CN114941162A - 一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板 - Google Patents
一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114941162A CN114941162A CN202210742271.9A CN202210742271A CN114941162A CN 114941162 A CN114941162 A CN 114941162A CN 202210742271 A CN202210742271 A CN 202210742271A CN 114941162 A CN114941162 A CN 114941162A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- titanium
- platform
- substrate
- copper foil
- anode plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 38
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 171
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 171
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 170
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 73
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 24
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 15
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- ULFQGKXWKFZMLH-UHFFFAOYSA-N iridium tantalum Chemical compound [Ta].[Ir] ULFQGKXWKFZMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BNJGZXOEAWVWHA-UHFFFAOYSA-N [Ir].[Ru].[Ta].[Ti] Chemical compound [Ir].[Ru].[Ta].[Ti] BNJGZXOEAWVWHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 34
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 150000003608 titanium Chemical class 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/04—Wires; Strips; Foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/12—Shape or form
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Abstract
一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，包括钛基板，钛基板一面两侧分别设置有第一钛平台，第一钛平台一侧分别设置有第二钛平台，钛基板另一面均匀分布有螺柱；所述钛基板、第一钛平台和第二钛平台上涂敷贵金属氧化物涂层；所述钛基板在设置有螺柱一面的表面镀铂；第一钛平台一侧分别设置有第二钛平台，缩短了阳极槽两侧阳极板与阴极辊之间的极距，使得法拉第电流效率大幅提高，在相同电镀条件下生成铜箔相对较厚，提升了铜箔边部的机械性能，从而抑制了收卷撕边现象，钛基板成弧处理能够使钛基板与阳极槽体更加贴合，而钛基板、第一钛平台和第二钛平台上涂敷贵金属氧化物涂层，能够增加导电性，具有抑制收卷撕边，导电性能好的特点。
Description
技术领域
本发明涉及阳极板制造技术领域，特别涉及一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板。
背景技术
随着锂离子电池朝着高容量化、薄型化、高密度化和高速化方向发展，铜箔也朝着具有超薄、低轮廓(铜箔表面粗糙度为2μm以下)、高强度和高延展性等高品质高性能的方向发展，而其性能与电解铜箔用钛阳极的结构密切相关。在电解生箔过程中，由于阳极槽体两侧电解液流动性差，涡流现象明显，存在严重浓差极化，导致阴极辊边部生长铜箔较薄，强度不足，在收卷过程中容易撕边，严重影响铜箔生产效率与品质，而研究人员至今还无法克服该问题。
中国专利CN214327951U公开了一种铜箔生产用阳极板新型结构，属于铜箔生产技术领域；其技术要点包括钛板，所述钛板上沿长度方向间隔设置有若干台阶式的螺柱孔，在各螺柱孔内设置有螺柱；在钛板两侧宽边顶部横向设置有用于抑制铜箔撕边的钛条；所述钛条的长度与钛板的宽度相同；所述钛条的宽度为3-8mm、高度为3-8mm；能够提供一种结构简单，效果明显，能够使生产的铜箔两边端部加厚，有效减少撕边的铜箔生产用阳极板新型结构。虽然该阳极通过边部加厚方式，在一定程度上能够抑制撕边，但由于阳极板结构设计为平板，未对阳极板成弧，阳极板与阳极槽体贴合度不高，且电镀过程阴阳极极距不恒定，具有导电性差，生箔均匀性差的缺点。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，通过在阳极板边部设置第一钛平台和第二钛平台，缩短了阳极槽两侧阳极板与阴极辊之间的极距，使得法拉第电流效率大幅提高，在相同电镀条件下生成铜箔相对较厚，提升了铜箔边部的机械性能，从而抑制了收卷撕边现象，具有结构简单，导电性能好的特点。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，包括钛基板，钛基板一面两侧分别设置有第一钛平台，第一钛平台一侧分别设置有第二钛平台，所述第一钛平台和第二钛平台能够使钛基板的厚度增加以及长度增加。
所述钛基板的长度为1390～1850mm，宽度为100～320mm，厚度为8～10mm，将钛基板成弧处理，使得基板弧度半径为1200～1900mm。
所述第一钛平台和第二钛平台的长度均与钛基板的宽度保持一致，第一钛平台的宽度为0.5～10mm，第二钛平台的宽度为0.2～5mm，第一钛平台和第二钛平台的厚度保持一致，厚度范围为0.5～3mm。
所述第一钛平台、第二钛平台和钛基板之间采用氩弧焊进行连接，且焊接斜边角度保持在120～160°。
所述钛基板另一面均匀分布有螺柱，螺柱直径为22～30mm，螺柱间距为90～105mm，螺柱高度为50～100mm。
所述钛基板、第一钛平台和第二钛平台上涂敷贵金属氧化物涂层。
所述贵金属氧化物涂层为铱钽二元贵金属氧化物或钌铱钛钽四元贵金属氧化物。
所述钛基板在设置有螺柱一面的表面镀铂，镀铂层长度与钛基板长度保持一致，宽度为90～250mm。
与现有技术相比，本发明的优点为：
一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，由于钛基板一面均匀分布有螺柱，在钛基板另一面的两侧分别设置有第一钛平台，第一钛平台一侧分别设置有第二钛平台，缩短了阳极槽两侧阳极板与阴极辊之间的极距，使得法拉第电流效率大幅提高，在相同电镀条件下生成铜箔相对较厚，提升了铜箔边部的机械性能，从而抑制了收卷撕边现象。
由于所述钛基板的长度为1390～1850mm，宽度为100～320mm，厚度为8～10mm，将钛基板成弧处理，使得基板弧度半径为1200～1900mm，适合用于生产超大幅宽铜箔，生产效率高。为了适应于生产2.5～6μm极薄超大幅宽铜箔的高效生产，本发明优化出具体的尺寸：所述钛基板的长度为1390～1850mm，宽度为100～320mm，厚度为8～10mm，基板弧度半径为1200～1900mm；所述第一钛平台和第二钛平台的长度均与钛基板的宽度保持一致，第一钛平台的宽度为0.5～10mm，第二钛平台的宽度为0.2～5mm，第一钛平台和第二钛平台的厚度保持一致，厚度范围为0.5～3mm；所述第一钛平台、第二钛平台和钛基板之间采用氩弧焊进行连接，且焊接斜边角度保持在120～160°；所述钛基板另一面均匀分布有螺柱，螺柱直径为22～30mm，螺柱间距为90～105mm，螺柱高度为50～100mm。
由于阳极槽本身呈弧形，将钛基板成弧处理能够使钛基板与阳极槽体更加贴合，从而提高反应效率。
所述钛基板在设置有螺柱一面的表面镀铂，使得阳极板与阳极槽体贴合度与导电性良好。
综上所述，本发明具有抑制收卷撕边，导电性能好的特点。
附图说明
图1是本发明的主视图。
图2是本发明的俯视图。
图3是本发明的仰视图。
图中：1为钛基板；2为螺柱；3为第一钛平台；4为第二钛平台；5为焊接斜边；6为贵金属氧化物涂层；7为镀铂层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置的例子。
参照图1至图2，一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，包括钛基板1，钛基板1一面均匀分布有螺柱2，在钛基板1另一面两侧分别设置有第一钛平台3，第一钛平台3一侧分别设置有第二钛平台4，第一钛平台3能够使钛基板1的厚度增加，第二钛平台4能够使钛基板1的长度增加，缩短了阳极槽两侧阳极板与阴极辊之间的极距，提升了铜箔边部的机械性能，从而抑制了收卷撕边现象。
所述钛基板1的长度为1390～1850mm，宽度为100～320mm，厚度为8～10mm，将钛基板成弧处理，使得基板弧度半径为1200～1900mm；由于阳极槽本身呈弧形，能够使钛基板与阳极槽体更加贴合，从而提高反应效率。
所述第一钛平台3和第二钛平台4的长度均与钛基板1的宽度保持一致，第一钛平台3的宽度为0.5～10mm，第二钛平台4的宽度为0.2～5mm，第一钛平台3和第二钛平台4的厚度保持一致，厚度范围为0.5～3mm。
所述第一钛平台3和第二钛平台4与钛基板1之间采用氩弧焊进行焊接，且焊接斜边5角度保持在120～160°。
所述钛基板1另一面均匀分布有螺柱2，螺柱2的直径为22～30mm，螺柱2的间距为90～105mm，螺柱2的高度为50～100mm，以上数值为发明人经过大量试验所得出的最佳范围，能够大大提高反应效率。
所述钛基板1、第一钛平台3和第二钛平台4上涂敷贵金属氧化物涂层6，提供电催化性能。
所述贵金属氧化物涂层6为铱钽二元贵金属氧化物或钌铱钛钽四元贵金属氧化物。
参照图3，所述钛基板1在设置有螺柱2一侧的表面镀铂，使得阳极板与阳极槽体贴合度与导电性良好。镀铂层7的长度与钛基板1的长度保持一致，宽度为90～250mm。
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图及实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1
一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，所述钛基板1的长度为1656mm，阳极板展开后宽度为236mm，厚度为8mm，将钛基板成弧处理，使得基板弧度半径为1900mm。
所述钛基板1上均匀分布螺柱2共17个，螺柱2直径为30mm，高度为62mm，相邻螺柱间距为98mm。
所述第一钛平台3和第二钛平台4的长度为236mm，厚度为2mm，第一钛平台3的宽度为5mm，第二钛平台4的宽度为1mm。
所述第一钛平台3与钛基板1之间采用氩弧焊焊接，且焊接斜边5角度保持在120°。
所述钛基板1、第一钛平台3和第二钛平台4上涂敷贵金属氧化物涂层6；贵金属氧化物涂层6为铱钽二元贵金属氧化物。
所述钛基板1在设置有螺柱2一面的表面镀铂，镀铂层7的长度为236mm，宽度为120mm。
实施例2
一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，所述钛基板1的长度为1820mm，阳极板展开后宽度为216mm，厚度为10mm，将钛基板成弧处理，使得基板弧度半径为1500mm。
所述钛基板1上均匀分布螺柱2共21个，螺柱2直径为26mm，高度为78mm，相邻螺柱间距为90mm。
所述第一钛平台3和第二钛平台4的长度为216mm，厚度为1mm，第一钛平台3的宽度为3mm，第二钛平台4的宽度为0.5mm。
所述第一钛平台3与钛基板1之间采用氩弧焊焊接，且焊接斜边5角度保持在160°。
所述钛基板1、第一钛平台3和第二钛平台4上涂敷贵金属氧化物涂层6；贵金属氧化物涂层6为钌铱钛钽四元贵金属氧化物。
所述钛基板1在设置有螺柱2一面的表面镀铂，镀铂层7的长度为216mm，宽度为100mm。
实施例3
一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，所述钛基板1的长度为1390mm，阳极板展开后宽度为319mm，厚度为8mm，将钛基板成弧处理，使得基板弧度半径为1800mm。
所述钛基板1上均匀分布螺柱2共10个，螺柱2直径为20mm，高度为90mm，相邻螺柱间距为105mm。
所述第一钛平台3和第二钛平台4的长度为319mm，厚度为3mm第一钛平台3的宽度为7mm，第二钛平台4的宽度为0.2mm。
所述第一钛平台3与钛基板1之间采用氩弧焊进行连接，且焊接斜边5角度保持在140°。
所述钛基板1、第一钛平台3和第二钛平台4上涂敷贵金属氧化物涂层6；贵金属氧化物涂层6为铱钽二元贵金属氧化物。
所述钛基板1在设置有螺柱2一面的表面镀铂，镀铂层7的长度为319mm，宽度为250mm。
参照以上实施例，与现有技术相比，本发明能够极大程度抑制收卷撕边现象，改进后阳极板可持续生箔30000米无撕边现象；阳极板与阳极槽体贴合度提高了80％以上；与现有技术相比，本发明的生箔槽电压降低了0.2V，即阳极板的导电性显著提高。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (8)
1.一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，包括钛基板(1)，其特征在于，钛基板(1)一面两侧分别设置有第一钛平台(3)，第一钛平台(3)一侧分别设置有第二钛平台(4)，所述第一钛平台(3)和第二钛平台(4)能够使钛基板(1)的厚度增加以及长度增加。
2.根据权利要求1所述的一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，其特征在于，所述钛基板(1)的长度为1390～1850mm，宽度为100～320mm，厚度为8～10mm，将钛基板(1)成弧处理，使得基板弧度半径为1200～1900mm。
3.根据权利要求1所述的一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，其特征在于，所述第一钛平台(3)和第二钛平台(4)的长度均与钛基板(1)的宽度保持一致，第一钛平台(3)的宽度为0.5～10mm，第二钛平台(4)的宽度为0.2～5mm，第一钛平台(3)和第二钛平台(4)的厚度保持一致，厚度范围为0.5～3mm。
4.根据权利要求1或2所述的一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，其特征在于，所述第一钛平台(3)、第二钛平台(4)和钛基板(1)之间采用氩弧焊进行连接，且焊接斜边(5)角度保持在120～160°。
5.根据权利要求1所述的一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，其特征在于，所述钛基板(1)另一面均匀分布有螺柱(2)，螺柱(2)直径为22～30mm，螺柱(2)间距为90～105mm，螺柱(2)高度为50～100mm。
6.根据权利要求1或2所述的一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，其特征在于，所述钛基板(1)、第一钛平台(3)和第二钛平台(4)上涂敷贵金属氧化物涂层(6)。
7.根据权利要求6所述的一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，其特征在于，所述贵金属氧化物涂层(6)为铱钽二元贵金属氧化物或钌铱钛钽四元贵金属氧化物。
8.根据权利要求1所述的一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板，其特征在于，所述钛基板(1)在设置有螺柱(2)一面的表面镀铂，镀铂层(7)长度与钛基板长度保持一致，宽度为90～250mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210742271.9A CN114941162A (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | 一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210742271.9A CN114941162A (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | 一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114941162A true CN114941162A (zh) | 2022-08-26 |
Family
ID=82910740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210742271.9A Pending CN114941162A (zh) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | 一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114941162A (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN210886262U (zh) * | 2019-10-31 | 2020-06-30 | 惠州联合铜箔电子材料有限公司 | 一种防止铜箔撕边的阳极板 |
| CN214327951U (zh) * | 2021-03-18 | 2021-10-01 | 梅州市威利邦电子科技有限公司 | 一种铜箔生产用阳极板新型结构 |
-
2022
- 2022-06-28 CN CN202210742271.9A patent/CN114941162A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN210886262U (zh) * | 2019-10-31 | 2020-06-30 | 惠州联合铜箔电子材料有限公司 | 一种防止铜箔撕边的阳极板 |
| CN214327951U (zh) * | 2021-03-18 | 2021-10-01 | 梅州市威利邦电子科技有限公司 | 一种铜箔生产用阳极板新型结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20200373586A1 (en) | Highly corrosion-resistant porous metal body | |
| EP2508652B1 (en) | Porous metal foil and method for manufacturing the same | |
| EP2666890B1 (en) | Porous metal having high corrosion resistance and process for producing same | |
| US9512527B2 (en) | Reinforced porous metal foil and process for production thereof | |
| WO2017130880A1 (ja) | 金属多孔体、燃料電池、及び金属多孔体の製造方法 | |
| CN109930180B (zh) | 一种可精确控制铜箔整体面密度的生箔机 | |
| CN101054701B (zh) | 提高电镀均匀性的方法 | |
| WO2012066991A1 (ja) | 電解銅箔 | |
| CN217499456U (zh) | 一种极薄电解铜箔生产用阳极板 | |
| CN108193244A (zh) | 一种泡沫金属材料的电镀设备及电镀方法 | |
| CN114941162A (zh) | 一种2.5～6μm极薄电解铜箔生产用阳极板 | |
| CN214327951U (zh) | 一种铜箔生产用阳极板新型结构 | |
| CN115992374A (zh) | 半固态电池专用铜箔的制备方法及生产系统 | |
| CN211999946U (zh) | 一种生产极薄铜箔边缘电解装置、生箔机 | |
| CN210065952U (zh) | 可防起皱的生箔装置 | |
| JP5329697B1 (ja) | ２次電池集電体用電解銅箔 | |
| KR101262600B1 (ko) | 연료전지용 철-니켈/크롬-카본나노튜브 금속분리판 및 이의 제조방법 | |
| CN218026441U (zh) | 一种不溶性阳极电镀设备 | |
| CN220246316U (zh) | 复合集流体薄膜电镀导电装置 | |
| CN219117594U (zh) | 一种电容器用铌材拉伸表面处理装置 | |
| EP2644722B1 (en) | Method for producing highly corrosion-resistant porous metal body | |
| CN109056011A (zh) | 一种应用于高容量锂离子电池负极微孔铜箔的制备方法 | |
| CN219547130U (zh) | 电解铜箔生箔机反应槽用钛阳极 | |
| CN220952163U (zh) | 一种阴极导电机构和水电镀装置 | |
| CN209854264U (zh) | 一种可精确控制铜箔整体面密度的生箔机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 710200 No. 15, west section of Xijin Road, Jingwei Industrial Park, Xi'an Economic and Technological Development Zone, Shaanxi Province Applicant after: Xi'an Taijin Xinneng Technology Co.,Ltd. Address before: 710200 No. 15, west section of Xijin Road, Jingwei Industrial Park, Xi'an Economic and Technological Development Zone, Shaanxi Province Applicant before: XI'AN TAIJIN INDUSTRIAL ELECTROCHEMICAL TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220826 |