CN115032836B - 显示基板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种显示基板和显示装置。该显示基板包括第一衬垫区、显示区和多条第一走线，在所述第一衬垫区设置有多个第一衬垫，所述第一衬垫用于连接显示驱动芯片，在所述显示区设置有多个像素电路，部分所述第一衬垫通过所述第一走线连接所述像素电路，所述显示基板还包括至少一个负载结构，部分所述第一衬垫连接所述负载结构，所述负载结构的等效电路包括电阻和电容以模拟所述显示驱动芯片中与所述第一走线相连的引脚的负载，其中，连接第一走线的第一衬垫和连接负载结构的第一衬垫为不同的衬垫。

Description

显示基板和显示装置
技术领域
本公开属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板和显示装置。
背景技术
本部分旨在为权利要求书中陈述的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
显示驱动芯片支持的分辨率通常是多样的。当显示驱动芯片中用于输出数据电压的引脚数量大于显示基板中接收数据电压的衬垫数量时，一些用于输出数据电压的引脚是空载的。这些空载的引脚容易对输出数据电压的引脚造成干扰。
发明内容
本公开提供一种显示基板和显示装置。
本公开采用如下技术方案：一种显示基板，包括第一衬垫区、显示区和多条第一走线，在所述第一衬垫区设置有多个第一衬垫，所述第一衬垫用于连接显示驱动芯片，在所述显示区设置有多个像素电路，部分所述第一衬垫连接所述第一走线以向所述像素电路传递数据电压信号，所述显示基板还包括至少一个负载结构，部分所述第一衬垫连接所述负载结构，所述负载结构的等效电路包括电阻和电容以模拟所述显示驱动芯片中与所述第一走线相连的引脚的负载，其中，连接所述第一走线的第一衬垫和连接所述负载结构的第一衬垫为不同的衬垫。
在一些实施例中，所述负载结构包括多层走线，其中第一部分的走线连接所述第一衬垫以产生电阻负载，其中第二部分的走线与所述第一部分的走线绝缘分开且具有交叠区域以产生电容负载。
在一些实施例中，所述负载结构的所述多层走线包括：第二走线、第三走线和至少一条第四走线；所述第二走线的第一端连接所述第二部分的第一衬垫，所述第二走线的第二端与所述第三走线的第一端搭接，所述第三走线的第二端浮接，所述第三走线的方块电阻大于所述第二走线的方块电阻；所述至少一条第四走线与所述第二走线具有交叠区域且二者之间绝缘隔开，和/或，所述至少一条第四走线与所述第三走线具有交叠区域且二者之间绝缘隔开。
在一些实施例中，所述第二走线的材料包括：金属，所述第三走线的材料包括：氧化物导体。
在一些实施例中，所述第二走线与所述第三走线位于同一个绝缘材料层上。
在一些实施例中，所述第二走线和所述第三走线二者整体在所述显示基板所处平面的正投影包括：垂直于所述多个第一衬垫的排布方向的第一直线部分、倾斜于所述多个第一衬垫的排布方向的第二直线部分，所述第一直线部分的两端分别连接所述第一衬垫在所述显示基板所处平面的正投影和所述第二直线部分的一端。
在一些实施例中，所述第二走线和所述第三走线二者整体在所述显示基板所处平面的正投影垂直于所述多个第一衬垫的排布方向。
在一些实施例中，所述第二走线为蛇形走线，和/或，所述第三走线为蛇形走线。
在一些实施例中，所述显示基板还包括：位于所述第一衬垫区远离所述显示区一侧且与所述第一衬垫区间隔设置的第二衬垫区，所述第二衬垫区包括多个第二衬垫，所述第二衬垫用于连接电路板或覆晶薄膜。
本公开采用如下技术方案：一种显示装置，包括：前述的显示基板。
在一些实施例中，所述显示装置还包括固定在所述第一衬垫上的显示驱动芯片。
在一些实施例中，所述显示装置还包括固定在所述第二衬垫上的电路板或覆晶薄膜。
附图说明
图1是本公开实施例提供的显示基板的布线图。
图2是本公开另一实施例提供的显示装置中显示基板的布线图。
图3是本公开实施例提供的显示基板的负载结构的层叠关系示意图。
图4是图3所示层叠关系示意图沿AA线的截面图。
图5是本公开另一实施例提供的显示基本的负载结构的层叠关系示意图。
其中附图标记如下：1、第一衬垫区；11、第一衬垫；2、显示区；21、像素电路；3、第一走线区；31、第一走线；4、负载结构；41、第二走线；42、第三走线；43、44、第四走线；45、46、绝缘材料层；47、第一直线部分；48、第二直线部分；5、第二衬垫区；6、第二走线区；7、第五走线；8、显示驱动芯片。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本公开作进一步说明。
参考图1和图2，本公开的实施例提供一种显示基板，包括第一衬垫区1、显示区2和多条第一走线31，在第一衬垫区1设置有多个第一衬垫11，第一衬垫11用于连接显示驱动芯片8，在显示区2设置有多个像素电路21，部分第一衬垫11连接第一走线31以向像素电路21传递数据电压信号，显示基板还包括至少一个负载结构4，部分第一衬垫11连接负载结构4，负载结构4的等效电路包括电阻和电容以模拟显示驱动芯片8中与第一走线31相连的引脚的负载，其中，连接第一走线31的第一衬垫11和连接负载结构4的第一衬垫11为不同的衬垫。
在包含该显示基板的一些显示装置中，结合图2，显示驱动芯片8绑定在第一衬垫11上。第一走线31例如直接向单列像素电路21传输数据电压信号或通过多路复用器向多列像素电路21传递数据电压信号。
在一些实施例中，显示基板为液晶显示基板。
在一些实施例中，显示基板为发光二极管显示基板。发光二极管显示基板包括有机发光二极管(OLED)显示基板和微发光二极管(Micro-LED或Mini-LED)显示基板。Mini-LED的芯片尺寸介于100μm至200μm之间。Micro-LED的尺寸比Mini LED更小，通常为1μm至100μm之间。本公开将以上两种发光二极管统称为微发光二极管。
第一走线31所处区域为第一走线区3。图2所示的第一走线区3也成为扇出(Fanout)区。
不论是何种类型的显示基板，显示驱动芯片8的连接第一走线31的引脚的负载均等效为串联的一个电阻和一个电容。负载结构4的等效电路包括电阻和电容，这使得显示驱动芯片8的连接负载结构4的引脚(这些引脚在以前的设计中是浮接的)的负载也是等效为一个电阻和一个电容。显示驱动芯片8中用于输出数据电压的引脚的负载是接近的，这避免了空载的引脚对其余引脚的干扰。从而避免因数据线信号抖动而影响显示效果。进一步，这也增加显示基板中位于显示驱动芯片8附近走线的均匀性，避免局部过曝。
在一些实施例中，负载结构4的等效电阻大于5kΩ，等效电容大于10pF，从而负载结构4的等效阻抗更接近显示驱动芯片8中连接第一走线31的引脚的负载。
在一些实施例中，负载结构4包括多层走线，其中第一部分的走线连接第一衬垫11以产生电阻负载，其中第二部分的走线与所述第一部分的走线绝缘分开且具有交叠区域以产生电容负载。
在一些实施例中，结合图3和图4，负载结构4的多层走线包括：第二走线41、第三走线42和至少一条第四走线43、44；第二走线41的第一端连接第二部分的第一衬垫11，第二走线41的第二端与第三走线42的第一端搭接，第三走线42的第二端浮接，第三走线42的方块电阻大于第二走线41的方块电阻；至少一条第四走线43、44与第二走线41具有交叠区域且二者之间绝缘隔开，和/或，至少一条第四走线43、44与第三走线42具有交叠区域且二者之间绝缘隔开。
第一走线31和第二走线41作为电阻负载。通过调整第一走线31和第二走线41的长度以、宽度和材料等来调整负载结构4的等效电阻的电阻值。
第二走线41与第四走线43、44之间形成电容，和/或，第三走线42与第四走线43、44之间形成电容。如此，负载结构4呈现阻容特性。第二走线41和第四走线43、44之间的距离或者第三走线42与第四走线43、44之间的距离通常是固定的。可通过调整第二走线41与第四走线43、44之间的交叠面积或者调整第三走线42与第四走线43、44之间的交叠面积的方式来调整负载结构4的等效电容的电容值。
第四走线43、44可以是位于单个布线层中，也可以是分别位于两个布线层中。
在一些实施例中，第二走线41的材料包括：金属，第三走线42的材料包括：氧化物导体。
第二走线41的材料例如是铜、铝等。第三走线42的材料例如是氧化铟锡(ITO)。氧化铟锡的电阻率远大于常见金属的电阻率。负载结构4的等效电阻很大程度上由氧化铟锡材料的尺寸确定。
在另一些实施例中，通过将第一走线31或者第二走线41的局部或者整体设置成网格结构，从而获得较大的等效电阻。
在一些实施例中，参考图4，第二走线41与第三走线42位于同一个绝缘材料层45、46上。
在另一些实施例中，第二走线41与第三走线42位于不同绝缘材料层45、46上，二者通过过孔实现电连接。
在另一些实施例中，负载结构中与第一衬垫11连接的走线仅包含前述第二走线41或前述第三走线42。
在一些实施例中，结合图1，第二走线41和第三走线42二者整体在显示基板所处平面的正投影包括：垂直于多个第一衬垫11的排布方向的第一直线部分47、倾斜于多个第一衬垫11的排布方向的第二直线部分48，第一直线部分47的两端分别连接第一衬垫11在显示基板所处平面的正投影和第二直线部分48的一端。
在一些实施例中，参考图2，第二走线41和第三走线42二者整体在显示基板所处平面的正投影垂直于多个第一衬垫11的排布方向。
在一些实施例中，参考图5，第二走线41为蛇形走线，和/或，第三走线42为蛇形走线。蛇形走线可以增大第二走线41或第三走线42的等效电阻。
在一些实施例中，参考图2，显示基板还包括：位于第一衬垫区1远离显示区2一侧且与第一衬垫区1间隔设置的第二衬垫区5。第二衬垫区5内设置有多个第二衬垫。第二衬垫可以用于连接诸如柔性电路板组件、硬质电路板组件或覆晶薄膜的连接件。
图2所示的实施例中，显示基板还包括连接部分第一衬垫11的第五走线7。第五走线7连接栅极驱动电路(GOA电路，图2中未示出)。
本公开采用如下技术方案：一种显示装置，包括：前述的显示基板。
在一些实施例中，显示装置还包括固定在第一衬垫区1的显示驱动芯片8。显示基板的位于显示驱动芯片8与第二衬垫区5之间为的区域第二走线区6(行业内称为outerlead bonding area、OLB区)。第二走线区6内设置有多条连接第二衬垫和显示驱动芯片8的引线。
在另一些实施例中，显示装置还包括固定在第二衬垫区5的连接件。连接件例如是柔性电路板、硬质电路板或覆晶薄膜。
显示装置的显示类型例如是液晶显示或发光二极管显示。
具体地，显示装置例如是显示面板、显示模组、手机、显示器、平板电脑、车载显示屏、地面显示屏、电子广告牌等任意具有显示功能的产品或部件。
本公开中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
本公开的保护范围不限于上述的实施例，显然，本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变形而不脱离本公开的范围和精神。倘若这些改动和变形属于本公开权利要求及其等同技术的范围，则本公开的意图也包含这些改动和变形在内。

Claims (7)

1.一种显示基板，其特征在于，包括第一衬垫区(1)、显示区(2)和多条第一走线(31)，在所述第一衬垫区(1)设置有多个第一衬垫(11)，所述第一衬垫(11)用于连接显示驱动芯片(8)，在所述显示区(2)设置有多个像素电路(21)，部分所述第一衬垫(11)连接所述第一走线(31)以向所述像素电路(21)传递数据电压信号，所述显示基板还包括至少一个负载结构(4)，部分所述第一衬垫(11)连接所述负载结构(4)，所述负载结构(4)的等效电路包括电阻和电容以模拟所述显示驱动芯片(8)中与所述第一走线(31)相连的引脚的负载，其中，连接所述第一走线(31)的第一衬垫(11)和连接所述负载结构(4)的第一衬垫(11)为不同的衬垫；
所述负载结构(4)包括多层走线，其中第一部分的走线连接所述第一衬垫(11)以产生电阻负载，其中第二部分的走线与所述第一部分的走线绝缘分开且具有交叠区域以产生电容负载；
所述负载结构(4)的所述多层走线包括：第二走线(41)、第三走线(42)和至少一条第四走线(43，44)；所述第二走线(41)的第一端连接所述第一衬垫(11)，所述第二走线(41)的第二端与所述第三走线(42)的第一端搭接，所述第三走线(42)的第二端浮接，所述第三走线(42)的方块电阻大于所述第二走线(41)的方块电阻；所述至少一条第四走线(43，44)与所述第二走线(41)具有交叠区域且二者之间绝缘隔开，和/或，所述至少一条第四走线(43，44)与所述第三走线(42)具有交叠区域且二者之间绝缘隔开。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二走线(41)的材料包括：金属，所述第三走线(42)的材料包括：氧化物导体。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二走线(41)与所述第三走线(42)位于同一个绝缘材料层上。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二走线(41)和所述第三走线(42)二者整体在所述显示基板所处平面的正投影包括：垂直于所述多个第一衬垫(11)的排布方向的第一直线部分(47)、倾斜于所述多个第一衬垫(11)的排布方向的第二直线部分(48)，所述第一直线部分(47)的两端分别连接所述第一衬垫(11)在所述显示基板所处平面的正投影和所述第二直线部分(48)的一端。
5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二走线(41)和所述第三走线(42)二者整体在所述显示基板所处平面的正投影垂直于所述多个第一衬垫(11)的排布方向。
6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二走线(41)为蛇形走线，和/或，所述第三走线(42)为蛇形走线。
7.一种显示装置，其特征在于，包括：根据权利要求1至6中任一项所述的显示基板。
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