CN114808056A - 一种产品局部镀金生产工艺 - Google Patents

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程庆解
陈祥新
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Abstract

一种产品局部镀金生产工艺，涉及电子产品局部镀金技术领域，包括以下步骤：S1局部电镀、S2回收清洗、S3溢流浸洗一、S4溢流浸洗二、S5溢流浸洗三、S6切水槽、S7溢流浸洗四、S8热水洗、S9沥水干燥。本发明解决了传统技术中由于散热片表面镍层金属为珍珠镍镀层，表面为麻面，镀层存在磨砂效果，常规的喷油遮蔽电镀再去除喷油层的方案容易造成镀镍层的变色和二次污染，影响产品质量，良品率很低；以及现有的遮蔽工装，使用两块模板将散热片置于其中进行密封，仅漏出需电镀区域，然后放置于挂镀治具上，进行浸镀，但是操作效率较低，且电镀时工装的药水带出较多，导致药水成本增加的问题问题。

Description

一种产品局部镀金生产工艺
技术领域
本发明涉及电子产品局部镀金技术领域，具体涉及一种产品局部镀金生产工艺。
背景技术
CPU封装的最后阶段是将散热片或者屏蔽罩粘接在PCB和Die上，其中Die是CPU的核心部分，Die工作的热量需要通过盖板或者屏蔽罩传到至散热器上，进而实现降温。目前业内基本分为钎焊和导热硅脂粘接工艺两种，其中钎焊工艺的需求如下：钎焊的主要原料是铟片，铟片与铜和硅都有很好的焊接效果，但是散热片一般为了防止氧化一般都会堵上一层镍金属，而铟片与镍的焊接效果不好，所以需要再在镍层上堵上一层贵金属Au，金元素与铟片的焊接效果是很好的。应为金元素成本较高，不可能对散热片进行整体镀金，所以只能在Die与散热片接触区域进行镀金，也就是局部电镀技术。
现有技术中公开了一个公开号为CN111270250A的专利，该方案包括将外壳放入碱性除油溶液中清洗，除油后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗；将外壳放入酸洗液中清洗，酸洗后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗干净；将外壳放活化液中进行镀前活化；将外壳放入预镀镍溶液中电镀，镀镍后用去离子水清洗干净；将外壳放入镀镍溶液中电镀，镀镍后用去离子水清洗干净；将外壳放入镀金溶液中电镀，镀金后用去离子水清洗干净；将外壳放入镀金溶液中电镀，镀金后用去离子水清洗干净；将外壳放入退金溶液中退金，退金后用去离子水清洗干净；用高温鼓风干燥箱对水洗后的外壳进行高温烘干处理。本发明具有污染小、稳定性强、成本低的优点，且操作简便，可批量生产。
该装置随着生产使用，逐渐暴露出了该技术的不足之处，主要表现以下方面：
第一，由于散热片表面镍层金属为珍珠镍镀层，表面为麻面，镀层存在磨砂效果，常规的喷油遮蔽电镀再去除喷油层的方案容易造成镀镍层的变色和二次污染，影响产品质量，良品率很低。
第二，现有的遮蔽工装，使用两块模板将散热片置于其中进行密封，仅漏出需电镀区域，然后放置于挂镀治具上，进行浸镀，但是操作效率较低，且电镀时工装的药水带出较多，导致药水成本增加。
综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种产品局部镀金生产工艺，用以解决传统技术中的装置由于散热片表面镍层金属为珍珠镍镀层，表面为麻面，镀层存在磨砂效果，常规的喷油遮蔽电镀再去除喷油层的方案容易造成镀镍层的变色和二次污染，影响产品质量，良品率很低；以及现有的遮蔽工装，使用两块模板将散热片置于其中进行密封，仅漏出需电镀区域，然后放置于挂镀治具上，进行浸镀，但是操作效率较低，且电镀时工装的药水带出较多，导致药水成本增加的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种局部镀金设备工艺，包括以下步骤：
S1局部电镀：通过局部电镀装置对产品表面进行局部镀金；
S2回收清洗：产品镀金后，从局部电镀装置取下，并流转至回收热浸水洗槽清洗，对产品表面的残留药水进行清洗，并回收金液；
S3溢流浸洗一：产品从回收热浸洗流转至溢流浸洗一；
S4溢流浸洗二：产品从溢流浸洗一流转至溢流浸洗二；
S5溢流浸洗三：产品从从溢流浸洗二流转至溢流浸洗三；
S6切水槽：产品从溢流浸洗流转至切水槽，对产品表面形成有机保护膜；
S7溢流浸洗四：产品从切水槽流转至溢流浸洗四，对产品表面的切水剂进行清洗；
S8热水洗：产品从溢流浸洗四流转至溢流热水洗，对产品顽固水渍、切水剂进行去除；
S9沥水干燥：产品从纯水溢流进入至空槽内，并沥干水分，然后经过风干工位进行风干。
作为一种优化的方案，所述局部电镀装置包括定位隔离板，所述定位隔离板上对应开设有与产品型号相匹配的定位槽，所述定位隔离板的上方沿竖向滑动设有上模压板。
作为一种优化的方案，所述定位隔离板上设有对产品的非电镀表面进行隔离的密封结构。
作为一种优化的方案，所述密封结构包括设置于所述定位槽内的密封硅胶垫。
作为一种优化的方案，所述上模压板上设有导电机构。
作为一种优化的方案，所述导电机构包括沿竖向滑动设置于所述上模压板上的导电锤，所述导电锤的下端部与产品的上表面相抵接触。
作为一种优化的方案，所述上模压板沿竖向开设有滑孔，所述导电锤约束于所述滑孔内，所述上模压板上还连接有盖板，所述盖板的下表面与所述导电锤的上端部之间设有弹簧。
作为一种优化的方案，所述盖板上连接有电离子发生器。
作为一种优化的方案，所述局部电镀装置还包括机架，所述机架上竖直固接有气缸，所述上模压板连接于所述气缸的伸缩端上。
作为一种优化的方案，所述气缸的伸缩端上连接有安装板，所述上模压板位于所述安装板的下方，且通过导柱沿竖向滑动安装于所述安装板上，所述上模压板的上表面与所述安装板的下表面之间设有缓冲弹簧。
作为一种优化的方案，所述上模压板的两侧分别竖直固接有上模导向杆，所述上模导向杆滑动安装于所述机架上。
作为一种优化的方案，所述机架上还安装有药水喷头。
作为一种优化的方案，所述药水喷头的数量对应每个所述定位槽，且处于所述定位槽的下方。
作为一种优化的方案，所述定位隔离板连接于底座内。
作为一种优化的方案，所述机架支撑于接水盘内。
作为一种优化的方案，所述溢流浸洗一、所述溢流浸洗二以及所述溢流浸洗三为逆流漂洗方式，从最后一道往前溢流，且要保证最后一道水洗的电导率小于10μs/cm。
作为一种优化的方案，所述热水洗要求使用超纯水，电导率低于5μs/cm，温度在80-85℃之间。
作为一种优化的方案，所述风干工位包括两个竖直设置的支架滑轨，两个所述支架滑轨的相对侧面上沿竖向滑动设有气刀，产品通过挂具位于两个气刀之间。
作为一种优化的方案，所述风干工位的风机风量为40m3/Hr。
作为一种优化的方案，在局部电镀前，还设有上料平台工装，在沥水干燥后，还设有下料平台工装。
作为一种优化的方案，所述下料平台工装后方还设有水平烘干工装以及包装平台工装。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
电镀效率提升了20倍，产能得到了明显提升；
产品质量状态稳定，良率95％以上，较喷油遮蔽电镀良率高20％以上；
药水利用率高，无工装带出的情况，同时降低了药水二次污染的情况，电镀工艺参数稳定，过程CPK保持在2.0以上；
制造成本低廉，维护方便；设计合理，结构间配合精密；方便快捷；提高工作过程中的稳定性；部件少，工序简便，且故障率低；结构简单，使用寿命长；操作控制简便，易于大规模制造与安装，应用范围广。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明局部电镀装置的结构示意图；
图3为本发明导电机构的结构示意图；
图4为本发明的风干工位结构示意图；
图5为本发明接水盘的结构示意图。
图中：1-上料平台工装；2-局部电镀装置；3-下料平台工装；4-回收清洗；5-溢流浸洗一；6-溢流浸洗二；7-溢流浸洗三；8-切水槽；9-溢流浸洗四；10-热水洗；11-沥水干燥；12-风干工位；13-水平烘干工装；14-包装平台工装；15-接水盘；16-定位隔离板；17-定位槽；18-上模压板；19-密封硅胶垫；20-产品；21-机架；22-气缸；23-安装板；24-上模导向杆；25-缓冲弹簧；26-药水喷头；27-底座；28-滑孔；29-导电锤；30-盖板；31-弹簧；32-电离子发生器；33-支架滑轨；34-气刀；35-挂具；36-产品。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1至图5所示，产品局部镀金生产工艺，包括以下步骤：
S1局部电镀：通过局部电镀装置2对产品表面进行局部镀金；
S2回收清洗4：产品镀金后，从局部电镀装置2取下，并流转至回收热浸水洗槽清洗，对产品表面的残留药水进行清洗，并回收金液；
S3溢流浸洗一5：产品从回收热浸洗流转至溢流浸洗一5；
S4溢流浸洗二6：产品从溢流浸洗一5流转至溢流浸洗二6；
S5溢流浸洗三7：产品从从溢流浸洗二6流转至溢流浸洗三7；
S6切水槽8：产品从溢流浸洗流转至切水槽8，对产品表面形成有机保护膜；
S7溢流浸洗四9：产品从切水槽8流转至溢流浸洗四9，对产品表面的切水剂进行清洗；
S8热水洗10：产品从溢流浸洗四9流转至溢流热水洗10，对产品顽固水渍、切水剂进行去除；
S9沥水干燥11：产品从纯水溢流进入至空槽内，并沥干水分，然后经过风干工位12进行风干。
局部电镀装置2包括定位隔离板16，定位隔离板16上对应开设有与产品型号相匹配的定位槽17，定位隔离板16的上方沿竖向滑动设有上模压板18。
定位隔离板16上设有对产品的非电镀表面进行隔离的密封结构。
密封结构包括设置于定位槽17内的密封硅胶垫19。
上模压板18上设有导电机构。
导电机构包括沿竖向滑动设置于上模压板18上的导电锤29，导电锤29的下端部与产品的上表面相抵接触。
上模压板18沿竖向开设有滑孔28，导电锤29约束于滑孔28内，上模压板18上还连接有盖板30，盖板30的下表面与导电锤29的上端部之间设有弹簧31。
盖板30上连接有电离子发生器32。
局部电镀装置2还包括机架21，机架21上竖直固接有气缸22，上模压板18连接于气缸22的伸缩端上。
气缸22的伸缩端上连接有安装板23，上模压板18位于安装板23的下方，且通过导柱沿竖向滑动安装于安装板23上，上模压板18的上表面与安装板23的下表面之间设有缓冲弹簧25。
上模压板18的两侧分别竖直固接有上模导向杆24，上模导向杆24滑动安装于机架21上。
机架21上还安装有药水喷头26。
药水喷头26的数量对应每个定位槽17，且处于定位槽17的下方。
定位隔离板16连接于底座27内。
机架21支撑于接水盘15内。
回收清洗4不与后面的溢流清洗槽连通，为独立槽体，便于金液的浓缩回用。
溢流浸洗一5、溢流浸洗二6以及溢流浸洗三7为逆流漂洗方式，从最后一道往前溢流，且要保证最后一道水洗的电导率小于10μs/cm。
热水洗10要求使用超纯水，电导率低于5μs/cm，温度在80-85℃之间。
风干工位12包括两个竖直设置的支架滑轨33，两个支架滑轨33的相对侧面上沿竖向滑动设有气刀34，产品通过挂具35位于两个气刀34之间。
风干工位12的风机风量为40m3/Hr,需具备滤油、滤尘装置，保证空气的洁净度。
在局部电镀前，还设有上料平台工装1，在沥水干燥11后，还设有下料平台工装3。
下料平台工装3后方还设有水平烘干工装13以及包装平台工装14。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (10)

1.一种产品局部镀金生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1局部电镀：通过局部电镀装置(2)对产品表面进行局部镀金；
S2回收清洗(4)：产品镀金后，从局部电镀装置(2)取下，并流转至回收热浸水洗槽清洗，对产品表面的残留药水进行清洗，并回收金液；
S3溢流浸洗一(5)：产品从回收热浸洗流转至溢流浸洗一(5)；
S4溢流浸洗二(6)：产品从溢流浸洗一(5)流转至溢流浸洗二(6)；
S5溢流浸洗三(7)：产品从从溢流浸洗二(6)流转至溢流浸洗三(7)；
S6切水槽(8)：产品从溢流浸洗流转至切水槽(8)，对产品表面形成有机保护膜；
S7溢流浸洗四(9)：产品从切水槽(8)流转至溢流浸洗四(9)，对产品表面的切水剂进行清洗；
S8热水洗(10)：产品从溢流浸洗四(9)流转至溢流热水洗(10)，对产品顽固水渍、切水剂进行去除；
S9沥水干燥(11)：产品从纯水溢流进入至空槽内，并沥干水分，然后经过风干工位(12)进行风干。
2.根据权利要求1所述的一种产品局部镀金生产工艺，其特征在于，所述局部电镀装置(2)包括定位隔离板(16)，所述定位隔离板(16)上对应开设有与产品型号相匹配的定位槽(17)，所述定位隔离板(16)的上方沿竖向滑动设有上模压板(18)。
3.根据权利要求2所述的一种产品局部镀金生产工艺，其特征在于，所述定位隔离板(16)上设有对产品的非电镀表面进行隔离的密封结构。
4.根据权利要求2所述的一种产品局部镀金生产工艺，其特征在于，所述上模压板(18)上设有导电机构。
5.根据权利要求2所述的一种产品局部镀金生产工艺，其特征在于，所述局部电镀装置(2)还包括机架(21)，所述机架(21)上竖直固接有气缸(22)，所述上模压板(18)连接于所述气缸(22)的伸缩端上。
6.根据权利要求5所述的一种产品局部镀金生产工艺，其特征在于，所述气缸(22)的伸缩端上连接有安装板(23)，所述上模压板(18)位于所述安装板(23)的下方，且通过导柱沿竖向滑动安装于所述安装板(23)上，所述上模压板(18)的上表面与所述安装板(23)的下表面之间设有缓冲弹簧(25)。
7.根据权利要求5所述的一种产品局部镀金生产工艺，其特征在于，所述机架(21)上还安装有药水喷头(26)。
8.根据权利要求7所述的一种产品局部镀金生产工艺，其特征在于，所述药水喷头(26)的数量对应每个所述定位槽(17)，且处于所述定位槽(17)的下方。
9.根据权利要求1所述的一种产品局部镀金生产工艺，其特征在于，所述热水洗(10)要求使用超纯水，电导率低于5μs/cm，温度在80-85℃之间。
10.根据权利要求1所述的一种产品局部镀金生产工艺，其特征在于，所述风干工位(12)的风机风量为40m3/Hr。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115613111A (zh) * 2022-12-16 2023-01-17 烟台中瑞汽车零部件有限公司 一种汽车配件的电镀用添加剂定量添加装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4298446A (en) * 1979-12-29 1981-11-03 Electroplating Engineers Of Japan, Limited Apparatus for plating
JP2008285704A (ja) * 2007-05-16 2008-11-27 Panasonic Corp 部分めっき装置
CN201165556Y (zh) * 2008-03-26 2008-12-17 苏骞 连续选择电镀的掩膜压板装置
CN204138810U (zh) * 2014-08-18 2015-02-04 杭州威利广光电科技股份有限公司 一种pcb板镀金作业的金液回收装置
CN110154608A (zh) * 2019-05-31 2019-08-23 深圳市富立五金工艺品有限公司 一种工艺品表面烫金丝印及仿金制品表面电镀工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4298446A (en) * 1979-12-29 1981-11-03 Electroplating Engineers Of Japan, Limited Apparatus for plating
JP2008285704A (ja) * 2007-05-16 2008-11-27 Panasonic Corp 部分めっき装置
CN201165556Y (zh) * 2008-03-26 2008-12-17 苏骞 连续选择电镀的掩膜压板装置
CN204138810U (zh) * 2014-08-18 2015-02-04 杭州威利广光电科技股份有限公司 一种pcb板镀金作业的金液回收装置
CN110154608A (zh) * 2019-05-31 2019-08-23 深圳市富立五金工艺品有限公司 一种工艺品表面烫金丝印及仿金制品表面电镀工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115613111A (zh) * 2022-12-16 2023-01-17 烟台中瑞汽车零部件有限公司 一种汽车配件的电镀用添加剂定量添加装置

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