CN115003038B - 一种电路板铜箔粘贴装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板铜箔粘贴装置，包括工作台(1)，工作台(1)上设有输送进料机构(2)，输送进料机构(2)的传输带上设有板体定位件(3)，输送进料机构(2)的出料端设有按压机构(4)，所述的输送进料机构(2)的进料端上部设有铜箔放料支撑架(5)，铜箔放料支撑架(5)上设有铜箔放料机构(6)；所述的铜箔放料机构(6)的出料端设有涂胶机构(7)，涂胶机构(7)包括设置在铜箔下方的圆筒支架(8)，圆筒支架(8)上设有涂胶圆筒(9)，圆筒支架(8)一侧设有圆筒电机(10)。本发明能够将胶均匀涂抹在铜箔上，提高铜箔粘贴的质量。

Description

一种电路板铜箔粘贴装置

技术领域

本发明涉及铜箔粘贴设备领域，特别是一种电路板铜箔粘贴装置。

背景技术

铜箔一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。为了方便电路板上粘贴铜箔，设计人员设计了相应的电路板铜箔粘贴装置，例如公开号为CN112996234B的中国发明专利，公开了一种电路板铜箔粘贴装置，用于粘贴上述电路板表面的铜箔。粘贴装置包括从前至后依次设置的进料机构、定位机构、涂胶槽以及升降台，升降台上方沿粘贴装置的前后方向依次设置有压紧滚轮以及拉出机构，进料机构用于卷材结构的铜箔输出，定位机构包括水平设置的下平板以及沿竖直方向移动设置于下平板上方的上平板，用于将铜箔的前端压紧固定，涂胶槽用于向铜箔底面涂抹粘接剂，升降台用于支撑及输送电路板。但是该类装置在对铜箔涂胶时并不能够将胶均匀涂抹在铜箔上，容易导致粘贴质量的降低。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种电路板铜箔粘贴装置。本发明能够将胶均匀涂抹在铜箔上，提高铜箔粘贴的质量。

本发明的技术方案：一种电路板铜箔粘贴装置，包括工作台，工作台上设有输送进料机构，输送进料机构的传输带上设有板体定位件，输送进料机构的出料端设有按压机构，所述的输送进料机构的进料端上部设有铜箔放料支撑架，铜箔放料支撑架上设有铜箔放料机构；所述的铜箔放料机构的出料端设有涂胶机构，涂胶机构包括设置在铜箔下方的圆筒支架，圆筒支架上设有涂胶圆筒，圆筒支架一侧设有圆筒电机，圆筒电机的伸出端与涂胶圆筒的主轴相连接，所述的圆筒支架另一侧设有胶水储存箱，胶水储存箱的出口端连接有出胶泵，出胶泵的一端连接有出胶连接管，出胶连接管一端连接有涂胶管，涂胶管穿过圆筒支架设置在涂胶圆筒的上方一侧；所述的圆筒支架内且靠近涂胶圆筒处设有刮刀。

上述的电路板铜箔粘贴装置中，所述的刮刀的两端且靠近刀刃处设有收胶口。

前述的电路板铜箔粘贴装置中，所述的涂胶圆筒上均匀设有多个胶料收集槽。

前述的电路板铜箔粘贴装置中，所述的圆筒支架内且靠近涂胶圆筒的下侧设有收胶槽，收胶槽的一侧连接有收集管，收集管与胶水储存箱相连接。

前述的电路板铜箔粘贴装置中，所述的铜箔放料机构包括设置在铜箔放料支撑架的主体架，主体架上端设有料盘，主体架前侧设有放料电机，主体架的前侧设有放料主辊，主体架上且靠近放料电机的下方设有辅助辊，放料电机经带传动与放料主辊和辅助辊相连接；所述的主体架前侧且与放料主辊相配合设有夹紧调节辊，所述的主体架前侧设有送料支撑板；所述的主体架的出料端且靠近送料支撑板一端设有切割气缸，切割气缸的活动端连接有切断刀片，所述的主体架的出料端设有下放机构。

前述的电路板铜箔粘贴装置中，所述的下放机构包括设置在主体架出料端的下放支架，下放支架的下部设有第一螺杆移动机构，第一螺杆移动机构的移动端下设有第一气缸，第一气缸的活动端连接有第一吸盘，下放支架的下部设有第二螺杆移动机构，第二螺杆移动机构的移动端下设有第二气缸，第二气缸的活动端设有第二吸盘。

前述的电路板铜箔粘贴装置中，所述的主体架与铜箔放料支撑架之间斜设有加固杆。

与现有技术相比，本发明具有以下的优点：

1、本发明中，将电路板放置在板体定位件上，输送进料机构将板体定位件向内输送至铜箔放料机构的下方，铜箔放料机构将铜箔卷出，铜箔放料机构的涂胶机构启动，出胶泵将胶水储存箱中的胶水输出至喷胶管，喷胶管将胶水喷在涂胶圆筒上，圆筒电机带动涂胶圆筒转动，涂胶圆筒上涂抹上胶水，涂胶圆筒经过刮刀时，刮刀将涂胶圆筒表面的胶水均匀刮平，使得胶水能够，紧接涂胶圆辊将胶水涂抹在铜箔下侧表面；由于喷胶管喷出的胶水为点滴堆积状，在此情况下胶水涂抹在铜箔上不能够将铜箔下侧表面都涂抹上，通过刮刀的刮抹，胶水被均匀布置在涂胶圆筒上，提高铜箔粘贴的质量。

2、所述的刮刀的两端且靠近刀刃处设有收胶口，在刮抹涂胶圆辊上的胶水时，收胶口会将堆积的胶水进行收集，并且将手机的胶水落在收胶槽中。

3、所述的下放机构包括设置在主体架出料端的下放支架，下放支架的下部设有第一螺杆移动机构，第一螺杆移动机构的移动端下设有第一气缸，第一气缸的活动端连接有第一吸盘，下放支架的下部设有第二螺杆移动机构，第二螺杆移动机构的移动端下设有第二气缸，第二气缸的活动端设有第二吸盘；首先启动第一吸盘将铜箔的一端吸附住，在继续出料的前提下，第一螺杆移动机构带动带动第一气缸和第一吸盘向外移动，铜箔的下侧涂抹上胶水，第二吸盘吸附住铜箔，切割机构将铜箔切断，两侧的螺杆移动机构将两个气缸同时移出，气缸的活动端向下伸出，将切割完成的铜箔贴在电路板上，完成粘贴，通过气缸以及吸盘等先后动作，平稳将铜箔粘贴在电路板上。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为涂胶机构的示意图；

图3为收胶口的示意图；

图4为铜箔放料机构的示意图；

附图中的标记说明：1-工作台，2-输送进料机构，3-板体定位件，4-按压机构，5-铜箔放料支撑架，6-铜箔放料机构，7-涂胶机构，8-圆筒支架，9-涂胶圆筒，10-圆筒电机，11-胶水储存箱，12-出胶泵，13-出胶连接管，14-涂胶管，15-刮刀，16-收胶槽，17-收集管，151-收胶口，901-胶料收集槽，601-主体架，602-料盘，603-放料电机，604-放料主辊，605-辅助辊，606-夹紧调节辊，607-送料支撑板，608-切割气缸，609-切断刀片，610-下放机构，611-下放支架，612-第一螺杆移动机构，613-第一气缸，614-第一吸盘，615-第二螺杆移动机构，616-第二气缸，617-第二吸盘，618-加固杆。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明，但不作为对本发明限制的依据

实施例：一种电路板铜箔粘贴装置，包括工作台1，如图1所示，工作台1上设有输送进料机构2，输送进料机构2的传输带上设有板体定位件3，输送进料机构2的出料端设有按压机构4，所述的输送进料机构2的进料端上部设有铜箔放料支撑架5，铜箔放料支撑架5上设有铜箔放料机构6；所述的铜箔放料机构6的出料端设有涂胶机构7，涂胶机构7包括设置在铜箔下方的圆筒支架8，圆筒支架8上设有涂胶圆筒9，如图2所示，圆筒支架8一侧设有圆筒电机10，圆筒电机10的伸出端与涂胶圆筒9的主轴相连接，所述的圆筒支架8另一侧设有胶水储存箱11，胶水储存箱11的出口端连接有出胶泵12，出胶泵12的一端连接有出胶连接管13，出胶连接管13一端连接有涂胶管14，涂胶管14穿过圆筒支架8设置在涂胶圆筒9的上方一侧；所述的圆筒支架8内且靠近涂胶圆筒9处设有刮刀15。所述的刮刀15的两端且靠近刀刃处设有收胶口151，如图3所示，在刮抹涂胶圆辊上的胶水时，收胶口会将堆积的胶水进行收集，并且将手机的胶水落在收胶槽中；所述的圆筒支架8内且靠近涂胶圆筒9的下侧设有收胶槽16，收胶槽16的一侧连接有收集管17，收集管17与胶水储存箱11相连接，收胶槽用于收集多余的胶料，避免浪费；所述的涂胶圆筒9上均匀设有多个胶料收集槽901，刮刀将堆积在涂胶圆筒上的胶水推入至胶料收集槽内，在涂胶圆筒上的胶料收集槽对准收胶槽时，胶料倒入收胶槽内，胶料收集槽的槽底为倾斜机构，收集的胶水会随着槽底流经收集管，最后流入胶水储存箱内，对多余的胶进行二次利用，提高环保性。

所述的铜箔放料机构6包括设置在铜箔放料支撑架5的主体架601，如图4所示，主体架601上端设有料盘602，主体架601前侧设有放料电机603，主体架601的前侧设有放料主辊604，主体架601上且靠近放料电机603的下方设有辅助辊605，放料电机603经带传动与放料主辊604和辅助辊605相连接；所述的主体架601前侧且与放料主辊604相配合设有夹紧调节辊606，所述的主体架601前侧设有送料支撑板607；所述的主体架601的出料端且靠近送料支撑板607一端设有切割气缸608，切割气缸608的活动端连接有切断刀片609，所述的主体架601的出料端设有下放机构610。在主辊和辅辊的带动下，铜箔料被向外输出，夹紧调节辊能够进行一定程度的摆动，从而调节与主辊之间的间距，从而调节夹紧力，提高铜箔出料的稳定性。

所述的下放机构610包括设置在主体架601出料端的下放支架611，下放支架611的下部设有第一螺杆移动机构612，第一螺杆移动机构612的移动端下设有第一气缸613，第一气缸613的活动端连接有第一吸盘614，下放支架611的下部设有第二螺杆移动机构615，第二螺杆移动机构615的移动端下设有第二气缸616，第二气缸616的活动端设有第二吸盘617。首先启动第一吸盘将铜箔的一端吸附住，在继续出料的前提下，第一螺杆移动机构带动带动第一气缸和第一吸盘向外移动，铜箔的下侧涂抹上胶水，第二吸盘吸附住铜箔，切割机构将铜箔切断，两侧的螺杆移动机构将两个气缸同时移出，气缸的活动端向下伸出，将切割完成的铜箔贴在电路板上，完成粘贴，通过气缸以及吸盘等先后动作，平稳将铜箔粘贴在电路板上，粘贴完成后，气缸推动吸盘在粘贴完成的铜箔进行按压，提高贴合度。在吸盘的上设有探测捕捉摄像头，能够定位电路板的位置，使得铜箔能够被移动至电路板的正上方，准确粘贴在电路板上。所述的主体架601与铜箔放料支撑架5之间斜设有加固杆618。提升架体连接的强度与刚度。

本发明的工作原理：将电路板放置在板体定位件上，输送进料机构将板体定位件向内输送至铜箔放料机构的下方，铜箔放料机构将铜箔卷出，铜箔放料机构的涂胶机构启动，出胶泵将胶水储存箱中的胶水输出至喷胶管，喷胶管将胶水喷在涂胶圆筒上，圆筒电机带动涂胶圆筒转动，涂胶圆筒上涂抹上胶水，涂胶圆筒经过刮刀时，刮刀将涂胶圆筒表面的胶水均匀刮平，使得胶水能够，紧接涂胶圆辊将胶水涂抹在铜箔下侧表面；由于喷胶管喷出的胶水为点滴堆积状，在此情况下胶水涂抹在铜箔上不能够将铜箔下侧表面都涂抹上，通过刮刀的刮抹，胶水被均匀布置在涂胶圆筒上，提高铜箔粘贴的质量。

Claims (5)

1.一种电路板铜箔粘贴装置，包括工作台（1），工作台（1）上设有输送进料机构（2），输送进料机构（2）的传输带上设有板体定位件（3），输送进料机构（2）的出料端设有按压机构（4），所述的输送进料机构（2）的进料端上部设有铜箔放料支撑架（5），铜箔放料支撑架（5）上设有铜箔放料机构（6）；其特征在于：所述的铜箔放料机构（6）的出料端设有涂胶机构（7），涂胶机构（7）包括设置在铜箔下方的圆筒支架（8），圆筒支架（8）上设有涂胶圆筒（9），圆筒支架（8）一侧设有圆筒电机（10），圆筒电机（10）的伸出端与涂胶圆筒（9）的主轴相连接，所述的圆筒支架（8）另一侧设有胶水储存箱（11），胶水储存箱（11）的出口端连接有出胶泵（12），出胶泵（12）的一端连接有出胶连接管（13），出胶连接管（13）一端连接有涂胶管（14），涂胶管（14）穿过圆筒支架（8）设置在涂胶圆筒（9）的上方一侧；所述的圆筒支架（8）内且靠近涂胶圆筒（9）处设有刮刀（15）；所述的铜箔放料机构（6）包括设置在铜箔放料支撑架（5）的主体架（601），主体架（601）上端设有料盘（602），主体架（601）前侧设有放料电机（603），主体架（601）的前侧设有放料主辊（604），主体架（601）上且靠近放料电机（603）的下方设有辅助辊（605），放料电机（603）经带传动与放料主辊（604）和辅助辊（605）相连接；所述的主体架（601）前侧且与放料主辊（604）相配合设有夹紧调节辊（606），所述的主体架（601）前侧设有送料支撑板（607）；所述的主体架（601）的出料端且靠近送料支撑板（607）一端设有切割气缸（608），切割气缸（608）的活动端连接有切断刀片（609），所述的主体架（601）的出料端设有下放机构（610）；所述的下放机构（610）包括设置在主体架（601）出料端的下放支架（611），下放支架（611）的下部设有第一螺杆移动机构（612），第一螺杆移动机构（612）的移动端下设有第一气缸（613），第一气缸（613）的活动端连接有第一吸盘（614），下放支架（611）的下部设有第二螺杆移动机构（615），第二螺杆移动机构（615）的移动端下设有第二气缸（616），第二气缸（616）的活动端设有第二吸盘（617）。

2.根据权利要求1所述的电路板铜箔粘贴装置，其特征在于：所述的刮刀（15）的两端且靠近刀刃处设有收胶口（151）。

3.根据权利要求1所述的电路板铜箔粘贴装置，其特征在于：所述的涂胶圆筒（9）上均匀设有多个胶料收集槽（901）。

4.根据权利要求1所述的电路板铜箔粘贴装置，其特征在于：所述的圆筒支架（8）内且靠近涂胶圆筒（9）的下侧设有收胶槽（16），收胶槽（16）的一侧连接有收集管（17），收集管（17）与胶水储存箱（11）相连接。

5.根据权利要求1所述的电路板铜箔粘贴装置，其特征在于：所述的主体架（601）与铜箔放料支撑架（5）之间斜设有加固杆（618）。