JPH0645467A - 電子部品の標印装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品単体に対する標印と、こうして標印
された電子部品単体のエンボステープへのテーピングと
を、簡便な装置によって達成することを目的とする。 【構成】 間欠送りされるエンボステープTaの部品収容
凹部Ｃに順次電子部品Ｐを装填し、このエンボステープ
の上面に封止テープTbを添着してゆくに際し、上記エン
ボステープの部品収容凹部Ｃ内に装填された電子部品Ｐ
に対して紫外線硬化型標印インクによって標印を行うと
ともに、紫外線照射によって上記電子部品上に付着した
標印インクを硬化させるようにしたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、電子部品の標印装置
および方法に関し、エンボステープに担持された形態で
出荷される電子部品に対し、効率的に標印を行うことが
できるようにしたものに関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】ＩＣ
やトランジスタ等の小型の電子部品のなかには、製造用
フレームを用いた全ての処理工程を終了して上記製造用
フレームから切り離されて電子部品単体とされた後、い
わゆるエンボステープに担持された形態で出荷されるも
のがある。

【０００３】電子部品本体部の上面には、メーカ名やロ
ット番号、あるいは製品番号等の標印が行われるが、こ
の標印は、製造用フレームから切り離される前に行われ
る場合と、製造用フレームから切り離されて電子部品単
体となった後に行われる場合とがある。後者の場合は、
たとえば、電子部品の特性のばらつきに鑑み、この特性
の段階ごとに分類分けし、異なる分類に入るものについ
ては異なる標印をせねばならない場合があてはまる。特
性測定は、製造用フレームから切り離された後に行わね
ばならないからである。

【０００４】従来、上記のような製造工程を経る電子部
品に対する標印は、独立した標印装置によって行われて
いるのが通常である。この場合、標印装置において標印
を終えた電子部品は、標印インクの乾燥を待った後、エ
ンボステープに担持させるためのテーピング装置に搬送
されねばならない。そうすると、標印装置まで電子部品
を搬送するハンドリング機構に加え、標印装置からテー
ピング装置まで電子部品を搬送するハンドリング機構が
必要であり、製造工程を一連化するにあたって装置全体
が複雑化するとともに、電子部品単体の搬送ハンドリン
グであるがゆえに、ハンドリングミスも生じやすい。ま
た、標印インクの乾燥を待つ必要も生じるから、標印か
らテーピングまでの工程時間がより長く必要であり、こ
のことも、電子部品の最終出荷形態化までの処理能率を
低下させる原因ともなっている。

【０００５】本願発明は、上記のような事情のもとで考
え出されたものであって、製造用フレームから切り離さ
れて電子部品単体となった後に標印をする必要があり、
かつエンボステープに担持された形態で出荷される形式
の電子部品について、標印からテーピングまでのハンド
リングを簡略化し、ハンドリングミスを著しく低減する
とともに、処理能率を著しく向上させることができるあ
らたな電子部品標印装置および方法を提供することをそ
の課題としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、請求項１に記載した電子部品の標印装置は、部品
収容凹部が等間隔に形成されたエンボステープを間欠送
りしながら、上記収容凹部内に順次電子部品を装填し、
電子部品装填後のエンボステープ上面に封止テープを添
着するテーピング機構と、上記テーピング機構における
電子部品装填部よりもテープ搬送方向前方側において、
上記収容凹部内の電子部品に紫外線硬化型標印インクに
よって標印を行う標印機構と、上記テーピング機構にお
ける上記標印部よりもテープ搬送方向前方側において、
上記収容凹部内の電子部品に紫外線を照射して標印イン
クを硬化させる紫外線照射部と、を備えること特徴とす
る。

【０００７】そして、請求項２に記載した電子部品の標
印方法は、部品収容凹部が等間隔に形成されたエンボス
テープを間欠送りしながら、上記収容凹部内に順次電子
部品を装填するステップ、上記エンボステープ上の収容
凹部内に装填された電子部品に紫外線硬化型標印インク
によって順次標印を行うステップ、上記標印された電子
部品に紫外線を照射して上記標印インクを硬化するステ
ップ、上記エンボステープの上面に封止テープを添着す
るステップ、を含むことを特徴としている。

【０００８】

【発明の作用および効果】本願発明は、要するに、テー
ピング機構においてエンボステープの各部品収容凹部内
に装填された電子部品に対して標印を行うというもので
ある。したがって、標印装置とテーピング装置が各独立
させられていた従来に比較し、標印装置からテーピング
装置までの電子部品搬送のためのハンドリング機構が全
く省略される。これにより、標印ないしテーピングまで
の処理装置が、従来に比較して格段に簡略化されるとと
もに、ハンドリングミス等の不具合が著しく低減させら
れる。

【０００９】また、本願発明は、標印インクとして特に
紫外線硬化型インクを使用し、エンボステープ上で電子
部品に付着させられた標印インクが、エンボステープが
リールに巻き取られる前に、即座に紫外線照射を受けて
硬化させられるようにしている。したがって、テープ上
への電子部品の装填位置から封止テープの添着位置まで
の距離を不必要に延長することなく、未硬化の標印イン
クが封止テープ等に接触して剥離するといった不具合を
都合よく回避することができる。

【００１０】以上のように、本願発明によれば、電子部
品単体となった後に標印をする必要があり、かつ、最終
的にエンボステープに担持された形態において出荷させ
るタイプの電子部品について、その標印からテーピング
までの処理装置が、著しく簡略化され、このことが、電
子部品の製造コストの低減に大きく寄与することにな
る。また、部品搬送ハンドリング回数が減少するため、
ハンドリングミスの発生等に伴う装置の一時停止あるい
はその復帰等の手間が大きく削減され、処理能率が向上
する。

【００１１】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。以下に説明する実
施例は、図３に示す形態をもつＦＥＴ素子Ｐに対して標
印し、これをエンボステープＴａに担持させて出荷する
場合に適用されている。上記ＦＥＴ素子Ｐは、チップを
収容する略円筒状のセラミックケーシングａの下部か
ら、四本のリードｂが十字状に延出する形態となってい
る。したがって、上記エンボステープＴａ上に等間隔に
設けられる部品収容凹部Ｃは、図４に表れているよう
に、平面視において上記のリードｂと対応した十字状の
形状となっており、かかる形状の収容凹部ＣにＦＥＴ素
子Ｐが収納されると、その姿勢が安定的に保持され、い
わば、収容凹部ＣがＦＥＴ素子Ｐの位置決めの作用を発
揮する。

【００１２】本願発明は、上記電子部品Ｐをエンボステ
ープＴａに担持させるテーピングを行う際に、同時に標
印をも行おうとするものである。したがって、テーピン
グ機構１そのものが本願発明の重要な構成要素である。

【００１３】そこでまず、本願発明が適用されるテーピ
ング機構１の一例を、図２を参照して説明する。エンボ
ステープロール２から引き出されたエンボステープＴａ
は、水平搬送部分３を介して製品テープ巻取りリール４
に巻き取られるようになっている。かかるエンボステー
プＴａの取り回しは、ガイドプーリ５および送りスプロ
ケット６を適宜配置することにより行っており、エンボ
ステープＴａの送り孔ｄ（図４参照）に係合する送りス
プロケット６を間欠回転させることにより、このエンボ
ステープＴａは１ピッチ毎に間欠送りされるようになっ
ている。

【００１４】上記水平搬送部分３の上方には、封止テー
プロール７が配置されている。この封止テープロール７
から引き出された封止テープＴｂは、上記水平搬送部分
の搬送方向前端（巻取りリール４に近い部分）におい
て、上記エンボステープＴａ上にたとえば熱融着によっ
て添着されるようになっている。また、上記水平搬送部
分３の所定位置は、標印部８として機能するため、エン
ボステープＴａの下面をバックアップするバックアップ
ガイド９が設けられている。

【００１５】さて、上記のテーピング機構１における水
平搬送部分において、電子部品Ｐが間欠送りされるエン
ボステープＴａの部品収容凹部Ｃ内に順次装填されるの
であるが、本実施例では、このように電子部品Ｐを装填
するためのハンドリング機構１０に標印スタンプ１１を
合体させ、より機構的な簡略化を図るようにしている。

【００１６】すなわち、図１に表れているように、上記
エンボステープＴａの上方においてこのエンボステープ
Ｔａの搬送方向と直交する方向に延びるように配置され
るガイドレール１２に対してスライド支持体１３をスイ
ライド可能に支持し、このスライド支持体１３に、上下
作動される吸着コレット１４と、上下作動される標印ス
タンプ１１とを取付けている。

【００１７】吸着コレット１４と標印スタンプ１１は、
平面視においてガイドレール１２の延びる方向と平行な
直線状に配置されており、それぞれ、図示しない制御装
置によって制御可能なエアシリンダまたはカム機構など
のアクチュエータ１５，１６によって適宜上下駆動され
るようになっている。そして、スライド支持体１３のガ
イドレール方向の位置も、図示しない制御装置によっ
て、適宜調整可能となっている。

【００１８】上記ガイドレール１３に沿う方向に上記テ
ーピング機構１から離れた位置に配置される受け取りス
テーション１７上には、図示しない別途の搬送機構によ
り、測定工程を終えた電子部品Ｐが順次搬送されてく
る。この受け取りステーション１７上の電子部品Ｐは、
上記吸着コレット１４がこの受け取りステーション上の
電子部品Ｐの直上に位置するように上記スライド支持体
１３を移動させた後、吸着コレット１４を下動させて吸
引力を作用させることにより、上記吸着コレット１４に
吸着保持される。

【００１９】次いで、吸着コレット１４が上動させられ
ることにより持ち上げられ電子部品Ｐは、この吸着コレ
ットがテーピング機構１におけるエンボステープＴａの
電子部品装填部すなわち、送り停止させられているエン
ボステープＴａの一の部品収容凹部Ｃの直上に位置する
ようにして上記スライド支持体を移動させ、そうして上
記吸着コレット１４を下動させるとともに、吸引力を解
除することにより、上記エンボステープＴａ上の部品収
容凹部Ｃ内に装填される。なお、上記のようにスライド
支持体１３が上記受け取りステーション１７からエンボ
ステープＴａ上に移動する間に、上記標印スタンプ１１
がスタンプ台１８に向けて一時下動させられ、このスタ
ンプの下面に紫外線硬化型標印インクが付着させられ
る。

【００２０】上記のごとく吸着コレット１４が保持して
いた電子部品ＰがエンボステープＴａの収容凹部Ｃ内に
装填されると、スライド支持体１３は、標印スタンプ１
１が上記のごとく装填された電子部品Ｐの直上に位置す
るようにさらに移動させられ、そうして上記標印スタン
プ１１を下動させることにより、電子部品Ｐの上面に所
定の標印を行う。以上の作動を１サイクルとして、エン
ボステープＴａが１ピッチづつ送られる毎に、電子部品
Ｐの装填および標印が順次行われる。

【００２１】上記電子部品装填部および標印部に対し
て、エンボステープＴａの搬送方向前方には、電子部品
Ｐ上に標印スタンプ１１によって付着させられた紫外線
硬化型標印インクを瞬時にして硬化させるための紫外線
照射部１９が設けられている。これには、たとえば、紫
外線発生源（図示略）につながるグラスファイバケーブ
ル２０の先端部を、上記エンボステープＴａの送り停止
時の収容凹部Ｃ内の電子部品Ｐに向けて配置することに
より、簡単に構成することができる。なお、この場合、
図１に表れているように、上記グラスファイバケーブル
２０の端部からでた紫外線が電子部品Ｐの標印にのみ照
射されるように、窓孔２１を開けたマスク板２２を配置
しておくことが、通常樹脂フィルムによって形成される
エンボステープＴａが紫外線照射による熱で変形するの
を防止する上で好ましい。

【００２２】こうして、テーピング機構１におけるエン
ボステープＴａは、電子部品Ｐの装填、こうして装填さ
れた電子部品に対する標印、紫外線照射による標印イン
クの硬化処理を受けながら前方に向けて間欠送りされる
が、上記紫外線による硬化処理を終えた部分において、
封止テープロール７から引き出された封止テープＴｂが
各部品収容凹部Ｃを一連に覆うようにしてエンボステー
プＴａ上に熱融着等によって添着され、各収容凹部Ｃ内
に装填された標印済みの電子部品の脱落を防止する。こ
うして封止テープＴｂが添着された製品テープは、順次
巻取りリール４に巻き取られ、巻取り径が所定となった
時点において、装置から取り外されて出荷に供される。

【００２３】以上説明したように、本願発明の電子部品
の標印装置は、エンボステープに電子部品を装填させる
際に、標印をも同時的に行っている。したがって、電子
部品単体の搬送機構がきわめて簡略化され、標印装置と
テーピング装置とが各独立していた従来に比較し、標印
ないしテーピングまでの処理装置が著しく簡略化され
る。とりわけ、従来における標印装置からテーピング装
置までの電子部品単体の搬送ハンドリング機構が完全に
省略されることは、処理装置の簡略化に大きく寄与す
る。また、ハンドリング機構が簡略化されることにとも
ない、ハンドリングミスおよびこれにともなう回復処理
の必要が著しく低減され、処理効率が向上する。

【００２４】もちろん、本願発明の範囲は上述の実施例
に限定されるものではない。テーピング機構そのものの
構成、受け取りステーションからテーピング機構までの
電子部品単体を搬送するためのハンドリング機構の詳細
は、種々変更可能であり、実施例に示したものに限定さ
れない。

【００２５】また、実施例では、受け取りステーション
からテーピング機構まで電子部品単体を搬送するハンド
リング機構を構成するスライド支持体に、吸着コレット
に加えて標印スタンプをも支持させたが、標印スタンプ
をもつ標印機構を、上記ハンドリング機構と別に構成し
てもよいことはもちろんである。この場合、ハンドリン
グ機構による装填位置よりもエンボステープの搬送方向
前方において、スタンプ台とエンボステープ上との間を
往復作動する標印スタンプ機構が設けられることにな
る。また、本願発明が適用される電子部品も、ＦＥＴ素
子に限定されず、エンボステープに対してテーピングさ
れた形態で出荷される全ての電子部品を対象とすること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施例の要部を略示的に示す斜視
図である。

【図２】上記実施例の側面図である。

【図３】電子部品の一例の斜視図である。

【図４】エンボステープの一例の平面図である。

【符号の説明】

Ｐ 電子部品 Ｃ 収容凹部 Ｔａ エンボステープ Ｔｂ 封止テープ １ テーピング機構 １１ 標印スタンプ １９ 紫外線照射部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品収容凹部が等間隔に形成されたエン
   ボステープを間欠送りしながら、上記収容凹部内に順次
   電子部品を装填し、電子部品装填後のエンボステープ上
   面に封止テープを添着するテーピング機構と、 上記テーピング機構における電子部品装填部よりもテー
   プ搬送方向前方側において、上記収容凹部内の電子部品
   に紫外線硬化型標印インクによって標印を行う標印機構
   と、 上記テーピング機構における上記標印部よりもテープ搬
   送方向前方側において、上記収容凹部内の電子部品に紫
   外線を照射して標印インクを硬化させる紫外線照射部
   と、 を備えること特徴とする、電子部品の標印装置。
2. 【請求項２】 部品収容凹部が等間隔に形成されたエン
   ボステープを間欠送りしながら、上記収容凹部内に順次
   電子部品を装填するステップ、 上記エンボステープ上の収容凹部内に装填された電子部
   品に紫外線硬化型標印インクによって順次標印を行うス
   テップ、 上記標印された電子部品に紫外線を照射して上記標印イ
   ンクを硬化するステップ、 上記エンボステープの上面に封止テープを添着するステ
   ップ、 を含むことを特徴とする、電子部品の標印方法。