CN114952592A - 基板表面研磨装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 114
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 120
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/12—Single-purpose machines or devices for grinding travelling elongated stock, e.g. strip-shaped work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
本发明提供一种基板表面研磨装置，其包括：研磨装置，其包括对基板的表面进行研磨的多个研磨辊；以及基板支撑部件，其支撑所述基板，其中，所述研磨辊的旋转轴设置为与相邻的研磨辊的旋转轴相倾斜。
Description
技术领域
本发明涉及一种对基板的表面进行研磨的装置
背景技术
随着电子工业的发展，对电子部件的小型化和多功能化的需求越来越高，并且实装电子部件的基板也形成为各种结构和形状。
基板制造成具有诸如电路图案、绝缘层之类的各种结构，为了制造基板，有时需要通过对基板的表面进行研磨来去除不需要的层或物质的工艺。
韩国专利公报2011-0053753号公开了一种基板的研磨装置，其具备填充有蚀刻液的化学研磨部和包括刷子的机械研磨部。
发明内容
根据本发明一方面，主要课题在于提供一种对基板的表面进行研磨的装置。
根据本发明一方面，提供一种基板表面研磨装置，其包括：研磨装置，其包括对基板的表面进行研磨的多个研磨辊；以及基板支撑部件，其支撑所述基板，其中，所述研磨辊的旋转轴设置为与相邻的研磨辊的旋转轴相倾斜。
这里，在所述基板的表面上形成有树脂层，并且所述研磨装置可以去除所述树脂层的至少一部分。
这里，所述基板支撑部件可以是与所述基板接触的传送皮带。
这里，可以进一步包括多个支撑辊，其设置为隔着所述基板分别与所述研磨辊相对。
这里，所述支撑辊的旋转轴的设置可以对应于分别相对的所述研磨辊的旋转轴的设置。
这里，相邻的所述研磨辊的旋转轴可以基于垂直于所述基板的传送方向的假想线彼此对称地设置。
附图说明
图1是示出对于本发明一实施例的基板表面研磨装置的研磨辊的设置状态的概略性俯视图。
图2是示出沿图1的A-A’线切断的状态的概略性剖视图。
图3是示出图1的Ⅰ地点的基板的状态的概略性剖视图。
图4是示出图1的Ⅱ地点的基板的状态的概略性剖视图。
图5是概略地示出根据本发明一实施例的第一、二研磨辊对基板施加的力的方向的图。
图6是概略地示出根据本发明一实施例的第一、二研磨辊对树脂层进行研磨的形状的图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述根据优选实施例的本发明。另外，在本说明书和附图中，对于具有实质上相同的构成的构成要素，使用相同的附图标记，并且省略重复的描述。另外，在附图中，为了便于描述，可能存在被放大的部分。
图1是示出根据本发明一实施例的基板表面研磨装置的研磨辊的设置状态的概略性俯视图，图2是示出沿图1的A-A’线切断的状态的概略性剖视图。
图3是示出图1的Ⅰ地点的基板的状态的概略性剖视图，图4是示出图1的Ⅱ地点的基板的状态的概略性剖视图。
如图1和图2所示，根据本发明一实施例的基板表面研磨装置100是在通过卷对卷工艺来传送基板200的同时对基板200的表面进行研磨的装置，并且属于用于执行制造引线框架用基板的工艺的装置之一。
根据本实施例的基板表面研磨装置100在通过卷对卷工艺来传送基板200的同时对基板200的表面进行研磨的装置，但根据本发明，不限于此。即，在基板具有面板(panel)形状的情况下，根据本发明的基板表面研磨装置可以在通过利用传送带传送方法等来传送基板的同时对基板的表面进行研磨。
根据本实施例的基板表面研磨装置100接收在表面上形成有树脂层220的基板200，并且执行对其表面进行研磨的功能。
图3示出在表面上形成有树脂层220的基板200的形状，基板200包括原材料210和在原材料210的上面形成的树脂层220。
基板200具有薄板的形状，并且在其表面上形成有槽210a，在其槽210a中填充树脂220a。
基板200的原材料210由铜材料制成，但本发明不限于此。即，作为基板200的原材料210，除了铜以外，还可以使用用于引线框架的各种材料。
树脂层220形成在基板200的表面上，作为构成树脂层220的树脂材料，可以使用聚酰亚胺树脂、一般的光敏抗蚀剂(PSR；Photo Sensitive Resist)树脂等各种材料。
同时，基板表面研磨装置100包括研磨装置110、基板支撑部件120、支撑辊130。
研磨装置110包括对基板200的表面进行研磨的多个研磨辊111。研磨辊111由多个研磨辊制成，在本实施例的情况下，研磨辊111由四个制成。即，研磨辊111包括第一研磨辊111_1、第二研磨辊111_2、第三研磨辊111_3、第四研磨辊111-4。
研磨装置110执行对基板200的上部表面进行研磨的功能，这里，基板200的上部表面是指在基板200的部分中研磨装置110的研磨辊111能够接触的部分。即，在研磨工艺初期，基板200的上部表面成为树脂层220的表面，然后随着树脂层220被逐渐地研磨并去除，在研磨工艺后期，可以成为原材料210的暴露的表面。
第一研磨辊111_1、第二研磨辊111_2、第三研磨辊111_3、第四研磨辊111_4分别具有圆柱形状，并且每个研磨辊形成有研磨层111a。由于细磨粒附着在研磨层111a上，因此当所述细磨粒与基板200的表面接触时发生研磨作用。这里，作为磨粒的例子，可以适用金刚石粒子、陶瓷粒子、合成树脂粒子等各种粒子。
根据本实施例，适用于第一研磨辊111_1、第二研磨辊111_2、第三研磨辊111_3、第四研磨辊111_4的研磨层111a的组成和粗度相同，但本发明不限于此。即，根据本发明，适用于第一研磨辊111_1、第二研磨辊111_2、第三研磨辊111_3、第四研磨辊111_4的研磨层111a的组成和粗度可以构成为彼此不同。
第一研磨辊111_1、第二研磨辊111_、第三研磨辊111_3、第四研磨辊111_4连接到旋转轴111b，旋转轴111b通过从驱动部(未示出)接收动力或接收外部的动力来旋转，从而使研磨辊111旋转。
根据本实施例，研磨装置110具备有四个研磨辊111，但本发明不限于此。即，根据本发明的研磨装置所具备的研磨辊的数量可以是多个，其数量没有特别限制。例如，研磨装置所具备的研磨辊的数量可以是两个、三个、五个、六个等。
第一研磨辊111_1、第二研磨辊111_2、第三研磨辊111_3、第四研磨辊111_4中的每个旋转轴111b设置为与相邻的研磨辊111的旋转轴111b相倾斜。如图1所示，相邻的研磨辊111的旋转轴111b基于垂直于基板200的传送方向S1的假想线S2彼此对称地设置。即，如图1所示，研磨辊111的旋转轴111b基于假想线S2以相同的角度θ对称地倾斜。
根据本实施例，研磨辊111的旋转轴111b基于假想线S2以相同的角度θ对称地倾斜，但本发明不限于此。即，一些研磨辊111的旋转轴111b与假想线S2所成的角度并不完全相同，而可能略有不同。
同时，基板支撑部件120支撑基板200。即，基板支撑部件120的上面与基板200的下面接触。
基板支撑部件120具有柔性的性质，并且可以具有与基板200接触的传送皮带的构成。
作为基板支撑部件120的材料，可以使用天然橡胶、合成橡胶、合成树脂、金属薄板等各种材料，并且基板支撑部件120接收动力，然后在支撑基板200的同时移动。
同时，支撑辊130由多个构成，并且设置为隔着基板200分别与研磨辊111相对。
支撑辊130的旋转轴131的设置构成为对应于与每个支撑辊130相对的研磨辊111的旋转轴111b的设置。即，支撑辊130的旋转轴131也设置为与相邻的支撑辊130的旋转轴131相倾斜。即，相邻的支撑辊130的旋转轴131基于垂直于基板200的传送方向S1的假想线S2彼此对称地设置。即，支撑辊130的旋转轴131基于假想线S2以相同的角度倾斜。在研磨加工中，研磨辊111在挤压基板200的同时进行加工，此时，由于对应于每个研磨辊111的支撑辊130通过基板200支撑研磨辊111，因此有利于基板200的研磨加工，并且可以防止基板200由于研磨加工而出现下垂或皱纹。
根据本实施例的基板表面研磨装置100包括支撑辊130，但本发明不限于此。即，根据本发明的基板表面研磨装置可以不包括支撑辊130，在此情况下，基板支撑部件120设置为具有足够的张力或支撑力，或者设计为用于支撑基板支撑部件120的单独的支撑部件被额外地安装，并且承受由研磨辊111施加的荷重。
同时，根据本实施例，当对基板200的表面进行研磨时，不对研磨辊111或基板200施加振动，但本发明不限于此。即，根据本发明，当对基板200的表面进行研磨时，可以通过对研磨辊111或基板200施加振动来提高研磨性能。
在下文中，参照图1至图6，将描述使用上述基板表面研磨装置100的基板表面的研磨工作。
首先，如图3所示，在研磨加工前的基板200上形成有树脂层220。
当基板支撑部件120和基板200移动，并且基板200进入研磨装置110时，研磨辊111在挤压在基板200上形成的树脂层220的同时旋转，在此情况下，研磨辊111的研磨层111a对在基板200的表面上形成的树脂层220进行研磨，因此树脂层220去除到预定深度。
在本实施例的情况下，研磨辊111的旋转轴111b设置为与相邻的研磨辊111的旋转轴111b相倾斜，因此可以稳定且均匀地对树脂层220进行研磨，在下文中，将对此进行详细描述。
与本发明不同，假设研磨辊111的旋转轴111b设置为彼此平行。在此情况下，当基板200的进入方向由于控制错误而轻微地偏移时，由于研磨装置110本身不具有校正基板200的移动方向的功能，因此基板200的移动方向也发生偏移。在此情况下，研磨作用变得不均匀且不稳定，因此制造良率下降。
与此不同，在本实施例的情况下，相邻的研磨辊111的旋转轴111b基于垂直于基板200的传送方向S1的假想线S2彼此对称地设置，因此即使基板200的进入方向轻微地偏移，研磨装置110本身也会校正基板200的移动方向。
参照图5对此进行描述，力通过第一研磨辊111_1的旋转以F1方向作用在基板200的表面上，并且力通过第二研磨辊111_2的旋转以F2的方向作用在基板200的表面上。由于F1方向和F2方向基于基板200的传送方向S1分别以θ角度向上和向下指向，因此可以自行校正基板200的移动方向。类似地，由于第三研磨辊111_3、第四研磨辊111_4也对基板200的表面施加力，因此可以自行校正基板200的移动方向。因此，可以稳定地执行树脂层220的研磨作用。
此外，在本实施例的情况下，当对树脂层220进行研磨时，由于因研磨辊111而形成的研磨形状研磨为对角线方向相互重叠，因此可以更有效且更均匀地执行研磨。
即，参照图6进行描述，由于通过第一研磨辊111_1的旋转，在树脂层220上以如(A)中的对角线形状进行研磨，然后通过第二研磨辊111_2的旋转，在移动到第二研磨辊111_2的树脂层220上以如(B)中的对角线形状进行树脂层220的研磨，因此可以进行均匀的研磨作用。类似地，由于第三研磨层111_3、第四研磨层111_4也对树脂层220执行对角线形状的研磨，可以进行均匀的研磨作用，因此有效地将树脂层220研磨到均匀的厚度。
如上所述，在根据本实施例的基板表面研磨装置100中，由于研磨辊111的旋转轴111b设置为与相邻的研磨辊111的旋转轴111b相倾斜，因此稳定地执行树脂层220的研磨作用，并且可以均匀地对树脂层220进行研磨，因此可以将树脂层220研磨到均匀的厚度。
根据本发明一方面的基板表面研磨装置，将研磨辊的旋转轴设置为与相邻的研磨辊的旋转轴相倾斜，从而具有可以稳定地对基板的表面进行研磨的效果。
虽然参照附图中示出的实施例描述了本发明一方面，但是该描述仅是示例性的。本领域普通技术人员应当理解可以根据本发明实施例实施各种修改和等同的其他实施例。因此，本发明的真正保护范围应仅取决于附加的权利要求。
Claims (6)
1.一种基板表面研磨装置，其包括：研磨装置，其包括对基板的表面进行研磨的多个研磨辊；以及
基板支撑部件，其支撑所述基板，其中，
所述研磨辊的旋转轴设置为与相邻的研磨辊的旋转轴相倾斜。
2.根据权利要求1所述的基板表面研磨装置，其中，
在所述基板的表面上形成有树脂层，且所述研磨装置去除所述树脂层的至少一部分。
3.根据权利要求1所述的基板表面研磨装置，其中，
所述基板支撑部件是
与所述基板接触的传送皮带。
4.根据权利要求1所述的基板表面研磨装置，其进一步包括：
多个支撑辊，其设置为隔着所述基板分别与所述研磨辊相对。
5.根据权利要求4所述的基板表面研磨装置，其中，
所述支撑辊的旋转轴的设置对应于分别相对的所述研磨辊的旋转轴的设置。
6.根据权利要求1所述的基板表面研磨装置，其中，
相邻的所述研磨辊的旋转轴基于垂直于所述基板的传送方向的假想线彼此对称地设置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2021-0026702 | 2021-02-26 | ||
| KR1020210026702A KR102562809B1 (ko) | 2021-02-26 | 2021-02-26 | 기판 표면 연마 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114952592A true CN114952592A (zh) | 2022-08-30 |
Family
ID=82975924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210174362.7A Pending CN114952592A (zh) | 2021-02-26 | 2022-02-24 | 基板表面研磨装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220274223A1 (zh) |
| KR (1) | KR102562809B1 (zh) |
| CN (1) | CN114952592A (zh) |
| TW (1) | TWI851967B (zh) |
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- 2021-02-26 KR KR1020210026702A patent/KR102562809B1/ko active IP Right Grant
-
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- 2022-02-23 TW TW111106464A patent/TWI851967B/zh active
- 2022-02-24 CN CN202210174362.7A patent/CN114952592A/zh active Pending
- 2022-02-25 US US17/652,563 patent/US20220274223A1/en active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102562809B1 (ko) | 2023-08-03 |
| KR20220122278A (ko) | 2022-09-02 |
| TWI851967B (zh) | 2024-08-11 |
| TW202233355A (zh) | 2022-09-01 |
| US20220274223A1 (en) | 2022-09-01 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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