CN114916127A - 电路板及其制造方法 - Google Patents

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CN114916127A CN202110178165.8A CN202110178165A CN114916127A CN 114916127 A CN114916127 A CN 114916127A CN 202110178165 A CN202110178165 A CN 202110178165A CN 114916127 A CN114916127 A CN 114916127A
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trench
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方习贵
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Abstract

本发明提供一种电路板及其制造方法，两层所述电源平面之间通过至少一个沟槽结构相连接，所述沟槽结构内完全填充有导电金属，所述导电金属将两层所述电源平面电性连接；所述导电金属在与所述电源平面大致垂直的电流方向上的载流量大于或等于所述电源平面在与该电源平面平行的电流方向上的载流量。在纵截面形状呈梯形的沟槽内通过电镀金属或埋设金属块或金属片的方式形成了导电性能优良的导电金属，大幅增加了电流的过流面积，增加了各层电流线路的载流能力，从而可以减少不必要的电源线路走线，提供更多的信号线路走线空间。

Description

电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，具体地涉及一种电路板及其制造方法。
背景技术
随着电子器件的发展，电路板上的表层器件越来越多，线路走线也相应越来越复杂。
当电路板表层器件密集，走线复杂，电源供电平面无法直接连通，需经其它层走线，以绕开器件或其它走线。在高速光模块中，其DSP电流动则10-20A，电源平面载流很大。如图1所示，电路板表层L1层上的第一电源平面11被其它元器件12’分离成两个区域11a’和11b’，电源平面经L3层的第二电源平面31’走线，两层电源平面(第一电源平面11’和第二电源平面31’)之间采用导电过孔21’导电，载流能力有限，而且大量的导电过孔21’占用空间大，挤压其它信号线的走线空间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板及其制造方法。
本发明提供一种电路板，所述电路板包括至少两层导电层和设于所述至少两层导电层之间的绝缘层，两层所述导电层内分别设有第一电源平面和第二电源平面，所述第一电源平面和所述第二电源平面之间通过至少一个沟槽结构相连接，所述沟槽结构内填充有导电金属，所述导电金属将所述第一电源平面和第二电源平面电性连接；所述导电金属在与所述第一电源平面和第二电源平面大致垂直的电流方向上的载流量大于或等于所述第一电源平面在与该第一电源平面平行的电流方向上的载流量。
作为本发明的进一步改进，所述沟槽结构与所述电路板表面平行的横截面的面积大于常用导电过孔的横截面面积；所述沟槽结构与所述电路板表面平行的横截面具有至少两个维度的尺寸，所述至少两个维度的尺寸中至少有一个尺寸大于所述沟槽结构的深度。
作为本发明的进一步改进，所述沟槽结构为激光开槽或机械控深铣槽。
作为本发明的进一步改进，所述沟槽结构为单个沟槽，或者，所述沟槽结构为一组多个沟槽堆叠形成的沟槽组。
作为本发明的进一步改进，所述沟槽的纵截面形状呈倒梯形。
作为本发明的进一步改进，所述两层导电层分别为第一导电层和第三导电层，所述第一导电层和第三导电层之间还设有第二导电层；所述第一导电层和所述第二导电层之间设有第一绝缘层，所述第二导电和所述第三导电层之间设有第二绝缘层；所述第二导电层设有信号线路。
作为本发明的进一步改进，其特征在于，
所述沟槽结构包括分别贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一沟槽和第二沟槽，所述第二导电层还设有连接盘，所述连接盘与所述信号线路绝缘；所述连接盘分别电连接所述第一沟槽内的导电金属和所述所述第二沟槽内的导电金属；或者，
所述沟槽结构的单个沟槽同时贯穿所述第一绝缘层和第二绝缘层。
作为本发明的进一步改进，所述导电金属为填充于所述沟槽内的铜。
本发明还提供一种电路板的制造方法，包括步骤：
制作包括至少两层电源平面的层压板；
于两层所述电源平面之间形成至少一个沟槽结构，通过所述沟槽结构连通两层所述电源平面；
于所述沟槽结构内形成导电金属，所述导电金属填充所述沟槽结构，通过所述导电金属将两层所述电源平面电性连接。
作为本发明的进一步改进，所述沟槽结构为单个沟槽，或者，多个沟槽堆叠形成的沟槽组。
作为本发明的进一步改进，所述沟槽结构的制作方法包括：
通过激光开槽或机械控深铣的方式形成单个纵截面形状呈梯形的沟槽，或者，形成多个纵截面形状呈梯形的沟槽堆叠形成的沟槽组。
作为本发明的进一步改进，所述制作包括至少两层电源平面的层压板，以及形成所述沟槽结构的制作方法具体包括如下步骤：
提供一上下面分别覆有第二导电层和第三导电层的第二绝缘层；
形成至少一处贯穿所述第二绝缘层的第二沟槽，于所述第二沟槽内形成所述导电金属，将所述第二导电层和所述第三导电层电性连接；
于所述第二导电层上蚀刻出第二导电图案，于所述第三导电层上蚀刻出第三导电图案；所述第二导电图案包括覆盖所述第二沟槽的连接盘，所述第三导电图案包括电连接于所述第二沟槽的第二电源平面；
于所述第二导电层一侧层压第一绝缘层和第一导电层；
于所述第一绝缘层内形成两处堆叠设于所述第二沟槽之上的第一沟槽，于所述第一沟槽内形成所述导电金属，将所述第一导电层和所述连接盘电性连接；
于所述第一导电层上蚀刻出第一导电图案，所述第一导电图案包括电性连接于两处所述第一沟槽内导电金属的第一电源平面。
作为本发明的进一步改进，所述制作包括至少两层电源平面的层压板，以及形成所述沟槽结构的制作方法具体包括如下步骤：
提供一上下面分别覆有第二导电层和第三导电层的第二绝缘层，于所述第二导电层蚀刻出第二导电图案，于所述第三导电层上蚀刻出第三导电图案，所述第二导电图案包括预留用于形成沟槽的空白区域，所述第三导电图案包括第二电源平面；
于所述第二导电层一侧层压第一绝缘层和第一导电层；
于所述空白区域处形成至少一处贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的所述沟槽，于所述沟槽内形成所述导电金属，所述导电金属电性连接第二电源平面和第一导电层；
于所述第一导电层上蚀刻出第一导电图案，所述第一导电图案包括电性连接于所述导电金属的第一电源平面。
作为本发明的进一步改进，“形成导电金属”具体包括步骤：
于所述沟槽内镀覆填充金属材料形成所述导电金属。
作为本发明的进一步改进，“形成导电金属”具体包括步骤：
于所述沟槽内埋设金属块或金属片形成所述导电金属。
本发明的有益效果是：本发明通过在纵截面形状呈梯形的沟槽内通过电镀金属或埋设金属块或金属片的方式形成了导电性能优良的导电金属，大幅增加了电流的过流面积，增加了各层电流线路的载流能力，从而可以减少不必要的电源线路走线，提供更多的信号线路走线空间。
附图说明
图1是现有技术中通过导电过孔将各层间电源平面电性连接的简易立体示意图(省略除电源平面、过孔及少部分元器件外的其他部件)。
图2是本发明实施例1中的电路板示意图。
图3是本发明实施例1中的电路板的简易立体示意图(省略除电源平面、沟槽及少部分元器件外的其他部件，且沟槽结构为简单示意)。
图4是本发明实施例2中的电路板示意图。
图5是本发明实施例4中的电路板的制造方法流程示意图。
图6至图11是本发明实施例4中的电路板的制造方法的各步骤示意图。
图12是本发明实施例5中的电路板的制造方法流程示意图。
图13至图16是本发明实施例5中的电路板的制造方法的各步骤示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施方式及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
下面详细描述本发明的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
为方便说明，本文使用表示空间相对位置的术语来进行描述，例如“上”、“下”、“后”、“前”等，用来描述附图中所示的一个单元或者特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的装置翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“上方”的单元将位于其他单元或特征“下方”或“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括下方和上方这两种空间方位。
如图2和图3所示，本发明提供一种电路板，电路板包括至少两层导电层1和设于两层导电层1之间的丝网绝缘层2，两层导电层1内分别设有第一电源平面11a和第二电源平面11b，电路板还包括分别位于不同导电层的信号线路13，及电性连接不同导电层的信号线路的过孔(未示出)。
导电层1还可设有信号线、接地线路以及各种元器件5等，并不做具体限制。
过孔采用常用导电过孔，通常为呈圆柱或圆锥台型的盲孔、埋孔和通孔等，其位于诸如信号线路等电路板各层之间，通过其内壁镀覆的金属层将各层电性连接，其内还可选地填充有环氧树脂等填充物，根据电路板的厚度差异，其内径通常在8～24mil左右。
本发明中的电路板还包括常规电路板中的诸如表面层焊盘、接地层等结构，其与现有技术相似，在此不再赘述。
在本实施方式中，以两层电源平面11为例，于其他实施方式中，电源平面11层数也可根据实际需要设计为其他层数，通过沟槽3及其内的导电金属4电性连接所有电源平面11或其中的一些电源平面11。
两层电源平面11之间通过沟槽结构相连接，沟槽结构内填充有导电金属4，导电金属4将两层电源平面11电性连接。
沟槽结构为单个沟槽3，或者，所述沟槽结构为一组多个沟槽3堆叠形成的沟槽组。
在本发明中，电源平面之间通过沟槽内的导电金属实现电连接，其他诸如信号线路等依然采用过孔实现电连接。
进一步的，沟槽3的横截面面积大于过孔3的横截面面积，沟槽3内的导电金属在与电源平面大致垂直的电流方向上，具有至少与该电源平面相当的载流量。该沟槽结构与电路板表面平行的横截面具有至少两个维度的尺寸，该至少两个维度的尺寸中至少有一个尺寸大于沟槽结构的深度。沟槽结构可以是激光开槽，也可以是机械控深铣槽。
导电金属4为铜等具有优良导电能力的金属，其通过在沟槽3内电镀金属形成、或者是将沟槽3形状相匹配的金属块或金属片埋入沟槽3形成。
由于沟槽3内完全填充有导电金属4，且其横截面积大于过孔3的横截面积，从而与过孔3相比，大幅增加了电流的过流面积，导电金属在与电源平面大致垂直的电流方向上，具有至少与该电源平面相当的载流量，保证了各层电源平面之间的载流能力。相比于通过大量的过孔电连接位于不同导电层的电源平面来保证各层电源平面之间的载流能力，同样的载流能力下，沟槽及其内的导电金属所占用的空间相比多个密集过孔所占用的空间更小，可给电路板提供更多的信号线路走线空间。并且，当导电金属4是通过埋入金属块或金属片形成时，可以避免电镀形成的导电金属4使可能存在的孔洞等问题，从而提高导电能力。
进一步的，沟槽3的纵截面形状呈倒梯形。
这里所说的倒梯形是指在制程中，通过机械或激光等方式形成沟槽3时，与开槽设备距离相对较近的一端为长度较长的梯形下端面，与开槽设备距离相对较远的一端为长度较短的梯形上端面。
将沟槽3的纵截面形状设为倒梯形，当导电金属4是通过电镀形成时，金属层依附于沟槽3侧壁面生长，由于沟槽3侧壁面由下向上向两侧倾斜，底部空间相对更小，金属层沿着斜向上的方向生长，镀覆的金属先将底部空间填满，之后再继续填充上层空间，从而形成质量更好的导电金属4，减少了在槽或孔内大面积镀覆金属易出现的孔洞问题。并且，当导电金属4是通过埋入金属块或金属片形成时，倾斜的侧壁面可以增加金属块或金属片与沟槽3的接触面积，从而提高两者间的结合力，提高电路板的可靠性。
沟槽3的横截面形状可以根据电源平面11的形状而进行调整，不超过电源平面即可，另外，也可根据电路板的尺寸、信号线路的数量及分布位置调整沟槽3的分布位置及数量。
在本发明中，沟槽3及导电金属4的有多种实施方式，下面就几个实施例进行具体描述。
如图2所示，在实施例1中，电路板包括依次层叠的三层导电层，分别为第一导电层1a、第二导电层1b、第三导电层1c，第一导电层1a和第二导电层1b之间设有第一绝缘层2a、第二导电层1b和第三导电层之间设有第二绝缘层2b，其中第二导电层1b位于第一导电层1a和第三导电层1c之间，第一电源平面11a和第二电源平面11b分别设于第一导电层1a和第三导电层1c，第一导电层1a、第二导电层1b和第三导电层1c均可设置信号线路13，位于不同导电层之间的同一信号线路13通过导电过孔电性连接。
绝缘层2为环氧树脂玻纤布基板、或芳香族聚酰胺树脂纤维的织布、或环氧树脂无纺布基板等现有电路板中常见绝缘层2材料，在此不再赘述。
沟槽组包括分别贯穿第一绝缘层2a和第二绝缘层2b的第一沟槽3a和第二沟槽3b，第二导电层1b还设有连接盘12，信号线路13和连接盘12绝缘设置。第一沟槽3a的导电金属4电性连接于连接盘12和第一电源平面11a，第二沟槽3b内的导电金属4电性连接于连接盘12和第二电源平面11b。依次形成第一电源平面11a、第一沟槽3a内的导电金属4、连接盘12、第二沟槽3b内的导电金属4和第二电源平面11b的串连电性连接顺序。该实施例中，第一电源平面11a被其它元器件或信号线路分隔为两个区域，第一电源平面11a的两个区域分别通过上述沟槽组与第二电源平面11b的两端电性连接，形成第一电源平面11a的部分区域、沟槽组、第二电源平面11b、沟槽组到达第一电源平面11a的另一部分区域的电流路径。
实施例1中的分段式串连沟槽结构，在制程中可以在各线路层内形成单个沟槽3后再进行压合，从而提高沟槽3及其内部导电金属4的制作精度，提高电路板的可靠性并保证制作良率。
在实施例一的一些其他实施方式中，也可根据实际需要调整跟线路层的层数，并根据不同的线路层数而调整分段式沟槽3的数量，只要使其形成连续的串连结构即可。
示例性的，在信号线路的两侧分别设有一组沟槽3。于本发明的其他实施方式中，也可根据电路板的尺寸、电源线路规模及分布位置调整沟槽3组的组数，从而使电流更加均匀。
如图4所示，在实施例2中，其与实施例1的区别在于：
沟槽3同时贯穿第一绝缘层2a和第二绝缘层2b，沟槽3内壁的导电金属4直接将第一电源平面11a和第二电源平面11b电性连接。
实施例2中的一体式沟槽3结构，在制程中可以在将各层层压后，通过一次开槽工艺形成，简化了工艺步骤。
在实施例1和实施例2中，两层电源平面分别设于第一导电层1a和第三导电层1c上，在其它实施例中，两层电源平面也可以分别设于相邻的两层导电层上，或者其它导电层上，可根据电路板走线设计。
本发明还提供一种电路板的制造方法，包括步骤：
制作包括至少两层电源平面11的层压板。
于两层电源平面11之间形成至少一个沟槽结构，通过沟槽连通两层电源平面11。
进一步的，形成沟槽结构包括形成单个沟槽3，或者，形成多个沟槽3堆叠形成的沟槽组。
具体的，通过激光开槽或机械控深铣的方式形成纵截面形状呈梯形的沟槽3。
于沟槽3内形成导电金属4，导电金属4填充于沟槽3内，导电金属4分别电性连接于两层电源平面11。
制作过孔3并蚀刻外层线路。
具体的，在本发明中，根据不同的沟槽3及导电金属4，制造流程有多种，下面将就多个实施例进行说明：
如图5所示，在实施例3中，形成沟槽组，其包括步骤：
S1a：如图6所示，提供一上下面分别覆有第二导电层1b和第三导电层1c的第二绝缘层2b。
S2a：如图7所示，形成至少一处贯穿所述第二绝缘层2b的第二沟槽3b，于第二沟槽3b内形成导电金属4，将第二导电层和第三导电层电性连接.
具体的，沟槽3通过连续激光形成，根据激光照射的面，通过调整激光的功率和曝光时间等参数来对第二绝缘层2b表面的导电层及第二绝缘层2b进行开槽，形成纵截面形状为倒梯形的沟槽3，同时避免烧蚀第二绝缘层2b背面的导电层。
在本实施例的一些其他实施方式中，也可通过机械加工，如控深铣槽等方式形成沟槽3。
进一步的，在实施例3中，形成导电金属4具体包括步骤：
在沟槽3侧壁及沟槽3所暴露的导电层上镀覆填充金属材料形成导电金属。并且，将激光开槽区域内的导电层补充镀覆，将导电金属4与导电层电性连接。
S3a：如图8所示，于第二导电层1b上蚀刻出第二导电图案，于第三导电层1c上蚀刻出第三导电图案，第二导电图案4包括覆盖第二沟槽3b的连接盘12，第三导电图案包括连接于第二沟槽3b的第二电源平面11b。
S4a：如图9所示，于第二导电层1b一侧层压第一绝缘层2a和第一导电层1a。
S5a：如图10所示，于第一绝缘层内形成两处堆叠设于所述第二沟槽3b之上的第一沟槽3a，于第一沟槽3a内形成导电金属4，将第一导电层1a和连接盘12电性连接。
具体的，在第一沟槽3a内形成导电金属4的步骤与步骤S2a中类似，在此不再赘述。
S6a：如图11所示，于第一导电层1a上蚀刻出第一导电图案，该第一导电图案包括第一电源平面11a，第一电源平面11a包括分隔的两部分，该第一电源平面11a分隔的两部分分别通过第一沟槽3a内导电金属4电性连接第二电源平面11b。
第一导电图案还可包括信号线路等，并不做具体限制。
该制作方法还可包括在其它走线中制作过孔并蚀刻外层线路。
本发明中的过孔3制作、线路蚀刻、线路层综黑化、层压等步骤为本领域的常规技术手段，在此不再赘述。
如图12所示，在实施例4中，形成单沟槽3结构，其包括步骤：
S1b：如图13所示，提供一上下面分别覆有第二导电层1b和第三导电层1c的第二绝缘层2b，于第二导电层1b蚀刻出第二导电图案，于第三导电层1c上蚀刻出第三导电图案。第二导电图案包括信号线路13，以及预留用于形成沟槽的空白区域(去掉导电层的部分区域)，第三导电图案包括第二电源平面11b。
S2b：如图14所示，于第二导电层1b一侧层压第一绝缘层2a和第一导电层1a。
S3b：如图15所示，形成至少一处贯穿第一绝缘层2a和第二绝缘层2b的沟槽3，该沟槽3贯穿第二导电图案中预留的空白区域，与信号线路绝缘。于沟槽3内形成导电金属4，该导电金属4电性连接第二电源平面11b和第一导电层。
具体的，在沟槽3内形成导电金属4的步骤与步骤S2a11至S2a13类似，在此不再赘述。
S4b：如图16所示，于第一导电层上蚀刻出第一导电图案，所述第一导电图案包括电性连于所导电金属4的第一电源平面。该实施例中，第一电源平面11a包括分隔的两部分，该第一电源平面11a分隔的两部分分别通过第一沟槽3a内导电金属4电性连接第二电源平面11b。
该制造方法还可包括在其它走线中制作过孔并蚀刻外层线路。
在实施例5中，其与实施例4的区别在于导电金属4的制造过程存在差别，其包括步骤：
S2a1：将匹配于沟槽3形状的金属块或金属片棕化处理。
具体的，在本实施例中，金属块或金属片为铜块或铜片，通过棕化处理使铜块和铜片的表面更加粗糙，从而增加铜块和沟槽3之间的结合力。
S2a2：于沟槽3内埋设金属块或金属片形成所述导电金属。
通过压合等手段将金属块或金属片与沟槽3固定。
综上所述，本发明通过在纵截面形状呈梯形的沟槽内通过电镀金属或埋设金属块或金属片的方式形成了导电性能优良的导电金属，大幅增加了电流的过流面积，增加了各层电源平面之间导电结构的载流能力，减少占用空间，为信号线路走线提供更多的布线空间。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种电路板，所述电路板包括至少两层导电层和设于所述至少两层导电层之间的绝缘层，两层所述导电层内分别设有第一电源平面和第二电源平面，其特征在于，
所述第一电源平面和所述第二电源平面之间通过至少一个沟槽结构相连接，所述沟槽结构内填充有导电金属，所述导电金属将所述第一电源平面和第二电源平面电性连接；所述导电金属在与所述第一电源平面和第二电源平面大致垂直的电流方向上的载流量大于或等于所述第一电源平面在与该第一电源平面平行的电流方向上的载流量。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述沟槽结构与所述电路板表面平行的横截面的面积大于常用导电过孔的横截面面积；所述沟槽结构与所述电路板表面平行的横截面具有至少两个维度的尺寸，所述至少两个维度的尺寸中至少有一个尺寸大于所述沟槽结构的深度。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述沟槽结构为激光开槽或机械控深铣槽。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述沟槽结构为单个沟槽，或者，所述沟槽结构为一组多个沟槽堆叠形成的沟槽组。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述沟槽的纵截面形状呈倒梯形。
6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述两层导电层分别为第一导电层和第三导电层，所述第一导电层和第三导电层之间还设有第二导电层；所述第一导电层和所述第二导电层之间设有第一绝缘层，所述第二导电和所述第三导电层之间设有第二绝缘层；所述第二导电层设有信号线路。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，
所述沟槽结构包括分别贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一沟槽和第二沟槽，所述第二导电层还设有连接盘，所述连接盘与所述信号线路绝缘；所述连接盘分别电连接所述第一沟槽内的导电金属和所述所述第二沟槽内的导电金属；或者，
所述沟槽结构的单个沟槽同时贯穿所述第一绝缘层和第二绝缘层。
8.根据权利要求1-7任一项所述的电路板，其特征在于，所述导电金属为填充于所述沟槽内的铜。
9.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
制作包括至少两层电源平面的层压板；
于两层所述电源平面之间形成至少一个沟槽结构，通过所述沟槽结构连通两层所述电源平面；
于所述沟槽结构内形成导电金属，所述导电金属填充所述沟槽结构，通过所述导电金属将两层所述电源平面电性连接。
10.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述沟槽结构为单个沟槽，或者，多个沟槽堆叠形成的沟槽组。
11.根据权利要求10所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述沟槽结构的制作方法包括：
通过激光开槽或机械控深铣的方式形成单个纵截面形状呈梯形的沟槽，或者，形成多个纵截面形状呈梯形的沟槽堆叠形成的沟槽组。
12.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述制作包括至少两层电源平面的层压板，以及形成所述沟槽结构的制作方法具体包括步骤：
提供一上下面分别覆有第二导电层和第三导电层的第二绝缘层；
形成至少一处贯穿所述第二绝缘层的第二沟槽，于所述第二沟槽内形成所述导电金属，将所述第二导电层和所述第三导电层电性连接；
于所述第二导电层上蚀刻出第二导电图案，于所述第三导电层上蚀刻出第三导电图案；所述第二导电图案包括覆盖所述第二沟槽的连接盘，所述第三导电图案包括电连接于所述第二沟槽的第二电源平面；
于所述第二导电层一侧层压第一绝缘层和第一导电层；
于所述第一绝缘层内形成两处堆叠设于所述第二沟槽之上的第一沟槽，于所述第一沟槽内形成所述导电金属，将所述第一导电层和所述连接盘电性连接；
于所述第一导电层上蚀刻出第一导电图案，所述第一导电图案包括电性连接于两处所述第一沟槽内导电金属的第一电源平面。
13.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述制作包括至少两层电源平面的层压板，以及形成所述沟槽结构的制作方法具体包括步骤：
提供一上下面分别覆有第二导电层和第三导电层的第二绝缘层，于所述第二导电层蚀刻出第二导电图案，于所述第三导电层上蚀刻出第三导电图案，所述第二导电图案包括预留用于形成沟槽的空白区域，所述第三导电图案包括第二电源平面；
于所述第二导电层一侧层压第一绝缘层和第一导电层；
于所述空白区域处形成至少一处贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的所述沟槽，于所述沟槽内形成所述导电金属，所述导电金属电性连接第二电源平面和第一导电层；
于所述第一导电层上蚀刻出第一导电图案，所述第一导电图案包括电性连接于所述导电金属的第一电源平面。
14.根据权利要求9-13任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，“形成导电金属”具体包括步骤：
于所述沟槽内镀覆填充金属材料形成所述导电金属。
15.根据权利要求9-13任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，“形成导电金属”具体包括步骤：
于所述沟槽内埋设金属块或金属片形成所述导电金属。
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