CN114828419B - 一种hdi线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺，该加工设备及工艺旨在解决现有技术下在镀孔时不能对线路板的位置进行调节，且在电镀前对线路板的清理效果差，并且电镀液不能重复使用，增加了成本的技术问题。该加工设备包括外处理箱、依次设置在所述外处理箱右端的电镀槽和循环水箱、安装在所述外处理箱上端内侧的内处理箱、安装在所述外处理箱内底部上端且与所述内处理箱下端贴合的超声波发生器。该加工设备及工艺利用升降气缸带动连接板升降，从而便于对线路板的位置进行调节，确保盲孔的镀孔效果，并且便于线路板的上下料，清洗效果更好，进一步提高了内处理箱内液体的流动性，实现电镀液的重复使用，降低了成本。
Description
技术领域
本发明属于线路板技术领域，具体涉及一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺。
背景技术
HDI线路板是专为小容量用户设计的紧凑型产品，HDI线路板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，而盲孔，就是用来连接线路板中的最外层电路和邻近的内层之间的电镀孔。
目前，专利号为CN202111027055.8的发明专利公开了一种电镀方法，(1)清洗待镀件表面的氧化物和油污等异物；(2)将待镀件浸泡在第一酸浸槽中10～300s；(3)将待镀件放入第一电镀槽中进行电镀；(4)将待镀件水洗干净，然后放入第一加速槽中加速5～120s；(5)将待镀件水洗干净，然后浸泡在第二酸浸槽中10～300s；(6)将待镀件放入第二电镀槽中进行电镀；(7)将待镀件水洗干净，然后放入下一个加速槽中加速5～120s；(8)将待镀件水洗干净，然后浸泡在下一个酸浸槽中10～300s；(9)将待镀件放入下一个电镀槽中进行电镀；(10)重复步骤(7)～步骤(9)N-1次。其缩短深盲孔电镀填孔时间，提高生产效率，但该设备在镀孔时不能对线路板的位置进行调节，且在电镀前对线路板的清理效果差，并且电镀液不能重复使用，增加了成本。
因此，针对上述不能对线路板的位置进行调节的问题，亟需得到解决，以改善杯具的使用场景。
发明内容
(1)要解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺，该加工设备及工艺旨在解决现有技术下在镀孔时不能对线路板的位置进行调节，且在电镀前对线路板的清理效果差，并且电镀液不能重复使用，增加了成本的技术问题。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺，该加工设备包括外处理箱、依次设置在所述外处理箱右端的电镀槽和循环水箱、安装在所述外处理箱上端内侧的内处理箱、安装在所述外处理箱内底部上端且与所述内处理箱下端贴合的超声波发生器；其中，所述内处理箱左右两端内侧均转动连接有转动轴，所述转动轴和另一转动轴间固定连接有网篮，所述网篮内固定连接有等距分布的隔板，所述隔板左右两端和网篮左右两端内壁均固定连接有用于固定HDI线路板的第一弹性元件，所述网篮上下两端均安装有防止HDI线路板滑落的可拆卸的盖板，所述网篮左右两端均安装有上下对称分布的用于固定所述盖板的限位组件，所述内处理箱左右两端内壁设置有交叉分布的第一加热棒，所述内处理箱上端开设有前后对称分布的T型滑动槽，所述T型滑动槽内滑动连接有T型滑动块，所述T型滑动块和另一T型滑动块上端固定连接有上盖，所述电镀槽左右两端内壁分别安装有阳极和阴极，所述电镀槽前后两端均固定连接有左右对称分布的升降气缸，所述升降气缸和同侧的另一升降气缸上侧可伸缩端固定连接有连接板，所述连接板和另一连接板间固定连接有等距分布的连接杆，所述连接杆外侧活动连接有电镀挂架，所述电镀槽前后两端内侧安装有交叉分布的第二加热棒，所述循环水箱内固定连接有过滤网，所述上盖顶部下端安装有风扇，所述外处理箱前端固定连接有第一进液口，所述内处理箱内前侧安装有与所述第一进液口相贯通的冲洗管，所述冲洗管表面固定连接有等距分布的喷嘴。
优选地，所述转动轴左端穿过所述外处理箱依次安装有联轴器和电机，所述电机和外处理箱之间固定连接有上下对称分布的加固杆。
优选地，所述电镀槽下端从左往右依次设置有排污口和第一出水口，所述循环水箱后端左侧设置有回水口，所述回水口和第一出水口之间安装有第一水管。
优选地，所述循环水箱上端安装有循环水泵，所述电镀槽前端设置有第二进液口，所述循环水箱前端下侧设置有第二出水口，所述第二进液口和所述循环水箱出口端之间安装有第二水管，所述第二出水口和所述循环水箱进口端之间安装有第三水管。
优选地，所述盖板上开设有与所述限位组件相对应的限位槽，所述内处理箱下端固定连接有往所述外处理箱外延伸的排水管，所述上盖上端开设有进风孔。
优选地，所述限位组件包括固定座和限位卡块，所述限位卡块上开设有通孔，所述固定座上端固定连接有穿过所述通孔往上延伸的导向柱，所述导向柱上端固定连接有限位板，所述限位板下端固定连接第二弹性元件。
一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工工艺，其包括如上述所述的一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备，其步骤如下：
步骤一：将待处理的HDI线路板放入网篮中，通过第一弹性元件的反弹力将HDI线路板固定，然后盖上盖板，转动限位卡块，使限位卡块与限位槽上下对齐，松开限位卡块，在第二弹性元件反弹力的作用下，推动限位卡块向下卡入限位槽中，从而将网篮和盖板固定；
步骤二：往内处理箱内加入适量酸性除油剂，启动超声波发生器、电机和第一加热棒，联轴器将电机的动力传递给转动轴，从而驱动网篮旋转，设定温度为30℃，清洗180分钟，然后从排水管排出废液；
步骤三：往内处理箱内加入适量清水，启动电机和第一加热棒，驱动网篮旋转，设定温度为25℃，清洗40分钟后排出污水，然后再次清洗60分钟后排出污水；
步骤四：往内处理箱内加入蚀刻液，启动电机和第一加热棒，驱动网篮旋转，设定温度为25℃，进行微蚀作业，工作时间为20分钟；
步骤五：从第一进液口接入DI水，DI水经冲洗管和喷嘴流入内处理箱内，直至水位高于网篮时停止，启动电机和第一加热棒，设定温度为25℃，DI水洗时间为60分钟；
步骤六：往内处理箱加入预浸液和电镀加速剂，超声波发生器、启动电机和第一加热棒，设定温度为25分钟，进行预浸处理，然后排出液体；
步骤七：启动风扇，将待处理的HDI线路板风干，然后向左拉动上盖，上盖下端的T型滑动块在T型滑动槽内滑动，向上提起限位卡块，同时方向旋转限位卡块，然后取下盖板，并取出网篮内的HDI线路板；
步骤八：待处理的HDI线路板固定在电镀挂架上，然后将电镀挂架放在连接杆上，往电镀槽内添加电镀液，启动升降气缸带动连接板下降，使HDI线路板没入电镀液中，阳极和阴极通电，同时启动循环水泵，将电镀槽内的电镀液抽出，从第一出水口经第一水管和回水口回到循环水箱内，被过滤网过滤后，依次经过第二出水口、第三水管、循环水泵、第二水管和第二进液口回到电镀槽内，最后取出处理好的HDI线路板即可。
优选地，所述步骤六中预浸时间为200-240分钟。
(3)有益效果
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明的加工设备及工艺利用升降气缸带动连接板升降，从而便于对线路板的位置进行调节，确保盲孔的镀孔效果，并且便于线路板的上下料，通过超声波发生器的设计，利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的，清洗效果更好，同时利用电机驱动网篮旋转，进一步提高了内处理箱内液体的流动性，通过设置循环水箱，实现电镀液的重复使用，降低了成本。
附图说明
图1为本发明加工设备及工艺一种具体实施方式的立体结构示意图；
图2为本发明加工设备及工艺一种具体实施方式的正面结构示意图；
图3为本发明加工设备及工艺一种具体实施方式的侧面结构示意图；
图4为本发明加工设备及工艺一种具体实施方式的另一侧面结构示意图；
图5为本发明加工设备及工艺一种具体实施方式的俯视结构示意图；
图6为本发明加工设备及工艺一种具体实施方式中限位组件的组装示意图。
附图中的标记为：1、外处理箱；2、电镀槽；3、循环水箱；4、内处理箱；5、超声波发生器；6、转动轴；7、网篮；8、隔板；9、第一弹性元件；10、盖板；11、限位组件；111、固定座；112、限位卡块；113、通孔；114、导向柱；115、限位板；116、第二弹性元件；12、第一加热棒；13、T型滑动槽；14、T型滑动块；15、上盖；16、阳极；17、阴极；18、升降气缸；19、连接板；20、连接杆；21、电镀挂架；22、第二加热棒；23、过滤网；24、风扇；25、第一进液口；26、冲洗管；27、喷嘴；28、联轴器；29、电机；30、加固杆；31、排污口；32、第一出水口；33、回水口；34、第一水管；35、循环水泵；36、第二进液口；37、第二出水口；38、第二水管；39、第三水管；40、限位槽；41、排水管；42、进风孔。
具体实施方式
实施例
本具体实施方式是HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺，其立体结构示意图如图1所示，其正面结构示意图如图2所示，侧面结构示意图如图3所示，另一侧面结构示意图如图4所示，其俯视结构示意图如图5所示，其限位组件11的组装示意图如图6所示。该加工设备包括外处理箱1、依次设置在外处理箱1右端的电镀槽2和循环水箱3、安装在外处理箱1上端内侧的内处理箱4、安装在外处理箱1内底部上端且与内处理箱4下端贴合的超声波发生器5；内处理箱4左右两端内侧均转动连接有转动轴6，转动轴6和另一转动轴6间固定连接有网篮7，网篮7内固定连接有等距分布的隔板8，隔板8左右两端和网篮7左右两端内壁均固定连接有用于固定HDI线路板的第一弹性元件9，网篮7上下两端均安装有防止HDI线路板滑落的可拆卸的盖板10，网篮7左右两端均安装有上下对称分布的用于固定盖板10的限位组件11，内处理箱4左右两端内壁设置有交叉分布的第一加热棒12，内处理箱4上端开设有前后对称分布的T型滑动槽13，T型滑动槽13内滑动连接有T型滑动块14，T型滑动块14和另一T型滑动块14上端固定连接有上盖15，电镀槽2左右两端内壁分别安装有阳极16和阴极17，电镀槽2前后两端均固定连接有左右对称分布的升降气缸18，升降气缸18和同侧的另一升降气缸18上侧可伸缩端固定连接有连接板19，连接板19和另一连接板19间固定连接有等距分布的连接杆20，连接杆20外侧活动连接有电镀挂架21，电镀槽2前后两端内侧安装有交叉分布的第二加热棒22，循环水箱3内固定连接有过滤网23，上盖15顶部下端安装有风扇24，外处理箱1前端固定连接有第一进液口25，内处理箱4内前侧安装有与第一进液口25相贯通的冲洗管26，冲洗管26表面固定连接有等距分布的喷嘴27。
其中，转动轴6左端穿过外处理箱1依次安装有联轴器28和电机29，电机29和外处理箱1之间固定连接有上下对称分布的加固杆30，电镀槽2下端从左往右依次设置有排污口31和第一出水口32，循环水箱3后端左侧设置有回水口33，回水口33和第一出水口32之间安装有第一水管34。
同时，循环水箱3上端安装有循环水泵35，电镀槽2前端设置有第二进液口36，循环水箱3前端下侧设置有第二出水口37，第二进液口36和循环水箱3出口端之间安装有第二水管38，第二出水口37和循环水箱3进口端之间安装有第三水管39，盖板10上开设有与限位组件11相对应的限位槽40，内处理箱4下端固定连接有往外处理箱1外延伸的排水管41，上盖15上端开设有进风孔42。
另外，限位组件11包括固定座111和限位卡块112，限位卡块112上开设有通孔113，固定座111上端固定连接有穿过通孔113往上延伸的导向柱114，导向柱114上端固定连接有限位板115，限位板115下端固定连接第二弹性元件116。
一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工工艺，其包括如上述所述的一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备，其步骤如下：
步骤一：将待处理的HDI线路板放入网篮7中，通过第一弹性元件9的反弹力将HDI线路板固定，然后盖上盖板10，转动限位卡块112，使限位卡块112与限位槽40上下对齐，松开限位卡块112，在第二弹性元件116反弹力的作用下，推动限位卡块112向下卡入限位槽40中，从而将网篮7和盖板10固定；
步骤二：往内处理箱4内加入适量酸性除油剂，启动超声波发生器5、电机29和第一加热棒12，联轴器28将电机29的动力传递给转动轴6，从而驱动网篮7旋转，设定温度为30℃，清洗180分钟，然后从排水管41排出废液；
步骤三：往内处理箱4内加入适量清水，启动电机29和第一加热棒12，驱动网篮7旋转，设定温度为25℃，清洗40分钟后排出污水，然后再次清洗60分钟后排出污水；
步骤四：往内处理箱4内加入蚀刻液，启动电机29和第一加热棒12，驱动网篮7旋转，设定温度为25℃，进行微蚀作业，工作时间为20分钟；
步骤五：从第一进液口25接入DI水，DI水经冲洗管26和喷嘴27流入内处理箱4内，直至水位高于网篮7时停止，启动电机29和第一加热棒12，设定温度为25℃，DI水洗时间为60分钟；
步骤六：往内处理箱4加入预浸液和电镀加速剂，超声波发生器5、启动电机29和第一加热棒12，设定温度为25分钟，进行预浸处理，然后排出液体；
步骤七：启动风扇24，将待处理的HDI线路板风干，然后向左拉动上盖15，上盖15下端的T型滑动块14在T型滑动槽13内滑动，向上提起限位卡块112，同时方向旋转限位卡块112，然后取下盖板10，并取出网篮7内的HDI线路板；
步骤八：待处理的HDI线路板固定在电镀挂架21上，然后将电镀挂架21放在连接杆20上，往电镀槽2内添加电镀液，启动升降气缸18带动连接板19下降，使HDI线路板没入电镀液中，阳极16和阴极17通电，同时启动循环水泵35，将电镀槽2内的电镀液抽出，从第一出水口32经第一水管34和回水口33回到循环水箱3内，被过滤网23过滤后，依次经过第二出水口37、第三水管39、循环水泵35、第二水管38和第二进液口36回到电镀槽2内，最后取出处理好的HDI线路板即可。
其中，步骤六中预浸时间为200-240分钟。
使用本技术方案的加工设备及工艺时，步骤一：将待处理的HDI线路板放入网篮7中，通过第一弹性元件9的反弹力将HDI线路板固定，然后盖上盖板10，转动限位卡块112，使限位卡块112与限位槽40上下对齐，松开限位卡块112，在第二弹性元件116反弹力的作用下，推动限位卡块112向下卡入限位槽40中，从而将网篮7和盖板10固定；步骤二：往内处理箱4内加入适量酸性除油剂，启动超声波发生器5、电机29和第一加热棒12，联轴器28将电机29的动力传递给转动轴6，从而驱动网篮7旋转，设定温度为30℃，清洗180分钟，然后从排水管41排出废液；步骤三：往内处理箱4内加入适量清水，启动电机29和第一加热棒12，驱动网篮7旋转，设定温度为25℃，清洗40分钟后排出污水，然后再次清洗60分钟后排出污水；步骤四：往内处理箱4内加入蚀刻液，启动电机29和第一加热棒12，驱动网篮7旋转，设定温度为25℃，进行微蚀作业，工作时间为20分钟；步骤五：从第一进液口25接入DI水，DI水经冲洗管26和喷嘴27流入内处理箱4内，直至水位高于网篮7时停止，启动电机29和第一加热棒12，设定温度为25℃，DI水洗时间为60分钟；步骤六：往内处理箱4加入预浸液和电镀加速剂，超声波发生器5、启动电机29和第一加热棒12，设定温度为25分钟，进行预浸处理，预浸时间为240分钟，然后排出液体；步骤七：启动风扇24，将待处理的HDI线路板风干，然后向左拉动上盖15，上盖15下端的T型滑动块14在T型滑动槽13内滑动，向上提起限位卡块112，同时方向旋转限位卡块112，然后取下盖板10，并取出网篮7内的HDI线路板；步骤八：待处理的HDI线路板固定在电镀挂架21上，然后将电镀挂架21放在连接杆20上，往电镀槽2内添加电镀液，启动升降气缸18带动连接板19下降，使HDI线路板没入电镀液中，阳极16和阴极17通电，同时启动循环水泵35，将电镀槽2内的电镀液抽出，从第一出水口32经第一水管34和回水口33回到循环水箱3内，被过滤网23过滤后，依次经过第二出水口37、第三水管39、循环水泵35、第二水管38和第二进液口36回到电镀槽2内，最后取出处理好的HDI线路板即可。
Claims (8)
1.一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备，该加工设备包括外处理箱(1)、依次设置在所述外处理箱(1)右端的电镀槽(2)和循环水箱(3)、安装在所述外处理箱(1)上端内侧的内处理箱(4)、安装在所述外处理箱(1)内底部上端且与所述内处理箱(4)下端贴合的超声波发生器(5)；其特征在于，所述内处理箱(4)左右两端内侧均转动连接有转动轴(6)，所述转动轴(6)和另一转动轴(6)间固定连接有网篮(7)，所述网篮(7)内固定连接有等距分布的隔板(8)，所述隔板(8)左右两端和网篮(7)左右两端内壁均固定连接有用于固定HDI线路板的第一弹性元件(9)，所述网篮(7)上下两端均安装有防止HDI线路板滑落的可拆卸的盖板(10)，所述网篮(7)左右两端均安装有上下对称分布的用于固定所述盖板(10)的限位组件(11)，所述内处理箱(4)左右两端内壁设置有交叉分布的第一加热棒(12)，所述内处理箱(4)上端开设有前后对称分布的T型滑动槽(13)，所述T型滑动槽(13)内滑动连接有T型滑动块(14)，所述T型滑动块(14)和另一T型滑动块(14)上端固定连接有上盖(15)，所述电镀槽(2)左右两端内壁分别安装有阳极(16)和阴极(17)，所述电镀槽(2)前后两端均固定连接有左右对称分布的升降气缸(18)，所述升降气缸(18)和同侧的另一升降气缸(18)上侧可伸缩端固定连接有连接板(19)，所述连接板(19)和另一连接板(19)间固定连接有等距分布的连接杆(20)，所述连接杆(20)外侧活动连接有电镀挂架(21)，所述电镀槽(2)前后两端内侧安装有交叉分布的第二加热棒(22)，所述循环水箱(3)内固定连接有过滤网(23)，所述上盖(15)顶部下端安装有风扇(24)，所述外处理箱(1)前端固定连接有第一进液口(25)，所述内处理箱(4)内前侧安装有与所述第一进液口(25)相贯通的冲洗管(26)，所述冲洗管(26)表面固定连接有等距分布的喷嘴(27)。
2.根据权利要求1所述的一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备，其特征在于，所述转动轴(6)左端穿过所述外处理箱(1)依次安装有联轴器(28)和电机(29)，所述电机(29)和外处理箱(1)之间固定连接有上下对称分布的加固杆(30)。
3.根据权利要求1所述的一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备，其特征在于，所述电镀槽(2)下端从左往右依次设置有排污口(31)和第一出水口(32)，所述循环水箱(3)后端左侧设置有回水口(33)，所述回水口(33)和第一出水口(32)之间安装有第一水管(34)。
4.根据权利要求1所述的一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备，其特征在于，所述循环水箱(3)上端安装有循环水泵(35)，所述电镀槽(2)前端设置有第二进液口(36)，所述循环水箱(3)前端下侧设置有第二出水口(37)，所述第二进液口(36)和所述循环水箱(3)出口端之间安装有第二水管(38)，所述第二出水口(37)和所述循环水箱(3)进口端之间安装有第三水管(39)。
5.根据权利要求1所述的一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备，其特征在于，所述盖板(10)上开设有与所述限位组件(11)相对应的限位槽(40)，所述内处理箱(4)下端固定连接有往所述外处理箱(1)外延伸的排水管(41)，所述上盖(15)上端开设有进风孔(42)。
6.根据权利要求1所述的一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备，其特征在于，所述限位组件(11)包括固定座(111)和限位卡块(112)，所述限位卡块(112)上开设有通孔(113)，所述固定座(111)上端固定连接有穿过所述通孔(113)往上延伸的导向柱(114)，所述导向柱(114)上端固定连接有限位板(115)，所述限位板(115)下端固定连接第二弹性元件(116)。
7.一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工工艺，其特征在于包括根据权利要求1-6中任一项所述的一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备，其步骤如下：
步骤一：将待处理的HDI线路板放入网篮(7)中，通过第一弹性元件(9)的反弹力将HDI线路板固定，然后盖上盖板(10)，转动限位卡块(112)，使限位卡块(112)与限位槽(40)上下对齐，松开限位卡块(112)，在第二弹性元件(116)反弹力的作用下，推动限位卡块(112)向下卡入限位槽(40)中，从而将网篮(7)和盖板(10)固定；
步骤二：往内处理箱(4)内加入适量酸性除油剂，启动超声波发生器(5)、电机(29)和第一加热棒(12)，联轴器(28)将电机(29)的动力传递给转动轴(6)，从而驱动网篮(7)旋转，设定温度为30℃，清洗180分钟，然后从排水管(41)排出废液；
步骤三：往内处理箱(4)内加入适量清水，启动电机(29)和第一加热棒(12)，驱动网篮(7)旋转，设定温度为25℃，清洗40分钟后排出污水，然后再次清洗60分钟后排出污水；
步骤四：往内处理箱(4)内加入蚀刻液，启动电机(29)和第一加热棒(12)，驱动网篮(7)旋转，设定温度为25℃，进行微蚀作业，工作时间为20分钟；
步骤五：从第一进液口(25)接入DI水，DI水经冲洗管(26)和喷嘴(27)流入内处理箱(4)内，直至水位高于网篮(7)时停止，启动电机(29)和第一加热棒(12)，设定温度为25℃，DI水洗时间为60分钟；
步骤六：往内处理箱(4)加入预浸液和电镀加速剂，超声波发生器(5)、启动电机(29)和第一加热棒(12)，设定温度为25分钟，进行预浸处理，然后排出液体；
步骤七：启动风扇(24)，将待处理的HDI线路板风干，然后向左拉动上盖(15)，上盖(15)下端的T型滑动块(14)在T型滑动槽(13)内滑动，向上提起限位卡块(112)，同时方向旋转限位卡块(112)，然后取下盖板(10)，并取出网篮(7)内的HDI线路板；
步骤八：待处理的HDI线路板固定在电镀挂架(21)上，然后将电镀挂架(21)放在连接杆(20)上，往电镀槽(2)内添加电镀液，启动升降气缸(18)带动连接板(19)下降，使HDI线路板没入电镀液中，阳极(16)和阴极(17)通电，同时启动循环水泵(35)，将电镀槽(2)内的电镀液抽出，从第一出水口(32)经第一水管(34)和回水口(33)回到循环水箱(3)内，被过滤网(23)过滤后，依次经过第二出水口(37)、第三水管(39)、循环水泵(35)、第二水管(38)和第二进液口(36)回到电镀槽(2)内，最后取出处理好的HDI线路板即可。
8.根据权利要求7所述的一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工工艺，其特征在于，所述步骤六中预浸时间为200-240分钟。
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