CN115025294B - 一种可降解封堵器的促内皮化表面改性方法及其制备的改性可降解封堵器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可降解封堵器的促内皮化表面改性方法及其制备的改性可降解封堵器，其改性方法包括以下步骤：将可降解封堵器放置于等离子体表面处理机中，然后通入氧气，进行表面处理；将经过表面处理的可降解封堵器浸泡在硅烷偶联剂水溶液中进行反应；将修饰上硅烷偶联剂的可降解封堵器浸泡在水溶性生物大分子水溶液中进一步处理即可完成改性促内皮化可降解封堵器的制备。本发明解决了临床中现有的可降解心脏封堵器由于材质生物相容性较差所造成的长时间炎症反应的问题，促进心脏缺损处完成快速内皮化，克服封堵器不完全内皮化造成的脱落风险，同时缩短抗栓药物服用周期。

Description

一种可降解封堵器的促内皮化表面改性方法及其制备的改性 可降解封堵器

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种可降解封堵器的促内皮化表面改性方法及其制备的改性可降解封堵器。

背景技术

室间隔缺损(VSD)，房间隔缺损(ASD)，卵圆孔未闭(PFO)是常见的先天性心脏病。相比较传统外科手术，经皮导管介入治疗将封堵器通过微创介入的方式植入心脏缺损部位成为治疗先天性结构心脏病的首选方案。

相比较于现在临床中常见的镍钛合金作为主体支架制成的封堵器，由于不可降解的金属材料长期存留在心脏处带来的潜在安全性问题所造成的如血管栓塞、心脏穿孔、磨蚀、血栓形成等严重并发症，生物可降解封堵器由于可以极大的改善使用安全性而在近些年受到了广泛的关注。制备可降解封堵器的聚合物生物材料可以在体内一定时间内被水解成低聚物，进一步再降解成水溶性的小分子被人体完全吸收，所以聚合物生物材料作为下一阶段封堵器材质具有巨大的发展潜力。

尽管当前生物可降解封堵器在设计和制造方面取得了长足进展，然而可降解聚合物材料本身存在的劣势限制了可降解封堵器优势进一步的提高。通常这些聚合物材料相比较金属材料有较低的力学强度和较大的塑形，同时封堵器框架的强度会随着在心脏缺损处植入时间的增加而逐渐降低，因此封堵器在到达封堵所需最低力学支撑强度之前完成心脏缺损处的完全内皮化就显得尤为重要。目前可降解封堵器多采用左旋聚乳酸(PLLA)，聚对二氧环己酮(PPDO)，聚己内酯(PCL)等聚酯类合成材料，而这一类材料的疏水性本质并不利于细胞的粘附和迁移，由此所造成可能的不完全内皮化会增加封堵脱落的风险以及引导组织再生效果一般。因此，理想的可降解封堵器材料，不仅要求可在一段时间内在体内自行生物降解，同时还要求具有良好的生物相容性及足够的机械性能。

基于可降解封堵器的目标性能要求，有两条技术路线能够设计。第一，增加聚合物材料本身的机械性能，延长封堵器在心脏植入部位的降解时间，实现完全内皮化后的封堵器降解。然而聚酯类材料降解产物呈酸性，在体内容易引起较严重炎症反应，长时间的材料降解会加剧炎症反应程度，这对医疗器械体内植入不利，因此排除第一条技术路线。第二，在不影响聚合物材料本身力学强度下通过材质表面生化性质的改进，提高其生物相容性，促进内皮细胞的粘附和生长，由此实现封堵器的快速内皮化，加速炎症反应进程，降低血液分流、二尖瓣反流、三尖瓣反流、血栓形成或心包积液等现象发生的可能性。另一方面，先心病封堵术后通常需要服用6个月的抗血小板药物，例如阿司匹林和波立维，来阻止封堵器上血栓形成。然而抗血小板药物的服用会影响机体的凝血机制产生无法避免的副作用，如牙龈出血、鼻出血、皮下极易出现淤青等。因此聚合物材料通过表面改性方式一方面可以促进心脏缺损部位快速内皮化，达到有效封堵效果，降低炎症反应程度，另一方面能够有效缩短抗血小板药物服用时间，减少患者术后不必要的异常情况发生。

因此，本领域期望设计出一种成本较低，工艺成熟的封堵器材料表面改性方法，制备性能可靠的可快速内皮化的生物可降解心脏封堵器。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可降解封堵器的促内皮化表面改性方法及其制备的改性可降解封堵器，以解决临床中现有的可降解心脏封堵器由于材质生物相容性较差所造成的长时间炎症反应的问题，促进心脏缺损处完成快速内皮化，克服封堵器不完全内皮化造成的脱落风险，同时缩短抗栓药物服用周期。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种可降解封堵器的促内皮化表面改性方法，包括以下步骤：

1)表面等离子体处理：将可降解封堵器放置于等离子体表面处理机中，然后通入氧气，进行表面处理，在处理过程中，氧气被激发成氧离子，封堵器材料表面化学键断裂成自由基，表面自由基进一步与氧离子反应，导致含氧极性基团的产生；

2)表面硅烷偶联剂修饰：将经过步骤1)处理的可降解封堵器浸泡在硅烷偶联剂水溶液中进行反应，使得硅烷偶联剂以共价键的方式键合在封堵器材料表面；

3)表面水溶性生物大分子共价接枝：将步骤2)修饰上硅烷偶联剂的可降解封堵器浸泡在水溶性生物大分子水溶液中进一步处理，最终使得生物相容性大分子键合在封堵器材料表面。

优选的，步骤1)中所述可降解封堵器包括PLLA封堵器、PPDO/PLLA封堵器、PCL/PLGA封堵器或可降解聚合物构成相应共聚物制备的可降解封堵器。

优选的，步骤1)中所述等离子体表面处理机处理的工艺参数为：频率10-20MHz，工作时间100-250s，气体流量为50-250sccm。

优选的，步骤2)中所述硅烷偶联剂为3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GOPS)和/或3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)。这两种偶联剂分别键合分子结构中含有氨基或含有羧基生物大分子能够形成酰胺键或酯键。

优选的，步骤2)中所述硅烷偶联剂水溶液中的硅烷偶联剂体积分数为0.5-5％，浸泡时间为1-3h。

优选的，步骤3)中所述水溶性生物大分子为具有生物活性的明胶，海藻酸钠，透明质酸，壳聚糖或多肽中的一种或多种。

优选的，所述步骤3)中水溶性生物大分子水溶液中的水溶性生物大分子的质量分数为0.2-2％，浸泡时间为12-24h。

本发明首先是将封堵器放入等离子体表面处理机中，后将封堵器依次放入硅烷偶联剂水溶液和水溶性生物大分子水溶液中，通过改变不同的生物大分子形式可以将不同的分子以共价键方式键合到封堵器材质表面。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1.相比于目前已有的在医疗器械表面构建水凝胶涂层技术，我们采用的是在封堵器材质表面键合生物活性大分子。这两种技术区别在于，水凝胶涂层不可避免的会增加封堵器丝框架的厚度，对于封堵器介入治疗输送系统而言，其输送导管直径仅为2.7mm，增厚的水凝胶涂层并不利于封堵器在输送管中的滑移，额外增加手术风险和难度。同时水凝胶涂层修饰的封堵器在输送过程中由于过细的输送管，容易导致凝胶层结构的坍塌和磨损，这对于后期的内皮化进程以及输送过程额外的堵塞风险均是不利的。而我们的技术直接对完整编织封堵器表面改性，将生物活性分子键合在材料本体结构表面，使其形成具有类内皮细胞功能的可吸收封堵器。改性后的可吸收封堵器并不增加其本身材料厚度，不影响其机械性能，从而不会增加介入治疗术中的手术难度。同时水溶液修饰制备流程可将生物大分子均匀处理在封堵器材质表面，操作简单可行，处理效果显著，可以同时修饰封堵器丝框架和截留膜表面，并且避免修饰后的丝在编织过程中产生不可逆的表面磨损而造成的表面修饰受损等问题发生。

2.生物大分子以共价键的形式键合在可降解封堵器材质表面。相比较于传统工艺采用喷涂工艺将分子附着在相关医疗器械材质表面的处理方式，本发明工艺聚焦于如何实现生物活性大分子以稳定、持久的形式存在于材质表面。通常的，喷涂作为常规工艺被使用原因在于一些活性分子并不耐受高温高压、有机溶剂，所以喷涂可以作为可选择的处理方式。然而喷涂工艺大的弊端是所处理的分子以物理键吸附方式附着在材料表面，并不具有稳定性，分子会随着医疗器械的使用而逐渐脱落，从而降低原本活性分子附着对医疗器械的使用带来的增益效果。因此，生物大分子以温和、简便的方式，稳定的修饰于材质表面是医疗器械改性的合适选择，而本发明的技术难点也集中在此。由此，本发明采用的工艺先通过表面等离子体处理，后通过硅烷偶联剂的偶联，最后进行水溶性生物大分子的共价接枝。所有的步骤均在室温下进行，同时避免有机溶剂的使用，避免有机溶剂对分子修饰的不利影响。通过该处理工艺，有效实现生物活性大分子长久稳定存在于聚合物材料表面，提高封堵器的生物安全性，有利于内皮细胞粘附和生长。

3.不会影响本身封堵器力学性能。目前一些材料表面改性的方法通常会用到紫外照射，升温处理等来形成表面涂层，这对于封堵器的力学性能会产生不利因素，造成材料本体结构强度的减弱和塑性的变差，尤其针对于聚合物材质。而本发明技术工艺采用较为温和、易得的处理方法，在不影响其机械性能的基础上达到生物学效应的设计要求，降低可吸收类封堵器在体内炎症反应程度，减少抗栓药物服用周期。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为实施例1经过明胶在PPDO丝表面修饰后截面的SEM图。

图2为实施例1-5经过生物大分子在PPDO丝表面修饰前与修饰后的接触角测试。

图3为实施例1-5经过生物大分子在PPDO丝表面修饰前与修饰后的细胞相容性表征。

图4为实施例1-5经过生物大分子在PPDO丝表面修饰后机械性能的影响。

图5为实施例6-10经过生物大分子在PLLA丝表面修饰前与修饰后的接触角测试。

图6为实施例6-10经过生物大分子在PLLA丝表面修饰前与修饰后的细胞相容性表征。

图7为实施例6-10经过生物大分子在PLLA丝表面修饰后机械性能的影响。

图8为实施例1和实施例11经过不同时间明胶生物大分子在PPDO丝表面修饰后的水接触角测试。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

(1)表面等离子体处理：PPDO封堵器放置于等离子体表面处理机中，通入纯O₂，设置等离子体表面处理机的激发频率为13.56MHz，工作时间为180s，在处理过程中，O₂被激发成氧离子，PPDO和PLLA材料表面化学键断裂成自由基，表面自由基进一步与氧离子反应，导致含氧极性基团的产生；

(2)表面硅烷偶联剂修饰：将经过氧气等离子体处理的PPDO封堵器立即浸泡在50ml 1vt％的3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GOPS)水溶液中，常温下反应60min，使得硅烷偶联剂以共价键的方式键合在封堵器材料表面；

(3)表面明胶共价接枝：将硅烷偶联剂处理后的PPDO封堵器浸泡在50ml 0.5wt％的明胶水溶液中，继续常温反应12h，最终使得生物相容性大分子明胶键合在封堵器材料表面。

实施例2：

(1)表面等离子体处理：PPDO封堵器放置于等离子体表面处理机中，通入纯O₂，设置等离子体表面处理机的激发频率为13.56MHz，工作时间为180s，在处理过程中，O₂被激发成氧离子，PPDO和PLLA材料表面化学键断裂成自由基，表面自由基进一步与氧离子反应，导致含氧极性基团的产生；

(2)表面硅烷偶联剂修饰：将经过氧气等离子体处理的PPDO封堵器立即浸泡在50ml 1vt％的3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)水溶液中，常温下反应60min，使得硅烷偶联剂以共价键的方式键合在封堵器材料表面；

(3)表面海藻酸钠共价接枝：将硅烷偶联剂处理后的PPDO封堵器浸泡在50ml0.5wt％的海藻酸钠水溶液中，水溶液中添加0.36g EDC和0.21g NHS，继续常温反应12h，最终使得生物相容性大分子海藻酸钠键合在封堵器材料表面。

实施例3：

(1)表面等离子体处理：PPDO封堵器放置于等离子体表面处理机中，通入纯O₂，设置等离子体表面处理机的激发频率为13.56MHz，工作时间为180s，在处理过程中，O₂被激发成氧离子，PPDO和PLLA材料表面化学键断裂成自由基，表面自由基进一步与氧离子反应，导致含氧极性基团的产生；

(2)表面硅烷偶联剂修饰：将经过氧气等离子体处理的PPDO封堵器立即浸泡在50ml 1vt％的3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)水溶液中，常温下反应60min，使得硅烷偶联剂以共价键的方式键合在封堵器材料表面；

(3)表面透明质酸共价接枝：将硅烷偶联剂处理后的PPDO封堵器浸泡在50ml0.5wt％的透明质酸水溶液中，水溶液中添加0.18g EDC和0.11g NHS，继续常温反应12h，最终使得生物相容性大分子透明质酸键合在封堵器材料表面。

实施例4：

(1)表面等离子体处理：PPDO封堵器放置于等离子体表面处理机中，通入纯O₂，设置等离子体表面处理机的激发频率为13.56MHz，工作时间为180s，在处理过程中，O₂被激发成氧离子，PPDO和PLLA材料表面化学键断裂成自由基，表面自由基进一步与氧离子反应，导致含氧极性基团的产生；

(2)表面硅烷偶联剂修饰：将经过氧气等离子体处理的PPDO封堵器立即浸泡在50ml 1vt％的3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GOPS)水溶液中，常温下反应60min，使得硅烷偶联剂以共价键的方式键合在封堵器材料表面；

(3)表面多肽共价接枝：将硅烷偶联剂处理后的PPDO封堵器浸泡在50ml 0.5wt％的多肽水溶液中，继续常温反应12h，最终使得生物相容性大分子多肽键合在封堵器材料表面。

实施例5：

(1)表面等离子体处理：PPDO封堵器放置于等离子体表面处理机中，通入纯O₂，设置等离子体表面处理机的激发频率为13.56MHz，工作时间为180s，在处理过程中，O₂被激发成氧离子，PPDO和PLLA材料表面化学键断裂成自由基，表面自由基进一步与氧离子反应，导致含氧极性基团的产生；

(2)表面硅烷偶联剂修饰：将经过氧气等离子体处理的PPDO封堵器立即浸泡在50ml 1vt％的3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GOPS)水溶液中，常温下反应60min，使得硅烷偶联剂以共价键的方式键合在封堵器材料表面；

(3)表面壳聚糖共价接枝：将硅烷偶联剂处理后的PPDO封堵器浸泡在50ml0.5wt％的壳聚糖pH5.5水溶液中，继续常温反应12h，最终使得生物相容性大分子壳聚糖键合在封堵器材料表面。

实施例6：

(1)表面等离子体处理：PLLA封堵器放置于等离子体表面处理机中，通入纯O₂，设置等离子体表面处理机的激发频率为13.56MHz，工作时间为180s，在处理过程中，O₂被激发成氧离子，PLLA材料表面化学键断裂成自由基，表面自由基进一步与氧离子反应，导致含氧极性基团的产生；

(2)表面硅烷偶联剂修饰：将经过氧气等离子体处理的PLLA封堵器立即浸泡在50ml 1vt％的3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GOPS)水溶液中，常温下反应60min，使得硅烷偶联剂以共价键的方式键合在封堵器材料表面；

(3)表面明胶共价接枝：将硅烷偶联剂处理后的PLLA封堵器浸泡在50ml0.5wt％的明胶水溶液中，继续常温反应12h，最终使得生物相容性大分子明胶键合在封堵器材料表面。

实施例7：

(1)表面等离子体处理：PLLA封堵器放置于等离子体表面处理机中，通入纯O₂，设置等离子体表面处理机的激发频率为13.56MHz，工作时间为180s，在处理过程中，O₂被激发成氧离子，PLLA材料表面化学键断裂成自由基，表面自由基进一步与氧离子反应，导致含氧极性基团的产生；

(2)表面硅烷偶联剂修饰：将经过氧气等离子体处理的PLLA封堵器立即浸泡在50ml 1wt％的3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)水溶液中，常温下反应60min，使得硅烷偶联剂以共价键的方式键合在封堵器材料表面；

(3)表面海藻酸钠共价接枝：将硅烷偶联剂处理后的PLLA封堵器浸泡在50ml0.5％的海藻酸钠水溶液中，水溶液中添加0.36g EDCl(1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐)和0.21gNHS(N-羟基琥珀酰亚胺)，继续常温反应12h，最终使得生物相容性大分子海藻酸钠键合在封堵器材料表面。

实施例8：

(1)表面等离子体处理：PLLA封堵器放置于等离子体表面处理机中，通入纯O₂，设置等离子体表面处理机的激发频率为13.56MHz，工作时间为180s，在处理过程中，O₂被激发成氧离子，PLLA材料表面化学键断裂成自由基，表面自由基进一步与氧离子反应，导致含氧极性基团的产生；

(2)表面硅烷偶联剂修饰：将经过氧气等离子体处理的PLLA封堵器立即浸泡在50ml 1vt％的3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)水溶液中，常温下反应60min，使得硅烷偶联剂以共价键的方式键合在封堵器材料表面；

(3)表面透明质酸共价接枝：将硅烷偶联剂处理后的PLLA封堵器浸泡在50ml0.5wt％的透明质酸水溶液中，水溶液中添加0.18g EDC和0.11g NHS，继续常温反应12h，最终使得生物相容性大分子透明质酸键合在封堵器材料表面。

实施例9：

(1)表面等离子体处理：PLLA封堵器放置于等离子体表面处理机中，通入纯O₂，设置等离子体表面处理机的激发频率为13.56MHz，工作时间为180s，在处理过程中，O₂被激发成氧离子，PLLA材料表面化学键断裂成自由基，表面自由基进一步与氧离子反应，导致含氧极性基团的产生；

(2)表面硅烷偶联剂修饰：将经过氧气等离子体处理的PLLA封堵器立即浸泡在50ml 1vt％的3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GOPS)水溶液中，常温下反应60min，使得硅烷偶联剂以共价键的方式键合在封堵器材料表面；

(3)表面多肽共价接枝：将硅烷偶联剂处理后的PLLA封堵器浸泡在50ml 0.5wt％的多肽水溶液中，继续常温反应12h，最终使得生物相容性大分子多肽键合在封堵器材料表面。

实施例10：

(1)表面等离子体处理：PLLA封堵器放置于等离子体表面处理机中，通入纯O₂，设置等离子体表面处理机的激发频率为13.56MHz，工作时间为180s，在处理过程中，O₂被激发成氧离子，PLLA材料表面化学键断裂成自由基，表面自由基进一步与氧离子反应，导致含氧极性基团的产生；

(2)表面硅烷偶联剂修饰：将经过氧气等离子体处理的PLLA封堵器立即浸泡在50ml 1vt％的3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GOPS)水溶液中，常温下反应60min，使得硅烷偶联剂以共价键的方式键合在封堵器材料表面；

(3)表面壳聚糖共价接枝：将硅烷偶联剂处理后的PLLA封堵器浸泡在50ml0.5wt％的壳聚糖pH5.5水溶液中，继续常温反应12h，最终使得生物相容性大分子壳聚糖键合在封堵器材料表面。

实施例11：

(1)表面等离子体处理：PPDO封堵器放置于等离子体表面处理机中，通入纯O₂，设置等离子体表面处理机的激发频率为13.56MHz，工作时间为240s，在处理过程中，O₂被激发成氧离子，PPDO和PLLA材料表面化学键断裂成自由基，表面自由基进一步与氧离子反应，导致含氧极性基团的产生；

(2)表面硅烷偶联剂修饰：将经过氧气等离子体处理的PPDO封堵器立即浸泡在50ml 1vt％的3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GOPS)水溶液中，常温下反应60min，使得硅烷偶联剂以共价键的方式键合在封堵器材料表面；

(3)表面明胶共价接枝：将硅烷偶联剂处理后的PPDO封堵器浸泡在50ml 0.5wt％的明胶水溶液中，继续常温反应12h，最终使得生物相容性大分子明胶键合在封堵器材料表面。

试验结果

实施例1-5经过生物大分子在PPDO丝表面修饰前与修饰后的的封堵器材料表面水接触角(图2)和细胞相容性结果(图3)表明：明胶、海藻酸钠、透明质酸、多肽、壳聚糖修饰明显降低了PPDO丝表面接触角，并且显著提高PPDO材料的细胞相容性，细胞在PPDO-生物大分子材质表面生长较好，细胞活力随培养时间的延长明显提高。

图4表明，实施例1-5经过生物大分子在PPDO丝表面修饰前与修饰后的的封堵器材料的机械性能不受影响。

实施例6-10经过生物大分子在PLLA丝表面修饰前与修饰后的的封堵器材料表面水接触角(图5)和细胞相容性结果(图6)表明：明胶、海藻酸钠、透明质酸、多肽、壳聚糖修饰明显降低了PPDO丝表面接触角，并且显著提高PLLA材料的细胞相容性，细胞在PLLA-生物大分子材质表面生长较好，细胞活力随培养时间的延长明显提高。

图7表明：实施例6-10经过生物大分子在PPDO丝表面修饰前与修饰后的的封堵器材料的机械性能不受影响。

图8为实施例1和实施例11经过不同时间明胶生物大分子在PPDO丝表面修饰后的水接触角测试，图8表明：更长时间的表面等离子体处理使得修饰后的PPDO丝水接触角更低，显示更多的明胶分子在PPDO丝上的键合。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种可降解封堵器的促内皮化表面改性方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)表面等离子体处理：将可降解封堵器放置于等离子体表面处理机中，然后通入氧气，进行表面处理；

2)表面硅烷偶联剂修饰：将经过步骤1)处理的可降解封堵器浸泡在硅烷偶联剂水溶液中进行反应；

3)表面水溶性生物大分子共价接枝：将步骤2)修饰上硅烷偶联剂的可降解封堵器浸泡在水溶性生物大分子水溶液中进一步处理即可完成改性；

步骤2)中所述硅烷偶联剂为3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GOPS)和/或3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)；

步骤3)中所述水溶性生物大分子为明胶、海藻酸钠、透明质酸或壳聚糖中的一种或多种；

步骤1)中所述可降解封堵器包括PLLA封堵器、PPDO/PLLA封堵器或PCL/PLGA封堵器。

2.根据权利要求1所述的可降解封堵器的促内皮化表面改性方法，其特征在于，步骤1)中所述等离子体表面处理机处理的工艺参数为：频率10-20MHz，工作时间100-250s，气体流量为50-250sccm。

3.根据权利要求1所述的可降解封堵器的促内皮化表面改性方法，其特征在于，步骤2)中所述硅烷偶联剂水溶液中的硅烷偶联剂体积分数为0.5-5％，浸泡时间为1-3h。

4.根据权利要求1所述的可降解封堵器的促内皮化表面改性方法，其特征在于，所述步骤3)中水溶性生物大分子水溶液中的水溶性生物大分子的质量分数为0.2-2％，浸泡时间为12-24h。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法制备得到的改性可降解封堵器。

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