CN114897983A - 测高设备的测高控制方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

测高设备的测高控制方法、装置、设备及存储介质 Download PDF

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CN114897983A CN202210514392.8A CN202210514392A CN114897983A CN 114897983 A CN114897983 A CN 114897983A CN 202210514392 A CN202210514392 A CN 202210514392A CN 114897983 A CN114897983 A CN 114897983A
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陆宏毅
王磊
刘君
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Suzhou Lingchen Acquisition Computer Co ltd
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Abstract

本申请公开一种测高设备的测高控制方法。所述方法包括:实时获取所述测高设备的当前位置,并获取至少一个测高点的测高位置以及触发区域,所述测高位置位于所述触发区域内;基于所述当前位置,以及所述至少一个测高点的测高位置以及触发区域,在分别对应所述至少一个测高点的至少一个测高轮次中控制所述测高设备执行测高操作,其中,一个测高轮次包括:确定所述当前位置是否进入所述测高点的触发区域内;若是,确定随时间推移所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系;确定所述位置变化关系是否满足预设条件;若是,确定所述测高点被成功触发,并生成测高控制信号发送至所述测高设备,以使所述测高设备基于所述测高控制信号执行测高操作。

Description

测高设备的测高控制方法、装置、设备及存储介质
技术领域
本申请涉及数据处理领域,特别是涉及一种测高设备的测高控制方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
在工业生产过程中,测高(或者被称为高度测量)已是必不可少的一个环节。例如,产品的产出、组装或质量检测过程中需要对生产出(或用于组装)的部件进行高度测量以保证最终产品的一致性。以3C产品的生成为例,比如笔记本电脑生产过程中的屏幕贴装,需要在边框上由点胶机拉出均匀且一致的胶条,这样在贴装时才能保证贴合紧密且一致。而此时需要先对边框进行高度测量,再在点胶过程中基于测量结果实时调整点胶机的点胶高度和/或位置。传统的固定点测高方法智能粗略的检测部件的高度,而无法高精度描绘部件的高度变化,且效率较低。而采用飞行检测的方法,则会在某个预定的测高点不被触发的情况下导致后续测高点都无法被触发,造成效率的损耗。
发明内容
本申请实施例所要解决的技术问题在于,如何实现高效且精准的测高。
为了解决上述问题,本申请公开一种测高设备的测高控制方法。所述方法包括:实时获取所述测高设备的当前位置,并获取至少一个测高点的测高位置以及触发区域,所述测高位置位于所述触发区域内;基于所述当前位置,以及所述至少一个测高点的测高位置以及触发区域,在分别对应所述至少一个测高点的至少一个测高轮次中控制所述测高设备执行测高操作,其中,一个测高轮次包括:确定所述当前位置是否进入所述测高点的触发区域内;若是,确定随时间推移所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系;确定所述位置变化关系是否满足预设条件;是,确定所述测高点被成功触发,并生成测高控制信号发送至所述测高设备,以使所述测高设备基于所述测高控制信号执行测高操作。
在一个可行的实现方式中,所述测高设备的当前位置基于位置编码器确定。
在一个可行的实现方式中,所述测高点的触发区域包括包含所述测高位置的二维平面区域或三维立体区域。
在一个可行的实现方式中,所述确定所述当前位置是否进入所述测高点的触发区域内基于分段线性比较器实现。
在一个可行的实现方式中,所述确定随时间推移所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系,包括:通过动态比较器实现以下操作:确定所述当前位置与所述测高位置的相对距离;确定随时间推移所述相对距离的大小变化关系;指定所述相对距离的大小变化关系为所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系。
在一个可行的实现方式中,所述确定所述位置变化关系是否满足预设条件,包括:通过所述动态比较器实现以下操作:确定所述相对距离的大小变化关系是否为所述相对距离随时间推移增大;若是,确定所述位置变化关系满足预设条件;若否,确定所述位置变化关系不满足预设条件。
在一个可行的实现方式中,所述测高控制信号包括预设脉宽的脉冲信号。
在一个可行的实现方式中,所述方法还包括:确定所述测高控制信号生成时,所述测高设备的瞬时位置;存储所述瞬时位置,并增加用于记录测高点被成功触发的触发次数一次。
在一个可行的实现方式中,所所述一个执行轮次还包括:若所述当前位置未进入所述触发区域内,或所述测高点未被成功触发,针对下一测高点执行下一测高轮次。
本申请另一方面公开一种测高设备的测高控制装置。所述系统包括获取模块、以及控制模块。所述获取模块用于实时获取所述测高设备的当前位置,并获取至少一个测高点的测高位置以及触发区域,所述测高位置位于所述触发区域内。所述控制模块用于基于所述当前位置,以及所述至少一个测高点的测高位置以及触发区域,在分别对应所述至少一个测高点的至少一个测高轮次中控制所述测高设备执行测高操作,其中,一个测高轮次包括:确定所述当前位置是否进入所述测高点的触发区域内;若是,确定随时间推移所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系;确定所述位置变化关系是否满足预设条件;是,确定所述测高点被成功触发,并生成测高控制信号发送至所述测高设备,以使所述测高设备基于所述测高控制信号执行测高操作。
在一个可行的实现方式中,所述测高设备的当前位置基于位置编码器确定。
在一个可行的实现方式中,所述测高点的触发区域包括包含所述测高位置的二维平面区域或三维立体区域。
在一个可行的实现方式中,所述控制模块基于分段线性比较器实现所述确定所述当前位置是否进入所述测高点的触发区域内。
在一个可行的实现方式中,所述控制模块基于动态比较器实现所述确定随时间推移所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系,包括:通过动态比较器实现以下操作:确定所述当前位置与所述测高位置的相对距离;确定随时间推移所述相对距离的大小变化关系;指定所述相对距离的大小变化关系为所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系。
在一个可行的实现方式中,所述控制模块基于动态比较器实现所述确定所述位置变化关系是否满足预设条件,包括:确定所述相对距离的大小变化关系是否为所述相对距离随时间推移增大;若是,确定所述位置变化关系满足预设条件;若否,确定所述位置变化关系不满足预设条件。
在一个可行的实现方式中,所述测高控制信号包括预设脉宽的脉冲信号。
在一个可行的实现方式中,所述装置还包括存储模块,所述存储模块用于确定所述测高控制信号生成时,所述测高设备的瞬时位置;以及存储所述瞬时位置,并增加用于记录测高点被成功触发的触发次数一次。
在一个可行的实现方式中,所述控制模块还用于若所述当前位置未进入所述触发区域内,或所述测高点未被成功触发,针对下一测高点执行下一测高轮次。
本申请另一方面提供一种测高设备的测高控制系统。所述系统包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述的方法的步骤。
本申请另一方面提供一种计算机可读存储介质。所述存储介质上存储计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的方法的步骤。
本申请所披露的测高设备的测高控制方法,克服了现有技术中飞行检测由于某一测高点不被触发而导致后续测高点不被触发的问题,可以实现高效率的高度测量。
附图说明
本申请将以示例性实施例的方式进一步说明,这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的,在这些实施例中,相同的编号表示相同的结构,其中:
图1是根据本申请的一些实施例所示的测高控制方法的示例性流程图;
图2是根据本申请的一些实施例所示的确定位置变化关系的示例性流程图;
图3是根据本申请一些实施例所示测高点的测高位置以及触发区域的示例性示意图;
图4是根据本申请的一些实施例所示的用于测高控制的控制系统的示例性模块图;
图5是根据本申请的一些实施例所示的控制模块的示例性单元图;
图6是根据本申请的一些实施例所示的用于测高控制的控制系统的示例性功能框图。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中的元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”或“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
以下参考附图对本申请的一些优选实施例进行说明。应当注意的是,以下描述是为了说明的目的,并不旨在限制本申请的保护范围。
图1是根据本申请一些实施例所示的测高控制方法的示例性流程图。在一些实施例中,流程100可以由控制系统400执行。例如,流程100可以以程序或指令的形式存储在存储装置(如控制系统400的自带存储单元或外接存储设备)中,所述程序或指令在被执行时,可以实现流程100。如图1所示,流程100可以包括以下操作。
步骤110,实时获取所述测高设备的当前位置,并获取至少一个测高点的测高位置以及触发区域。该步骤可以由获取模块410执行。
在一些实施例中,所述测高设备的位置可以利用所包括的测高部件的特征点的位置表示。例如,假定所述测高设备是激光测高设备,则所述测高设备的位置可以以测量头的激光发射点的位置表示。
在一些实施例中,所述测高设备的当前位置可以基于位置编码器确定。作为示例,所述位置编码器可以安装于所述测高设备的驱动电机的驱动轴上,通过检测驱动轴的运动变化比如旋转角度位置变换和/或速度变化,以输出用于表征所述测高设备的位置变化的运动变化信号。所述位置编码器可以是任意的能够实时上述功能的位置编码器,例如,旋转编码器,线性编码器(比如光栅尺、磁栅尺)等。获取模块410可以接收并处理所述位置编码器发送的运动变化信号,以实时获取所述测高设备的当前位置。
在一些实施例中,所述测高点可以是指预先设置的所述测高设备对需要进行测高的部件或物体(在本申请中也可以被称为待测对象)进行测高时所处的点位。所述测高位置可以是用于描述该点位。所述触发区域可以是用于确定所述测高点是否被触发。该触发可以是指所述测高设备到达所述测高点或位于所述测点附近的预设范围内。当所述测高点被触发时,所述测高设备可以被控制在所述测高点或确定所述测高点被触发瞬间自身所处的位置对待测对象进行测高。
在一些实施例中,所述测高设备的当前位置以及所述测高点的测高位置可以以坐标点或坐标点集合的形式表示,包括二维坐标或三维坐标。例如,可以以某一参考平面例如水平面或承载待测对象的部件例如传送带所在的平面为X平面,并在X平面内选择一条合适的直线建立X轴。比如该合适的直线可以是连接所述至少一个测高点在X平面内的投影点的直线(若所述至少一个测高点的投影恰好位于一条直线上)或基于这些投影点确定的拟合直线。在X平面内以垂直于X轴建立Y轴,在垂直于X平面的方向上选择垂直于X轴的直线建立Z轴。则所述测高设备的当前位置以及测高点的测高位置可以使用上述坐标系中的坐标点进行表达。当所述测高设备和所述测高点位于某一平面时,例如,处于XOY、XOZ或YOZ平面内时,所述测高设备的当前位置以及测高点的测高位置可以使用二维坐标表示。
在一些实施例中,所述触发区域也可以是预设的,可以是一二维平面区域,也可以是一三维立体区域。其可以使用坐标点集合,和/或使用表示所述测高区域的边界的线段的数学表达进行表示。以所述触发区域为二维平面区域为例,假定所述触发区域为一处于XOY平面内的正方形区域,则可以以坐标集x∈[100,300],y∈[100,300]来表示。也可以以四条边界线的数学表达x≥100,x≤300,y≤100,y≥300来表示。本申请不对所述触发区域的表示进行限制。在一些实施例中,所述测高点的测高位置可以位于所述触发区域内的固定位置。例如,所述测高位置可以是所述触发区域的中心点,也可以是所述触发区域内的任意一点。
在一些实施例中,控制系统400(例如,控制模块420)可以在分别对应所述至少一个测高点的至少一个测高轮次中控制所述测高设备进行测高操作。流程100中,步骤120至步骤150可以是对于一个测高轮次的说明。这些步骤可以由控制模块420执行。
步骤120,确定所述当前位置是否进入测高点的触发区域内。该步骤可以由第一确定单元510执行。
在一些实施例中,分段线性比较器可以被利用,用于实现上述确定过程。作为示例,所述当前位置的位置数据(例如,二维或三维坐标点)以及所述触发区域的区域数据(例如,坐标集合或区域边界的数学表达)可以被输入至分段线性比较器进行数据比较。假定为比较二维坐标点,分段线性比较器可以首先比较X坐标。若测高设备的当前位置的X坐标位于所述触发区域的坐标集合内,或满足所述触发区域的区域边界的数学表达,可以继续比较Y坐标。若Y坐标同样的位于所述触发区域的坐标集合内,或满足所述触发区域的区域边界的数学表达,则可以确定所述当前位置进入测高点的触发区域内。否则,可以确定所述当前位置未进入测高点的触发区域内。
参考图3,图3是根据本申请一些实施例所示的测高点的测高位置以及触发区域的示例性示意图。仅仅是为了说明方便,图3中测高点的测高位置以及触发区域处于同一平面内,如图所示的XOZ平面。如图3所示,多个测高点的测高位置可以以一二维坐标点(xn,zn)表示。包围测高点311的触发区域321则可以是一正方形区域。测高设备在运动时可以是依次逼近各测高点的。例如,测高设备首先逼近测高点311,然后再逼近后续第二个测高点,第三个测高点,…,直至最终的测高点。针对每一个测高点,第一确定单元510执行可以从获取模块310处获取测高设备的当前位置,并利用分段线性比较器确定所述当前位置是否进入测高点的触发区域内。
在一些实施例中,分段线性比较器可以根据比较结果,输出用于表示所述当前位置是否进入测高点的触发区域内的输出。例如,0或1。0表示未进入,1表示进入。当确定所述当前位置进入测高点的出发区域内时,流程100可以行进至步骤130。
步骤130,确定随时间推移所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系。该步骤可以由第二确定单元520执行。
可以理解的是,测高设备是处于不断运动的过程中的,其位置也是在不断变换。则随时间变化,测高设备的当前位置与测高点的测高位置之间的相对位置与相对距离也是不断变化的。继续参考图3,针对测高点311,假定测高设备在以测高点311所在的平行于X轴的直线上从左至右运动,则测高设备与测高点311之前的相对位置可以是从位于测高点311的左侧变换成位于测高点311的右侧,两者之间的相对距离可以是先减小再增大。在本申请中,测高设备的当前位置与测高点的测高位置之间的位置变化关系可以使用上述相对位置变化和/或相对距离变化表示。在一些实施例中,所述位置变化关系可以使用相对距离变化表示。关于确定所述位置变化关系的其他描述可以参考本申请图2部分,在此不再赘述。
步骤140,确定所述位置变化关系是否满足预设条件。该步骤可以由第三确定单元530执行。
在一些实施例中,所述预设条件可以包括所述位置变化关系中所包括的相对距离的大小变化是否为随时间推移增大。动态比较器可以被利用,用于实现上述确定过程。作为示例,动态比较器可以持续的比较前一时刻的与后一时刻的测高设备与测高点之间相对距离,并确定在后一时刻,该相对距离是否要大于前一时刻两者之间的相对距离。若是,则动态比较器可以输出一表示所述位置变化关系满足所述预设条件的结果,例如,1。若是,则动态比较器可以输出一表示所述位置变化关系不满足所述预设条件的结果,例如,0。
在一些实施例中,当第三确定单元530确定所述位置变化关系满足预设条件时,流程100可以行进至步骤150。
步骤150,确定所述测高点被成功触发并生成测高控制信号发送至所述测高设备,以使所述测高设备基于所述测高控制信号执行测高操作。该步骤可以由信号生成单元540执行。
在一些实施例中,当所述测高设备的当前位置进入测高点的触发区域内,且随时间推移所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系满足预设条件时,信号生成单元540可以确定所述测高点被成功触发。成功触发可以是指所述测高设备将在该测高点或该测高点附近对待测对象进行高度测量。在一些实施例中,所生成的测高控制信号可以包括具有预设脉宽的脉冲信号。例如,脉宽为100ns的方形波。所述脉冲信号可以携带有控制指令。信号生成单元540可以将所述测高控制信号发送至所述测高设备,例如,通过有线连接或无线通信的方式。所述测高设备在接收到所述测高控制信号后,可以执行测高操作。
在一些实施例中,所述测高设备可以在接收到所述测高控制信号后,运动到所述测高的测高位置执行测高操作,也可以是接收到所述测高控制信号的瞬间,在所处的位置执行测高操作。
在一些实施例中,当所述测高控制信号生成时,控制系统300(例如,存储模块430)可以获取所述测高设备的瞬时位置。例如,存储模块430可以接收由获取模块310发送的基于位置编码器确定的测高设备的瞬时位置。存储模块430可以存储所述瞬时位置,并增加用于记录测高点被成功触发的触发次数一次。可以理解的是,流程100中步骤120至步骤150可以是针对一个测高点的执行的测高轮次。测高点被成功触发意味着在该轮测高轮次中实现了测高的目的。成功触发的触发次数也表示着测高的次数,而对应的瞬时位置则可以指示对应的测高点。这些数据可以用于流程100被执行完毕后的溯源。
在一些实施例中,当步骤150完成后,流程100可以返回至步骤120,用于执行下一测高点的测高轮次。例如,开始确定所述测高设备的当前位置是否进入下一测高点的出发区域内。
在一些实施例中,若步骤120中确定所述测高设备的当前位置不进入所述测高点的触发区域,或所述测高点未被成功触发,则控制系统300可以针对下一测高点执行下一测高轮次。例如,重新针对下一测高点执行步骤120。
在一些实施例中,针对所述至少一个测高点的至少一个测高轮次的执行可以是按序执行的。例如,所述至少一个测高点可以预先按序排列,赋予编号。按测高点的编号执行测高轮次。在一些实施例中,针对所述至少一个测高点的至少一个测高轮次的执行也可以是任意的,只需达到每个测高点对应的测高轮次都被执行的目的即可。
应当注意的是,上述有关图1中的各个步骤的描述仅仅是为了示例和说明,而不限定本说明书的适用范围。对于本领域技术人员来说,在本说明书的指导下可以对图1中的各个步骤进行各种修正和改变。然而,这些修正和改变仍在本说明书的范围之内。
本申请所披露的闪烁脉冲采样方法,可以实现时间采样模块的复用,极大的节省计算资源,有效降低了能耗。同时节省的资源可以提升时间采样的精度,从而提供系统性能。
图2是根据本申请的一些实施例所示的确定位置变化关系的示例性流程图。在一些实施例中,流程200可以由控制系统400执行。例如,流程200可以以程序或指令的形式存储在存储装置(如控制系统400的自带存储单元或外接存储设备)中,所述程序或指令在被执行时,可以实现流程200。在一些实施例中,流程200可以由控制模块820(例如,第二确定单元520)基于动态比较器实现。如图2所示,流程200可以包括以下操作。
步骤210,确定所述当前位置与所述测高位置的相对距离。
在一些实施例中,所述相对距离可以基于两点之间的距离计算公式确定。例如,假定所述当前位置的坐标和所述测高位置的坐标分别为(x1,y1)(或(x1,y1,z1))以及(x2,y2)(或(x2,y2,z2)),则所述相对距离可以是
Figure BDA0003640826980000101
Figure BDA0003640826980000102
步骤220,确定随时间推移所述相对距离的大小变化关系。
在一些实施例中,第二确定单元520可以实时的计算测高设备的当前位置与所述测高点的测高位置之间的相对距离。例如,按照既定的时间间隔(比如10ms)计算一次两者之间的相对距离。第二确定单元520可以对这些相对距离按时间先后进行比较,以确定大小变化关系。作为示例,假定按时间先后t1→t2→t3,第二确定单元520可以比较t1及t2分别对应的相对距离D1和D2之间的大小,再比较t2及t3分别对应的相对距离D2和D3之间的大小。若D1<D2<D3,则所述相对距离的大小变化关系可以是随时间推移增大。也就是说,随时间推移,测高设备是逐渐远离测高位置的。若D1>D2>D3,则所述相对距离的大小变化关系可以是随时间推移减小。也就是说,随时间推移,测高设备是逐渐靠近测高位置的。若D1<D2>D3或D1>D2<D3,则所述相对距离的大小变化关系可以是随时间推移波动变化的。也就是说,随时间推移,测高设备相对于测高位置没有确定的运动趋势。继续上述示例,第二确定单元520还可以确定(D2-D1)以及(D3-D2)的正负号。若全为正,则所述相对距离的大小变化关系可以是随时间推移增大。也就是说,随时间推移,测高设备是逐渐远离测高位置的。若全为负,则所述相对距离的大小变化关系可以是随时间推移减小。也就是说,随时间推移,测高设备是逐渐靠近测高位置的。若一正一负,则所述相对距离的大小变化关系可以是随时间推移波动变化的。也就是说,随时间推移,测高设备相对于测高位置没有确定的运动趋势。应当理解,第二确定单元520还可以基于其他合理的方式确定所述相对距离的大小变化关系。
步骤230,指定所述相对距离的大小变化关系为所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系。
在一些实施例中,第二确定单元520可以直接指定所述相对距离的大小变化关系为所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系。
应当注意的是,上述有关图2中的各个步骤的描述仅仅是为了示例和说明,而不限定本说明书的适用范围。对于本领域技术人员来说,在本说明书的指导下可以对图1中的各个步骤进行各种修正和改变。然而,这些修正和改变仍在本说明书的范围之内。
图4是根据本说明书一些实施例所示的控制系统的示例性模块图。该数据处理系统可以实现高效率的测高。如图4所示,控制系统400可以包括获取模块410、控制模块420以及存储模块430。
获取模块410可以用于实时获取所述测高设备的当前位置,并获取至少一个测高点的测高位置以及触发区域。所述测高设备的当前位置可以基于位置编码器确定。所述一个测高点的测高位置以及触发区域可以是预设的。在一些实施例中,所述测高设备的当前位置以及所述测高点的测高位置可以以坐标点或坐标点集合的形式表示,包括二维坐标或三维坐标。所述触发区域可以是一二维平面区域,也可以是一三维立体区域。其可以使用坐标点集合,和/或使用表示所述测高区域的边界的线段的数学表达进行表示。
控制模块420可以基于所述当前位置,以及所述至少一个测高点的测高位置以及触发区域,在分别对应所述至少一个测高点的至少一个测高轮次中控制所述测高设备执行测高操作。在一个测高轮次中,控制模块420可以确定所述当前位置是否进入所述测高点的触发区域内。若是,控制模块420可以确定随时间推移所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系,并确定所述位置变化关系是否满足预设条件。当所述位置变化关系满足预设条件时,控制模块420可以确定所述测高点被成功触发,并生成测高控制信号发送至所述测高设备,以使所述测高设备基于所述测高控制信号在所述测高点执行测高操作。关于控制模块420的其他描述可以参考本申请图5。在一些实施例中,控制模块420还可以在所述当前位置未进入所述触发区域内,或所述测高点未被成功触发,针对下一测高点执行下一测高轮次。
存储模块430可以获取所述测高控制信号生成时,所述测高设备的瞬时位置。存储模块430可以接收由获取模块310发送的基于位置编码器确定的测高设备的瞬时位置。存储模块430还可以存储所述瞬时位置,并增加用于记录测高点被成功触发的触发次数一次。
图5是根据本说明书一些实施例所示的控制系统的控制模块的示例性单元图。如图5所示,控制模块420可以包括获第一确定单元510、第二确定单元520、第三确定单元530以及信号生成单元540。
第一确定单元510可以确定所述当前位置是否进入测高点的触发区域内。第一确定单元510可以利用分段线性比较器实现上述确定过程。在一些实施例中,第一确定单元510执行可以从获取模块310处获取测高设备的当前位置,并利用分段线性比较器确定所述当前位置是否进入测高点的触发区域内。
第二确定单元520可以确定随时间推移所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系。在一些实施例中,第二确定单元520可以确定所述当前位置与所述测高位置的相对距离,并确定随时间推移所述相对距离的大小变化关系。该相对距离的大小变化关系可以被指定所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系。
第三确定单元530可以基于动态比较器确定所述相对距离的大小变化关系是否为所述相对距离随时间推移增大。若是,第三确定单元530可以确定所述位置变化关系满足预设条件。若否,第三确定单元530可以确定所述位置变化关系不满足预设条件。
信号生成单元540可以在确定所述测高点被成功触发时,生成测高控制信号发送至所述测高设备,以使所述测高设备基于所述测高控制信号在所述测高点执行测高操作。所述测高控制信号可以包括预设脉宽的脉冲信号。
关于上述模块或单元的其他描述,可以参考本申请其他部分,例如,图1-3。
应当理解,图4及图5所示的系统及其模块以及单元可以利用各种方式来实现。例如,在一些实施例中,系统及其模块以及单元可以通过硬件、软件或者软件和硬件的结合来实现。其中,硬件部分可以利用专用逻辑来实现;软件部分则可以存储在存储器中,由适当的指令执行系统,例如微处理器或者专用设计硬件来执行。本领域技术人员可以理解上述的方法和系统可以使用计算机可执行指令和/或包含在处理器控制代码中来实现,例如在诸如磁盘、CD或DVD-ROM的载体介质、诸如只读存储器(固件)的可编程的存储器或者诸如光学或电子信号载体的数据载体上提供了这样的代码。本说明书的系统及其模块不仅可以有诸如超大规模集成电路或门阵列、诸如逻辑芯片、晶体管等的半导体、或者诸如现场可编程门阵列、可编程逻辑设备等的可编程硬件设备的硬件电路实现,也可以用例如由各种类型的处理器所执行的软件实现,还可以由上述硬件电路和软件的结合(例如,固件)来实现。
需要注意的是,以上对于模块以及单元的描述,仅为描述方便,并不能把本说明书限制在所举实施例范围之内。可以理解,对于本领域的技术人员来说,在了解该系统的原理后,可能在不背离这一原理的情况下,对各个模块以及单元进行任意组合,或者构成子系统与其他模块连接。例如,各个模块可以共用一个存储模块,各个模块也可以分别具有各自的存储模块。诸如此类的变形,均在本说明书的保护范围之内。
图6是根据本说明书一些实施例所示的控制系统的示例性功能框图。该控制系统600可以基于现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)芯片实现。如图6所示,RTL可以是输入的测高设备的实时位置,CL可以是测高点的测高位置,TR可以是测高点的触发区域。C可以是位置比较器。三类数据可以输入至C中进行比较判定。其中,SLC可以是分段线性比较器,DC可以是动态比较器。SLC可以用于比较确定所述当前位置是否进入测高点的触发区域内。DC可以用于确定随时间推移所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系,并确定所述位置变化关系是否满足预设条件。当所述位置变化关系是否满足预设条件,C可以输出一测高控制信号CS。CS可以被传输至测高设备,以使所述测高设备基于所述测高控制信号执行测高操作。S可以是C的另一输出,可以是数据存储。S可以包括当测高点被成功触发时,测高设备的瞬时位置,以及用于记录测高点被成功触发的触发次数。当一个测高点被成功触发时,该触发次数将被增加一次。S可以输出至C的外部存储设备被存储,也可以存储至C的内部存储单元。在本申请中,获取模块410可以由C的输入接口,例如FPGA的引脚实现。控制模块420可以由C实现。存储模块430可以由S实现。
本文已对基本概念做了描述,显然,对于本领域技术人员来说,上述详细披露仅仅作为示例,而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明,本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议,所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。
同时,本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此,应强调并注意的是,本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外,本说明书的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
此外,本领域技术人员可以理解,本说明书的各方面可以通过若干具有可专利性的种类或情况进行说明和描述,包括任何新的和有用的工序、机器、产品或物质的组合,或对他们的任何新的和有用的改进。相应地,本说明书的各个方面可以完全由硬件执行、可以完全由软件(包括固件、常驻软件、微码等)执行、也可以由硬件和软件组合执行。以上硬件或软件均可被称为“数据块”、“模块”、“引擎”、“单元”、“组件”或“系统”。此外,本说明书的各方面可能表现为位于一个或多个计算机可读介质中的计算机产品,该产品包括计算机可读程序编码。
计算机存储介质可能包含一个内含有计算机程序编码的传播数据信号,例如在基带上或作为载波的一部分。该传播信号可能有多种表现形式,包括电磁形式、光形式等,或合适的组合形式。计算机存储介质可以是除计算机可读存储介质之外的任何计算机可读介质,该介质可以通过连接至一个指令执行系统、装置或设备以实现通讯、传播或传输供使用的程序。位于计算机存储介质上的程序编码可以通过任何合适的介质进行传播,包括无线电、电缆、光纤电缆、RF、或类似介质,或任何上述介质的组合。
本说明书各部分操作所需的计算机程序编码可以用任意一种或多种程序语言编写,包括面向对象编程语言如Java、Scala、Smalltalk、Eiffel、JADE、Emerald、C++、C#、VB.NET、Python等,常规程序化编程语言如C语言、Visual Basic、Fortran 2003、Perl、COBOL 2002、PHP、ABAP,动态编程语言如Python、Ruby和Groovy,或其他编程语言等。该程序编码可以完全在用户计算机上运行、或作为独立的软件包在用户计算机上运行、或部分在用户计算机上运行部分在远程计算机运行、或完全在远程计算机或服务器上运行。在后种情况下,远程计算机可以通过任何网络形式与用户计算机连接,比如局域网(LAN)或广域网(WAN),或连接至外部计算机(例如通过因特网),或在云计算环境中,或作为服务使用如软件即服务(SaaS)。
此外,除非权利要求中明确说明,本说明书所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用,并非用于限定本说明书流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例,但应当理解的是,该类细节仅起到说明的目的,附加的权利要求并不仅限于披露的实施例,相反,权利要求旨在覆盖所有符合本说明书实施例实质和范围的修正和等价组合。例如,虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现,但是也可以只通过软件的解决方案得以实现,如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
同理,应当注意的是,为了简化本说明书披露的表述,从而帮助对一个或多个发明实施例的理解,前文对本说明书实施例的描述中,有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是,这种披露方法并不意味着本说明书对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上,实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字,应当理解的是,此类用于实施例描述的数字,在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明,“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20%的变化。相应地,在一些实施例中,说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值,该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中,数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本说明书一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值,在具体实施例中,此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
针对本说明书引用的每个专利、专利申请、专利申请公开物和其他材料,如文章、书籍、说明书、出版物、文档等,特此将其全部内容并入本说明书作为参考。与本说明书内容不一致或产生冲突的申请历史文件除外,对本说明书权利要求最广范围有限制的文件(当前或之后附加于本说明书中的)也除外。需要说明的是,如果本说明书附属材料中的描述、定义、和/或术语的使用与本说明书所述内容有不一致或冲突的地方,以本说明书的描述、定义和/或术语的使用为准。
最后,应当理解的是,本说明书中所述实施例仅用以说明本说明书实施例的原则。其他的变形也可能属于本说明书的范围。因此,作为示例而非限制,本说明书实施例的替代配置可视为与本说明书的教导一致。相应地,本说明书的实施例不仅限于本说明书明确介绍和描述的实施例。

Claims (20)

1.一种测高设备的测高控制方法,其特征在于,所述方法包括:
实时获取所述测高设备的当前位置,并获取至少一个测高点的测高位置以及触发区域,所述测高位置位于所述触发区域内;
基于所述当前位置,以及所述至少一个测高点的测高位置以及触发区域,在分别对应所述至少一个测高点的至少一个测高轮次中控制所述测高设备执行测高操作,其中,一个测高轮次包括:
确定所述当前位置是否进入所述测高点的触发区域内;
若是,确定随时间推移所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系;
确定所述位置变化关系是否满足预设条件;
若是,确定所述测高点被成功触发,并生成测高控制信号发送至所述测高设备,以使所述测高设备基于所述测高控制信号在所述测高点执行测高操作。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述测高设备的当前位置基于位置编码器确定。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述测高点的触发区域包括包含所述测高位置的二维平面区域或三维立体区域。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定所述当前位置是否进入所述测高点的触发区域内基于分段线性比较器实现。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定随时间推移所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系,包括:
通过动态比较器实现以下操作:
确定所述当前位置与所述测高位置的相对距离;
确定随时间推移所述相对距离的大小变化关系;
指定所述相对距离的大小变化关系为所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述确定所述位置变化关系是否满足预设条件,包括:
通过所述动态比较器实现以下操作:
确定所述相对距离的大小关系是否为所述相对距离随时间推移增大;
若是,确定所述位置变化关系满足预设条件;
若否,确定所述位置变化关系不满足预设条件。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述测高控制信号包括预设脉宽的脉冲信号。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
确定所述测高控制信号生成时,所述测高设备的瞬时位置;
存储所述瞬时位置,并增加用于记录测高点被成功触发的触发次数一次。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述一个执行轮次还包括:
若所述当前位置未进入所述触发区域内,或所述测高点未被成功触发,针对下一测高点执行下一测高轮次。
10.一种测高设备的测高控制装置,其特征在于,所述装置包括:
获取模块,用于实时获取所述测高设备的当前位置,并获取至少一个测高点的测高位置以及触发区域,所述测高位置位于所述触发区域内;
控制模块,用于基于所述当前位置,以及所述至少一个测高点的测高位置以及触发区域,在分别对应所述至少一个测高点的至少一个测高轮次中控制所述测高设备执行测高操作,其中,一个测高轮次包括:
确定所述当前位置是否进入所述测高点的触发区域内;
若是,确定随时间推移所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系;
确定所述位置变化关系是否满足预设条件;
若是,确定所述测高点被成功触发,并生成测高控制信号发送至所述测高设备,以使所述测高设备基于所述测高控制信号执行测高操作。
11.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述测高设备的当前位置基于位置编码器确定。
12.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述测高点的触发区域包括包含所述测高位置的二维平面区域或三维立体区域。
13.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述控制模块基于分段线性比较器实现所述确定所述当前位置是否进入所述测高点的触发区域内。
14.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述控制模块基于动态比较器实现所述确定随时间推移所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系,包括:
确定所述当前位置与所述测高位置的相对距离;
确定随时间推移所述相对距离的大小变化关系;
指定所述相对距离的大小变化关系为所述当前位置与所述测高位置之间的位置变化关系。
15.根据权利要求14所述的装置,其特征在于,所述控制模块基于动态比较器实现所述确定所述位置变化关系是否满足预设条件,包括:
确定所述相对距离的大小变化是否为所述相对距离随时间推移增大;
若是,确定所述位置变化关系满足预设条件;
若否,确定所述位置变化关系不满足预设条件。
16.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述测高控制信号包括预设脉宽的脉冲信号。
17.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述装置还包括存储模块,所述存储模块用于:
确定所述测高控制信号生成时,所述测高设备的瞬时位置;
存储所述瞬时位置,并增加用于记录测高点被成功触发的触发次数一次。
18.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述控制模块还用于:
若所述当前位置未进入所述触发区域内,或所述测高点未被成功触发,针对下一测高点执行下一测高轮次。
19.一种测高设备的测高控制系统,其特征在于,包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至9中任一项所述的方法的步骤。
20.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述存储介质上存储计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至9中任意一项所述的测高设备的测高方法的步骤。
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