CN114905576A - 模切刀具、石墨模切工艺及石墨产品 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种模切刀具、石墨模切工艺和石墨产品,其中,所述模切刀具包括:刀基体,所述刀基体具有相对设置的切割侧和安装侧;切石墨刀体,所述切石墨刀体位于切割侧,所述切石墨刀体具有切石墨刀刃;切膜刀体,所述切膜刀体位于切割侧,所述切膜刀体包括若干间隔排布的切膜刀刃,所述切膜刀刃的深度大于切石墨刀刃的深度。本发明技术方案有利于提高石墨产品的良率。
Description
技术领域
本发明涉及石墨模切技术领域,特别涉及一种模切刀具、石墨模切工艺和石墨产品。
背景技术
人工合成石墨膜产品的模切生产过程中,因石墨膜产品的特殊包边结构,在平板小孔套位工艺中,需要在石墨的两个侧面均设置低粘保护膜配合使用,才能保证套位小孔在模切完成石墨本体后,保留在主料带上供后续模切工位套位。如此,使得其中一层保护膜存在附着在成品石墨上的风险,使得石墨产品不合格。
值得说明的是,申请人认为,背景技术只是为提出本申请的技术问题而提出,并不等同于现有技术。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种模切刀具,旨在提高产品的良率。
为实现上述目的,本发明提出的模切刀具,包括:
刀基体,所述刀基体具有相对设置的切割侧和安装侧;
切石墨刀体,所述切石墨刀体位于切割侧,所述切石墨刀体具有切石墨刀刃;
切膜刀体,所述切膜刀体位于切割侧,所述切膜刀体包括若干间隔排布的切膜刀刃,所述切膜刀刃的深度大于切石墨刀刃的深度。
可选地,所述切膜刀刃呈长条形设置,多个所述切膜刀刃位于切石墨刀体一端,且沿切石墨刀体的宽度方向延伸。
可选地,所述切膜刀刃排列的长度大于切石墨刀刃的宽度。
可选地,所述切膜刀刃的深度为1.95~2.05mm;和/或,所述切石墨刀刃的深度为1.92~1.93mm。
可选地,所述切石墨刀刃的数量为两个,两个所述切石墨刀刃沿所述模切刀具的长度方向排列。
可选地,所述切膜刀体的数量为两个,两个所述切石墨刀刃位于两个切膜刀刃所围成的区域内。
可选地,所述刀基体的切割侧开设有套位柱,所述套位柱位于切膜刀体背对切石墨的刀体的一侧。
本申请进一步提出一种石墨产品,石墨产品由模切刀具所切割形成,
其中,模切刀具包括:
刀基体,所述刀基体具有相对设置的切割侧和安装侧;
切石墨刀体,所述切石墨刀体位于切割侧,所述切石墨刀体具有切石墨刀刃;
切膜刀体,所述切膜刀体位于切割侧,所述切膜刀体包括若干间隔排布的切膜刀刃,所述切膜刀刃的深度大于切石墨刀刃的深度。
本申请进一步提出一种石墨模切工艺,包括以下步骤:
将石墨压延;石墨包括相对设置的第一侧面和第二侧面,第一侧面包括位于两端的定位区和位于中部的切割区;
在第一侧面贴合保护膜;
使用模切刀具从第二侧面切割石墨和保护膜;其中,模切刀具包括切石墨刀体和切膜刀体,所述切石墨刀体具有切石墨刀刃用于切石墨;所述切膜刀体包括若干间隔排布的切膜刀刃,所述切膜刀刃的深度大于切石墨刀刃的深度,切膜刀刃用于切断石墨和保护膜,以在保护膜上形成多个切口形成间断分割切线,使得保护膜可以从切割位置撕拉;
排石墨边框料;
在石墨的第二侧面贴合双面胶;
去除保护膜中间区域的废料;
在第一侧面贴合单面胶;
模切石墨膜外框;
排走边框废料。
本申请进一步提出一种石墨模切工艺,包括以下步骤:
将石墨压延;
石墨包括相对设置的第一侧面和第二侧面,第一侧面包括位于两端的定位区和位于中部的切割区;
在第二侧面贴合保护膜,在第一侧面的定位区和切割区的连接处贴合限位膜;
使用模切刀具切割石墨和保护膜;其中,模切刀具包括切石墨刀体和切膜刀体,所述切石墨刀体具有切石墨刀刃用于切石墨;所述切膜刀体的切膜刀刃和切石墨刀刃的深度相当,切石墨刀刃切割石墨,切膜刀刃用于切断石墨和保护膜;
排石墨边框料;
在石墨背对保护膜的一侧贴合双面胶;
去除保护膜中间区域的废料;
在第一侧面贴合单面胶;
模切石墨膜外框;
排走边框废料。
本发明技术方案中,通过将模切刀具设置为保护切膜刀体和切石墨刀体,并且将切石墨刀刃的深度设置为大于切石墨刀刃的深度,使得石墨刀刃将石墨材料切割成型的同时,不会切割到保护膜,与此同时,切膜刀体切割石墨的同时,在保护膜上切割形成由多个切口形成的间断分割切线,使得保护膜在切割位置既保证了被切割两端的连续性,可以使得被切断的石墨保持相对位置关系,有利于后续加工的定位,同时又使得被切割的位置非常容易的被撕裂,从而有利于后面的膜去除;相较于原来的使用两层保护膜,本实施例的技术方案,减少了材料的使用,节约了原材料,降低了生产成本;同时,简化了模切工艺的步骤,提高了生产效率;同时避免在脱膜工艺中,出现保护膜未脱离干净的现象出现,有利于提高石墨材料的品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明模切刀具一实施例的结构示意图;
图2为石墨材料的结构示意图;
图3为本发明模切刀具冲切石墨的流程示意图;
图4为图3中A处的局部放大示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
100 | 石墨材料 | 110 | 切割区 |
120 | 定位区 | 130 | 套位孔 |
150 | 分割切线 | 200 | 模切刀具 |
210 | 刀基体 | 220 | 套位柱 |
230 | 切膜刀体 | 250 | 切石墨刀体 |
300 | 保护膜 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中的“和/或”包括三个方案,以A和/或B为例,包括A技术方案、B技术方案,以及A和B同时满足的技术方案;另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明主要提出一种模切刀具200,主要用于切割石墨材料100,应用于石墨材料100的成型工艺中。
以下将主要描述模切刀具200的具体结构。
参照图1至图4,在本发明实施例中,该模切刀具200包括:
刀基体210,所述刀基体210具有相对设置的切割侧和安装侧;
切石墨刀体250,所述切石墨刀体250位于切割侧,所述切石墨刀体250具有切石墨刀刃;
切膜刀体230,所述切膜刀体230位于切割侧,所述切膜刀体230包括若干间隔排布的切膜刀刃,所述切膜刀刃的深度大于切石墨刀刃的深度。
具体地,本实施例中,刀基体210的形式可以有很多,其整体外形可以呈长方体,正方体等,下面的施例中,以呈长方体形状设置为例进行说明。刀基体210的安装侧与驱动机构连接,驱动机构驱动刀基体210上下移动。切割侧具有模切的刀体,模切的刀体可以与刀基体210一体成型设置,也可以为可拆卸的安装在刀基体210上。模切刀体包括切膜刀体230和切石墨刀体250,其中,切膜刀体230用于切割石墨和保护膜300,切石墨刀体250只用于切割石墨。切石墨刀刃根据石墨产品的形状设置,切石墨刀刃切割石墨后,形成石墨产品的形状。切膜刀刃切断石墨的同时,在保护膜300上切割形成间断的切割线。切割线保持保护膜300的各部分的连续性,同时,沿着切割线,可以非常轻易的撕断保护膜300。其中,保护膜300的形式可以有很多,如低粘硅油压延膜、亚克力保护膜300、硅胶保护膜300、PU保护膜300等。
具体地,石墨包括相对设置的第一侧面和第二侧面,第一侧面包括位于两端的定位区120和位于中部的切割区110。保护膜300贴合在石墨的第一侧面上。切膜刀刃的深度大于切石墨刀刃的深度,使得保护膜300上形成若干间隔排布的切口,相邻的两个切口之间具有少量的保护膜300相连。在保护膜300的中部区域和端部区域受到外力作用时,非常容易分离。
本实施例中,通过将模切刀具200设置为保护切膜刀体230和切石墨刀体250,并且将切石墨刀刃的深度设置为大于切石墨刀刃的深度,使得石墨刀刃将石墨材料100切割成型的同时,不会切割到保护膜300,与此同时,切膜刀体230切割石墨的同时,在保护膜300上切割形成由多个切口形成的间断分割切线150,使得保护膜300在切割位置既保证了被切割两端的连续性,可以使得被切断的石墨保持相对位置关系,有利于后续加工的定位,同时又使得被切割的位置非常容易的被撕裂,从而有利于后面的膜去除;相较于原来的使用两层保护膜300,本实施例的技术方案,减少了材料的使用,节约了原材料,降低了生产成本;同时,简化了模切工艺的步骤,提高了生产效率;同时避免在脱膜工艺中,出现保护膜300未脱离干净的现象出现,有利于提高石墨材料100的品质。
在一些实施例中,为了提高刀具的结构紧凑性,所述切膜刀刃呈长条形设置,多个所述切膜刀刃位于切石墨刀体250一端,且沿切石墨刀体250的宽度方向延伸。本实施例中,通过将多个切膜刀刃沿切石墨刀体250的宽度方向排列,使得切膜刀刃在切割保护时,可以确保分离贴附在中部石墨材料100上的保护膜300和贴附在石墨废料上的保护膜300。
在一些实施例中,为了确保覆盖在被切割出来的石墨产品上的保护膜300可以完全的脱离,所述切膜刀刃排列的长度大于切石墨刀刃的宽度。通过将切膜刀刃的长度大于石墨刀刃的宽度,使得石墨刀刃所切割出的石墨产品可以完全的脱离石墨原材料,有利于石墨废料边框的脱离和石墨产品的收集。
切膜刀刃和切石墨刀刃的深度不宜过深,也不宜过短,所述切膜刀刃的深度为1.95~2.05mm;和/或,所述切石墨刀刃的深度为1.92~1.93mm。本申请中所涉及生产和切割的石墨材料100非常的薄,使得切膜刀刃和切石墨刀刃均不宜过深。值得说明的是,在切割石墨材料100时,刀刃从石墨的第二侧面进入想第一侧面切割。如此,可以保证石墨被完全切断,也可以避免保护膜300被完全切断。
在一些实施例中,为了提高生产效率,所述切石墨刀刃的数量为两个,两个所述切石墨刀刃沿所述模切刀具200的长度方向排列。本实施例中,两个切石墨刀刃关于模切刀具200的横截面对称设置,如此,不仅仅可以提高模切刀具200的结构紧凑性和利用率,还可以提高石墨的模切效率和石墨产品的生产效率。
在一些实施例中,所述切膜刀体230的数量为两个,两个所述切石墨刀刃位于两个切膜刀刃所围成的区域内。通过将切膜刀体230设置在两个切石墨刀刃的两端,在切割石墨材料100时,使得切割后用于形成石墨产品的中间部分,可以与两端的石墨材料100完全分离,有利于边框废料去除。
在一些实施例中,为了提高模切刀具200的切割精度和后续对石墨材料100的加工精度,所述刀基体210的切割侧设有套位柱220,所述套位柱220位于切膜刀体230背对切石墨的刀体的一侧。在对石墨材料100进行模切的过程中,套位柱220在定位区120冲切出套位孔130,套位孔130的设置,有利于石墨材料100在加工工艺中的定位,有利于调石墨材料100的加工精度。
本申请进一步提出一种石墨产品,该石墨产品由模切刀具200所切割形成。其中,模切刀具200的具体结构参照上述实施例,由于本石墨产品采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
本申请进一步提出一种石墨模切工艺,包括以下步骤:
将石墨压延;石墨包括相对设置的第一侧面和第二侧面,第一侧面包括位于两端的定位区120和位于中部的切割区110;
在第一侧面贴合保护膜300;
使用模切刀具200从第二侧面切割石墨和保护膜300;其中,模切刀具200包括切石墨刀体250和切膜刀体230,所述切石墨刀体250具有切石墨刀刃用于切石墨;所述切膜刀体230包括若干间隔排布的切膜刀刃,所述切膜刀刃的深度大于切石墨刀刃的深度,切膜刀刃用于切断石墨和保护膜300,以在保护膜300上形成多个切口形成间断分割切线150,使得保护膜300可以从切割位置撕拉;
排石墨边框料;
在石墨的第二侧面贴合双面胶;
去除保护膜300中间区域的废料;
在第一侧面贴合单面胶。
具体地,本实施例中,压延后的石墨呈非常薄的片状,具有相对设置的面积较大的面,分别为第一侧面和第二侧面,为了便于对技术方案的描述,将第一侧面定义为包括三个区域,分别为两端的定位区120,以及位于中部的切割区110。在压延或的石墨材料100的第一侧面贴附保护膜300,保护膜300覆盖整个第一侧面的三个区域。使用模切刀具200从第二侧面冲切石墨材料100,冲切后,两端的定位区120和中部的切割区110分离,三个部分由保护膜300保持相对位置关系。通过保护膜300上的分割切线150,容易使得三个部分保持连接的同时易于撕裂。冲切后,排出石墨产品周围的边框料,在排料过程中,由于保护膜300的作用,中部的石墨产品和两端的定位区120域保持位置关系。在第二侧面贴合双面胶,双面胶覆盖真个第二侧面,连接冲切后的石墨材料100的两端和中部。去除第一侧面上的保护膜300,至少去除中部区域的保护膜300,也可以全部去除,在此过程中,由于双面胶的设置,使得冲切后的石墨材料100的三个部分保持联系。在中部区域,或者整个第一侧面贴附单面胶。再模切石墨膜外框,并排走边框废料,收集石墨产品成品。
本申请进一步提出一种石墨模切工艺,包括:
将石墨压延;
石墨包括相对设置的第一侧面和第二侧面,第一侧面包括位于两端的定位区和位于中部的切割区;
在第一侧面贴合保护膜,在第二侧面的定位区和切割区的连接处贴合限位膜;
使用模切刀具切割石墨和保护膜;其中,模切刀具包括切石墨刀体和切膜刀体,所述切石墨刀体具有切石墨刀刃用于切石墨;所述切膜刀体的切膜刀刃和切石墨刀刃的深度相当,切石墨刀刃切割石墨,切膜刀刃用于切断石墨和保护膜;
排石墨边框料;
去除保护膜中间区域的废料;
在第一侧面贴合单面胶;
去除第二侧面的限位膜;
在第二侧面贴合双面胶。
具体地,本实施例中,压延后的石墨呈非常薄的片状,具有相对设置的面积较大的面,分别为第一侧面和第二侧面,为了便于对技术方案的描述,将第一侧面定义为包括三个区域,分别为两端的定位区,以及位于中部的切割区。在压延或的石墨材料的第一侧面贴附保护膜,保护膜覆盖整个第一侧面的三个区域。在第二侧面上切割区和定位区的连接处设置有限位膜,以在冲切后保持定位区和切割区的相对位置关系。使用模切刀具从第一侧面冲切石墨材料,冲切后,两端的定位区和中部的切割区分离,三个部分由限位膜保持相对位置关系。
冲切后,排出石墨产品周围的边框料,在排料过程中,由于限位膜的作用,中部的石墨产品和两端的定位区域保持位置关系。去除第一侧面上的保护膜,至少去除中部区域的保护膜,也可以全部去除,在此过程中,由于限位膜的作用位置关系可以保持不变。在整个第一侧面贴附单面胶,单面胶至少要覆盖连接切割区和定位区。去除第二侧面的限位膜,在第二侧面贴合双面胶。由于单面胶的设置,使得冲切后的石墨材料的三个部分保持联系。再模切石墨膜外框,并排走边框废料,收集石墨产品成品。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种模切刀具,其特征在于,包括:
刀基体,所述刀基体具有相对设置的切割侧和安装侧;
切石墨刀体,所述切石墨刀体位于切割侧,所述切石墨刀体具有切石墨刀刃;
切膜刀体,所述切膜刀体位于切割侧,所述切膜刀体包括若干间隔排布的切膜刀刃,所述切膜刀刃的深度大于切石墨刀刃的深度。
2.如权利要求1所述的模切刀具,其特征在于,所述切膜刀刃呈长条形设置,多个所述切膜刀刃位于切石墨刀体一端,且沿切石墨刀体的宽度方向延伸。
3.如权利要求2所述的模切刀具,其特征在于,所述切膜刀刃排列的长度大于切石墨刀刃的宽度。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的模切刀具,其特征在于,所述切膜刀刃的深度为1.95~2.05mm;和/或,所述切石墨刀刃的深度为1.92~1.93mm。
5.如权利要求1所述的模切刀具,其特征在于,所述切石墨刀刃的数量为两个,两个所述切石墨刀刃沿所述模切刀具的长度方向排列。
6.如权利要求5所述的模切刀具,其特征在于,所述切膜刀体的数量为两个,两个所述切石墨刀刃位于两个切膜刀刃所围成的区域内。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的模切刀具,其特征在于,所述刀基体的切割侧设有套位柱,所述套位柱位于切膜刀体背对切石墨的刀体的一侧。
8.一种石墨产品,其特征在于,该石墨产品由如权利要求1至6中任意一项所述的模切刀具所切割形成。
9.一种石墨模切工艺,其特征在于,包括以下步骤:
将石墨压延;石墨包括相对设置的第一侧面和第二侧面,第一侧面包括位于两端的定位区和位于中部的切割区;
在第一侧面贴合保护膜;
使用模切刀具从第二侧面切割石墨和保护膜;其中,模切刀具包括切石墨刀体和切膜刀体,所述切石墨刀体具有切石墨刀刃用于切石墨;所述切膜刀体包括若干间隔排布的切膜刀刃,所述切膜刀刃的深度大于切石墨刀刃的深度,切膜刀刃用于切断石墨和保护膜,以在保护膜上形成多个切口形成间断分割切线,使得保护膜可以从切割位置撕拉;
排石墨边框料;
在石墨的第二侧面贴合双面胶;
去除保护膜中间区域的废料;
在第一侧面贴合单面胶;
模切石墨膜外框;
排走边框废料。
10.一种石墨模切工艺,其特征在于,包括:
将石墨压延;
石墨包括相对设置的第一侧面和第二侧面,第一侧面包括位于两端的定位区和位于中部的切割区;
在第二侧面贴合保护膜,在第一侧面的定位区和切割区的连接处贴合限位膜;
使用模切刀具切割石墨和保护膜;其中,模切刀具包括切石墨刀体和切膜刀体,所述切石墨刀体具有切石墨刀刃用于切石墨;所述切膜刀体的切膜刀刃和切石墨刀刃的深度相当,切石墨刀刃切割石墨,切膜刀刃用于切断石墨和保护膜;
排石墨边框料;
在石墨背对保护膜的一侧贴合双面胶;
去除保护膜中间区域的废料;
在第一侧面贴合单面胶;
模切石墨膜外框;
排走边框废料。
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CN202110167593.0A CN114905576A (zh) | 2021-02-07 | 2021-02-07 | 模切刀具、石墨模切工艺及石墨产品 |
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