CN115036345A - 显示装置 - Google Patents

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CN115036345A CN202210070501.1A CN202210070501A CN115036345A CN 115036345 A CN115036345 A CN 115036345A CN 202210070501 A CN202210070501 A CN 202210070501A CN 115036345 A CN115036345 A CN 115036345A
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高健祐
安致旭
李现范
郑淳一
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Abstract

提供了显示装置。显示装置包括衬底、显示元件、焊盘部、输入感测层和光学功能层，衬底包括显示区域和与显示区域相邻的外围区域并且包括弯曲区域，在弯曲区域处，外围区域的至少一部分被弯曲，显示元件位于显示区域上，焊盘部排列在外围区域上，其中弯曲区域位于显示元件与焊盘部之间，输入感测层位于显示元件上方，光学功能层位于输入感测层上方并且包括具有与显示元件对应的开口的第一层和与第一层具有不同的折射率的第二层，并且第二层排列成延伸到外围区域并且覆盖弯曲区域。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年3月5日提交到韩国知识产权局的第10-2021-0029660号韩国专利申请的优先权及权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
一个或多个实施方式的方面涉及显示装置。
背景技术
与其它显示装置相比，有机发光显示装置具有更大的视角、更好的对比度特性和更快的响应速度，并且因此作为下一代显示装置而备受关注。
通常，有机发光显示装置包括形成在衬底上的薄膜晶体管和作为显示元件的有机发光二极管，并且有机发光二极管自身发射光。这种有机发光显示装置可用作诸如移动电话的小型产品的显示器，并且还可用作诸如电视机的大型产品的显示器。
发明内容
根据一个或多个实施方式的方面，提供了由于外部光反射而导致的污点(stain)可见性得到改善的显示装置。然而，一个或多个实施方式的以上方面仅为实例，并且本公开的范围和方面不限于此。
额外的方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地将通过本描述而明确，或者可通过实践本公开的所呈现的实施方式而习得。
根据一个或多个实施方式，显示装置包括衬底、显示元件、焊盘部、输入感测层和光学功能层，衬底包括显示区域和与显示区域相邻的外围区域并且包括弯曲区域，在弯曲区域处，外围区域的至少一部分被弯曲，显示元件位于显示区域上，焊盘部排列在外围区域上，其中弯曲区域位于显示元件与焊盘部之间，输入感测层位于显示元件上方，光学功能层位于输入感测层上方并且包括具有与显示元件对应的开口的第一层和与第一层具有不同的折射率的第二层。第二层排列成延伸到外围区域并且覆盖弯曲区域。
显示装置还可包括位于弯曲区域与焊盘部之间的控制坝。
第二层的端部可不延伸超过控制坝的面向焊盘部的端部。
控制坝可包括与第一层中包括的材料相同的材料。
控制坝可包括彼此间隔开的第一坝和第二坝，并且谷可位于第一坝与第二坝之间。
第一坝的宽度可大于第二坝的宽度。
第一坝可包括多个图案。
显示装置还可包括与弯曲区域对应地排列在第二层上的应力减小层。
应力减小层可包括有机绝缘材料。
第二层的折射率可大于第一层的折射率。
显示装置还可包括薄膜封装层和分隔壁，薄膜封装层位于显示元件与输入感测层之间并且包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层，分隔壁位于显示元件与弯曲区域之间并且配置成控制有机封装层，其中，第二层可与分隔壁重叠。
显示装置还可包括位于衬底上并且具有与弯曲区域对应的开口的无机绝缘层、排列在弯曲区域上以对应于开口的第一有机层、位于第一有机层上并且配置成将信号从焊盘部发送到显示元件的连接布线以及覆盖连接布线的第二有机层。
第二层的上表面在第二有机层上可为倾斜的。
第二层可与输入感测层的端部和第一层的端部直接接触，以覆盖输入感测层的端部和第一层的端部。
第二层的上表面在显示区域上可为平坦的。
显示装置还可包括排列在外围区域上并且暴露焊盘部的黑色矩阵以及位于输入感测层与光学功能层之间的滤色器。滤色器可朝向外围区域延伸以位于黑色矩阵与第二层之间。
光学功能层还可包括位于第一层与滤色器之间的第三层。
第三层可包括与第一层中包括的材料相同的材料。
显示装置还可包括排列成与位于弯曲区域和焊盘部之间的外围区域对应的控制坝，并且控制坝可排列在滤色器的边缘上，而滤色器排列在黑色矩阵上。
显示装置还可包括排列在外围区域上并且暴露焊盘部的黑色矩阵以及位于输入感测层与黑色矩阵之间以对应于显示区域的波长调整层。
显示装置还可包括排列成与位于弯曲区域和焊盘部之间的外围区域对应的控制坝，并且控制坝可排列在黑色矩阵的边缘上。
在外围区域上，第二层可与黑色矩阵直接接触。
波长调整层可朝向外围区域延伸，以位于黑色矩阵与第二层之间。
显示装置还可包括排列成与位于弯曲区域和焊盘部之间的外围区域对应的控制坝，并且控制坝可排列在波长调整层的边缘上。
在外围区域上，第二层可与波长调整层直接接触。
通过结合附图而作出的一些实施方式的以下描述，这些和/或其它方面将变得明确并且更容易理解。
附图说明
通过结合附图而作出的以下描述，本公开的某些实施方式的以上和其它方面、特征和优点将更加明确，在附图中：
图1是根据实施方式的显示装置的一部分的示意性平面图；
图2A和图2B是根据实施方式的沿图1的线A-A'截取的图1的显示装置的示意性剖视图；
图3是根据实施方式的显示装置的显示面板的一部分的示意性剖视图；
图4是根据实施方式的可包括在显示装置中的像素的等效电路图；
图5是图1的显示装置的显示面板的示意性平面图；
图6是根据实施方式的沿图5的线B-B'截取的图5的显示面板的一部分的示意性剖视图；
图7A至图7D是根据一些实施方式的图6的区“C”的示意性放大剖视图；
图8是根据实施方式的显示装置的显示面板的一部分的示意性剖视图；
图9至图11是根据一些实施方式的显示装置的显示面板的一部分的示意性剖视图；
图12是根据实施方式的显示装置的一部分的示意性平面图；
图13是根据实施方式的图12的区“D”的示意性放大平面图；
图14是根据实施方式的图12的区“D”的示意性放大平面图；以及
图15是根据实施方式的沿图14的线E-E'截取的示意性剖视图。
具体实施方式
现在将更加详细地参照一些实施方式，该一些实施方式的实例被示出在附图中，在附图中相同的附图标记始终指示相同的元件。在这方面，本实施方式可具有不同的形式，并且不应被解释为限于本文中所阐述的描述。相应地，下面通过参照图仅对实施方式进行描述以解释本描述的多个方面。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。在整个本公开中，表述“a、b和c中的至少一个”表示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c的全部或者其变体。
由于本公开允许各种改变和若干实施方式，因此将在附图中示出一些特定实施方式并且在书面描述中对其进行进一步详细的描述。在本文中，将参照示出了本公开的一些实施方式的附图对本公开的效果和特征以及用于实现它们的方法进行更加全面的描述。然而，本公开可以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。
下面将参照附图对本公开的一个或多个实施方式进行进一步详细的描述。彼此相同或对应的那些部件被赋予相同的附图标记，而与图号无关，并且可省略冗余解释。
应理解，虽然术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种部件，但是这些部件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个部件与另一部件区分开。
除非上下文中另有明确指示，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”也旨在包括复数形式。
本文中所使用的术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”指明所陈述的特征或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征或部件的存在或添加。
当层、区或部件被称为“形成在”另一层、区或部件“上”时，该层、区或部件可直接或间接地形成在另一层、区或部件上。也就是说，例如，可存在一个或多个居间层、区或部件。
当层、区或部件被称为“连接到”或“联接到”另一层、区或部件时，该层、区或部件可直接连接到或联接到另一层、区和/或部部件，或者可存在一个或多个居间层、区或部件。例如，当层、区或部件被称为“电连接到”或者“电联接到”另一层、区或部件时，该层、区或部件可直接电连接或者联接到另一层、区和/或部件，或者可存在一个或多个居间层、区或部件。
在本说明书中，“A和/或B”表示A、或B、或者A和B。表述“A和B中的至少一个”指示仅A、仅B、A和B两者或者其变体。
在下面的实例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可在更广泛的意义上进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可彼此垂直，或者可表示彼此不垂直的不同方向。
当某个实施方式可以不同地实现时，具体工艺顺序可以与所描述的顺序不同地执行。例如，两个连续描述的工艺可实质上同时进行或者以与所描述的顺序相反的顺序进行。
为了解释的便利，附图中的元件的尺寸可被放大。例如，由于附图中的部件的尺寸和厚度可为了解释的便利而被任意地示出，所以本公开的实施方式不限于此。
除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还应理解，术语，诸如常用词典中限定的那些术语，应被解释为具有与它们在相关技术和/或本公开的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确地如此限定，否则不应以理想化或过于正式的含义来解释。
图1是根据实施方式的显示装置1的一部分的示意性平面图。
参照图1，显示装置1包括显示区域DA和在显示区域DA外部的外围区域NDA。在显示区域DA中排列有包括显示元件的多个像素P，并且显示装置1可通过使用由排列在显示区域DA中的多个像素P发射的光来提供图像。外围区域NDA是没有排列显示元件的非显示区域，并且在实施方式中，显示区域DA可被外围区域NDA完全围绕。
尽管图1示出了包括平坦显示表面的显示装置1，但是本公开的实施方式不限于此。根据另一实施方式，显示装置1可包括三维显示表面或弯折显示表面。
当显示装置1包括三维显示表面时，显示装置1可包括面向不同方向的多个显示区域，并且例如可包括呈多棱柱的形式的显示表面。根据另一实施方式，当显示装置1包括弯折显示表面时，显示装置1可实现为各种类型，诸如，柔性显示装置、可折叠显示装置和可卷曲显示装置。
根据实施方式，图1示出了可适用于移动电话的显示装置1。尽管未示出，但是安装在主板上的电子模块、相机模块、电源模块等可与显示装置1一起排列在支架/壳体等中，从而构成移动电话。根据实施方式的显示装置1不仅可适用于诸如电视机和监视器的大型电子装置，而且可适用于诸如平板电脑、车辆导航设备、游戏机和智能手表的小型和中型电子装置。
图1示出了显示装置1的显示区域DA具有带有倒圆拐角的矩形的形状的情况。然而，根据另一实施方式，显示区域DA的形状可为圆形、椭圆形或诸如三角形或五边形的多边形。
尽管现在将有机发光显示装置示出并且描述为根据本公开的实施方式的显示装置1，但是实施方式不限于此。根据另一实施方式，显示装置1可为无机发光显示器、量子点发光显示器等。例如，包括在显示装置1中的显示元件的发射层可包括有机材料、无机材料、量子点、有机材料和量子点、或者无机材料和量子点。
图2A和图2B是沿线A-A'截取的图1的显示装置1的示意性剖视图；并且图3是根据实施方式的显示装置1的显示面板DP的一部分的示意性剖视图。
图2A、图2B和图3是用于解释构成显示装置1的功能面板和/或功能层之间的堆叠关系的简化剖视图。
参照图2A，根据实施方式的显示装置1可包括显示层DU、输入感测层TU、光学功能层OU、偏振层PU和窗层WU。来自显示层DU、输入感测层TU、光学功能层OU、偏振层PU和窗层WU之中的至少一些部件可通过连续工艺形成，或者可通过粘合构件彼此结合。图2A示出了作为粘合构件的光学透明粘合构件OCA。本文中将描述的粘合构件可包括典型粘合剂。根据实施方式，偏振层PU和窗层WU可由其它部件替换或者可省略。
根据实施方式，输入感测层TU直接排列在显示层DU上。在本说明书中，“部件B直接排列在部件A上”意味着在部件A和B之间没有排列粘合层/粘合构件。部件B可在部件A形成之后经由连续工艺形成在部件A的基础表面上。
在实施方式中，显示层DU、直接排列在显示层DU上的输入感测层TU和光学功能层OU可被限定为显示面板DP。根据实施方式，如图2A中所示，光学透明粘合构件OCA可分别排列在显示面板DP与偏振层PU之间以及偏振层PU与窗层WU之间。
根据另一实施方式，如图2B中所示，显示面板DP可包括滤色器层CU。滤色器层CU可排列在输入感测层TU与光学功能层OU之间。滤色器层CU可包括滤色器和遮光层，滤色器被设置为与每个像素P的光发射区域对应，遮光层被设置为与位于像素P之间的非光发射区域对应。根据实施方式，在滤色器层CU与显示面板DP之间可没有光学透明粘合构件OCA，并且滤色器层CU可直接位于显示面板DP上。
显示层DU生成图像，并且输入感测层TU获得外部输入(例如，触摸事件)的坐标信息。尽管未单独示出，但是根据实施方式的显示面板DP还可包括排列在显示层DU的下表面上的保护构件。在实施方式中，保护构件和显示层DU可经由粘合构件彼此结合。
光学功能层OU可改善光效率。例如，光学功能层OU可改善由有机发光二极管OLED(参见图3)发射的光的正面光效率和/或侧面可见性。
偏振层PU减小从窗层WU的顶部入射到其上的外部光的反射率。根据实施方式的偏振层PU可包括相位延迟器和偏振器。相位延迟器可为膜型或液体涂层型，并且可包括λ/2相位延迟器和/或λ/4相位延迟器。偏振器也可为膜型或液体涂层型。膜型可包括伸长的合成树脂膜，并且液体涂层型可包括以特定布置排列的液晶。相位延迟器和偏振器还可分别包括保护膜。相位延迟器和偏振器、或保护膜可被限定为偏振层PU的基础层。
现将参照图3更详细地对显示层DU、输入感测层TU和光学功能层OU进行描述。
参照图3，显示面板DP包括显示层DU和输入感测层TU。显示层DU和输入感测层TU被示出以解释显示面板DP的堆叠结构。未示出可排列在输入感测层TU上的图2A的偏振层PU和图2A的窗层WU。
在实施方式中，显示层DU可通过在衬底100上顺序地排列电路层CL、有机发光二极管OLED和薄膜封装层TFE来获得。在实施方式中，输入感测层TU可直接排列在薄膜封装层TFE上。薄膜封装层TFE包括稍后将描述的如图6中所示的至少一个有机封装层320，并且因此可提供更平坦的基础表面。因此，即使当稍后将描述的输入感测层TU的部件通过连续工艺形成时，也可减小缺陷率。
输入感测层TU可具有多层结构。输入感测层TU包括检测电极、连接到检测电极的信号线(或迹线)和至少一个绝缘层。输入感测层TU可根据例如静电电容方法来检测外部输入。根据本公开，输入感测层TU的操作方法不受特别限制。根据实施方式，输入感测层TU可根据电磁感应方法或压力检测方法来感测外部输入。
如图3中所示，根据实施方式的输入感测层TU可包括第一无机绝缘层410、第一导电层MTL1、第二无机绝缘层420和第二导电层MTL2。
例如，第一导电层MTL1和第二导电层MTL2中的每一个可具有单层结构或堆叠的多层结构。具有单层结构的导电层可包括金属层或透明导电层。在实施方式中，金属层可包括钼、银、钛、铜、铝及其合金中的任一种。在实施方式中，透明导电层可包括透明导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锡锌(ITZO)。在另一实施方式中，透明导电层可包括导电聚合物(例如，聚(3，4-乙烯-二氧噻吩)(PEDOT))、金属纳米线、石墨烯等。
具有多层结构的导电层可包括多个金属层。多个金属层可具有例如钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的三层结构。具有多层结构的导电层可包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。
第一导电层MTL1和第二导电层MTL2中的每一个包括多个图案。在本文中可理解为第一导电层MTL1包括多个第一导电图案，并且第二导电层MTL2包括多个第二导电图案。第一导电图案和第二导电图案可形成图6中所示的检测电极。根据实施方式，检测电极可具有如稍后将参照图6所描述的网格形状，其防止或实质上防止用户对检测电极的视觉识别。
第一无机绝缘层410和第二无机绝缘层420中的每一个可具有单层或多层结构。第一无机绝缘层410和第二无机绝缘层420中的每一个可包括无机材料或复合材料。例如，第一无机绝缘层410和第二无机绝缘层420中的至少一个可包括无机层。在实施方式中，无机层可包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。根据另一实施方式，第一无机绝缘层410和/或第二无机绝缘层420可被有机绝缘层替换。
光学功能层OU可直接位于输入感测层TU上。光学功能层OU可包括第一层510和位于第一层510上的第二层520。第一层510和第二层520可包括有机绝缘材料，并且可被设置为具有不同的折射率。根据实施方式，第二层520的折射率可大于第一层510的折射率。
图4是根据实施方式的可包括在显示装置1中的像素P的等效电路图。
参照图4，每个像素P包括连接到扫描线SL和数据线DL的像素电路PC以及连接到像素电路PC的有机发光二极管OLED。
像素电路PC包括驱动薄膜晶体管Td、开关薄膜晶体管Ts和存储电容器Cst。开关薄膜晶体管Ts连接到扫描线SL和数据线DL，并且根据经由扫描线SL接收的扫描信号Sn，将经由数据线DL接收的数据信号Dm发送到驱动薄膜晶体管Td。
存储电容器Cst连接到开关薄膜晶体管Ts和驱动电压线PL，并且存储与从开关薄膜晶体管Ts接收的电压和供给到驱动电压线PL的驱动电压ELVDD之间的差对应的电压。
驱动薄膜晶体管Td连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst，并且可根据存储在存储电容器Cst中的电压值来控制从驱动电压线PL流到有机发光二极管OLED的驱动电流Id。有机发光二极管OLED可根据驱动电流Id来发射具有特定亮度的光。
尽管在图4中示出了像素电路PC包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器的情况，但是本公开的实施方式不限于此。根据另一实施方式，像素电路PC可包括七个薄膜晶体管和一个存储电容器。根据另一实施方式，像素电路PC可包括两个或更多个存储电容器。
图5是图1的显示装置1的显示面板DP的示意性平面图。
参照图5，根据实施方式的显示面板DP包括排列在衬底100上的显示单元10、第一扫描驱动单元20和第二扫描驱动单元30、端子部40、数据驱动单元50、驱动电压电源线60和公共电压电源线70。尽管在图5中未示出，但是在第一扫描驱动单元20的一侧上还可排列有发射控制驱动单元(未示出)。
衬底100可包括诸如玻璃材料、金属或有机材料的材料。根据实施方式，衬底100可由柔性材料形成。例如，衬底100可包括聚合物树脂，诸如聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯或乙酸丙酸纤维素。
在实施方式中，衬底100可具有多层结构，该多层结构包括各自包括聚合物树脂的两个层以及在两个层之间的包括无机材料(氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等)的阻挡层。通过这种方式，可进行各种修改。
衬底100可包括显示区域DA和围绕显示区域DA的外围区域NDA。外围区域NDA的一部分可向一侧(例如，-y方向)延伸。端子部40、数据驱动单元50、驱动电压电源线60、扇出布线FW等可位于延伸的外围区域NDA上。衬底100可包括与外围区域NDA的一部分相对应的弯曲区域BA。例如，弯曲区域BA可为延伸的外围区域NDA的一部分。弯曲区域BA可弯曲以使得延伸的外围区域NDA与显示区域DA的一部分重叠，并且因此可减小由用户视觉识别的外围区域NDA的宽度。
显示单元10位于显示区域DA上，并且包括在第一方向(例如，x方向)上延伸的扫描线SL、在与第一方向(例如，x方向)相交的第二方向(例如，y方向)上延伸的数据线DL、以及连接到驱动电压线PL的像素P。像素P中的每一个可发射例如红色光、绿色光、蓝色光或白色光，并且可包括例如有机发光二极管。
显示单元10经由从像素P发射的光来提供特定图像，并且显示区域DA由像素P限定。显示单元10通常可具有矩形的形状。然而，根据各种实施方式，显示单元10可具有例如多边形、圆形、椭圆形的形状，或者与多边形、圆形或椭圆形的一部分对应的形状。根据实施方式，显示单元10通常具有矩形形状，而该矩形形状可包括具有倒圆边缘的拐角部。显示单元10所在的衬底100可具有至少部分是弯折的外边缘。
第一扫描驱动单元20和第二扫描驱动单元30排列在衬底100的外围区域NDA上，并且生成扫描信号并且经由扫描线SL将扫描信号发送到像素P中的每一个。例如，第一扫描驱动单元20可位于显示单元10的左侧上，并且第二扫描驱动单元30可位于显示单元10的右侧上。根据实施方式，第一扫描驱动单元20和第二扫描驱动单元30分别排列在显示单元10的两侧上。然而，根据另一实施方式，扫描驱动单元可仅排列在显示单元10的一侧上。
图6的焊盘部PD可位于显示区域DA的一侧上。焊盘部PD可位于衬底100的外围区域NDA上。焊盘部PD可包括图6的用于分别接触端子部40和数据驱动单元50的第一焊盘40-P和第二焊盘50-P。
端子部40位于衬底100的端部上并且包括多个端子41、42、43和44。端子部40可暴露而不被绝缘层覆盖，并且可电连接到诸如柔性印刷电路板或集成电路(IC)芯片的控制器。
数据驱动单元50位于衬底100的外围区域NDA上，并且生成数据信号并且经由数据线DL将数据信号发送到像素P中的每一个。数据驱动单元50可位于显示单元10的一侧上，例如，位于端子部40与显示单元10之间。用于接触数据驱动单元50的第二焊盘50-P可位于衬底100上，并且数据驱动单元50可通过接触第二焊盘50-P将数据信号发送到显示面板DP。图5示出了根据实施方式的位于衬底100上的数据驱动单元50的布置。然而，根据另一实施方式，数据驱动单元50可被设置在接触端子部40的柔性印刷电路板上。
控制器将从外部源接收的多个图像信号改变为多个图像数据信号，并且经由端子41将多个图像数据信号发送到数据驱动单元50。数据驱动单元50可生成数据信号，并且生成的数据信号可经由扇出布线FW发送到显示区域DA。控制器可接收垂直同步信号、水平同步信号和时钟信号，以生成用于控制第一扫描驱动单元20和第二扫描驱动单元30的驱动的控制信号，并且可经由端子43将生成的控制信号发送到第一扫描驱动单元20和第二扫描驱动单元30。控制器经由端子42和44将驱动电压ELVDD和公共电压ELVSS分别发送到驱动电压电源线60和公共电压电源线70。
驱动电压电源线60位于外围区域NDA上。例如，驱动电压电源线60可位于数据驱动单元50与显示单元10之间。驱动电压电源线60将驱动电压ELVDD提供到像素P。驱动电压电源线60可在第一方向(例如，x方向)上延伸，并且可连接到各自在第二方向(例如，y方向)上延伸的多个驱动电压线PL。
公共电压电源线70排列在外围区域NDA上，并且将公共电压ELVSS提供到每个像素P的有机发光二极管的图6的相对电极230。例如，公共电压电源线70具有一侧开口的环形形状，并且相应地，可沿衬底100的除了端子部40之外的边缘延伸。
光学功能层OU可位于显示区域DA上。在实施方式中，光学功能层OU可位于显示区域DA的整个表面上方，并且可部分地延伸到外围区域NDA。实质上，光学功能层OU排列在图2A和图3的输入感测层TU上，并且可改善显示区域DA上的像素P的发光效率和侧面可见性。
在实施方式中，光学功能层OU可排列在显示区域DA的整个表面上，并且可部分地延伸到外围区域NDA。光学功能层OU的第二层520可朝向外围区域NDA延伸。根据实施方式，第二层520可朝向外围区域NDA延伸，以便与衬底100的弯曲区域BA重叠。
第二层520可在覆盖弯曲区域BA的情况下在外围区域NDA上方延伸，并且可不与数据驱动单元50重叠。第二层520的端部520e可位于弯曲区域BA与数据驱动单元50之间。在实施方式中，当第二层520在外围区域NDA上方延伸时，第二层520的端部520e可被设置为最大程度地与数据驱动单元50接近，以便充分确保从弯曲区域BA延伸的宽度L。例如，确保弯曲区域BA与第二层520的端部520e之间的宽度L至少为约1mm，例如，约4mm至约5mm。
图6是根据实施方式的显示装置的显示面板DP的一部分的示意性剖视图。图6对应于沿图5的线B-B'截取的显示面板DP的剖面。
首先将参照图6对显示区域DA上的结构进行描述。
在衬底100上可排列有缓冲层111。缓冲层111可防止或实质上防止杂质经由衬底100流到衬底100上排列的各种部件中。
在缓冲层111上可排列有包括薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst的像素电路PC。薄膜晶体管TFT可包括半导体层A、与半导体层A的沟道区重叠的栅电极G、以及分别连接到半导体层A的源区和漏区的源电极S和漏电极D。栅极绝缘层112可位于半导体层A与栅电极G之间，并且第一层间绝缘层113和第二层间绝缘层115可位于栅电极G与源电极S之间或栅电极G与漏电极D之间。
存储电容器Cst和薄膜晶体管TFT可彼此重叠。存储电容器Cst可包括彼此重叠的第一电容器板CE1和第二电容器板CE2。根据实施方式，薄膜晶体管TFT的栅电极G可与存储电容器Cst的第一电容器板CE1一体形成。第一层间绝缘层113可位于第一电容器板CE1与第二电容器板CE2之间。
半导体层A可包括沟道区以及掺杂有杂质的源区和漏区。根据实施方式，半导体层A可包括硅半导体材料。根据实施方式，半导体层A可包括多晶硅或非晶硅。根据实施方式，半导体层A可包括氧化物半导体材料。根据实施方式，多个薄膜晶体管TFT可包括在像素电路PC中，多个薄膜晶体管TFT中的一些可包括硅半导体材料，并且其它薄膜晶体管TFT可包括氧化物半导体材料。当半导体层A包括氧化物半导体材料时，半导体层A可包括选自由铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、铪(Hf)、钛(Ti)和锌(Zn)构成的组中的至少一种材料的氧化物。
栅极绝缘层112可包括诸如氧化硅、氮氧化硅或氮化硅的无机绝缘材料，并且可为包括无机绝缘材料的单层或多层。
栅电极G或第一电容器板CE1可包括诸如钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)的低电阻导电材料，并且可具有包括上述材料中的任一种的多层或单层结构。
第一层间绝缘层113可包括诸如氧化硅、氮氧化硅或氮化硅的无机绝缘材料，并且可为包括无机绝缘材料的单层或多层。
第二电容器板CE2可包括铝(Al)、铬(Cr)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)，并且可具有包括上述材料中的任一种的单层或多层结构。
第二层间绝缘层115可包括诸如氧化硅、氮氧化硅或氮化硅的无机绝缘材料，并且可为包括无机绝缘材料的单层或多层。
源电极S或漏电极D可包括铝(Al)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)，并且可具有包括上述材料中的任一种的单层或多层结构。例如，源电极S或漏电极D可具有Ti层/Al层/Ti层的三层结构。
第一平坦化绝缘层117可与排列在其下方的至少一个无机绝缘层IOL(例如，缓冲层111、栅极绝缘层112、第一层间绝缘层113和第二层间绝缘层115)包括不同的材料。在实施方式中，第一平坦化绝缘层117可包括有机绝缘材料，诸如丙烯酸、苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺或六甲基二硅氧烷(HMDSO)。
第二平坦化绝缘层118可位于第一平坦化绝缘层117上。第二平坦化绝缘层118可包括有机绝缘材料，诸如丙烯酸、苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺或六甲基二硅氧烷(HMDSO)。在第一平坦化绝缘层117上可排列有接触金属120，并且薄膜晶体管TFT和像素电极210可经由接触金属120彼此电连接。
像素电极210可位于第二平坦化绝缘层118上。在实施方式中，像素电极210可包括包含有银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或这些材料的化合物的反射层。像素电极210可包括包含有上述材料的反射层和排列在反射层上方和/或下方的透明导电层。透明导电层可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)。根据实施方式，像素电极210可具有顺序地堆叠的ITO层/Ag层/ITO层的三层结构。
像素限定层119可覆盖像素电极210的边缘，并且可包括通过其暴露像素电极210的中心的开口。像素限定层119可包括有机绝缘材料，诸如苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺或六甲基二硅氧烷(HMDSO)。可通过像素限定层119的开口来限定发射区域EA，并且可通过发射区域EA发射红色光、绿色光或蓝色光。发射区域EA的面积或宽度可限定每个像素的面积或宽度。
在像素限定层119上可形成有间隔件121。间隔件121可防止或实质上防止位于间隔件121下方的层在形成(将稍后描述的)中间层220等的工艺中被掩模损坏。根据实施方式，间隔件121可包括与像素限定层119中包括的材料相同的材料，或者可包括与像素限定层119中包括的材料不同的材料。例如，当间隔件121包括与像素限定层119中包括的材料相同的材料时，间隔件121可通过半色调掩模与像素限定层119一体形成。
中间层220包括与像素电极210重叠的发射层。发射层可包括有机材料。发射层可包括发射特定颜色的光的低分子量或高分子量有机材料。如上所述，发射层可使用掩模经由沉积工艺形成。
在发射层下方和/或上方可分别排列有第一功能层和第二功能层。根据实施方式，与被图案化并且针对每个像素排列的发射层相比，第一功能层和第二功能层可在显示区域DA的整个表面上方一体形成。
第一功能层可为单层或多层。例如，当第一功能层包括高分子量材料时，第一功能层是具有单层结构的空穴传输层(HTL)，并且可包括聚(3,4)-乙烯-二羟基噻吩(PEDOT)和/或聚苯胺(PANI)。当第一功能层包括低分子量材料时，第一功能层可包括空穴注入层(HIL)和HTL。
第二功能层可为可选的。例如，当第一功能层和发射层包括高分子量材料时，可形成第二功能层。第二功能层可为单层或多层。第二功能层可包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。
相对电极230可包括具有相对低的功函数的导电材料。例如，相对电极230可包括包含有例如银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或这些材料的合金的(半)透明层。在另一实施方式中，相对电极230还可在包括上述材料中的任一种的(半)透明层上包括包含有诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。根据实施方式，相对电极230可包括Ag和Mg中的任一种。
彼此顺序地堆叠的像素电极210、中间层220和相对电极230可形成发光二极管，例如有机发光二极管OLED。包括像素电路PC、绝缘层和有机发光二极管OLED的显示层可被薄膜封装层TFE覆盖。
薄膜封装层TFE可包括第一无机封装层310和第二无机封装层330以及介于它们之间的有机封装层320。
第一无机封装层310和第二无机封装层330中的每一个可包括一种或多种无机绝缘材料。无机绝缘材料可包括氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。在实施方式中，第一无机封装层310和第二无机封装层330可通过化学气相沉积(CVD)形成。
在实施方式中，有机封装层320可包括聚合物基材料。聚合物基材料的实例可包括丙烯酸树脂、环氧基树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。例如，有机封装层320可包括丙烯酸树脂，例如，聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯酸。有机封装层320可通过固化单体或通过涂覆聚合物形成。
在实施方式中，薄膜封装层TFE可完全覆盖显示区域DA，并且朝向外围区域NDA延伸以覆盖外围区域NDA的一部分。薄膜封装层TFE可延伸到驱动电压电源线60的外部。
输入感测层TU可包括各自包含有例如检测电极和/或迹线的第一导电层MTL1和第二导电层MTL2。第一无机绝缘层410可位于薄膜封装层TFE与第一导电层MTL1之间，并且第二无机绝缘层420可位于第一导电层MTL1与第二导电层MTL2之间。
第一导电层MTL1和第二导电层MTL2中的每一个可包括导电材料。导电材料可包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)，并且可具有包括前述材料中的任一种的多层或单层结构。根据一些实施方式，第一导电层MTL1和第二导电层MTL2中的每一个可具有Ti层、Al层和Ti层彼此顺序地堆叠的Ti/Al/Ti结构。
第一无机绝缘层410和第二无机绝缘层420中的每一个可包括无机绝缘材料和/或有机绝缘材料。无机绝缘材料可包括氧化硅、氮氧化硅、氮化硅等中的任一种。在实施方式中，有机绝缘材料可包括丙烯酸有机材料和酰亚胺基有机材料中的任一种。
光学功能层OU可位于输入感测层TU上。光学功能层OU可包括覆盖第二导电层MTL2并且排列在第二绝缘层420上的第一层510和排列在第一层510上的第二层520。
在第一层510中可形成有开口图案510OP以对应于发射区域EA。根据实施方式，开口图案510OP的宽度可大于在相同方向上的发射区域EA的宽度。开口图案510OP位于每个像素的光提取方向上，从而增强由发射区域EA发射的光的直线度，并且因此，可改善光提取效率。
为了进一步改善上述光提取效率，在第一层510上还可排列有具有比第一层510的折射率更高的折射率的第二层520。第一层510可包括具有第一折射率的绝缘材料，并且第二层520可包括具有第二折射率的绝缘材料。
在实施方式中，第一层510的第一折射率可处于约1.3至约1.6的范围内。根据实施方式，第一层510的第一折射率可处于约1.4至约1.55的范围内。第一层510可包括例如丙烯酸(乙基)己酯、五氟丙基丙烯酸酯、聚(乙二醇)二甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯等。根据实施方式，第一层510可包括具有约1.5的折射率的丙烯酸有机材料。在另一实施方式中，第一层510可包括薄膜封装层TFE的有机封装层320中包括的材料。根据实施方式，第一层510可包括环氧基有机材料，并且在某些情况下，可包括光固化材料。
第二层520可为具有第二折射率的平坦化层。在实施方式中，第二层520的第二折射率可处于约1.65至约1.85的范围内。第二层520可包括例如聚二芳基硅氧烷、甲基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷等。根据实施方式，第二层520可包括具有约1.6的折射率的丙烯酸和/或硅氧烷基有机材料。根据另一实施方式，第二层520可包括分散颗粒以具有高折射率。例如氧化锌(ZnOx)、氧化钛(TiO2)、氧化锆(ZrO2)或钛酸钡(BaTiO3)的金属氧化物颗粒可分散在第二层520中。
在实施方式中，第一层510和第二层520可排列在显示区域DA上，并且可完全覆盖显示区域DA且各自延伸到外围区域NDA。第二层520可被设置为在显示区域DA与外围区域NDA之间的边界处覆盖第一层510的端部。随着第二层520延伸到外围区域NDA，覆盖第一层510的端部的第二层520的上表面520us可被设置为在显示区域DA与外围区域NDA之间的边界处大致平坦。
根据比较性实例，当第二层520没有充分延伸到外围区域NDA时，根据在显示区域DA的边缘处的第二层520的厚度偏差，显示面板上的污点可由于外部光反射而被视觉识别。因此，在根据本公开的实施方式的显示装置1中，第二层520充分延伸到在显示区域DA周围的外围区域NDA，并且相应地，第二层520的上表面520us被设置为在显示区域DA与外围区域NDA之间的边界处大致平坦，从而导致第二层520的厚度偏差的最小化或减小。因此，可有效地防止在显示区域DA与外围区域NDA之间的边界处的污点的视觉识别。
参照外围区域NDA，在外围区域NDA的与显示区域DA相邻的一部分中可排列有第一分隔壁PW1和第二分隔壁PW2。在实施方式中，第一分隔壁PW1和第二分隔壁PW2可被排列成围绕显示区域DA。第一分隔壁PW1和第二分隔壁PW2可彼此分开排列。在第一分隔壁PW1与显示区域DA之间以及在第一分隔壁PW1与第二分隔壁PW2之间可分别设置有谷。第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和谷可防止或实质上防止薄膜封装层TFE的有机封装层320朝向衬底100的边缘溢出。在实施方式中，有机封装层320可接触第一分隔壁PW1的面向显示区域DA的内表面。在这种情况下，有机封装层320与第一分隔壁PW1的内表面接触可理解为第一无机封装层310位于有机封装层320与第一分隔壁PW1之间，并且有机封装层320与第一无机封装层310直接接触。第一无机封装层310和第二无机封装层330可位于第一分隔壁PW1和第二分隔壁PW2上，并且可朝向衬底100的边缘延伸。
在实施方式中，如图6中所示，显示装置1包括第一分隔壁PW1和第二分隔壁PW2。然而，根据另一实施方式，显示装置1可仅包括第一分隔壁PW1，或者还可包括与第二分隔壁PW2相邻的分隔壁。在实施方式中，第一分隔壁PW1可包括第二平坦化绝缘层118的部分118P1、像素限定层119的部分119P1和间隔件121的部分121P1，并且第二分隔壁PW2可包括第一平坦化绝缘层117的部分117P2、第二平坦化绝缘层118的部分118P2和像素限定层119的部分119P2。根据另一实施方式，第一分隔壁PW1和第二分隔壁PW2还可包括其它层的相应部分，或可省略前述层的部分。
公共电压电源线70可位于驱动电压电源线60外部。公共电压电源线70可延伸到第一分隔壁PW1、以及第二分隔壁PW2的一部分下方。公共电压电源线70可经由连接电极72电连接到有机发光二极管OLED的相对电极230。根据实施方式，公共电压电源线70可排列在与排列有驱动电压电源线60的层相同的层上，并且可包括与薄膜晶体管TFT的源电极S中包括的材料相同的材料，并且连接电极72可包括与有机发光二极管OLED的像素电极210中包括的材料相同的材料。
光学功能层OU的第二层520可延伸到外围区域NDA，并且可与第一分隔壁PW1和第二分隔壁PW2重叠。
如以上参照图5所描述的，外围区域NDA可在其至少一部分中包括弯曲区域BA。弯曲区域BA可与第一分隔壁PW1和第二分隔壁PW2分开排列。根据实施方式，无机绝缘层IOL可包括与弯曲区域BA相对应的开口IOL-OP。换句话说，可从弯曲区域BA去除与弯曲区域BA相对应地排列的无机绝缘层IOL。在实施方式中，如图6中所示，与弯曲区域BA对应的无机绝缘层IOL被完全去除。然而，根据另一实施方式，缓冲层111可在不被部分或全部去除的情况下保留。对位于弯曲区域BA上的无机绝缘层IOL的一部分或整体的这种去除可防止或实质上防止在衬底100被弯曲的同时由无机绝缘层IOL产生的裂纹的传播。
在实施方式中，第三分隔壁PW3可位于弯曲区域BA上。如上所述，由于当无机层位于弯曲区域BA上时在无机层中可能生成裂纹，因此第三分隔壁PW3通常可包括有机绝缘材料。根据实施方式，第三分隔壁PW3可包括第一平坦化绝缘层117的部分117P3、第二平坦化绝缘层118的部分118P3、像素限定层119的部分119P3和间隔件121的部分121P3。
在弯曲区域BA上可排列有连接布线CW。连接布线CW可为图5的扇出布线FW中的每一个的一部分。扇出布线FW可通过位于弯曲区域BA上的连接布线CW将数据信号发送到每个像素。根据实施方式，连接布线CW可位于作为第一平坦化绝缘层117的部分117P3的第一有机层与作为第二平坦化绝缘层118的部分118P3的第二有机层之间。在这种情况下，连接布线CW可包括与接触金属120中包括的材料相同的材料。根据另一实施方式，连接布线CW可包括与薄膜晶体管TFT的源电极S中包括的材料相同的材料。在实施方式中，与排列在除了弯曲区域BA之外的外围区域NDA上的扇出布线FW相比，形成连接布线CW的金属层可具有更高的张力。根据实施方式，排列在除了弯曲区域BA之外的外围区域NDA上的扇出布线FW可包括与薄膜晶体管TFT的栅电极G或存储电容器Cst的第二电容器板CE2中包括的材料相同的材料。
薄膜封装层TFE的第一无机封装层310和第二无机封装层330可各自延伸至第三分隔壁PW3。根据实施方式，第一无机封装层310和第二无机封装层330的相应端部可排列在第三分隔壁PW3上方或可位于第三分隔壁PW3上。
光学功能层OU的第二层520可位于第三分隔壁PW3上。在实施方式中，应力减小层700可位于第三分隔壁PW3上的第二层520上。应力减小层700可排列成对应于弯曲区域BA，并且可包括有机绝缘材料。应力减小层700可向上移动弯曲区域BA的中性面，并且可对与弯曲区域BA相对应地排列的层的模量进行补偿，以减小施加到弯曲区域BA的应力。
排列有应力减小层700的第二层520的上表面520us'可为倾斜的。在实施方式中，第二层520由有机绝缘材料形成，并且其端部的厚度逐渐减少，并且与弯曲区域BA对应的第二层520的上表面520us'是用户无法视觉识别的显示面板DP的一部分，并且因此，即使当第二层520的上表面520us'形成为倾斜的时，也没有污点被视觉识别出。
焊盘部PD可位于外围区域NDA的边缘上。焊盘部PD可包括用于分别接触图5的端子部40和数据驱动单元50的第一焊盘40-P和第二焊盘50-P。第一焊盘40-P和第二焊盘50-P可为包括第一导电层120P1和120P2以及第二导电层210P1和210P2的双层。例如，第一导电层120P1和120P2可包括与接触金属120中包括的材料相同的材料，并且第二导电层210P1和210P2可包括与像素电极210中包括的材料相同的材料。然而，本公开的实施方式不限于此。根据一些实施方式，与图5的端子部40对应的第一焊盘40-P的第一导电层120P1和第二导电层210P1的边缘可被第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2覆盖。尽管在实施方式中，如图6中所示，第二焊盘50-P在无机绝缘层IOL上完全暴露，但是第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2的上述结构同样可适用于第二焊盘50-P。
外围区域NDA的位于第三分隔壁PW3外部的区上可排列有控制坝CD。第二层520可由控制坝CD控制。控制坝CD可位于弯曲区域BA与焊盘部PD之间，使得第二层520不延伸到焊盘部PD。因为焊盘部PD连接到IC和/或印刷电路板，所以第二层520可排列成不与焊盘部PD重叠。
根据实施方式，控制坝CD可排列在无机绝缘层IOL上，并且可包括与光学功能层OU的第一层510中包括的材料相同的材料。如上所述，第二层520由控制坝CD控制，并且因此，第二层520可不延伸超过控制坝CD。
在实施方式中，控制坝CD可包括彼此间隔开的第一坝CD1和第二坝CD2。第一坝CD1的宽度W1和第二坝CD2的宽度W2可彼此相同或彼此不同。根据实施方式，第一坝CD1的宽度W1可等于或大于第二坝CD2的宽度W2。将参照图7A至图7D对控制坝CD和第二层520的结构进行描述。
图7A至图7D是根据一些实施方式的显示装置的显示面板的一部分的示意性放大剖视图。图7A至图7D示出了图6的控制坝CD所处的区“C”的放大图。
参照图7A，控制坝CD可包括彼此间隔开的第一坝CD1和第二坝CD2，并且在第一坝CD1与第二坝CD2之间可设置有谷V。如上所述，第二层520可由第一坝CD1、第二坝CD2和在第一坝CD1与第二坝CD2之间设置的谷V控制。
根据实施方式，第一坝CD1的宽度W1可大于第二坝CD2的宽度W2。在实施方式中，第一坝CD1与第二坝CD2之间的距离d可等于或小于第一坝CD1的宽度W1或第二坝CD2的宽度W2。例如，第一坝CD1与第二坝CD2之间的距离d可小于第一坝CD1的宽度W1，并且可等于第二坝CD2的宽度W2。
如图7A至图7D中所示，第二层520的端部520e可排列成不延伸超过排列在焊盘部PD的一侧上的控制坝CD(即，第二坝CD2)的端部CDe。由于控制坝CD的表面张力和位于第一坝CD1与第二坝CD2之间的谷V，第二层520可设置为不延伸超过控制坝CD。
例如，如图7A中所示，第二层520可排列成与控制坝CD重叠，并且覆盖第一坝CD1和第二坝CD2。根据另一实施方式，如图7B中所示，第二层520可由谷V控制，并且因此可覆盖第一坝CD1，但是不覆盖第二坝CD2。根据另一实施方式，如图7C中所示，第二层520可由第一坝CD1控制，并且因此可覆盖第一坝CD1的上表面，但是可不与谷V重叠。根据另一实施方式，如图7D中所示，第二层520可由第一坝CD1控制，并且因此可仅接触第一坝CD1的内表面CD1s。
图8是根据实施方式的显示装置的显示面板DP的一部分的示意性剖视图。
图8与图6相似，但是在控制坝CD的位置的方面与图6不同。其它部件可与图6的显示装置的部件相同，并且因此，主要对图6与图8之间的差异进行描述。
参照图8，控制坝CD可排列在弯曲区域BA上。控制坝CD可位于处于弯曲区域BA上的第三分隔壁PW3上。在实施方式中，如图8中所示，控制坝CD可直接排列在第三分隔壁PW3上。根据另一实施方式，第一无机封装层310和第二无机封装层330以及第一无机绝缘层410和第二无机绝缘层420可各自在第三分隔壁PW3上延伸，并且控制坝CD的至少一部分可排列于在第三分隔壁PW3上方延伸的第二无机绝缘层420上。
由控制坝CD控制的第二层520可延伸到控制坝CD所处的弯曲区域BA。当第二层520的端部被排列成与控制坝CD的端部，即，第二坝CD2的端部重合时，第二层520可与弯曲区域BA的至少一部分重叠。应力减小层700可与弯曲区域BA相对应地位于第二层520上。
图9至图11是根据一些实施方式的显示装置的显示面板DP的一部分的示意性剖视图。
图9至图11示出了图6的修改。在薄膜封装层TFE上方的结构的方面，图9至图11的显示面板DP与图6的显示面板DP不同。因此，主要对在薄膜封装层TFE上方的结构的方面的差异进行描述，并且重复的描述可参照上述图6。
参照图9，在输入感测层TU上可形成有与显示区域DA相对应的抗反射层CU。抗反射层CU可包括黑色矩阵610和滤色器620。滤色器620可排列在有机发光二极管OLED的发射区域EA上。根据由有机发光二极管OLED发射的光的颜色，滤色器620可具有红色、绿色或蓝色颜料或染料。
光学功能层OU可位于抗反射层CU上。光学功能层OU可包括排列在滤色器620上的第一层510、第二层520和第三层530。
第三层530可排列成覆盖滤色器620，并且可位于第一层510与滤色器620之间，以将其上排列有第一层510的上表面平坦化。根据实施方式，第三层530可包括与第一层510中包括的材料相同的材料。
在第一层510中可形成有开口图案510OP以对应于发射区域EA。开口图案510OP位于每个像素的光提取方向上，从而增强由发射区域EA发射的光的直线度，并且因此，可改善光提取效率。
为了进一步改善上述光提取效率，在第一层510上还可排列有具有比第一层510的折射率更高的折射率的第二层520。第一层510可包括具有第一折射率的绝缘材料，并且第二层520可包括具有第二折射率的绝缘材料。构成第一层510和第二层520的材料以及包括折射率的物理特性可与图6中的那些相同。
黑色矩阵610可延伸到外围区域NDA。黑色矩阵610可与弯曲区域BA重叠。在这种情况下，黑色矩阵610可覆盖弯曲区域BA上的第三分隔壁PW3，但是可不与焊盘部PD重叠。
黑色矩阵610可与外围区域NDA相对应地排列，并且黑色矩阵610的上表面可大体平坦。如上所述，第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3及它们之间的谷可排列在外围区域NDA上。黑色矩阵610可延伸到外围区域NDA并且覆盖第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3及它们之间的谷，从而使其上排列有第二层520的下部结构平坦化，并且还防止或实质上防止由于外围区域NDA上的结构而引起的外部光反射。
滤色器620可延伸到外围区域NDA。与位于显示区域DA上的滤色器620相比，延伸到外围区域NDA的滤色器620不执行光学功能，但是延伸到外围区域NDA的滤色器620可排列在延伸到外围区域NDA的黑色矩阵610上，并且因此可进一步使其上排列有第二层520的下表面平坦化。尽管在图9中滤色器620在外围区域NDA上被设置为相同层，但是包括红色、绿色或蓝色颜料或染料的层可像在显示区域DA上那样被图案化和排列。
第二层520可覆盖排列在显示区域DA上的第一层510，并且可延伸到外围区域NDA。应力减小层700可与弯曲区域BA相对应地进一步排列在第二层520上。当衬底100等弯曲时，应力减小层700可防止或实质上防止对排列在弯曲区域BA内的衬底100上的连接布线CW施加过大的张力等。当不包括应力减小层700时，弯曲区域BA上的布线的位置可不对应于应力中性面，并且因此，应力可能集中在弯曲区域BA上。因此，包括应力减小层700调整了排列在弯曲区域BA上的层的厚度、模量等，并且因此可控制弯曲区域BA上的包括衬底100、连接布线CW和应力减小层700的全部的堆叠内的应力中性面的位置。由于应力中性面因应力减小层700而位于弯曲区域BA上的连接布线CW附近，因此施加到弯曲区域BA上的连接布线CW的应力可有效地减小。
根据实施方式，应力减小层700可包括有机绝缘材料，并且例如可包括：诸如聚酰亚胺、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯、光致抗蚀剂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂或硅酸树脂的有机材料以及包括硅、聚氨酯、热塑性聚氨酯等的弹性材料。应力减小层700的宽度可等于或大于弯曲区域BA的宽度。例如，应力减小层700的宽度可为40mm至60mm。在实施方式中，应力减小层700的厚度可为约100μm至约140μm，但是可根据弯曲区域BA上的堆叠的应力中性面的位置而改变。
第二层520可由排列在滤色器620上的控制坝CD控制。控制坝CD可排列在滤色器620的边缘上，而滤色器620排列在延伸到外围区域NDA的黑色矩阵610上。因为第二层520由控制坝CD控制，所以第二层520可不延伸超过控制坝CD。因为延伸到外围区域NDA的第二层520排列在各自的上表面已被预先平坦化的黑色矩阵610和滤色器620上，因此第二层520可在显示区域DA和外围区域NDA上具有大致平坦的上表面。这样，第二层520的上表面520us被设置为在显示区域DA与外围区域NDA之间的边界处大致平坦，从而导致第二层520的厚度偏差的最小化或减小。因此，可有效地防止对在显示区域DA与外围区域NDA之间的边界处的污点的视觉识别。
参照图10和图11，在显示区域DA的输入感测层TU上可排列有波长调整层630。在实施方式中，波长调整层630类似于图9的滤色器620，但是与其不同之处在于波长调整层630不针对每个像素图案化，而是一体形成在显示区域DA的整个表面上方。波长调整层630可选择性地吸收特定波长的光，并且因此，可增加有机发光二极管OLED的颜色再现性，并且可防止或实质上防止外部光反射。在实施方式中，因为波长调整层630不针对每个像素图案化，而是一体形成在显示区域DA的整个表面上方，因此与图9的滤色器620相比，波长调整层630可有助于减小制造工艺中的掩模的数量。
波长调整层630可包括有机绝缘材料，并且可包括颜料或染料。例如，波长调整层630可包括恶嗪基化合物、花青基化合物、四唑卟啉基化合物和方酸基化合物中的任一种。根据另一实施方式，波长调整层630可具有包括两个或更多个层的多层结构。在这种情况下，第一层可包括染料、颜料或其组合，并且位于第一层上的第二层可包括炭黑、黑色颜料、RGB颜料或其任何组合。
波长调整层630可排列成如图10中所示的仅对应于显示区域DA，或者可排列成如图11中所示的延伸到外围区域NDA。参照图10，波长调整层630可排列成对应于显示区域DA，并且第三层530可排列成覆盖波长调整层630。因此，第二层520可直接排列在与外围区域NDA相对应地延伸的黑色矩阵610上。与以上描述类似，第二层520可由排列在黑色矩阵610的边缘上的控制坝CD控制。
参照图11，波长调整层630可延伸到外围区域NDA。因此，波长调整层630可排列在延伸到外围区域NDA的黑色矩阵610上，并且第二层520可排列在波长调整层630上。第二层520可由排列在波长调整层630的边缘上的控制坝CD控制。在实施方式中，当波长调整层630延伸到外围区域NDA时，波长调整层630可与显示区域DA和外围区域NDA相对应地一体形成。
图12是根据本公开的实施方式的显示装置的一部分的示意性平面图；并且图13是图12的区“D”的示意性放大平面图。
图12与以上参照图5给出的描述实质上相同。参照图12，衬底100可包括显示区域DA和围绕显示区域DA的外围区域NDA。外围区域NDA的一部分可向一侧(例如，-y方向)延伸，并且端子部40、数据驱动单元50、公共电压电源线70和扇出布线FW可排列在延伸的外围区域NDA上。在图12中，省略了驱动电压电源线60的图示。
衬底100可包括与外围区域NDA的一部分相对应的弯曲区域BA。例如，弯曲区域BA可为延伸的外围区域NDA的一部分。弯曲区域BA可弯曲以使得延伸的外围区域NDA与显示区域DA的一部分重叠，并且因此，可减小由用户视觉识别的外围区域NDA的宽度。
显示单元10可位于显示区域DA上。外围区域NDA可延伸到显示单元10的一侧，并且可包括弯曲区域BA。
焊盘部PD可位于显示区域DA的一侧上。焊盘部PD可位于衬底100的外围区域NDA上。焊盘部PD可包括用于分别接触端子部40和数据驱动单元50的第一焊盘40-P和第二焊盘50-P。
第二层520可位于显示区域DA上。如以上参照图6所描述的，第二层520可与第二层520下方的第一层510一起构成光学功能层OU。在实施方式中，第二层520可形成在显示区域DA的整个表面上方，并且可部分延伸到外围区域NDA。
第二层520可在覆盖弯曲区域BA的情况下在外围区域NDA上方延伸，并且可不与数据驱动单元50重叠。第二层520的端部520e可位于弯曲区域BA与数据驱动单元50之间。在实施方式中，如图12中所示，第二层520可排列在衬底100的除了端子部40和数据驱动单元50之外的整个表面上方。第二层520可在外围区域NDA的除了位于弯曲区域BA与数据驱动单元50之间的端部520e之外的剩余部分中排列到衬底100的边缘。
参照图13，第二层520可由控制坝CD控制。换句话说，第二层520可延伸到外围区域NDA，但是可不延伸超过控制坝CD。控制坝CD可通过彼此间隔开的第一坝CD1和第二坝CD2以及设置在它们之间的谷V来控制第二层520的面积。根据实施方式，第二层520的端部520e和控制坝CD的端部CDe可彼此重合。
图14是根据实施方式的图12的区“D”的示意性放大平面图；并且图15是沿图14的线E-E'截取的示意性剖视图。
参照图14和图15，控制坝CD的第一坝CD1可包括多个图案CD1P。图15示出了控制坝CD排列在底层UL上。底层UL可为如图6中所示的无机绝缘层IOL，或者可为如图9至图11中所示的黑色矩阵610、滤色器620或波长调整层630。换句话说，根据本实施方式的多个图案CD1P的结构同样可适用于所有的上述实施方式。类似于多个图案CD1P的结构也可适用于第二坝CD2。
多个图案CD1P可按行和列排列，并且在部分区中排列在相邻行中的多个图案CD1P可偏移列之间距离的一半排列。根据实施方式，多个图案CD1P中的每一个可具有菱形形状。菱形形状可指示多个图案CD1P中的每一个的至少一个顶点面向第二层520的端部520e。多个图案CD1P可彼此间隔开，并且因此，在多个图案CD1P之间可设置细谷。
这样，由于第一坝CD1被设置为包括多个图案CD1P，因此能够控制第二层520的第一坝CD1的表面积可加宽，并且可通过多个图案CD1P之间的细谷容易地控制形成有第二层520的区域。
根据如上所述的一个或多个实施方式，可实现通过有效控制有机层的扩展而具有改善的可靠性的显示装置。当然，本公开的方面和范围不限于此。
将理解的是，本文中描述的实施方式应仅在描述性意义上考虑，而不用于限制的目的。每个实施方式内的特征或方面的描述通常应被视为可用于其它实施方式中的其它相似特征或方面。虽然已参照图对一个或多个实施方式进行了描述，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不背离如由随附权利要求所阐述的精神和范围的情况下可在其中作出形式和细节上的各种改变。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：
衬底，所述衬底包括显示区域和与所述显示区域相邻的外围区域，并且所述衬底包括弯曲区域，在所述弯曲区域处，所述外围区域的至少一部分被弯曲；
显示元件，所述显示元件位于所述显示区域上；
焊盘部，所述焊盘部排列在所述外围区域上，其中所述弯曲区域位于所述显示元件与所述焊盘部之间；
输入感测层，所述输入感测层位于所述显示元件上方；以及
光学功能层，所述光学功能层位于所述输入感测层上方并且包括第一层和第二层，所述第一层具有与所述显示元件对应的开口，所述第二层与所述第一层具有不同的折射率，
其中，所述第二层排列成延伸到所述外围区域并且覆盖所述弯曲区域。
2.根据权利要求1所述的显示装置，还包括位于所述弯曲区域与所述焊盘部之间的控制坝，
其中，所述第二层的端部不延伸超过所述控制坝的面向所述焊盘部的端部，以及
所述控制坝包括与所述第一层中包括的材料相同的材料。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述控制坝包括彼此间隔开的第一坝和第二坝，以及
谷位于所述第一坝与所述第二坝之间，
其中，所述第一坝的宽度大于所述第二坝的宽度，以及
所述第一坝包括多个图案。
4.根据权利要求1所述的显示装置，还包括与所述弯曲区域对应地排列在所述第二层上的应力减小层，
其中，所述应力减小层包括有机绝缘材料。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二层的折射率大于所述第一层的折射率。
6.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
薄膜封装层，所述薄膜封装层位于所述显示元件与所述输入感测层之间，并且包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层；以及
分隔壁，所述分隔壁位于所述显示元件与所述弯曲区域之间并且配置成控制所述至少一个有机封装层，
其中，所述第二层与所述分隔壁重叠。
7.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
无机绝缘层，所述无机绝缘层位于所述衬底上并且具有与所述弯曲区域对应的开口；
第一有机层，所述第一有机层排列在所述弯曲区域上以对应于所述无机绝缘层的所述开口；
连接布线，所述连接布线位于所述第一有机层上并且配置成将信号从所述焊盘部发送到所述显示元件；以及
第二有机层，所述第二有机层覆盖所述连接布线，
其中，所述第二层的上表面在所述第二有机层上是倾斜的。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二层与所述输入感测层的端部和所述第一层的端部直接接触，以覆盖所述输入感测层的所述端部和所述第一层的所述端部。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二层的上表面在所述显示区域上是平坦的。
10.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
黑色矩阵，所述黑色矩阵排列在所述外围区域上并且暴露所述焊盘部；以及
滤色器，所述滤色器位于所述输入感测层与所述光学功能层之间，
其中，所述滤色器朝向所述外围区域延伸以位于所述黑色矩阵与所述第二层之间。
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