CN114879823A - 温度保护策略的配置方法、装置、电子设备和存储介质 - Google Patents

温度保护策略的配置方法、装置、电子设备和存储介质 Download PDF

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CN114879823A CN202210296349.9A CN202210296349A CN114879823A CN 114879823 A CN114879823 A CN 114879823A CN 202210296349 A CN202210296349 A CN 202210296349A CN 114879823 A CN114879823 A CN 114879823A
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Abstract

本申请涉及一种温度保护策略的配置方法、装置、电子设备和存储介质。上述温度保护策略的配置方法，包括：获取电子设备的环境温度以及电子设备的目标温度模式；根据环境温度以及目标温度模式确定电子设备的目标温度保护策略；将电子设备的温度保护策略配置为目标温度保护策略。上述温度保护策略的配置方法，可以配置与环境温度以及目标温度模式相匹配的目标保护策略，无需获得设备系统的最高权限，可以通过改变电子设备的目标温度模式从而实现对温度保护策略的修改，简化配置相应的温度保护策略的操作。

Description

温度保护策略的配置方法、装置、电子设备和存储介质
技术领域
本申请涉及配置温度保护策略技术领域，特别是涉及一种温度保护策略的配置方法、装置、电子设备和存储介质。
背景技术
设备系统运行过程中，芯片会不断产生热量，为了使系统芯片温度和设备外壳温度维持在一个安全、舒适的范围，会采用限制芯片发热的措施，这些限制措施就叫做温度保护策略，如：通过温度阈值对CPU、modem等模块的限频限流等措施。
一般而言，在设备开机时，会加载配置的温度保护策略，但是如果需要改变温度保护策略，往往需要最高权限，才可以实现对温度保护策略的修改，因此更改温度保护策略比较麻烦。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种简便的配置相应的温度保护策略的温度保护策略的配置方法、装置、电子设备和存储介质。
第一方面，本申请提供了一种温度保护策略的配置方法，用于在电子设备的开机过程中配置所述电子设备的温度保护策略，所述电子设备具有不同的温度模式，所述方法包括：获取所述电子设备的环境温度以及所述电子设备的目标温度模式；根据所述环境温度以及所述目标温度模式确定所述电子设备的目标温度保护策略；将所述电子设备的温度保护策略配置为所述目标温度保护策略。
在其中一个实施例中，所述根据所述环境温度以及目标温度模式确定目标温度保护策略，包括：根据所述电子设备的环境温度确定环境温度标志位；根据所述环境温度标志位以及所述目标温度模式确定所述目标温度保护策略。
在其中一个实施例中，所述根据所述电子设备的环境温度确定环境温度标志位，包括：确定所述环境温度所属的目标预设温度区间；其中，所述电子设备配置有多个预设温度区间；根据所述目标预设区间确定环境温度标志位。
在其中一个实施例中，所述获取电子设备的环境温度包括：通过所述温度检测装置获取电子设备的环境温度；所述温度检测装置与所述电子设备的发热源的距离为第一间距。
在其中一个实施例中，在所述电子设备开机后，所述温度保护策略的配置方法还包括：响应于第一设置指令，展示温度模式设置界面；响应于用户在所述温度模式设置界面输入的第二设置指令，确定与所述第二设置指令对应的温度模式为所述目标温度模式。
在其中一个实施例中，所述温度保护策略的配置方法还包括：根据所述目标温度模式设置温度模式标志位；
所述根据所述环境温度以及目标温度模式确定目标温度保护策略，包括：根据所述环境温度以及所述温度模式标志位确定所述目标温度保护策略。
在其中一个实施例中，所述温度保护策略的配置方法还包括：在所述目标温度模式变更的情况下，重启所述电子设备。
第二方面，本申请提供了一种温度保护策略的配置装置，用于在电子设备的开机过程中配置所述电子设备的温度保护策略，所述电子设备具有不同的温度模式，所述温度保护策略的配置装置包括：获取模块，用于获取所述电子设备的环境温度以及所述电子设备的目标温度模式；确定模块，用于根据所述环境温度以及所述目标温度模式确定所述电子设备的目标温度保护策略；配置模块，用于将所述电子设备的温度保护策略配置为所述目标温度保护策略。
第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括控制器，所述控制器包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面任一实施例所述的温度保护策略的配置方法的步骤。
第四方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面任一实施例所述的温度保护策略的配置方法的步骤。
第五方面，本申请提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面任一实施例所述的温度保护策略的配置方法的步骤。
上述温度保护策略的配置方法，包括：获取电子设备的环境温度以及电子设备的目标温度模式；根据环境温度以及目标温度模式确定电子设备的目标温度保护策略；将电子设备的温度保护策略配置为目标温度保护策略。上述温度保护策略的配置方法，可以配置与环境温度以及目标温度模式相匹配的目标保护策略，无需获得设备系统的最高权限，可以通过改变电子设备的目标温度模式从而实现对温度保护策略的修改，简化配置相应的温度保护策略的操作。
附图说明
图1为第一实施例中温度保护策略的配置方法的流程示意图；
图2为第二实施例中温度保护策略的配置方法的流程示意图；
图3为一个实施例中环境温度标志位的确定方法的流程示意图；
图4为第三实施例中温度保护策略的配置方法的流程示意图；
图5为一个实施例中温度模式的设置方法的流程示意图；
图6为一个实施例中温度模式设置界面的示意图；
图7为第四实施例中温度保护策略的配置方法的流程示意图；
图8为第五实施例中温度保护策略的配置方法的流程示意图；
图9为一个实施例中温度保护策略的配置装置的结构框图；
图10为一个实施例中电子设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
诚如背景技术所述，在电子设备开机时，会加载配置的温度保护策略，但是若需要更改温度保护策略，则需要获得最高权限，因此更改温度保护策略较为麻烦。如：操作系统为linux系统的电子设备，其中Linux Thermal是Linux系统下温度控制相关的模块，高通平台的温度保护策略被写入dts文件中，在电子设备开机时，根据项目选择对应的dts文件，加载设备树中配置的温度保护策略；电子设备开机后，电子设备的温度保护策略即为dtsi文件中配置的结果的体现。相应的，在开机后，虽然可以手动更改文件系统下的thermal节点以更改温度保护策略，但是修改需要root权限，user用户无法修改，而且更改后电子设备再重启，修改后的温度保护策略会恢复到dtsi文件中的状态。因此更改温度保护策略比较麻烦。
请参考图1，其示出了本申请第一实施例提供的一种温度保护策略的配置方法的流程示意图。应说明的是，本实施例提供的温度保护策略的配置方法用于在电子设备开机过程中实现配置电子设备的温度保护策略。在一个实施例中，温度保护策略的参数可以根据实际需要进行设置。温度保护策略的参数可以包括温度触发阈值，在电子设备的发热源的温度达到温度触发阈值的情况下，执行对应的限制措施，避免电子设备的发热源的温度过高。在一个实施例中，温度保护策略的参数还可以包括温度清除阈值、第一采样时间、第二采样时间、最大控制状态等级和最小控制状态等级中的至少一个。应说明的是，温度清除阈值与温度触发阈值对应，在电子设备的发热源低于温度清除阈值的情况下，清除该温度触发阈值对应的控制状态等级。第一采样时间为在电子设备的发热源的温度低于温度触发阈值的情况下，采集电子设备的发热源的温度的采样间隔。第二采样时间为在电子设备的发热源的温度高于或等于温度触发阈值的情况下，采集电子设备的发热源的温度的采样间隔。最大控制状态等级为在电子设备的发热源的温度高于或等于温度触发阈值的情况下，电子设备的冷却设备控制状态的最大等级。最小控制状态等级为在电子设备的发热源的温度高于或等于温度触发阈值的情况下，电子设备的冷却设备控制状态的最小等级。如，电子设备的冷却设备可以分为八个状态，分别为0至7，则可以将温度触发阈值为60℃的温度保护策略的最大控制状态等级设置为3，最小控制状态等级设置为1。应说明的是，在电子设备的发热源的温度高于或等于60℃的情况下，冷却设备控制状态等级根据电子设备的发热源的温度变化状态在1至3之间切换，冷却设备的控制状态等级必定大于或等于1且小于或等于3。应说明的，电子设备的系统在运行过程中，电子设备会散发出热量，那么电子设备的关键发热部件构成电子设备的发热源，如SoC(系统级芯片)，SoC包括CPU(中央处理器)以及Modem(调制解调器)。
如图1所示，温度保护策略的配置方法可以包括步骤S102至步骤S106。
S102，获取电子设备的环境温度以及电子设备的目标温度模式。
其中，本申请所述的电子设备指的是可以配置温度保护策略的电子设备，电子设备的环境温度为电子设备所处环境的温度。电子设备包括多个温度模式，在电子设备的环境温度一样的情况下，若电子设备的温度模式不同，则温度保护策略不同。
在一个实施例中，电子设备的温度模式可以为电子设备的运行模式。不同的运行模式下电子设备的性能不同，对于相同的电子设备，通过选择不同的运行模式可以达到调节电子设备的性能以及耗电情况的目的。在一个实施例中，电子设备的运行模式可以包括默认模式、高性能模式以及低耗电模式。高性能模式下电子设备的性能得以完全发挥，低耗电模式下电子设备只有必须的部分才工作。由此可知，在其他条件相同的情况下，高性能模式和低耗电模式的电子设备的发热源的温度不同，因此根据电子设备的运行模式配置与电子设备的运行模式对应的温度保护策略，可以保证电子设备工作所需。应说明的，在环境温度一致的情况下，高性能模式的温度保护策略的温度触发阈值大于低耗电模式的温度保护策略的温度触发阈值。该实施例将电子设备的运行模式作为电子设备的温度模式，可以使电子设备的温度保护策略满足需要。可以理解的，在电子设备未设置温度模式的情况下，电子设备根据环境温度确定电子设备的目标温度保护策略。
在一个实施例中，电子设备包括温度检测装置。其中，温度检测装置与电子设备的发热源的距离为第一间距，用于获取电子设备的环境温度。也即在温度检测装置与电子设备的发热源的距离大于第一间距的情况下，温度检测装置受到电子设备的发热源的影响较小，因此温度检测装置检测温度能够较为准确地反映电子设备的环境温度。在一个实施例中，温度检测装置可以包括热敏电阻。可选的，热敏电阻为NTC(负温度系数热敏电阻)。在一个实施例中，获取电子设备的环境温度，包括：通过温度检测装置获取电子设备的环境温度。在一个实施例中，温度检测装置可以用于将获取的电子设备的环境温度并将获取的电子设备的环境温度写入sysfs文件系统的节点。获取电子设备的环境温度，包括：从sysfs文件系统中读取电子设备的环境温度。其中，对于操作系统为Linux系统的电子设备，电子设备在开机过程中可以读取sysfs文件系统的节点信息，温度检测装置获取电子设备的环境温度，并将电子设备的环境温度存储至sysfs文件系统，以使电子设备可以在开机过程中获取电子设备的环境温度。
在一个实施例中，电子设备配置有温度模式变换规则，电子设备的温度模式根据温度模式变换规则变化。可选的，电子设备的温度模式可以根据时间的不同而更改，如：电子设备在9：00-17：00的温度模式为第一模式，电子设备在17：00-次日8：00的温度模式为第二模式。其中，第一模式与第二模式为不同的温度模式，在电子设备的环境温度相同的情况下，与第一模式以及第二模式对应的温度保护策略不同。
S104，根据环境温度以及目标温度模式确定电子设备的目标温度保护策略。
其中，环境温度和温度模式与温度保护策略具有对应关系，也即根据环境温度和温度模式可以唯一确定一个温度保护策略。在一个实施例中，电子设备预设有多个不同的温度保护策略，不同的温度保护策略至少有一个参数不同。在一个实施例中，电子设备预设有环境温度以及目标温度模式与温度保护策略的对应关系，从而实现根据电子设备的环境温度以及目标温度模式确定目标温度保护策略。在一个实施例中，电子设备的sh脚本可以根据环境温度以及目标温度模式确定电子设备的目标温度保护策略。
S106，将电子设备的温度保护策略配置为目标温度保护策略。
在一个实施例中，电子设备的操作系统为Linux系统，将设备树中的温度保护策略配置为目标温度保护策略。
上述实施例提供的温度保护策略的配置方法，可以配置与环境温度以及目标温度模式相匹配的目标保护策略，无需获得设备系统的最高权限，可以通过改变电子设备的目标温度模式从而实现对温度保护策略的修改，简化配置相应的温度保护策略的操作。
同时，由于温度保护策略和环境温度以及温度模式对应，因此在环境温度以及温度模式没有变更的情况下，温度保护策略不会变更，修改后的方案得以保留。并且，本实施例提供的温度保护策略的配置方法可以根据环境温度配置对应的温度保护策略，提高了用户的体验感。
请参考图2，其示出了本申请第二实施例提供的一种温度保护策略的配置方法的流程示意图。如图2所示，温度保护策略的配置方法可以包括步骤S202至步骤S208。
S202，获取电子设备的环境温度以及电子设备的目标温度模式。
对于获取电子设备的环境温度以及电子设备的目标温度模式步骤的描述详见上文实施例，在此不再赘述。
S204，根据电子设备的环境温度确定环境温度标志位。
其中，电子设备的环境温度与环境温度标志位具有对应关系，也即根据电子设备的环境温度可以确定环境温度标志位。
S206，根据环境温度标志位以及目标温度模式确定目标温度保护策略。
其中，电子设备的环境温度标志位以及目标温度模式与温度保护策略具有对应关系，也即根据电子设备的环境温度标志位以及目标温度模式可以确定目标温度保护策略。
S208，将电子设备的温度保护策略配置为目标温度保护策略。
对于将电子设备的温度保护策略配置为目标温度保护策略步骤的描述详见上文实施例，在此不再赘述。
请参考图3，其示出了本申请实施例提供的一种环境温度标志位的确定方法的流程示意图。如图3所示，步骤根据电子设备的环境温度确定环境温度标志位可以包括步骤S302至步骤S304。
S302，确定环境温度所属的目标预设温度区间。
应说明的是，电子设备配置有多个预设区间，各个预设区间不重叠。在一个实施例中，电子设备包括三个预设区间，分别为第一预设区间、第二预设区间以及第三预设区间。第一预设区间为小于35℃，第二预设区间为大于或等于35℃且小于60℃，第三预设区间为大于或等于60℃。
S304，根据目标预设区间确定环境温度标志位。
其中，预设区间和环境温度标志位具有对应关系，根据目标预设区间可以唯一确定一个环境温度标志位。在一个实施例中，在环境温度小于35℃的情况下，环境温度标志位确定为“-1”，在环境温度大于或等于35℃且小于60℃的情况下，环境温度标志位确定位“0”，在环境温度大于或等于60℃，环境温度标志位确定位“1”。
请参考图4，其示出了本申请第三实施例提供的一种温度保护策略的配置方法流程示意图，应说明的是，温度保护策略的配置方法用于在电子设备的开机过程中配置电子设备的温度保护策略，电子设备具有不同的温度模式，电子设备的操作系统为Linux系统，如图4所示，该温度保护策略的配置方法可以包括步骤S402至步骤S410。
S402，从sysfs文件系统中读取电子设备的环境温度。
应说明的是，sysfs文件系统存储有电子设备的环境温度，电子设备的温度检测装置获取电子设备的环境温度，并将电子设备的环境温度写入到sysfs文件系统，对于温度检测装置的描述详见上文实施例，在此不再赘述。
S404，确定环境温度所属的目标预设温度区间。
S406，根据目标预设区间确定环境温度标志位。
S408，根据环境温度标志位以及目标温度模式确定目标温度保护策略。
S410，将电子设备的温度保护策略配置为目标温度保护策略。
对于确定环境温度所属的目标预设温度区间、根据目标预设区间确定环境温度标志位、根据环境温度标志位以及目标温度模式确定目标温度保护策略以及将电子设备的温度保护策略配置为目标温度保护策略步骤的描述详见上文实施例，在此不再赘述。
请参考图5，其示出了本申请实施例提供的一种温度模式的设置方法的流程示意图，本实施例提供的温度模式的设置方法用于在电子设备开机后，提供的温度模式的设置方法，使得用户可以通过改变温度模式实现改变温度保护策略，以简化用户修改温度保护策略的操作。如图5所示，本申请实施例提供的温度保护策略的配置方法还可以包括步骤S502至步骤S504。
S502，响应于第一设置指令，展示温度模式设置界面。
应说明的是，电子设备可以提供温度模式设置界面，通过该温度模式设置界面，用户可以选择合适的温度模式。在一个实施例中，如图6所示，温度模式界面包括第一可选项、第二可选项以及第二可选项，第一可选项与默认模式对应，第二可选项与高性能模式对应，第三可选项与低耗电模式对应。
在一个实施例中，温度模式界面包括温度模式输入框，该温度模式输入框用于输入温度模式，输入方式可以包括但不限于打字输入。
S504，响应于用户在温度模式设置界面输入的第二设置指令，确定与第二设置指令对应的温度模式为目标温度模式。
其中，第二设置指令携带有用户选择的温度模式的信息，将与第二设置指令对应的温度模式确定为目标温度模式。如：用户选择第二可选项，则将高性能模式确定为目标温度模式。
在一个实施例中，在目标温度模式变更的情况下，重启电子设备。应说明的是，在目标模式变更的情况下，此时需要使电子设备处于开机过程中才能实现配置温度保护策略。在一个实施例中，在目标模式变更的情况下，展示确认界面，该确认界面用于向用户确认是否进行重启。响应于用户在确认界面输入的第三设置指令，执行与第三指令对应的重启操作。其中，重启操作可以包括但不限于为立刻重启，稍后重启或不重启。应说明的是，稍后重启的时间可以根据需要进行设置。
请参考图7，其示出了本申请第四实施例提供的一种温度保护策略的配置方法。如图7所示，该温度保护策略的配置方法可以包括步骤S702至步骤S706。
S702，获取电子设备的环境温度以及电子设备的温度模式标志位。
在一个实施例中，响应于用户在温度模式设置界面输入的第二设置指令，确定与第二设置指令对应的温度模式为目标温度模式之后，包括：根据目标温度模式设置温度模式标志位。
在一个实施例中，根据目标温度模式设置温度模式标志位之后，包括：将温度模式标志位存储。应说明的，温度模式标志位的存储位置应该满足在重启过程存储内容不被删除，且在开机过程中可以从该存储位置中读取到温度模式标志位。在一个实施例中，电子设备的操作系统为Linux系统，温度模式标志位存储于sysfs文件系统的节点上，电子设备开机过程中，读取该节点存储的温度模式标志位。可选的，温度模式标志位以及环境温度在sysfs文件系统的存储节点可以相同也可以不同。
S704，根据环境温度以及温度模式标志位确定电子设备的目标温度保护策略。
其中，环境温度以及温度模式标志位与电子设备的温度保护策略具有对应关系，因此根据环境温度以及温度模式标志位可以确定电子设备的目标温度保护策略。
S706，将电子设备的温度保护策略配置为目标温度保护策略。
对于步骤将电子设备的温度保护策略配置为目标温度保护策略的描述详见上文实施例，在此不再赘述。
请参考图8，其示出了本申请第五实施例提供的一种温度保护策略的配置方法的流程示意图。如图8所示，该温度保护策略的配置方法包括步骤S802至步骤S810。
S802，在电子设备的开机过程中，获取电子设备的环境温度以及电子设备的温度模式标志位。
在一个实施例中，通过电子设备的温度检测装置获取电子设备的环境温度，并将电子设备的环境温度存储于sysfs文件系统，同时，电子设备的温度模式标志位存储于sysfs文件系统。在电子设备的开机过程中，从电子设备的sysfs文件系统中获取电子设备的环境温度以及电子设备的温度模式标志位。
S804，确定电子设备的环境温度所属的目标预设温度区间。
对于步骤确定电子设备的环境温度所属的目标预设温度区间的描述详见上文实施例，在此不再赘述。
S806，根据目标预设温度区间确定环境温度标志位。
对于步骤根据目标预设温度区间确定环境温度标志位的描述详见上文实施例，在此不再赘述。
S808，根据环境温度标志位以及温度模式标志位确定目标温度保护策略。
其中，环境温度标志位以及温度模式标志位与温度保护策略具有对应关系，因此根据电子设备的环境温度标志位以及温度模式标志位可以确定电子设备的目标温度保护策略。
S810，将电子设备的温度保护策略配置为目标温度保护策略。
对于步骤将电子设备的温度保护策略配置为目标温度保护策略的描述详见上文实施例，在此不再赘述。
应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的温度保护策略的配置方法的温度保护策略的配置装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个温度保护策略的配置装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于温度保护策略的配置方法的限定，在此不再赘述。
在一个实施例中，如图9所示，提供了一种温度保护策略的配置装置900，包括：获取模块902、确定模块904和配置模块906，其中：获取模块902用于获取电子设备的环境温度以及电子设备的目标温度模式。确定模块904用于根据环境温度以及目标温度模式确定电子设备的目标温度保护策略。配置模块906用于将电子设备的温度保护策略配置为目标温度保护策略。
在一个实施例中，确定模块还可以用于根据电子设备的环境温度确定环境温度标志位。确定模块还可以用于根据环境温度标志位以及目标温度模式确定目标温度保护策略。
在一个实施例中，获取模块还可以用于通过温度检测装置获取电子设备的环境温度。其中，温度检测装置与电子设备的发热源的距离为第一间距。
在一个实施例中，温度保护策略的配置装置还可以包括第一响应模块以及第二响应模块。其中，第一响应模块用于响应于第一设置指令，展示温度模式设置界面。第二响应模块用于响应于用户在温度模式设置界面输入的第二设置指令，确定与第二设置指令对应的温度模式为目标温度模式。
在一个实施例中，温度保护策略的配置装置还可以包括设置模块，设置模块用于根据目标温度模式设置温度模式标志位。确定模块还可以用于根据环境温度以及温度模式标志位确定目标温度保护策略。
在一个实施例中，温度保护策略的配置装置还可以包括重启模块。其中，重启模块用于在目标温度模式变更的情况下，重启电子设备。
上述温度保护策略的配置装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能汽车、智能家居等，以及可以是具有通信功能的模组。其内部结构图可以如图10所示。该电子设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口和显示屏。其中，该电子设备的处理器用于提供计算和控制能力。该电子设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该电子设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、移动蜂窝网络、NFC(近场通信)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种温度保护策略的配置方法。该电子设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏。
本领域技术人员可以理解，图10中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述各温度保护策略的配置方法实施例中的步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各温度保护策略的配置方法实施例中的步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各温度保护策略的配置方法实施例中的步骤。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(ReRAM)、磁变存储器(Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM)、铁电存储器(Ferroelectric Random Access Memory，FRAM)、相变存储器(Phase Change Memory，PCM)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic RandomAccess Memory，DRAM)等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种温度保护策略的配置方法，其特征在于，用于在电子设备的开机过程中配置所述电子设备的温度保护策略，所述电子设备具有不同的温度模式，所述方法包括：
获取所述电子设备的环境温度以及所述电子设备的目标温度模式；
根据所述环境温度以及所述目标温度模式确定所述电子设备的目标温度保护策略；
将所述电子设备的温度保护策略配置为所述目标温度保护策略。
2.根据权利要求1所述的温度保护策略的配置方法，其特征在于，所述根据所述环境温度以及目标温度模式确定目标温度保护策略，包括：
根据所述电子设备的环境温度确定环境温度标志位；
根据所述环境温度标志位以及所述目标温度模式确定所述目标温度保护策略。
3.根据权利要求2所述的温度保护策略的配置方法，其特征在于，所述根据所述电子设备的环境温度确定环境温度标志位，包括：
确定所述环境温度所属的目标预设温度区间；其中，所述电子设备配置有多个预设温度区间；
根据所述目标预设区间确定环境温度标志位。
4.根据权利要求2所述的温度保护策略的配置方法，其特征在于，所述获取电子设备的环境温度包括：
通过所述温度检测装置获取电子设备的环境温度；所述温度检测装置与所述电子设备的发热源的距离为第一间距。
5.根据权利要求1所述的温度保护策略的配置方法，其特征在于，在所述电子设备开机后，所述方法还包括：
响应于第一设置指令，展示温度模式设置界面；
响应于用户在所述温度模式设置界面输入的第二设置指令，确定与所述第二设置指令对应的温度模式为所述目标温度模式。
6.根据权利要求5所述的温度保护策略的配置方法，其特征在于，还包括：
根据所述目标温度模式设置温度模式标志位；
所述根据所述环境温度以及目标温度模式确定目标温度保护策略，包括：
根据所述环境温度以及所述温度模式标志位确定所述目标温度保护策略。
7.根据权利要求5所述的温度保护策略的配置方法，其特征在于，还包括：
在所述目标温度模式变更的情况下，重启所述电子设备。
8.一种温度保护策略的配置装置，其特征在于，用于在电子设备的开机过程中配置所述电子设备的温度保护策略，所述电子设备具有不同的温度模式，所述温度保护策略的配置装置包括：
获取模块，用于获取所述电子设备的环境温度以及所述电子设备的目标温度模式；
确定模块，用于根据所述环境温度以及所述目标温度模式确定所述电子设备的目标温度保护策略；
配置模块，用于将所述电子设备的温度保护策略配置为所述目标温度保护策略。
9.一种电子设备，其特征在于，包括控制器，所述控制器包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
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