CN115007907A - 一种半导体加工钻孔机构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种半导体加工钻孔机构，包括底座，所述底座的上端后部安装有承重臂，所述承重臂的前端设置有钻孔件，所述底座的上端、承重臂的前方固定安装有承重台，所述承重台的上端安装有钻孔台，所述钻孔台的上端中部设置有限位件，所述限位件与钻孔件相连接，所述钻孔台的内部安装有顶件。本发明在提高了钻孔效率的同时保证了钻孔操作的正常进行，并能够便于在钻孔后对半导体接头进行收取。

Description

一种半导体加工钻孔机构

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种半导体加工钻孔机构。

背景技术

在对一些电线的连接过程中，多会在电线上连接半导体接头，以通过半导体接头辅助连接，其中半导体接头在加工时需要进行钻孔操作，然而现有的半导体接头在钻孔时，需要人工额外对半导体接头进行锁紧固定，其过程颇为耗费时间，导致钻孔效率低下。

发明内容

本发明的目的是为了解决背景技术中存在的缺点，而提出的一种半导体加工钻孔机构。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种半导体加工钻孔机构，包括底座，所述底座的上端后部安装有承重臂，所述承重臂的前端设置有钻孔件，所述底座的上端、承重臂的前方固定安装有承重台，所述承重台的上端安装有钻孔台，所述钻孔台的上端中部设置有限位件，所述限位件与钻孔件相连接，所述钻孔台的内部安装有顶件。

优选的，所述钻孔台的上端面中部开设有限位槽，所述限位槽的内部底面贯穿开设有通孔，所述顶件包括镶嵌在钻孔台的内部上下端面之间的加固柱，所述加固柱的内壁与通孔的内壁共面，所述加固柱的外表面贴合安装有滑盘，所述加固柱的外表面对称延伸有两组限位凸块，所述限位凸块压覆于滑盘上。

优选的，所述滑盘的前端延伸有伸出耳，所述滑盘与伸出耳一体成型，所述加固柱的外侧缠绕有推出弹簧，所述推出弹簧位于钻孔台的内部下端面与滑盘的下端面之间，所述滑盘的上端环形阵列延伸有四组二号顶柱，所述二号顶柱贴合贯穿于限位槽的内部底面，四组所述二号顶柱的阵列中心线与通孔的轴心线共线，所述伸出耳的上端面延伸有一号顶柱，所述一号顶柱贴合贯穿于限位槽的内部底面。

优选的，所述钻孔件包括固定安装在承重臂的前端面上边缘处的一号伺服电机，所述一号伺服电机的端部固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧旋紧有升降台，所述承重臂的前端面两侧边缘处对称安装有两组导柱，两组所述导柱分别位于螺纹杆的两侧，所述升降台的后端面两侧边缘处分别对称固定安装有两组导块，所述导块贴合于导柱的外表面，所述升降台的前端面固定安装有二号伺服电机，所述二号伺服电机的端部固定安装有钻头，所述钻头位于通孔的正上方。

优选的，所述限位件包括对称安装在钻孔台的上端中部的两组立架，两组所述立架分别位于限位槽的两侧，所述立架的上端固定安装有限位帽，所述立架的外表面贴合安装有滑套，所述立架的侧面延伸有水平架，所述钻孔台的侧面延伸有伸出座，所述伸出座的上端固定安装有固定座，所述水平架镶嵌于固定座的内部。

优选的，所述立架与限位帽一体成型，所述滑套的一侧镶嵌有一号连接框，所述水平架的外表面贴合安装有顶板，所述顶板的上端中部延伸有二号连接框，所述二号连接框的内部与一号连接框的内部之间转动镶嵌有复位架，所述复位架呈倾斜设置，所述水平架的外侧缠绕有复位弹簧，所述复位弹簧位于顶板与固定座之间。

优选的，所述滑套的另一侧中部延伸有L形架，所述L形架的上端贴合安装有连固架，所述升降台的下端面中部固定安装有伸出架，所述连固架的端部与伸出架固定连接，所述L形架的端部镶嵌有环座，所述环座的下方弹性安装有压环，所述压环的下端面设置有橡胶垫，所述压环位于限位槽的上方靠近边缘处的位置。

优选的，所述环座的上端面对称贴合贯穿安装有两组导杆，所述导杆的下端与压环的上端固定连接，所述导杆的外侧缠绕有抵消弹簧，所述抵消弹簧的上端与环座的下端固定连接，所述抵消弹簧的下端与压环的上端固定连接，所述导杆的上端同轴镶嵌有阻挡帽，所述阻挡帽与导杆一体成型。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、通过设置的限位件，能够直接将半导体接头放置于钻孔台上的限位槽内，此时一号伺服电机工作带动螺纹杆转动以驱使升降台下移时，会同步带动伸出架下移，进而带动连固架将L形架向下推动以下移，同时滑套于立架上滑动下移、顶板在复位架的推动下在水平架上滑动、复位弹簧发生形变，使压环在立架和滑套的导向下垂直下移压覆于半导体接头靠近边缘处的位置，以将半导体接头固定，无需人工额外进行锁紧，有效的缩短了锁紧时间，提高了钻孔效率。

2、且当压环压覆于半导体接头靠近边缘处的位置后，一号伺服电机工作带动螺纹杆转动继续驱使升降台下移以利用钻头进行钻孔时，环座会在其下移力的作用下贴合于导杆上继续下移，同时抵消弹簧对下移力进行抵消，以驱使压环不会继续下移，以此有效的保证了钻头在下移和半导体接头接触时不会受到阻碍，即保证了钻孔操作的正常进行。

3、通过设置的顶件，当压环将半导体接头完全压入限位槽时，推出弹簧会发生形变，同时滑盘以及伸出耳下移，进而带动二号顶柱、一号顶柱下移，使二号顶柱、一号顶柱的顶部与限位槽的底面共面，钻孔结束后，推出弹簧恢复形变，以对滑盘、伸出耳进行推动，进而带动二号顶柱以及一号顶柱上移将半导体接头从限位槽内顶出，以此便于在钻孔后对半导体接头进行收取。

附图说明

图1为本发明一种半导体加工钻孔机构的结构示意图；

图2为本发明一种半导体加工钻孔机构的钻孔台处上端中部视图；

图3为本发明一种半导体加工钻孔机构的限位槽处剖视图；

图4为本发明一种半导体加工钻孔机构的立架处示意图；

图5为本发明一种半导体加工钻孔机构的压环处示意图；

图6为本发明一种半导体加工钻孔机构的使用视图。

图中：1、底座；2、承重臂；3、一号伺服电机；4、螺纹杆；5、导柱；6、升降台；7、二号伺服电机；8、导块；9、伸出架；10、钻头；11、钻孔台；12、承重台；13、立架；14、滑套；15、复位架；16、一号连接框；17、二号连接框；18、水平架；19、伸出座；20、固定座；21、复位弹簧；22、顶板；23、连固架；24、限位槽；25、压环；26、限位帽；27、L形架；28、环座；29、导杆；30、阻挡帽；31、抵消弹簧；32、通孔；33、加固柱；34、限位凸块；35、滑盘；36、推出弹簧；37、伸出耳；38、一号顶柱；39、二号顶柱；40、半导体接头。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

如图1-图6所示的一种半导体加工钻孔机构，包括底座1，底座1的上端后部安装有承重臂2，承重臂2起到承载的作用，承重臂2的前端设置有钻孔件，底座1的上端、承重臂2的前方固定安装有承重台12，承重台12的上端安装有钻孔台11，承重台12起到对钻孔台11进行固定的作用，钻孔台11的上端中部设置有限位件，限位件与钻孔件相连接，钻孔台11的内部安装有顶件。

钻孔台11的上端面中部开设有限位槽24，限位槽24的内部底面贯穿开设有通孔32，通孔32起到钻头10在钻孔时不会受到阻碍的作用，限位槽24起到对半导体接头40进行限位的作用，顶件包括镶嵌在钻孔台11的内部上下端面之间的加固柱33，加固柱33的内壁与通孔32的内壁共面，加固柱33的外表面贴合安装有滑盘35，加固柱33的外表面对称延伸有两组限位凸块34，限位凸块34压覆于滑盘35上，加固柱33起到支撑以及导向的作用，限位凸块34起到对滑盘35的上移高度进行限位的作用。

滑盘35的前端延伸有伸出耳37，滑盘35与伸出耳37一体成型，加固柱33的外侧缠绕有推出弹簧36，推出弹簧36位于钻孔台11的内部下端面与滑盘35的下端面之间，推出弹簧36起到对滑盘35进行推动，使滑盘35复位的作用，滑盘35的上端环形阵列延伸有四组二号顶柱39，二号顶柱39贴合贯穿于限位槽24的内部底面，四组二号顶柱39的阵列中心线与通孔32的轴心线共线，伸出耳37的上端面延伸有一号顶柱38，一号顶柱38贴合贯穿于限位槽24的内部底面，二号顶柱39和一号顶柱38起到将半导体接头40顶出的作用，当压环25将半导体接头40完全压入限位槽24时，推出弹簧36会发生形变，同时滑盘35以及伸出耳37下移，进而带动二号顶柱39、一号顶柱38下移，使二号顶柱39、一号顶柱38的顶部与限位槽24的底面共面。

钻孔件包括固定安装在承重臂2的前端面上边缘处的一号伺服电机3，一号伺服电机3的端部固定安装有螺纹杆4，螺纹杆4的外侧旋紧有升降台6，承重臂2的前端面两侧边缘处对称安装有两组导柱5，一号伺服电机3起到驱动螺纹杆4进行转动，进而带动升降台6上下移动的作用，两组导柱5分别位于螺纹杆4的两侧，升降台6的后端面两侧边缘处分别对称固定安装有两组导块8，导块8贴合于导柱5的外表面，导块8和导柱5之间的配合起到对升降台6进行导向的作用，升降台6的前端面固定安装有二号伺服电机7，二号伺服电机7的端部固定安装有钻头10，钻头10位于通孔32的正上方。

限位件包括对称安装在钻孔台11的上端中部的两组立架13，两组立架13分别位于限位槽24的两侧，立架13起到承载导向的作用，立架13的上端固定安装有限位帽26，立架13的外表面贴合安装有滑套14，限位帽26起到对滑套14的上移位置进行限位的作用，立架13的侧面延伸有水平架18，钻孔台11的侧面延伸有伸出座19，伸出座19的上端固定安装有固定座20，水平架18镶嵌于固定座20的内部，伸出座19起到对固定座20进行固定的作用，固定座20起到对水平架18进行加固的作用。

立架13与限位帽26一体成型，滑套14的一侧镶嵌有一号连接框16，水平架18的外表面贴合安装有顶板22，顶板22起到推动复位架15以驱使滑套14移动的作用，顶板22的上端中部延伸有二号连接框17，二号连接框17的内部与一号连接框16的内部之间转动镶嵌有复位架15，二号连接框17与一号连接框16起到连接的作用，复位架15呈倾斜设置，水平架18的外侧缠绕有复位弹簧21，复位弹簧21位于顶板22与固定座20之间，复位弹簧21起到推动顶板22进行移动的作用。

滑套14的另一侧中部延伸有L形架27，L形架27的上端贴合安装有连固架23，L形架27起到连接固定的作用，升降台6的下端面中部固定安装有伸出架9，连固架23的端部与伸出架9固定连接，伸出架9起到带动连固架23移动以对L形架27进行下压的作用，一号伺服电机3工作带动螺纹杆4转动以驱使升降台6下移时，会同步带动伸出架9下移，进而带动连固架23将L形架27向下推动以下移，L形架27的端部镶嵌有环座28，环座28的下方弹性安装有压环25，环座28起到对压环25进行连接的作用，压环25的下端面设置有橡胶垫，橡胶垫起到增大摩擦力的作用，滑套14于立架13上滑动下移、顶板22在复位架15的推动下在水平架18上滑动、复位弹簧21发生形变，使压环25在立架13和滑套14的导向下垂直下移压覆于半导体接头40靠近边缘处的位置，压环25位于限位槽24的上方靠近边缘处的位置。

环座28的上端面对称贴合贯穿安装有两组导杆29，导杆29的下端与压环25的上端固定连接，导杆29起到保证环座28垂直上下移动的作用，导杆29的外侧缠绕有抵消弹簧31，抵消弹簧31的上端与环座28的下端固定连接，抵消弹簧31起到对下移力进行抵消的作用，抵消弹簧31的下端与压环25的上端固定连接，导杆29的上端同轴镶嵌有阻挡帽30，阻挡帽30与导杆29一体成型，阻挡帽30起到防止导杆29脱离环座28的作用。

钻孔时，直接将半导体接头40放置于钻孔台11上的限位槽24内，此时一号伺服电机3工作带动螺纹杆4转动以驱使升降台6下移时，会同步带动伸出架9下移，进而带动连固架23将L形架27向下推动以下移，同时滑套14于立架13上滑动下移、顶板22在复位架15的推动下在水平架18上滑动、复位弹簧21发生形变，使压环25在立架13和滑套14的导向下垂直下移压覆于半导体接头40靠近边缘处的位置，同时推出弹簧36会发生形变、滑盘35以及伸出耳37下移，进而带动二号顶柱39、一号顶柱38下移，使二号顶柱39、一号顶柱38的顶部与限位槽24的底面共面，此时一号伺服电机3工作带动螺纹杆4转动继续驱使升降台6下移，环座28会在其下移力的作用下贴合于导杆29上继续下移，同时抵消弹簧31对下移力进行抵消，以驱使压环25不会继续下移，让升降台6上被二号伺服电机7所带动进行转动的钻头10能够下移和半导体接头40相接触进行钻孔，钻孔结束后一号伺服电机3反向转动带动升降台6上移，进而带动钻头10上移，此时复位弹簧21恢复形变对顶板22进行推动，以利用复位架15对滑套14进行推动，以带动滑套14滑动上移，进而带动环座28上移，使压覆于半导体接头40上的压环25能够脱离，此时推出弹簧36恢复形变，以对滑盘35、伸出耳37进行推动，进而带动二号顶柱39以及一号顶柱38上移将半导体接头40从限位槽24内顶出，接着即可将钻孔后的半导体接头40取下。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (8)

1.一种半导体加工钻孔机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端后部安装有承重臂(2)，所述承重臂(2)的前端设置有钻孔件，所述底座(1)的上端、承重臂(2)的前方固定安装有承重台(12)，所述承重台(12)的上端安装有钻孔台(11)，所述钻孔台(11)的上端中部设置有限位件，所述限位件与钻孔件相连接，所述钻孔台(11)的内部安装有顶件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述钻孔台(11)的上端面中部开设有限位槽(24)，所述限位槽(24)的内部底面贯穿开设有通孔(32)，所述顶件包括镶嵌在钻孔台(11)的内部上下端面之间的加固柱(33)，所述加固柱(33)的内壁与通孔(32)的内壁共面，所述加固柱(33)的外表面贴合安装有滑盘(35)，所述加固柱(33)的外表面对称延伸有两组限位凸块(34)，所述限位凸块(34)压覆于滑盘(35)上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述滑盘(35)的前端延伸有伸出耳(37)，所述滑盘(35)与伸出耳(37)一体成型，所述加固柱(33)的外侧缠绕有推出弹簧(36)，所述推出弹簧(36)位于钻孔台(11)的内部下端面与滑盘(35)的下端面之间，所述滑盘(35)的上端环形阵列延伸有四组二号顶柱(39)，所述二号顶柱(39)贴合贯穿于限位槽(24)的内部底面，四组所述二号顶柱(39)的阵列中心线与通孔(32)的轴心线共线，所述伸出耳(37)的上端面延伸有一号顶柱(38)，所述一号顶柱(38)贴合贯穿于限位槽(24)的内部底面。

4.根据权利要求2所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述钻孔件包括固定安装在承重臂(2)的前端面上边缘处的一号伺服电机(3)，所述一号伺服电机(3)的端部固定安装有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的外侧旋紧有升降台(6)，所述承重臂(2)的前端面两侧边缘处对称安装有两组导柱(5)，两组所述导柱(5)分别位于螺纹杆(4)的两侧，所述升降台(6)的后端面两侧边缘处分别对称固定安装有两组导块(8)，所述导块(8)贴合于导柱(5)的外表面，所述升降台(6)的前端面固定安装有二号伺服电机(7)，所述二号伺服电机(7)的端部固定安装有钻头(10)，所述钻头(10)位于通孔(32)的正上方。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述限位件包括对称安装在钻孔台(11)的上端中部的两组立架(13)，两组所述立架(13)分别位于限位槽(24)的两侧，所述立架(13)的上端固定安装有限位帽(26)，所述立架(13)的外表面贴合安装有滑套(14)，所述立架(13)的侧面延伸有水平架(18)，所述钻孔台(11)的侧面延伸有伸出座(19)，所述伸出座(19)的上端固定安装有固定座(20)，所述水平架(18)镶嵌于固定座(20)的内部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述立架(13)与限位帽(26)一体成型，所述滑套(14)的一侧镶嵌有一号连接框(16)，所述水平架(18)的外表面贴合安装有顶板(22)，所述顶板(22)的上端中部延伸有二号连接框(17)，所述二号连接框(17)的内部与一号连接框(16)的内部之间转动镶嵌有复位架(15)，所述复位架(15)呈倾斜设置，所述水平架(18)的外侧缠绕有复位弹簧(21)，所述复位弹簧(21)位于顶板(22)与固定座(20)之间。

7.根据权利要求6所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述滑套(14)的另一侧中部延伸有L形架(27)，所述L形架(27)的上端贴合安装有连固架(23)，所述升降台(6)的下端面中部固定安装有伸出架(9)，所述连固架(23)的端部与伸出架(9)固定连接，所述L形架(27)的端部镶嵌有环座(28)，所述环座(28)的下方弹性安装有压环(25)，所述压环(25)的下端面设置有橡胶垫，所述压环(25)位于限位槽(24)的上方靠近边缘处的位置。

8.根据权利要求7所述的一种半导体加工钻孔机构，其特征在于：所述环座(28)的上端面对称贴合贯穿安装有两组导杆(29)，所述导杆(29)的下端与压环(25)的上端固定连接，所述导杆(29)的外侧缠绕有抵消弹簧(31)，所述抵消弹簧(31)的上端与环座(28)的下端固定连接，所述抵消弹簧(31)的下端与压环(25)的上端固定连接，所述导杆(29)的上端同轴镶嵌有阻挡帽(30)，所述阻挡帽(30)与导杆(29)一体成型。

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