CN114808055B - 局部电镀保护装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种局部电镀保护装置及方法,涉及数字阵列模块盒体电镀技术领域,该装置包括主体、盖板、顶盖;所述主体的内部设有配合盒体零件尺寸的空腔;所述盖板固定连接在所述主体的开口处,所述盖板上设有一个或多个连通所述主体的内部空腔的窗口;一个或多个顶盖固定连接在所述盖板的外表面,每个顶盖覆盖住一个窗口。本发明的优点在于:该装置可以根据盒体零件电镀种类的需要,采用开窗口的结构形式,对盒体零件需要局部电镀的范围进行电镀,对不需要电镀的范围进行封闭保护,可以对盒体零件进行多种电镀,生产效率高,可靠性高。
Description
技术领域
本发明涉及数字阵列模块盒体电镀技术领域,尤其涉及一种局部电镀保护装置及方法。
背景技术
数字阵列模块(DAM)作为数字阵列雷达核心部件,是一种将多个收发通道集成的前端模块,已成为有源相控阵雷达天线的重要组成部分。每部雷达可能使用成百上千个DAM组件,而DAM盒体是组件的主体。DAM盒体内部用以安装电子元器件的腔体根据电讯的要求,需要镀金、镀银或者其他,对于大批量组件盒体的局部电镀保护的要求很高,常用的局部保护方法有贵金属保护胶、包扎法,涂蜡法、先镀后退等等。目前主要在电镀前使用贵金属电镀保护胶刷涂在盒体整个结构表面,但是由于DAM组件盒体零件批量多、异形腔体多、结构复杂,该方法使用后保护胶无法大面积完整连续剥离,去除难度非常大,造成生产效率低,人工成本高,难以满足高效、低成本、大批量生产的要求。
公布号为CN112593265A的专利文献公开了一种局部电镀方法,该方法将坯料全部浸入可剥离保护胶中,然后取出干燥,对待电镀部位进行第二次精加工,再进行电镀处理,电镀后去除坯料表面的可剥离保护胶,清洗得到封装外壳。该方法保护胶去除难度大,生产效率低,人工成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种提高了生产效率的局部电镀保护装置及方法。
本发明是通过以下技术手段实现解决上述技术问题的:局部电镀保护装置,包括主体、盖板、顶盖;所述主体的内部设有配合盒体零件尺寸的空腔;所述盖板固定连接在所述主体的开口处,所述盖板上设有一个或多个连通所述主体的内部空腔的窗口;一个或多个顶盖固定连接在所述盖板的外表面,每个顶盖覆盖住一个窗口。该装置可以根据盒体零件电镀种类的需要,采用开窗口的结构形式,对盒体零件需要局部电镀的范围进行电镀,对不需要电镀的范围进行封闭保护,可以对盒体零件进行多种电镀,生产效率高,可靠性高。
作为优化的技术方案,主体、盖板和顶盖的表面均覆盖有电镀保护胶。防止装置本身被电镀,可以使装置循环多次利用。
作为优化的技术方案,所述局部电镀保护装置还包括导向定位销,所述导向定位销穿过所述主体、盖板和位于所述主体的内部空腔中的盒体零件。实现装置与零件盒体之间快速精准定位装配
作为优化的技术方案,所述主体与所述盖板之间设有第一密封件,所述盖板与所述顶盖之间设有第二密封件。实现装置内部与外部镀液环境隔开,有效保护零件盒体,密封效果好。
作为优化的技术方案,所述盖板的内表面设有凸台,所述凸台的位置对应盒体零件的筋板位置且高度为所述盖板的内表面与筋板之间的距离。当盒体零件放入主体的内部空腔并盖上盖板后,凸台顶住筋板,增加了该装置的刚性,防止该装置和盒体零件在电镀液槽高低温使用中变形。
作为优化的技术方案,所述局部电镀保护装置还包括排气嘴、排气管、打气筒,所述主体上安装有排气嘴,所述打气筒通过排气管连接所述排气嘴,所述排气管与所述排气嘴之间通过扎带密封。方便检查装置的密封性。
局部电镀保护方法,采用所述局部电镀保护装置,包括以下步骤:
步骤一,将盒体零件装入主体的内部空腔中,然后将盖板固定连接在主体的开口处,将顶盖固定连接在盖板的外表面;
步骤二,将排气管连接在排气嘴与打气筒之间,排气管连接排气嘴的一端使用扎带密封,将所述局部电镀保护装置放入水槽中淹没,使用打气筒对主体的内部空腔进行打气,检查所述局部电镀保护装置的外部有无气泡,若有气泡则在气泡发生处用贵金属保护胶进行密封;
步骤三,当步骤二中检查无气泡时,将所述局部电镀保护装置从水槽中取出,根据盒体零件的电镀种类去除相应的顶盖,然后将所述局部电镀保护装置放入电镀槽,电镀液体从窗口进入盒体零件的腔体进行电镀,电镀完成后取出所述局部电镀保护装置进行清洗。
本发明的优点在于:该装置可以根据盒体零件电镀种类的需要,采用开窗口的结构形式,对盒体零件需要局部电镀的范围进行电镀,对不需要电镀的范围进行封闭保护,可以对盒体零件进行多种电镀,生产效率高,可靠性高。
附图说明
图1是本发明实施例局部电镀保护装置的剖面示意图。
图2是本发明实施例盖板和顶盖的俯视示意图。
图3是本发明实施例盒体和盖板的剖面示意图。
图4是本发明实施例盒体的第一视角轴测示意图。
图5是本发明实施例盒体的第二视角轴测示意图。
图6是本发明实施例盖板的第一视角轴测示意图。
图7是本发明实施例盖板的第二视角轴测示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1至图5所示,局部电镀保护装置,包括主体1、盖板2、顶盖3、导向定位销4、第一密封件5、第二密封件6、排气嘴7、排气管8、打气筒9;主体1、盖板2和顶盖3的表面均覆盖有电镀保护胶,所述电镀保护胶采用西卡胶,可以防止装置本身被电镀;主体1的内部设有配合盒体零件尺寸的空腔;盖板2通过螺钉固定连接在主体1的开口处,盖板2上设有一个或多个连通主体1的内部空腔的窗口21,窗口21的形状和数量根据盒体零件需要局部电镀的腔体的电镀种类和数量来定;一个或多个顶盖3通过螺钉固定连接在盖板2的外表面,每个顶盖3覆盖住一个窗口21;导向定位销4穿过主体1、盖板2和位于主体1的内部空腔中的盒体零件,实现装置与零件盒体之间快速精准定位装配;主体1与盖板2之间设有第一密封件5,盖板2与顶盖3之间设有第二密封件6,第一密封件5和第二密封件6的形式包括但不限于密封圈、密封绳、胶条、密封胶粘合等;主体1上通过螺栓安装有排气嘴7,打气筒9通过排气管8连接排气嘴7,排气管8的材质包括但不限于橡胶、金属,塑料,排气管8与排气嘴7之间通过扎带密封。
如图6、图7所示,盖板2的内表面设有一个或多个凸台22,凸台22的位置对应盒体零件的筋板位置且高度为盖板2的内表面与筋板之间的距离,凸台22的样式不限,根据盒体零件的内腔结构而定,当盒体零件放入主体1的内部空腔并盖上盖板2后,凸台22顶住筋板,增加了该装置的刚性,防止该装置和盒体零件在电镀液槽高低温使用中变形。
局部电镀保护方法,采用所述局部电镀保护装置,包括以下步骤:
步骤一,将盒体零件装入主体1的内部空腔中,然后将盖板2固定连接在主体1的开口处,使凸台22顶住盒体零件的筋板,并用导向定位销4将盒体零件与主体1、盖板2固定,将顶盖3固定连接在盖板2的外表面;
步骤二,将排气管8连接在排气嘴7与打气筒9之间,排气管8连接排气嘴7的一端使用扎带密封,将所述局部电镀保护装置放入水槽中淹没,使用打气筒9对主体1的内部空腔进行打气,气压在1.5MPa以下,检查所述局部电镀保护装置的外部有无气泡,若有气泡则在气泡发生处用贵金属保护胶(型号EP1020)进行密封;
步骤三,当步骤二中检查无气泡时,将所述局部电镀保护装置从水槽中取出,根据盒体零件的电镀种类去除相应的顶盖3,然后将所述局部电镀保护装置放入电镀槽中,电镀液体从窗口21进入盒体零件的腔体进行电镀,电镀完成后取出所述局部电镀保护装置进行清洗。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种局部电镀保护装置,其特征在于:包括主体、盖板、顶盖、导向定位销、排气嘴、排气管、打气筒;所述主体的内部设有配合盒体零件尺寸的空腔;所述盖板固定连接在所述主体的开口处,所述盖板上设有一个或多个连通所述主体的内部空腔的窗口;一个或多个顶盖固定连接在所述盖板的外表面,每个顶盖覆盖住一个窗口;所述导向定位销穿过所述主体、盖板和位于所述主体的内部空腔中的盒体零件;所述主体上安装有排气嘴,所述打气筒通过排气管连接所述排气嘴。
2.如权利要求1所述的局部电镀保护装置,其特征在于:主体、盖板和顶盖的表面均覆盖有电镀保护胶。
3.如权利要求1所述的局部电镀保护装置,其特征在于:所述主体与所述盖板之间设有第一密封件,所述盖板与所述顶盖之间设有第二密封件。
4.如权利要求1所述的局部电镀保护装置,其特征在于:所述盖板的内表面设有凸台,所述凸台的位置对应盒体零件的筋板位置且高度为所述盖板的内表面与筋板之间的距离。
5.如权利要求1所述的局部电镀保护装置,其特征在于:所述排气管与所述排气嘴之间通过扎带密封。
6.一种局部电镀保护方法,其特征在于:采用如权利要求1所述的局部电镀保护装置,包括以下步骤:
步骤一,将盒体零件装入主体的内部空腔中,然后将盖板固定连接在主体的开口处,并用导向定位销将盒体零件与主体、盖板固定,将顶盖固定连接在盖板的外表面;
步骤二,将排气管连接在排气嘴与打气筒之间,排气管连接排气嘴的一端使用扎带密封,将所述局部电镀保护装置放入水槽中淹没,使用打气筒对主体的内部空腔进行打气,检查所述局部电镀保护装置的外部有无气泡,若有气泡则在气泡发生处用贵金属保护胶进行密封;
步骤三,当步骤二中检查无气泡时,将所述局部电镀保护装置从水槽中取出,根据盒体零件的电镀种类去除相应的顶盖,然后将所述局部电镀保护装置放入电镀槽中,电镀液体从窗口进入盒体零件的腔体进行电镀,电镀完成后取出所述局部电镀保护装置进行清洗。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210342549.3A CN114808055B (zh) | 2022-04-02 | 2022-04-02 | 局部电镀保护装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210342549.3A CN114808055B (zh) | 2022-04-02 | 2022-04-02 | 局部电镀保护装置及方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114808055A CN114808055A (zh) | 2022-07-29 |
CN114808055B true CN114808055B (zh) | 2023-07-04 |
Family
ID=82532026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210342549.3A Active CN114808055B (zh) | 2022-04-02 | 2022-04-02 | 局部电镀保护装置及方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114808055B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2022-04-02 CN CN202210342549.3A patent/CN114808055B/zh active Active
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---|---|
CN114808055A (zh) | 2022-07-29 |
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PB01 | Publication | ||
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