CN114787978A - Ic芯片搭载装置、ic芯片搭载方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及IC芯片搭载装置以及IC芯片搭载方法。本发明涉及的IC芯片搭载装置用于输送嵌体用的天线，并将IC芯片搭载于天线的规定的基准位置，具备：喷嘴，构成为在位于第一位置时吸附IC芯片，并且在位于第二位置时将IC芯片配置于天线的基准位置；喷嘴安装部，供喷嘴安装；图像取得部，取得被吸附于喷嘴的IC芯片的图像；以及修正量决定部，基于由图像取得部取得的图像，决定喷嘴的绕轴的角度的修正量亦即第一修正量、天线在输送方向上的位置的修正量亦即第二修正量、以及在宽度方向上的位置的修正量亦即第三修正量，作为吸附于喷嘴的IC芯片的修正量。

Description

IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法
技术领域
本发明涉及IC芯片搭载装置以及IC芯片搭载方法。
背景技术
随着RFID标签的普及，具有天线和与该天线电连接的IC芯片的片状的嵌体的生产正在扩大。为了制造嵌体，设置有如下工序：在形成于基底基材上的天线中，相对于成为用于搭载IC芯片的基准的天线上的规定的基准位置配置所供给的IC芯片。此时，公知有为了相对于天线的基准位置准确地搭载IC芯片，进行IC芯片的位置修正(例如，日本特开2008-123406号公报)。
在日本特开2008-123406号公报中记载了一种搭载装置，该搭载装置具备使吸附并保持IC芯片的同步辊相对于薄膜基板前后左右移动的工作台。
发明内容
但是，日本特开2008-123406号公报所记载的搭载装置仅限于使同步辊相对于薄膜基板前后左右(即，X轴及Y轴)移动，相对于天线更高精度地进行定位存在一定限制。
因此，本发明的一个方式的目的在于在嵌体的制造工序中将IC芯片搭载于天线时，提高IC芯片的搭载位置的精度。
本发明的一个方式是提供一种IC芯片搭载装置，该IC芯片搭载装置用于输送嵌体用的天线，并将IC芯片搭载于该天线的规定的基准位置，具备：喷嘴，构成为在位于第一位置时吸附IC芯片，并且在位于第二位置时将上述IC芯片配置于上述天线的上述基准位置；喷嘴安装部，供上述喷嘴安装；第一旋转部，使上述喷嘴绕轴旋转；第二旋转部，使上述喷嘴安装部旋转，以使上述喷嘴从上述第一位置移动到上述第二位置；移动机构，使上述喷嘴移动；图像取得部，在上述喷嘴位于从上述第一位置到上述第二位置之间的规定位置时，取得被吸附于上述喷嘴的IC芯片的图像；以及修正量决定部，基于由上述图像取得部取得的图像，决定上述喷嘴的绕轴的角度的修正量亦即第一修正量、上述天线在输送方向上的位置的修正量亦即第二修正量、以及在上述宽度方向上的位置的修正量亦即第三修正量，作为吸附于上述喷嘴的IC芯片的修正量，上述第一旋转部基于上述第一修正量使上述喷嘴绕轴旋转，上述第二旋转部使上述喷嘴安装部以基于上述第二修正量而被调整的角速度进行旋转，上述移动机构基于上述第三修正量，使上述喷嘴沿与上述天线的输送方向正交的宽度方向移动。
根据本发明的一个方式，在嵌体的制造工序中将IC芯片搭载于天线时，能够提高IC芯片的搭载位置的精度。
附图说明
图1是实施方式的天线的俯视图和其IC芯片搭载前后的局部放大图。
图2是表示天线片和卷绕有天线片的卷体的图。
图3是表示在实施方式的IC芯片搭载装置中与IC芯片配置工序对应的部分的图。
图4是表示芯片包含带及其放大截面的图。
图5是实施方式的IC芯片搭载装置中的旋转装配机的侧视图。
图6是搭载于旋转装配机的喷嘴单元的俯视图及侧视图。
图7是概略地说明旋转装配机与天线片的关系的图。
图8是表示芯片包含带被分离辊分离的状态的立体图。
图9是对从芯片包含带向喷嘴单元供给IC芯片的动作进行说明的图。
图10是表示旋转装配机的宽度方向的移动机构的主视图。
图11是控制旋转装配机的控制部的功能框图。
图12是表示由拍摄装置拍摄的图像的例子的图。
图13是在喷嘴旋转前后例示了吸附于喷嘴的IC芯片的图。
图14是表示在实施方式的IC芯片搭载装置中与固化工序对应的部分的图。
图15是表示从图14的箭头J观察的按压单元的一部分和紫外线照射器的图。
图16是表示一个实施方式的天线片的输送方法的图。
图17是说明一个实施方式的IC芯片配置工序的图。
图18是说明一个实施方式的固化工序的图。
图19是表示图18中的紫外线固化单元的结构例的图。
图20是说明一个实施方式的固化工序的图。
具体实施方式
本发明与在2019年12月26日以及2020年12月25日分别向日本专利局申请的日本特愿2019-235370以及日本特愿2020-216369的专利申请相关联，这些申请的全部内容通过参照被引入本说明书中。
以下，参照附图对实施方式所涉及的IC芯片搭载装置以及IC芯片搭载方法进行说明。
实施方式所涉及的IC芯片搭载装置1是在制造RFID嵌体等非接触通信用嵌体时，相对于薄膜状的天线搭载IC芯片的装置。
在图1中，示出了具有规定的天线图案的例示性天线AN，但并非意在限定于该天线图案。图1还示出了将IC芯片C搭载于天线AN之前和搭载于天线AN之后的E部的放大图。在该例中，将IC芯片C搭载于以天线图案为基准而预先决定的规定的基准位置Pref。IC芯片C例如纵向及横向的尺寸为几百μm，极小，要求将该极小尺寸的IC芯片C准确地搭载于基准位置Pref。
为了将IC芯片C搭载于天线AN，需要向天线AN的基准位置Pref涂敷粘接剂，并将IC芯片C配置在该粘接剂上的IC芯片配置工序、和使粘接剂固化而使天线AN与IC芯片C的连接牢固的固化工序。
在后述的IC芯片配置工序中，如图2所示，设置卷绕有带状的天线片AS(天线连续体的一个例子)的卷体PR，该天线片AS通过将多个天线AN以一定的间距形成在基材BM上而形成。从卷体PR连续地引出天线片AS，并将该天线片AS投入到IC芯片配置工序的生产线中。
基材BM的材料没有特别限定，例如也能够使用优质纸、涂料纸、铜版纸那样的纸基材、以PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PE(聚乙烯)、PP(聚丙烯)、PS(聚苯乙烯)为材料的合成树脂薄膜、组合了多种上述合成树脂的片材、组合了合成树脂薄膜和纸的复合片材。
天线AN例如通过在基材BM贴附金属箔，或者在基材BM以规定的图案丝网印刷或蒸镀导电材料等而形成。
此外，在以下的说明中，如图2所示，定义XYZ坐标系。在以下的说明中，在提及在各工序中配置的状态的图时，将在YZ平面观察的图称为主视图，将在XY平面观察的图称为俯视图，将在XZ平面观察的图称为侧视图。
X方向是从卷体PR引出的天线片AS在以下说明的各工序中被输送的方向，也适当地称为输送方向D1。另外，Y方向是天线片AS的宽度方向，也适当地称为宽度方向D2。Z方向是与天线片AS正交的方向。
(1)IC芯片配置工序
以下，参照图3～图10对IC芯片配置工序进行说明。图3是表示在实施方式的IC芯片搭载装置1中与IC芯片配置工序对应的部分的图。图4表示芯片包含带CT的俯视图及其A-A截面的放大图。
在IC芯片配置工序中，通过IC芯片搭载装置1，能够相对于天线片AS上的各天线AN的基准位置Pref(参照图1)高精度地配置极小的IC芯片。
如图3所示，在IC芯片配置工序中，IC芯片搭载装置1包括传送带81、分配器2、旋转装配机3、紫外线照射器41、拍摄装置CA1～CA3、带进给器71、带主体卷绕卷轴72、薄膜卷绕卷轴73以及分离辊74。
传送带81(输送部的一个例子)以规定的输送速度将从卷体PR(参照图2)引出的天线片AS朝向工序的下游输送。传送带81的上表面相当于输送面。
分配器2朝向所输送的各天线AN的基准位置Pref喷出定量的各向异性导电膏(ACP(Anisotropic Conductive Paste)；以下，简称为“导电膏”)。该导电膏是紫外线固化型的粘接剂的一个例子。分配器2为了相对于各天线AN的基准位置Pref准确地定位喷出位置，而构成为能够在宽度方向上调整喷出位置。
拍摄装置CA1设置于比分配器2靠上游，并拍摄各天线AN的基准位置Pref附近的部分的图像，以便决定涂敷导电膏的位置。拍摄装置CA2设置于比分配器2靠下游，并拍摄各天线AN的基准位置Pref附近的部分的图像，以便检查导电膏相对于各天线AN的涂敷的有无，并且检查导电膏是否准确地涂敷于包含基准位置Pref的区域。
旋转装配机3是用于将IC芯片配置在涂敷于各天线AN的导电膏上的芯片装配机，在图3中逆时针旋转。旋转装配机3安装并悬架于悬架板86。悬架板86在Y方向上可移动地支承于支承台85。由此，旋转装配机3成为从上方悬架于支承台85，并且能够在Y方向上移动的构造。
如后所述，旋转装配机3从芯片包含带吸附IC芯片，朝向天线片AS上的各天线AN的基准位置Pref释放并配置(搭载)所吸附的IC芯片。此时，为了将IC芯片准确地配置于天线AN的基准位置Pref，进行修正所吸附的IC芯片的位置及朝向的处理。拍摄装置CA3对吸附于喷嘴(后述)的状态下的IC芯片进行拍摄，以便在将IC芯片搭载于天线AN时进行修正IC芯片的位置及朝向的修正处理。
带进给器71构成为以卷绕的状态装填包含IC芯片的芯片包含带，并沿图3的箭头的方向以与旋转装配机3同步的速度依次引出芯片包含带。
这里，参照图4对芯片包含带的一个例子进行说明。
如图4所示，芯片包含带CT包括以一定的间隔形成有包含IC芯片C的凹陷Td的带主体T、和以堵塞凹陷Td的方式粘贴于带主体T的包覆薄膜CF。凹陷Td例如通过对带主体T实施压花加工而形成。IC芯片C沿着芯片包含带CT的延伸方向包含在各凹陷Td内。在芯片包含带CT的延伸方向上以一定的间隔形成有安装孔H。该安装孔H是为了进行相对于分离辊74的周面的准确的定位而设置的，在芯片包含带CT被输送至分离辊74时，供设置于分离辊74的突起74p(后述)插入。
如图4所示，在凹陷Td的底面与带主体T的背面(与粘接包覆薄膜CF的面相反侧的面)之间形成有吸附孔Ts。吸附孔Ts是为了通过分离辊74吸附IC芯片C，使得在剥离了包覆薄膜CF时IC芯片C不会从凹陷Td落下而设置的。
再次参照图3，在分离辊74，从自带进给器71经过1个或多个辅助辊而被供给的芯片包含带CT剥离包覆薄膜CF，分离为带主体T和包覆薄膜CF。将包覆薄膜CF剥离而露出的IC芯片C被依次吸附于设置在旋转装配机3的各喷嘴。
在通过分离辊74将芯片包含带CT分离为带主体T和包覆薄膜CF之后，带主体T经过1个或多个辅助辊而卷绕于带主体卷绕卷轴72，包覆薄膜CF经过1个或多个辅助辊而卷绕于薄膜卷绕卷轴73。
接下来，参照图5～图7对旋转装配机3进行说明。
图5是实施方式的IC芯片搭载装置1中的旋转装配机3的侧视图。图6A是搭载于旋转装配机3的喷嘴单元的俯视图。图6B是喷嘴单元30的侧视图。图7是概略地说明旋转装配机3与天线片AS的关系的图。
如图5所示，在旋转装配机3，从旋转头3H(喷嘴安装部的一个例子)呈放射状地配设有多个(在图示的例子中为12个)喷嘴单元30-1～30-12。在以下的说明中，在提及相对于喷嘴单元30-1～30-12共用的事项时，统称为喷嘴单元30。
虽然对于旋转头3H没有详细图示，但与使喷嘴单元30-1～30-12沿图5的逆时针旋转的旋转驱动马达(后述的旋转驱动马达M31)、用于使IC芯片吸附于喷嘴单元30的真空泵、以及用于从喷嘴单元30释放IC芯片的鼓风机连接。
参照图6，具备喷嘴32、套筒33、电磁阀35以及气缸驱动马达M30。喷嘴32设置于喷嘴单元30的前端，在套筒33内与气缸驱动马达M30连结。气缸驱动马达M30(第一旋转部的一个例子)是使喷嘴32绕其轴旋转的马达(例如步进电机)。在喷嘴32形成有能够与吸气管36及排气管37连通的通路。
吸气管36及排气管37连结于套筒33。吸气管36与真空泵(未图示)连接，排气管37与鼓风机(未图示)连接。
电磁阀35例如是三通电磁阀，构成为根据对电磁阀35的通电状态，使喷嘴32的通路34与吸气管36之间为开路，使排气管37为闭路，或者使喷嘴32的通路34与排气管37之间为开路，使吸气管36为闭路。电磁阀35构成为进行通过吸气管36由喷嘴32吸引的吸引动作，或者通过排气管37从喷嘴32排出空气的排出动作中的任一个。
参照图7，通过未图示的旋转驱动马达使旋转头3H逆时针旋转，由此依次切换各喷嘴单元30在旋转头3H的周上的位置。即，确定的喷嘴单元30随着旋转头3H的旋转，而以在与输送面正交的平面上沿环状轨道移动的方式，依次位于从位置PA逆时针到位置PL为止的旋转头3H的周上的12个位置PA～PL的每一个。
这里，位置PA(第一位置的一个例子)是喷嘴单元30从芯片包含带CT新吸附IC芯片C的位置。位置PE是由拍摄装置CA3拍摄被吸附于喷嘴单元30的喷嘴的状态下的IC芯片C的图像的位置。
位置PK(第二位置的一个例子)是将所吸附的IC芯片C释放到涂敷于所输送的天线片AS上的天线AN的导电膏上的位置。在位置PK处，喷嘴前端的移动方向与天线片AS的输送方向D1一致。在位置PK处，为了释放IC芯片C而从喷嘴单元30的喷嘴排出空气。
在位置PL处，由于IC芯片C已经在位置PK处释放，因此喷嘴单元30没有吸附IC芯片C。此外，在位置PL处，也可以从喷嘴释放空气以便除去可能附着于喷嘴的灰尘。图7示出为了收集可能从喷嘴释放的灰尘而在位置PL配置有灰尘收集托盘TR的例子。
例如，在图7中，位于位置PA的喷嘴单元30-1反复进行如下动作：在该处新吸附IC芯片C，在吸附有IC芯片C的状态下逆时针旋转，当到达位置PK时释放IC芯片C，当返回到位置PA时再次吸附新的IC芯片C。在该IC芯片搭载方法中，能够连续地将IC芯片配置于各天线AN而不停止天线片AS的输送，生产率高。
设定或控制旋转头3H的角速度和天线片AS的输送速度，使得依次到达位置PK的喷嘴单元30向从上游输送的天线片AS的各天线AN的基准位置Pref释放IC芯片C。为了可靠地配置IC芯片C，优选在位置PK设置附近的喷嘴单元30的前端的速度与天线片AS的输送速度为等速的区间。
此外，在本实施方式中，示出了在旋转头3H配设有12个喷嘴单元30的例子，但不限于此。配设于旋转头3H的喷嘴单元30的数量能够任意设定。
接下来，参照图8及图9对通过喷嘴单元30吸附IC芯片C的动作进行说明。
图8是表示芯片包含带CT被分离辊74分离的状态的立体图。图9是分离辊74附近的侧视图，是对从芯片包含带CT向喷嘴单元30供给IC芯片C的动作进行说明的图。在图9中，为了了解芯片包含带CT的状态，仅用截面示出芯片包含带CT。
如图8所示，通过将分离辊74的突起74p插入于从带进给器71供给的芯片包含带CT的安装孔H，从而在进行了芯片包含带CT的宽度方向的定位的状态下输送芯片包含带CT。此时，通过分支部件75将芯片包含带CT的包覆薄膜CF剥离而朝向薄膜卷绕卷轴73。另一方面，芯片包含带CT的带主体T朝向带主体卷绕卷轴72。
如图9所示，将包覆薄膜CF剥离而露出的IC芯片C立即被喷嘴单元30吸附。此时，在分离辊74设置有用于朝向分离辊74的旋转中心吸引IC芯片C的吸引路径(未图示)，使得IC芯片C不会在从IC芯片C露出到被喷嘴单元30吸附为止的短时间内落下。通过该吸引路径和设置于带主体T的吸附孔Ts(参照图4)吸引IC芯片C。
接下来，参照图10对使旋转头3H沿宽度方向D2移动的移动机构8进行说明。图10是移动机构8的主视图。
移动机构8是为了能够修正喷嘴单元30所吸附的IC芯片C在宽度方向D2上的位置而设置的。如图10所示，移动机构8具有轴承76、轴77、悬架板86、引导板87、滑块88以及宽度方向驱动马达M32。
轴承76、轴77以及宽度方向驱动马达M32设置在支承台85上。轴77是具有螺纹切削部分的棒状的部件，由宽度方向驱动马达M32旋转驱动。轴77由固定于支承台85的上表面的轴承76(两处)支承为能够旋转。
旋转头3H安装于悬架板86。悬架板86的上端部形成有实施了螺纹切削加工的孔部(未图示)，该孔部与轴77的螺纹切削部分嵌合。因此，随着轴77的旋转，悬架板86和安装于悬架板86的旋转头3H能够在宽度方向D2上移动。此外，在支承台85的上部和引导板87，在悬架板86的宽度方向D2的可动范围内设置有中空部分。滑块88安装于悬架板86，并随着悬架板86在宽度方向D2的宽度方向上的移动而在引导板87的上表面滑动。
通过上述结构，移动机构8能够与宽度方向驱动马达M32的旋转驱动相应地，使旋转头3H在宽度方向D2上位移。
在本实施方式中，示出了通过移动机构8使旋转头3H沿宽度方向D2移动，由此使安装于旋转头3H的喷嘴单元30沿宽度方向D2移动的例子，但不限于此。例如，也可以将旋转头构成为使各喷嘴单元30能够在旋转头的内部单独地沿宽度方向D2位移，而不使旋转头沿宽度方向D2移动。
再次参照图3，在从旋转装配机3的喷嘴单元30向天线AN释放IC芯片的位置(图7的位置PK)附近设置有紫外线照射器41。
紫外线照射器41构成为对所输送的天线AN上的导电膏照射紫外线。由紫外线照射器41进行的紫外线的照射目的不同于在IC芯片配置工序的后续工序亦即固化工序中进行的紫外线照射(后述)的目的，其目的在于调整天线AN上的导电膏的粘度。从该观点出发，优选由紫外线照射器41施加于导电膏的紫外线的累计光量比在之后的固化工序中施加于导电膏的紫外线的累计光量少。紫外线的累计光量由光线强度和照射时间的乘积表示，因此为了调整累计光量，只要调整光线强度和照射时间中的至少任一个即可。
在本实施方式的IC芯片搭载装置1中，也可以利用分配器2对天线AN涂敷环氧系树脂等热固化型的粘接剂，并设置热固化装置来代替紫外线照射器41。
在图3中，紫外线照射器41配置为在配置了IC芯片之后照射紫外线，但不限于此。紫外线照射器41也可以配置为在配置IC芯片之前照射紫外线，也可以配置为在配置IC芯片的同时照射紫外线。
在配置了IC芯片之后照射紫外线的情况下，导电膏的粘度降低，因此IC芯片在配置于该导电膏上之后不易发生偏移或倾斜。在配置IC芯片之前，或者在配置IC芯片的同时照射紫外线的情况下，将IC芯片配置于粘度已降低的状态下的导电膏，因此IC芯片在配置于该导电膏上之后难以移动，从而IC芯片不易发生偏移或倾斜。
在任一情况下，通过在配置有IC芯片的附近的位置照射紫外线，能够避免由于导电膏的流动性而导致IC芯片在导电膏上不稳定的状况。即，具有通过利用紫外线照射器41进行照射，能够提高IC芯片的搭载精度的优点。
接下来，参照图11～图13对由控制旋转装配机3的控制部100执行的控制进行说明。图11是控制部100的功能框图。图12表示由拍摄装置CA1拍摄的图像的例子。图13是在喷嘴32旋转前后例示了吸附于喷嘴32的IC芯片C的图。图13的喷嘴旋转前的状态示出了由拍摄装置CA3拍摄的图像的例子。在图13的喷嘴旋转后的状态下，示出了该喷嘴位于位置PK(参照图7)时的XYZ轴。
控制部100安装于未图示的电路基板，与拍摄装置CA1～CA3、分配器2、气缸驱动马达M30、旋转驱动马达M31、宽度方向驱动马达M32、电磁阀35以及紫外线照射器41电连接。旋转驱动马达M31(第二旋转部的一个例子)是在旋转头3H使喷嘴单元30-1～30-12旋转的驱动单元。
控制部100包括微型计算机、存储器(RAM(Random Access Memory：随机存储器)、ROM(Read Only Memory：只读存储器))、存储器、驱动电路组。微型计算机读出并执行存储器中记录的程序，实现喷出位置调整单元101、IC芯片修正单元102、阀控制单元103以及固化执行单元104的各功能。
喷出位置调整单元101具备如下功能：基于由拍摄装置CA1拍摄的图像来决定导电膏的喷出位置，并调整导电膏的喷出时机以及分配器2在宽度方向D2上的位置。导电膏的喷出位置的决定方法参照图12如下。
如图12所例示的那样，由拍摄装置CA1拍摄的图像是天线AN的基准位置Pref附近的部分的图像。
喷出位置调整单元101根据该图像中包含的形状的特征部分确定基准位置Pref。具体而言，喷出位置调整单元101对图12的图像中的天线AN的形状进行分析，确定在X方向上相互平行的基准线L1、L2和在Y方向上相互平行的基准线L3、L4，并确定基准线L1、L2的中央的线与基准线L3、L4的中央的线的交点作为基准位置Pref。
图12的图像中的点Pj1是图像上的基准位置Pref的目标位置，是根据在由拍摄装置CA1拍摄的图像与分配器2的导电膏的滴下位置之间进行了校准的结果而预先决定的位置。即，通过调整分配器2的喷出时机和在宽度方向D2上的位置，使得在图像上确定的基准位置Pref与目标位置Pj1一致，从而能够将导电膏涂敷于实际的天线AN的基准位置。
在图12的例子中，为了使在图像上确定的基准位置Pref与目标位置Pj1一致，需要对位置在X方向调整x1，在Y方向调整y1。具体而言，基于x1来决定考虑到天线AN的输送速度的从分配器2喷出的喷出时机，基于y1来进行分配器2在宽度方向D2上的位移。即，喷出位置调整单元101对分配器2发送用于指示喷出时机及在宽度方向D2上的位移的控制信号，分配器2基于该控制信号进行喷出动作。
由拍摄装置CA2拍摄的图像除了涂敷有导电膏这一点之外，是与图12相同的图像。
IC芯片修正单元102具备对吸附于喷嘴32的IC芯片进行修正的功能。IC芯片的修正方法参照图12及图13如下。
如图13的旋转前的状态所示，在由拍摄装置CA3(图像取得部的一个例子)拍摄的图像中，包含喷嘴32的喷嘴端32e和吸附于喷嘴端32e的IC芯片C。点Pc1是喷嘴旋转前的IC芯片C的中心位置。图13的图像中的点Pj2是图像上的IC芯片C的中心位置的目标位置，被设定为与图12的目标位置Pj1一致。即，通过使IC芯片C的中心位置与目标位置Pj1一致，能够将IC芯片C配置于所输送的实际的天线AN的基准位置。
由于喷嘴单元30-1～30-12的安装偏差等，喷嘴32的绕轴的旋转中心Prc不是各喷嘴的理论上的轴中心。旋转中心Prc根据各喷嘴单元而不同，例如基于预先得到的实测数据来确定。
首先，在使图像中所示的IC芯片C的中心Pc1绕喷嘴32的绕轴的旋转中心Prc旋转时，决定IC芯片C的基准线(例如，图13的IC芯片C的基准边Sc)与Y方向平行为止的旋转量。
在图13的旋转后的状态的例子中，使所拍摄的图像内的IC芯片C绕旋转中心Prc旋转，使得IC芯片C的基准边Sc与Y方向平行。此时的旋转角被确定为IC芯片C的旋转方向的修正量(第一修正量的一个例子)。这里，在将移动后的IC芯片C的中心位置设为点Pc2的情况下，为了使点Pc2与目标位置Pj2一致，将X方向的修正量(第二修正量的一个例子)确定为x2，将Y方向的修正量(第三修正量的一个例子)确定为y2。
IC芯片修正单元102将与喷嘴32的绕轴的旋转方向的修正量对应的控制信号向气缸驱动马达M30送出，由此，在从位置PE(由拍摄装置CA3拍摄的位置)到释放IC芯片的位置PK之间，喷嘴32绕轴旋转。
IC芯片修正单元102将与X方向的修正量x2对应的控制信号向驱动旋转驱动马达M31的驱动电路送出，由此调整旋转头3H的角速度。IC芯片修正单元102将与Y方向的修正量y2对应的控制信号向驱动宽度方向驱动马达M32的驱动电路送出，由此调整旋转头3H在宽度方向D2上的位置。通过调整旋转头3H在宽度方向D2上的位置，喷嘴32在宽度方向D2上的位置也被调整。
在本实施方式的IC芯片搭载装置1中，由于利用IC芯片修正单元102对IC芯片在X方向、Y方向上的位置、以及IC芯片在与喷嘴的轴正交的平面上的朝向进行修正，因此具有IC芯片相对于天线的基准位置的搭载精度非常高的优点。
阀控制单元103对各电磁阀35进行控制，使得针对旋转装配机3所包含的12个喷嘴单元30-1～30-12的每一个，根据各喷嘴单元30的位置进行从各喷嘴单元30吸引，或者排出空气中的任一个动作。具体而言，阀控制单元103在喷嘴单元30位于位置PA～PJ(参照图7)时以从喷嘴单元30吸引的方式控制电磁阀35，在喷嘴单元30位于位置PK、PL时以从喷嘴单元30排出空气的方式控制电磁阀35。
固化执行单元104向紫外线照射器41送出规定的驱动信号，使得从紫外线照射器41对所输送的各个天线AN以预先设定的累计光量照射紫外线。
(2)固化工序
接下来，参照图14及图15对固化工序进行说明。
在固化工序中，使涂敷于经过了上述IC芯片配置工序的各天线的导电膏固化，从而使天线与IC芯片的物理连接牢固，并且使天线与IC芯片的电导通可靠。
图14是表示在实施方式的IC芯片搭载装置1中与固化工序对应的部分的图。图15是表示从图14的箭头J观察的按压单元6的一部分和紫外线照射器42的图。
如图14所示，在固化工序中，IC芯片搭载装置1包括传送带82、固化装置4以及拍摄装置CA4。
传送带82将从上游的IC芯片配置工序输送的天线片AS以规定的输送速度向下游输送。
拍摄装置CA4在固化工序中最上游侧(即，IC芯片配置工序的最下游侧)，配置于天线片AS的上方，拍摄从IC芯片配置工序输送的各天线AN的图像。拍摄装置CA4是为了检查在IC芯片配置工序中IC芯片是否被配置于适当的位置而设置的。
如图14所示，固化装置4具有1个或多个按压单元6和紫外线照射器42。
按压单元6在与输送面正交的方向上进行升降动作，并在对各天线AN照射紫外线的期间按压配置在天线AN的导电膏上的IC芯片。按压单元6的数量没有特别限定，但从生产率和成本的观点出发，能够设定为任意的数量。
紫外线照射器42沿着输送方向D1配置。因此，也能够对天线片AS上的多个天线AN同时照射紫外线。
参照图15，示出了由紫外线照射器42对各天线AN照射紫外线的状态。如图15所示，按压单元6是在轴63的前端安装有按压部61的构造。按压单元6的按压部61的侧面(即，配置有紫外线照射器42的一侧的面)敞开。构成按压部61的按压面的玻璃板61p由供紫外线透过的玻璃形成。
紫外线照射器42例如具有LED(Light Emitting Device：发光二极管)等光源42e。光源42e构成为从相对于输送面倾斜的方向朝向天线AN照射紫外线。
通过一边按压涂敷于各天线AN的导电膏上的IC芯片一边进行紫外线照射，涂敷于各天线AN的导电膏固化，从而使天线与IC芯片的物理连接牢固，并且使天线与IC芯片的电导通可靠。
如以上说明的那样，将多个天线以一定的间距形成在基材上而成的带状的天线片投入生产线，经过IC芯片配置工序和固化工序，将IC芯片搭载在各天线上。本实施方式的IC芯片搭载装置在IC芯片配置工序中向天线的基准位置涂敷粘接剂，并且将IC芯片配置在该粘接剂上，在固化工序中使粘接剂固化而使天线与IC芯片的连接牢固。特别是在本实施方式中，在IC芯片配置工序中，进行IC芯片在X方向、Y方向上的位置、以及IC芯片在与吸附IC芯片的喷嘴的轴正交的平面上的朝向的修正。因此，能够提高在将IC芯片搭载于天线时IC芯片的搭载位置的精度。
以上，对IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法的实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述实施方式。另外，上述实施方式在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种改进、变更。
例如，在图3所示的实施方式中，在IC芯片配置工序中，示出了天线片AS在传送带81上向一个方向被输送的情况，但不限于此。
在一个实施方式中，如图16所示，在IC芯片配置工序中，也可以利用吸附鼓92、94和多个输送辊(例如，在图17中，输送辊91、93、95)输送天线片AS。在图16中，在吸附鼓92的最高位置处，通过分配器2向天线片AS的天线AN的基准位置喷出导电膏。另外，在吸附鼓94的最高位置处，将IC芯片配置在导电膏上。在该情况下，优选至少吸附鼓92、94是吸附天线片AS的背面的吸附辊。由此，能够防止天线片AS的位置偏移(特别是长度方向)，从而能够高精度地进行导电膏的喷出及IC芯片的配置。
在一个实施方式中，也可以通过将IC芯片按压于导电膏而进行配置，来代替将IC芯片释放到涂敷于所输送的天线片AS状的天线AN的导电膏上。
图17按时间序列示出了通过将IC芯片按压于导电膏而进行配置的情况下的旋转装配机3的动作。在一个实施方式中，旋转装配机3的各喷嘴单元30构成为能够通过内置的驱动装置单独地在放射方向(径向)上移动。
状态ST1是喷嘴单元30吸附了IC芯片C的状态。在配置所吸附的IC芯片C时，如状态ST2所示，使喷嘴单元30以沿放射方向(径向)延伸的方式朝向基准位置(即，向下方向即图2的Z方向)移动，将IC芯片C按压在涂敷于天线AN的导电膏上，由此将IC芯片C配置在导电膏上。在配置IC芯片C之后，解除吸附，并且使喷嘴单元30返回到状态ST1的位置。例如，通过在喷嘴单元30到达位置PK(参照图7)的时机进行状态ST1～ST3的动作，将IC芯片C配置在涂敷于天线AN的导电膏上。
图18表示一个实施方式的固化工序。图18表示在一个实施方式的固化工序中使用的固化装置4A。固化装置4A将多个紫外线固化单元43可取下地安装于安装板44。根据天线片AS的相邻的天线AN的间隔，准备安装位置不同的多个安装板44，根据该间隔而更换安装板44，由此能够应对各种天线片AS。
支承轴45支承安装板44，并构成为能够使安装板44升降。从IC芯片配置工序输送来的天线片AS经由输送辊96～98被送至固化工序。输送辊97构成为能够通过未图示的驱动装置进行升降。
图19表示紫外线固化单元43的结构例。如图19所示，紫外线固化单元43内置有用于向框体431内照射紫外线的光源432(例如LED光源)。光源432由从紫外线固化单元43的外部提供的电缆436(在图18中未图示)供电。也可以在框体431内设置对由光源432照射的紫外线进行聚光的聚光透镜。保持板434与框体431连结，并保持玻璃板435。从光源432照射的紫外线被照射到涂敷于各天线AN的导电膏，使导电膏固化。
再次参照图18，输送状态表示从IC芯片配置工序输送天线片AS的状态。在涂敷有未固化的导电膏的天线AN位于紫外线固化单元43的正下方的时机，停止天线片AS的输送。然后，在天线片AS的输送被停止的状态(停止状态)下，使紫外线固化单元43向下方向移动，一边利用玻璃板435按压天线AN一边对天线AN照射紫外线，使导电膏固化。
即使在停止状态下，也从IC芯片配置工序输送天线片AS，因此在照射紫外线的期间，输送辊97因自重而下降，并在输送辊96与输送辊98之间吸收所输送的天线片AS。当紫外线的照射完成时，使与紫外线固化单元43的数量相当的天线AN向下游迅速输送，并使未固化的天线AN停止以使其位于紫外线固化单元43的正下方。即，在一个实施方式的固化工序中，反复进行天线片AS的输送状态和停止状态(进行紫外线照射的状态)。在迅速输送天线AN时，输送辊97由于施加于天线片AS的张力而上升。
一个实施方式的固化工序也可以使用热固化装置来进行。即，在分配器2中涂敷了环氧系树脂等热固化型的粘接剂的情况下，在固化工序中，通过进行热固化处理，使粘接剂固化。
图20与图18同样，是构成为反复进行天线片AS的输送状态和停止状态的固化装置4B。固化装置4B与固化装置4A不同，具备多个热固化单元46。在各热固化单元46配置有通过由未图示的电缆供给电源而进行动作的热源。在天线片AS处于停止状态时，支承轴45被驱动为下降，各热固化单元46一边按压对应的天线AN一边对粘接剂进行加热使其固化。当加热完成时，支承轴45被驱动为上升，并且进行天线片AS的输送。
此外，在图18中，在利用紫外线使导电膏固化的情况下，也可以代替内置有光源的紫外线固化单元43，而使用经由玻璃板按压天线AN的按压单元，并设置紫外线照射装置，该紫外线照射装置从宽度方向外部或斜上方对在停止状态下被按压的天线AN上的导电膏照射紫外线。
在一个实施方式中，也可以使多个紫外线固化单元43以与天线片AS的行进速度连动的方式循环移动，使得在照射紫外线时天线片AS不成为停止状态，并一边按压天线AN一边利用内置的光源照射紫外线。
同样地，在一个实施方式中，在使导电膏热固化的情况下，也可以构成为使多个热固化单元46以与天线片AS的行进速度连动的方式循环移动，并一边按压天线AN一边进行加热。

Claims (15)

1.一种IC芯片搭载装置，该IC芯片搭载装置用于输送嵌体用的天线，并将IC芯片搭载于该天线的规定的基准位置，其中，具备：
喷嘴，构成为在位于第一位置时吸附IC芯片，并且在位于第二位置时将所述IC芯片配置于所述天线的所述基准位置；
喷嘴安装部，供所述喷嘴安装；
第一旋转部，使所述喷嘴绕轴旋转；
第二旋转部，使所述喷嘴安装部旋转，以使所述喷嘴从所述第一位置移动到所述第二位置；
移动机构，使所述喷嘴移动；
图像取得部，在所述喷嘴位于从所述第一位置到所述第二位置之间的规定位置时取得被吸附于所述喷嘴的IC芯片的图像；以及
修正量决定部，基于由所述图像取得部取得的图像，决定所述喷嘴的绕轴的角度的修正量亦即第一修正量、所述天线在输送方向上的位置的修正量亦即第二修正量、以及在所述宽度方向上的位置的修正量亦即第三修正量，作为吸附于所述喷嘴的IC芯片的修正量，
所述第一旋转部基于所述第一修正量使所述喷嘴绕轴旋转，
所述第二旋转部使所述喷嘴安装部以基于所述第二修正量而被调整的角速度进行旋转，
所述移动机构基于所述第三修正量，使所述喷嘴沿与所述天线的输送方向正交的宽度方向移动。
2.根据权利要求1所述的IC芯片搭载装置，其中，
所述IC芯片搭载装置具备输送部，该输送部在规定的输送面上输送天线连续体，多个所述天线被连续形成而成为所述天线连续体，
所述第二旋转部使所述喷嘴安装部旋转，以使所述喷嘴在与所述输送面正交的平面上沿环状轨道运动，并且所述喷嘴位于所述第二位置时的所述喷嘴的移动方向与所述天线连续体的输送方向一致。
3.根据权利要求1或2所述的IC芯片搭载装置，其中，
在所述喷嘴安装部安装有多个所述喷嘴，
通过所述第二旋转部使所述喷嘴安装部旋转，从而各喷嘴依次从所述第一位置移动到所述第二位置，将IC芯片配置于被输送的所述天线连续体的各天线的所述基准位置。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的IC芯片搭载装置，其中，
在所述喷嘴安装部安装有多个所述喷嘴，
所述修正量决定部与各喷嘴对应地决定所述第一修正量，
所述第一旋转部基于与各喷嘴对应地决定的所述第一修正量，使对应的喷嘴绕轴旋转。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的IC芯片搭载装置，其中，
所述移动机构通过使所述喷嘴安装部沿所述宽度方向移动，从而使所述喷嘴沿所述宽度方向移动。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的IC芯片搭载装置，其中，
所述喷嘴安装部被悬架于支承台。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的IC芯片搭载装置，其中，
所述喷嘴通过将IC芯片朝向所述天线的所述基准位置释放，从而将所述IC芯片配置于所述天线的所述基准位置。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的IC芯片搭载装置，其中，
所述移动机构还通过在所述喷嘴吸附了IC芯片的状态下使所述喷嘴移动而与所述天线接近，
通过解除所述喷嘴在所述基准位置对所述IC芯片的吸附，从而将所述IC芯片配置于所述天线的所述基准位置。
9.一种IC芯片搭载方法，该IC芯片搭载方法用于输送嵌体用的天线，并将IC芯片搭载于该天线的规定的基准位置，其中，
在安装于喷嘴安装部的喷嘴位于第一位置时，由该喷嘴吸附IC芯片，
使所述喷嘴安装部旋转，以使所述喷嘴从所述第一位置朝向第二位置移动，
在所述喷嘴位于从所述第一位置到所述第二位置之间的规定位置时，取得被吸附于所述喷嘴的IC芯片的图像，
基于所取得的所述图像，决定所述喷嘴的绕轴的角度的修正量亦即第一修正量、所述天线在输送方向上的位置的修正量亦即第二修正量、以及在与所述输送方向正交的宽度方向上的位置的修正量亦即第三修正量，作为吸附于所述喷嘴的IC芯片的修正量，
基于所述第一修正量使所述喷嘴绕轴旋转，
使所述喷嘴安装部以基于所述第二修正量而被调整的角速度进行旋转，
基于所述第三修正量，使所述喷嘴沿所述宽度方向移动，
在所述喷嘴位于第二位置时，将吸附于所述喷嘴的IC芯片配置于所述天线的所述基准位置。
10.根据权利要求9所述的嵌体用IC芯片搭载方法，其中，
在规定的输送面上输送天线连续体，多个所述天线被连续形成而成为所述天线连续体，
使所述喷嘴安装部旋转，以使所述喷嘴在与所述输送面正交的平面上沿环状轨道运动，并且所述喷嘴位于所述第二位置时的所述喷嘴的移动方向与所述天线连续体的输送方向一致。
11.根据权利要求9或10所述的IC芯片搭载方法，其中，
在所述喷嘴安装部安装有多个所述喷嘴，
使所述喷嘴安装部旋转，以使各喷嘴依次从所述第一位置移动到所述第二位置，
在各喷嘴位于所述第二位置时，通过各喷嘴，将IC芯片配置于被输送的所述天线连续体的各天线的所述基准位置。
12.根据权利要求9～11中任一项所述的IC芯片搭载方法，其中，
在所述喷嘴安装部安装有多个所述喷嘴，
与各喷嘴对应地决定所述第一修正量，
基于与各喷嘴对应地决定的所述第一修正量，使对应的喷嘴绕轴旋转。
13.根据权利要求9～12中任一项所述的IC芯片搭载方法，其中，
通过使所述喷嘴安装部沿所述宽度方向移动，从而使所述喷嘴沿所述宽度方向移动。
14.根据权利要求9～13中任一项所述的IC芯片搭载方法，其中，
将IC芯片配置于天线的所述基准位置通过所述喷嘴将所述IC芯片朝向所述天线的所述基准位置释放而进行。
15.根据权利要求9～13中任一项所述的IC芯片搭载方法，其中，
将IC芯片配置于天线的所述基准位置通过在所述喷嘴吸附了所述IC芯片的状态下使所述喷嘴移动而与所述天线接近，并解除所述喷嘴在所述基准位置对所述IC芯片的吸附而进行。
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