CN114953269A - 半导体塑封模具的排气机构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了半导体塑封模具的排气机构，涉及排气机构技术领域，包括底板、设置在底板顶面中部的U型框和设置在U型框前端面上的控制设备，底板顶面设有输送机构，U型框内顶面设有排气机构，底板顶面中部设有顶升机构；本发明通过排气机构的使用，便于对半导体塑封模具内的空气进行排除，提高对半导体塑封模具排气的工作效率；通过保护组件的使用，便于对导热丝进行防护，避免工人误碰到导热丝上而被烫伤，从而有利于工人的身体健康；同时保护组件中的密封板使用，能够将被导热丝烫开的口进行封堵，从而避免半导体塑封模具漏气。

Description

半导体塑封模具的排气机构

技术领域

本发明涉及排气机构技术领域，尤其涉及半导体塑封模具的排气机构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用；半导体在生产、运输过程中需要进行塑封处理，而塑封模具内的空气会有空气，而半导体内的空气没有被排出会破坏半导体，所以需要使用到排气机构将塑封模具内的空气排出；

而现有的排气机构在使用时，对半导体塑封模具的排气效率比较低，从而影响半导体的生产效率；同时现有的排气机构会通过加热丝在塑封模具上打开一个洞，然而，现有的排气机构的加热丝是裸露在空气中，会被操作人员勿碰到加热丝上，导致操作人员受伤；因此，需要对上述的问题进行解决。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体塑封模具的排气机构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

半导体塑封模具的排气机构，包括底板、设置在底板顶面中部的U型框和设置在U型框前端面上的控制设备，所述底板顶面设有输送机构，且所述输送机构位于U型框内，所述U型框内顶面设有排气机构，所述底板顶面中部设有顶升机构；

所述输送机构包括设置在底板顶面两端的支撑座A、转动设置在支撑座A内的转轴和转动设置在转轴外壁上的输送辊，所述输送辊之间通过两条输送带连接，且所述输送带对称设置在输送辊前后端，其中一个所述转轴的前端活动贯穿出支撑座A，所述转轴的前端设有驱动电机；

所述排气机构包括设置在滑动设置在U型框内顶面上的支撑板、设置在支撑板底面中部的导气管A和滑动设置在导气管A内底部的导气管B，所述导气管B底部设有导热丝，且所述导热丝中部开设有导气孔，所述导气管A顶部贯穿至支撑板顶部，所述导气管A顶部设有波纹管，所述波纹管顶部设有连接管，所述连接管一端贯穿出U型框，所述连接管的一端设有抽风机，所述抽风机的出风端设有短管，所述短管一端设有空气净化器，且所述空气净化器安装在U型框顶面上，所述导气管A内顶部设有环形板，所述环形板与导气管B之间环形等间距设有多个复位弹簧B，所述导热丝外壁上设有保护组件，所述支撑板对称设有液压缸，所述液压缸的固定端与U型框内顶面固接。

优选地，所述保护组件包括设置在支撑板底面上矩形框，且所述导气管A位于矩形框，所述矩形框底面开设有安装腔，所述安装腔内滑动设有矩形保护壳，所述矩形保护壳与安装腔之间设有挤压弹簧，所述矩形保护壳内底面配合导热丝开设有进气孔，所述矩形保护壳底面开设有矩形槽，所述矩形槽内滑动设有密封板，且所述密封板的宽度大于进气孔的直径，所述密封板一侧面设有钢丝绳，所述矩形保护壳一侧面底部转动设有定滑轮，所述钢丝绳一端活贯穿出矩形保护壳并穿过定滑轮，且所述钢丝绳一端活动贯穿支撑板并与U型框内顶面固接，所述密封板与矩形槽之间的钢丝绳外壁上套设有复位弹簧C。

优选地，所述顶升机构包括设置在底板底面中部的U型箱、滑动设置在U型箱内壁上的安装板、设置在U型箱内顶部的固定板和滑动设置在U型箱两端内的活塞A，所述活塞A顶面设有U型杆，所述U型杆一端与安装板固接，所述安装板顶面前后端设有支撑座B，且所述支撑座B顶部活动贯穿出固定板，且所述支撑座B位于两个输送带之间，所述支撑座B之间转动设有连接轴，所述连接轴前后端外壁上对称设有十字板，所述十字板一侧面上设有均设有触发组件，所述连接轴中部外壁上设有调节组件，所述U型箱的前后端面底部均设有L型密封筒，所述L型密封筒顶部设有活塞B，所述活塞B顶部设有连接杆，所述连接杆顶部与支撑板固接。

优选地，所述十字板一侧面均开设有圆柱腔，所述触发组件包括滑动设置在圆柱腔内的活动块，所述活动块与圆柱腔之间对称设有复位弹簧A，所述圆柱腔内底面安装有压力传感器。

优选地，所述调节组件包括设置在连接轴中部外壁上的连接件和设置在U型箱内顶部上的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的固定端分别贯穿安装板和固定板，所述固定板的活动端顶部设有条形板，所述条形板一侧面顶部均匀设有安装座，所述安装座内转动设有扭簧杆，所述扭簧杆外壁上倾斜设有齿牙B。

优选地，所述连接件包括设置在连接轴中部外壁上的圆盘，所述圆盘外壁上环形等间距倾斜设有多个与齿牙B配合的齿牙A。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过排气机构的使用，便于对半导体塑封模具内的空气进行排除，提高对半导体塑封模具排气的工作效率；通过保护组件的使用，便于对导热丝进行防护，避免工人误碰到导热丝上而被烫伤，从而有利于工人的身体健康；同时保护组件中的密封板使用，能够将被导热丝烫开的口进行封堵，从而避免半导体塑封模具漏气；

2、通过液压缸带动支撑板向下移动，进而带动顶升机构工作，通过顶升机构的使用，便于将半导体塑封模具顶起，从而便于对半导体塑封模具内的空气进行排气；然后通过调节机构的使用，便于使十字板在下降时转动90°，从而便于将半导体塑封模翻面，避免十字板对半导体塑封模进行限位，从而便于半导体塑封模输送带上移动。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的外观结构示意图；

图2为本发明的正视角的剖面结构示意图；

图3图2中A处的局部放大图；

图4为本发明的侧视角的剖面结构示意图；

图5为本发明的保护组件的结构示意图；

图6为本发明的L型密封筒的剖视图；

图7为本发明的调节组件的结构示意图。

图中序号：1、底板；2、U型框；3、控制设备；4、输送辊；5、输送带；6、支撑座A；7、驱动电机；8、抽风机；9、空气净化器；10、压力传感器；11、复位弹簧A；12、活动块；13、波纹管；14、连接管；15、液压缸；16、支撑板；17、矩形框；18、矩形保护壳；19、连接杆；20、L型密封筒；21、十字板；22、连接轴；23、安装板；24、固定板；25、电动伸缩杆；26、U型杆；27、U型箱；28、活塞A；29、导气管A；30、环形板；31、扭簧杆；32、复位弹簧B；33、导气管B；34、挤压弹簧；35、导热丝；36、进气孔；37、密封板；38、复位弹簧C；39、定滑轮；40、活塞B；41、钢丝绳；42、连接件；4201、圆盘；4202、齿牙A；43、支撑座B；44、条形板；45、齿牙B；46、安装座。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：参见图1-7，半导体塑封模具的排气机构，包括底板1、设置在底板1顶面中部的U型框2和设置在U型框2前端面上的控制设备3，其中，控制设备3中包括处理器和控制器，压力传感器10通过导线与处理器进行电性连接；底板1顶面设有输送机构，通过输送机构的使用，便于对半导体塑封模具进行移动，从而便于对半导体塑封模具进行排气；且输送机构位于U型框2内，U型框2内顶面设有排气机构，通过排气机构的使用，便于对半导体塑封模具进行排气；底板1顶面中部设有顶升机构，通过顶升机构的使用，便于将半导体塑封模具顶起，从而有利于对半导体塑封模具进行排气；

输送机构包括设置在底板1顶面两端的支撑座A6、转动设置在支撑座A6内的转轴和转动设置在转轴外壁上的输送辊4，输送辊4之间通过两条输送带5连接，且输送带5对称设置在输送辊4前后端，其中一个转轴的前端活动贯穿出支撑座A6，转轴的前端设有驱动电机7；

排气机构包括设置在滑动设置在U型框2内顶面上的支撑板16、设置在支撑板16底面中部的导气管A29和滑动设置在导气管A29内底部的导气管B33，导气管B33底部设有导热丝35，且导热丝35中部开设有导气孔，导气管A29顶部贯穿至支撑板16顶部，导气管A29顶部设有波纹管13，波纹管13顶部设有连接管14，连接管14一端贯穿出U型框2，连接管14的一端设有抽风机8，抽风机8的出风端设有短管，短管一端设有空气净化器9，且空气净化器9安装在U型框2顶面上，导气管A29内顶部设有环形板30，环形板30与导气管B33之间环形等间距设有多个复位弹簧B32，通过复位弹簧B32的作用，便于对导热丝35进行缓冲，避免导热丝35与半导体塑封模具碰撞而损坏，从而提高导热丝35的使用寿命；导热丝35外壁上设有保护组件，通过保护组件的使用，便于对导热丝35进行防护，避免工人误碰到导热丝35上而被烫伤，从而有利于工人的身体健康；同时保护组件中的密封板37使用，能够将被导热丝35烫开的口进行封堵，从而避免半导体塑封模具漏气；支撑板16对称设有液压缸15，液压缸15的固定端与U型框2内顶面固接。

在本发明中，保护组件包括设置在支撑板16底面上矩形框17，且导气管A29位于矩形框17，矩形框17底面开设有安装腔，安装腔内滑动设有矩形保护壳18，矩形保护壳18与安装腔之间设有挤压弹簧34，矩形保护壳18内底面配合导热丝35开设有进气孔36，矩形保护壳18底面开设有矩形槽，矩形槽内滑动设有密封板37，且密封板37的宽度大于进气孔36的直径，密封板37一侧面设有钢丝绳41，矩形保护壳18一侧面底部转动设有定滑轮39，钢丝绳41一端活贯穿出矩形保护壳18并穿过定滑轮39，且钢丝绳41一端活动贯穿支撑板16并与U型框2内顶面固接，密封板37与矩形槽之间的钢丝绳41外壁上套设有复位弹簧C38。

在本发明中，顶升机构包括设置在底板1底面中部的U型箱27、滑动设置在U型箱27内壁上的安装板23、设置在U型箱27内顶部的固定板24和滑动设置在U型箱27两端内的活塞A28，活塞A28顶面设有U型杆26，U型杆26一端与安装板23固接，安装板23顶面前后端设有支撑座B43，且支撑座B43顶部活动贯穿出固定板24，且支撑座B43位于两个输送带5之间，支撑座B43之间转动设有连接轴22，连接轴22前后端外壁上对称设有十字板21，十字板21一侧面上设有均设有触发组件，连接轴22中部外壁上设有调节组件，通过调节机构的使用，便于调节十字板21角度，从而便于使排完气的半导体塑封模具放置在输送带5上，且能够被输送带5带走；其中，当条形板44向下移动一次时，此时，十字板21恰好转动90°，从而便于将半导体塑封模具放置在输送带5上；U型箱27的前后端面底部均设有L型密封筒20，且L型密封筒20内注有液压油，L型密封筒20顶部设有活塞B40，活塞B40顶部设有连接杆19，连接杆19顶部与支撑板16固接。

在本发明中，十字板21一侧面均开设有圆柱腔，触发组件包括滑动设置在圆柱腔内的活动块12，活动块12与圆柱腔之间对称设有复位弹簧A11，圆柱腔内底面安装有压力传感器10。

在本发明中，调节组件包括设置在连接轴22中部外壁上的连接件42和设置在U型箱27内顶部上的电动伸缩杆25，电动伸缩杆25的固定端分别贯穿安装板23和固定板24，固定板24的活动端顶部设有条形板44，条形板44一侧面顶部均匀设有安装座46，安装座46内转动设有扭簧杆31，扭簧杆31外壁上倾斜设有齿牙B45。

在本发明中，连接件42包括设置在连接轴22中部外壁上的圆盘4201，圆盘4201外壁上环形等间距倾斜设有多个与齿牙B45配合的齿牙A4202。

工作原理：本发明在使用时，包括以下步骤：

步骤一：先将半导体塑封模具放置在输送带5上，启动驱动电机7，通过驱动电机7的输出轴带动转轴转动，进而带动输送辊4转动，从而带动输送带5转动，通过输送带5的移动，实现半导体塑封模具的移动；当半导体塑封模具移动到十字板21上后，会将活动块12挤压到圆柱腔内，然后会使活动块12与压力传感器10接触，此时，压力传感器10接收信号，并将信号传递给控制设备3中的处理器，通过处理器的处理并通过控制设备3的控制器控制抽风机8、液压缸15和电动伸缩杆25通电工作，通过液压缸15的活动端伸长带动支撑板16向下移动，从而带动排气机构向下移动；

步骤二：通过支撑板16的向下移动带动导气管A29、导气管B33、导热丝35、矩形框17和矩形保护壳18向下移动，然后在钢丝绳41的作用下，使密封板37移动，从而便于打开进气孔36，进一步便于导热丝35穿过进气孔36，随着支撑板16的向下移动会使矩形保护壳18向上移动，从而使导热丝35漏出矩形保护壳18外；支撑板16在向下移动时，会带动连接杆19向下移动，从而带动活塞B40在L型密封筒20内移动，从而将L型密封筒20内的液压油推至U型箱27内，使U型箱27两端的活塞A28向上移动，进而带动U型杆26向上移动，从而带动安装板23向上移动，进一步带动十字板21向上移动，从而便于将半导体塑封模具顶起；

步骤三：其中，当半导体塑封模具与导热丝35接触时，会使导热丝35向上移动，进而带动导气管B33向上移动，然后在复位弹簧B32的作用下，使导热丝35与半导体塑封模具接触，通过导热丝35产生的热量会将半导体塑封模具融化一个洞，然后导热丝35在复位弹簧B32的作用下进入半导体塑封模具内，然后在抽风机8的作用下，半导体塑封模具内的空气通过导热丝35内的导气孔进入导气管A29和导气管B33内，最后通过短管进入空气净化器9，实现对空气进行净化，避免排出的空气对周围的环境进行污染，从而便于对周围的环境进行保护；

步骤四：当排气完成后，通过液压缸15的活动端收缩带动支撑板16向上移动，进而带动导气管A29、导气管B33、导热丝35、矩形框17和矩形保护壳18向上移动，其中，矩形框17在上升时，矩形保护壳18在挤压弹簧34的作用复位，当导热丝35与进气孔36脱离后，密封板37在复位弹簧C38作用下复位，由于，导热丝35一直处于加热状态，所以会将半导体塑封模具的洞口出形成塑料浆，然后在密封板37的推动下，使洞口被塑料浆堵塞，实现对洞口的密封，最后完成排气的洞口进行密封；

步骤五：其中，当支撑板16向下移动时，电动伸缩杆25的活动端会伸长，进而带动条形板44、齿牙B45和安装座46向上移动，当齿牙B45与连接件42中的齿牙A4202接触时，齿牙B45转动，从而不能够带动连接件42转动了，进一步不能够调节十字板21的角度；当支撑板16向上移动时，电动伸缩杆25收缩，进而带动条形板44和齿牙B45向下移动，从而带动齿牙A4202转动，进一步带动圆盘4201转动，通过圆盘4201的转动带动连接轴22转动，从而带动十字板21转动，进一步带动半导体塑封模具转动，从而实现半导体塑封模具的角度调节；其中，当齿牙B45和齿牙A4202分离后，此时，十字板21恰好转动90°，便于将半导体塑封模具转动到十字板21的另一侧面，避免十字板21对半导体塑封模具进行限位，从而便于半导体塑封模具在输送带5上移动。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.半导体塑封模具的排气机构，包括底板（1）、设置在底板（1）顶面中部的U型框（2）和设置在U型框（2）前端面上的控制设备（3），其特征在于：所述底板（1）顶面设有输送机构，且所述输送机构位于U型框（2）内，所述U型框（2）内顶面设有排气机构，所述底板（1）顶面中部设有顶升机构；

所述输送机构包括设置在底板（1）顶面两端的支撑座A（6）、转动设置在支撑座A（6）内的转轴和转动设置在转轴外壁上的输送辊（4），所述输送辊（4）之间通过两条输送带（5）连接，且所述输送带（5）对称设置在输送辊（4）前后端，其中一个所述转轴的前端活动贯穿出支撑座A（6），所述转轴的前端设有驱动电机（7）；

所述排气机构包括设置在滑动设置在U型框（2）内顶面上的支撑板（16）、设置在支撑板（16）底面中部的导气管A（29）和滑动设置在导气管A（29）内底部的导气管B（33），所述导气管B（33）底部设有导热丝（35），且所述导热丝（35）中部开设有导气孔，所述导气管A（29）顶部贯穿至支撑板（16）顶部，所述导气管A（29）顶部设有波纹管（13），所述波纹管（13）顶部设有连接管（14），所述连接管（14）一端贯穿出U型框（2），所述连接管（14）的一端设有抽风机（8），所述抽风机（8）的出风端设有短管，所述短管一端设有空气净化器（9），且所述空气净化器（9）安装在U型框（2）顶面上，所述导气管A（29）内顶部设有环形板（30），所述环形板（30）与导气管B（33）之间环形等间距设有多个复位弹簧B（32），所述导热丝（35）外壁上设有保护组件，所述支撑板（16）对称设有液压缸（15），所述液压缸（15）的固定端与U型框（2）内顶面固接；

所述保护组件包括设置在支撑板（16）底面上矩形框（17），且所述导气管A（29）位于矩形框（17），所述矩形框（17）底面开设有安装腔，所述安装腔内滑动设有矩形保护壳（18），所述矩形保护壳（18）与安装腔之间设有挤压弹簧（34），所述矩形保护壳（18）内底面配合导热丝（35）开设有进气孔（36），所述矩形保护壳（18）底面开设有矩形槽，所述矩形槽内滑动设有密封板（37），且所述密封板（37）的宽度大于进气孔（36）的直径，所述密封板（37）一侧面设有钢丝绳（41），所述矩形保护壳（18）一侧面底部转动设有定滑轮（39），所述钢丝绳（41）一端活贯穿出矩形保护壳（18）并穿过定滑轮（39），且所述钢丝绳（41）一端活动贯穿支撑板（16）并与U型框（2）内顶面固接，所述密封板（37）与矩形槽之间的钢丝绳（41）外壁上套设有复位弹簧C（38）；

所述顶升机构包括设置在底板（1）底面中部的U型箱（27）、滑动设置在U型箱（27）内壁上的安装板（23）、设置在U型箱（27）内顶部的固定板（24）和滑动设置在U型箱（27）两端内的活塞A（28），所述活塞A（28）顶面设有U型杆（26），所述U型杆（26）一端与安装板（23）固接，所述安装板（23）顶面前后端设有支撑座B（43），且所述支撑座B（43）顶部活动贯穿出固定板（24），且所述支撑座B（43）位于两个输送带（5）之间，所述支撑座B（43）之间转动设有连接轴（22），所述连接轴（22）前后端外壁上对称设有十字板（21），所述十字板（21）一侧面上设有均设有触发组件，所述连接轴（22）中部外壁上设有调节组件，所述U型箱（27）的前后端面底部均设有L型密封筒（20），所述L型密封筒（20）顶部设有活塞B（40），所述活塞B（40）顶部设有连接杆（19），所述连接杆（19）顶部与支撑板（16）固接。

2.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述十字板（21）一侧面均开设有圆柱腔，所述触发组件包括滑动设置在圆柱腔内的活动块（12），所述活动块（12）与圆柱腔之间对称设有复位弹簧A（11），所述圆柱腔内底面安装有压力传感器（10）。

3.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述调节组件包括设置在连接轴（22）中部外壁上的连接件（42）和设置在U型箱（27）内顶部上的电动伸缩杆（25），所述电动伸缩杆（25）的固定端分别贯穿安装板（23）和固定板（24），所述固定板（24）的活动端顶部设有条形板（44），所述条形板（44）一侧面顶部均匀设有安装座（46），所述安装座（46）内转动设有扭簧杆（31），所述扭簧杆（31）外壁上倾斜设有齿牙B（45）。

4.根据权利要求3所述的半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述连接件（42）包括设置在连接轴（22）中部外壁上的圆盘（4201），所述圆盘（4201）外壁上环形等间距倾斜设有多个与齿牙B（45）配合的齿牙A（4202）。

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