CN221008920U - 一种检测机构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种检测机构，该检测机构包括载体座、第一光检测结构及第二光检测结构，载体座上有用于放置待测芯片产品的检测槽；第一光检测结构以及第二光检测结构设置在载体座的外周，第一光检测结构沿第一方向检测芯片产品的放置姿态，第二光检测结构沿第二方向检测芯片产品的放置姿态。其中，第一方向与第二方向相交。本申请的检测机构，通过第一光检测结构与第二光检测结构分别沿不同方向对待测芯片产品的放置姿态进行检测，从而能够避免待测芯片产品因环绕检测方向倾斜而不遮挡传感器光路时无法被识别的情况，有效提高对待测芯片产品放置姿态的检测精度。

Description

一种检测机构

技术领域

本申请涉及半导体检测领域，尤其涉及一种检测机构。

背景技术

在半导体芯片的生产中，需要识别芯片产品是否处于正确的位置和姿态，以便在下游工序中，执行机构如机械手、吸盘等能够捕获正常放置的芯片产品或对偏移和倾斜的芯片产品进行纠偏或排废。

相关技术中，通常将芯片产品置于载体座的检测槽部，使用对射传感器，沿一个方向检测芯片产品是否平整放置在检测槽底部，平整放置未遮挡对射传感器的光路的芯片产品被识别为ok，倾斜放置遮挡对射传感器的光路的芯片产品被识别为NG。但这种检测方式对于环绕检测方向倾斜而不遮挡对射传感器的光路的芯片产品，缺乏识别能力，易产生误判。

实用新型内容

本申请实例公开了一种检测机构，能够识别待测芯片产品环绕检测方向倾斜的情况，有效提高对待测芯片产品放置姿态的检测精度。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种检测机构，所述检测机构包括：

载体座，所述载体座上设有检测槽，所述检测槽用于放置待测芯片产品；

第一光检测结构，所述第一光检测结构布置在所述载体座的外周，并对应所述检测槽设置，用于检测所述待测芯片产品沿所述载体座的第一方向的放置姿态；以及，

第二光检测结构，所述第二光检测结构布置在所述载体座的外周，并对应所述检测槽设置，用于检测所述待测芯片产品沿所述载体座的第二方向的放置姿态；

其中，所述第一方向与所述第二方向相交。

作为一种可选的实施方式，所述载体座上还设有：

第一凹槽，所述第一凹槽沿所述第一方向贯穿所述载体座，且所述第一凹槽与所述检测槽连通，所述第一光检测结构对应所述第一凹槽设置，所述第一凹槽用于供所述第一光检测结构的光线通过；以及

第二凹槽，所述第二凹槽沿所述第二方向贯穿所述载体座，且所述第二凹槽与所述检测槽连通，所述第二光检测结构对应所述第二凹槽设置，所述第二凹槽用于供所述第一光检测结构的光线通过。

作为一种可选的实施方式，所述第一凹槽的深度大于所述检测槽的深度，所述第二凹槽的深度大于所述检测槽的深度。

作为一种可选的实施方式，所述第一光检测结构包括第一安装座以及第一光传感器，所述第一安装座设置在所述载体座的外周，所述第一光传感器安装在所述第一安装座上，且所述第一光传感器与所述第一凹槽对应设置；

所述第二光检测结构包括第二安装座和第二光传感器，所述第二安装座位于所述载体座的外周，且所述第二安装座连接于第一安装座，所述第二光传感器安装于所述第一安装座上，且所述第二光传感器与所述第二凹槽对应设置。

作为一种可选的实施方式，所述第一安装座包括两个，两个所述第一安装座分别设置于所述第一凹槽的长度方向上的两端，所述第一光传感器包括第一发射传感器和第一接收传感器，所述第一发射传感器设于其中一个所述第一安装座，所述第一接收传感器设于另一个所述第一安装座，所述第一发射传感器用于朝向所述第一凹槽发射光线，所述第一接收传感器用于接收所述第一发射传感器的光线；

所述第二安装座连接于两个所述第一安装座之间。

作为一种可选的实施方式，所述第二检测机构还包括第一横向座以及棱镜模组，所述第一横向座连接于所述第一安装座沿所述第二方向上的一端，所述第二安装座连接于所述第一安装座沿所述第二方向上的另一端；

所述第二光传感器包括第二发射传感器和第二接收传感器，所述第二发射传感器和所述第二接收传感器中的一个设于所述第一横向座，所述第二发射传感器和所述第二接收传感器中的另一个设于所述第二安装座；

所述棱镜模组设于所述载体座的外周，且所述棱镜模组与所述第二安装座分别位于所述载体座的沿所述第二方向上的两端，所述棱镜模组用于反射所述第二发射传感器的光线至所述第二接收传感器，以使所述第二接收传感器接收所述光线。

作为一种可选的实施方式，所述第二检测机构还包括第二横向座，所述第二安装座通过所述第二横向座连接于所述第一安装座。

作为一种可选的实施方式，所述棱镜模组包括基座以及反射棱镜，所述基座设置在所述载体座外周，所述反射棱镜安装在所述基座上，所述反射棱镜用于将所述第二发射传感器发射的光线反射至第二接收传感器。

作为一种可选的实施方式，所述检测槽的数量为多个，多个所述检测槽沿所述第一方向以及所述第二方向间隔设置。

作为一种可选的实施方式，所述检测槽包括底面和连接于所述底面的侧壁面，所述侧壁面自所述底面向所述检测槽的开口逐渐倾斜，以使所述检测槽的宽度自所述底面向所述开口的方向逐渐增大。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本申请公开的检测机构，通过设置第一光检测结构和第二光检测结构，分别沿不同方向对待测芯片产品的放置姿态进行检测，从而能够避免待测芯片产品因环绕检测方向倾斜而不遮挡传感器光路时无法被识别的情况，有效提高对待测芯片产品放置姿态的检测精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请的检测机构的结构示意图；

图2为本申请的载体座的俯视示意图；

图3为图1中A区域的局部放大图。

附图标记说明：

第一方向、第一方向X；第二方向、第二方向Y；

载体座、1；检测槽、11；底面、111；侧壁面112；第一凹槽、12；第二凹槽、13；

第一光检测机构、2；第一安装座、21；第一光传感器、22；第一发射传感器、22a；第一接收传感器、22b；

第二光检测机构、3；第二安装座、31；第二光传感器、32；第二发射传感器、32a；第二接收传感器、32b；第一横向座、33；棱镜模组、34；基座、341；反射棱镜、342；第二横向座、35。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

在半导体产品特别是芯片产品生产的过程中，需要对芯片产品进行定位，确保芯片产品处于正确的位置和姿态，以便下游工序中的执行机构如机械手、吸盘等能够正确的捕获芯片产品。

相关技术中，通常在平底的检测槽中放置芯片产品，以此确保芯片产品的位置正确，正常情况下，芯片产品应当平整地放置在检测槽的底面。但上游工序向检测槽放置芯片产品时，有可能出现芯片产品一侧架在检测槽的侧壁面，一侧抵住检测槽的底面的倾斜情况。为了检测上述情况，通常使用一对对射传感器识别该异常，具体为：将对射传感器的光路调至平行于检测槽的底面，并与检测槽的底面形成略大于芯片产品厚度的间隙。此种情况下，正常姿态的芯片产品放置于检测槽的底面，将不会阻挡对射传感器的光路，对射传感器输出ok的信号，即认为此时芯片产品正常放置；反之对射传感器的光路被芯片产品阻挡，则对射传感器输出NG的信号，即此时芯片产品放置有倾斜。但这种设计对于某些芯片产品的姿态异常缺乏检测能力，例如：芯片产品环绕着对射传感器的光路倾斜，即芯片产品上表面的法向量垂直于对射传感器的光路倾斜，此时倾斜的芯片产品不会阻挡对射传感器的光路，对射传感器仍输出ok的信号。这样将导致误判，姿态异常的芯片产品未被识别出，将流入下游工序，影响下游工序的正常进行。

基于此，本申请公开了一种检测机构，该检测机构包括：载体座、第一光检测结构和第二光检测结构。载体座上有用于放置待测芯片产品的检测槽，第一光检测结构以及第二光检测结构设置在载体座的外周，第一光检测结构沿第一方向检测芯片产品的放置姿态，第二检测结构沿第二方向检测芯片产品的放置姿态。其中，第一方向与第二方向相交。本申请的检测机构，通过第一光检测结构与第二光检测结构分别沿不同方向对待测芯片产品的放置姿态进行检测，从而避免待测芯片产品因环绕检测方向倾斜而不遮挡传感器光路时无法被识别的情况，有效提高对待测芯片产品放置姿态的检测精度。

为了便于理解检测机构的结构，下面将结合实施例和附图对本申请的技术方案作进一步的说明。

请一并参阅图1至图3，为本申请一种实施例的检测机构的示意图。本申请实施例提供的检测机构包括载体座1、第一光检测结构2以及第二光检测结构3。载体座1上设有用于放置待测芯片产品的检测槽11。第一光检测结构2沿第二方向Y布置在载体座1的外周，并对应检测槽11设置，第一光检测结构2用于检测待测芯片产品沿载体座1的第一方向X的放置姿态。第二光检测结构布置在载体座1的外周，并对应检测槽11设置，第二光检测结构用于检测待测芯片产品沿载体座1的第二方向Y的放置姿态。

可以理解的是，待测芯片产品的放置姿态是指：检测槽11包括底面111与侧壁面112，当待测芯片产品放置在检测槽11中时，待测芯片产品平整地放置，即待测芯片产品下表面完全贴合底面111的姿态；或者，待测芯片产品倾斜，即待测芯片产品的一侧抵住底面111，另一侧架在侧壁面112上，导致待测芯片产品下表面不能完全贴合底面111的姿态。

通过设置第一光检测结构和第二光检测结构，利用第一光检测结构的检测光线沿第二方向Y穿过检测槽11，同时第二光检测结构3的检测光线沿第一方向X穿过检测槽，从而，当第一光检测结构2和第二光检测结构3的检测光线都不被阻挡时，输出ok，即，此时可以确定待测芯片产品平整地放置。若第一光检测结构2和第二光检测结构3的检测光线有任一条被阻挡，则此时可以确定待测芯片产品倾斜。特别是，当第一光检测结构2被阻挡但第二光检测结构3未被阻挡时，可以确定待测芯片产品环绕第二方向Y倾斜。同理可检测出待测芯片产品环绕第一方向X倾斜的情况。可见，采用本申请的方案，不仅能够有效检测待测芯片产品的放置姿态，而且还能够确定待测芯片产品的具体倾斜方向，从而能够避免待测芯片产品因环绕检测方向倾斜而不遮挡传感器光路时无法被识别的情况，有效提高对待测芯片产品放置姿态的检测精度。

可以理解的是，载体座上的检测槽的形状可与待测芯片产品的形状相适配，以便于放置该待测芯片产品。可选地，该检测槽可为方形槽体或者是梯形槽体，从而可便于该待测芯片产品的拿取。示例性的，侧壁面112自底面111向检测槽11的开口逐渐倾斜，以使检测槽11的宽度自底面111向开口的方向逐渐增大，即，该检测槽可为梯形槽体，这样，有利于上下游工序向检测槽11放取芯片产品。

可选地，检测槽11的数量可以是多个，沿第一方向X和第二方向Y间隔设置，从而能够一次检测多个芯片产品，调整同时受检的芯片产品数量，有利于生产效率的提升。

一些实施例中，为了便于该第一光检测结构、第二光检测结构检测待测芯片产品，可在载体座1上设置第一凹槽12以及第二凹槽13，第一凹槽12沿第二方向Y贯穿载体座1且与检测槽11联通，第二凹槽13沿第一方向X贯穿载体座1，且与检测槽11联通。第一光检测结构2对应第一凹槽设置，第一光检测结构2的检测光线可通过第一凹槽12到达检测槽11，第二光检测结构3对应第二凹槽13设置，第二光检测结构3的检测光线可以通过第二凹槽13到达检测槽11。由于第一凹槽12与第二凹槽13的存在，本申请的检测机构安装和调试时，第一光检测结构2和第二光检测结构3能够以对应的第一凹槽12和第二凹槽13进行快速粗调，降低装调作业的难度。此外，利用第一凹槽12、第二凹槽13的设计，还能够便于第一光检测结构2、第二光检测结构3的检测光线发射至检测槽11，从而第一光检测结构2、第二光检测结构3无需完全对应检测槽11设置，提高第一光检测结构2、第二光检测结构3的设置灵活性。

可选地，第一凹槽12与第二凹槽13的深度不小于检测槽11的深度，这样，第一光检测机构2或第二光检测结构3的检测光线与待测芯片产品上表面的距离可以足够近，保证待测芯片产品细微的倾斜也可以被检测到。

可选地，由前述可知，检测槽11为多个，则第一凹槽12、第二凹槽13的数量也可以是多个，每一个第一凹槽12、第二凹槽13连通其延伸方向方向上的所有检测槽11。这样，第一光检测结构2和第二光检测结构3的检测光线，可以通过第一凹槽12，第二凹槽13到达每一个检测槽11，从而实现同时对多个检测槽11中的待测芯片产品的检测。

可选地，第一光检测机构2可以包括第一安装座21、第一光传感器22。第一安装座21设置在载体座1的外周。第一光传感器22安装在第一安装座21上，并且对应第一凹槽12。第二光检测机构3可以包括第二安装座31、第二光传感器32。第二安装座31设置在载体座1的外周且安装在第一安装座21上。第二光传感器32安装在第二安装座上31上，且对应第二凹槽13设置。这样，第一光传感器22与第二光传感器32的安装更加稳定，从而确保第一光传感器22和第二光传感器23发出的检测光线能够对准第一凹槽12和第二凹槽13，从而检测光线能够直接到达检测槽11以进行检测，确保检测能够正常进行。

进一步地，第一安装座21可以有两个，分别设置在第一凹槽12的沿长度方向上的两端。第一光传感器22可以包括第一发射传感器22a以及第一接收传感器22b，第一发射传感器22a与第一接收传感器22b分别安装在不同的第一安装传感器21上。第一发射传感器22a发出的检测光线通过第一凹槽12到达检测槽11，再到达第一接收传感器22b。第二安装座31安装在两个第一安装座21之间。第二安装座31这样的安装方式，能够利用第一安装座21安装第一光传感器22后剩余的空间，不需要再为第二安装座31的安装设计额外的结构或配置额外的定位元件，有利于节省检测机构的部件和组装成本。

可选地，第二检测结构3还可以包括第一横向座33和棱镜模组34，第二光传感器32可以包括第二发射传感器32a和第二接收传感器32b。第一横向座33连接于在第一安装座21沿第二方向Y上的一端，第二安装座31连接于第一安装座21沿Y方向的另一端。第二发射传感器32a与第二接收传感器32b中的一个安装在第一横向座33上，另一个安装在第二安装座31上。棱镜模组34设于载体座1的外周，且棱镜模组34与第二安装座31分别位于载体座1沿第二方向Y的两端。第二发射传感器32a发出的光线穿过第二凹槽13到达检测槽11，经过棱镜模组34的反射到达第二接收传感器32b。通过设置棱镜模组，利用棱镜模组实现第二光传感器3光路的反射，从而使第二发射传感器32a和第二接收传感器32b不需要严格相对布置，降低了加工和安装的难度；第二光传感器32通过第二安装座21或第一横向座33与第一安装座21间接连接，使得第二光传感器32的线路与安装在第一安装座21上的第一光传感器的线路可以整理在一起，使得走线更容易，并且这样的设计较为紧凑，可以减少本申请中检测机构内空间的占用。

可以理解的是，在其他实施例中，当然也可以不采用棱镜模组34的设计，而是采用两个第二安装座21，分别设置在第二凹槽13长度方向不同的两端，第二发射传感器32a与第二接收传感器32b分别安装在两个第二安装座21上，并对应第二凹槽13。这样的设计第二光检测结构3独立于第一光检测结构2存在，从而使得第二光检测结构3的安装位置更加灵活。

进一步地，第二检测结构3还可以包括第二横向座35，第二安装座31可以通过第二横向座35连接于第一安装座21。此时第二横向座35起到连接件的作用，从而使得第二安装座3相对第一安装座2的安装位置、安装方式更加灵活，并且当第二横向座35需要调整时，可以通过第二横向座3进行作业，而不会影响到第一安装座21以及安装在第一安装座21上其他元件的状态，有利于本申请中的检测机构的装调和维护。

一些实施例中，棱镜模组34可以包括基座341和反射棱镜342。基座341设置在载体座1外周，反射棱镜342安装在基座341上，反射棱镜342用于将所述第二发射传感器32a发射的光线反射至第二接收传感器32b。基座341和反射棱镜342分体设计，当反射棱镜342出现划伤或其他必须更换的情况时，可以只更换反射棱镜342而不需要更换整个棱镜模组34，从而便于反射棱镜342的更换的同时，也可降低部件更换成本。此外，采用反射棱镜342和基座341分体设计的方案，基座341的位置不变，更换反射棱镜342时可以借助基座341定位，不需要重新校准位置，有利于本申请中的检测机构的装调以及维护。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种检测机构，其特征在于，包括

载体座，所述载体座上设有检测槽、第一凹槽和第二凹槽，所述检测槽用于放置待测芯片产品，所述第一凹槽沿第一方向贯穿所述载体座，且所述第一凹槽与所述检测槽连通，所述第二凹槽沿第二方向贯穿所述载体座，且所述第二凹槽与所述检测槽连通；

第一光检测结构，所述第一光检测结构布置在所述载体座的外周，并对应所述检测槽设置，用于检测所述待测芯片产品沿所述载体座的第一方向的放置姿态，所述第一光检测结构包括第一安装座以及第一光传感器，所述第一安装座设置在所述载体座的外周，所述第一光传感器安装在所述第一安装座上，且所述第一光传感器与所述第一凹槽对应设置，所述第一凹槽用于供所述第一光检测结构的光线通过；以及，

第二光检测结构，所述第二光检测结构布置在所述载体座的外周，并对应所述检测槽设置，用于检测所述待测芯片产品沿所述载体座的第二方向的放置姿态，所述第二光检测结构包括第二安装座和第二光传感器，所述第二安装座位于所述载体座的外周，且所述第二安装座连接于第一安装座，所述第二光传感器安装于所述第二安装座上，所述第二光传感器与所述第二凹槽对应设置，所述第二凹槽用于供所述第二光检测结构的光线通过；

所述第二光检测结构还包括第一横向座以及棱镜模组，所述第一横向座连接于所述第一安装座沿所述第二方向上的一端，所述第二安装座连接于所述第一安装座沿所述第二方向上的另一端；

所述第二光传感器包括第二发射传感器和第二接收传感器，所述第二发射传感器和所述第二接收传感器中的一个设于所述第一横向座，所述第二发射传感器和所述第二接收传感器中的另一个设于所述第二安装座；

所述棱镜模组与所述第二安装座分别位于所述载体座的沿所述第二方向上的两端，所述棱镜模组包括基座以及反射棱镜，所述基座设置在所述载体座外周，所述反射棱镜分别安装在所述基座上的两侧，所述反射棱镜用于将所述第二发射传感器发射的光线反射至第二接收传感器；

其中，所述第一方向与所述第二方向相交。

2.根据权利要求1所述的一种检测机构，其特征在于，所述第一凹槽的深度不小于所述检测槽的深度，所述第二凹槽的深度不小于所述检测槽的深度。

3.根据权利要求1所述的一种检测机构，其特征在于，所述第一安装座包括两个，两个所述第一安装座分别设置于所述第一凹槽的长度方向上的两端，所述第一光传感器包括第一发射传感器和第一接收传感器，所述第一发射传感器设于其中一个所述第一安装座，所述第一接收传感器设于另一个所述第一安装座，所述第一发射传感器用于朝向所述第一凹槽发射光线，所述第一接收传感器用于接收所述第一发射传感器的光线；

所述第二安装座连接于两个所述第一安装座之间。

4.根据权利要求3所述的一种检测机构，其特征在于，所述第二光检测结构还包括第二横向座，所述第二安装座通过所述第二横向座连接于所述第一安装座。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种检测机构，其特征在于，所述检测槽的数量为多个，多个所述检测槽沿所述第一方向以及所述第二方向间隔设置。

6.根据权利要求5所述的一种检测机构，其特征在于，所述检测槽包括底面和连接于所述底面的侧壁面，所述侧壁面自所述底面向所述检测槽的开口逐渐倾斜，以使所述检测槽的宽度自所述底面向所述开口的方向逐渐增大。