CN114909734A - 桌面空调和控制方法 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种桌面空调和控制方法，该桌面空调包括：出风风道；散热风道，与所述出风风道间隔设置；所述出风风道的出风方向与所述散热风道的散热方向之间具有预设夹角；半导体模块，位于所述出风风道和所述散热风道之间，其中，在所述半导体模块处于第一连接状态时，所述出风风道输出冷风；在所述半导体模块处于第二连接状态时，所述出风风道输出热风。通过本公开实施例，能够减少因出风风道和散热风道两者的出风方向相同造成的相互影响的情况，提高了桌面空调的空气调节效果。

Description

桌面空调和控制方法

技术领域

本公开涉及一种空气调节领域，尤其涉及一种桌面空调和控制方法。

背景技术

传统的用于空气调节的设备有立式空调室内机和壁挂式空调室内机。其中，立式空调室内机体积大，壁挂式空调室内机悬挂在墙壁上，均难以挪动且出风固定。基于此，能够灵活移动的桌面空调成为了空调的发展趋势，越来越受到人们的关注。然而，目前桌面空调中具有两个并列设置的风道，该并列设置的两个风道共用一个风扇，进而使得两个风道朝向同一方向出风，影响桌面空调的空气调节效果。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种桌面空调和控制方法，能够提高桌面空调的空气调节效果。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种桌面空调，至少包括：

出风风道；

散热风道，与所述出风风道间隔设置；所述出风风道的出风方向与所述散热风道的散热方向之间具有预设夹角；

半导体模块，位于所述出风风道和所述散热风道之间，其中，在所述半导体模块处于第一连接状态时，所述出风风道输出冷风；在所述半导体模块处于第二连接状态时，所述出风风道输出热风。

在一些实施例中，所述半导体模块包括：半导体片；所述半导体片水平放置在所述出风风道和所述散热风道之间；

所述半导体模块处于所述第一连接状态，对应的所述半导体片的冷端面朝向所述出风风道；

所述半导体模块处于所述第二连接状态，对应的所述半导体片的热端面朝向所述出风风道。

在一些实施例中，所述半导体片为多个，多个所述半导体片并列设置且相互级联。

在一些实施例中，所述预设夹角在30度到150度范围内。

在一些实施例中，所述桌面空调还包括：

第一散热器，位于所述出风风道内；

第二散热器，位于所述散热风道内；

所述半导体模块，位于所述第一散热器和所述第二散热器之间。

在一些实施例中，所述第一散热器包括多个第一翅片，多个所述第一翅片层叠设置，且多个所述第一翅片的层叠设置方向与所述散热风道的延伸方向相同。

在一些实施例中，所述第二散热器包括多个第二翅片，多个所述第二翅片层叠设置，且多个所述第二翅片的层叠设置方向与所述出风风道的延伸方向相同。

在一些实施例中，所述散热风道的进风口设置在靠近所述出风风道的一侧；

所述第二散热器的翅片，朝向所述散热风道的进风口，用于阻挡所述出风风道的出风从所述散热风道的进风口进入到所述散热风道内。

在一些实施例中，所述第一散热器的翅片散热面的散热面积，大于所述第二散热器的翅片散热面的散热面积。

在一些实施例中，所述桌面空调还包括：

多层出风结构，安装在所述出风风道的出风口处；

所述出风风道，通过多层所述出风结构向外出风。

在一些实施例中，各层所述出风结构具有多个间隔排列的出风孔；所述出风孔，为所述出风风道提供向外出风的通道。

在一些实施例中，多层所述出风结构包括外层出风结构和内层出风结构；

所述内层出风结构呈环形；

所述外层出风结构呈半环形。

在一些实施例中，所述桌面空调还包括：隔离所述出风风道的出风口和所述散热风道的出风口的空调外壳；

其中，所述出风风道的出风口，位于所述空调外壳所包围的空间内；

所述散热风道的出风口，位于所述空调外壳所包围的空间外。

在一些实施例中，所述桌面空调还包括形成所述散热风道的散热风筒；

所述空调外壳安装在所述散热风筒远离所述出风风道的一侧，并将所述散热风道的进风口和所述散热风道的出风口隔开。

在一些实施例中，所述散热风筒的周向表面向外凸起形成有限位筋；

所述空调外壳向内凹陷形成有限位槽；

在所述空调外壳安装在所述散热风筒上时，所述限位筋嵌入在所述限位槽内。

在一些实施例中，所述限位筋的形状呈曲线形状。

在一些实施例中，所述桌面空调还包括：

隔板，位于所述散热风道的出风口和所述散热风道的进风口之间，用于隔离所述散热风道的进出风。

在一些实施例中，所述桌面空调还包括：

散热风机，位于所述散热风道内，用于将所述散热风道内的气流从所述散热风道内输出至散热风道外；

所述隔板，环绕着所述散热风机。

在一些实施例中，所述桌面空调还包括：

散热风机安装支架，位于所述散热风道内，用于供所述散热风机安装；

其中，所述散热风机安装支架设置有挡板；所述挡板，与所述出风风道的出风口位于所述桌面空调的同一侧，并遮盖所述散热风道的出风口，用于阻挡所述散热风道朝向所述出风风道的出风方向出风。

在一些实施例中，所述桌面空调还包括：

底座，位于所述散热风道内；

其中，所述底座具有镂空部，所述散热风道通过所述镂空部进出风。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种控制方法，应用于上述一种或多种实施例中的桌面空调中，至少包括：

获取所述桌面空调的运行模式；

在所述运行模式为制冷模式的情况下，将所述桌面空调的半导体模块的连接状态切换为第一连接状态，使得所述桌面空调的出风风道输出冷风；

在所述运行模式为制热模式的情况下，将所述桌面空调的半导体模块的连接状态切换为第二连接状态，使得所述桌面空调的出风风道输出热风。

在一些实施例中，所述方法还包括：

通过所述半导体模块的两个连接端的电压，切换所述半导体模块的连接状态。

在一些实施例中，在所述半导体模块处于所述第一连接状态时，所述半导体模块的冷端面朝向所述出风风道；

在所述半导体模块处于所述第二连接状态时，所述半导体模块的热端面朝向所述出风风道。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例中，出风风道的出风方向与散热风道的散热方向之间具有预设夹角。也就是说，本公开实施例提供的桌面空调的出风风道和散热风道不再是传统的并列设置且延伸方向相同，而是出风风道和散热风道分开设置且延伸方向不同。如此，桌面空调在通过出风风道出风和通过散热风道散热时，能够使得出风风道的出风方向与散热风道的出风方向不同，进而能够减少因出风风道和散热风道两者的出风方向相同造成的相互影响的情况，提高了桌面空调的空气调节效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例提出的一种桌面空调的示意图一。

图2是根据一示例性实施例提出的一种桌面空调的示意图二。

图3是根据一示例性实施例提出的桌面空调中半导体片的示意图。

图4是根据一示例性实施例提出的桌面空调中半导体模块的设置示意图。

图5是根据一示例性实施例提出的一种桌面空调的示意图三。

图6是根据一示例性实施例提出的桌面空调中出风结构的示意图一。

图7是根据一示例性实施例提出的桌面空调中出风结构的示意图二。

图8是根据一示例性实施例提出的一种桌面空调的示意图四。

图9是根据一示例性实施例提出的桌面空调中空调壳体的安装示意图。

图10是根据一示例性实施例提出的桌面空调中散热风机的安装示意图。

图11是根据一示例性实施例示出的一种控制方法的流程示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开实施例提供一种桌面空调。如图1和图2所示，该桌面空调100包括：

出风风道101；

散热风道102，与所述出风风道101间隔设置；所述出风风道101的出风方向与所述散热风道102的散热方向之间具有预设夹角；

半导体模块103，位于所述出风风道101和所述散热风道102之间，其中，在所述半导体模块103处于第一连接状态时，所述出风风道101输出冷风；在所述半导体模块103处于第二连接状态时，所述出风风道101输出热风。

本公开实施例中，桌面空调用于调节室内空气，可应用在调节办公区域的空气或者家居区域的空气的场景中。

上述桌面空调的出风风筒所围成的空间形成出风风道，该出风风道为冷风流或者热风流的传输通道。本公开实施例中，桌面空调还包括空调外壳，该出风风筒的出风口与出风风筒的进风口可位于空调外壳内。在一些实施例中，空调外壳具有相对设置的第一开口和第二开口；所述出风风筒的出风口，通过所述第一开口显露；所述出风风筒的进风口，通过所述第二开口显露。

上述桌面空调的散热风筒所围成的空间形成散热风道，散热风道为散热风流的传输通道。在桌面空调制冷或者制热的过程中，散热风道内的散热气流从散热风道的出风口向外输出。

本公开实施例中，桌面空调的空调外壳可安装在散热风筒上，该散热风筒的一部分可位于空调外壳所包围的空间内，另一部分延伸至空调外壳所包围的空间外。

上述散热风筒和出风风筒的形状可设置为相同或者不同。在一些实施例中，散热风筒和出风风筒的形状均可设置为环形；在另一些实施例中，散热风筒的形状设置为方形，出风风筒的形状设置为环形。

上述出风风道的出风方向与散热风道的散热方向之间具有预设夹角。也就是说，本公开实施例的出风风道与散热风道并不是并列设置的，而是以预设夹角设置出风风道和散热风道。

在一些实施例中，所述预设夹角在30度到150度范围内。

本公开实施例中，在设置桌面空调两个风道时，可设置出风风道的出风方向垂直于散热风道的散热方向，还可设置出风风道的出风方向与散热风道的散热方向之间的预设夹角大于或者小于90度，本公开实施例不作限制。

需要说明的是，在出风风道的出风方向垂直于散热风道的散热方向时，形成散热风道的散热风筒可竖直布置在桌面空调内，形成出风风道的出风风筒可纵向布置在桌面空调内。也就是说，在桌面空调放置在承载面上时，该散热风筒可垂直于该承载面，该出风风筒可平行于该承载面。

上述半导体模块位于出风风道和散热风道之间的平面上。该半导体模块包括：冷端面和热端面，该半导体模块的冷端面和热端面，与出风风道的出风方向平行。

需要说明的是，该半导体模块作用于散热器，使得经过散热器的风流变化为冷风流或者热风流。

在一些实施例中，如图2和图3所示，所述半导体模块103包括：半导体片103a；所述半导体片103a水平放置在所述出风风道101和所述散热风道102之间；

所述半导体模块103处于所述第一连接状态，对应的所述半导体片103a的冷端面朝向所述出风风道101；

所述半导体模块103处于所述第二连接状态，对应的所述半导体片103a的热端面朝向所述出风风道101。

本公开实施例中，桌面空调在处于不同运行模式下时控制半导体模块的连接状态处于不同状态，进而能够控制桌面空调的出风风道输出冷风或者热风。具体地，在运行模式为制冷模式的情况下，桌面空调的半导体模块的连接状态切换为第一连接状态，半导体模块的冷端面朝向出风风道，桌面空调的出风风道输出冷风；在运行模式为制热模式的情况下，桌面空调的半导体模块的连接状态切换为第二连接状态，半导体模块的热端面朝向出风风道，桌面空调的出风风道输出热风。

需要说明的是，可通过半导体模块的两个连接端的电压，切换半导体模块的连接状态。例如，当半导体模块的两个连接端的电压分别为连接高电平和低电平时，半导体模块的连接状态从断开连接状态切换为第一连接状态，此时桌面空调的出风风道输出冷风；反之，半导体模块的两个连接端的电压分别为连接低电平和高电平时，半导体模块的连接状态从断开连接状态切换为第二连接状态，此时桌面空调的出风风道输出热风。

其中，在断开连接状态时桌面空调未向半导体的两个连接端施加电压。

本公开实施例中，出风风道的出风方向与散热风道的散热方向之间具有预设夹角。也就是说，本公开实施例提供的桌面空调的出风风道和散热风道不再是传统的并列设置且延伸方向相同，而是出风风道和散热风道分开设置且延伸方向不同。如此，桌面空调在通过出风风道出风和通过散热风道散热时，能够使得出风风道的出风方向与散热风道的出风方向不同，进而能够减少因出风风道和散热风道两者的出风方向相同造成的相互影响的情况，提高了桌面空调的空气调节效果。

在一些实施例中，如图3所示，所述半导体片103a为多个，多个所述半导体片103a并列设置且相互级联。

上述多个半导体片相互级联包括将多个半导体片的冷端级联在一起，和将多个半导体的热端级联在一起。

本公开实施例中，通过设置多个半导体片能够提高桌面空调的制冷或者制热的效果。

在一些实施例中，如图2和图4所示，所述桌面空调100还包括：

第一散热器104，位于所述出风风道101内；

第二散热器105，位于所述散热风道102内；

所述半导体模块103，位于所述第一散热器104和所述第二散热器105之间。

上述第一散热器和第二散热器可均为翅片式散热器。该翅片式散热器的热量通过翅片式散热器的翅片传给经过相邻两个翅片间的空气，进而达到加热或者冷却空气的作用。

在桌面空调制冷时，半导体模块的冷端面朝向第一散热器，半导体片的热端面朝向第二散热器。这时，从出风风道的进风口进入的第一风流经过出风风道内的第一散热器变化为冷风流，再通过出风风道内的第一风扇将该冷风流从出风风道的出风口向外输出，以到达制冷目的；从散热风道的进风口进入的第二风流经过散热风道内的第二散热器带走热端面的热量变化为散热风流，再通过散热风道内的第二风扇将该散热风流从散热风道的出风口向外输出，以达到散热目的。

在一些实施例中，如图4所示，所述桌面空调100还包括用于导热的第一导热块106和第二导热块107；

所述第一导热块106，连接在所述半导体模块103和所述第一散热器104之间；

所述第二导热块107，连接在所述半导体模块103和所述第二散热器105之间。

上述第一导热块，用于将半导体模块的半导体片的冷端面或者热端面的温度，传递给第一散热器；上述第二导热块，用于将半导体模块的半导体片的冷端面或者热端面的温度，传递给第二散热器。如此，通过第一导热块和第二导热块传递温度能够使得桌面空调制冷或者制热。

本公开实施例中，在桌面空调制冷时，半导体片的冷端面朝向第一散热器，此时第一导热块用于将低温传导至第一散热器，使得第一散热器对多个第一翅片间的空气进行冷却，进而实现出风风道能够向外出冷风的效果。

在桌面空调制热时，半导体片的热端面朝向第一散热器，此时第一导热块用于将热量传导至第一散热器，使得第一散热器对多个第一翅片间的空气进行加热，进而实现出风风道能够向外出热风的效果。

在一些实施例中，如图4所示，所述第一散热器104包括多个第一翅片A，多个所述第一翅片A层叠设置，且多个所述第一翅片A的层叠设置方向与所述散热风道102的延伸方向相同。

上述多个第一翅片层叠设置，该多个第一翅片中相邻两个第一翅片之间具有间隙，该第一翅片能够对间隙中空气进行加热或者冷却，起到调节出风风道内出风温度的效果。

本公开实施例中，多个第一翅片的层叠设置方向与散热风道延伸方向相同，进而使得多个第一翅片之间的间隙出风方向与出风风道的出风方向相同，能够使得出风风道更好的出风。

在一些实施例中，如图4所示，所述第二散热器105包括多个第二翅片B，多个所述第二翅片B层叠设置，且多个所述第二翅片B的层叠设置方向与所述出风风道101的延伸方向相同。

上述多个第二翅片层叠设置，该多个第二翅片中相邻两个第二翅片之间具有间隙，该第二翅片能够对间隙中空气进行加热或者冷却，起到调节散热风道内出风温度的效果。

本公开实施例中，多个第二翅片的层叠设置方向与出风风道延伸方向相同，进而使得多个第一翅片之间的间隙出风方向与散热风道的出风方向相同，能够使得散热风道更好的出风。

在一些实施例中，如图2和图5所示，所述散热风道102的进风口设置在靠近所述出风风道101的一侧；

所述第二散热器105的翅片，朝向所述散热风道102的进风口，用于阻挡所述出风风道101的出风从所述散热风道102的进风口进入到所述散热风道102内。

上述第二散热器的翅片的设置尺寸，可与散热风道中朝向出风风道的出风方向的进风区域尺寸进行设置，例如，第二散热器的翅片的设置尺寸可大于或者等于进风区域尺寸，本公开实施例不作限制。

上述第二散热器的翅片朝向散热风道的进风口。本公开实施例中，可设置第二散热器的翅片的延伸方向平行于散热风道的散热方向。

本公开实施例中，散热器的第二翅片朝向散热风道的进风口，能够遮盖散热风道的进风口。如此，在出风风道出风时，能够阻挡出风风道的出风从散热风道的进风口进入到散热风道内，能够提高出风风道的出风效果和散热风道的散热效果。

在一些实施例中，如图4所示，所述第一散热器104的翅片散热面的散热面积，大于所述第二散热器105的翅片散热面的散热面积。

也就是说，本公开实施例第一散热器的冷热交换的效率，大于第二散热器的冷热交换的效率。如此，在设置第一散热器和第二散热器的过程中，通过设置第一翅片散热面的散热面积大于第二翅片散热面的散热面积，能够更好的对出风风道内风流进行冷热交换，进而能够提高桌面空调的空气调节效果。

在一些实施例中，如图1所示，所述桌面空调100还包括：

多层出风结构108，安装在所述出风风道101的出风口处；

所述出风风道101，通过多层所述出风结构103向外出风。

本公开实施例中，多层出风结构可间隔叠加设置，还可分层包围设置，本公开实施例不作限制。

上述多层出风结构中各层出风结构可为由风口和覆盖在风口上的出风孔构成的。

本公开实施例中，多层出风结构位于出风风道的出风口处，出风风道通过多层出风结构向外出风。如此，本公开实施例的桌面空调，并不是仅通过单个出风结构向外出风，而是将出风风道内的风流通过不同层的出风结构向外出风，不仅能够实现多层出风效果，使得出风风道的出风方式更加灵活，还能够增加出风风道的出风距离和扩大桌面空调的出风面积，提高了桌面空调的出风效果。

在一些实施例中，如图1和图6所示，各层所述出风结构103具有多个间隔排列的出风孔104；所述出风孔104，为所述出风风道101提供向外出风的通道。

上述多个出风孔间隔排列，可包括各层出风结构中多个出风孔间隔一排设置；还可包括多个出风孔间隔多排设置。

本公开实施例中，在设置多个出风孔时，可设置多个出风孔中相邻两个出风孔之间的间隔距离可设置为相等或者不等，本公开实施例不作限制。

本公开实施例中，各层出风结构设置多个间隔排列的出风孔，能够使得出风风道的出风距离更远，进而能够提高桌面空调的出风效果。

在一些实施例中，如图1和图7所示，多层所述出风结构103包括外层出风结构109和内层出风结构110；

所述内层出风结构110呈环形；

所述外层出风结构109呈半环形。

本公开实施例中，桌面空调具有两层出风结构，且内层出风结构位于外层出风结构所包围的空间内。如此，能够使得桌面空调的出风形成内外出风的效果。

在一些实施例中，如图1所示，所述桌面空调100还包括：隔离所述出风风道101的出风口和所述散热风道102的出风口的空调外壳111；

其中，所述出风风道101的出风口，位于所述空调外壳111所包围的空间内；

所述散热风道102的出风口，位于所述空调外壳111所包围的空间外。

本公开实施例中，空调外壳包裹出风风道，并隔离出风风道的出风口和散热风道的出风口，使得出风风道的出风口位于空调外壳所包围的空间内，散热风道的出风口位于空调外壳所包围的空间外。也就是说，本公开实施例的空调外壳不仅用于提高桌面空调的结构强度，来降低桌面空调受损伤的情况，还可用于隔离出风风道的出风和散热风道的出风，即桌面空调能够隔开出风区和散热区，进而能够降低因两个不同功能区域相互干扰导致桌面空调的空气调节效果差的情况，提高了桌面空调空气调节效果。

在一些实施例中，如图1和8所示，所述桌面空调100还包括形成所述散热风道102的散热风筒112；

所述空调外壳111安装在所述散热风筒112远离所述出风风道101的一侧，并将所述散热风道102的进风口和所述散热风道102的出风口隔开。

本公开实施例中，空调外壳安装在散热风筒远离出风风筒的一侧，即通过空调外壳能够更远的隔开出风风筒和散热风筒的出风口，能够降低散热风筒出风口出风对出风风筒的进出风的影响，使得出风风筒能够更好的进出风，提高了桌面空调的空气调节效果。

并且，空调外壳不仅可隔离桌面空调的出风区和散热区，还能够将散热风筒的进风口和散热风筒的出风口隔开，即空调外壳能够阻挡从散热风筒的出风口输出的散热风流，通过散热风筒的进风口环流进散热风筒内，能够提高散热风筒的散热效果，进而也进一步提高了桌面空调的空气调节效果。

在一些实施例中，如图8和图9所示，所述散热风筒112的周向表面向外凸起形成有限位筋113；

所述空调外壳111向内凹陷形成有限位槽114；

在所述空调外壳111安装在所述散热风筒112上时，所述限位筋113嵌入在所述限位槽114内。

上述散热风筒和空调外壳为通过限位筋和限位槽嵌入配合来实现安装。

需要说明的是，限位槽与限位筋相匹配，进而在设置限位槽和限位筋这两者的形状和尺寸过程中，可设置限位槽的形状与限位筋的形状相同或者相似；可设置限位槽的尺寸大于或者等于限位筋的尺寸，本公开实施例不作限制。

本公开实施例中，空调外壳具有向内凹陷形成的限位槽，散热风筒具有向外凸起形成的限位筋，在空调外壳安装在散热风筒上时限位筋嵌入在限位槽内。也就是说，本公开实施例是通过限位槽和限位筋的嵌入配合实现空调外壳的安装，不仅能够提高安装的稳定性还能够使得桌面空调的空调外壳安装更加灵活。

在一些实施例中，如图8所示，所述限位筋113的形状呈曲线形状。如此，能够在散热风筒上更加稳定地安装空调外壳。

在一些实施例中，如图1、图5和图10所示，所述桌面空调100还包括：

隔板115，位于所述散热风道102的出风口和所述散热风道102的进风口之间，用于隔离所述散热风道102的进出风。

上述隔板可设置在散热风筒上，还可设置在散热风筒内，即可通过散热风筒内的散热风机安装支架竖直延伸形成该隔板。

上述隔板的形状可依据散热风筒的形状进行设置。例如，隔板的形状与散热风筒的形状相匹配，在散热风筒的形状呈方形时，该隔板也可设置为方形。

在一些实施例中，散热风筒的形状呈环形，隔板的形状呈环形。如此，在散热风筒的周向表面设置有进风口和出风口时，该环形的隔板能够在周向上隔离散热风筒的进出风，能够提高隔离效果。

本公开实施例中，为了进一步提高隔板的隔离效果，在设置隔板的宽度时，可设置隔板的宽度大于预设宽度。该预设宽度可根据实际经验宽度进行设置，还可以桌面空调内的器件作为参照对象进行设置，该参照对象可包括桌面空调内的散热风机或者散热器，本公开实施例不作限制。

本公开实施例中，将桌面空调的隔板设置在散热风筒的出风口和散热风筒的进风口，能够隔开散热风筒的进风口和散热风筒的出风口，使得散热风筒的进风口远离散热风筒的出风口。如此，在散热风筒散热时隔板能够阻挡散热风筒向外输出的热风从散热风筒的进风口环流进散热风筒，能够提高散热效果，进而能够提高桌面空调的空气调节效果。

在一些实施例中，如图1、图5和图10所示，所述桌面空调100还包括：

散热风机116，位于所述散热风道102内，用于将所述散热风道102内的气流从所述散热风道102内输出至散热风道102外；

所述隔板115，环绕着所述散热风机116。

上述散热风机可包括：电机和连接电机的风扇，该电机用于驱动风扇旋转；风扇用于将散热风道进风口进入的风流，通过散热风道的出风口向外输出。

其中，该电机可包括直流电动机、异步电动机、同步电动机，本公开实施例不作限制。

上述散热风机可位于散热风道的中间位置，具体地，散热风机可设置在散热风道的进风口和散热风道的出风口之间。如此，散热风机能够更好的将散热风道内的风流从散热风道进风口传输至散热风道出风口。

上述隔板环绕散热风机。也就是说，该隔板可设置为环形，套在所述散热风机外。该散热风机向隔板方向的投影至少部分在隔板上。

本公开实施例中，考虑到散热风机是将散热风机一侧的风流传输至散热风机另一侧，因此，将隔板设置为环绕散热风机，既能够将散热风道进风口和散热风道出风口隔离开，又不影响散热风机的风流传输。

在一些实施例中，如图1、图5和图10所示，所述桌面空调100还包括：

散热风机安装支架117，位于所述散热风道102内，用于供所述散热风机116安装；

其中，所述散热风机安装支架117设置有挡板118；所述挡板118，与所述出风风道101的出风口位于所述桌面空调100的同一侧，并遮盖所述散热风道102的出风口，用于阻挡所述散热风道102朝向所述出风风道101的出风方向出风。

上述挡板可为由散热风机安装支架向散热风道的出风口方向延伸形成的。

上述挡板的形状可设置为方形或者圆形，本公开实施例不作限制。

上述挡板的尺寸可根据散热风道朝向出风风道出风方向的出风尺寸进行设置。例如，可设置挡板的尺寸大于或者等于出风尺寸，本公开实施例不作限制。

上述挡板朝向出风风道的出风方向，并能够遮挡散热风道的出风口，进而能够阻挡散热风道朝向出风风道的出风方向出风。

本公开实施例中，桌面空调的挡板，位于散热风道的出风口处，并与桌面空调的出风风道的出风口位于桌面空调的同一侧，用于阻挡散热风道朝向出风风道的出风方向出风。也就是说，在散热风道输出散热风流过程中，该散热风流不会朝向桌面空调的出风风道的出风方向输出，进而不会影响出风风道的出风，提高了桌面空调的空气调节效果。并且，散热风机安装支架不仅可以供桌面空调的散热风机安装，该散热风机安装支架上设置的挡板还可阻挡散热风道朝向所述出风风道的出风方向出风，不仅能够使得散热风机安装支架的功能更加丰富，还能够减少因设置单独不同功能结构而需要额外设置的连接结构，进而能够简化桌面空调的设计。

在一些实施例中，如图1和图5所示，所述桌面空调100还包括：

底座119，位于所述散热风道102内；

其中，所述底座119具有镂空部120，所述散热风道102通过所述镂空部120进出风。

上述镂空部可设置在底座的周向表面上。需要说明的是，桌面空调包括供散热风机安装的散热风机安装支架，底座包括设置在桌面空调底部的底盘；该底盘与散热风机安装支架间隔设置，可形成镂空部。

上述镂空部可设置在所述散热风道的出风口和散热风道的进风口处，穿过散热风道的进风口的风流能够通过镂空部进入到散热风道内；位于散热风道的出风口的风流能够通过镂空部向外输出至桌面空调外。

本公开实施例中，底座连接出风风道，且底座具有镂空部，该镂空部为散热风道进出风提供通道。也就是说，本公开实施例的散热风道通过镂空部可向内进风或者向外出风，在散热风道内的底座能够不遮挡散热风道的出风口和进风口。如此，能够降低底座对散热风道进出风的影响，提高散热风道的散热效果，进而提高桌面空调的空气调节效果。

本公开实施例还提供一种控制方法，应用于上述一种或多种实施例中的桌面空调。如图11所示，该桌面空调执行控制方法包括以下步骤：

S1001、获取所述桌面空调的运行模式；

S1002、在所述运行模式为制冷模式的情况下，将所述桌面空调的半导体模块的连接状态切换为第一连接状态，使得所述桌面空调的出风风道输出冷风；

S1003、在所述运行模式为制热模式的情况下，将所述桌面空调的半导体模块的连接状态切换为第二连接状态，使得所述桌面空调的出风风道输出热风。

上述桌面空调的运行模式不仅包括制冷模式和制热模式，还可包括加湿模式或者化霜模式等，本公开实施例不作限制。

在半导体模块处于不同连接状态时，半导体模块的冷端面和热端面的朝向不同。在一些实施例中，在所述半导体模块处于所述第一连接状态时，所述半导体模块的冷端面朝向所述出风风道；在所述半导体模块处于所述第二连接状态时，所述半导体模块的热端面朝向所述出风风道。

本公开实施例中，桌面空调通过控制半导体模块的连接状态可控制桌面空调的出风风道输出冷风或者热风。如此，能够实现桌面空调的制冷或者制热效果。

在一些实施例中，所述方法还包括：

通过所述半导体模块的两个连接端的电压，切换所述半导体模块的连接状态。

本公开实施例中，在将桌面空调的半导体模块的连接状态切换为第一连接状态之前，本公开实施例的桌面空调可通过控制向半导体模块的两个连接端施加的电压来切换半导体模块的连接状态。

例如，当半导体模块的两个连接端的电压分别为连接高电平和低电平时，半导体模块的连接状态从断开连接状态切换为第一连接状态，此时桌面空调的出风风道输出冷风；反之，半导体模块的两个连接端的电压分别为连接低电平和高电平时，半导体模块的连接状态从断开连接状态切换为第二连接状态，此时桌面空调的出风风道输出热风。

在以上的描述中，设计到“一些实施例”、其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解：“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或者不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。

如果申请文件中出现“第一/第二”的类似描述则增加以下的说明，在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本公开实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本公开实施例的目的，不是旨在限制本公开。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (23)

1.一种桌面空调，其特征在于，包括：

出风风道；

散热风道，与所述出风风道间隔设置；所述出风风道的出风方向与所述散热风道的散热方向之间具有预设夹角；

半导体模块，位于所述出风风道和所述散热风道之间，其中，在所述半导体模块处于第一连接状态时，所述出风风道输出冷风；在所述半导体模块处于第二连接状态时，所述出风风道输出热风。

2.根据权利要求1所述的桌面空调，其特征在于，所述半导体模块包括：半导体片；所述半导体片水平放置在所述出风风道和所述散热风道之间；

所述半导体模块处于所述第一连接状态，对应的所述半导体片的冷端面朝向所述出风风道；

所述半导体模块处于所述第二连接状态，对应的所述半导体片的热端面朝向所述出风风道。

3.根据权利要求2所述的桌面空调，其特征在于，所述半导体片为多个，多个所述半导体片并列设置且相互级联。

4.根据权利要求1至3任一项所述的桌面空调，其特征在于，所述预设夹角在30度到150度范围内。

5.根据权利要求1至3任一项所述的桌面空调，其特征在于，所述桌面空调还包括：

第一散热器，位于所述出风风道内；

第二散热器，位于所述散热风道内；

所述半导体模块，位于所述第一散热器和所述第二散热器之间。

6.根据权利要求5所述的桌面空调，其特征在于，所述第一散热器包括多个第一翅片，多个所述第一翅片层叠设置，且多个所述第一翅片的层叠设置方向与所述散热风道的延伸方向相同。

7.根据权利要求5所述的桌面空调，其特征在于，所述第二散热器包括多个第二翅片，多个所述第二翅片层叠设置，且多个所述第二翅片的层叠设置方向与所述出风风道的延伸方向相同。

8.根据权利要求5所述的桌面空调，其特征在于，所述散热风道的进风口设置在靠近所述出风风道的一侧；

所述第二散热器的翅片，朝向所述散热风道的进风口，用于阻挡所述出风风道的出风从所述散热风道的进风口进入到所述散热风道内。

9.根据权利要求5所述的桌面空调，其特征在于，所述第一散热器的翅片散热面的散热面积，大于所述第二散热器的翅片散热面的散热面积。

10.根据权利要求1至3任一项所述的桌面空调，其特征在于，所述桌面空调还包括：

多层出风结构，安装在所述出风风道的出风口处；

所述出风风道，通过多层所述出风结构向外出风。

11.根据权利要求10所述的桌面空调，其特征在于，各层所述出风结构具有多个间隔排列的出风孔；所述出风孔，为所述出风风道提供向外出风的通道。

12.根据权利要求10所述的桌面空调，其特征在于，多层所述出风结构包括外层出风结构和内层出风结构；

所述内层出风结构呈环形；

所述外层出风结构呈半环形。

13.根据权利要求1至3任一项所述的桌面空调，其特征在于，所述桌面空调还包括：隔离所述出风风道的出风口和所述散热风道的出风口的空调外壳；

其中，所述出风风道的出风口，位于所述空调外壳所包围的空间内；

所述散热风道的出风口，位于所述空调外壳所包围的空间外。

14.根据权利要求13所述的桌面空调，其特征在于，所述桌面空调还包括形成所述散热风道的散热风筒；

所述空调外壳安装在所述散热风筒远离所述出风风道的一侧，并将所述散热风道的进风口和所述散热风道的出风口隔开。

15.根据权利要求14所述的桌面空调，其特征在于，所述散热风筒的周向表面向外凸起形成有限位筋；

所述空调外壳向内凹陷形成有限位槽；

在所述空调外壳安装在所述散热风筒上时，所述限位筋嵌入在所述限位槽内。

16.根据权利要求15所述的桌面空调，其特征在于，所述限位筋的形状呈曲线形状。

17.根据权利要求1至3任一项所述的桌面空调，其特征在于，所述桌面空调还包括：

隔板，位于所述散热风道的出风口和所述散热风道的进风口之间，用于隔离所述散热风道的进出风。

18.根据权利要求17所述的桌面空调，其特征在于，所述桌面空调还包括：

散热风机，位于所述散热风道内，用于将所述散热风道内的气流从所述散热风道内输出至散热风道外；

所述隔板，环绕着所述散热风机。

19.根据权利要求18所述的桌面空调，其特征在于，所述桌面空调还包括：

散热风机安装支架，位于所述散热风道内，用于供所述散热风机安装；

其中，所述散热风机安装支架设置有挡板；所述挡板，与所述出风风道的出风口位于所述桌面空调的同一侧，并遮盖所述散热风道的出风口，用于阻挡所述散热风道朝向所述出风风道的出风方向出风。

20.根据权利要求1至3任一项所述的桌面空调，其特征在于，所述桌面空调还包括：

底座，位于所述散热风道内；

其中，所述底座具有镂空部，所述散热风道通过所述镂空部进出风。

21.一种控制方法，其特征在于，应用于权利要求1至20任一项所述的桌面空调中，包括：

获取所述桌面空调的运行模式；

在所述运行模式为制冷模式的情况下，将所述桌面空调的半导体模块的连接状态切换为第一连接状态，使得所述桌面空调的出风风道输出冷风；

在所述运行模式为制热模式的情况下，将所述桌面空调的半导体模块的连接状态切换为第二连接状态，使得所述桌面空调的出风风道输出热风。

22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过所述半导体模块的两个连接端的电压，切换所述半导体模块的连接状态。

23.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，在所述半导体模块处于所述第一连接状态时，所述半导体模块的冷端面朝向所述出风风道；

在所述半导体模块处于所述第二连接状态时，所述半导体模块的热端面朝向所述出风风道。

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