED贴片支架的加工效率。
一种LED贴片支架全面封装机构的封装的方法，该方法适用于上述一种LED贴片支架全面封装机构，该方法步骤如下所示：
S1：采用固晶机将LED芯片点胶固定在支架的内槽槽底的有效表面处；
S2：将点胶固定好的LED芯片的支架短暂烘烤固化；
S3：然后将LED贴片支架放置在传送带12上的放置块14上，然后通过传动辊带动传送带12传动，然后通过胶水喷头17的喷胶封装，在通过冷气喷头36的降温固化，完成对LED贴片支架的封装。
上述前、后、左、右、上、下均以说明书附图中的图1为基准，按照人物观察视角为标准，装置面对观察者的一面定义为前，观察者左侧定义为左，依次类推。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种LED贴片支架全面封装机构，其特征在于，包括箱体(1)和传送装置(11)；所述传送装置(11)包括传送带(12)；所述箱体(1)上开设有第一通槽(13)；所述传送带(12)上固接有放置块(14)，且传送带(12)贯穿第一通槽(13)；所述传送带(12)通过传动辊进行传动；所述箱体(1)上顶端固接有封装箱(15)，且封装箱(15)内装有封装胶水；所述封装箱(15)底端固接有胶水管(16)，且胶水管(16)伸入第一通槽(13)内；所述胶水管(16)底端设有一组胶水喷头(17)；所述放置块(14)内设有第一凹槽(18)；所述封装箱(15)内设有出胶组件。
2.根据权利要求1所述的一种LED贴片支架全面封装机构，其特征在于，所述第一凹槽(18)两侧侧壁上均通过弹簧固接有L形板(2)；一对L形板(2)相向设置；一对所述L形板(2)相向面上均开设有波纹槽(21)；所述第一凹槽(18)两侧侧壁上均开设有扣槽(32)。
3.根据权利要求2所述的一种LED贴片支架全面封装机构，其特征在于，所述第一凹槽(18)两侧侧壁上均开设有第一滑槽(22)；所述L形板(2)两侧侧壁上均固接有第一滑块(23)；所述第一滑块(23)滑动连接在第一滑槽(22)内壁上；所述第一滑块(23)的截面为方形。
4.根据权利要求3所述的一种LED贴片支架全面封装机构，其特征在于，所述放置块(14)两侧侧壁均通过弹簧固接有移动球(25)；所述移动球(25)上固接有第一连接杆(27)；所述第一连接杆(27)的端部伸入第一凹槽(18)内并固接有震动球(24)；所述震动球(24)为橡胶材质；所述第一通槽(13)两侧侧壁上均固接有一组弧形块(26)。
5.根据权利要求4所述的一种LED贴片支架全面封装机构，其特征在于，所述第一连接杆(27)包括第二连接杆(3)和第三连接杆(31)；所述第二连接杆(3)一端固接有移动球(25)，另一顿开设有第二凹槽(28)；所述第二凹槽(28)的槽底通过弹簧固接有第三连接杆(31)；所述震动球(24)固接在第三连接杆(31)端部上。
6.根据权利要求5所述的一种LED贴片支架全面封装机构，其特征在于，所述箱体(1)上固接有气缸(33)；所述气缸(33)输出端设有活塞杆；所述活塞杆底端固接有遮挡盖(34)；所述遮挡盖(34)顶端上固接有冷气管(35)；所述冷气管(35)底端上设有冷气喷头(36)；所述箱体(1)上固接有冷气箱(37)；所述冷气箱(37)通过软管和冷气管(35)相互连通；所述遮挡盖(34)两侧侧壁开设有第二通槽(38)。
7.根据权利要求6所述的一种LED贴片支架全面封装机构，其特征在于，所述冷气喷头(36)底端通过固定柱(4)固接有锥形块(41)。
8.一种LED贴片支架全面封装机构的封装的方法，该方法适用于上述权1-7中所述的封装机构，该方法步骤如下：
S1：采用固晶机将LED芯片点胶固定在支架的内槽槽底的有效表面处；
S2：将点胶固定好的LED芯片的支架短暂烘烤固化；
S3：然后将LED贴片支架放置在传送带(12)上的放置块(14)上，然后通过传动辊带动传送带(12)传动，然后通过胶水喷头(17)的喷胶封装，在通过冷气喷头(36)的降温固化，完成对LED贴片支架的封装。
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