CN114935234B

CN114935234B - 一种集成电路半导体加工用的冷却装置

Info

Publication number: CN114935234B
Application number: CN202210880759.8A
Authority: CN
Inventors: 王兴超; 丁明晓; 宋永兵
Original assignee: Shandong Yiguang Integrated Circuit Co ltd
Current assignee: Shandong Yiguang Integrated Circuit Co ltd
Priority date: 2022-07-26
Filing date: 2022-07-26
Publication date: 2022-10-21
Anticipated expiration: 2042-07-26
Also published as: CN114935234A

Abstract

本发明提供一种集成电路半导体加工用的冷却装置，涉及集成电路加工设备技术领域，解决了目前冷却装置在对不同大小集成电路半导体进行固定的时候存在一些不便；以及无法有效利用冷却室内部的体积，冷却效率较低的问题。一种集成电路半导体加工用的冷却装置，包括冷却室；所述冷却室的表面开设有两个转动门板，冷却室的外端面安装有一个装置箱；放置板，所述放置板的表面开设有三个横向轨道槽，横向轨道槽主体为T型结构。本发明中，通过放置板表面通风孔的设置，使得喷气头喷出的冷气会通过通风孔进入到冷却室的下端，从而促进冷却室内部的空气流通，提高对集成电路半导体的冷却效果。

Description

一种集成电路半导体加工用的冷却装置

技术领域

本发明属于集成电路加工设备技术领域，具体是一种集成电路半导体加工用的冷却装置。

背景技术

半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，而在集成电路半导体加工的过程中，需要多种工序，而冷却工序是其中的一个关键步骤。

现有的集成电路半导体加工用冷却装置在使用中存在以下几个不足：

第一，不同规格的集成电路半导体长度不同，工人在对不同大小集成电路半导体进行固定的时候存在一些不便；

第二，集成电路半导体在冷却室内部不能堆叠，使得无法有效的利用冷却室内部的体积，冷却的工作效率较低；

第三，冷气从冷却室顶端的喷气头喷出之后，冷却室内部空气流通性较差，导致对集成电路半导体的冷却速度不均匀，冷却效果差。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题，本发明提供了一种集成电路半导体加工用的冷却装置，解决了集成电路半导体加工用冷却装置在对不同大小集成电路半导体进行固定的时候存在一些不便；以及无法有效利用冷却室内部的体积，冷却的工作效率较低；还有冷却室内部空气流通性较差，导致对集成电路半导体的冷却速度不均匀，冷却效果差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路半导体加工用的冷却装置，包括冷却室；

所述冷却室的表面开设有两个转动门板，冷却室的外端面安装有一个装置箱；

放置板，所述放置板的表面开设有三个横向轨道槽，横向轨道槽主体为T型结构；

滑动块，所述滑动块主体为T型结构，滑动块对称设有两组，滑动块滑动卡装在横向轨道槽中；

驱动电机，所述驱动电机固定安装在装置箱的外端面，驱动电机的前端传动连接有驱动轴，驱动轴的前端面与冷却室的外壁转动连接；

滑动连杆，所述滑动连杆主体为圆柱型结构，滑动连杆的右端面安装有第一挡板，滑动连杆的左端面安装有第二挡板；

滑动板，所述滑动板设有三个，滑动板固定安装在滑动连杆的表面，滑动板通过两端T型块滑动卡装在装置箱内壁表面的滑槽中；

连接管，所述连接管设有三个，连接管的表面均匀安装有喷气头，连接管外端面依次穿过冷却室与装置箱的侧板。

进一步的，所述冷却室的内壁上安装有三个连接板，连接板的内部开设有一个阶梯状的通孔，连接管的内端面固定安装有转动块，转动块转动连接在连接板内部的空腔中。

进一步的，所述放置板的上端面安装有四个支撑柱，支撑柱的上端面为圆台型结构，放置板的下端面安装有堆垛脚，堆垛脚下端开设有凹槽，支撑柱上端卡接在堆垛脚内部的凹槽中。

进一步的，所述放置板的表面开设有贯穿状的通风孔，通风孔位于横向轨道槽的两侧。

进一步的，所述滑动块的上端面外侧位置安装有连接螺杆，连接螺杆的表面设有螺母，滑动块的上端面内侧位置安装有限位板，限位板的内端面安装有四个卡板，卡板的内端面开设有卡槽。

进一步的，所述滑动板的上端面固定安装有滑动齿条，连接管的外端面安装有固定齿轮，固定齿轮与滑动齿条啮合。

进一步的，所述驱动轴的表面安装有一个凸轮，凸轮的外端面与第二挡板贴合。

进一步的，所述第一挡板的外端面还固定安装有四个复位弹簧，复位弹簧的外端面与装置箱的右端侧板固定连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明中，限位板内端面的卡板表面开设有卡槽，工人可以将集成电路半导体卡接在卡板表面的卡槽中，并且不同规格集成电路半导体的长度不同，在对不同规格集成电路半导体进行固定的时候，可以移动滑动块在横向轨道槽内部的位置，然后将连接螺杆表面的螺母拧紧，可以将滑动块固定在横向轨道槽内部，使得本装置可以对不同规格的集成电路半导体进行固定，增强本装置的实用性。

此外，放置板的上端安装有支撑柱，放置板的下端安装有堆垛脚，工人可以将放置板下端的堆垛脚套接在另外一个放置板表面的支撑柱上，从而可以将两个放置板堆叠在一起，使得冷却室可以一次对多个放置板表面的集成电路半导体进行冷却，从而提高冷却效率。

此外，当两个放置板堆叠在一起的时候，通过放置板表面通风孔的设置，使得喷气头喷出的冷气会通过通风孔进入到冷却室的下端，从而促进冷却室内部的空气流通，提高对集成电路半导体的冷却效果。

此外，凸轮的外端面与第二挡板贴合，同时第一挡板与装置箱的右端侧板之间安装有四个复位弹簧，驱动电机带动驱动轴进行转动的时候，会带动滑动连杆做左右往复运动，而连接管右端的固定齿轮与滑动齿条啮合，在滑动连杆在左右往复运动的时候，会带动滑动板上端的滑动齿条左右运动，此时固定齿轮会带动连接管进行摆动，连接管下端的喷气头在来回摆动的时候，能够对集成电路半导体进行更好的降温，提高冷却效果。

附图说明

图1为本发明冷却室与放置板的结构示意图；

图2为本发明的冷却室内部装置结构示意图；

图3为本发明两个放置板的堆叠结构示意图；

图4为本发明支撑柱与堆垛脚的结构示意图；

图5为本发明连接管与连接板结构示意图；

图6为本发明的装置箱内部装置结构示意图；

图7为本发明的滑动齿条与固定齿轮结构示意图；

图8为本发明滑动连杆与滑动板的连接结构示意图；

图9为本发明驱动电机与驱动轴的结构示意图；

图10为本发明的滑动块与限位板结构示意图。

图中：

1、冷却室；101、门板；102、连接板；2、放置板；201、支撑柱；202、堆垛脚；203、横向轨道槽；204、通风孔；3、滑动块；301、连接螺杆；4、限位板；401、卡板；5、装置箱；6、驱动电机；601、驱动轴；6011、凸轮；7、滑动连杆；701、第一挡板；702、第二挡板；8、滑动板；801、滑动齿条；9、复位弹簧；10、连接管；1001、转动块；1002、喷气头；1003、固定齿轮。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

如图1至图10所示，本发明提供一种集成电路半导体加工用的冷却装置，包括冷却室1；

冷却室1的表面开设有两个转动门板101，冷却室1的外端面安装有一个装置箱5；

放置板2，放置板2的表面开设有三个横向轨道槽203，横向轨道槽203主体为T型结构；

滑动块3，滑动块3主体为T型结构，滑动块3对称设有两组，滑动块3滑动卡装在横向轨道槽203中；

驱动电机6，驱动电机6固定安装在装置箱5的外端面，驱动电机6的前端传动连接有驱动轴601，驱动轴601的前端面与冷却室1的外壁转动连接；

滑动连杆7，滑动连杆7主体为圆柱型结构，滑动连杆7的右端面安装有第一挡板701，滑动连杆7的左端面安装有第二挡板702；

滑动板8，滑动板8设有三个，滑动板8固定安装在滑动连杆7的表面，滑动板8通过两端T型块滑动卡装在装置箱5内壁表面的滑槽中；

连接管10，连接管10设有三个，连接管10的表面均匀安装有喷气头1002，连接管10外端面依次穿过冷却室1与装置箱5的侧板并与连接软管连通，冷气从连接软管进入到连接管10中，然后从连接管10下端面的喷气头1002中喷出，对冷却室1内部的集成电路半导体进行降温冷却。

其中，驱动轴601的表面安装有一个凸轮6011，凸轮6011的外端面与第二挡板702贴合，第一挡板701的外端面还固定安装有四个复位弹簧9，复位弹簧9的外端面与装置箱5的右端侧板固定连接。

通过采用上述方案，所带来的技术效果是：启动驱动电机6，驱动电机6会带动驱动轴601表面的凸轮6011进行转动，并且凸轮6011的外端面与第二挡板702贴合，凸轮6011的短轴一侧由右侧向左侧转动的时候，会推动第二档板702向右侧位置移动，同时第一档板与装置箱5的右端侧板之间安装有四个复位弹簧9，当凸轮6011的短轴一侧由左侧向右侧转动的时候，在复位弹簧9弹力的作用下，第一挡板701会向左侧运动，因此，在凸轮6011转动的过程中，会带动滑动连杆7做左右往复运动。

其中，冷却室1的内壁上安装有三个连接板102，连接板102的内部开设有一个阶梯状的通孔，连接管10的内端面固定安装有转动块1001，转动块1001转动连接在连接板102内部的空腔中，滑动板8的上端面固定安装有滑动齿条801，连接管10的外端面安装有固定齿轮1003，固定齿轮1003与滑动齿条801啮合。

通过采用上述方案，所带来的技术效果是：连接管10的下端面安装有喷气头1002，冷气从喷气头1002喷出之后，会对两个卡板401之间的集成电路半导体进行冷却降温，而连接管10内侧一端的转动块1001转动连接在连接板102内部的空腔中，使得连接管10可以来回转动，并且连接管10右端固定安装有固定齿轮1003，固定齿轮1003与滑动齿条801啮合，在滑动连杆7在左右往复运动的时候，会带动滑动板8上端的滑动齿条801左右运动，而滑动齿条801来回转动的过程中，固定齿轮1003会带动连接管10进行摆动，连接管10下端的喷气头1002在来回摆动的时候，能够对集成电路半导体进行更好的降温，提高冷却效果。

其中，放置板2的上端面安装有四个支撑柱201，支撑柱201的上端面为圆台型结构，放置板2的下端面安装有堆垛脚202，堆垛脚202下端开设有凹槽，支撑柱201上端卡接在堆垛脚202内部的凹槽中。

通过采用上述方案，所带来的技术效果：每个放置板2所放置集成电路半导体的数量是一定的，为了更好的利用冷却室1内部的空间，提高冷却的工作效率，可以将两个或者多个的放置板2堆叠在一起，本装置中，放置板2的上端安装有支撑柱201，放置板2的下端安装有堆垛脚202，工人可以将放置板2下端的堆垛脚202套接在另外一个放置板2表面的支撑柱201上，从而可以将两个放置板2堆叠在一起，使得冷却室1可以一次对多个放置板2表面的集成电路半导体进行冷却，从而提高了工作效率。

其中，放置板2的表面开设有贯穿状的通风孔204，通风孔204位于横向轨道槽203的两侧。

通过采用上述方案，所带来的技术效果是：当两个放置板2堆叠在一起的时候，通过放置板2表面通风孔204的设置，使得喷气头1002喷出的冷气会通过通风孔204进入到冷却室1的下端，从而促进冷却室1内部的空气流通，提高对集成电路半导体的冷却效果。

其中，滑动块3的上端面外侧位置安装有连接螺杆301，连接螺杆301的表面设有螺母，滑动块3的上端面内侧位置安装有限位板4，限位板4的内端面安装有四个卡板401，卡板401的内端面开设有卡槽。

通过采用上述方案，所带来的技术效果是：滑动块3的上端面内侧位置安装有限位板4，限位板4的内端面的卡板401表面开设有卡槽，工人可以将集成电路半导体卡接在卡板401表面的卡槽中，并且不同规格集成电路半导体的长度不同，在对不同规格集成电路半导体进行固定的时候，可以移动滑动块3在横向轨道槽203内部的位置，然后将连接螺杆301表面的螺母拧紧，可以将滑动块3固定在横向轨道槽203内部，使得本装置可以对不同规格的集成电路半导体进行固定，增强本装置的实用性。

本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，滑动块3的上端面内侧位置安装有限位板4，限位板4的内端面的卡板401表面开设有卡槽，工人可以将集成电路半导体卡接在卡板401表面的卡槽中，并且不同规格集成电路半导体的长度不同，在对不同规格集成电路半导体进行固定的时候，可以移动滑动块3在横向轨道槽203内部的位置，然后将连接螺杆301表面的螺母拧紧，可以将滑动块3固定在横向轨道槽203内部，使得本装置可以对不同规格的集成电路半导体进行固定，增强本装置的实用性，每个放置板2所放置集成电路半导体的数量是一定的，为了更好的利用冷却室1内部的空间，提高冷却的工作效率，可以将两个或者多个的放置板2堆叠在一起，本装置中，放置板2的上端安装有支撑柱201，放置板2的下端安装有堆垛脚202，工人可以将放置板2下端的堆垛脚202套接在另外一个放置板2表面的支撑柱201上，从而可以将两个放置板2堆叠在一起，使得冷却室1可以一次对多个放置板2表面的集成电路半导体进行冷却，当两个放置板2堆叠在一起的时候，通过放置板2表面通风孔204的设置，使得喷气头1002喷出的冷气会通过通风孔204进入到冷却室1的下端，从而促进冷却室1内部的空气流通，提高对集成电路半导体的冷却效果，然后启动驱动电机6，驱动电机6会带动驱动轴601表面的凸轮6011进行转动，并且凸轮6011的外端面与第二档板702贴合，凸轮6011的短轴一侧由右侧向左侧转动的时候，会推动第二挡板702向右侧位置移动，同时第一档板701与装置箱5的右端侧板之间安装有四个复位弹簧9，当凸轮6011的短轴一侧由左侧向右侧转动的时候，在复位弹簧9弹力的作用下，第一挡板701会向左侧运动，因此，在凸轮6011转动的过程中，会带动滑动连杆7做左右往复运动，连接管10的下端面安装有喷气头1002，冷气从喷气头1002喷出之后，会对两个卡板401之间的集成电路半导体进行冷却降温，而连接管10内侧一端的转动块1001转动连接在连接板102内部的空腔中，使得连接管10可以来回转动，并且连接管10右端固定安装有固定齿轮1003，固定齿轮1003与滑动齿条801啮合，在滑动连杆7在左右往复运动的时候，会带动滑动板8上端的滑动齿条801左右运动，而滑动齿条801来回转动的过程中，固定齿轮1003会带动连接管10进行摆动，连接管10下端的喷气头1002在来回摆动的时候，能够对集成电路半导体进行更好的降温，提高冷却效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：包括：冷却室（1），所述冷却室（1）的表面开设有两个转动门板（101），冷却室（1）的外端面安装有一个装置箱（5），冷却室（1）的内壁上安装有三个连接板（102），连接板（102）的内部开设有一个阶梯状的通孔，连接管（10）的内端面固定安装有转动块（1001），转动块（1001）转动连接在连接板（102）内部的空腔中；

放置板（2），所述放置板（2）的表面开设有三个横向轨道槽（203），横向轨道槽（203）主体为T型结构；

滑动块（3），所述滑动块（3）主体为T型结构，滑动块（3）对称设有两组，滑动块（3）滑动卡装在横向轨道槽（203）中；

驱动电机（6），所述驱动电机（6）固定安装在装置箱（5）的外端面，驱动电机（6）的前端传动连接有驱动轴（601），驱动轴（601）的前端面与冷却室（1）的外壁转动连接，驱动轴（601）的表面安装有一个凸轮（6011），凸轮（6011）的外端面与第二挡板（702）贴合；

滑动连杆（7），所述滑动连杆（7）主体为圆柱型结构，滑动连杆（7）的右端面安装有第一挡板（701），滑动连杆（7）的左端面安装有第二挡板（702），第一挡板（701）的外端面还固定安装有四个复位弹簧（9），复位弹簧（9）的外端面与装置箱（5）的右端侧板固定连接；

滑动板（8），所述滑动板（8）设有三个，滑动板（8）固定安装在滑动连杆（7）的表面，滑动板（8）通过两端T型块滑动卡装在装置箱（5）内壁表面的滑槽中，滑动板（8）的上端面固定安装有滑动齿条（801），连接管（10）的外端面安装有固定齿轮（1003），固定齿轮（1003）与滑动齿条（801）啮合；

连接管（10），所述连接管（10）设有三个，连接管（10）的表面均匀安装有喷气头（1002），连接管（10）外端面依次穿过冷却室（1）与装置箱（5）的侧板。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述放置板（2）的上端面安装有四个支撑柱（201），支撑柱（201）的上端面为圆台型结构，放置板（2）的下端面安装有堆垛脚（202），堆垛脚（202）下端开设有凹槽，支撑柱（201）上端卡接在堆垛脚（202）内部的凹槽中。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述放置板（2）的表面开设有贯穿状的通风孔（204），通风孔（204）位于横向轨道槽（203）的两侧。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体加工用的冷却装置，其特征在于：所述滑动块（3）的上端面外侧位置安装有连接螺杆（301），连接螺杆（301）的表面设有螺母，滑动块（3）的上端面内侧位置安装有限位板（4），限位板（4）的内端面安装有四个卡板（401），卡板（401）的内端面开设有卡槽。