CN114985967A - 激光切割装置 - Google Patents

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CN114985967A
CN114985967A CN202210621870.5A CN202210621870A CN114985967A CN 114985967 A CN114985967 A CN 114985967A CN 202210621870 A CN202210621870 A CN 202210621870A CN 114985967 A CN114985967 A CN 114985967A
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air
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adsorption
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郑树杰
齐济
杨建林
王胜先
叶凯云
颜广文
李建平
陈立彦
徐兆华
盛辉
周学慧
张凯
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Shenzhen Tete Laser Technology Co Ltd
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Shenzhen Tete Laser Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开一种激光切割装置,该激光切割装置包括工作台、驱动组件、切割组件以及抽尘组件;工作台具有切割位,切割位用于放置工件;驱动组件设于工作台;切割组件传动连接于驱动组件,驱动组件驱动切割组件在切割位的上方运动,以使切割组件的切割头朝向切割位设置;光路系统设于工作台和/或驱动组件,以向切割头提供激光;抽尘组件设于工作台,并具有抽尘风道,抽尘风道的进风口朝向切割位设置,抽尘风道的出风口连通于外界。本发明技术方案可取消对切割完成的工件进行清洗的步骤,以降低人力物力。

Description

激光切割装置
技术领域
本发明涉及激光加工设备技术领域,特别涉及一种激光切割装置。
背景技术
现有的激光切割设备在对工件进行切割时,容易在工件的表面上容易产生碎屑,从而使精密工件多出了一道清洗的步骤,这无疑增加了不必要的人力物力。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种激光切割装置,旨在取消对切割完成的工件进行清洗的步骤,以降低人力物力。
为实现上述目的,本发明提出的一种激光切割装置,包括:
工作台,所述工作台具有切割位,所述切割位用于放置工件;
驱动组件,所述驱动组件设于所述工作台;
切割组件,所述切割组件传动连接于所述驱动组件,所述驱动组件驱动所述切割组件在所述切割位的上方运动,以使所述切割组件的切割头朝向所述切割位设置;
光路系统,所述光路系统设于所述工作台和/或所述驱动组件,以向所述切割头提供激光;
抽尘组件,所述抽尘组件设于所述工作台,并具有抽尘风道,所述抽尘风道的进风口朝向所述切割位设置,所述抽尘风道的出风口连通于外界。
在本发明的一实施例中,所述抽尘组件包括抽尘罩和废料收集壳,所述抽尘罩具有第一风道,所述废料收集壳具有第二风道,所述第一风道和所述第二风道构成所述抽尘风道;
其中,所述第一风道的进风口朝向所述切割位设置,所述第一风道的出风口与所述第二风道的进风口连通,所述第二风道的出风口连通于外界。
在本发明的一实施例中,所述抽尘罩位于所述切割位的后侧,并沿所述工作台的宽度方向延伸设置,所述抽尘罩具有沿其长度方向间隔设置的若干开口,所述开口为所述第一风道的进风口。
在本发明的一实施例中,所述工作台内形成有安装腔,所述工作台的台面开设有连通口;
所述废料收集壳设于所述安装腔内,所述抽尘罩设于所述工作台的台面,所述第一风道的出风口通过所述连通口连通于所述第二风道的进风口。
在本发明的一实施例中,所述工作台的台面还开设有若干间隔设置的吸附口,所述吸附口位于所述切割位;
所述激光切割装置还包括吸附组件,所述吸附组件设于所述安装腔内,并具有吸附风道,所述吸附风道的进风口连通于所述吸附口,以使所述吸附风道通过所述吸附口将工件吸附在所述切割位上,和/或使所述吸附风道通过所述吸附口吸走并收集工件表面的碎屑。
在本发明的一实施例中,所述吸附组件包括吸附罩和吸附管道,所述吸附罩罩设于所述吸附口,并具有第三风道,所述吸附管道具有第四风道,所述第三风道和所述第四风道构成所述吸附风道;
其中,所述第三风道的进风口连通于所述吸附口,所述第三风道的出风口连通于所述第四风道的进风口,所述第四风道的出风口与外界连通。
在本发明的一实施例中,所述驱动组件包括:
第一驱动件,所述第一驱动件设于所述工作台;
第二驱动件,所述第二驱动件传动连接于所述第一驱动件,所述第一驱动件驱动所述第二驱动件在第一水平方向上移动;所述切割组件传动连接于所述第二驱动件,所述第二驱动件驱动所述切割组件在第二水平方向上移动;所述第一水平方向与所述第二水平方向呈夹角设置。
在本发明的一实施例中,所述光路系统包括激光器和反射镜片组件,所述激光器设于所述工作台,所述反射镜片组件设于所述驱动组件和/或所述工作台,所述激光器发出的激光经过所述反射镜片组件反射或折射后向所述切割头提供激光。
在本发明的一实施例中,所述反射镜片组件包括:
第一反射结构,所述第一反射结构设于所述工作台;
第二反射结构,所述第二反射结构连接于所述第二驱动件,以随所述第二驱动件在所述第一水平方向上移动,所述第二反射结构的入光口位于所述第一反射结构的出光口的前方;所述激光器发出的激光依次经过所述第一反射结构和所述第二反射结构后向所述切割头提供激光。
在本发明的一实施例中,所述切割组件包括所述切割头和定位相机,所述切割头与所述定位相机间隔设置,且所述定位相机的照射口朝向所述切割位设置;
和/或,所述激光切割装置还包括罩体,所述罩体罩设于所述工作台,并与所述工作台围合形成有腔体,所述驱动组件、所述切割组件、所述光路系统以及所述抽尘组件均设于所述腔体内,所述罩体开设有连通所述腔体的进风开口,所述抽尘风道的进风口通过所述切割位上方的空间连通于所述进风开口。
本发明的激光切割装置,用户首先将待切割工件放置在工作台的切割位上,之后,在驱动组件的作用下,可带动切割组件在切割位的上方运动,便可使切割组件沿着工件的切割轨迹对工件进行切割;在此过程中,抽尘组件工作,便可通过抽尘组件中抽尘风道的进风口将工件表面上的碎屑抽走,以保证工件表面的清洁度,从而无需对切割完成的工件进行清洗,便降低了人力物力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明激光切割装置一实施例的结构示意图;
图2为本发明激光切割装置一实施例的部分结构示意图;
图3为本发明激光切割装置一实施例的部分结构示意图;
图4为本发明激光切割装置一实施例的部分结构剖视图;
图5为本发明激光切割装置一实施例的部分结构示意图;
图6为本发明激光切割装置一实施例的部分结构剖视图。
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
100 激光切割装置 42 废料收集壳
10 工作台 421 第二风道
11 安装腔 50 吸附组件
12 连通口 50a 吸附风道
13 吸附口 51 吸附罩
20 驱动组件 511 第三风道
21 第一驱动件 52 吸附管道
22 第二驱动件 521 第四风道
30 切割组件 60 光路系统
31 切割头 61 激光器
32 定位相机 62 反射镜片组件
33 安装板 621 第一反射结构
40 抽尘组件 622 第二反射结构
40a 抽尘风道 70 罩体
41 抽尘罩 71 进风开口
411 第一风道
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种激光切割装置100,旨在取消对切割完成的工件进行清洗的步骤,以降低人力物力。
以下将就本发明激光切割装置100的具体结构进行说明:
结合参阅图1至图6,在本发明激光切割装置100的一实施例中,该激光切割装置100包括工作台10、驱动组件20、切割组件30、光路系统60以及抽尘组件40;所述工作台10具有切割位,所述切割位用于放置工件;所述驱动组件20设于所述工作台10;所述切割组件30传动连接于所述驱动组件20,所述驱动组件20驱动所述切割组件30在所述切割位的上方运动,以使所述切割组件30的切割头31朝向所述切割位设置;所述光路系统60设于所述工作台10和/或所述驱动组件20,以向所述切割头31提供激光;所述抽尘组件40设于所述工作台10,并具有抽尘风道40a,所述抽尘风道40a的进风口朝向所述切割位设置,所述抽尘风道40a的出风口连通于外界。
可以理解的是,本发明的激光切割装置100,用户首先将待切割工件放置在工作台10的切割位上,之后,在驱动组件20的作用下,可带动切割组件30在切割位的上方运动,便可使切割组件30沿着工件的切割轨迹对工件进行切割;在此过程中,抽尘组件40工作,便可通过抽尘组件40中抽尘风道40a的进风口将工件表面上的碎屑抽走,以保证工件表面的清洁度,从而无需对切割完成的工件进行清洗,便降低了人力物力。
本实施例中,在应用过程中,可以使抽尘风道40a的出风口与外界的风机连通,风机工作,便可通过抽尘风道40a将切割位上的碎屑抽出。
进一步地,结合参阅图4至图6,在本发明激光切割装置100的一实施例中,所述抽尘组件40包括抽尘罩41和废料收集壳42,所述抽尘罩41具有第一风道411,所述废料收集壳42具有第二风道421,所述第一风道411和所述第二风道421构成所述抽尘风道40a;其中,所述第一风道411的进风口朝向所述切割位设置,所述第一风道411的出风口与所述第二风道421的进风口连通,所述第二风道421的出风口连通于外界。
如此设置,在应用过程中,可以使第二风道421的出风口与外界的风机连通,风机工作,使得第一风道411和第二风道421内产生气流,以使工件表面的碎屑通过抽尘罩41的第一风道411进入废料收集壳42的第二风道421内,以将碎屑收集在废料收集壳42内。
进一步地,结合参阅图2和图3,在本发明激光切割装置100的一实施例中,所述抽尘罩41位于所述切割位的后侧,并沿所述工作台10的宽度方向延伸设置,所述抽尘罩41具有沿其长度方向间隔设置的若干开口,所述开口为所述第一风道411的进风口。
如此设置,便可通过若干开口(即第一风道411的若干进风口)同时抽走工件表面的碎屑,以提升工作效率,并保证对工件的各个位置进行吸附,以充分抽走工件表面的碎屑。
并且,为了使抽入抽尘罩41的碎屑顺利进入废料收集壳42内进行收集,可以使第一风道411的出风口沿抽尘罩41的长度方向延伸设置,并使第二风道421的进风口沿抽尘罩41的长度方向延伸设置。
进一步地,结合参阅图4至图6,在本发明激光切割装置100的一实施例中,所述工作台10内形成有安装腔11,所述工作台10的台面开设有连通口12;所述废料收集壳42设于所述安装腔11内,所述抽尘罩41设于所述工作台10的台面,所述第一风道411的出风口通过所述连通口12连通于所述第二风道421的进风口。
如此设置,通过将废料收集壳42安装在安装腔11内,便可充分利用安装腔11的内部空间,以降低激光切割装置100的整体占用空间,同时,通过在工作台10的台面上开设有连通口12,以使第一风道411的出风口可以通过连通口12而连通于第二风道421的进风口,如此,便可以使抽入抽尘罩41的碎屑通过连通口12而顺利进入废料收集壳42内。
具体地,工作台10的台面开设有多个连通口12,多个连通口12沿抽尘罩41的长度方向间隔设置,以使抽尘罩41内的碎屑通过多个连通口12而快速进入废料收集壳42内。
进一步地,结合参阅图2至图5,在本发明激光切割装置100的一实施例中,所述工作台10的台面还开设有若干间隔设置的吸附口13,所述吸附口13位于所述切割位;所述激光切割装置100还包括吸附组件50,所述吸附组件50设于所述安装腔11内,并具有吸附风道,所述吸附风道的进风口连通于所述吸附口13,以使所述吸附风道通过所述吸附口13将工件吸附在所述切割位上,和/或使所述吸附风道通过所述吸附口13吸走并收集工件表面的碎屑。
如此设置,在应用过程中,可以使吸附通道50a的出风口与外界的风机连通,风机工作,使得吸附风道内产生气流,以使吸附口13产生吸附力,便可以通过吸附口13将工件吸附在切割位上,以在切割过程中保证工件的稳定性,进而保证对工件的切割精度;同时,还可以通过吸附口13将工件表面的碎屑吸走,以进一步保证工件表面的清洁度。
进一步地,结合参阅图4和图5,在本发明激光切割装置100的一实施例中,所述吸附组件50包括吸附罩51和吸附管道52,所述吸附罩51罩设于所述吸附口13,并具有第三风道511,所述吸附管道52具有第四风道521,所述第三风道511和所述第四风道521构成所述吸附风道;其中,所述第三风道511的进风口连通于所述吸附口13,所述第三风道511的出风口连通于所述第四风道521的进风口,所述第四风道521的出风口与外界连通。
如此设置,在应用过程中,可以使第四风道521的出风口与外界的风机连通,风机工作,使得第三风道511和第四风道521内产生气流,便可向吸附口13提供吸附力,以通过吸附口13将工件吸附在切割位上,同时通过吸附口13吸走并收集工件表面的碎屑。
具体地,吸附管道52位于吸附罩51的下方,为了使吸附罩51内的碎屑顺利进入吸附管道52内,可以使吸附罩51大致呈漏斗状结构,也即,由上至下,可以使吸附罩51的横截面面积逐渐减小。
进一步地,结合参阅图2和图3,在本发明激光切割装置100的一实施例中,所述驱动组件20包括第一驱动件21和第二驱动件22;所述第一驱动件21设于所述工作台10;所述第二驱动件22传动连接于所述第一驱动件21,所述第一驱动件21驱动所述第二驱动件22在第一水平方向上移动;所述切割组件30传动连接于所述第二驱动件22,所述第二驱动件22驱动所述切割组件30在第二水平方向上移动;所述第一水平方向与所述第二水平方向呈夹角设置。
如此设置,第一驱动件21设置在工作台10的台面上,第二驱动件22和切割组件30的整体结构设置在第一驱动件21上,从而在第一驱动件21的作用下便可带动第二驱动件22和切割组件30的整体结构同时沿第一水平方向(例如X轴方向)移动;另外,切割组件30设置在第二驱动件22上,从而在第二驱动件22的作用下便可带动切割组件30沿第二水平方向(例如Y轴方向)移动;如此,便可以在第一驱动件21和第二驱动件22的作用下实现切割组件30在水平方向上的调节,以使切割组件30的切割头31沿着切割轨迹对工件进行激光切割。
具体地,第一驱动件21可以为电机丝杆结构,也可以为气缸驱动结构,只要满足可以精准驱动第二驱动件22和切割组件30运动即可,在此不作限定;同样的,第二驱动件22也可以为电机丝杆结构,也可以为气缸驱动结构,只要满足可以精准驱动切割组件30运动即可,在此不作限定。
进一步地,结合参阅图2和图3,在本发明激光切割装置100的一实施例中,所述光路系统60包括激光器61和反射镜片组件62,所述激光器61设于所述工作台10,所述反射镜片组件62设于所述驱动组件20和/或所述工作台10,所述激光器61发出的激光经过所述反射镜片组件62反射或折射后向所述切割头31提供激光。
如此设置,激光器61工作以发出激光,激光经过反射镜片组件62反射或折射后便可顺利向切割头31提供激光,进而通过切割头31对工件进行激光切割。
在一些实施例中,激光器61的出光口处可以设置有扩束镜,扩束镜是能够改变激光光束直径和发射角的透镜组件,由激光器61发出的激光经过扩束金后再射向反射镜片组件62,从而改善激光光束的准直特性。
进一步地,结合参阅图3,在本发明激光切割装置100的一实施例中,所述反射镜片组件62包括第一反射结构621和第二反射结构622;所述第一反射结构621设于所述工作台10;所述第二反射结构622连接于所述第二驱动件22,以随所述第二驱动件22在所述第一水平方向上移动,所述第二反射结构622的入光口位于所述第一反射结构621的出光口的前方;所述激光器61发出的激光依次经过所述第一反射结构621和所述第二反射结构622后向所述切割头31提供激光。
如此设置,由于切割组件30需要在第一水平方向和第二水平方向上运动,因此为了防止切割组件30在沿第一水平方向运动后需要对激光光路进行调整,从而将反射镜片组件62的第一反射结构621安装在工作台10上,并将反射镜片组件62的第二反射结构622连接在第二驱动件22上,以随第二驱动件22在第一水平方向移动,且第二反射结构622的入光口位于第一反射结构621的出光口的前方,如此,当第一驱动件21驱动第二驱动件22和切割组件30在第一水平方向移动时,可以保证第二反射结构622的入光口始终位于第一反射结构621的出光口的前方,以使由第一反射结构621出射的激光可以一直射向第二反射结构622的入光口,从而无需对激光光路进行调整,便提升了激光切割装置100的切割效率。
具体地,第一反射结构621内可以具有反射镜片,激光由第一反射结构621的入光口进入后通过内部的反射镜片进行反射后通过第一反射结构621的出光口射出;同样的,第二反射结构622也可以具有反射镜片,激光由第二反射结构622的入光口进入后通过内部的反射镜片进行反射后通过第二反射结构622的出光口射出。
进一步地,结合参阅图3,在本发明激光切割装置100的一实施例中,所述切割组件30包括所述切割头31和定位相机32,所述切割头31与所述定位相机32间隔设置,且所述定位相机32的照射口朝向所述切割位设置。
如此设置,驱动组件20在驱动切割头31运动过程中,可以通过定位相机32对切割头31进行精准定位,以保证切割头31对工件的切割精度。
具体地,定位相机32可以为二维相机,以通过二维相机获取工件的二维照片,并将获取到的二维照片发送至控制端,以通过控制端控制驱动组件20工作,以对切割头31进行精准定位。
并且,为了保证切割头31和定位相机32的安装稳定性,可以使切割组件30还包括安装板33,安装板33传动连接于第二驱动件22,第二驱动件22驱动安装板33运动,切割头31和定位相机32均安装在安装板33上,以随安装板33运动。
进一步地,结合参阅图1,在本发明激光切割装置100的一实施例中,所述激光切割装置100还包括罩体70,所述罩体70罩设于所述工作台10,并与所述工作台10围合形成有腔体,所述驱动组件20、所述切割组件30、所述光路系统60以及所述抽尘组件40均设于所述腔体内,所述罩体70开设有连通所述腔体的进风开口71,所述抽尘风道40a的进风口通过所述切割位上方的空间连通于所述进风开口71。
如此设置,通过在工作台10上罩设有罩体70,便可通过罩体70来保护驱动组件20、切割组件30、光路系统60、抽尘组件40等结构,同时可以在较为干净的环境下对工件进行切割;另外,通过在罩体70开设有进风开口71,并使抽尘风道40a的进风口通过切割位上方的空间连通于该进风开口71,如此,抽尘风道40a内产生气流后,便可将外界的空气由进风开口71而引入腔体内,并将腔体内的空气通过抽尘风道40a引出,在此过程中,便可将工件表面的碎屑、烟雾等杂质抽走。
具体地,罩体70可以包括安装罩和翻盖,安装罩罩设在工作台10的台面上,并开设有操作口,翻盖铰接于安装罩,以打开或关闭操作口;如此,在需要放置或取出工件时,可通过翻盖打开操作口,便可将工件放置在工作台10的切割位上或者由工作台10的切割位上取出工件;在对工件进行切割时,可通过翻盖关闭操作口,以保证员工的人生安全,以及可以在较为干净的环境下对工件进行切割。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种激光切割装置,其特征在于,包括:
工作台,所述工作台具有切割位,所述切割位用于放置工件;
驱动组件,所述驱动组件设于所述工作台;
切割组件,所述切割组件传动连接于所述驱动组件,所述驱动组件驱动所述切割组件在所述切割位的上方运动,以使所述切割组件的切割头朝向所述切割位设置;
光路系统,所述光路系统设于所述工作台和/或所述驱动组件,以向所述切割头提供激光;
抽尘组件,所述抽尘组件设于所述工作台,并具有抽尘风道,所述抽尘风道的进风口朝向所述切割位设置,所述抽尘风道的出风口连通于外界。
2.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述抽尘组件包括抽尘罩和废料收集壳,所述抽尘罩具有第一风道,所述废料收集壳具有第二风道,所述第一风道和所述第二风道构成所述抽尘风道;
其中,所述第一风道的进风口朝向所述切割位设置,所述第一风道的出风口与所述第二风道的进风口连通,所述第二风道的出风口连通于外界。
3.如权利要求2所述的激光切割装置,其特征在于,所述抽尘罩位于所述切割位的后侧,并沿所述工作台的宽度方向延伸设置,所述抽尘罩具有沿其长度方向间隔设置的若干开口,所述开口为所述第一风道的进风口。
4.如权利要求2所述的激光切割装置,其特征在于,所述工作台内形成有安装腔,所述工作台的台面开设有连通口;
所述废料收集壳设于所述安装腔内,所述抽尘罩设于所述工作台的台面,所述第一风道的出风口通过所述连通口连通于所述第二风道的进风口。
5.如权利要求4所述的激光切割装置,其特征在于,所述工作台的台面还开设有若干间隔设置的吸附口,所述吸附口位于所述切割位;
所述激光切割装置还包括吸附组件,所述吸附组件设于所述安装腔内,并具有吸附风道,所述吸附风道的进风口连通于所述吸附口,以使所述吸附风道通过所述吸附口将工件吸附在所述切割位上,和/或使所述吸附风道通过所述吸附口吸走并收集工件表面的碎屑。
6.如权利要求5所述的激光切割装置,其特征在于,所述吸附组件包括吸附罩和吸附管道,所述吸附罩罩设于所述吸附口,并具有第三风道,所述吸附管道具有第四风道,所述第三风道和所述第四风道构成所述吸附风道;
其中,所述第三风道的进风口连通于所述吸附口,所述第三风道的出风口连通于所述第四风道的进风口,所述第四风道的出风口与外界连通。
7.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述驱动组件包括:
第一驱动件,所述第一驱动件设于所述工作台;
第二驱动件,所述第二驱动件传动连接于所述第一驱动件,所述第一驱动件驱动所述第二驱动件在第一水平方向上移动;所述切割组件传动连接于所述第二驱动件,所述第二驱动件驱动所述切割组件在第二水平方向上移动;所述第一水平方向与所述第二水平方向呈夹角设置。
8.如权利要求7所述的激光切割装置,其特征在于,所述光路系统包括激光器和反射镜片组件,所述激光器设于所述工作台,所述反射镜片组件设于所述驱动组件和/或所述工作台,所述激光器发出的激光经过所述反射镜片组件反射或折射后向所述切割头提供激光。
9.如权利要求8所述的激光切割装置,其特征在于,所述反射镜片组件包括:
第一反射结构,所述第一反射结构设于所述工作台;
第二反射结构,所述第二反射结构连接于所述第二驱动件,以随所述第二驱动件在所述第一水平方向上移动,所述第二反射结构的入光口位于所述第一反射结构的出光口的前方;所述激光器发出的激光依次经过所述第一反射结构和所述第二反射结构后向所述切割头提供激光。
10.如权利要求1至9中任一项所述的激光切割装置,其特征在于,所述切割组件包括所述切割头和定位相机,所述切割头与所述定位相机间隔设置,且所述定位相机的照射口朝向所述切割位设置;
和/或,所述激光切割装置还包括罩体,所述罩体罩设于所述工作台,并与所述工作台围合形成有腔体,所述驱动组件、所述切割组件、所述光路系统以及所述抽尘组件均设于所述腔体内,所述罩体开设有连通所述腔体的进风开口,所述抽尘风道的进风口通过所述切割位上方的空间连通于所述进风开口。
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