KR20220116187A - 다중 외부 센서들을 기초로 하는 프로세서 스킨 온도 전력 관리 - Google Patents

다중 외부 센서들을 기초로 하는 프로세서 스킨 온도 전력 관리 Download PDF

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KR20220116187A
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수케쉬 쉬노이
아담 엔.씨. 클라크
크리스토퍼 엠. 자거스
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어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드
에이티아이 테크놀로지스 유엘씨
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Abstract

처리 장치[110]는 복수의 외부 온도 센서들[106, 107]로부터의 판독치들을 처리 장치의 스킨 온도와 상관시켜 온도를 관리하고, 상관관계는 처리 장치를 포함하는 컴퓨터 섀시[223]의 특성에 기초한다. 처리 장치는 인쇄 회로 기판(PCB)[102] 또는 컴퓨터 섀시에 배치될 기타 기판에 장착된다. 복수의 온도 센서들 각각은 PCB의 다양한 위치들로부터의 온도 판독치들을 제공하기 위해 PCB의 상이한 위치들에 배치된다. 처리 장치의 온도 제어기[115]는 복수의 센서들로부터 온도 판독치들을 수신하고 온도 판독치들을 복수의 상관 값들[118]에 기초하여 처리 장치의 스킨 온도와 상관시킨다.

Description

다중 외부 센서들을 기초로 하는 프로세서 스킨 온도 전력 관리
효율성을 개선하고 전력 소비를 줄이기 위해, 컴퓨팅 디바이스는 여러 이종의(heterogeneous) 프로세서 코어들을 포함하는 가속 처리 장치(APU)라고 하는 프로세서를 사용하는 경우가 있다. 예를 들어, 일부 APU는 하나 이상의 중앙 처리 장치(CPU) 코어와 하나 이상의 그래픽 처리 장치(GPU) 코어를 포함한다. 그러나 작동 시 APU의 다중 프로세서 코어들은 상대적으로 많은 양의 열을 발생시키는 경향이 있으며, 이는 APU의 신뢰성과 유용한 수명 모두에 영향을 미칠 수 있다. 따라서, APU를 포함하는 컴퓨터 시스템은 종종 열 에너지를 분산시키기 위해 APU로부터 대응하는 방열판(heatsink) 쪽으로 열을 이동시키는 열 파이프와 같은 컴포넌트를 사용하는 온도 관리 시스템을 사용한다. 그러나 기존의 온도 관리 시스템은 다른 컴퓨팅 환경에서 다양한 효율성으로 상대적으로 유연하지 않다.
본 개시는 첨부된 도면을 참조함으로써 당업자에게 더 잘 이해될 수 있고, 그 수많은 피쳐 및 이점이 명백해질 수 있다. 다른 도면에서 동일한 참조 기호를 사용하는 것은 유사하거나 동일한 항목을 나타낸다.
도 1은 일부 실시예에 따라 가속 처리 장치(APU)의 온도를 관리하기 위해 다중 온도 센서들로부터의 온도 판독값들을 상관시키는 온도 관리 시스템을 갖는 처리 시스템의 블록 다이어그램이다.
도 2는 일부 실시예에 따른 도 1의 온도 센서들로부터의 온도 판독값들에 영향을 미치는 컴퓨터 섀시의 다이어그램이다.
도 3은 일부 실시예에 따른 컴퓨터 섀시의 열 영향을 예측하는 섀시 프로파일에 기초하여 도 1의 처리 시스템에 대한 상관 값들을 생성하기 위한 시스템의 블록 다이어그램이다.
도 4는 일부 실시예에 따른 APU의 온도를 관리하기 위해 처리 시스템의 다중 온도 센서들을 사용하는 방법의 흐름도이다.
도 1 내지 도 4는 복수의 외부 온도 센서들(즉, 처리 장치의 외부)로부터의 판독치들을 처리 장치의 스킨 온도와 상관시킴으로써 가속 처리 장치(APU) 또는 다른 이종 처리 장치와 같은 하나 이상의 처리 장치의 온도를 관리하기 위한 기술을 예시하고, 여기서 상관관계는 처리 장치를 포함할 컴퓨터 섀시의 특성에 기초한다. 예를 들어, 일부 실시예에서 처리 장치는 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 컴퓨터 섀시(예를 들어, 랩톱 섀시)에 배치될 다른 기판에 장착된다. 복수의 온도 센서들 각각은 PCB의 다양한 위치로부터 온도 판독치들을 제공하기 위해 PCB의 다른 위치들에 배치된다. 처리 장치의 온도 제어기는 복수의 센서들로부터 온도 판독치들을 수신하고, 온도 판독치들을 센서의 온도와 처리 장치의 스킨 온도 사이의 측정 또는 예측된 대응 관계를 나타내는 복수의 상관 값들에 기초하여 처리 장치의 추정된 또는 달리 예측된 스킨 온도와 상관시키며, 여기서 상관 값들은 컴퓨터 섀시의 특성에 기초한다. 스킨 온도가 지정된 열 임계값을 초과할 가능성이 있음을 나타내는 온도 측정치에 대한 응답으로, 온도 제어기는 처리 장치에 공급되는 전력량을 줄이는 등의 조치를 취한다.
본 명세서에 설명된 바와 같이 다중 외부 센서들로부터의 상관 온도 판독치들을 기초로 처리 장치 온도를 관리하면 보다 유연하고 정확한 온도 관리를 지원한다. 특히, 컴퓨팅 시스템의 상이한 위치들에서 온도의 증가는 처리 장치의 스킨 온도의 상응하는 증가를 야기하지만, 그러나 많은 경우에 이러한 증가는 처리 장치 자체의 스킨에 장착된 온도 센서를 사용하여 감지하기 어렵거나 비용이 많이 든다. 또한 컴퓨터 시스템은 시스템의 다른 위치에서 상대적으로 큰 온도 차이를 유발할 수 있으므로 개별 온도 센서가 처리 장치의 스킨 온도에 대한 부정확한 표시를 제공할 수 있다. 따라서, 컴퓨터 시스템의 서로 다른 위치에서 다중 온도 센서들을 사용하고 서로 다른 온도 센서로부터의 측정치들을 처리 장치의 예측된 스킨 온도와 상관시킴으로써, 컴퓨터 시스템은 다양한 조건과 시스템 구성에서 처리 장치 온도를 효과적으로 관리할 수 있다.
일부 실시예에서, 처리 장치에 의해 사용되는 상관 값들은 온도 센서들의 판독치들과 처리 장치의 스킨 온도 사이의 상관관계에 대한 컴퓨터 섀시의 예측된 영향을 반영하는 가상 섀시 값에 기초한다. 예를 들어, 많은 경우에 PCB 및 처리 장치는 노트북 섀시와 같은 컴퓨터 섀시에 배치되어 PCB 및 관련 컴포넌트를 보호하고, 처리 장치를 처리 시스템의 다른 컴포넌트에 연결하도록 되어 있다. 컴퓨터 섀시는 기류, 방열 패턴 등과 같은 요인에 영향을 미치며, 이는 차례로 PCB의 주어진 온도 센서의 온도 판독값과 처리 장치의 스킨 온도 사이의 상관관계에 영향을 미친다. 이러한 효과를 상관 값에 통합함으로써 처리 장치는 스킨 온도 측정의 정확도를 향상시켜 온도 관리의 효율성을 향상시킨다.
일부 실시예에서, PCB가 섀시(또는 유사한 섀시) 자체에 배치되는 동안 컴퓨터 섀시의 예측된 영향은 PCB 및 온도 센서의 테스트를 기반으로 식별된다. 그러나 일부 경우에는 그러한 테스트를 수행하는 데 드는 비용이 많이 든다. 따라서, 일부 실시예에서 상관 값들은 컴퓨터 섀시가 상관관계에 미치는 영향을 예측하는 섀시의 가상 모델에 기초하여 설정된다. 이에 의해 상관 값들의 정확도가 향상되는 동시에 상관 값들을 개발하는 비용을 줄일 수 있다.
도 1을 참조하면, 복수의 온도 센서들로부터의 측정치들에 기초하여 온도 제어를 구현하는 처리 시스템(100)의 블록 다이어그램이 일부 실시예에 따라 도시된다. 처리 시스템(100)은 컴퓨터 명령어의 실행을 함께 지원하는 복수의 컴포넌트들을 포함한다. 따라서, 다른 실시예에서 처리 시스템(100)은 데스크탑 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 서버, 게임 콘솔, 스마트폰, 태블릿, 자동차 또는 기타 차량 등과 같은 전자 디바이스에 내장되고, 전자 디바이스를 대신하여 작업을 수행하기 위해 일련의 명령어(예를 들어, 컴퓨터 프로그램들)을 실행한다.
명령어를 실행하기 위해, 처리 시스템(100)은 다중 프로세서 코어들을 갖는 APU(110)를 포함하고, 여기서 각각의 프로세서 코어는 프로세서 코어에 할당된 명령어 또는 동작을 수행한다. 일부 경우에, 명령어는 운영 체제의 실행, 하나 이상의 입력/출력 장치(미도시)와의 인터페이싱 등과 같은 범용 작업을 실행하기 위한 범용 명령어이다. 다른 경우에, 동작은 그래픽 연산(예를 들어, 디스플레이용 오브젝트의 드로잉을 수행하는 동작), 벡터 처리 동작, 머신 러닝 또는 인공 지능 동작 등과 같은 특수 목적 동작이다. 상이한 유형의 명령어들 및 동작들을 효율적으로 실행하기 위해, APU(110)는 상이한 유형의 프로세서 코어들을 포함한다. 예를 들어, 도 1의 실시예에서 APU(110)는 범용 명령어를 실행하기 위한 중앙 처리 장치(CPU) 코어(112) 및 그래픽 연산을 실행하기 위한 통합 그래픽 처리 장치(iGPU) 코어(114)를 포함한다. 다른 실시예에서, APU(110)는 추가 CPU 코어, 추가 GPU 코어, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 하나 이상의 CPU 코어 또는 하나 이상의 GPU 코어 대신에, 또는 이에 추가하여, 일부 실시예에서 APU(110)는 도 1에 도시되지 않은 하나 이상의 벡터 처리 코어, 디지털 신호 처리(DSP) 코어, 인공 지능(AI) 코어, 추론 엔진 코어 등과 같은 다른 유형의 프로세서 코어를 포함하고, 이들은 각각 해당 유형 또는 유형들의 동작을 실행한다. 이와 같이, CPU 코어(112) 또는 iGPU 코어(114)에 대한 언급은 달리 명시적으로 언급되지 않는 한 다른 유형의 프로세서 코어에도 유사하게 적용된다.
명령어의 실행을 추가로 지원하기 위해, 처리 시스템(100)은 적어도 처리 시스템(100)의 일부 동작 모드 하에서 APU(110)로부터 수신된 명령에 기초하여 그래픽 및 벡터 처리 동작을 실행하기 위한 회로부를 포함하는 이산(discrete) GPU(dGPU)(116)와 같은 이산 코프로세서를 포함한다. 예를 들어, 일부 실시예에서 처리 시스템(100)은 처리 시스템(100)에 공급되는 전력의 소스(예를 들어, 배터리 전력 대 전기 그리드 전력), 처리 시스템(100)에서 실행되는 프로그램 유형, 처리 시스템(100)의 사용자에 의해 프로그래밍된 품질 설정 등과 같은 하나 이상의 인자에 따라 상이한 모드에 배치될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서 처리 시스템(100)은 처리 시스템(100)에 배터리 소스에 의해 전력이 공급되는 동안 그래픽 동작을 위해 iGPU 코어(114)를 사용하고 처리 시스템(100)이 전력 그리드에 의해 전력을 공급받을 때 그래픽 동작을 위해 dGPU(116)를 사용한다.
도시된 실시예에서, APU(110)는 전원(104)에 의해 전원이 공급된다. 일부 실시예에서, 전원(104)은 유선 전원(즉, 전력 그리드에 의해 공급되는 전기에 기초하여 전력을 제공하는 전원 공급 장치), 배터리, 또는 이들의 조합으로부터 전력을 끌어온다. 일부 실시예에서, 전원(104)은 APU(110)에 제어 가능한 양의 전력을 제공한다. 즉, 전원(104)에 의해 공급되는 전력의 양은 전원에 제공된 제어 시그널링에 기초하여 제어 가능하다. 아래에서 추가로 설명하는 바와 같이 전원(104)을 조정하면 APU(110) 및 dGPU(116)의 온도를 제어하는 데 도움이 되어, 유닛의 신뢰성과 유효 수명을 보호할 수 있다.
APU(110) 및 dGPU(116)는 인쇄회로기판(PCB)(102)에 장착된다. 일부 실시예에서, PCB(102)는 하나 이상의 메모리 모듈, 네트워크 인터페이스 모듈 등을 포함하는 도 1에 구체적으로 도시되지 않은 처리 시스템(100)의 추가 컴포넌트가 장착되는 컴퓨터 마더보드 또는 유사한 PCB이다. PCB(102)는, APU(110)를 다른 컴포넌트들 중 하나 이상에 연결하는 것을 포함하여, 처리 시스템(100)의 컴포넌트를 연결하기 위한 커넥터, 버스, 전도성 트레이스 등을 더 포함한다.
상이한 컴포넌트들의 관리를 돕기 위해, 처리 시스템(100)은 전자 제어기(EC)(105)를 포함한다. EC(105)는 후술하는 바와 같이 온도 측정 및 제어의 양태와 같은 처리 시스템(100)의 양태를 관리하는 집적 회로 제어기 디바이스이다. 일부 실시예에서, EC(105)는 APU(110)에서 실행되는 BIOS(Basic Input/Output System) 펌웨어에 의해 제공되는 커맨드를 구현하는 것과 같은 다른 동작을 수행한다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 재설정 또는 다른 조건에 응답하여, APU(110)는 BIOS 펌웨어의 저장된 세트(도 1에 도시되지 않음)를 자동으로 실행한다. 실행 중에 BIOS 펌웨어는 저장 시스템(예를 들어, 하드 드라이브 또는 플래시 메모리 드라이브)을 초기화하고, 네트워크 인터페이스를 초기화하고, 다른 처리 시스템과의 통신을 초기화하기 위해 커맨드를 EC(105)에 통신한다. EC(105)는 커맨드를 수신 및 해석하고 처리 시스템(100)의 상이한 컴포넌트들에 대응하는 제어 시그널링을 제공함으로써 커맨드를 구현한다. 따라서 EC(105)는 APU(110)와 처리 시스템(100)의 컴포넌트들 사이의 인터페이스를 제공하여, APU(110)가 상이한 구성들 및 컴포넌트들을 갖는 다양한 처리 시스템들에서 사용될 수 있도록 한다.
위에서 언급된 바와 같이, EC(105)에 의해 관리되는 처리 시스템(100)의 일 양태는 APU(110) 및 dGPU(116)의 스킨 온도(skin temperature)이다. 예를 들어, 처리 시스템(100)의 동작 동안, APU(110) 및 dGPU(116)를 포함하는 상이한 시스템 컴포넌트들을 열을 발생시킨다. APU(110) 또는 dGPU(116)에서 또는 그 근처에서 발생되는 열이 너무 오랜 기간 동안 너무 높아지면, APU(110) 또는 dGPU(116)의 신뢰성 또는 수명에 악영향을 미친다. 따라서, 처리 시스템(100)은 APU(110) 및 dGPU(116) 모두의 온도를 관리하고 특히 각 처리 장치의 스킨 온도를 그 이상에서는 대응하는 처리 장치가 손상되거나 부정적인 영향을 받을 수 있는 대응하는 임계값 아래로 유지하기 위해, 온도 제어 서브시스템을 사용한다. 온도 제어 서브시스템은 EC(105), 복수의 온도 센서들(106, 107, 108), 및 온도 제어 모듈(115)을 포함한다.
온도 센서들(106-108) 각각은 디바이스에서 또는 그 근처의 온도에 비례하는 크기 또는 다른 특성을 갖는 전기 신호를 생성하는 디바이스이다. 그러한 디바이스의 예는 열전쌍 센서, 저항 온도 검출기(RTD), 서미스터 온도 센서, 집적 회로(IC) 온도 센서 등, 또는 이들의 조합을 포함한다. EC(105)는 온도 센서들(106-108)로부터 전기 신호들을 수신하고 대응하는 전기 신호에 기초하여 각각의 온도 센서에 대한 대응하는 디지털 값을 생성한다. 따라서, EC(105)는 온도 센서들(106-108) 각각에 대해 대응하는 센서 또는 그 근처의 온도를 나타내는 디지털 값(여기에서 디지털 온도 값으로 지칭됨)을 생성한다. 도 1의 예시된 실시예를 포함하는 일부 실시예에서, 온도 센서들(106-108)은 PCB(102)의 상이한 위치에 배치된다. 따라서, EC(105)에 의해 생성된 디지털 온도 값들은 처리 시스템(100)의 다양한 위치들에서의 온도를 나타낸다.
처리 시스템(100)의 한 위치에서의 열적 특성은 전체로서 처리 시스템(100)에 일반적인 영향을 미치는 열원, 대류 효과 등에 기초한다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 처리 시스템(100)의 한 위치에서의 열적 특성 및 온도는 일반적으로 처리 시스템(100)의 다른 위치에서의 열적 특성 및 온도와 상관된다. 처리 시스템(100)의 온도 제어 서브시스템은 이 속성을 사용하여 APU(110)의 스킨 온도 및 dGPU(116)에 대한 스킨 온도를 결정한다. 특히, APU(110)는 센서 상관관계들(118)을 저장하는 온도 제어 모듈(115)을 포함하고, 여기서 센서 상관관계들(118)의 하나의 서브세트는 APU(110)의 스킨 온도와 온도 센서들(106-108) 또는 그 부근의 온도 사이들의 상관관계를 나타내고, 센서 상관관계들(118)의 다른 서브세트는 dGPU(116)의 스킨 온도와 온도 센서들(106-108) 또는 그 부근의 온도 사이의 상관관계를 나타낸다. 온도 제어 모듈(115)은 EC(105)로부터 디지털 온도 값들을 수신하고 센서 상관관계들의 대응하는 하나를 디지털 온도 값들에 적용하여 APU(110) 및 dGPU(116) 각각에 대한 스킨 온도 값을 생성한다. 예를 들어, 일부 실시예에서 온도 제어 모듈(115)은 다음 공식에 따라 스킨 온도 값을 생성한다:
Figure pct00001
여기서 SK1은 스킨 온도 값이고, xY는 센서 Y의 디지털 온도 값이고, mY는 디지털 온도 값 xY에 대한 센서 상관 값이고, C는 PCB(102)의 특성에 따른 상수이다.
APU(110)의 스킨 온도를 결정하기 위해, 주어진 디지털 온도 값에 적용되는 센서 상관 값은 APU(110)의 스킨 온도와 대응하는 디지털 값을 생성한 온도 센서 간의 상관관계를 나타내는 상관 계수이다. 예를 들어, 일부 실시예에서 m1은 온도 센서(107) 또는 그 부근의 온도와 APU(110)의 스킨 온도 사이의 상관관계를 나타내는 센서 상관관계이고, x1은 온도 센서(107)에 의해 측정된 온도를 나타내는 디지털 온도 값이다. 일부 실시예에서 처리 시스템(100)의 상이한 위치들의 열적 특성은, 예를 들어 주변 재료 및 컴포넌트의 변동, 기류 및 대류 전류의 변동 등으로 인해 변한다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 서로 다른 온도 센서들에 의해 측정된 온도와 APU(110)의 스킨 온도 사이의 상관관계가 달라지므로 센서 상관관계의 값도 달라진다. 예를 들어, 일부 실시예에서 센서 상관관계 m1의 값은 센서 상관관계 m2의 값과 상이하다. 또한, 일부 실시예에서 온도 제어 모듈(115)은 APU(110)에 사용되는 것과는 다른 세트의 상관 값들(즉, m1, m2 등의 다른 값들) 및 다른 상수 C를 사용하여 위에서 설명된 공식을 사용하여 dGPU(116)에 대한 스킨 온도를 식별한다는 것이 이해될 것이다. 센서 상관관계들(118), 상수 C, 및 온도 제어 모듈(115)에 의해 사용되는 다른 값들의 식별은 아래에서 더 설명된다.
일부 실시예에서, SK1 값은 주어진 처리 장치에 대한 개별 스킨 온도 측정에 대해 상대적으로 노이즈가 존재한다. 따라서, 이러한 실시예에서 온도 제어 모듈(115)은 다음 공식에 따라 알파 필터(alpha filter)를 적용하여 노이즈를 필터링한다:
Figure pct00002
여기서 SKα는 필터링된 스킨 온도 값이고, α는 아래에 추가로 설명되는 바와 같이 특성화 동안 식별된 알파 필터링된 값이고, SKα-1은 이전 필터링된 스킨 온도 값이다.
처리 시스템(100)의 온도 제어 서브시스템은 필터링된 스킨 온도 값을 사용하여 APU(110) 및 dGPU(116)의 스킨 온도를 제어한다. 예를 들어, 일부 실시예에서 온도 제어 모듈(115)은 APU(110) 및 dGPU(116) 각각에 대해 필터링된 스킨 온도 값 각각을 온도 임계값(119)과 주기적으로 비교한다. 온도 임계값(119)을 초과하는 필터링된 스킨 온도에 응답하여, 온도 제어 모듈(115)은 전원(104)에 의해 APU(110)에 공급되는 전력을 감소시켜, APU(110) 및 dGPU(116)의 스킨 온도가 지정된 안전 한계 내에 유지되도록 보장한다. 예를 들어, 일부 실시예에서 온도 제어 모듈(115)은 전력을 지정된 양만큼 감소시킨다. 다른 실시예에서 온도 제어 모듈은 필터링된 스킨 온도가 온도 임계값(119)을 초과하는 양에 비례하는 양에 기초하여 전력을 감소시킨다. 일부 실시예에서, 온도 제어 모듈(115)은 APU(110) 및 dGPU(116)에 대해 상이한 온도 임계값을 사용한다.
위에서 언급한 바와 같이, 일부 실시예에서 센서 상관관계들(118)의 값들(예를 들어, 각 처리 장치에 대한 m1, m2, ... mn의 값들)은 물론 상수 값 C 및 필터 값들 α은 처리 시스템(100)에 대한 특성화 프로세스 동안 결정된다. 예를 들어, 일부 실시예에서 PCB(102)(또는 유사한 디자인 및 구성의 PCB)는 APU(110)를 포함하는 집적 회로의 표면에 온도 센서가 배치된 테스트 환경에 배치된다. 특성화 동안, 이 온도 센서는 APU(110)의 스킨 온도의 표시를 제공한다. 상이한 테스트 작업부하(workload)들이 APU(110)에서 실행되고, 각각의 실행 작업부하에 대해 온도 판독값들의 세트가 온도 센서들(106-108) 각각으로부터 취해진다. 이러한 온도 판독값들은 APU(110)의 스킨 온도의 측정값들과 상관되어 센서 상관관계들의 세트를 결정한다. dGPU(116)에 대한 센서 상관관계들의 세트를 결정하기 위해 유사한 프로세스가 사용된다.
일부 실시예에서, APU(110) 및 dGPU(116)에 대한 센서 상관관계들은 PCB(102)가 배치되도록 의도된 컴퓨터 섀시(computer chassis)의 특성에 기초하여 추가로 조정된다. 예를 들어, 많은 경우에 처리 시스템(100)은 랩탑 섀시와 같은 컴퓨터 섀시에서 구현되어야 한다. 예시적인 컴퓨터 섀시(220)는 일부 실시예에 따라 도 2에 도시되어 있다. 도시된 예에서, 컴퓨터 섀시(220)는 복수의 컴포넌트들을 포함하는 하우징(223)을 포함한다. 따라서, 도 2의 예시적인 배열에서, PCB(102)는 디스크 드라이브, 네트워크 인터페이스 카드, 배터리 또는 기타 전원 컴포넌트, PCB(102)를 하우징(223)에 고정하기 위한 기계적 컴포넌트 등과 같은 다른 컴퓨터 컴포넌트(예를 들어, 컴포넌트(222)) 근처의 슬롯에 배치된다. 일부 경우에, 하우징(223) 및 컴퓨터 섀시(220)의 다른 컴포넌트는 처리 시스템(100)의 열적 거동에 영향을 미치고, 특히 온도 센서들(106-108)에서의 온도 측정치와 APU(110) 및 dGPU(116)의 스킨 온도 사이들의 상관관계에 영향을 미친다. 따라서, 온도 제어 모듈(115)에 의한 스킨 온도 측정의 정확도를 개선하기 위해, 센서 상관관계들(118)은 섀시(220)의 특성에 기초한다.
예를 통해 설명하기 위해, 일부 실시예에서 주어진 센서 상관관계 m은 테스트베드 환경에서 PCB를 작동하는 것에 기초하여 m테스트로 지정된 공칭 값을 갖는다. 그러나 테스트베드는 일반적으로 컴퓨터 섀시(220)와 매우 다른 환경을 제공하며 컴퓨터 섀시(220)에 의해 부과되는 열적 영향을 정확하게 모방하지 않는다. 따라서, 본 명세서에 추가로 설명되는 바와 같이 m테스트 값은 컴퓨터 섀시(220)의 예상되는 영향에 기초하여 조정되고, 이에 의해 온도 제어 모듈(115)에 의해 생성된 스킨 온도 값의 정확도를 개선하고 차례로 온도 제어 서브시스템의 효율성을 개선한다.
도 3은 일부 실시예에 따라 컴퓨터 섀시(220)의 열적 영향을 예측하는 섀시 프로파일에 기초하여 처리 시스템(100)에 대한 상관 값들을 생성하기 위한 시스템(300)의 블록도를 도시한다. 일부 실시예에서, 시스템(300)은 PCB(102)의 특성화 동안 사용되는 서버 또는 워크스테이션과 같은 컴퓨터 시스템이다. 시스템(300)은 아래에서 더 설명되는 바와 같이 센서 상관관계들(118)을 생성하는 PCB 구성 툴(330)을 실행한다. 일부 실시예에서, PCB 구성 툴(330)은 사용자가 개별 센서 상관 값들을 조정할 수 있게 하고, 온도 제어에 대한 다른 값들의 효능을 결정하기 위해 다른 센서 상관 값들로 PCB(102)를 테스트할 수 있게 하고, 온도 임계값(119)과 같은 다른 테스트 파라미터를 조정할 수 있게 하는 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 또는 다른 인터페이스를 제공하는 소프트웨어 툴이다.
센서 상관관계들(118)에 대한 값들을 생성하기 위해, PCB 구성 툴(330)은 섀시 프로파일(332) 및 센서 프로파일(334)을 사용한다. 일부 실시예에서, 센서 프로파일(334)은 테스트 환경에서 PCB(102)의 테스트에 기초하여 센서 상관 값들을 저장하는 데이터 파일이다. 예를 들어, 일부 실시예에서 센서 프로파일(334)은 다음과 같이 온도 측정 정보를 저장한다:
측정 센서(106) 온도 센서(107) 온도 센서(108) 온도 APU 스킨 온도
1 T1 T2 T3 T7
2 T4 T5 T6 T8
여기서 위 표의 각 측정은 PCB(102)에서 실행되는 서로 다른 작업부하 하에서 서로 다른 온도 측정들의 세트를 나타낸다.
일부 실시예에서, PCB 구성 툴(330)은 APU 스킨 온도 측정치와 대응하는 센서의 대응하는 온도 측정치 사이의 상관관계들의 평균 또는 다른 통계적 조합에 기초하여 각 센서에 대한 초기 센서 상관 값을 생성한다. 예를 들어, PCB 구성 툴(330)은 온도들 T7과 T1 사이의 상관관계와 온도들 T8과 T4 사이의 상관관계의 평균에 기초하여 온도 센서(106)에 대한 초기 센서 상관 값을 생성한다.
그런 다음 PCB 구성 툴(330)은 섀시 프로파일(332)에 기초하여 초기 센서 상관 값들을 조정한다. 일부 실시예에서, 섀시 프로파일(332)은 섀시(220) 또는 다른 컴퓨터 섀시의 열적 특성을 테스트함으로써 생성된 데이터 파일이다. 다른 실시예에서, 섀시 프로파일은 섀시(220)의 컴퓨터 모델링에 기초한다. 또 다른 실시예에서, 섀시 프로파일은 하우징(223)의 형상, 컴퓨터 섀시(220)와 함께 사용될 것으로 예상되는 컴포넌트들(예를 들어, 섀시(220)의 슬롯에 배치될 PCB들의 수) 중 하나 이상과 같은 섀시(220)의 양태의 테스트 또는 시뮬레이션에 기초한다. 따라서, 섀시 프로파일(332)은 PCB(102)에 대한 센서 상관 값들에 대한 컴퓨터 섀시(220)의 예측된 효과를 나타낸다. 일부 실시예에서, 섀시 프로파일(332)은 이러한 예측된 효과를 온도 센서들(106-108) 각각에 대한 조정 인자로서 저장한다. 다음 표에 예가 나와 있다:
센서(106) 센서(107) 센서(108)
A1 A2 A3
여기서 A1, A2 및 A3은 각각 온도 센서들(106, 107 및 108)에 대응하는 초기 상관 값들에 대한 조정 인자들이다. 주어진 온도 센서에 대한 센서 상관 값을 결정하기 위해, PCB 구성 툴(330)은 센서에 대한 초기 상관 값에 대응하는 조정 인자를 곱한다. 따라서, m106-I가 온도 센서(106)에 대한 초기 센서 상관 값이라면, PCB 구성 툴(330)은 곱 A1 * m106-I에 기초하여 최종 상관 값을 생성한다. PCB 구성 툴(330)은 PCB(102)의 동작 동안 사용하기 위해 센서 상관관계들(118)에 최종 상관 값을 저장한다.
일부 경우에는 컴퓨터 섀시(220)의 열적 효과가 PCB(102)의 상이한 위치들에 대해 변한다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 컴퓨터 섀시(220)는 APU(110)의 스킨 온도와 온도 센서들(106-108) 중 다른 하나에서의 온도 사이의 상관관계에 대해 서로 다른 효과를 갖는다. 따라서, 일부 실시예에서 섀시 프로파일(332)에 의해 표현되는 조정 인자 세트는 상이하다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 조정 인자 A1은 조정 인자 A2와 상이하다.
일부 실시예에서, dGPU(116)에 대한 센서 상관 값들은 dGPU(116)의 표면 또는 스킨에 장착된 온도 센서를 사용하여 APU(110)에 대해 위에서 설명된 것과 유사한 방식으로 생성된다.
센서 상관관계(118)를 생성하기 위해 섀시 프로파일(332)을 사용함으로써, PCB 구성 툴(330)은 PCB(102)의 작동 동안 온도 측정 및 온도 관리의 정확도를 향상시킨다. 또한, 일부 실시예에서 섀시 프로파일(332)은 컴퓨터 섀시(220)의 컴퓨터 모델링에 기초하거나 PCB(102)와 다른 구성을 갖는 테스트 PCB의 열적 테스트에 기초하여 생성된다. 따라서 섀시 프로파일(332)은 테스트를 위해 컴퓨터 섀시(220)에 PCB(102)를 배치할 필요 없이 비교적 저렴하게 생성될 수 있고, 이에 의해 효율적인 특성화 프로세스를 촉진한다.
도 4는 일부 실시예에 따른 컴퓨터 섀시 정보에 기초하여 처리 장치의 스킨 온도를 결정하는 방법(400)의 흐름도이다. 방법(400)은 도 1의 APU(110)에서의 예시적인 구현예와 관련하여 설명된다. 블록(402)에서, APU(110)의 온도 제어 모듈(115)은, EC(105)로부터, 온도 센서들(106-108) 각각에 대한 디지털 온도 값들을 수신한다. 블록(404)에서, 온도 제어 모듈(115)은 스킨 온도 값을 생성하기 위해 센서 상관관계들(118)을 사용하여 디지털 온도 값들을 APU(110)의 스킨 온도와 상관시킨다. 위에서 설명된 바와 같이, 센서 상관관계들(118)는 컴퓨터 섀시(220)의 예측된 열적 영향에 기초한다.
블록(406)에서, 온도 제어 모듈(115)은 스킨 온도 값이 온도 임계값(119)을 초과하는지 여부를 결정한다. 그렇지 않다면, 방법 흐름은 블록(402)으로 돌아가고 온도 제어 모듈(115)은 APU(110)의 스킨 온도를 계속 모니터링한다. 온도 임계값(119)을 초과하는 스킨 온도 값에 응답하여, 방법 흐름은 블록(408)으로 이동하고 온도 제어 모듈(115)은 EC(105)에 온도 제어 이벤트를 표시한다. 이에 응답하여, 온도 제어 모듈은 전원(104)에 의해 APU(110)에 공급되는 전력을 감소시키고, 이에 의해 APU(110)의 스킨 온도를 지정된 한계 내로 유지한다. 방법 흐름은 블록(402)로 돌아간다.
일부 실시예에서, 방법은 컴퓨터 섀시에 배치된 제1 처리 장치에서, 처리 장치 외부의 제1 온도 센서로부터 제1 온도 판독치를 수신하는 단계; 제1 상관 값에 기초하여 제1 온도 판독치를 조정하는 단계-여기서 제1 상관 값은 컴퓨터 섀시의 예측된 온도 거동에 기초함-; 및 조정된 제1 온도 판독값에 기초하여 제1 처리 장치에 공급되는 전력을 조정하는 단계를 포함한다. 일 양태에서, 방법은 제1 처리 장치에서 제1 처리 장치 외부의 제2 온도 센서로부터 제2 온도 판독치를 수신하는 단계; 제2 상관 값에 기초하여 제2 온도 판독치를 조정하는 단계를 포함하고, 여기서, 제2 상관 값은 컴퓨터 섀시의 예측된 온도 거동에 기초하고; 및 전력 설정을 조정하는 단계는 조정된 제2 온도 판독치에 기초하여 공급되는 전력을 조정하는 단계를 포함한다. 다른 양태에서, 제2 상관 값은 제1 상관 값과 상이하다.
일 양태에서, 제1 상관 값은 제1 센서의 위치와 제1 처리 장치의 표면에서의 위치 사이의 식별된 온도 상관에 더 기초한다. 다른 양태에서, 제1 센서의 위치는 인쇄 회로 기판의 제1 위치이다. 또 다른 양태에서, 제2 상관 값은 제2 센서의 제2 위치와 처리 장치의 표면에서의 위치 사이의 식별된 온도 상관에 더 기초하고, 제2 위치는 제1 위치와 상이한 인쇄 회로 기판의 제2 위치이다. 또 다른 양태에서, 방법은 제2 처리 장치와 연관된 스킨 온도를 식별하기 위해 제2 상관 값에 기초하여 제1 온도 판독치를 조정하는 단계-여기서, 제2 상관 값은 제1 상관 값과 상이함-; 및 제2 처리 장치와 연관된 식별된 스킨 온도에 기초하여 제1 처리 장치에 공급되는 전력을 조정하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에서, 방법은 제1 처리 장치에서, 처리 장치 외부의 복수의 센서들로부터 복수의 온도 판독치들을 수신하는 단계; 제1 복수의 상관 값들에 기초하여 복수의 온도 판독치들 각각을 조정함으로써 제1 처리 장치의 스킨 온도를 식별하는 단계-여기서 제1 복수의 상관 값들은 컴퓨터 섀시의 예측된 온도 거동에 기초함-; 및 제1 처리 장치의 식별된 스킨 온도에 기초하여 제1 처리 장치에 공급되는 전력을 조정하는 단계를 포함한다. 일 양상에서, 복수의 상관 값들은 제1 상관 값 및 제2 상관 값을 포함하고, 제2 상관 값은 제1 상관 값과 상이하다. 다른 양태에서, 복수의 상관 값들 각각은 또한 센서의 위치와 처리 장치의 표면에서의 대응하는 위치 사이의 식별된 온도 상관관계에 기초한다.
일 양태에서, 복수의 센서들은 인쇄 회로 기판의 상이한 위치들에 있다. 다른 양태에서, 스킨 온도를 식별하는 단계는 이전 스킨 온도 값에 기초하여 스킨 온도를 필터링하는 단계를 포함한다. 또 다른 양태에서, 제1 복수의 상관 값과 상이한 제2 복수의 상관 값에 기초하여 복수의 온도 판독치들 각각을 조정함으로써 제2 처리 장치의 스킨 온도를 식별하는 단계; 및 제2 처리 장치의 식별된 스킨 온도에 기초하여 제1 처리 장치에 공급되는 전력을 조정하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에서, 처리 장치는: 복수의 프로세서 코어들; 온도 제어 모듈을 포함하고, 온도 제어 모듈은: 처리 장치 외부의 제1 온도 센서로부터 제1 온도 판독치를 수신하고; 제1 상관 값에 기초하여 제1 온도 판독치를 조정하고-여기서, 제1 상관 값은 컴퓨터 섀시의 예측된 온도 거동을 기초로 함-; 및 조정된 제1 온도 판독치를 기초로 처리 장치에 공급되는 전력의 조정을 개시한다. 일 양태에서 온도 제어 모듈은: 처리 장치 외부의 제2 온도 센서로부터 제2 온도 판독치를 수신하고; 제2 상관 값에 기초하여 제2 온도 판독치를 조정하기 위한 것이며, 여기서 제2 상관 값은 컴퓨터 섀시의 예측된 온도 거동을 기초로 하고; 및 전력의 조정을 요청하는 것은 조정된 제2 온도 판독치에 기초하여 전력의 조정을 요청하는 것을 포함한다.
일 양태에서, 제2 상관 값은 제1 상관 값과 상이하다. 다른 양태에서, 제1 상관 값은 제1 센서의 위치와 처리 장치의 표면에서의 위치 사이의 식별된 온도 상관에 더 기초한다. 또 다른 양태에서, 제1 위치는 인쇄 회로 기판의 제1 위치이다. 또 다른 양태에서, 제2 상관 값은 제1 센서의 제2 위치와 처리 장치의 표면에서의 위치 사이의 식별된 온도 상관에 더 기초하고, 여기서 제2 위치는 제1 위치와 상이한 인쇄 회로 기판의 제2 위치이다. 또 다른 양태에서, 예측된 온도 거동은 컴퓨터 섀시의 시뮬레이션된 거동이다.
일부 실시예에서, 위에서 설명된 기술의 특정 양태는 소프트웨어를 실행하는 처리 시스템의 하나 이상의 프로세서에 의해 구현될 수 있다. 소프트웨어는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되거나 유형적으로 구현되는 하나 이상의 실행 가능한 명령어 세트를 포함한다. 소프트웨어는 하나 이상의 프로세서에 의해 실행될 때 위에서 설명된 기술의 하나 이상의 양태를 수행하도록 하나 이상의 프로세서를 조작하는 명령어 및 특정 데이터를 포함할 수 있다. 비일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체는 예를 들어 자기 또는 광 디스크 저장 디바이스, 솔리드 스테이트 저장 디바이스, 예를 들어 플래시 메모리, 캐시, 랜덤 액세스 메모리(RAM) 또는 기타 비휘발성 메모리 디바이스 또는 디바이스들 등을 포함할 수 있다. 비일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장된 실행 가능한 명령어는 소스 코드, 어셈블리 언어 코드, 목적 코드, 또는 하나 이상의 프로세서에 의해 해석되거나 달리 실행 가능한 다른 명령어 형식일 수 있다.
일반 설명에서 위에서 설명된 모든 활동이나 요소가 필요한 것은 아니며, 특정 활동이나 디바이스의 일부가 필요하지 않을 수 있으며, 설명된 것 외에 하나 이상의 추가 활동이 수행되거나 요소가 포함될 수 있다는 것에 유의한다. 또한, 활동들이 나열된 순서가 반드시 수행되는 순서는 아니다. 또한, 구체적인 실시예를 참조하여 개념이 설명되었다. 그러나, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 하기 특허청구범위에 기재된 바와 같은 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 다양한 수정 및 변경이 이루어질 수 있음을 인식한다. 따라서, 명세서 및 도면은 제한적인 의미가 아니라 예시적인 것으로 간주되어야 하며, 이러한 모든 변형은 본 개시의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다.
이점, 다른 장점, 및 문제에 대한 해결책은 특정 실시예와 관련하여 위에서 설명되었다. 그러나 이점, 장점, 문제에 대한 해결책 및 이점, 장점 또는 해결책을 발생시키거나 더욱 두드러지게 할 수 있는 임의의 피쳐(들)는 일부 또는 모든 청구항의 중요, 요구되는 또는 필수 피쳐로 해석되어서는 안 된다. 더욱이, 위에 개시된 특정 실시예는 단지 예시적인 것이며, 개시된 주제는 본 명세서의 교시의 이점을 갖는 당업자에게 명백하지만 상이하지만 동등한 방식으로 수정 및 실시될 수 있다. 아래의 청구범위에 기술된 것 외에는 본 명세서에 도시된 구성 또는 디자인의 세부사항에 제한을 두지 않는다. 따라서, 위에 개시된 특정 실시예가 변경되거나 수정될 수 있고 이러한 모든 변경이 개시된 주제의 범위 내에서 고려된다는 것이 명백하다. 따라서, 본 명세서에서 추구하는 보호는 아래의 청구범위에 명시된 바와 같다.

Claims (20)

  1. 방법에 있어서,
    컴퓨터 섀시(computer chassis)(223)에 배치된 제1 처리 장치(110)에서, 상기 처리 장치 외부의 제1 온도 센서(106)로부터의 제1 온도 판독치를 수신하는 단계;
    제1 상관 값(correlation value) (118)에 기초하여 상기 제1 온도 판독치를 조정하는 단계-여기서, 상기 제1 상관 값은 상기 컴퓨터 섀시의 예측된 온도 거동을 기초로 함-; 및
    상기 조정된 제1 온도 판독치에 기초하여 상기 제1 처리 장치에 공급되는 전력을 조정하는 단계를 포함하는, 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 처리 장치에서 상기 제1 처리 장치 외부의 제2 온도 센서(107)로부터 제2 온도 판독치를 수신하는 단계;
    제2 상관 값에 기초하여 상기 제2 온도 판독치를 조정하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 상관 값은 상기 컴퓨터 섀시의 상기 예측된 온도 거동을 기초로 하고; 및
    상기 전력 설정을 조정하는 단계는 상기 조정된 제2 온도 판독치에 기초하여 공급되는 상기 전력을 조정하는 단계를 포함하는, 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 상관 값은 상기 제1 상관 값과 상이한, 방법.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1 상관 값은 상기 제1 센서의 위치와 상기 제1 처리 장치의 표면에서의 위치 사이의 식별된 온도 상관관계에 더 기초하는, 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 센서의 상기 위치는 인쇄 회로 기판(102)의 제1 위치인, 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2 상관 값은 상기 제2 센서의 제2 위치와 상기 처리 장치의 상기 표면에서의 상기 위치 사이의 식별된 온도 상관관계에 더 기초하고, 상기 제2 위치는 상기 제1 위치와 상이한 인쇄 회로 기판의 제2 위치인, 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    제2 처리 장치와 연관된 스킨 온도를 식별하기 위해 제2 상관 값에 기초하여 제1 온도 판독치를 조정하는 단계-여기서, 상기 제2 상관 값은 제1 상관 값과 상이함-; 및
    상기 제2 처리 장치와 연관된 상기 식별된 스킨 온도에 기초하여 상기 제1 처리 장치에 공급되는 상기 전력을 조정하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  8. 방법에 있어서,
    제1 처리 장치(110)에서, 상기 처리 장치 외부의 복수의 센서들로부터 복수의 온도 판독치들을 수신하는 단계;
    제1 복수의 상관 값들(118)에 기초하여 상기 복수의 온도 판독치들 각각을 조정함으로써 상기 제1 처리 장치의 스킨 온도를 식별하는 단계-여기서, 상기 제1 복수의 상관 값들은 컴퓨터 섀시(223)의 예측된 온도 거동에 기초함-; 및
    상기 제1 처리 장치의 상기 식별된 스킨 온도에 기초하여 상기 제1 처리 장치에 공급되는 전력을 조정하는 단계를 포함하는, 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 복수의 상관 값들은 제1 상관 값 및 제2 상관 값을 포함하고, 상기 제2 상관 값은 상기 제1 상관 값과 상이한, 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 복수의 상관 값들 각각은 복수의 센서들 중 센서(106)의 위치와 상기 처리 장치의 표면에서의 대응하는 위치 사이의 식별된 온도 상관관계에 더 기초하는, 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 복수의 센서들은 인쇄 회로 기판의 상이한 위치들에 있는, 방법.
  12. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스킨 온도를 식별하는 단계는 이전 스킨 온도 값에 기초하여 상기 스킨 온도를 필터링(filtering)하는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 복수의 상관 값들과 상이한 제2 복수의 상관 값들에 기초하여 상기 복수의 온도 판독치들 각각을 조정함으로써 제2 처리 장치(116)의 스킨 온도를 식별하는 단계; 및
    상기 제2 처리 장치의 상기 식별된 스킨 온도에 기초하여 상기 제1 처리 장치에 공급되는 상기 전력을 조정하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  14. 처리 장치(110)에 있어서,
    복수의 프로세서 코어들(112, 114);
    온도 제어 모듈(115)로서:
    상기 처리 장치 외부의 제1 온도 센서(106)로부터 제1 온도 판독치를 수신하고;
    제1 상관 값(118)을 기초로 상기 제1 온도 판독치를 조정하고-여기서, 상기 제1 상관 값은 컴퓨터 섀시(223)의 예측된 온도 거동을 기초로 함-; 및
    상기 조정된 제1 온도 판독치를 기초로 상기 처리 장치에 공급되는 전력의 조정을 개시하기 위한, 상기 온도 제어 모듈을 포함하는, 처리 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 온도 제어 모듈은:
    상기 처리 장치 외부의 제2 온도 센서(107)로부터 제2 온도 판독치를 수신하고;
    제2 상관 값에 기초하여 상기 제2 온도 판독치를 조정하기 위한 것이며, 상기 제2 상관 값은 상기 컴퓨터 섀시의 상기 예측된 온도 거동을 기초로 함-; 및
    전력의 조정을 요청하는 것은 상기 조정된 제2 온도 판독치에 기초하여 전력의 조정을 요청하는 것을 포함하는, 처리 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제2 상관 값은 상기 제1 상관 값과 상이한, 처리 장치.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 제1 상관 값은 상기 제1 센서의 위치와 상기 처리 장치의 표면에서의 위치 사이의 식별된 온도 상관관계에 더 기초하는, 처리 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제1 위치는 인쇄 회로 기판(102)의 제1 위치인, 처리 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제2 상관 값은 상기 제1 센서의 제2 위치와 상기 처리 장치의 상기 표면에서의 상기 위치 사이의 식별된 온도 상관관계에 더 기초하고, 상기 제2 위치는 상기 제1 위치와 상이한 상기 인쇄 회로 기판의 제2 위치인, 처리 장치.
  20. 제14항에 있어서, 상기 예측된 온도 거동은 상기 컴퓨터 섀시의 시뮬레이션된 거동(simulated behavior)인, 처리 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8924752B1 (en) * 2011-04-20 2014-12-30 Apple Inc. Power management for a graphics processing unit or other circuit
US9618945B2 (en) * 2013-09-22 2017-04-11 Microsoft Technology Licensing, Llc Monitoring surface temperature of devices
US9760136B2 (en) * 2014-08-15 2017-09-12 Intel Corporation Controlling temperature of a system memory
US9958921B2 (en) * 2015-03-09 2018-05-01 Advanced Micro Devices, Inc. Power management to change power limits based on device skin temperature
JP6507820B2 (ja) * 2015-04-23 2019-05-08 株式会社デンソーウェーブ 温度補正装置
US10503222B2 (en) * 2015-09-21 2019-12-10 Qualcomm Incorporated Circuits and methods providing temperature mitigation for computing devices using estimated skin temperature
KR102474460B1 (ko) * 2017-08-23 2022-12-07 삼성전자 주식회사 전자 장치 및 전자 장치의 동작 제어 방법

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