CN118068880A - 终端设备的温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种终端设备的温度控制方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，当检测到终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时，采集终端设备内各器件的温度数据，当检测到终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据各器件的温度数据确定各器件的温度变化数据，根据各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定各器件对终端设备壳温的影响温度，进而根据各器件对终端设备壳温的影响温度，而对终端设备当前运行的系统资源进行调控。由于本实施例是根据各器件对终端设备壳温的影响温度，而对当前运行的系统资源进行针对性的调控，从而能够快速降低终端设备的当前壳温。
Description
技术领域
本申请涉及温度控制技术领域，特别是涉及一种终端设备的温度控制方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。
背景技术
随着科学技术的发展，各种终端设备越来越普及，集成在终端设备上的电子元器件也越来越多，使得终端设备的功能也越来越强大。但是，这些电子元器件在运行的过程中会散发相应的热能，最终表现为终端设备的外壳发热。而终端设备过热会导致电子元器件的加速老化、自燃等问题。
传统技术中，通过在终端设备的各个硬件热源区域布置NTC(NegativeTemperature Coefficient，负温度系数)进行温度采集，然后通过热仿真模拟计算壳温，进而通过壳温的不同等级对终端设备的系统资源进行限制以达到降低终端设备温度的作用。
然而，通过壳温对系统资源进行调控时无法获知造成壳温上升的主要因素，导致通过壳温进行系统资源调控的方式并不能达到快速降低终端设备温度的目的。
发明内容
基于此，有必要针对上述传统技术中通过壳温进行系统资源调控的方式，并不能达到快速降低终端设备温度的技术问题，提供一种能够快速降低终端设备温度的终端设备的温度控制方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。
第一方面，本申请提供了一种终端设备的温度控制方法。所述方法包括：
当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时，采集所述终端设备内各器件的温度数据；
当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据所述各器件的温度数据确定所述各器件的温度变化数据，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值；
根据所述各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度；
根据所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度，对所述终端设备当前运行的系统资源进行调控，以降低所述终端设备的当前壳温。
在其中一个实施例中，所述根据所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度，对所述终端设备当前运行的系统资源进行调控，包括：按所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度的大小，对所述终端设备当前运行的系统资源进行排序；根据所述排序依次对所述系统资源进行调控。
在其中一个实施例中，所述按所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度的大小，对所述终端设备当前运行的系统资源进行排序，包括：根据所述影响温度的大小对所述各器件进行第一排序；根据所述系统资源运行所依赖的器件，确定所述系统资源与所述器件之间的对应关系；根据所述对应关系，按所述第一排序的顺序对所述终端设备当前运行的系统资源进行第二排序。
在其中一个实施例中，所述根据所述各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度，包括：采用预设的拟合系数对所述各器件的温度变化数据进行拟合，得到所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度。
在其中一个实施例中，所述当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据所述各器件的温度数据确定所述各器件的温度变化数据，包括：当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，确定所述各器件当前的温度数据；获取所述器件当前的温度数据与初始温度数据之间的差值，所述初始温度数据为所述终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时采集的对应器件的温度数据；将所述差值确定为对应器件的温度变化数据。
在其中一个实施例中，所述方法还包括：根据所述终端设备的壳温，对所述终端设备内各器件的温度进行热仿真拟合，得到对应的拟合系数。
第二方面，本申请还提供了一种终端设备的温度控制装置。所述装置包括：
温度采集模块，用于当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时，采集所述终端设备内各器件的温度数据；
数据确定模块，用于当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据所述各器件的温度数据确定所述各器件的温度变化数据，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值；
影响确定模块，用于根据所述各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度；
调控模块，用于根据所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度，对所述终端设备当前运行的系统资源进行调控，以降低所述终端设备的当前壳温。
第三方面，本申请还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上第一方面所述的步骤。
第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上第一方面所述的步骤。
第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上第一方面所述的步骤。
上述终端设备的温度控制方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，当检测到终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时，采集终端设备内各器件的温度数据，当检测到终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据各器件的温度数据确定各器件的温度变化数据，根据各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定各器件对终端设备壳温的影响温度，进而根据各器件对终端设备壳温的影响温度，而对终端设备当前运行的系统资源进行调控。由于本实施例是根据各器件对终端设备壳温的影响温度，而对当前运行的系统资源进行针对性的调控，从而能够快速降低终端设备的当前壳温。
附图说明
图1为一个实施例中终端设备的温度控制方法的流程示意图；
图2为一个实施例中确定各器件的温度变化数据步骤的流程示意图；
图3为一个实施例中温度变化数据示意图；
图4为一个实施例中根据影响温度进行调控步骤的流程示意图；
图5为一个实施例中对系统资源进行排序步骤的流程示意图；
图6为一个实施例中终端设备的温度控制装置的结构框图；
图7为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
由于传统技术中通过壳温对系统资源进行调控时无法获知造成壳温上升的主要因素，因此，不仅不能达到快速降低终端设备温度的目的，而且还容易造成系统卡顿、掉网、亮度降低等，进而影响用户正常使用终端设备，导致用户体验差。
基于此，本申请实施例提供了一种终端设备的温度控制方法，如图1所示，本实施例以该方法应用于终端设备为例进行说明，具体可以包括以下步骤：
步骤110，当检测到终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时，采集终端设备内各器件的温度数据。
其中，终端设备的壳温是指终端设备的壳体温度，其可以通过设置在终端设备壳体上的NTC采集得到。第一温度阈值则可以是预先设定的壳温的预警值，也是用于触发执行后续步骤的触发参数。
终端设备内各器件则是集成在终端设备上以实现具体功能的电子元器件，例如，包括但不限于CPU(central processing unit，中央处理器)、Modem(调制解调器)、Wi-Fi(移动热点)模块以及电池等。具体地，各器件的温度数据也可以通过布置在对应器件区域的NTC采集得到。
在本实施例中，当终端设备检测到壳温达到预设的第一温度阈值时，则触发采集终端设备内各器件的温度数据，进而基于后续步骤进行温度控制。
步骤120，当检测到终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据各器件的温度数据确定各器件的温度变化数据。
其中，第二温度阈值大于第一温度阈值。具体地，第二温度阈值可以是预先设定的壳温的安全极限值，当终端设备的壳温达到第二温度阈值时，表示需要对终端设备进行温度控制，以降低终端设备的壳温，避免终端设备的壳温持续上升而引发安全事故以及元器件的损坏等。
温度变化数据可以是终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时采集的各器件的温度数据，相对于终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时采集的各器件的温度数据的变化值。也可以是从终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值开始，至终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值期间持续采集的各器件的温度数据。本实施例并不对此进行限定。
在本实施例中，当终端设备检测到壳温达到预设的第二温度阈值时，则可以根据采集的各器件的温度数据确定各器件的温度变化数据。
步骤130，根据各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定各器件对终端设备壳温的影响温度。
其中，拟合系数可以是预先根据终端设备的壳温，对终端设备内各器件的温度进行热仿真拟合得到的对应系数。影响温度可以是从终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值至终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值期间，各器件对终端设备的壳温上升的影响值或影响大小。
具体地，终端设备可以根据上述步骤获取的各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，而确定各器件对终端设备壳温的影响温度。
步骤140，根据各器件对终端设备壳温的影响温度，对终端设备当前运行的系统资源进行调控。
由于各器件对终端设备壳温的影响温度，能够反映各器件导致壳温上升的影响大小，而不同的系统资源运行时所依赖的器件也会有所不同。因此，在本实施例中，终端设备可以根据各器件对终端设备壳温的影响温度，而对终端设备当前运行的系统资源进行针对性的调控，从而达到快速降低终端设备当前壳温的目的。
上述终端设备的温度控制方法中，当检测到终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时，采集终端设备内各器件的温度数据，当检测到终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据各器件的温度数据确定各器件的温度变化数据，根据各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定各器件对终端设备壳温的影响温度，进而根据各器件对终端设备壳温的影响温度，而对终端设备当前运行的系统资源进行调控。由于本实施例是根据各器件对终端设备壳温的影响温度，而对当前运行的系统资源进行针对性的调控，从而能够快速降低终端设备的当前壳温。
在一个实施例中，如图2所示，在步骤120中，当检测到终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据各器件的温度数据确定各器件的温度变化数据，具体可以包括：
步骤210，当检测到终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，确定各器件当前的温度数据。
其中，当前是指终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时所对应的时刻。具体地，当终端设备检测到壳温达到预设的第二温度阈值时，则确定当前时刻各器件的温度数据。
步骤220，获取器件当前的温度数据与初始温度数据之间的差值。
其中，初始温度数据可以是终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时采集的对应器件的温度数据。也即初始温度数据是终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时对应器件的温度数据，而当前的温度数据则是终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时对应器件的温度数据。
在本实施例中，终端设备根据各器件当前的温度数据和初始温度数据，通过计算可以得到各器件当前的温度数据与初始温度数据之间的差值。
步骤230，将差值确定为对应器件的温度变化数据。
具体地，终端设备将上述计算得到的差值确定为对应器件的温度变化数据。例如，如图3所示，以确定器件CPU的温度变化数据为例，当终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时，采集得到CPU的温度数据T1，将T1作为初始温度数据；当终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，采集得到CPU的温度数据T2，则T2为CPU当前的温度数据。进而计算T2与T1的差值ΔT＝(T2-T1)，将该差值ΔT确定为CPU的温度变化数据，即终端设备的壳温从预设的第一温度阈值上升至预设的第二温度阈值的期间Δt内，CPU的温度变化数据为ΔT。同理，对于终端设备中的其他器件，均可以按此确定对应器件的温度变化数据。
上述实施例中，当检测到终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，确定各器件当前的温度数据，并获取各器件当前的温度数据与初始温度数据之间的差值，并将差值确定为对应器件的温度变化数据，从而可以准确获知各器件的温度变化数据，为后续影响温度的确定提供了有力支撑。
在一个实施例中，在步骤130中，根据各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定各器件对终端设备壳温的影响温度，具体包括：采用预设的拟合系数对各器件的温度变化数据进行拟合，得到各器件对终端设备壳温的影响温度。
其中，拟合系数是根据终端设备的壳温，对终端设备内各器件的温度进行热仿真拟合得到的。例如，若终端设备的壳温T是通过对其内部CPU的温度TC、Modem的温度TM、Wi-Fi模块的温度TW以及电池的温度TB进行热仿真拟合得到，则存在热仿真公式：T＝a×TC+b×TM+c×TW+d×TB，其中，a、b、c和d则是基于热仿真确定的拟合系数。具体地，a为对应CPU的拟合系数，b为对应Modem的拟合系数，c为对应Wi-Fi模块的拟合系数，d为对应电池的拟合系数。
而各器件的温度变化数据可以基于图2及图3所示的方法得到，因此，通过对各器件的温度变化数据以及拟合系数进行拟合，可以得到各器件对终端设备壳温的影响温度。例如，上述得到CPU的温度变化数据为(T2-T1)，其对应的拟合系数为a，假设在此期间除CPU外其他器件的温度不变，即其他器件的温度变化数据均为0，则可以计算得到CPU对终端设备壳温的影响温度为a×(T2-T1)。同理，对于终端设备中的其他器件，均可以按此得到各器件对终端设备壳温的影响温度。
在一个实施例中，如图4所示，步骤140，根据各器件对终端设备壳温的影响温度，对终端设备当前运行的系统资源进行调控，具体可以包括：
步骤410，按各器件对终端设备壳温的影响温度的大小，对终端设备当前运行的系统资源进行排序。
由于不同的系统资源运行时所依赖的器件也会有所不同，因此，在通过上述步骤计算得到各器件对终端设备壳温的影响温度后，可以进一步根据影响温度的大小对当前运行的系统资源进行排序。例如，可以将影响温度较大的器件也就是造成壳温上升的主要器件所控制的系统资源排在靠前的位置，而将影响温度较小的器件所控制的系统资源排在靠后的位置，从而得到对应的排序。
步骤420，根据排序依次对系统资源进行调控。
具体地，终端设备可以根据上述排序依次对系统资源进行调控。例如，终端设备可以优先关闭排序靠前的系统资源。
上述实施例中，终端设备通过各器件对壳温的影响温度的大小，对终端设备当前运行的系统资源进行排序，并根据排序依次对系统资源进行调控。由于当前运行的系统资源的排序是通过各器件对壳温的影响温度的大小得到，因此，通过该排序对系统资源进行精确调控，能够减少造成壳温上升的主要器件的消耗，从而达到快速降低终端设备温度的目的。而对于壳温上升影响不大的器件及对应的系统资源则可以不做处理，因此不会影响用户对其正常使用，有利于提高用户体验。
在一个实施例中，如图5所示，步骤410，按各器件对终端设备壳温的影响温度的大小，对终端设备当前运行的系统资源进行排序，具体可以包括：
步骤510，根据影响温度的大小对各器件进行第一排序。
具体地，终端设备可以根据影响温度的大小对各器件进行第一排序，例如，可以根据影响温度的大小按从大到小的顺序对各器件进行第一排序，也可以根据影响温度的大小按从小到大的顺序对各器件进行第一排序，从而得到对各器件的排序。
步骤520，根据系统资源运行所依赖的器件，确定系统资源与器件之间的对应关系。
由于不同的系统资源运行时所依赖的器件也会有所不同，因此，终端设备可以根据系统资源运行时所依赖的器件，而确定系统资源与器件之间的对应关系。例如，对于终端设备中用于照明的系统资源，其主要依赖的器件为电池模块，则可以确定照明的系统资源与电池模块具有一定的对应关系；而对于终端设备中用于网络连接的系统资源，其主要依赖的器件为Wi-Fi模块，则可以确定网络连接的系统资源与Wi-Fi模块具有一定的对应关系。
可以理解的是，各系统资源与器件之间的对应关系也可以是预先设定的，而本实施例仅需要确定当前运行的系统资源与器件之间的对应关系即可。例如，若当前运行的系统资源有P1、P2、P3以及P4，则终端设备根据预先设定的各系统资源与器件之间的对应关系，可以分别确定P1所依赖的器件、P2所依赖的器件、P3所依赖的器件以及P4所依赖的器件，进而通过后续步骤对当前运行的系统资源进行排序。
步骤530，根据对应关系，按第一排序的顺序对终端设备当前运行的系统资源进行第二排序。
由于上述步骤已经确定了当前运行的系统资源与器件之间的对应关系，且已经得到了各器件的排序，因此，基于该对应关系以及排序可以对当前运行的系统资源进行第二排序。
例如，若根据影响温度的大小按从大到小的顺序对各器件进行第一排序后，得到各器件的排序为Wi-Fi模块、电池、CPU、Modem。而当前运行的系统资源P1所依赖的器件为CPU，P2所依赖的器件为电池、P3所依赖的器件为Modem，P4所依赖的器件为Wi-Fi模块。则根据对应关系，按第一排序的顺序对终端设备当前运行的系统资源进行第二排序，可以得到对应的排序为P4、P2、P1、P3。
上述实施例中，终端设备可以根据影响温度的大小对各器件进行第一排序，根据系统资源运行所依赖的器件，确定系统资源与器件之间的对应关系，并根据对应关系，按第一排序的顺序对终端设备当前运行的系统资源进行第二排序，从而为后续调控提供精准的数据支撑，以提高调控的精确性，进而实现快速降低终端设备温度的目的。
应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的终端设备的温度控制方法的温度控制装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个终端设备的温度控制装置实施例中的具体限定，可以参见上文中对于终端设备的温度控制方法的限定，在此不再赘述。
在一个实施例中，如图6所示，提供了一种终端设备的温度控制装置，包括：温度采集模块602、数据确定模块604、影响确定模块606和调控模块608，其中：
温度采集模块602，用于当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时，采集所述终端设备内各器件的温度数据；
数据确定模块604，用于当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据所述各器件的温度数据确定所述各器件的温度变化数据，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值；
影响确定模块606，用于根据所述各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度；
调控模块608，用于根据所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度，对所述终端设备当前运行的系统资源进行调控，以降低所述终端设备的当前壳温。
在一个实施例中，调控模块具体用于：按所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度的大小，对所述终端设备当前运行的系统资源进行排序；根据所述排序依次对所述系统资源进行调控。
在一个实施例中，调控模块还用于：根据所述影响温度的大小对所述各器件进行第一排序；根据所述系统资源运行所依赖的器件，确定所述系统资源与所述器件之间的对应关系；根据所述对应关系，按所述第一排序的顺序对所述终端设备当前运行的系统资源进行第二排序。
在一个实施例中，影响确定模块具体用于：采用预设的拟合系数对所述各器件的温度变化数据进行拟合，得到所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度。
在一个实施例中，数据确定模块具体用于：当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，确定所述各器件当前的温度数据；获取所述器件当前的温度数据与初始温度数据之间的差值，所述初始温度数据为所述终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时采集的对应器件的温度数据；将所述差值确定为对应器件的温度变化数据。
在一个实施例中，所述装置还包括拟合系数获取模块，用于根据所述终端设备的壳温，对所述终端设备内各器件的温度进行热仿真拟合，得到对应的拟合系数。
上述终端设备的温度控制装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端设备，其内部结构图可以如图7所示。该计算机设备包括处理器、存储器、输入/输出接口、通信接口、显示单元和输入装置。其中，处理器、存储器和输入/输出接口通过系统总线连接，通信接口、显示单元和输入装置通过输入/输出接口连接到系统总线。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的输入/输出接口用于处理器与外部设备之间交换信息。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、移动蜂窝网络、NFC(近场通信)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种终端设备的温度控制方法。该计算机设备的显示单元用于形成视觉可见的画面，可以是显示屏、投影装置或虚拟现实成像装置。显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解，图7中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时，采集所述终端设备内各器件的温度数据；
当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据所述各器件的温度数据确定所述各器件的温度变化数据，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值；
根据所述各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度；
根据所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度，对所述终端设备当前运行的系统资源进行调控，以降低所述终端设备的当前壳温。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：按所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度的大小，对所述终端设备当前运行的系统资源进行排序；根据所述排序依次对所述系统资源进行调控。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：根据所述影响温度的大小对所述各器件进行第一排序；根据所述系统资源运行所依赖的器件，确定所述系统资源与所述器件之间的对应关系；根据所述对应关系，按所述第一排序的顺序对所述终端设备当前运行的系统资源进行第二排序。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：采用预设的拟合系数对所述各器件的温度变化数据进行拟合，得到所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，确定所述各器件当前的温度数据；获取所述器件当前的温度数据与初始温度数据之间的差值，所述初始温度数据为所述终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时采集的对应器件的温度数据；将所述差值确定为对应器件的温度变化数据。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：根据所述终端设备的壳温，对所述终端设备内各器件的温度进行热仿真拟合，得到对应的拟合系数。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时，采集所述终端设备内各器件的温度数据；
当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据所述各器件的温度数据确定所述各器件的温度变化数据，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值；
根据所述各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度；
根据所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度，对所述终端设备当前运行的系统资源进行调控，以降低所述终端设备的当前壳温。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：按所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度的大小，对所述终端设备当前运行的系统资源进行排序；根据所述排序依次对所述系统资源进行调控。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据所述影响温度的大小对所述各器件进行第一排序；根据所述系统资源运行所依赖的器件，确定所述系统资源与所述器件之间的对应关系；根据所述对应关系，按所述第一排序的顺序对所述终端设备当前运行的系统资源进行第二排序。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：采用预设的拟合系数对所述各器件的温度变化数据进行拟合，得到所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，确定所述各器件当前的温度数据；获取所述器件当前的温度数据与初始温度数据之间的差值，所述初始温度数据为所述终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时采集的对应器件的温度数据；将所述差值确定为对应器件的温度变化数据。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据所述终端设备的壳温，对所述终端设备内各器件的温度进行热仿真拟合，得到对应的拟合系数。
在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时，采集所述终端设备内各器件的温度数据；
当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据所述各器件的温度数据确定所述各器件的温度变化数据，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值；
根据所述各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度；
根据所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度，对所述终端设备当前运行的系统资源进行调控，以降低所述终端设备的当前壳温。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：按所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度的大小，对所述终端设备当前运行的系统资源进行排序；根据所述排序依次对所述系统资源进行调控。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据所述影响温度的大小对所述各器件进行第一排序；根据所述系统资源运行所依赖的器件，确定所述系统资源与所述器件之间的对应关系；根据所述对应关系，按所述第一排序的顺序对所述终端设备当前运行的系统资源进行第二排序。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：采用预设的拟合系数对所述各器件的温度变化数据进行拟合，得到所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，确定所述各器件当前的温度数据；获取所述器件当前的温度数据与初始温度数据之间的差值，所述初始温度数据为所述终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时采集的对应器件的温度数据；将所述差值确定为对应器件的温度变化数据。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据所述终端设备的壳温，对所述终端设备内各器件的温度进行热仿真拟合，得到对应的拟合系数。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(ReRAM)、磁变存储器(Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM)、铁电存储器(Ferroelectric Random Access Memory，FRAM)、相变存储器(Phase Change Memory，PCM)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic RandomAccess Memory，DRAM)等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种终端设备的温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：
当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时，采集所述终端设备内各器件的温度数据；
当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据所述各器件的温度数据确定所述各器件的温度变化数据，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值；
根据所述各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度；
根据所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度，对所述终端设备当前运行的系统资源进行调控，以降低所述终端设备的当前壳温。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度，对所述终端设备当前运行的系统资源进行调控，包括：
按所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度的大小，对所述终端设备当前运行的系统资源进行排序；
根据所述排序依次对所述系统资源进行调控。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述按所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度的大小，对所述终端设备当前运行的系统资源进行排序，包括：
根据所述影响温度的大小对所述各器件进行第一排序；
根据所述系统资源运行所依赖的器件，确定所述系统资源与所述器件之间的对应关系；
根据所述对应关系，按所述第一排序的顺序对所述终端设备当前运行的系统资源进行第二排序。
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度，包括：
采用预设的拟合系数对所述各器件的温度变化数据进行拟合，得到所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度。
5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据所述各器件的温度数据确定所述各器件的温度变化数据，包括：
当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，确定所述各器件当前的温度数据；
获取所述器件当前的温度数据与初始温度数据之间的差值，所述初始温度数据为所述终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时采集的对应器件的温度数据；
将所述差值确定为对应器件的温度变化数据。
6.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据所述终端设备的壳温，对所述终端设备内各器件的温度进行热仿真拟合，得到对应的拟合系数。
7.一种终端设备的温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：
温度采集模块，用于当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第一温度阈值时，采集所述终端设备内各器件的温度数据；
数据确定模块，用于当检测到所述终端设备的壳温达到预设的第二温度阈值时，根据所述各器件的温度数据确定所述各器件的温度变化数据，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值；
影响确定模块，用于根据所述各器件的温度变化数据以及预设的拟合系数，确定所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度；
调控模块，用于根据所述各器件对所述终端设备壳温的影响温度，对所述终端设备当前运行的系统资源进行调控，以降低所述终端设备的当前壳温。
8.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211408878.XA CN118068880A (zh) | 2022-11-11 | 2022-11-11 | 终端设备的温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211408878.XA CN118068880A (zh) | 2022-11-11 | 2022-11-11 | 终端设备的温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN118068880A true CN118068880A (zh) | 2024-05-24 |
Family
ID=91108207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211408878.XA Pending CN118068880A (zh) | 2022-11-11 | 2022-11-11 | 终端设备的温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118068880A (zh) |
-
2022
- 2022-11-11 CN CN202211408878.XA patent/CN118068880A/zh active Pending
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