CN114857808A - 一种冷却系统及其控制方法 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种冷却系统及其控制方法,涉及制冷技术领域,用于降低电控柜中电子器件产生电气短路故障的概率。该冷却系统包括:机柜,机柜内部设置有电子器件;冷板,与电子器件接触,冷板内部形成有通道;冷凝器,冷凝器的出口与通道连通;闪蒸器,闪蒸器的进口与通道连通;第一节流件,设置于冷板与冷凝器之间;控制器,被配置为:根据机柜内空气的温度值和机柜内空气的湿度值,确定机柜内的露点温度值;在检测到冷板的第一温度值小于或等于露点温度值的情况下,根据冷板的第一温度值和露点温度值,确定第一节流件的第一开度调整量;根据第一节流件的第一开度调整量调整第一节流件的开度。

Description

一种冷却系统及其控制方法
技术领域
本申请涉及制冷技术领域,尤其涉及一种冷却系统及其控制方法。
背景技术
电控柜中的电子器件(例如变频器)在运行过程中,电子器件的电力电子器件(例如绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT))会产生大量热量,若不能及时散热,电子器件容易超温而烧毁。
目前针对电子器件的散热方式包括风冷、水冷以及冷媒冷却。其中,风冷散热效率低,体积大、成本高,易积尘;水冷系统较复杂,易结垢,成本高;冷媒冷却散热效率高、结构简单可靠、体积小、成本低。然而使用冷媒对电子器件进行散热时,由于冷媒的温度较低,易造成电子器件因结露而产生电气短路故障。
发明内容
本申请实施例提供一种冷却系统及其控制方法,用于降低电控柜中电子器件产生电气短路故障的概率。
为了达到上述目的,本申请采用如下技术方案。
第一方面,本申请实施例提供一种冷却系统,该系统包括:机柜,机柜内部设置有电子器件;
冷板,与电子器件接触,冷板内部形成有通道;
冷凝器,冷凝器的出口与通道连通;
闪蒸器,闪蒸器的进口与通道连通;
第一节流件,设置于冷板与冷凝器之间,用于调节进入通道的冷媒的流量;
第一温度传感器,用于检测冷板的温度值;
第二温度传感器,用于检测机柜内空气的温度值;
湿度传感器,用于检测机柜内空气的湿度值;
控制器,被配置为:
根据机柜内空气的温度值和湿度值,确定机柜内的露点温度值;
在检测到冷板的第一温度值小于或等于露点温度值的情况下,根据冷板的第一温度值和露点温度值,确定第一节流件的第一开度调整量;
根据第一节流件的第一开度调整量调整第一节流件的开度。
本申请实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果:在检测到冷板的温度值小于或等于露点温度值时,代表在第一节流件的当前开度下冷板的温度值过低将要结露了。为了避免冷板的温度值过低造成结露而引起电子器件产生电气短路,通过调整第一节流件的开度,以减少冷却电子器件的冷媒的流量。可以理解的,在减少了用于冷却电子器件的冷媒的流量之后,电子器件的温度值会上升,而与电子器件接触的冷板的温度值也会上升,进而冷板不会结露,避免了与冷板接触的电子器件产生电气短路,降低了电控柜中电子器件产生电气短路故障的概率。
且本申请实施例提供的一种冷却系统中冷板内部的通道与闪蒸器连通,故冷板内部的通道内的冷媒始终处于中温中压状态,冷媒的温度值不会过低也不会过高,从而能够尽可能的防止电子器件因超温而烧毁以及尽可能的防止冷板因温度值过低而结露,进一步的降低了电控柜中电子器件产生电气短路故障的概率。
在一些实施例中,控制器,被配置为根据冷板的第一温度值和露点温度值,确定第一节流件的开度调整量时,具体执行以下步骤:根据露点温度值,确定冷板的目标温度值;对冷板的目标温度值与冷板的第一温度值之间的温度差值进行比例积分微分(proportional integral derivative,PID)运算,确定第一节流件的第一开度调整量。
如此,通过对冷板的第一温度值与露点温度值之间的温度差值进行比例积分微分运算,精准的计算出第一节流件的第一开度调整量,使在第一节流件调整后的开度下用于冷却电子器件的冷媒的流量不仅可以对电子器件进行有效降温,防止电子器件发生因超温而烧毁的情况的发生,还可以使与电子器件接触的冷板的温度值不会过低,进而冷板不会结露,避免了与冷板接触的电子器件产生电气短路,降低了电子器件产生电气短路故障的概率。
在一些实施例中,控制器,还被配置为:在根据第一节流件的第一开度调整量调整第一节流件的开度经过预设时长之后,获取冷板的第二温度值;在冷板的第二温度值小于或等于露点温度值的情况下,根据冷板的第二温度值和露点温度值,确定第一节流件的第二开度调整量;根据第一节流件的第二开度调整量调整第一节流件的开度。
在一些实施例中,该冷却系统还包括:第三温度传感器,用于检测电子器件的温度值;控制器,还被配置为:在检测到冷板的第一温度值大于露点温度值的情况下,获取电子器件的温度值;对电子器件的温度值与第一预设温度阈值之间的温度差值进行比例积分微分运算,确定第一节流件的第三开度调整量;根据第一节流件的第三开度调整量调整第一节流件的开度。
在一些实施例中,该冷却系统,还包括:第一通路,第一通路的第一端与冷凝器连通,第一通路的第二端与闪蒸器连通,第一通路至少部分位于机柜内部;第二节流件,设置于第一通路上,且设置于第一通路的第一端与机柜之间;控制器,还被配置为:获取机柜内空气的温度值;在机柜内空气的温度值不满足预设条件的情况下,对机柜内空气的温度值与第二预设温度阈值之间的温度差值进行比例积分微分运算,确定第二节流件的第四开度调整量;预设条件包括机柜内空气的温度值位于预设温度区间内;根据第二节流件的第四开度调整量调整第二节流件的开度。
第二方面,本申请实施例提供一种冷却系统的控制方法,该方法应用于冷却系统,该方法包括:根据机柜内空气的温度值和机柜内空气的湿度值,确定机柜内的露点温度值;在检测到冷板的第一温度值小于或等于露点温度值的情况下,根据冷板的第一温度值和露点温度值,确定第一节流件的第一开度调整量;根据第一节流件的第一开度调整量调整第一节流件的开度。
在一些实施例中,根据冷板的第一温度值和露点温度值,确定第一节流件的第一开度调整量,包括:根据露点温度值,确定冷板的目标温度值;对冷板的目标温度值与冷板的第一温度值之间的温度差值进行比例积分微分运算,确定第一节流件的第一开度调整量。
在一些实施例中,该方法还包括:在根据第一节流件的第一开度调整量调整第一节流件的开度经过预设时长之后,获取冷板的第二温度值;在冷板的第二温度值小于或等于露点温度值的情况下,根据冷板的第二温度值和露点温度值,确定第一节流件的第二开度调整量;根据第一节流件的第二开度调整量调整第一节流件的开度。
在一些实施例中,该方法还包括:在检测到冷板的第一温度值大于露点温度值的情况下,获取电子器件的温度值;对电子器件的温度值与第一预设温度阈值之间的温度差值进行比例积分微分运算,确定第一节流件的第三开度调整量;根据第一节流件的第三开度调整量调整第一节流件的开度。
在一些实施例中,该方法还包括:获取机柜内空气的温度值;在机柜内空气的温度值不满足预设条件的情况下,对机柜内空气的温度值与第二预设温度阈值之间的温度差值进行比例积分微分运算,确定第二节流件的第四开度调整量;预设条件包括机柜内空气的温度值位于预设温度区间内;根据第二节流件的第四开度调整量调整第二节流件的开度。
第三方面,本申请实施例提供一种控制器,包括:一个或多个处理器;一个或多个存储器;其中,一个或多个存储器用于存储计算机程序代码,计算机程序代码包括计算机指令,当一个或多个处理器执行计算机指令时,控制器执行第二方面所提供的任一种冷却系统的控制方法。
第四方面,本申请实施例提供一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质包括计算机指令,当计算机指令在计算机上运行时,使得计算机执行第二方面所提供的任一种冷却系统的控制方法。
第五方面,本发明实施例提供一种计算机程序产品,该计算机程序产品可直接加载到存储器中,并含有软件代码,该计算机程序产品经由计算机载入并执行后能够实现如第二方面所提供的任一种冷却系统的控制方法。
需要说明的是,上述计算机指令可以全部或者部分存储在计算机可读存储介质上。其中,计算机可读存储介质可以与控制器的处理器封装在一起的,也可以与控制器的处理器单独封装,本申请对此不作限定。
本申请中第二方面至第五方面的描述的有益效果,可以参考第一方面的有益效果分析,此处不再赘述。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案,并不构成对本发明技术方案的限制。
图1为本申请实施例提供的一种冷却系统的组成示意图;
图2为本申请实施例提供的另一种冷却系统的组成示意图;
图3为本申请实施例提供的另一种冷却系统的组成示意图;
图4为本申请实施例提供的另一种冷却系统的组成示意图;
图5为本申请实施例提供的一种冷却系统的硬件配置框图;
图6为本申请实施例提供的一种控制器与终端设备的交互示意图;
图7为本申请实施例提供的一种冷却系统的管理界面示意图;
图8为本申请实施例提供的一种冷却系统的控制方法的流程示意图;
图9为本申请实施例提供的另一种冷却系统的控制方法的流程示意图;
图10为本申请实施例提供的另一种冷却系统的控制方法的流程示意图;
图11为本申请实施例提供的另一种冷却系统的控制方法的流程示意图;
图12为本申请实施例提供的另一种冷却系统的控制方法的流程示意图;
图13为本申请实施例提供的一种控制器的硬件结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。另外,在对管线进行描述时,本申请中所用“相连”、“连接”则具有进行导通的意义。具体意义需结合上下文进行理解。
现有中央空调大型变频冷水机组变频电控柜内电子器件(例如变频器)的主要冷却散热方式包括风冷、水冷、冷媒冷却。风冷散热效率低,体积大、成本高,易积尘;水冷系统较复杂,易结垢,成本高;冷媒冷却散热效率高、结构简单可靠、体积小、成本低,故目前较为推崇的是为变频电控柜采用冷媒冷却。
而相关技术中采用冷媒对变频电控柜进行冷却时,冷媒管路是与蒸发器相连,故冷媒管路内的冷媒处于低温低压状态,冷媒的温度值较低,存在变频器易结露而导致电气短路故障等问题。且变频电控柜除了变频器需要冷却外,变频电控柜中布置的其他电气部件,如电抗器、变压器等,在运行过程中也会大量发热,同样需要进行冷却降温。然而通过冷媒对变频电控柜内的其他电子器件进行降温时,由于采用低压低温的冷媒进行降温时,产生的冷风温度较低。当冷风吹到柜内不发热部件(如钣金、支架等)时,会造成这些不发热部件表面温度过低,在湿热的环境中且变频电控柜箱体密封不严的情况下,电控柜外部环境中高温高湿的空气进入柜内,这些不发热部件表面就容易结露而滴水,容易造成变频电控柜内其他电子器件发生电气短路故障以及安全事故。
基于此,本申请实施例提供一种冷却系统及其控制方法,通过在与电子器件接触的冷板上配置温度传感器,以实时检测冷板的温度值。在检测到冷板的温度值接近露点温度值时,通过调整节流件的开度,以减少冷却电子器件的冷媒的流量来提升电子器件的温度值,由于冷板与电子器件接触,也即提升冷板的温度值,使冷板不会因温度过低而结露,实现了降低电子器件产生电气短路的概率。且在本申请实施例中,冷板的通道的一端并非与蒸发器连通,而是与闪蒸器连通,故冷板的通道内的冷媒始终处于中温中压状态,冷媒的温度值不会过低也不会过高,从而能够尽可能的防止电子器件因超温而烧毁以及尽可能的防止冷板因温度值过低而结露。
为了便于理解,首先对本发明实施例涉及到的一些术语或技术的基本概念进行简单的介绍和说明。
冷媒:一种容易吸热变成气体,又容易放热变成液体的物质。在冷却系统中,通过冷媒的蒸发与凝结,传递热能,产生冷冻效果。
图1为本申请根据示例性实施例提供的一种冷却系统的组成示意图。如图1所示,该冷却系统1包括机柜10、电子器件11、冷板12、压缩机13、冷凝器14、闪蒸器19、蒸发器20和控制器50(图1中未示出)。
在一些实施例中,机柜10可以是电控柜。电控柜是按电气接线要求将开关设备、测量仪表、保护电器和辅助设备组装在封闭或半封闭金属柜中或屏幅上,其布置应满足电力系统正常运行的要求,便于检修,不危及人身及周围设备的安全的控制柜(箱)。包括配电柜、配电箱、电器控制柜等。在本申请的一些实施例中,机柜10可以是变频电控柜。变频电控柜用于调节设备的工作频率,减少能源损耗,能够平稳启动设备,减少设备直接启动时产生的大电流对电机的损害。为了便于描述,下面实施例均以机柜10为变频电控柜为例进行举例说明。
在一些实施例中,如图1所示,机柜10内部设置有电子器件11,电子器件11与控制器50连接。电子器件11可以是变频器,变频器是应用变频技术与微电子技术,通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。变频器主要由整流(交流变直流)、滤波、逆变(直流变交流)、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成。变频器靠内部IGBT的开断来调整输出电源的电压和频率,根据电机的实际需要来提供其所需要的电源电压,进而达到节能、调速的目的,另外,变频器还有很多的保护功能,如过流、过压、过载保护等等。为了便于描述,下面实施例均以电子器件11为变频器为例进行举例说明。
在一些实施例中,如图1所示,与电子器件11接触的有冷板12,冷板12内部形成有通道,通道用于容纳冷媒以及供冷媒在通道内流通。由于冷板12具有良好的导热性,因此,当电子器件11的温度高于冷板12内的冷媒的温度时,将冷板12直接与电子器件11接触,能够将电子器件11上的热量传输进冷板12内的冷媒中,对电子器件11进行降温。其中,冷板12可以是铜制品或者铝制品,还可以是其它任何导热性能良好的金属制品。
在一些实施例中,压缩机13与控制器50连接。如图1所示,压缩机13的第一进口与蒸发器20的出口连通,压缩机13的第一出口与冷凝器14的进口连通,压缩机13的第二进口通过闪蒸器19的出气管路21与闪蒸器19的第二出口连通。
在一些实施例中,冷凝器14与控制器50连接,如图1所示,冷凝器14的出口,一方面通过管路与闪蒸器19的第二进口连通,另一方面通过引液管22与冷板12的通道连通。
在一些实施例中,如图2所示为本申请根据示例性实施例提供的另一种冷却系统的组成示意图,可以在冷凝器14的出口与闪蒸器19的进口之间的管路上设置节流件16。节流件16用于调节从冷凝器14的出口进入闪蒸器19的冷媒的流量,节流件16可以是电子装置,例如电子膨胀阀,也可以是机械装置,例如热力膨胀阀和毛细管等。
在一些实施例中,继续如图2所示,也可以在冷凝器14的出口与冷板12的通道间连接的管路上设置第一过滤器15和节流件17。
在一些实施例中,第一过滤器15用于过滤进入节流件17的冷媒中的杂质。
在一些实施例中,节流件17与控制器50连接,节流件17可以称作第一节流件,节流件17与控制器50电连接,节流件17用于调节进入冷板12的通道的冷媒的流量。
在一些实施例中,节流件17可以是电子装置,例如电子膨胀阀,也可以是机械装置,例如热力膨胀阀和毛细管等。
在本申请的一些实施例中,为了提升对于进入冷板12的通道的冷媒的流量控制的精准度,本申请实施例以节流件17为电子膨胀阀为例进行说明。
在一些实施例中,闪蒸器19和蒸发器20分别与控制器50连接,如图1所示,闪蒸器19的第一进口通过出气管23、总出气管24与冷板12的通道连通,闪蒸器19的第一出口与蒸发器20的进口连通。
如此,由于冷板12的通道一方面与冷凝器14的出口连通,另一方面与闪蒸器19的第一进口连通,故冷板12的通道内的冷媒始终处于中温中压状态,也就是冷媒的温度值不会过低也不会过高,从而能够尽可能的防止电子器件11因超温而烧毁以及尽可能的防止冷板12因温度值过低而结露。
在一些实施例中,如图2所示,闪蒸器19的第一出口与蒸发器20的进口之间的管道上可以设置节流件18。节流件18用于调节从闪蒸器19的第一出口进入蒸发器20的冷媒的流量。节流件18可以是电子装置,例如电子膨胀阀,也可以是机械装置,例如热力膨胀阀和毛细管等。
下面对本申请实施例所涉及的制冷过程进行举例说明:本申请中制冷系统通过使用压缩机、冷凝器、膨胀阀、蒸发器、闪蒸器作为冷媒循环回路来执行冷却系统的制冷循环。制冷循环包括一系列过程,涉及压缩、冷凝、膨胀和蒸发,并向已被调节和热交换的空气供应制冷剂(如冷媒)。
压缩机压缩处于高温高压状态的制冷剂气体并排出压缩后的制冷剂气体。所排出的制冷剂气体流入冷凝器。冷凝器将压缩后的制冷剂冷凝成液相,并且热量通过冷凝过程释放到周围环境。
膨胀阀使在冷凝器中冷凝的高温高压状态的液相制冷剂膨胀为低压的液相制冷剂。闪蒸器将低压的液相制冷剂转化为中温中压的液气两相态的制冷剂。蒸发器蒸发在电子膨胀阀中膨胀的制冷剂,并使处于低温低压状态的制冷剂气体返回到压缩机。蒸发器可以通过利用制冷剂的蒸发的潜热与待冷却的材料进行热交换来实现制冷效果。在整个循环中,冷却系统可以调节机柜内空气的温度以及调节机柜内电子器件的温度。
在一些实施例中,如图3所示为本申请根据示例性实施例提供的另一种冷却系统的组成示意图,冷却系统1还包括第一通路,第一通路的第一端与冷凝器14连通,第一通路的第二端与闪蒸器19连通,第一通路至少部分位于机柜10内部。
如图3所示,第一通路可以由引液管22、引液管37、出气管27和总出气管24组成。
在一些实施例中,如图3所示,机柜10中还可以包括风冷换热器25、风扇26。可选的,机柜10中还可以包括其他电子器件,如电抗器等。
在一些实施例中,风冷换热器25设置于第一通路上,风冷换热器25的第一端可以通过引液管37、引液管22与冷凝器14的出口连通,风冷换热器25的第二端可以通过出气管27、总出气管24与闪蒸器19的第一进口连通。
在一些实施例中,如图4所示为本申请根据示例性实施例提供的另一种冷却系统的组成示意图,可以在风冷换热器25的第一端与冷凝器14之间的管路上设置第二过滤器28和节流件29。
在一些实施例中,第二过滤器28用于过滤进入节流件29的冷媒中的杂质。
其中,风冷换热器25可以是翅片管换热器,也可以是微通道换热器。
在一些实施例中,节流件29与控制器50连接,节流件29可以称作第二节流件,节流件29与控制器50电连接,节流件29用于调节进入机柜10的冷媒的流量。节流件29可以是电子装置,例如电子膨胀阀,也可以是机械装置,例如热力膨胀阀和毛细管等。
在本申请的一些实施例中,为了提升对于进入风冷换热器25的冷媒的流量控制的精准度,本申请实施例以节流件29为电子膨胀阀为例进行说明。
如此,冷媒可以从冷凝器14的出口经过引液管22、引液管37、第二过滤器28,将经过过滤后的无杂质的高温高压液态冷媒引入节流件29,由于风冷换热器25的出气管27通过总出气管24连接于处于中温中压的闪蒸器19的出气管路21,故经过节流件29节流后的液态冷媒压力和温度降低,形成中温中压的气液两相冷媒,进入风冷换热器25中。机柜10内空气通过风扇26产生空气循环。在风冷换热器25中,液态冷媒与循环空气换热后,液态冷媒蒸发吸热,变成气态冷媒后进入闪蒸器19,同时在空气侧产生较低温度的冷风吹入电控柜内,从而冷却机柜10内的例如电抗器等电气部件使机柜10内的电子器件不会超温,且机柜10内的温度也不会超温,也即能够对机柜10内的电子器件进行有效降温。
应理解,由于风冷换热器25的第二端通过出气管27和总出气管24连通于闪蒸器19,故进入风冷换热器25的冷媒始终处于中温中压状态,故风冷换热器25吹出的冷风温度不会过低,当吹到机柜10中的一些不发热的部件上(如支架),不会使这些部件表面温度过低而产生结露、滴水,降低了机柜10内电子器件出现电气短路故障的概率。
另外,当机柜10内空气温度、空气湿度较高时,风冷换热器25具有冷却、除湿的功能,能够降低机柜10内空气温度和空气湿度,保证机柜10内包括电子器件及其冷板、不发热部件在内的所有部件不发生结露。即使机柜10与外界高湿环境空气密封不严的情况下,也不会发生结露。
在一些实施例中,控制器50是指可以根据指令操作码和时序信号,产生操作控制信号,指示冷却系统1执行控制指令的装置。示例性的,控制器可以为中央处理器(centralprocessing unit,CPU)、通用处理器网络处理器(network processor,NP)、数字信号处理器(digital signal processing,DSP)、微处理器、微控制器、可编程逻辑器件(programmable logic device,PLD)或它们的任意组合。控制器还可以是其它具有处理功能的装置,例如电路、器件或软件模块,本申请实施例对此不做任何限制。
此外,控制器50可以用于控制冷却系统1内部中各部件工作,以使得冷却系统1各个部件运行实现冷却系统的各预定功能。
图5所示为本申请根据示例性实施例提供的一种冷却系统的硬件配置框图,如图5所示,该冷却系统1还可以包括以下一项或多项:第一温度传感器31、第二温度传感器32、第三温度传感器33、湿度传感器34、通信器35和存储器36。
在一些实施例中,第一温度传感器31与控制器50电连接,第一温度传感器31可以设置于冷板12的表面,用于检测冷板12的温度值,并检测到的冷板12的温度值发送至控制器50。
在一些实施例中,第二温度传感器32与控制器50电连接,第二温度传感器32可以设置于机柜10内部,例如可以设置于机柜10的顶部,用于检测机柜10内空气的温度值,并将检测到的机柜10内空气的温度值发送至控制器50。
在一些实施例中,第三温度传感器33与控制器50电连接,第三温度传感器33可以设置于电子器件11的表面,用于检测电子器件11的温度值,并将检测到的电子器件11的温度值发送至控制器50。
在一些实施例中,湿度传感器34与控制器50电连接,湿度传感器34可以设置于机柜10内部,例如可以设置于机柜10的底部,用于检测机柜10内的空气的湿度值,并将检测到的机柜10内空气的湿度值发送至控制器50。
在一些实施例中,通信器35与控制器50电连接,用于与其他网络实体建立通信连接,例如与终端设备建立通信连接。通信器35可以包括射频(radio frequency,RF)模块、蜂窝模块、无线保真(wireless fidelity,WIFI)模块、以及GPS模块等。以RF模块为例,RF模块可以用于信号的接收和发送,特别地,将接收到的信息发送给控制器50处理;另外,将控制器50生成的信号发送出去。通常情况下,RF电路可以包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(low noise amplifier,LNA)、双工器等。
存储器36可用于存储软件程序及数据。控制器50通过运行存储在存储器36的软件程序或数据,从而执行冷却系统1的各种功能以及数据处理。存储器36可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。存储器36存储有使得冷却系统1能运行的操作系统。本申请中存储器36可以存储操作系统及各种应用程序,还可以存储执行本申请实施例提供的冷却系统的控制方法的代码。
本领域技术人员可以理解,图5中示出的硬件结构并不构成对冷却系统的限定,冷却系统可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
图6所示为本申请实施例提供的一种冷却系统的控制器与终端设备进行交互的交互示意图。如图6所示,终端设备300可以与控制器50建立通信连接。示例性地,可使用任何已知的网络通信协议来实现通信连接的建立。上述网络通信协议可以是各种有线或无线通信协议,诸如以太网、通用串行总线(universal serial bus,USB)、火线(FIREWIRE)、任何蜂窝网通信协议(如3G/4G/5G)、蓝牙、无线保真(wireless fidelity,Wi-Fi)、NFC或任何其他合适的通信协议。上述通信连接可以是蓝牙连接、NFC、紫蜂(zigbee)、无线保真(wireless fidelity,Wi-Fi)等。本申请实施例对此不作具体限制。
需要说明的是,图6所示的终端设备300仅是终端设备的一个示例。本申请中的终端设备300可以为遥控器、手机、平板电脑、个人计算机(personal computer,PC)、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)、智能手表、上网本、可穿戴电子设备、增强现实技术(augmented reality,AR)设备、虚拟现实(virtual reality,VR)设备、机器人等,本申请对该终端设备的具体形式不做特殊限制。
示例性的,以终端设备300为手机为例,用户可以在手机上下载冷却系统管理APP,冷却系统管理APP可以用于管理冷却系统。用户可以选中冷却系统1这一在线设备,在冷却系统1的管理选项中选择需要对冷却系统1执行的控制功能。示例性的,如图7所示为本申请根据示例性实施例提供的一种冷却系统的管理界面示意图,冷却系统管理APP上显示的冷却系统1的管理选项可以包括开机、关机、温度调整等控制功能。如果检测到用户点击冷却系统APP中对冷却系统1的开机选项,则手机可以向冷却系统1发送开机指令。
下面结合说明书附图,对本申请提供的实施例进行具体介绍。
如图8所示,本申请实施例提供了一种冷却系统的控制方法,应用于上述冷却系统1中的控制器50,该方法包括如下步骤:
S101、根据机柜内空气的温度值和机柜内空气的湿度值,确定机柜内的露点温度值。
在一些实施例中,为了避免冷板的温度过低而结露,控制器可以在冷却系统的运行过程中,周期性获取机柜内空气的温度值和湿度值,以得到机柜内的露点温度值。
其中,露点温度值是指空气在水汽含量和气压都不改变的条件下,冷却到饱和时的温度值。形象地说,就是空气中的水蒸气变为露珠时候的温度值叫露点温度值。
在一些实施例中,机柜内的露点温度值也就是机柜内空气的露点温度值。可以理解的,若冷板的温度值低至机柜内空气的露点温度值时,机柜内空气接触到冷板时,会在冷板表面结露,形成水汽,进而流着于与冷板接触的电子器件上,容易引起电子器件产生电气短路故障。
S102、在检测到冷板的第一温度值小于或等于露点温度值的情况下,根据冷板的第一温度值和露点温度值,确定第一节流件的第一开度调整量。
应理解,在检测到冷板的第一温度值小于或等于露点温度值时,代表在第一节流件的当前开度下,冷板的温度值已接近于或已达到露点温度值,具有结露的可能性。若保持第一节流件以当前开度进行工作,易使得冷板表面结露而引起电子器件发生电气短路故障。
故在检测到冷板的第一温度值小于或等于露点温度值的情况下,可以根据冷板的第一温度值和露点温度值,确定第一节流件的第一开度调整量,以对第一节流件的当前开度进行调整,以提升冷板的温度值。
可选的,如图9所示,根据冷板的第一温度值和露点温度值,确定第一节流件的第一开度调整量,可以具体实现为以下步骤:
S1021、根据露点温度值,确定冷板的目标温度值。
在一些实施例中,在得到了露点温度值之后,可以以露点温度值作为基准来得到冷板的目标温度值。冷板的目标温度值也就是冷板应达到的温度值,在冷板的温度值达到目标温度值之后,机柜内的空气在遇到冷板时不会结露。
具体的,可以将露点温度值与温度阈值之和作为冷板的目标温度值。其中,温度阈值可以是冷却系统出厂时管理人员预先设定的,例如,温度阈值为2℃。也就是在露点温度值的基础上提升2℃作为冷板的目标温度值,以使得冷板的温度值高于露点温度值,避免冷板的温度值达到露点温度值而结露。
S1022、对冷板的目标温度值与冷板的第一温度值之间的温度差值进行比例积分微积分运算,确定第一节流件的第一开度调整量。
其中,第一开度调整量为第一节流件从当前开度下应调整的开度的量,可以理解为第一节流件从当前开度下应调整的步数。
在一些实施例中,PID运算指的是,分别进行比例(proportion)、积分(integral)和微分(differential)的闭环运算。PID运算的基础是比例运算;积分运算可消除稳态误差,但可能增加超调;微分运算可加快大惯性系统响应速度以及减弱超调趋势。
如此,对冷板的目标温度值和第一温度值之间的温度差值进行PID运算,能够确定较为精准的第一节流件的第一开度调整量,以使得第一节流件以第一开度调整量调整了自身的开度之后,从第一节流件进入冷板的通道内的冷媒的流量不仅能够对电子器件进行有效降温,还能够使得冷板的温度值不会低至露点温度以下,实现了防止电子器件因超温而烧毁的情况发生的同时防止冷板因温度值过低而结露,从而降低了电子器件产生电气短路故障的概率。
在一些实施例中,冷却系统的存储器中预先存储有多个温度差值与多个节流件的开度调整量之间的预设对应关系。在确定了冷板的目标温度值和第一温度值之间的温度差值后,可以根据温度差值和预设对应关系,确定出温度差值对应的开度调整量,也就是第一节流件的第一开度调整量。
需要说明的是,不同型号的节流件的开度调整量与温度差值之间的对应关系可能是不同的。在一些实施例中,冷却系统的存储器中预先存储有不同型号的节流件的多个开度调整量与多个温度差值之间的预设对应关系。在确定了冷板的目标温度值和第一温度值之间的温度差值后,可以以第一节流件的型号为索引遍历冷却系统的存储器,找到与第一节流件的型号相匹配的预设对应关系,进而根据温度差值和预设对应关系,确定出温度差值对应的开度调整量。如此,能够提升第一节流件的开度调整量确定的准确性,进而提升了对冷板的温度值控制的精准度。
S103、根据第一节流件的第一开度调整量调整第一节流件的开度。
可选的,控制器在确定了第一节流件的第一开度调整量之后,可以向第一节流件发送第一控制指令,第一控制指令包括第一开度调整量,第一控制指令用于指示第一节流件将自身的当前开度调整第一开度调整量。
可以理解的,第一节流件在开度减小的情况下,流经第一节流件的冷媒的流量会减小,进而电子器件的温度值上升以及冷板的温度值上升。故第一节流件将自身的当前开度调整第一开度调整量可以具体实现为为第一节流件将自身的当前开度减小第一开度调整量。
基于图8所示的实施例至少带来以下有益效果:在检测到冷板的温度值小于或等于露点温度值时,代表在第一节流件的当前开度下冷板的温度值过低将要结露了。为了避免冷板的温度值过低造成结露而引起电子器件产生电气短路,通过调整第一节流件的开度,以减少用于冷却电子器件的冷媒的流量。可以理解的,在减少了用于冷却电子器件的冷媒的流量之后,电子器件的温度值会上升,而与电子器件接触的冷板的温度值也会上升,进而冷板不会结露,避免了与冷板接触的电子器件产生电气短路,降低了电子器件产生电气短路故障的概率。
在一些实施例中,如图10所示,在步骤S103之后,该控制方法还包括如下步骤:
S201、在根据第一节流件的第一开度调整量调整第一节流件的开度经过预设时长之后,获取冷板的第二温度值。
在一些实施例中,为了检测第一节流件按照第一开度调整量调整自身的开度之后冷板的温度值是否达标,可以在根据第一节流件的第一开度调整量调整第一节流件的开度经过预设时长之后,再次获取冷板的温度值,也就是冷板的第二温度值。其中,预设时长可以是冷却系统出厂时管理人员预先设定的,例如,预设时长可以是1分钟。
S202、在冷板的第二温度值小于或等于露点温度值的情况下,根据冷板的第二温度值和露点温度值,确定第一节流件的第二开度调整量。
可以理解的,若冷板的第二温度值仍小于或等于露点温度值,代表第一节流件在按照第一开度调整量调整自身的开度之后,从第一节流件进入冷板的通道的冷媒的流量仍较多,使得冷板的温度值仍接近于露点温度值。为了避免冷板的温度值达到露点温度值而结露,还需要第一节流件经过调整后的开度再次进行调整。
其中,根据冷板的第二温度值和露点温度值确定第一节流件的第二开度调整量,可以参照上述S102中关于根据冷板的第一温度值和露点温度值确定第一节流件的第一开度调整量的描述,在此不予赘述。
S203、根据第一节流件的第二开度调整量调整第一节流件的开度。
其中,第二开度调整量为第一节流件从已调整开度后应调整的开度的量,也就是第一节流件从已调整开度后应调整的步数。
其中,根据第一节流件的第二开度调整量调整第一节流件的开度,可以参照上述S103中关于根据第一节流件的第一开度调整量调整第一节流件的开度的描述,在此不予赘述。
上述实施例着重介绍了本申请实施例提供的一种冷却系统的控制方法中关于检测到冷板的温度值小于或等于露点温度值的情况,在一些实施例中,该冷却系统的控制方法还包括检测到冷板的温度值大于露点温度值的情况,如图11所示,本申请实施例提供的一种冷却系统的控制方法还包括如下步骤:
S301、在检测到冷板的第一温度值大于露点温度值的情况下,获取电子器件的温度值。
可以理解的,若检测到冷板的第一温度值大于露点温度值,代表第一节流件在当前开度下进入冷板的通道内的冷媒的流量未使得冷板的温度值过低,也即不会使得冷板温度值过低而结露。在无需考虑冷板结露的情况下,则需要保证冷板的通道内冷媒的流量对于电子器件的降温效果。故在检测到冷板的第一温度值大于露点温度值的情况下,可以获取电子器件的温度值。
S302、对电子器件的温度值与第一预设温度阈值之间的温度差值进行比例积分微分运算,确定第一节流件的第三开度调整量。
如此,对电子器件的温度值与第一预设温度阈值之间的温度差值进行PID运算,能够确定较为精准的第一节流件的第三开度调整量。其中,第一预设温度阈值可以是冷却系统出厂时预先设定的,例如,第一预设温度阈值为45℃。第一预设温度阈值可以理解为电子器件应达到的温度值。
在一些实施例中,第一预设温度阈值的取值可以在一个温度区间范围内,例如温度区间为38℃至52℃。也即通过调整第一节流件的开度,以使得进入冷板的通道内的冷媒的流量能够使电子器件的温度值保持在38℃至52℃之间。
如此,通过根据冷板的温度值和第一预设温度阈值来调整第一节流件的开度,防止进入冷板的通道内的冷媒的流量过少,致使冷板对于与之相接触的电子器件的降温效果不佳的问题发生,降低了电子器件因超温而烧毁的概率。
S303、根据第一节流件的第三开度调整量调整第一节流件的开度。
关于步骤S303的描述,可以参照上述步骤S103中对于根据第一节流件的第一开度调整量调整第一节流件的开度的描述,在此不予赘述。
在一些实施例中,在获取电子器件的温度值之后,若检测到冷板的第一温度值小于或等于露点温度值的情况下,还可以根据第一预设温度阈值与温度阈值之和,作为电子器件的目标温度值,进而根据电子器件的目标温度值与电子器件的温度值之间的温度差值进行PID运算,确定第一节流件的第四开度调整量,进而根据第一节流件的第四开度调整量调整第一节流件的开度。
由上述S102可知,在检测到冷板的第一温度值小于或等于露点温度值的情况下,代表在第一节流件的当前开度下,冷板的温度值已接近于或已达到露点温度值,具有结露的可能性。若保持第一节流件以当前开度进行工作,易使得冷板表面结露而引起电子器件发生电气短路故障。故在检测到冷板的第一温度值小于或等于露点温度值的情况下,需要对第一节流件的开度进行调整,以增加冷板的温度值。
而冷板与电子器件是接触的,提升电子器件的温度值的同时可以提升冷板的温度值。由上述可知,第一预设温度阈值为电子器件应达到的温度值,在此基础上,可以提升电子器件的应达到的温度值,以此来提升电子器件的温度值,进而提高冷板的温度值,致使冷板的温度值远离露点温度值。
由上述S1021可知,温度阈值可以是2℃,也就是在当前第一预设温度阈值的基础上提升2℃作为电子器件的目标温度值,而电子器件的温度值为电子器件的当前温度值,故可以根据电子器件的目标温度值与电子器件的当前温度值之间的温度差值进行PID运算,计算出第一节流件的第四开度调整量,进而根据第一节流件的第四开度调整量调整第一节流件的开度,以提升电子器件的温度值来防止与电子器件接触的冷板结露,避免了与冷板接触的电子器件产生电气短路,降低了电子器件产生电气短路故障的概率。
上述实施例着重介绍了本申请实施例提供的一种冷却系统的控制方法中对于电子器件的温度值进行控制的部分,在一些实施例中,本申请实施例提供得的一种冷却系统的控制方法还包括对于机柜内空气的温度值进行控制的部分,如图12所示,该控制方法还包括如下步骤:
S401、获取机柜内空气的温度值。
在一些实施例中,为了尽可能的避免因机柜内空气的温度值过高造成机柜内其他电子器件如电抗器因超温而烧毁,以及尽可能的避免因机柜内空气的温度值过低致使机柜内不发热的器件如支架结露而导致机柜内其他电子器件发生电气短路故障,控制器需要及时获知到机柜内空气的温度值。
由上述图5所示的冷却系统的硬件配置框图可知,控制器可以通过第二温度传感器获取机柜内空气的温度值。
在一些实施例中,控制器可以周期性向第二温度传感器下发第二控制指令,第二控制指令用于指示第二温度传感器上报自身检测到的机柜内空气的温度值。
可选的,第二温度传感器也可以周期性的检测机柜内空气的温度值,进而控制器接收到第二温度传感器主动发送的自身检测到的机柜内空气的温度值。
S402、在检测到机柜内空气的温度值不满足预设条件的情况下,对机柜内空气的温度值与第二预设温度阈值之间的温度差值进行比例积分微分运算,确定第二节流件的第四开度调整量。
其中,预设条件包括机柜内空气的温度值位于预设温度区间内,也就是在检测到机柜内空气的温度值未位于预设温度区间内时,对第二节流件的开度进行调整。其中,预设温度区间可以是冷却系统出厂时管理人员预先设定的,例如,预设温度区间可以是35℃至40℃。也就是机柜内空气的温度值在35℃至40℃之间时,机柜内空气的温度值较为适宜,无需对第二节流件的开度进行调整。第二预设温度阈值也可以是冷却系统出厂时管理人员预先设定的,例如,第二预设温度阈值为40℃。
可以理解的,在检测到机柜内空气的温度值未位于预设温度区间时,代表机柜内空气的温度值过高或过低。应理解,若机柜内空气的温度值过高,则代表在第二节流件的当前开度下流经第二节流件进入机柜内的冷媒的流量不足以对机柜内的其他电子器件如电抗器等进行有效降温,其他电子器件存在高温烧毁的可能性。若机柜内空气的温度值过低,则代表在第二节流件的当前开度下流经第二节流件进入机柜内冷媒的流量过多,易造成机柜内其他不发热的器件产生结露,进而使其他电子器件发生电气短路故障。故在检测到机柜内空气的温度值未位于预设温度区间时,对机柜内空气的温度值与第二预设温度阈值之间的温度差值进行PID运算,确定第二节流件的第四开度调整量。
如此,对机柜内空气的温度值与第二预设温度阈值之间的温度差值进行PID运算,能够确定较为精准的第二节流件的第四开度调整量,以使得第二节流件以第四开度调整量调整了自身的开度之后,从第二节流件流进至机柜内的冷媒的流量不仅能够对机柜内其他电子器件进行有效降温,还能够使得机柜内不发热的器件不会因温度过低而结露,实现了防止电子器件因超温而烧毁的情况发生的同时防止机柜内不发热器件因机柜内空气的温度值过低而结露,降低了机柜内其他电子器件产生电气短路故障的概率。
在一些实施例中,由上述步骤S1022可知,冷却系统的存储器中预先存储有多个温度差值与多个节流件的开度调整量之间的预设对应关系。在确定了机柜内空气的温度值与第二预设温度阈值之间的温度差值后,可以根据温度差值和预设对应关系,确定出此温度差值对应的开度调整量,也就是第二节流件的第四开度调整量。
S403、根据第二节流件的第四开度调整量调整第二节流件的开度。
可选的,控制器在确定了第二节流件的第四调整量之后,可以向第二节流件发送第三控制指令,第三控制指令包括第四开度调整量,第三控制指令用于指示第二节流件将自身的当前开度调整第四开度调整量。
基于图12所示的实施例,通过周期性检测机柜内空气的温度值,在机柜内空气的温度值不满足预设条件时,对第二节流件的开度进行调整,以使得流经第二节流件进入机柜内冷媒的流量不仅能够对机柜内其他电子器件进行有效降温,还能够使得机柜内不发热的器件不会因温度过低而结露,实现了防止电子器件因超温而烧毁的情况发生的同时防止机柜内不发热器件因机柜内空气的温度值过低而结露,降低了机柜内其他电子器件产生电气短路故障的概率。
可以看出,上述主要从方法的角度对本申请实施例提供的方案进行了介绍。为了实现上述功能,本申请实施例提供了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的模块及算法步骤,本申请实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
本申请实施例可以根据上述方法示例对控制器进行功能模块的划分,例如,可以对应各个功能划分各个功能模块,也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。可选的,本申请实施例中对模块的划分是示意性的,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式。
本申请实施例还提供一种控制器的硬件结构示意图,如图13所示,该控制器3000包括处理器3001,可选的,还包括与处理器3001连接的存储器3002和通信接口3003。处理器3001、存储器3002和通信接口3003通过总线3004连接。
处理器3001可以是中央处理器(central processing unit,CPU),通用处理器网络处理器(network processor,NP)、数字信号处理器(digital signal processing,DSP)、微处理器、微控制器、可编程逻辑器件(programmable logic device,PLD)或它们的任意组合。处理器3001还可以是其它任意具有处理功能的装置,例如电路、器件或软件模块。处理器3001也可以包括多个CPU,并且处理器3001可以是一个单核(single-CPU)处理器,也可以是多核(multi-CPU)处理器。这里的处理器可以指一个或多个设备、电路或用于处理数据(例如计算机程序指令)的处理核。
存储器3002可以是只读存储器(read-only memory,ROM)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备、随机存取存储器(random access memory,RAM)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备,也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory,EEPROM)、只读光盘(compactdisc read-only memory,CD-ROM)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质,本申请实施例对此不作任何限制。存储器3002可以是独立存在,也可以和处理器3001集成在一起。其中,存储器3002中可以包含计算机程序代码。处理器3001用于执行存储器3002中存储的计算机程序代码,从而实现本申请实施例提供的冷却系统的控制方法。
通信接口3003可以用于与其他设备或通信网络通信(如以太网,无线接入网(radio access network,RAN),无线局域网(wireless local area networks,WLAN)等)。通信接口3003可以是模块、电路、收发器或者任何能够实现通信的装置。
总线3004可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect,PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture,EISA)总线等。总线3004可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图13中仅用一条粗线表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质包括计算机执行指令,当计算机执行指令在计算机上运行时,使得计算机执行如上述实施例提供的冷却系统的控制方法。
本发明实施例还提供一种计算机程序产品,该计算机程序产品可直接加载到存储器中,并含有软件代码,该计算机程序产品经由计算机载入并执行后能够实现上述实施例提供的冷却系统的控制方法。
本领域技术人员应该可以意识到,在上述一个或多个示例中,本发明所描述的功能可以用硬件、软件、固件或它们的任意组合来实现。当使用软件实现时,可以将这些功能存储在计算机可读介质中或者作为计算机可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质,其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
通过以上的实施方式的描述,所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,仅以上述各功能模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成,即将装置的内部结构划分成不同的功能模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式。例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机,芯片等)或处理器(processor)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种冷却系统,其特征在于,包括:
机柜,所述机柜内部设置有电子器件;
冷板,与所述电子器件接触,所述冷板内部形成有通道;
冷凝器,所述冷凝器的出口与所述通道连通;
闪蒸器,所述闪蒸器的进口与所述通道连通;
第一节流件,设置于所述冷板与所述冷凝器之间,用于调节进入所述通道的冷媒的流量;
第一温度传感器,用于检测所述冷板的温度值;
第二温度传感器,用于检测所述机柜内空气的温度值;
湿度传感器,用于检测所述机柜内空气的湿度值;
控制器,被配置为:
根据所述机柜内空气的温度值和所述机柜内空气的湿度值,确定所述机柜内的露点温度值;
在检测到所述冷板的第一温度值小于或等于所述露点温度值的情况下,根据所述冷板的第一温度值和所述露点温度值,确定所述第一节流件的第一开度调整量;
根据所述第一节流件的第一开度调整量调整所述第一节流件的开度。
2.根据权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,所述控制器,被配置为根据所述冷板的第一温度值和所述露点温度值,确定所述第一节流件的开度调整量时,具体执行以下步骤:
根据所述露点温度值,确定所述冷板的目标温度值;
对所述冷板的目标温度值与所述冷板的第一温度值之间的温度差值进行比例积分微分运算,确定所述第一节流件的第一开度调整量。
3.根据权利要求2所述的冷却系统,其特征在于,所述控制器,还被配置为:
在根据所述第一节流件的第一开度调整量调整所述第一节流件的开度之后,经过预设时长,获取所述冷板的第二温度值;
在所述冷板的第二温度值小于或等于所述露点温度值的情况下,根据所述冷板的第二温度值和所述露点温度值,确定所述第一节流件的第二开度调整量;
根据所述第一节流件的第二开度调整量调整所述第一节流件的开度。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的冷却系统,其特征在于,
所述冷却系统,还包括:
第三温度传感器,用于检测所述电子器件的温度值;
所述控制器,还被配置为:
在检测到所述冷板的第一温度值大于所述露点温度值的情况下,获取所述电子器件的温度值;
对所述电子器件的温度值与第一预设温度阈值之间的温度差值进行比例积分微分运算,确定所述第一节流件的第三开度调整量;
根据所述第一节流件的第三开度调整量调整所述第一节流件的开度。
5.根据权利要求4所述的冷却系统,其特征在于,所述冷却系统,还包括:
第一通路,所述第一通路的第一端与所述冷凝器连通,所述第一通路的第二端与所述闪蒸器连通,所述第一通路至少部分位于所述机柜内部;
第二节流件,设置于所述第一通路上,且设置于所述第一通路的第一端与所述机柜之间;
所述控制器,还被配置为:
获取所述机柜内空气的温度值;
在检测到所述机柜内空气的温度值不满足预设条件的情况下,对所述机柜内空气的温度值与第二预设温度阈值之间的温度差值进行比例积分微分运算,确定所述第二节流件的第四开度调整量;所述预设条件包括所述机柜内空气的温度值位于预设温度区间内;
根据所述第二节流件的第四开度调整量调整所述第二节流件的开度。
6.一种冷却系统的控制方法,其特征在于,应用于冷却系统,所述方法包括:
根据机柜内空气的温度值和所述机柜内空气的湿度值,确定所述机柜内的露点温度值;
在检测到冷板的第一温度值小于或等于所述露点温度值的情况下,根据所述冷板的第一温度值和所述露点温度值,确定第一节流件的第一开度调整量;
根据所述第一节流件的第一开度调整量调整所述第一节流件的开度。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述根据所述冷板的第一温度值和所述露点温度值,确定第一节流件的第一开度调整量,包括:
根据所述露点温度值,确定所述冷板的目标温度值;
对所述冷板的目标温度值与所述冷板的第一温度值之间的温度差值进行比例积分微分运算,确定所述第一节流件的第一开度调整量。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在根据所述第一节流件的第一开度调整量调整所述第一节流件的开度经过预设时长之后,获取所述冷板的第二温度值;
在所述冷板的第二温度值小于或等于所述露点温度值的情况下,根据所述冷板的第二温度值和所述露点温度值,确定所述第一节流件的第二开度调整量;
根据所述第一节流件的第二开度调整量调整所述第一节流件的开度。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在检测到所述冷板的第一温度值大于所述露点温度值的情况下,获取电子器件的温度值;
对所述电子器件的温度值与第一预设温度阈值之间的温度差值进行比例积分微分运算,确定所述第一节流件的第三开度调整量;
根据所述第一节流件的第三开度调整量调整所述第一节流件的开度。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
获取所述机柜内空气的温度值;
在所述机柜内空气的温度值不满足预设条件的情况下,对所述机柜内空气的温度值与第二预设温度阈值之间的温度差值进行比例积分微分运算,确定第二节流件的第四开度调整量;所述预设条件包括所述机柜内空气的温度值位于预设温度区间内;
根据所述第二节流件的第四开度调整量调整所述第二节流件的开度。
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