CN114864446A - 晶圆承载装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体设备技术领域,具体涉及一种晶圆承载装置。包括基板,基板上形成有晶圆放置位,柔性喷嘴组件包括均匀设置在晶圆放置位的外沿处的至少两个柔性喷嘴,柔性喷嘴穿过基板,柔性喷嘴具有喷水通道,每个所述柔性喷嘴的底端均连接有与所述喷水通道相通的检测水路,微水压传感器,能够检测检测水路的水压。当晶圆在基板上的放置位置正确时,晶圆能够将各个柔性喷嘴的顶端盖住,当晶圆的位置有偏移时,至少一个柔性喷嘴的顶端未被晶圆盖住,而各个柔性喷嘴的顶端均被盖住时检测水路的水压与至少一个柔性喷嘴的顶端未被盖住时检测水路的水压不同,因此可通过微水压传感器的水压测量值来判断晶圆的位置是否放置正确。
Description
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域,具体涉及一种晶圆承载装置。
背景技术
晶圆在不同工位中传输,需要判断有无且确认晶圆放置位置是否到位,确认后才会执行机械手取放晶圆、或者抛光头装载晶圆的动作。因此,晶圆位置检测装置必不可少。而直接接触式传感器容易产生particle、划伤晶圆,光学式传感器对于某些制程工艺(对光照敏感的制程,比如铜工艺)不适应。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的晶圆位置检测装置容易损坏晶圆的缺陷,从而提供一种能够对晶圆位置进行检测且不会损伤晶圆的晶圆承载装置。
为了解决上述问题,本发明提供了一种晶圆承载装置,还包括:
基板,所述基板上形成有晶圆放置位;
柔性喷嘴组件,包括均匀设置在所述晶圆放置位的外沿处的至少两个柔性喷嘴,所述柔性喷嘴穿过所述基板,所述柔性喷嘴具有喷水通道,每个所述柔性喷嘴的底端均连接有与所述喷水通道相通的检测水路;
微水压传感器,能够检测所述检测水路的水压。
可选地,每个所述检测水路的远离所述柔性喷嘴的一端均与连接水管相连,所述微水压传感器设在所述连接水管上。
可选地,所述柔性喷嘴设置有三个。
可选地,所述晶圆承载装置还包括:
喷嘴底座,固定连接在所述基板的下方且压在所述柔性喷嘴上,所述喷嘴底座具有与所述柔性喷嘴的所述喷水通道相连通的底座通道,所述检测水路与所述喷嘴底座相连且与所述底座通道的远离所述喷水通道的一端连通。
可选地,所述柔性喷嘴呈倒T型,包括抵在所述基板的下表面上的水平部以及贯穿所述基板的竖直部,所述喷嘴底座压在所述水平部的下端面上。
可选地,所述喷水通道自上至下包括第一竖直段和第一喇叭口段,所述第一喇叭口段的横截面积自上至下逐渐增大;所述底座通道自下至上包括第二竖直段和第二喇叭口段,所述第二喇叭口段的横截面积自下至上逐渐增大,所述第一喇叭口段与所述第二喇叭口段连通。
可选地,所述第一喇叭口段的下端开口面积大于所述第二喇叭口段的上端开口面积。
可选地,所述柔性喷嘴为硅胶材质。
可选地,所述基板上设有若干斜面,所述斜面自所述基板的外沿至所述基板的中心方向倾斜向下延伸。
本发明具有以下优点:
1.本发明提供的晶圆承载装置,通过在基板上形成有晶圆放置位,当晶圆在基板上的放置位置正确时,晶圆能够将各个柔性喷嘴的顶端盖住,当晶圆的位置有偏移时,至少一个柔性喷嘴的顶端未被晶圆盖住,而各个柔性喷嘴的顶端均被盖住时检测水路的水压与至少一个柔性喷嘴的顶端未被盖住时检测水路的水压不同,而微水压传感器能够检测检测水路的水压,因此可通过微水压传感器的水压测量值来判断晶圆的位置是否放置正确柔性喷嘴的材质采用柔性材料,这样设置可以更好的检测晶圆的位置且不会损伤晶圆,可以更及时的对晶圆进行调整。
2.本发明提供的晶圆承载装置,喷嘴底座可以对柔性喷嘴起固定作用,水依次通过检测水路、第二竖直段、第二喇叭口段、第一喇叭口段、第一竖直段,最后喷射到晶圆上,第一喇叭口段的下端开口面积大于所述第二喇叭口段的上端开口面积,可以更好的将水注入柔性喷嘴中,避免水漏出,影响使用效率。
3.本发明提供的晶圆承载装置,斜面自基板的外沿至基板的中心方向倾斜向下延伸,基板起到对晶圆导向的作用,晶圆位置略有偏差时可以将晶圆滑向至正确的位置。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例中提供的晶圆承载装置的工作原理示意图;
图2为本发明的实施例中提供的晶圆承载装置的仰视图;
图3为本发明中一种晶圆承载装置的俯视图;
图4为图2中A-A处的剖视图;
图5为图4中I处的放大图。
附图标记说明:1、基板;2、第一竖直段;3、柔性喷嘴;4、喷嘴底座;5、检测水路;6、第二喇叭口段;7、第一喇叭口段;8、第二竖直段;9、微水压传感器。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
本实施例提供了一种晶圆承载装置。
在一个实施方式中,请参阅图1-图5,晶圆承载装置包括基板1、柔性喷嘴组件和微水压传感器9。其中,基板1上形成有晶圆放置位;柔性喷嘴组件包括均匀设置在晶圆放置位的外沿处的至少两个柔性喷嘴,柔性喷嘴穿过基板1,柔性喷嘴具有喷水通道,每个柔性喷嘴的底端均连接有与喷水通道相通的检测水路5;微水压传感器9能够检测检测水路5的水压。
在本实施方式中,通过在基板上形成有晶圆放置位,当晶圆在基板上的放置位置正确时,晶圆能够将各个柔性喷嘴的顶端盖住,当晶圆的位置有偏移时,至少一个柔性喷嘴的顶端未被晶圆盖住,而各个柔性喷嘴的顶端均被盖住时检测水路的水压与至少一个柔性喷嘴的顶端未被盖住时检测水路的水压不同,而微水压传感器能够检测检测水路的水压,因此可通过微水压传感器的水压测量值来判断晶圆的位置是否放置正确,同时柔性喷嘴的材质采用柔性材料,这样设置可以更好的检测晶圆的位置且不会损伤晶圆,可以更及时的对晶圆进行调整。
在上述实施方式的基础上,在一个优选的实施方式中,柔性喷嘴3设置有三个,对应的,检测水路也设置有三条。在本实施方式中,基板1用于对晶圆的放置固定,在基板1外沿(去边位置对应处)设置三个柔性喷嘴,每个柔性喷嘴内部均设有喷水通道,每条喷水通道的底部均连接有一条检测水路,当晶圆放置位上无晶圆时,柔性喷嘴一直有水柱涌出,并记录此时微水压传感器检测到的水压值;当存在晶圆时,由于重量原因,晶圆盖住柔性喷嘴,水柱无法喷出,从而使微水压传感器检测到的水压值发生变化,因此可根据微水压传感器检测到的水压值变化确认有无晶圆。在其他可替换的实施方式中,柔性喷嘴3可以只设置两个,或者是四个、五个等三个以上。
在上述实施方式的基础上,在一个优选的实施方式中,每个检测水路5的远离柔性喷嘴3的一端均与连接水管相连,微水压传感器9设在连接水管上。在本实施方式中,微水压传感器9设置在连接水管上,用于测试多路检测水路的总水压。在一个可替换的实施方式中,也可以将微水压传感器9直接设置在检测水路5上,每条检测水路5上均设有微水压传感器9,这样可以分别检测每个柔性喷嘴3的喷射出的水压,测量的结果更加准确,可以更好的判断晶圆的位置。
具体在一个实施方式中,如图1所示,柔性喷嘴3设置有三个,对应的,检测水路5也设置有三条,每个检测水路5的远离柔性喷嘴3的一端均与连接水管相连,微水压传感器9设在连接水管上。在该实施方式中,三路检测水路的水汇合成一路,这一路连接水管连接有微水压传感器9,当无晶圆时,柔性喷嘴3一直有水柱涌出,并记录此时的水压值;当存在晶圆时,由于重量原因,晶圆盖住柔性喷嘴3,从而终端的微水压传感器9的检测值发生变化,根据微水压传感器的检测值的变化确认有无晶圆。
进一步地,本实施例中,可以记录晶圆压住1个柔性喷嘴时微水压传感器的检测值,晶圆压住2个柔性喷嘴时微水压传感器9的检测值,晶圆压住3个柔性喷嘴时微水压传感器9的检测值,多次测量设置一个合理的阈值。在该阈值中表示晶圆压住3个柔性喷嘴,也即代表晶圆定位于正确位置;反之,则说明晶圆没有位于正确位置,报警然后人工干预检查,避免碎片发生。
其中,柔性喷嘴3为硅胶材质。可进一步避免对晶圆造成损伤。
在上述实施方式的基础上,在一个优选的实施方式中,晶圆承载装置还包括:喷嘴底座4,固定连接在基板1的下方且压在柔性喷嘴3上,喷嘴底座4具有与柔性喷嘴3的喷水通道相连通的底座通道,检测水路5与喷嘴底座4相连且与底座通道的远离喷水通道的一端连通。
其中,喷嘴底座4与检测水路5相连的部分表面设置有卡块,可以将喷嘴底座4的底部卡接入检测水路中,喷嘴底座4可以保证柔性喷嘴3使用的稳定性,起到固定柔性喷嘴的作用。
在上述实施方式的基础上,在一个优选的实施方式中,柔性喷嘴3呈倒T型,包括抵在基板1的下表面上的水平部以及贯穿基板1的竖直部,喷嘴底座4压在水平部的下端面上。在该实施方式中,可确保柔性喷嘴3的位置固定不变,同时也便于喷嘴底座4与柔性喷嘴3相连。
在上述实施方式的基础上,在一个优选的实施方式中,喷水通道自上至下包括第一竖直段2和第一喇叭口段7,第一喇叭口段7的横截面积自上至下逐渐增大;底座通道自下至上包括第二竖直段8和第二喇叭口段6,第二喇叭口段6的横截面积自下至上逐渐增大,第一喇叭口段7与第二喇叭口段6连通。
具体地,水受到压力通过第二竖直段8和第二喇叭口段6,流入到第一喇叭口段7,然后从第一竖直段2中喷射出,喷射后的水汇合后到机台的排放管统一排放,喷射的水均为一次性水,且喷水通道持续喷水,水为去离子水。
在上述实施方式的基础上,在一个优选的实施方式中,第一喇叭口段7的下端开口面积大于第二喇叭口段6的上端开口面积。
本实施例中,喷射的水进入第一喇叭口段7的下端时,由于第二喇叭口段6上端开口面积比第一喇叭口段7的面积大,从而水能够更好的进入第一喇叭口段7,不会将水流入到喷嘴底座4内,这样设置可以提高喷射的水的使用效率。
在上述实施方式的基础上,在一个优选的实施方式中,基板2上设有若干斜面,斜面自基板1的外沿至基板1的中心方向倾斜向下延伸。
具体地,该斜面的作用作为晶圆的导向定位面,晶圆若放置在斜面上,可以通过倾斜的角度将晶圆沿斜面向规定位置导向,克服晶圆放置时的偏差。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (9)
1.一种晶圆承载装置,其特征在于,包括:
基板(1),所述基板(1)上形成有晶圆放置位;
柔性喷嘴组件,包括均匀设置在所述晶圆放置位的外沿处的至少两个柔性喷嘴(3),所述柔性喷嘴穿过所述基板(1),所述柔性喷嘴具有喷水通道,每个所述柔性喷嘴的底端均连接有与所述喷水通道相通的检测水路(5);
微水压传感器(9),能够检测所述检测水路(5)的水压。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,每个所述检测水路(5)的远离所述柔性喷嘴的一端均与连接水管相连,所述微水压传感器(9)设在所述连接水管上。
3.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述柔性喷嘴设置有三个。
4.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述晶圆承载装置还包括:
喷嘴底座(4),固定连接在所述基板(1)的下方且压在所述柔性喷嘴(3)上,所述喷嘴底座(4)具有与所述柔性喷嘴(3)的所述喷水通道相连通的底座通道,所述检测水路(5)与所述所述喷嘴底座(4)相连且与所述底座通道的远离所述喷水通道的一端连通。
5.根据权利要求4所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述柔性喷嘴(3)呈倒T型,包括抵在所述基板(1)的下表面上的水平部以及贯穿所述基板(1)的竖直部,所述喷嘴底座(4)压在所述水平部的下端面上。
6.根据权利要求5所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述喷水通道自上至下包括第一竖直段(2)和第一喇叭口段(7),所述第一喇叭口段(7)的横截面积自上至下逐渐增大;所述底座通道自下至上包括第二竖直段(8)和第二喇叭口段(6),所述第二喇叭口段(6)的横截面积自下至上逐渐增大,所述第一喇叭口段(7)与所述第二喇叭口段(6)连通。
7.根据权利要求6所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第一喇叭口段(7)的下端开口面积大于所述第二喇叭口段(6)的上端开口面积。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述柔性喷嘴(3)为硅胶材质。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述基板(1)上设有若干斜面,所述斜面自所述基板(1)的外沿至所述基板(1)的中心方向倾斜向下延伸。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 100176 101, floor 2, building 2, No. 1, Taihe Third Street, economic and Technological Development Zone, Daxing District, Beijing Applicant after: Beijing Jingyi Precision Technology Co.,Ltd. Address before: 100176 101, floor 2, building 2, No. 1, Taihe Third Street, economic and Technological Development Zone, Daxing District, Beijing Applicant before: Beijing ShuoKe precision electronic equipment Co.,Ltd. |
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CB02 | Change of applicant information |