CN114921059A - 一种新型含磷环氧树脂组合物及应用其制备的覆铜板 - Google Patents
一种新型含磷环氧树脂组合物及应用其制备的覆铜板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114921059A CN114921059A CN202210700803.2A CN202210700803A CN114921059A CN 114921059 A CN114921059 A CN 114921059A CN 202210700803 A CN202210700803 A CN 202210700803A CN 114921059 A CN114921059 A CN 114921059A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- phosphorus
- resin composition
- parts
- curing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 98
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 77
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 75
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 51
- MWFNQNPDUTULBC-UHFFFAOYSA-N phosphono dihydrogen phosphate;piperazine Chemical group C1CNCCN1.OP(O)(=O)OP(O)(O)=O MWFNQNPDUTULBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 14
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 11
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 9
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 claims description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 claims description 3
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 10
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 abstract description 4
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 30
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 18
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical compound C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFCSWCVEJLETKA-UHFFFAOYSA-N 2-piperazin-1-ylethanol Chemical compound OCCN1CCNCC1 WFCSWCVEJLETKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HGUFODBRKLSHSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,7,8-tetrachloro-dibenzo-p-dioxin Chemical compound O1C2=CC(Cl)=C(Cl)C=C2OC2=C1C=C(Cl)C(Cl)=C2 HGUFODBRKLSHSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUWBVKYVJWNVLE-UHFFFAOYSA-N [N].[P] Chemical compound [N].[P] YUWBVKYVJWNVLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 231100001010 corrosive Toxicity 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000026030 halogenation Effects 0.000 description 1
- 238000005658 halogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000002085 irritant Substances 0.000 description 1
- 231100000021 irritant Toxicity 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
- 239000003440 toxic substance Substances 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5046—Amines heterocyclic
- C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
- C08G59/5073—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having two nitrogen atoms in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/56—Amines together with other curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/101—Glass fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/204—Di-electric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
- B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/22—Halogen free composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及电子材料技术领域，公开了一种新型含磷环氧树脂组合物及应用其制备的覆铜板，含磷环氧树脂组合物包括主体组分和有机溶剂组份，主体组分包括如下质量份的原料，环氧树脂10‑100份、含磷固化剂5‑50份、常规固化剂3‑30份、固化促进剂1‑10份、填料35‑75份、消泡剂0.2‑2.0份，含磷固化剂为焦磷酸哌嗪。本发明解决了现有用于覆铜板的树脂组合物存在无法同时保证环保性和阻燃性的问题；同时使用该含磷本征型环氧树脂组合物制备的覆铜板，其同时具有高无卤本征阻燃性、低吸水率、剥离强度高以及介电性能良好的特点，可以作为电子仪器用印制线路板。
Description
技术领域
本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种新型含磷环氧树脂组合物及应用其制备的覆铜板。
背景技术
环氧树脂(EP)具有卓越的粘接性能和良好的机械性能，被大量用在树脂组合物、涂料、层压、电子封装材料等领域，然而其本身存在易燃及燃烧过程释放CO等有毒气体和浓烟等缺陷，因而在电子器件、航天航空等阻燃性要求高的领域中的应用受到很大程度的限制。传统卤素阻燃剂在燃烧过程中生成溴化氢、二噁英、苯并呋喃等具有腐蚀性、刺激性以及致癌性的有毒物质，严重地危害到自然环境与人类健康。2019年欧盟新修订的电子显示器生态设计法规附录ⅡD部分，电子显示器的外壳和支架不得使用含卤阻燃剂，旨在从根本上杜绝有毒有害物质在家庭电子产品中的应用。阻燃剂无卤化的发展已被各个国家所认同，环保无卤的阻燃剂，特别是含磷阻燃固化剂已成为环氧树脂阻燃领域的研究开发热点。
目前，要求电路板用树脂基材本身要具有很高的耐热温度、稳定的加工性能、特殊环境下的耐湿功能、以及良好的阻燃性能。现有的传统含磷阻燃剂无法同时达到这样的要求，而且在比较苛刻的环境下，材料会发迁移，引起环氧树脂材料阻燃性能的下降，难以满足使用要求。随着环保要求越来越高，以及电气电子产业的迅猛发展，对环氧树脂材料提出了更严苛的要求，目前国内电子层压板用的环氧树脂大部分是使用溴系阻燃剂，无法满足日益严苛的环保要求和出口需求。综上所述，亟需开发一种无卤阻燃且兼具高耐湿热、低吸水率、高阻燃性、剥离强度高以及介电性能好的含磷环氧树脂组合物。
发明内容
本发明意在提供一种新型含磷环氧树脂组合物及应用其制备的覆铜板，以解决现有技术中用于覆铜板的树脂组合物存在的无法同时保证环保性和阻燃性的问题。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种含磷环氧树脂组合物，包括主体组分和有机溶剂组份，主体组分包括如下质量份的原料，环氧树脂10-100份、E型环氧树脂10-30份、含磷固化剂5-50份、常规固化剂3-30份、固化促进剂1-10份、填料35-75份、消泡剂0.2-2.0份，含磷固化剂为焦磷酸哌嗪。
另一方面，本技术方案还提供一种含磷环氧树脂组合物在制备覆铜板中的应用。
本技术方案中，本技术方案针对现有技术中添加型环氧树脂阻燃剂存在的阻燃效率低、易迁移的问题，首次创造性的将添加型的焦磷酸哌嗪阻燃剂用作环氧树脂固化剂，反应制备含磷阻燃本征型环氧树脂，将焦磷酸哌嗪通过化学键的形式引入环氧树脂体系。焦磷酸哌嗪含磷阻燃固化剂的活泼H和环氧树脂的环氧基之间发生固化反应，化学键作用力远大于分子间作用力，避免了传统焦磷酸哌嗪阻燃剂易迁移的现象，克服了其作为添加型阻燃剂分解温度低，与环氧树脂材料相容性差等缺点。利用上述的环氧树脂制备而成的覆铜板其同时具有高无卤本征阻燃性、低吸水率、剥离强度高以及介电性能良好的特点，可以作为电子仪器用印制线路板。
优选的，作为一种改进，主体组分中各原料的质量份为F型环氧树脂15-23份、E型环氧树脂10-30份、含磷固化剂10-25份、常规固化剂3-10份、固化促进剂0.6-1.8份、填料35-55份、消泡剂0.2-1.0份。
本技术方案中，通过对含磷环氧树脂组合物中各原料添加比的优化，能够进一步提高含磷环氧树脂组合物的阻燃性能及剥离强度，进而保证制备而成的覆铜板阻燃性能优越，且因无卤元素添加，能够保证其环保性能。
优选的，作为一种改进，焦磷酸哌嗪的结构式如式(I)：
式(I)中，n＝2～5。
本技术方案中，上述结构的焦磷酸哌嗪含磷阻燃固化剂的活泼H和环氧树脂的环氧基之间发生固化反应，化学键作用力远大于分子间作用力，避免了传统焦磷酸哌嗪阻燃剂易迁移的现象，克服了其作为添加型阻燃剂分解温度低，与环氧树脂材料相容性差等缺点。
优选的，作为一种改进，有机溶剂为丙酮、丁酮、甲苯、乙醇、异丙醇、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚中的一种或多种。
本技术方案中，上述的有机溶剂的优化，都能够满足含磷环氧树脂的制备需求，且原料来源广，应用技术成熟。
优选的，作为一种改进，环氧树脂为双酚F环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、多官能酚型环氧树脂中的一种或多种。
本技术方案中，通过对环氧树脂的优化，都能够满足含磷环氧树脂的制备需求，且原料来源广，应用技术成熟。
优选的，作为一种改进，常规固化剂为双氰胺、苯乙烯·马来酸酐共聚物、二氨基二苯砜、酚醛树脂中的一种或多种；固化促进剂为1,2-二甲基咪唑、二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4甲基咪唑中的一种或多种。
本技术方案中，通过对固化促进剂和常规固化剂种类的优化，两者协同发挥固化以及固化促进作用，从而保证制备而成的含磷环氧树脂组合物的品质。
优选的，作为一种改进，填料为熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、硼酸锌、粘土、云母、高岭土、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙和聚四氟乙烯粉末中的一种或多种；消泡剂为KS-603、KS-538、X-50-992、BYK-A535、BYK-A515、BYK-A560、BYK-A530中的一种或多种。
本技术方案中，填料及消泡剂的选择均为领域内常用的原料，应用技术成熟。
优选的，作为一种改进，一种含磷环氧树脂组合物的制备方法，包括如下步骤：
步骤一：将含磷固化剂引入有机溶剂中搅拌均匀，得体系I；
步骤二：向体系I内按比例加入环氧树脂、常规固化剂、固化促进剂、填料和消泡剂，混合均匀后用负压除去气泡，得体系II含磷环氧树脂组合物。
本技术方案中，含磷环氧树脂组合物的制备方法简单，非常适合于工业化推广应用。
优选的，作为一种改进，步骤一中，搅拌在负压0.05-0.08MPa下进行。
本技术方案中，通过将搅拌过程在负压条件下进行，能够保证减少搅拌过程中产生的气泡，确保制品机械性能。
上述含磷本征型环氧树脂组合物在覆铜板中的应用。
本发明相较于现有技术，具有如下的优点及有益效果：
(1)本发明开发了一种新型含磷环氧树脂组合物，采用了结构特殊的环氧树脂含磷固化剂，可以使环氧树脂实现P、N的协同阻燃，大大提升体系的阻燃效率；从而使体系中P含量的减少，可以使体系实现低吸水率，这也提高了体系的介电性能。
(2)本发明中的环氧树脂组合物的含磷阻燃固化剂直接参与环氧树脂固化反应，可以形成磷氧键(P-O)网状结构，从而一定程度上提升了环氧树脂的Tg，提高了体系的耐热性能。
(3)本发明中的环氧树脂组合物的含磷阻燃固化剂的结构中引入了羟基，从而在一定程度上提升了环氧树脂的剥离强度。
(4)本发明的含磷环氧树脂组合物具有高无卤本征阻燃性、低吸水率、剥离强度高以及介电性能良好的特点；使用该树脂组合物制备的半固化片及覆铜板，其同时具有高无卤本征阻燃性、低吸水率、剥离强度高以及介电性能良好的特点，可以作为电子仪器用印制线路板。
附图说明
图1为实施例1所得垂直燃烧测试后炭层的SEM图；其中a为×500，b为×2000。
图2为实施例2所得垂直燃烧测试后炭层的SEM图；其中a为×500，b为×2000。
图3为对比例1所得垂直燃烧测试后炭层的SEM图；其中a为×500，b为×2000。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明，但本发明的实施方式不限于此。若未特别指明，下述实施方式所用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段；所用的实验方法均为常规方法；所用的材料、试剂等，均可从商业途径得到。
一种含磷环氧树脂组合物，包括主体组分和有机溶剂，主体组分是溶于或者分散于有机溶剂组分中；主体组分占含磷环氧树脂组合物的总重量的百分比为60-70％。
主体组分包括如下质量份的原料：环氧树脂10-100份、含磷固化剂5-50份、常规固化剂3-30份、固化促进剂1-10份、填料35-75份、消泡剂0.2-2.0份。
有机溶剂为丙酮、丁酮、甲苯、乙醇、异丙醇、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚中的一种或多种组合。
其中，环氧树脂为双酚F环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂中的一种或多种；
常规固化剂为双氰胺、苯乙烯·马来酸酐共聚物、二氨基二苯砜、酚醛树脂中的一种或多种。
固化促进剂为1,2-二甲基咪唑、二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4甲基咪唑中的一种或多种。
填料为熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、硼酸锌、粘土、云母、高岭土、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙和聚四氟乙烯粉末中的一种或多种。
消泡剂为KS-603、KS-538、X-50-992、BYK-A535、BYK-A515、BYK-A560、BYK-A530中的一种或多种。
含磷固化剂为焦磷酸哌嗪，焦磷酸哌嗪的结构式如式(I)，焦磷酸哌嗪中磷氮含量比为20～30:10～20。
式(I)中，n＝2～5。
焦磷酸哌嗪的制备方法，包括如下步骤：
步骤I：将哌嗪和乙醇加入装有磁力搅拌器和回流冷凝器的500mL三颈圆底烧瓶中。温度保持在30～60℃，直到哌嗪完全溶解在乙醇中，得哌嗪乙醇溶液；
步骤II：将磷酸(85wt.％，H3PO4)加入到一个装有强力搅拌器的1000mL三颈圆底烧瓶中。然后慢慢加入哌嗪乙醇溶液，并沉淀出白色产品；
步骤III：将白色沉淀过滤并在70～100℃下真空干燥至恒定重量；将250g沉淀物加入管式气氛炉中，在氮气气氛下，在200～260℃的温度下加热3～7h，从加热开始到冷却结束，都有氮气充气保护；而后用水清洗，即得含磷阻燃固化剂焦磷酸哌嗪，焦磷酸哌嗪中磷氮含量占比是20-30:10-20。
一种含磷环氧树脂组合物的制备方法，包括如下步骤：
步骤一：将含磷固化剂引入有机溶剂中搅拌均匀，搅拌在负压0.09MPa下进行，得体系I；
步骤二：向体系I内按比例加入环氧树脂、常规固化剂、固化促进剂、填料和消泡剂，混合均匀后用负压机除去气泡，得体系II含磷环氧树脂组合物；
步骤三：在80-100℃下预固化0.2-1h，真空烘箱抽取气泡，而后导入模具置于鼓风干燥箱中120-150℃固化成型，时间为2-5h，即得反应型环氧树脂。
实施例1
一种含磷环氧树脂组合物，包括主体组分和有机溶剂，主体组分包括如下质量份的原料：环氧树脂69份、含磷固化剂15份、常规固化剂20份、固化促进剂2份、填料40份、消泡剂0.8份。
将15份含磷固化剂焦磷酸哌嗪引入丙酮溶剂中搅拌均匀，然后加入24份F型环氧、45份E型环氧、20份常规固化剂(酚醛树脂)、2份固化促进剂(1,2-二甲基咪唑)、40份填料(熔融二氧化硅)、0.8份消泡剂(KS-603)，用超高速分散机混合均匀，用负压除去气泡，测试得到合适的粘度，即得含磷本征型环氧树脂组合物。
称取一定量的含磷本征型环氧树脂组合物在80℃下固化0.5h，真空烘箱抽取气泡，倒入极限氧指数、垂直燃烧等模具中，置于鼓风干燥箱中150℃固化，脱模后得到样品。
获得的含磷本征型环氧树脂组合物性能如表1所示。
将该胶液浸渍并涂布在玻纤布上，并在150℃烘箱中烘5min制得半固化片。将该制得的半固化片，上下各放一张铜箔，置于真空热压机中，在1.6Mpa压力，200℃下，压制得到覆铜板。
获得的覆铜板性能如表2所示。
图1为实施例1所得样品垂直燃烧测试后炭层的SEM图；其中a为×500，b为×2000。
实施例2
与实施例1相比，区别之处在于含磷本征型环氧树脂组合物的原料组分及制备工艺：具体为，将20份含磷固化剂焦磷酸哌嗪引入丙酮溶剂中搅拌均匀，然后加入24份F型环氧、45份E型环氧、15份常规固化剂、2份固化促进剂、40份填料、0.8份消泡剂，用超高速分散机混合均匀，用负压除去气泡，测试得到合适的粘度，即得含磷本征型环氧树脂组合物。其他与实施例1相同。
图2为实施例2所得垂直燃烧测试后炭层的SEM图；其中a为×500，b为×2000。
实施例3
与实施例1相比，区别之处在于含磷本征型环氧树脂组合物的原料组分及制备工艺：具体为，将25份含磷固化剂焦磷酸哌嗪引入丙酮溶剂中搅拌均匀，然后加入24份F型环氧、45份E型环氧、10份固化剂、2份固化促进剂、40份填料、0.8份消泡剂，用超高速分散机混合均匀，用负压除去气泡，测试得到合适的粘度，即得含磷本征型环氧树脂组合物。
其他与实施例1相同。
实施例4
与实施例1相比，区别之处在于含磷本征型环氧树脂组合物的原料组分及制备工艺：具体为，将20份含磷固化剂焦磷酸哌嗪引入丙酮溶剂中搅拌均匀，然后加入24份F型环氧、45份E型环氧、15份固化剂、2份固化促进剂、40份填料、0.8份消泡剂，用超高速分散机混合均匀，用负压除去气泡，测试得到合适的粘度，即得含磷本征型环氧树脂组合物。
将该胶液浸渍并涂布在玻纤布上，并在150℃烘箱中烘5min制得半固化片。将该制得的半固化片，上下各放一张铜箔，置于真空热压机中，在1.3Mpa压力，200℃下，压制得到覆铜板。
其他与实施例1相同。
实施例5
与实施例1相比，区别之处在于含磷本征型环氧树脂组合物的原料组分及制备工艺：具体为，将20份含磷固化剂焦磷酸哌嗪引入丙酮溶剂中搅拌均匀，然后加入24份F型环氧、45份E型环氧、15份固化剂、2份固化促进剂、40份填料、0.8份消泡剂，用超高速分散机混合均匀，用负压除去气泡，测试得到合适的粘度，即得含磷本征型环氧树脂组合物。
将该胶液浸渍并涂布在玻纤布上，并在150℃烘箱中烘5min制得半固化片。将该制得的半固化片，上下各放一张铜箔，置于真空热压机中，在1.9Mpa压力，200℃下，压制得到覆铜板。
其他与实施例1相同。
对比例1
与实施例1相比，区别之处在于含磷本征型环氧树脂组合物的原料组分及制备工艺：具体为，将24份F型环氧、45份E型环氧引入丙酮溶剂中搅拌均匀，然后加入35份固化剂、2份固化促进剂、40份填料、0.8份消泡剂，用超高速分散机混合均匀，用负压除去气泡，测试得到合适的粘度，即得含磷本征型环氧树脂组合物。
其他与实施例1相同。
图3为对比例1所得垂直燃烧测试后炭层的SEM图；其中a为×500，b为×2000。
实验例一阻燃性能测试
对上述各实施例及对比例制备而成的含磷本征型环氧树脂组合物进行阻燃性能测试，测试的指标为极限氧指数及垂直燃烧等级，极限氧指数及垂直燃烧等级依据IEC60695中的UL94和LOI法测定，每组进行三次重复试验，测试结果详见表1。
表1实施例1～5和对比例1所得材料在不同工艺下的阻燃性能
由表1可知，含磷固化剂焦磷酸哌嗪的添加使含磷本征型环氧树脂组合物的阻燃性能显著提高，这是因为含磷固化剂中含丰富的N、P元素，在炭层中形成了物理隔绝，因此增加了含磷本征型环氧树脂组合物的阻燃性，其中实施例3的极限氧指数数值最高，同时垂直燃烧轻易达到V-0等级。由此说明，本发明正是通过引入含磷固化剂焦磷酸哌嗪，并通过调控固化温度与时间等参数获得具有更高阻燃性能的含磷本征型环氧树脂组合物。
实验例二覆铜板性能测试
对应用各实施例及对比例制备而成的含磷本征型环氧树脂组合物制备而成的覆铜板进行性能测试，检测指标及方法如下：
1、玻璃化转变温度(Tg，℃)：根据差示扫描量热(DSC)法，按照IPC-TM-650所规定的DSC方法进行测定。
2、吸水率(％)：按照IPC-TM-650所规定的方法测试A态吸水率。
3、剥离强度(PS，N/mm)：按照IPC-TM-650 2.4.9方法测试。
4、介电常数：按照IPC-TM-650使用平板法测定介电常数。
5、介电损耗角正切：按照IPC-TM-650使用平板法测定介电损耗因子。
每组进行三次重复试验，结果如表2所示:对比例1采用常规固化剂固化的环氧树脂，其阻燃性、吸水率、剥离强度以及介电性能均较实施例差；而本发明的实施例具有高阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低吸水率以及高剥离强度的特点。
表2实施例1～5和对比例1所得覆铜板性能
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体技术方案和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明技术方案的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。
Claims (10)
1.一种含磷环氧树脂组合物，其特征在于：包括主体组分和有机溶剂组份，所述主体组分包括以下的原料：环氧树脂、含磷固化剂、常规固化剂、固化促进剂、填料、消泡剂，含磷固化剂为焦磷酸哌嗪。
2.根据权利要求1所述的一种含磷环氧树脂组合物，其特征在于：所述主体组分中各原料的质量份为环氧树脂10-100份、含磷固化剂5-50份、常规固化剂3-30份、固化促进剂1-10份、填料35-75份、消泡剂0.2-2.0份。
3.根据权利要求2所述的一种含磷环氧树脂组合物，其特征在于：所述焦磷酸哌嗪的结构式如式(I)：
式(I)中，n＝2～5。
4.根据权利要求3所述的一种含磷环氧树脂组合物，其特征在于：所述有机溶剂为丙酮、丁酮、甲苯、乙醇、异丙醇、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的一种含磷环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂为双酚F环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、多官能酚型环氧树脂中的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的一种含磷环氧树脂组合物，其特征在于：所述常规固化剂为双氰胺、苯乙烯·马来酸酐共聚物、二氨基二苯砜、酚醛树脂中的一种或多种；固化促进剂为1,2-二甲基咪唑、二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4甲基咪唑中的一种或多种。
7.根据权利要求6所述的一种含磷环氧树脂组合物，其特征在于：所述填料为熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、硼酸锌、粘土、云母、高岭土、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙和聚四氟乙烯粉末中的一种或多种；消泡剂为KS-603、KS-538、X-50-992、BYK-A535、BYK-A515、BYK-A560、BYK-A530中的一种或多种。
8.根据权利要求1-7任一所述的一种含磷环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：将含磷固化剂引入有机溶剂中搅拌均匀，得体系I；
步骤二：向体系I内按比例加入环氧树脂、常规固化剂、固化促进剂、填料和消泡剂，混合均匀后用负压除去气泡，得体系II含磷环氧树脂组合物。
9.根据权利要求8所述的一种含磷环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于：步骤一中，搅拌在负压0.05-0.08MPa下进行。
10.一种根据权利要求1～7任一项所述的含磷环氧树脂组合物在制备覆铜板中的应用。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210700803.2A CN114921059A (zh) | 2022-06-20 | 2022-06-20 | 一种新型含磷环氧树脂组合物及应用其制备的覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210700803.2A CN114921059A (zh) | 2022-06-20 | 2022-06-20 | 一种新型含磷环氧树脂组合物及应用其制备的覆铜板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114921059A true CN114921059A (zh) | 2022-08-19 |
Family
ID=82814526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210700803.2A Pending CN114921059A (zh) | 2022-06-20 | 2022-06-20 | 一种新型含磷环氧树脂组合物及应用其制备的覆铜板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114921059A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116462851A (zh) * | 2023-05-17 | 2023-07-21 | 重庆科聚孚新材料有限责任公司 | 一种化学封端的聚焦磷酸哌嗪阻燃剂及其制备方法和装置和在阻燃聚丙烯中的应用 |
| CN118206835A (zh) * | 2024-05-20 | 2024-06-18 | 建滔(广州)电子材料制造有限公司 | 一种低膨胀低介电常数覆铜板及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060234043A1 (en) * | 2005-04-13 | 2006-10-19 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same |
| JP2011148936A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Sakai Chem Ind Co Ltd | 難燃性樹脂組成物 |
| CN113667277A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-11-19 | 上海化工研究院有限公司 | 一种低热释放、低烟、高阻燃环氧树脂材料及其制备方法 |
-
2022
- 2022-06-20 CN CN202210700803.2A patent/CN114921059A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060234043A1 (en) * | 2005-04-13 | 2006-10-19 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same |
| JP2011148936A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Sakai Chem Ind Co Ltd | 難燃性樹脂組成物 |
| CN113667277A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-11-19 | 上海化工研究院有限公司 | 一种低热释放、低烟、高阻燃环氧树脂材料及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| MIAO-JUN XU ET AL: ""Preparation of Poly(phosphoric acid piperazine) and Its Application as an Effective Flame Retardant for Epoxy Resin"", 《 CHINESE JOURNAL OF POLYMER SCIENCE》, vol. 36, pages 655, XP036467570, DOI: 10.1007/s10118-018-2036-8 * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116462851A (zh) * | 2023-05-17 | 2023-07-21 | 重庆科聚孚新材料有限责任公司 | 一种化学封端的聚焦磷酸哌嗪阻燃剂及其制备方法和装置和在阻燃聚丙烯中的应用 |
| CN116462851B (zh) * | 2023-05-17 | 2024-08-20 | 重庆科聚孚新材料有限责任公司 | 一种化学封端的聚焦磷酸哌嗪阻燃剂及其制备方法和装置和在阻燃聚丙烯中的应用 |
| CN118206835A (zh) * | 2024-05-20 | 2024-06-18 | 建滔(广州)电子材料制造有限公司 | 一种低膨胀低介电常数覆铜板及其制备方法 |
| CN118206835B (zh) * | 2024-05-20 | 2024-07-30 | 建滔(广州)电子材料制造有限公司 | 一种低膨胀低介电常数覆铜板及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109825081B (zh) | 一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料以及覆金属箔层压板和印制电路板 | |
| CN103980708B (zh) | 用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物、半固化片及层压板 | |
| CN108250675B (zh) | 一种含磷活性酯及其无卤组合物与覆铜箔基板 | |
| CN108219371B (zh) | 环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 | |
| TWI643879B (zh) | 一種含有苯並惡嗪的樹脂組合物的製備方法及由其製成的預浸料和層壓板 | |
| CN114921059A (zh) | 一种新型含磷环氧树脂组合物及应用其制备的覆铜板 | |
| CN113512268B (zh) | 一种无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯组合物及其制备方法和应用 | |
| AU2014411040A1 (en) | Halogen-free resin composition and prepreg and laminate prepared therefrom | |
| CN110655775B (zh) | 树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、印制线路板 | |
| AU2014411037A1 (en) | Thermosetting resin composition and prepreg and laminated board prepared therefrom | |
| CN102850766B (zh) | 一种无卤树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板 | |
| CN113121981B (zh) | 一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板 | |
| CN104109347B (zh) | 一种无卤热固性树脂组合物、半固化片及层压板 | |
| CN105348742B (zh) | 含三聚氰胺型苯并噁嗪树脂的热固性树脂组合物、半固化片及层压板 | |
| CN111793327A (zh) | 一种高速高频覆铜板用环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| CN114920713B (zh) | 一种阻燃固化剂及反应型环氧树脂制备方法、应用 | |
| EP2770024A1 (en) | Epoxy resin composition and prepreg and copper clad laminate manufactured by using the same | |
| CN103965624A (zh) | 一种无卤树脂组合物、由其制备的预浸料及层压板 | |
| EP3412722B1 (en) | Halogen-free thermosetting resin composition, prepreg containing same, laminate, and printed circuit board | |
| CN109851997A (zh) | 一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板 | |
| CN109608828B (zh) | 一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板 | |
| CN103965588A (zh) | 无卤热固性树脂组合物、半固化片及层压板 | |
| CN113844129A (zh) | 一种无卤、低介电损耗、高耐热覆铜板的制备方法 | |
| CN115181395B (zh) | 一种热固性树脂组合物及其应用 | |
| CN115028963B (zh) | 一种树脂组合物及高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220819 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |