CN114904709A - 一种散热膏涂覆装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种散热膏涂覆装置，其包括机座、运输组件、驱动组件和涂抹组件，运输组件安装在机座上，运输组件位于涂抹组件下方，运输组件用于带动电子元件靠近或远离涂抹组件；机座上安装有安装架，驱动组件包括第一滑轨和第一升降气缸，第一滑轨安装在安装架上，第一升降气缸安装在第一滑轨的滑块上；涂抹组件包括外壳和涂膏轮，外壳安装在第一升降气缸的活塞杆上，外壳的底面与外界相连通，涂膏轮位于外壳的底面且与外壳转动连接，外壳内安装有装膏盒，装膏盒底面设置有出膏口，第一升降气缸的缸底安装有插拔阀，插拔阀的阀门与出膏口的周壁插接。本申请具有使散热膏不易被浪费、提高散热膏的利用率的效果。
Description
技术领域
本发明涉及涂覆装置领域，尤其涉及一种散热膏涂覆装置。
背景技术
散热膏是一种用于导热散热的介质材料，涂覆在电子元件的散热器装配面，在安装时可以消除电子元件与散热器之间的虚位间隙，使电子元件与散热器贴合的更紧密，以提高散热器对电子元件的散热效率，进而提升电子元件的使用寿命。
目前常见的散热膏涂覆方式为人工手动涂覆，操作步骤为：先将电子元件在平板上沿直线排列，并摆放多行，再将电子元件移动到限位治具上，将涂覆有大量散热膏的筛板罩设在电子元件上方，接着拿刮片在筛板上反复抵压滑移，使得散热膏穿过筛孔，覆盖在电子元件表面，随后取出电子元件，即可完成散热膏的涂覆工序。
随着涂覆工序的进行，需要不断往筛盘上添加散热膏，并始终在筛盘表面留存较多的散热膏，来确保散热膏可以充分涂覆在电子元件的表面，但为了提高涂覆效率，筛盘的面积通常较大，因而需要补充的散热膏也更多，在涂覆加工完毕后，筛盘上常常仍残留有较多散热膏，难以被回收和利用，因而现有的涂覆加工方式容易造成散热膏利用率不高，容易被浪费的问题。
发明内容
为了使散热膏不易被浪费、提高散热膏的利用率，本申请提供一种散热膏涂覆装置。
本申请提供的一种散热膏涂覆装置采用如下的技术方案：
一种散热膏涂覆装置，包括机座、运输组件、驱动组件和涂抹组件，所述运输组件安装在所述机座上，所述运输组件位于所述涂抹组件下方，所述运输组件用于带动电子元件靠近或远离所述涂抹组件；所述机座上安装有安装架，所述驱动组件包括第一滑轨和第一升降气缸，所述第一滑轨安装在所述安装架上，所述第一升降气缸安装在所述第一滑轨的滑块上；所述涂抹组件包括外壳和涂膏轮，所述外壳安装在所述第一升降气缸的活塞杆上，所述外壳的底面与外界相连通，所述涂膏轮位于所述外壳的底面且与所述外壳转动连接，所述外壳内安装有装膏盒，所述装膏盒底面设置有出膏口，所述第一升降气缸的缸底安装有插拔阀，所述插拔阀的阀门与所述出膏口的周壁插接。
通过采用上述技术方案，运输组件用于将待涂覆的电子元件运送至涂抹组件下方进行涂覆加工，电子元件涂覆加工完毕后，运输组件再带动电子元件远离涂抹组件进行换料；驱动组件用于带动涂抹组件运动，第一升降气缸用于带动涂抹组件靠近或远离电子元件，第一滑轨用于带动涂抹组件在电子元件的表面滑移；涂抹组件用于涂覆散热膏至电子元件表面，装膏盒用于盛放散热膏，插拔阀用于开启和关闭出膏口，涂膏轮用于将散热膏涂覆在电子元件的表面。当进行涂覆工序时，第一升降气缸驱动活塞杆向下运动，直至涂膏轮与电子元件相抵触，在这个过程中外壳与第一升降气缸之间的距离增大，插拔阀的阀门被拔离出膏口，散热膏从出膏口流出，落在涂膏轮的周面上，此时第一滑轨开始驱动滑块滑移，带动涂膏轮一同在电子元件表面滑移，往复数次后，即可将散热膏均匀涂覆在电子元件表面，完成后第一升降气缸驱动涂抹组件上升，插拔阀也重新与出膏口的周壁相插接，阻碍散热膏继续流出，此时便完成一次涂覆工序。涂抹组件与插拔阀、运输组件之间的配合使得散热膏可以根据实际加工流程被自动释放和阻碍，且每次释放的量会随着涂覆的进行逐步供给，因而不易出现散热膏一次性取用太多而导致浪费的情况，在无需人工控制的前提下可以实现更为精准的上料工序，从而可以保护散热膏不易被浪费，提高散热膏的利用率。
可选的，所述外壳靠近所述涂膏轮周面的内侧壁边沿上安装有刮膏片。
通过采用上述技术方案，刮膏片用于抚平和挤压散热膏，使得散热膏在涂膏轮上分布的更为平整和均匀，并刮去多余的散热膏，以便于提升涂膏轮涂覆时的效率和均匀程度。
可选的，所述装膏盒的底面呈凸弧形，所述出膏口位于所述装膏盒底面的中心位置。
通过采用上述技术方案，由于散热膏的流动性较差，将装膏盒的底面设置为凸弧形，可以使得散热膏在重力作用下自动向出膏口所在位置移动，进而可以避免散热膏堆积在装膏盒底难以流出的情况发生，从而可以进一步提高散热膏的利用率，避免浪费。
可选的，所述外壳上设置有注膏口和观察窗，所述注膏口和所述装膏盒相连通，所述观察窗位于所述装膏盒外侧。
通过采用上述技术方案，注膏口用于便捷地向装膏盒内注入散热膏，观察窗用于观察装膏盒内散热膏的存量情况，以便及时补充散热膏，从而可以提高涂覆装置使用的便捷性。
可选的，所述运输组件包括第二滑轨和载物盒，所述第二滑轨安装在所述机座上，所述第二滑轨与所述第一滑轨相平行，所述载物盒和所述第二滑轨滑移连接，所述载物盒顶面与外界相连通。
通过采用上述技术方案，载物盒用于运送待涂覆的电子元件，载物盒可以承载着待涂覆的电子元件在第二滑轨上滑移，直至运动到涂抹组件下方进行涂覆加工，加工完成后，载物盒再承载着电子元件向远离涂抹组件的方向运动，以对电子元件进行更换，为下一次运送做准备。
可选的，所述机座上还安装有抓料盒和收纳盒，所述运输组件还包括机械臂，所述机械臂包括转动气缸、第二升降气缸和夹爪气缸，所述转动气缸安装在机座上，所述第二升降气缸安装在所述转动气缸上，所述夹爪气缸安装在所述第二升降气缸上。
通过采用上述技术方案，抓料盒用于存放待涂覆的电子元件，收纳盒用于存放涂覆完毕的电子元件，机械臂用于代替人工传送电子元件，当进行涂覆加工时，转动气缸带动第二升降气缸旋转运动到抓料盒附近，随后第二升降气缸带动夹爪气缸靠近抓料盒，夹爪气缸从抓料盒内将待涂覆的电子元件抓出，随后转动气缸旋转运动到载物盒附近，第二升降气缸和夹爪气缸相配合将电子元件放入载物盒，等待载物盒承载电子元件进行涂覆加工，待电子元件完成散热膏涂覆后，机械臂再将电子元件从载物盒内取出并放置在收纳盒内，以此便完成对电子元件一个加工流程的自动传送环节，无需人力手动运输，从而可以提升涂覆装置的自动化程度，减少涂覆工序中人工参与的比例。
可选的，所述载物盒的侧壁上设置有通孔，所述安装架上安装有挡膏板，所述挡膏板穿设于所述通孔内，所述挡膏板位于电子元件的引脚上方，所述挡膏板与所述载物盒滑移连接。
通过采用上述技术方案，挡膏板穿设在载物盒的通孔内，第一方面用于阻碍电子元件在竖直方向上的运动，由于散热膏具有一定的粘性，在涂膏轮进行涂覆时，电子元件可能出现被粘附在涂膏轮上，进而被提起的情况发生，挡膏板位于电子元件引脚的上方，可以对电子元件在竖直方向进行限位，进而避免电子元件被粘附在涂膏轮上的情况发生；第二方面挡膏板用于对电子元件引脚进行遮挡保护，以避免散热膏落在引脚上对电子元件的信号传输能力造成负面影响，第三方面挡膏板穿设在载物盒上，可以对载物盒的运动起导向作用，使载物盒运动的更加稳定，不易发生倾摆和晃动。
可选的，所述载物盒底设置有固定槽，所述固定槽用于容纳和卡接电子元件。
通过采用上述技术方案，固定槽用于对电子元件进行限位，将电子元件放在固定槽内，当载物盒运动时以及进行涂覆工序时，电子元件与固定槽的侧壁相卡接，不易与载物盒发生相对移动，进而使得电子元件的排布不易散乱，可以被稳定的运输和加工，从而可以提升散热膏涂覆加工的稳定性和良品率。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.涂抹组件与插拔阀、运输组件之间的配合使得散热膏可以根据实际加工流程被自动释放和阻碍，且每次释放的量会随着涂覆的进行逐步供给，因而不易出现散热膏一次性取用太多而导致浪费的情况，在无需人工控制的前提下可以实现更为精准的上料工序，从而可以保护散热膏不易被浪费，提高散热膏的利用率；
2.刮膏片用于抚平和挤压散热膏，使得散热膏在涂膏轮上分布的更为平整和均匀，并刮去多余的散热膏，以便于提升涂膏轮涂覆时的效率和均匀程度；
3.挡膏板第一方面用于阻碍电子元件在竖直方向上的运动；第二方面挡膏板用于对电子元件引脚进行遮挡保护，以避免散热膏落在引脚上对电子元件的信号传输能力造成负面影响，第三方面挡膏板穿设在载物盒上，可以对载物盒的运动起导向作用，使载物盒运动的更加稳定，不易发生倾摆和晃动。
附图说明
图1是本申请实施例的散热膏涂覆装置的结构示意图。
图2是本申请实施例的散热膏涂覆装置的剖面示意图。
图3是图2中A处的放大图。
图4是散热膏涂覆装置上料后的俯视图。
附图标记说明：
1、机座；11、安装架；111、挡膏板；12、抓料盒；13、收纳盒；2、运输组件；21、第二滑轨；22、载物盒；221、通孔；222、固定槽；23、机械臂；231、转动气缸；232、第二升降气缸；233、夹爪气缸；3、驱动组件；31、第一滑轨；32、第一升降气缸；4、涂抹组件；41、外壳；411、装膏盒；4111、出膏口；412、插拔阀；413、刮膏片；414、注膏口；415、观察窗；42、涂膏轮。
具体实施方式
以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种散热膏涂覆装置。图1是本申请实施例的散热膏涂覆装置的结构示意图，参照图1，散热膏涂覆装置包括机座1、运输组件2、驱动组件3和涂抹组件4；机座1呈长方形，运输组件2和驱动组件3安装在机座1上，涂抹组件4安装在驱动组件3上；运输组件2能够将待涂覆的电子元件运送至涂抹组件4下方进行涂覆加工，电子元件涂覆完毕后，运输组件2再带动电子元件远离涂抹组件4进行换料；驱动组件3能够带动涂抹组件4进行涂覆运动；涂抹组件4能够自动释放适量的散热膏至电子元件的表面。
参照图1，运输组件2包括第二滑轨21和载物盒22，第二滑轨21沿机座1长度方向安装在机座1上，载物盒22安装在第二滑轨21上并与第二滑轨21滑移连接，载物盒22呈方形，载物盒22顶面与外界相连通，载物盒22用于运送待涂覆的电子元件，载物盒22能够承载着待涂覆的电子元件在第二滑轨21上滑移，直至运动到涂抹组件4下方进行涂覆加工，加工完成后，载物盒22再承载着电子元件远离涂抹组件4，以对电子元件进行更换，为下一次运送做准备。
图2是本申请实施例的散热膏涂覆装置的剖面示意图，参照图1和图2，载物盒22的底面上均匀开设有多个固定槽222，固定槽222呈长条形且沿载物盒22宽度方向设置，固定槽222内能够放置多个电子元件，多个电子元件沿直线排列放置在固定槽222内，电子元件可以与固定槽222的侧壁相卡接，固定槽222能够对电子元件实现水平方向上的限位，从而可以避免当载物盒22承载着电子元件滑移运动、以及涂抹组件4对电子元件进行涂覆加工时，电子元件受力容易在载物盒22内滑移，进而使得电子元件的直线排布散乱的情况发生，因而可以提高电子元件被运输和加工的稳定性和良品率。
参照图1，机座1上还安装有抓料盒12和收纳盒13，抓料盒12用于存放待涂覆的电子元件，收纳盒13用于存放涂覆完毕的电子元件，抓料盒12和收纳盒13位于机座1的一端且均呈方形，运输组件2还包括机械臂23，机械臂23位于抓料盒12与第二滑轨21之间，机械臂23能够将待涂覆的电子元件从抓料盒12中取出，再放置在载物盒22内，待电子元件涂覆完毕后，机械臂23再将电子元件从载物盒22内取出并转移到收纳盒13中，而无需人工传送；机械臂23主要由转动气缸231、第二升降气缸232和夹爪气缸233组成，转动气缸231安装在机座1上，第二升降气缸232安装在转动气缸231上，夹爪气缸233安装在第二升降气缸232上。
当进行涂覆加工时，转动气缸231带动第二升降气缸232旋转运动到抓料盒12附近，接着第二升降气缸232带动夹爪气缸233靠近抓料盒12，夹爪气缸233从抓料盒12内将待涂覆的电子元件抓出，随后转动气缸231旋转运动到载物盒22附近，第二升降气缸232和夹爪气缸233相配合将电子元件放入载物盒22的固定槽222中，等待载物盒22承载电子元件进行涂覆加工，待电子元件完成散热膏涂覆后，机械臂23再将电子元件从载物盒22内取出并放置在收纳盒13内，以此便完成对电子元件一个加工流程的传送环节，无需人力手动运输，从而可以提升涂覆装置的自动化程度，减少涂覆工序中人工参与的比例。
参照图1和图2，机座1上还安装有安装架11，安装架11位于第二滑轨21远离机械臂23的一端，安装架11由三块相互垂直的平板组成，驱动组件3包括第一升降气缸32和第一滑轨31，第一滑轨31安装在安装架11顶壁的底面上，第一滑轨31与第二滑轨21相平行，第一升降气缸32有多个且与固定槽222的数量相等，多个第一升降气缸32均匀安装在第一滑轨31的滑块的底面，每个第一升降气缸32均有两根活塞杆。
图3是图2中A处的放大图，参照图2和图3，涂抹组件4的数量与第一升降气缸32相同且与第一升降气缸32一一对应，涂抹组件4包括外壳41和涂膏轮42，外壳41呈方形，外壳41的顶面与第一升降气缸32两根活塞杆的端面固定连接，外壳41内安装有装膏盒411，装膏盒411内能够盛放散热膏，装膏盒411底面中心处开设有出膏口4111，装膏盒411的底面呈凸弧形，由于散热膏的流动性较差，凸弧形的底面可以使得散热膏在重力作用下自动向出膏口4111所在位置移动，进而可以避免散热膏堆积在装膏盒411底难以流出的情况发生，以便于提高散热膏的利用率，避免浪费；第一升降气缸32的缸底安装有插拔阀412，插拔阀412的阀门与出膏口4111的周壁插接，插拔阀412的阀门呈三棱柱状，插拔阀412能够开启和关闭出膏口4111；外壳41的底面与外界相连通，涂膏轮42位于出膏口4111的正下方，且与外壳41的侧壁转动连接，涂膏轮42能够将散热膏涂覆在电子元件的表面。
当载物盒22承载电子元件运动到涂抹组件4下方后，第一升降气缸32驱动活塞杆向下运动，直至涂膏轮42与电子元件相抵触，在这个过程中外壳41与第一升降气缸32之间的距离增大，插拔阀412的阀门被拔离出出膏口4111，散热膏从出膏口4111流出，落在涂膏轮42的周面上，此时第一滑轨31开始驱动滑块滑移，带动涂膏轮42一同在电子元件表面滑移，往复数次后，即可将散热膏均匀涂覆在电子元件表面，完成涂覆后第一升降气缸32驱动涂抹组件4上升，插拔阀412也重新与出膏口4111的周壁相插接，阻碍散热膏继续流出，此时便完成对一批电子元件的涂覆工序。涂抹组件4与插拔阀412、运输组件2之间的配合使得散热膏可以根据实际加工流程被自动释放和阻碍，且每次释放的量会随着涂覆的进行逐步供给，因而不易出现散热膏一次性取用太多而导致浪费的情况，在无需人工控制的前提下可以实现更为精准的上料工序，从而可以保护散热膏不易被浪费，提高散热膏的利用率。
参照图3，外壳41靠近涂膏轮42周面的两个内侧壁边沿上均安装有刮膏片413，刮膏片413与涂膏轮42的周面之间形成有供散热膏通过的间隙，刮膏片413能够在涂膏轮42转动的过程中，对散热膏进行抚平和挤压，使得散热膏在涂膏轮42上分布的更为平整和均匀，并且还能刮去多余的散热膏，从而可以提升涂膏轮42涂覆时的效率和均匀程度。
参照图1和图3，外壳41的侧壁上设置有注膏口414和观察窗415，注膏口414呈圆形，注膏口414和装膏盒411相连通，通过注膏口414能够便捷地向装膏盒411内注入散热膏；观察窗415呈方形，观察窗415位于装膏盒411外侧，通过观察窗415能够观察装膏盒411内散热膏的存量情况，以便于及时补充散热膏，从而可以提高涂覆装置使用的便捷性。
图4是散热膏涂覆装置上料后的俯视图，参照图1和图4，载物盒22的侧壁上均匀开设有多个通孔221，通孔221与固定槽222间隔排布，安装架11上均匀安装有与通孔221数量相同的挡膏板111，挡膏板111与通孔221一一对应，挡膏板111穿设于通孔221内并与载物盒22滑移连接，挡膏板111有三个用途，第一方面用于阻碍电子元件在竖直方向上的运动，由于散热膏具有一定的粘性，在涂膏轮42进行涂覆时，电子元件可能出现被粘附在涂膏轮42上，进而被提起的情况发生，挡膏板111穿设在通孔221内后处于电子元件引脚的上方，可以对电子元件在竖直方向进行限位，进而可以避免电子元件被粘附在涂膏轮42上的情况发生；第二方面挡膏板111能够对电子元件引脚进行遮挡保护，以避免散热膏落在引脚上对电子元件的信号传输能力造成负面影响，第三方面挡膏板111穿设在载物盒22上，可以对载物盒22的运动起导向作用，使载物盒22运动的更加稳定，不易发生倾摆和晃动。
本申请实施例一种散热膏涂覆装置的实施原理为：当载物盒22承载电子元件运动到涂抹组件4下方后，第一升降气缸32驱动活塞杆向下运动，直至涂膏轮42与电子元件相抵触，在这个过程中外壳41与第一升降气缸32之间的距离增大，插拔阀412的阀门被拔离出出膏口4111，散热膏从出膏口4111流出，落在涂膏轮42的周面上，此时第一滑轨31开始驱动滑块滑移，带动涂膏轮42一同在电子元件表面滑移，往复数次后，即可将散热膏均匀涂覆在电子元件表面，完成涂覆后第一升降气缸32驱动涂抹组件4上升，插拔阀412也重新与出膏口4111的周壁相插接，阻碍散热膏继续流出，此时便完成对一批电子元件的涂覆工序。涂抹组件4与插拔阀412、运输组件2之间的配合使得散热膏可以根据实际加工流程被自动释放和阻碍，且每次释放的量会随着涂覆的进行逐步供给，因而不易出现散热膏一次性取用太多而导致浪费的情况，在无需人工控制的前提下可以实现更为精准的上料工序，从而可以保护散热膏不易被浪费，提高散热膏的利用率。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种散热膏涂覆装置，其特征在于：包括机座(1)、运输组件(2)、驱动组件(3)和涂抹组件(4)，所述运输组件(2)安装在所述机座(1)上，所述运输组件(2)位于所述涂抹组件(4)下方，所述运输组件(2)用于带动电子元件靠近或远离所述涂抹组件(4)；所述机座(1)上安装有安装架(11)，所述驱动组件(3)包括第一滑轨(31)和第一升降气缸(32)，所述第一滑轨(31)安装在所述安装架(11)上，所述第一升降气缸(32)安装在所述第一滑轨(31)的滑块上；所述涂抹组件(4)包括外壳(41)和涂膏轮(42)，所述外壳(41)安装在所述第一升降气缸(32)的活塞杆上，所述外壳(41)的底面与外界相连通，所述涂膏轮(42)位于所述外壳(41)的底面且与所述外壳(41)转动连接，所述外壳(41)内安装有装膏盒(411)，所述装膏盒(411)底面设置有出膏口(4111)，所述第一升降气缸(32)的缸底安装有插拔阀(412)，所述插拔阀(412)的阀门与所述出膏口(4111)的周壁插接。
2.根据权利要求1所述的一种散热膏涂覆装置，其特征在于：所述外壳(41)靠近所述涂膏轮(42)周面的内侧壁边沿上安装有刮膏片(413)。
3.根据权利要求1所述的一种散热膏涂覆装置，其特征在于：所述装膏盒(411)的底面呈凸弧形，所述出膏口(4111)位于所述装膏盒(411)底面的中心位置。
4.根据权利要求1所述的一种散热膏涂覆装置，其特征在于：所述外壳(41)上设置有注膏口(414)和观察窗(415)，所述注膏口(414)和所述装膏盒(411)相连通，所述观察窗(415)位于所述装膏盒(411)外侧。
5.根据权利要求1所述的一种散热膏涂覆装置，其特征在于：所述运输组件(2)包括第二滑轨(21)和载物盒(22)，所述第二滑轨(21)安装在所述机座(1)上，所述第二滑轨(21)与所述第一滑轨(31)相平行，所述载物盒(22)和所述第二滑轨(21)滑移连接，所述载物盒(22)顶面与外界相连通。
6.根据权利要求5所述的一种散热膏涂覆装置，其特征在于：所述机座(1)上还安装有抓料盒(12)和收纳盒(13)，所述运输组件(2)还包括机械臂(23)，所述机械臂(23)包括转动气缸(231)、第二升降气缸(232)和夹爪气缸(233)，所述转动气缸(231)安装在机座(1)上，所述第二升降气缸(232)安装在所述转动气缸(231)上，所述夹爪气缸(233)安装在所述第二升降气缸(232)上。
7.根据权利要求5所述的一种散热膏涂覆装置，其特征在于：所述载物盒(22)的侧壁上设置有通孔(221)，所述安装架(11)上安装有挡膏板(111)，所述挡膏板(111)穿设于所述通孔(221)内，所述挡膏板(111)位于电子元件的引脚上方，所述挡膏板(111)与所述载物盒(22)滑移连接。
8.根据权利要求5所述的一种散热膏涂覆装置，其特征在于：所述载物盒(22)底设置有固定槽(222)，所述固定槽(222)用于容纳和卡接电子元件。
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Denomination of invention: A heat dissipation paste coating device Effective date of registration: 20231229 Granted publication date: 20230314 Pledgee: Shenzhen Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Longgang Branch Pledgor: Shenzhen SOY Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980075478 |