CN114846430A

CN114846430A - 基于多个外部传感器的处理器皮肤温度电源管理

Info

Publication number: CN114846430A
Application number: CN202080089643.1A
Authority: CN
Inventors: 苏克什·谢诺伊; 亚当·N·C·克拉克; 克里斯多夫·M·贾格尔
Original assignee: ATI Technologies ULC; Advanced Micro Devices Inc
Current assignee: ATI Technologies ULC; Advanced Micro Devices Inc
Priority date: 2019-12-17
Filing date: 2020-12-15
Publication date: 2022-08-02
Also published as: KR20220116187A; EP4078336A1; EP4078336A4; US20210181820A1; WO2021126800A1; JP2023509329A

Abstract

一种处理单元[110]通过将来自多个外部温度传感器[106、107]的读数与所述处理单元的皮肤温度相关来管理温度，其中所述相关性基于要包括所述处理单元的计算机机箱[223]的特性。所述处理单元安装在印刷电路板(PCB)[102]或要放置于计算机机箱中的其他基板上。多个温度传感器中的每一个都放置在所述PCB的不同位置以提供来自所述PCB的多个位置的温度读数。所述处理单元的温度控制器[115]接收来自所述多个传感器的温度读数并且基于多个相关性值[118]将所述温度读数与所述处理单元的皮肤温度相关。

Description

基于多个外部传感器的处理器皮肤温度电源管理

背景技术

为了提高效率和降低功耗，计算装置有时采用包括多个异构处理器核心的处理器，称为加速处理单元(APU)。例如，一些APU包括一个或多个中央处理单元(CPU)核心和一个或多个图形处理单元(GPU)核心。然而，在运行中，APU的多个处理器核心往往会产生相对大量的热量，这会影响APU的可靠性和使用寿命。因此，包括APU的计算机系统通常采用温度管理系统，所述温度管理系统采用将热量从APU移向对应的散热器以消散热能的部件，诸如热管。然而，传统的温度管理系统相对不灵活，在不同的计算环境中具有不同的有效性。

附图说明

通过参考附图，可更好地理解本公开，并且它的许多特征和优点对本领域技术人员来说变得显而易见。在不同附图中使用相同附图标记指示类似或相同项。

图1是根据一些实施方案的具有温度管理系统的处理系统的框图，所述温度管理系统将来自多个温度传感器的温度读数相关以管理加速处理单元(APU)的温度。

图2是根据一些实施方案的影响来自图1的温度传感器的温度读数的计算机机箱的图示。

图3是根据一些实施方案的用于基于预测计算机机箱的热影响的机箱配置文件为图1的处理系统生成相关性值的系统的框图。

图4是根据一些实施方案的采用处理系统的多个温度传感器来管理APU的温度的方法的流程图。

具体实施方式

图1至图4示出了用于通过将来自多个外部温度传感器(即，在处理单元外部)的读数与处理单元的皮肤温度相关来管理一个或多个处理单元(诸如加速处理单元(APU)或其他异构处理单元)的温度的技术，其中所述相关性基于要包括处理单元的计算机机箱的特性。例如，在一些实施方案中，处理单元安装在印刷电路板(PCB)或要放置于计算机机箱(例如，膝上型计算机机箱)中的其他基板上。多个温度传感器中的每一个都放置在PCB的不同位置以提供来自PCB的多个位置的温度读数。处理单元的温度控制器接收来自多个传感器的温度读数，并基于表示传感器处的温度与处理单元的皮肤温度之间的测量或预测的对应关系的多个相关性值，将温度读数与处理单元的估计或以其他方式预测的皮肤温度相关，其中相关性值基于计算机机箱的特性。响应于指示皮肤温度可能超过指定热阈值的温度测量值，温度控制器采取补救措施，诸如减少供应给处理单元的电量。

如本文所述，基于来自多个外部传感器的相关温度读数来管理处理单元温度支持更灵活和更准确的温度管理。具体而言，计算系统不同位置处的温度升高会导致处理单元的皮肤温度对应地升高，但在许多情况下，使用安装在处理单元本身皮肤上的温度传感器很难检测到这种升高或检测成本很高。此外，计算机系统会在系统的不同位置处产生相对较大的温度差异，使得单个温度传感器提供处理单元皮肤温度的不准确指示。因此，通过在计算机系统的不同位置处采用多个温度传感器，并且通过将来自不同温度传感器的测量值与处理单元的预测皮肤温度相关，计算机系统能够有效地管理各种条件和系统配置下的处理单元温度。

在一些实施方案中，处理单元使用的相关性值基于虚拟机箱值，所述虚拟机箱值反映计算机机箱对温度传感器的读数与处理单元的皮肤温度之间的相关性的预测影响。为了说明，在许多情况下，PCB和处理单元旨在放置在计算机机箱(诸如膝上型计算机机箱)中，以保护PCB和相关联部件，将处理单元连接到处理系统的其他部件等。计算机机箱影响诸如气流、散热模式等因素，这些因素进而影响PCB的给定温度传感器的温度读数与处理单元的皮肤温度之间的相关性。通过将这些影响结合到相关性值中，处理单元提高了皮肤温度测量值的准确性，从而提高了温度管理的有效性。

在一些实施方案中，计算机机箱的预测影响是基于PCB和温度传感器的测试来识别的，而PCB被放置在机箱(或类似机箱)本身中。然而，在一些情况下，执行此类测试的成本过高。因此，在一些实施方案中，基于预测计算机机箱对相关性的影响的机箱的虚拟模型来设置相关性值。由此提高了相关性值的准确性，同时降低了开发相关性值的费用。

转到图1，根据一些实施方案描绘了基于来自多个温度传感器的测量值实现温度控制的处理系统100的框图。处理系统100包括一起支持计算机指令的执行的多个部件。因此，在不同的实施方案中，处理系统100嵌入在电子装置中，诸如台式计算机、膝上型计算机、服务器、游戏机、智能手机、平板电脑、汽车或其他交通工具等，并执行指令集(例如，计算机程序)以代表电子装置执行任务。

为了执行指令，处理系统100包括具有多个处理器核心的APU110，其中每个处理器核心执行分配给处理器核心的指令或操作。在一些情况下，指令是执行通用任务(诸如执行操作系统、与一个或多个输入/输出装置(未示出)接口连接等)的通用指令。在其他情况下，这些操作是专用操作，诸如图形操作(例如，为显示器进行对象绘制的操作)、矢量处理操作、机器学习或人工智能操作等。为了高效地执行不同类型的指令和操作，APU 110包括不同类型的处理器核心。例如，在图1的实施方案中，APU 110包括用于执行通用指令的中央处理单元(CPU)核心112和用于执行图形操作的集成图形处理单元(iGPU)核心114。在其他实施方案中，APU 110包括额外的CPU核心、额外的GPU核心或它们的任何组合。作为一个或多个CPU核心或者一个或多个GPU核心的替代或附加，在一些实施方案中，APU 110包括图1中未示出的其他类型的处理器核心，诸如一个或多个矢量处理核心、数字信号处理(DSP)核心、人工智能(AI)核心、推理引擎核心等，每个用以执行一种或多种对应类型的操作。同样地，除非另有明确说明，对CPU核心112或iGPU核心114的参考类似地适用于其他类型的处理器核心。

为了进一步支持指令的执行，处理系统100包括离散协处理器，诸如离散GPU(dGPU)116，其包括至少在处理系统100的一些操作模式下基于从APU 110接收的命令执行图形和矢量处理操作的电路。例如，在一些实施方案中，处理系统100能够根据一个或多个因素(诸如供应给处理系统100的电源(例如，电池电源与电网电源)、在处理系统100处执行的程序类型、由处理系统100的用户编程的质量设置等)置于不同模式中。例如，在一些实施方案中，处理系统100在处理系统100由电池电源供电时采用iGPU核心114进行图形操作，并且在处理系统100由电力网供电时采用dGPU 116进行图形操作。

在所描绘的实施方案中，APU 110由电源104供电。在一些实施方案中，电源109从有线电源(即，基于由电力网供应的电力提供电力的电源)、电池、或其组合获取电力。在一些实施方案中，电源109向APU 110提供可控电量。即，由电源109供应的电量可基于提供给电源的控制信令来控制。如下文进一步描述，电源109的调整有助于控制APU 110和dGPU116的温度，从而保护这些单元的可靠性和使用寿命。

APU 110和dGPU 116安装在印刷电路板(PCB)102上。在一些实施方案中，PCB 102是计算机主板或类似的PCB，其上安装了图1中未具体示出的处理系统100的附加部件，包括一个或多个存储器模块、网络接口模块等。PCB 102还包括连接器、总线、导电迹线等，以连接处理系统100的部件，包括将APU 110连接到其他部件中的一个或多个。

为了协助管理不同的部件，处理系统100包括电子控制器(EC)105。EC 105是集成电路控制器装置，其管理处理系统100的各方面，诸如温度测量和控制方面，如下文进一步描述的。在一些实施方案中，EC 105执行其他操作，诸如实现在APU 110处执行的基本输入/输出系统(BIOS)固件提供的命令。例如，在一些实施方案中，响应于重置或其他条件，APU110自动执行存储的BIOS固件集(图1中未示出)。在执行期间，BIOS固件向EC 105传送命令以初始化存储系统(例如，硬盘驱动器或闪存驱动器)，初始化网络接口，初始化与其他处理系统的通信等。EC 105接收和解释命令并通过向处理系统100的不同部件提供对应控制信令来实现命令。EC 105因此提供了处理系统100和APU 110的部件之间的接口，从而允许APU110用于具有不同配置和部件的各种处理系统。

如上所述，EC 105管理的处理系统100的一个方面是APU 110和dGPU 116的皮肤温度。为了说明，在处理系统100的操作期间，包括APU 110和dGPU 116的不同系统部件产生热量。如果在APU 110或dGPU 116之处或附近产生的热量在太长一段时间内变得过高，则APU110或dGPU 116的可靠性或寿命受到不利影响。因此，处理系统100采用温度控制子系统来管理APU 110和dGPU 116两者的温度，特别是保持每个处理单元的皮肤温度低于对应的阈值，高于所述阈值时对应的处理单元可能被损坏或以其他方式受到负面影响。温度控制子系统包括EC 105，多个温度传感器106、107、108，和温度控制模块115。

温度传感器106至108中的每一个是产生电信号的装置，所述电信号具有与所述装置之处或附近的温度成比例的幅度或其他特性。此类装置的示例包括热电偶传感器、电阻温度检测器(RTD)、热敏电阻温度传感器、集成电路(IC)温度传感器等或它们的组合。EC105从温度传感器106至108接收电信号，并基于对应的电信号为每个温度传感器生成对应的数字值。因此，EC 105为温度传感器106至108中的每一个生成表示对应传感器之处或附近的温度的数字值(本文称为数字温度值)。在一些实施方案中，包括图1所示的实施方案，温度传感器106至108被放置在PCB 102的不同位置。因此，由EC 105生成的数字温度值表示处理系统100的各个位置处的温度。

应理解，处理系统100的一个位置处的热特性基于对处理系统100整体具有普遍影响的热源、对流效应等。因此，处理系统100的一个位置处的热特性和温度通常与处理系统100的另一位置处的热特性和温度相关。处理系统100的温度控制子系统使用该属性来确定APU 110的皮肤温度和dGPU 116的皮肤温度。具体而言，APU 110包括存储传感器相关性118的温度控制模块115，其中传感器相关性118的一个子集指示APU 110的皮肤温度与温度传感器106至108之处或附近的温度之间的相关性，并且传感器相关性118的另一子集指示dGPU 116的皮肤温度与温度传感器106至108之处或附近的温度之间的相关性。温度控制模块115接收来自EC 105的数字温度值，并将传感器相关性中的对应一个应用于数字温度值以便为APU 110和dGPU 116中的每一个生成皮肤温度值。例如，在一些实施方案中，温度控制模块115根据以下公式生成皮肤温度值：

SK₁＝m₁x₁+m₂x₂+…m_nx_n+C

其中SK₁是皮肤温度值，x_Y是传感器Y的数字温度值，m_Y是数字温度值x_Y的传感器相关性值，并且C是基于PCB 102的特性的常数。

为了确定APU 110的皮肤温度，应用于给定数字温度值的传感器相关性值是指示APU 110的皮肤温度与生成对应数字值的温度传感器之间相关性的相关性系数。例如，在一些实施方案中，m₁是指示温度传感器107之处或附近的温度与APU 110的皮肤温度之间相关性的传感器相关性，并且x₁是指示由温度传感器107测量的温度的数字温度值。应理解，在一些实施方案中，处理系统100的不同位置的热特性由于例如周围材料和部件的变化、气流和对流的变化等而变化。因此，由不同温度传感器测量的温度与APU 110的皮肤温度之间的相关性发生变化，因此传感器相关性的值也发生变化。例如，在一些实施方案中，传感器相关性m₁的值与传感器相关性m₂的值不同。此外，应理解，在一些实施方案中，温度控制模块115使用上述公式识别dGPU 116的皮肤温度，但是具有与用于APU 110不同的相关性值集(即，m₁、m₂的不同值等)和不同的常数C。将在下文进一步描述传感器相关性118、常数C和由温度控制模块115采用的其他值的识别。

在一些实施方案中，SK₁值对于给定处理单元的各个皮肤温度测量值相对嘈杂。因此，在这些实施方案中，温度控制模块115根据以下公式应用α滤波器来滤除噪声：

SK_α＝SK₁α+SK_α-1(1-α)

其中SK_α是经滤波的皮肤温度值，α是在如下文进一步描述的表征期间识别的经α滤波的值，并且SK_α-1是前一经滤波的皮肤温度值。

处理系统100的温度控制子系统采用经滤波的皮肤温度值来控制APU 110和dGPU116的皮肤温度。例如，在一些实施方案中，温度控制模块115周期性地为APU 110和dGPU116中的每一个将经滤波的皮肤温度值中的每一个与温度阈值119进行比较。响应于经滤波的皮肤温度超过温度阈值119，温度控制模块115降低由电源104供应给APU 110的电力，从而保证APU 110和dGPU 116的皮肤温度保持在指定的安全界限内。例如，在一些实施方案中，温度控制模块115将电力降低到指定量。在其他实施方案中，温度控制模块基于与经滤波的皮肤温度超过温度阈值119的量成比例的量来降低电力。在一些实施方案中，温度控制模块115对APU 110和dGPU 116采用不同的温度阈值。

如上所述，在一些实施方案中，在处理系统100的表征过程期间确定传感器相关性118的值(例如，每个处理单元的m₁、m₂、......、m_n的值)以及常数值C和滤波器值α。例如，在一些实施方案中，PCB102(或类似设计和配置的PCB)被放置在测试环境中，其中温度传感器放置在包含APU 110的集成电路的表面上。在表征期间，该温度传感器提供APU 110的皮肤温度的指示。在APU 110处执行不同的测试工作负载，并且对于每个执行工作负载，从温度传感器106至108中的每一个获取温度读数集。这些温度读数与APU 110的皮肤温度测量值相关，以确定传感器相关性集。采用类似的过程来确定dGPU 116的传感器相关性集。

在一些实施方案中，基于PCB 102意图放置在其中的计算机机箱的特性来进一步调整APU 110和dGPU 116的传感器相关性。为了说明，在许多情况下，处理系统100将在计算机机箱(诸如膝上型计算机机箱)中实现。根据一些实施方案在图2中示出了示例性计算机机箱220。在所描绘的示例中，计算机机箱220包括包含多个部件的壳体223。因此，在图2的示例性布置中，PCB 102放置在其他计算机部件(例如，部件222)附近的插槽中，诸如磁盘驱动器、网络接口卡、电池或其他电源部件、用于将PCB 102固定到壳体223的机械部件等。在一些情况下，壳体223和计算机机箱220的其他部件对处理系统100的热行为有影响，尤其影响温度传感器106至108处的温度测量值与APU 110和dGPU 116的皮肤温度之间的相关性。因此，为了提高由温度控制模块115进行的皮肤温度测量的准确性，传感器相关性118基于机箱220的特性。

为了通过示例进行说明，在一些实施方案中，基于在测试台环境中操作PCB，给定传感器相关性m具有标称值，指定为m_测试。然而，测试台通常提供与计算机机箱220非常不同的环境，并且未准确地模拟计算机机箱220施加的热影响。因此，如本文进一步描述的，基于计算机机箱220的预期影响调整m_测试值，从而提高由温度控制模块115生成的皮肤温度值的准确性，并继而提高温度控制子系统的有效性。

图3是根据一些实施方案的用于基于预测计算机机箱220的热影响的机箱配置文件为处理系统100生成相关性值的系统300的框图。在一些实施方案中，系统300是在PCB102的表征期间使用的计算机系统，诸如服务器或工作站。系统300执行生成传感器相关性118的PCB配置工具330，如下文进一步描述。在一些实施方案中，PCB配置工具330是提供图形用户界面(GUI)或允许用户调整各个传感器相关性值的其他界面的软件工具，以使用不同的传感器相关性值测试PCB 102以确定不同值对温度控制的功效，从而调整诸如温度阈值119之类的其他测试参数等。

为了生成传感器相关性118的值，PCB配置工具330采用机箱配置文件332和传感器配置文件334。在一些实施方案中，传感器配置文件334是基于测试环境中的PCB 102的测试来存储传感器相关性值的数据文件。例如，在一些实施方案中，传感器配置文件334如下存储温度测量信息：

其中上表中的每个测量值表示在PCB 102处执行的不同工作负载下的不同的温度测量值集。

在一些实施方案中，PCB配置工具330基于APU皮肤温度测量值与对应传感器的对应温度测量值之间的相关性的平均值或其他统计组合为每个传感器生成初始传感器相关性值。例如，PCB配置工具330基于温度T₇与T₁之间的相关性以及温度T₈与T₄之间的相关性的平均值来为温度传感器106生成初始传感器相关性值。

PCB配置工具330然后基于机箱配置文件332调整初始传感器相关性值。在一些实施方案中，机箱配置文件332是通过测试机箱220或另一计算机机箱的热特性而生成的数据文件。在其他实施方案中，机箱配置文件基于机箱220的计算机建模。在其他实施方案中，机箱配置文件基于机箱220的各方面的测试或模拟，诸如以下中的一项或多项：壳体223的形状、预期与计算机机箱220一起使用的部件(例如，要放置在机箱220的插槽中的PCB数)等。因此，机箱配置文件332表示计算机机箱220对PCB 102的传感器相关性值的预测影响。在一些实施方案中，机箱配置文件332存储这些预测影响作为温度传感器106至108中的每一个的调整因子。下表中说明了一个示例：

传感器106 传感器107 传感器108

A₁ A₂ A₃

其中A₁、A₂和A₃是分别对应于温度传感器106、107和108的初始相关性值的调整因子。为了确定给定温度传感器的传感器相关性值，PCB配置工具330将传感器的初始相关性值与对应的调整因子相乘。因此，如果m_106-I是温度传感器106的初始传感器相关性值，则PCB配置工具330基于乘积A₁*m_106-I生成最终的相关性值。PCB配置工具330将最终的相关性值存储在传感器相关性118处以供在PCB102的操作期间使用。

应理解，在一些情况下，计算机机箱220的热效应因PCB 102的不同位置而异。因此，计算机机箱220对APU 110的皮肤温度与温度传感器106至108中的不同传感器处的温度之间的相关性具有不同的影响。因此，在一些实施方案中，由机箱配置文件332表示的调整因子集是不同的。例如，在一些实施方案中，调整因子A₁不同于调整因子A₂。

在一些实施方案中，使用安装在dGPU 116的表面或皮肤上的温度传感器以与上文关于APU 110阐述的类似的方式生成dGPU 116的传感器相关性值。

通过采用机箱配置文件332来生成传感器相关性118，PCB配置工具330提高了PCB102操作期间的温度测量和温度管理的准确性。此外，在一些实施方案中，机箱配置文件332是基于计算机机箱220的计算机建模或基于与PCB 102具有不同配置的测试PCB的热测试而生成的。由此可以相对便宜地生成机箱配置文件332，而无需将PCB 102放置在计算机机箱220中进行测试，从而促进高效的表征过程。

图4是根据一些实施方案的基于计算机机箱信息确定处理单元的皮肤温度的方法400的流程图。关于图1的APU 110处的示例性实现方式描述了方法400。在框402处，APU 110的温度控制模块115从EC 105接收温度传感器106至108中每一个的数字温度值。在框404处，温度控制模块115使用传感器相关性118将数字温度值与APU 110的皮肤温度相关以生成皮肤温度值。如上所述，传感器相关性118基于计算机机箱220的预测热影响。

在框406处，温度控制模块115确定皮肤温度值是否超过温度阈值119。如果没有，则方法流程返回框402并且温度控制模块115继续监测APU 110的皮肤温度。响应于皮肤温度值超过温度阈值119，方法流程移动到框408并且温度控制模块115指示对EC 105的温度控制事件。作为响应，温度控制模块降低由电源104供应给APU 110的电力，从而将APU 110的皮肤温度保持在指定的界限内。方法流程返回到框402。

在一些实施方案中，一种方法包括：在设置在计算机机箱中的第一处理单元处接收来自所述处理单元外部的第一温度传感器的第一温度读数；基于第一相关性值调整所述第一温度读数，所述第一相关性值基于所述计算机机箱的预测温度行为；以及基于所述调整的第一温度读数调整供应给所述第一处理单元的电力。在一个方面，所述方法包括：在所述第一处理单元处接收来自所述第一处理单元外部的第二温度传感器的第二温度读数；基于第二相关性值调整所述第二温度读数，所述第二相关性值基于所述计算机机箱的所述预测温度行为；以及调整电力设置包括基于所述调整的第二温度读数调整供应的所述电力。在另一方面，所述第二相关性值不同于所述第一相关性值。

在一个方面，所述第一相关性值还基于所述第一传感器的位置与所述第一处理单元的表面处的位置之间的识别的温度相关性。在另一方面，所述第一传感器的所述位置是印刷电路板的第一位置。在又一方面，所述第二相关性值还基于第二传感器的第二位置与所述处理单元的所述表面处的所述位置之间的识别的温度相关性，并且其中所述第二位置是所述印刷电路板的与所述第一位置不同的第二位置。在再一方面，所述方法包括：基于第二相关性值调整所述第一温度读数以识别与第二处理单元相关联的皮肤温度，所述第二相关性值不同于所述第一相关性值；以及基于与所述第二处理单元相关联的所述识别的皮肤温度来调整供应给所述第一处理单元的所述电力。

在一些实施方案中，一种方法包括：在第一处理单元处接收来自所述处理单元外部的多个传感器的多个温度读数；通过基于第一多个相关性值调整所述多个温度读数中的每一个来识别所述第一处理单元的皮肤温度，所述第一多个相关性值基于计算机机箱的预测温度行为；以及基于所述第一处理单元的所述识别的皮肤温度调整供应给所述第一处理单元的电力。在一个方面，所述多个相关性包括第一相关性值和第二相关性值，所述第二相关性值不同于所述第一相关性值。在另一方面，所述多个相关性值中的每一个还基于传感器的位置与所述处理单元的表面处的对应位置之间的识别的温度相关性。

在一个方面，所述多个传感器位于印刷电路板的不同位置处。在另一方面，识别所述皮肤温度包括基于前一皮肤温度值对所述皮肤温度进行滤波。在又一方面，通过基于与所述第一多个相关性值不同的第二多个相关性值调整所述多个温度读数中的每一个来识别第二处理单元的皮肤温度；以及基于所述第二处理单元的所述识别的皮肤温度来调整供应给所述第一处理单元的所述电力。

在一些实施方案中，一种处理单元包括：多个处理器核心；温度控制模块，用以：接收来自所述处理单元外部的第一温度传感器的第一温度读数；基于第一相关性值调整所述第一温度读数，所述第一相关性值基于计算机机箱的预测温度行为；以及基于所述调整的第一温度读数发起对供应给所述处理单元的电力的调整。在一个方面，所述温度控制模块用以：接收来自所述处理单元外部的第二温度传感器的第二温度读数；基于第二相关性值调整所述第二温度读数，所述第二相关性值基于所述计算机机箱的所述预测温度行为；以及请求调整电力包括请求基于所述调整的第二温度读数调整电力。

在一个方面，所述第二相关性值不同于所述第一相关性值。在另一方面，所述第一相关性值还基于所述第一传感器的位置与所述处理单元的表面处的位置之间的识别的温度相关性。在又一方面，所述第一位置是印刷电路板的第一位置。在再一方面，所述第二相关性值还基于所述第一传感器的第二位置与所述处理单元的所述表面处的所述位置之间的识别的温度相关性，并且其中所述第二位置是所述印刷电路板的与所述第一位置不同的第二位置。在又一方面，所述预测温度行为是所述计算机机箱的模拟行为。

在一些实施方案中，上文所描述的技术的某些方面可由执行软件的处理系统的一个或多个处理器实现。软件包括存储或以其他方式有形地体现在非暂时性计算机可读存储介质上的一个或多个可执行指令集。软件可包括指令和某些数据，当由一个或多个处理器执行时，所述指令和某些数据操纵所述一个或多个处理器来执行上述技术的一个或多个方面。非暂时性计算机可读存储介质可以包括例如磁盘或光盘存储装置、例如闪存存储器的固态存储装置、高速缓存、随机存取存储器(RAM)或其他一个或多个非易失性存储器装置等。存储在非暂时性计算机可读存储介质上的可执行指令可呈现源代码、汇编语言代码、对象代码或由一个或多个处理器解译或以其他方式执行的其他指令格式。

应注意，并不需要上文在一般描述中所描述的所有活动或元件，特定活动或装置的一部分可能是不需要的，并且可以执行一个或多个其他活动，或者可以包括除所描述的那些元件之外的元件。此外，列出活动的顺序不一定是执行活动的顺序。另外，已经参考具体实施方案描述了相应概念。然而，本领域普通技术人员应了解，在不脱离如所附权利要求书中所阐述的本公开范围的情况下，可作出各种修改和改变。因此，本说明书和附图将被视为说明性而非限制性的，并且所有此类修改都意图被包括在本公开的范围内。

上文已经参照具体实施方案描述了益处、其他优点以及问题的解决方案。然而，所述益处、优点、问题解决方案以及可使任何益处、优点或问题解决方案出现或变得更突出的任何特征都不应被解释为是任何或所有权利要求的关键、必需或必要特征。此外，以上所公开的特定实施方案只是说明性的，因为所公开的主题可以按受益于本文教义的本领域的技术人员显而易知的不同但等效的方式来修改和实践。除了如所附权利要求中所描述的之外，并不意图限制本文所示的构造或设计的细节。因此，明显的是，上文所公开的特定实施方案可被更改或修改，并且所有此类变化都被认为是在所公开的主题的范围内。因此，本文所寻求的保护正如在所附权利要求书中阐述的那般。

Claims

1.一种方法，其包括：

在设置在计算机机箱[223]中的第一处理单元[110]处接收来自所述处理单元外部的第一温度传感器[106]的第一温度读数；

基于第一相关性值[118]调整所述第一温度读数，所述第一相关性值基于所述计算机机箱的预测温度行为；以及

基于所述调整的第一温度读数调整供应给所述第一处理单元的电力。

2.如权利要求1所述的方法，其还包括：

在所述第一处理单元处接收来自所述第一处理单元外部的第二温度传感器[107]的第二温度读数；

基于第二相关性值调整所述第二温度读数，所述第二相关性值基于所述计算机机箱的所述预测温度行为；并且

其中调整电力设置包括基于所述调整的第二温度读数调整供应的所述电力。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述第二相关性值不同于所述第一相关性值。

4.如权利要求2或权利要求3所述的方法，其中所述第一相关性值还基于所述第一传感器的位置与所述第一处理单元的表面处的位置之间的识别的温度相关性。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述第一传感器的所述位置是印刷电路板[102]的第一位置。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述第二相关性值还基于第二传感器的第二位置与所述处理单元的所述表面处的所述位置之间的识别的温度相关性，并且其中所述第二位置是所述印刷电路板的与所述第一位置不同的第二位置。

7.如权利要求1所述的方法，其还包括：

基于第二相关性值调整所述第一温度读数以识别与第二处理单元相关联的皮肤温度，所述第二相关性值不同于所述第一相关性值；以及

基于与所述第二处理单元相关联的所述识别的皮肤温度来调整供应给所述第一处理单元的所述电力。

8.一种方法，其包括：

在第一处理单元[110]处接收来自所述处理单元外部的多个传感器的多个温度读数；

通过基于第一多个相关性值[118]调整所述多个温度读数中的每一个来识别所述第一处理单元的皮肤温度，所述第一多个相关性值基于计算机机箱[223]的预测温度行为；以及

基于所述第一处理单元的所述识别的皮肤温度来调整供应给所述第一处理单元的电力。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述多个相关性包括第一相关性值和第二相关性值，所述第二相关性值不同于所述第一相关性值。

10.如权利要求8或权利要求9所述的方法，其中所述多个相关性值中的每一个还基于多个传感器中的传感器[106]的位置与所述处理单元的表面处的对应位置之间的识别的温度相关性。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述多个传感器位于印刷电路板的不同位置处。

12.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中识别所述皮肤温度包括基于前一皮肤温度值对所述皮肤温度进行滤波。

13.如前述权利要求中任一项所述的方法，其还包括：

通过基于与所述第一多个相关性值不同的第二多个相关性值调整所述多个温度读数中的每一个来识别第二处理单元[116]的皮肤温度；以及

基于所述第二处理单元的所述识别的皮肤温度来调整供应给所述第一处理单元的所述电力。

14.一种处理单元[110]，其包括：

多个处理器核心[112、114]；

温度控制模块[115]，用以：

接收来自所述处理单元外部的第一温度传感器[106]的第一温度读数；

基于第一相关性值[118]调整所述第一温度读数，所述第一相关性值基于计算机机箱[223]的预测温度行为；以及

基于所述调整的第一温度读数发起对供应给所述处理单元的电力的调整。

15.如权利要求14所述的处理单元，其中所述温度控制模块用以：

接收来自所述处理单元外部的第二温度传感器[107]的第二温度读数；

其中请求调整电力包括请求基于所述调整的第二温度读数调整电力。

16.如权利要求15所述的处理单元，其中所述第二相关性值不同于所述第一相关性值。

17.如权利要求15或权利要求16所述的处理单元，其中所述第一相关性值还基于所述第一传感器的位置与所述处理单元的表面处的位置之间的识别的温度相关性。

18.如权利要求17所述的处理单元，其中所述第一位置是印刷电路板[102]的第一位置。

19.如权利要求18所述的处理单元，其中所述第二相关性值还基于所述第一传感器的第二位置与所述处理单元的所述表面处的所述位置之间的识别的温度相关性，并且其中所述第二位置是所述印刷电路板的与所述第一位置不同的第二位置。

20.如权利要求14所述的处理单元，其中所述预测温度行为是所述计算机机箱的模拟行为。