CN114774013A - 一种耐温耐湿铜箔胶带及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种耐温耐湿铜箔胶带及其制备方法，从上到下依次为电镀氧化物层、离型层、导电压敏胶粘剂层、导电膏层、铜箔层；所述导电压敏胶粘剂层是由如下按重量份计的组分制成：甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3‑(1,1‑二氟‑2‑丙烯‑1‑基)‑2(1H)‑喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物30‑40份、铜粉20‑30份、镍粉10‑20份、稀释剂20‑30份、乙二醇二甲基丙烯酸酯3‑5份、引发剂0.5‑0.8份、氯化铝1‑3份、甲基丙烯酰氯0.8‑1.5份。本发明公开的耐温耐湿铜箔胶带耐高温高湿性能显著、使用寿命长、粘着性能强，导电性足。

Description

一种耐温耐湿铜箔胶带及其制备方法
技术领域
本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种耐温耐湿铜箔胶带及其制备方法。
背景技术
随着数码时代的到来，诸如笔记本电脑、掌上电脑、手机、复印机等电子产品走入千家万户，这些产品给人们带来了诸多便利，但与此同时，也造成了电磁污染。若人体长期暴露于强力电磁场下，则可能易患癌症病变，因此防电磁干扰已是势在必行。
现有的防电磁干扰的方法主要为电磁屏蔽。电磁屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体的讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；或用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。电磁屏蔽的实现离不开屏蔽体，屏蔽体的质量好坏直接影响电磁屏蔽效果。因此，开发性能优异的屏蔽体势在必行。
铜箔胶带作为一种常见的金属胶带，是一种常见的屏蔽体，主要用于实现电磁屏蔽效果。铜箔胶带可以隔离电磁波对人体的伤害，避免影响电子产品的功能。另外，铜箔胶带对于接地后的静电泄放有良好的效果。铜箔胶带的粘贴力强、导电性能良好，可以根据客户要求裁切成各种规格。市场上的铜箔胶带较为繁多，但使用的主要结构为电解或压延铜箔上涂含有银、铜或镍的丙烯酸胶粘剂，再敷上一层离型材，形成常见的铜箔胶带。但市场上的铜箔都为多孔结构易渗入水蒸气，常规的离型材致密性也不佳以及胶水中的镍、铜粉等固体粒子易在胶水表面析出，将离型膜拱起形成缝隙。导致长期处于过热和潮湿环境的电子产品，容易使水汽渗入胶面，使得胶带的粘着力严重下降甚至失粘脱落，并且伴随有导电性能衰减屏蔽效能减弱的风险，不利于长期使用。
因此，开发一种耐高温高湿性能显著、使用寿命长、粘着性能强、导电性足的耐温耐湿铜箔胶带及其制备方法符合市场需求，具有广泛的市场价值和应用前景，对促进电磁屏蔽技术的发展具有非常重要的意义。
发明内容
本发明的主要目的在于解决上述技术问题，通过结构和配方设计，提供一种耐高温高湿性能显著、使用寿命长、粘着性能强、导电性足的耐温耐湿铜箔胶带及其制备方法。
为达到以上目的，本发明提供一种耐温耐湿铜箔胶带，从上到下依次为电镀氧化物层、离型层、导电压敏胶粘剂层、导电膏层、铜箔层；所述导电压敏胶粘剂层是由添加有铜粉、镍粉的压敏胶粘剂制成。
优选的，所述电镀氧化物层为在离型层的非离型面电镀的SiO2或Al2O3膜层。
优选的，所述电镀氧化物层的厚度为0.001-0.05μm。
优选的，所述离型层是由PE离型膜、PET离型膜、PS离型膜、PMMA离型膜中的任意一种制成。
优选的，所述离型层的厚度为12-100μm。
优选的，所述导电压敏胶粘剂层是由如下按重量份计的组分制成：甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物30-40份、铜粉20-30份、镍粉10-20份、稀释剂20-30份、乙二醇二甲基丙烯酸酯3-5份、引发剂0.5-0.8份、氯化铝1-3份、甲基丙烯酰氯0.8-1.5份。
优选的，所述甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物的制备方法，包括如下步骤：将甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，50-65℃下搅拌反应3-5小时后，在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物3-6次，最后置于真空干燥箱85-95℃下干燥至恒重，得到甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物。
优选的，所述甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈、高沸点溶剂的质量比为(2-4):1:(0.3-0.5):(0.8-1.2):0.5:(0.05-0.07):(20-30)。
优选的，所述高沸点溶剂为二甲亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的至少一种；所述惰性气体为氮气、氦气、氖气、氩气中的任意一种。
优选的，所述铜粉的粒径为1-3μm；所述镍粉的粒径为1-3μm。
优选的，所述稀释剂为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯按质量比(2-3):1混合形成的混合物。
优选的，所述引发剂为偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈中的至少一种。
优选的，所述导电压敏胶粘剂层为15-25μm。
优选的，所述导电膏层为0.1-5μm厚的电力复合脂层。
优选的，所述电力复合酯层是由昆仑801电力脂制成。
优选的，所述铜箔层为电解铜箔或压延铜箔层。
优选的，所述铜箔层的厚度为30-45μm。
本发明的另一个目的，在于提供一种耐温耐湿铜箔胶带的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1、将铜箔层的敷胶面涂导电膏；
步骤S2、在离型层的非离型面电镀氧化物；
步骤S3、将导电压敏胶粘剂层各组分按重量份混合均匀后，涂布于离型层上；后将涂布后的离型层的离型面与铜箔层上的导电膏面贴合压制收卷；
步骤S4、依次进行熟化；经分条成指定宽度，得到耐温耐湿铜箔胶带成品。
由于上述技术方案的运用，本发明具有以下有益效果：
（1）本发明公开的耐温耐湿铜箔胶带，将铜箔与胶面间涂一层导电膏(电力复合脂)，涂上电力脂后就可以填补接触面处在显微镜下可观察到的大量空隙，使接触面由少量的点接触改为面接触，并在电磁场的作用下形成更多的导电隧道，即隧道效应。这样既极大地改善了接触面的导电性能，又油封了空气中的氧气、水分和杂质的浸入，从而使导体的连接点在长期的运行中能保持良好的导电性能。
（2）本发明公开的耐温耐湿铜箔胶带，在离型层的非离型面电镀致密的氧化物层，形成致密的水汽阻隔层，有效改善了胶带的耐湿能力。导电压敏胶层中添加有铜粉和镍粉，能起到导电导热作用，通过贴合压制方式，使得铜粉和镍粉能够更充分的渗进胶水内，同时各层之间更紧密无间隙，不在表面析出，性能稳定性更好，导电性能更佳。
（3）本发明公开的耐温耐湿铜箔胶带，所述导电压敏胶粘剂层是由如下按重量份计的组分制成：甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物30-40份、铜粉20-30份、镍粉10-20份、稀释剂20-30份、乙二醇二甲基丙烯酸酯3-5份、引发剂0.5-0.8份、氯化铝1-3份、甲基丙烯酰氯0.8-1.5份；各组分相互配合作用，在使用时固化形成互穿网络结构，有效改善了胶带的耐温性能和耐湿性能；共聚物分子链上同时含有酯基、三甲氧基硅烷、碳酸酯基、含氟喹喔啉酮基、硼酸频哪醇酯，这些结构在电子效应、位阻效应和共轭效应的多重作用下，使得制成的产品耐温性能和耐湿性能进一步提高，使用寿命进一步延长。同时与其它组分配合作用还能改善粘结性能。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
实施例1
一种耐温耐湿铜箔胶带，从上到下依次为电镀氧化物层、离型层、导电压敏胶粘剂层、导电膏层、铜箔层；所述导电压敏胶粘剂层是由添加有铜粉、镍粉的压敏胶粘剂制成。
所述电镀氧化物层为在离型层的非离型面电镀的SiO2膜层；所述电镀氧化物层的厚度为0.001μm；所述离型层是由PE离型膜制成；所述离型层的厚度为12μm。
所述导电压敏胶粘剂层是由如下按重量份计的组分制成：甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物30份、铜粉20份、镍粉10份、稀释剂20份、乙二醇二甲基丙烯酸酯3份、引发剂0.5份、氯化铝1份、甲基丙烯酰氯0.8份。
所述甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物的制备方法，包括如下步骤：将甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，50℃下搅拌反应3小时后，在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物3次，最后置于真空干燥箱85℃下干燥至恒重，得到甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物。
所述甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈、高沸点溶剂的质量比为2:1:0.3:0.8:0.5:0.05:20；所述高沸点溶剂为二甲亚砜；所述惰性气体为氮气。
所述铜粉的粒径为1μm；所述镍粉的粒径为1μm；所述稀释剂为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯按质量比2:1混合形成的混合物；所述引发剂为偶氮二异丁腈；所述导电压敏胶粘剂层为15μm；所述导电膏层为0.1μm厚的电力复合脂层；所述电力复合酯层是由昆仑801电力脂制成；所述铜箔层为电解铜箔层；所述铜箔层的厚度为30μm。
一种耐温耐湿铜箔胶带的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1、将铜箔层的敷胶面涂导电膏；
步骤S2、在离型层的非离型面电镀氧化物；
步骤S3、将导电压敏胶粘剂层各组分按重量份混合均匀后，涂布于离型层上；后将涂布后的离型层的离型面与铜箔层上的导电膏面贴合压制收卷；
步骤S4、依次进行熟化；经分条成指定宽度，得到耐温耐湿铜箔胶带成品。
实施例2
一种耐温耐湿铜箔胶带，从上到下依次为电镀氧化物层、离型层、导电压敏胶粘剂层、导电膏层、铜箔层；所述导电压敏胶粘剂层是由添加有铜粉、镍粉的压敏胶粘剂制成。
所述电镀氧化物层为在离型层的非离型面电镀的Al2O3膜层；所述电镀氧化物层的厚度为0.01μm；所述离型层是由PET离型膜制成；所述离型层的厚度为30μm。
所述导电压敏胶粘剂层是由如下按重量份计的组分制成：甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物33份、铜粉22份、镍粉13份、稀释剂23份、乙二醇二甲基丙烯酸酯3.5份、引发剂0.6份、氯化铝1.5份、甲基丙烯酰氯1份。
所述甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物的制备方法，包括如下步骤：将甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，55℃下搅拌反应3.5小时后，在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物4次，最后置于真空干燥箱87℃下干燥至恒重，得到甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物。
所述甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈、高沸点溶剂的质量比为2.5:1:0.35:0.9:0.5:0.055:22；所述高沸点溶剂为N,N-二甲基甲酰胺；所述惰性气体为氦气。
所述铜粉的粒径为1.5μm；所述镍粉的粒径为1.5μm；所述稀释剂为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯按质量比2.2:1混合形成的混合物；所述引发剂为偶氮二异庚腈；所述导电压敏胶粘剂层为17μm；所述导电膏层为2μm厚的电力复合脂层；所述电力复合酯层是由昆仑801电力脂制成；所述铜箔层为压延铜箔层；所述铜箔层的厚度为35μm。
一种耐温耐湿铜箔胶带的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1、将铜箔层的敷胶面涂导电膏；
步骤S2、在离型层的非离型面电镀氧化物；
步骤S3、将导电压敏胶粘剂层各组分按重量份混合均匀后，涂布于离型层上；后将涂布后的离型层的离型面与铜箔层上的导电膏面贴合压制收卷；
步骤S4、依次进行熟化；经分条成指定宽度，得到耐温耐湿铜箔胶带成品。
实施例3
一种耐温耐湿铜箔胶带，从上到下依次为电镀氧化物层、离型层、导电压敏胶粘剂层、导电膏层、铜箔层；所述导电压敏胶粘剂层是由添加有铜粉、镍粉的压敏胶粘剂制成。
所述电镀氧化物层为在离型层的非离型面电镀的SiO2膜层；所述电镀氧化物层的厚度为0.03μm；所述离型层是由PS离型膜制成；所述离型层的厚度为60μm。
所述导电压敏胶粘剂层是由如下按重量份计的组分制成：甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物35份、铜粉25份、镍粉15份、稀释剂25份、乙二醇二甲基丙烯酸酯4份、引发剂0.65份、氯化铝2份、甲基丙烯酰氯1.2份。
所述甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物的制备方法，包括如下步骤：将甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，58℃下搅拌反应4小时后，在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物5次，最后置于真空干燥箱90℃下干燥至恒重，得到甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物。
所述甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈、高沸点溶剂的质量比为3:1:0.4:1:0.5:0.06:25；所述高沸点溶剂为N-甲基吡咯烷酮；所述惰性气体为氖气。
所述铜粉的粒径为2μm；所述镍粉的粒径为2μm；所述稀释剂为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯按质量比2.5:1混合形成的混合物；所述引发剂为偶氮二异丁腈；所述导电压敏胶粘剂层为20μm；所述导电膏层为3.5μm厚的电力复合脂层；所述电力复合酯层是由昆仑801电力脂制成；所述铜箔层为电解铜箔层；所述铜箔层的厚度为39μm。
一种耐温耐湿铜箔胶带的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1、将铜箔层的敷胶面涂导电膏；
步骤S2、在离型层的非离型面电镀氧化物；
步骤S3、将导电压敏胶粘剂层各组分按重量份混合均匀后，涂布于离型层上；后将涂布后的离型层的离型面与铜箔层上的导电膏面贴合压制收卷；
步骤S4、依次进行熟化；经分条成指定宽度，得到耐温耐湿铜箔胶带成品。
实施例4
一种耐温耐湿铜箔胶带，从上到下依次为电镀氧化物层、离型层、导电压敏胶粘剂层、导电膏层、铜箔层；所述导电压敏胶粘剂层是由添加有铜粉、镍粉的压敏胶粘剂制成。
所述电镀氧化物层为在离型层的非离型面电镀的Al2O3膜层；所述电镀氧化物层的厚度为0.04μm；所述离型层是由PMMA离型膜制成；所述离型层的厚度为90μm。
所述导电压敏胶粘剂层是由如下按重量份计的组分制成：甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物38份、铜粉28份、镍粉18份、稀释剂27份、乙二醇二甲基丙烯酸酯4.5份、引发剂0.75份、氯化铝2.5份、甲基丙烯酰氯1.3份。
所述甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物的制备方法，包括如下步骤：将甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，63℃下搅拌反应4.5小时后，在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物6次，最后置于真空干燥箱93℃下干燥至恒重，得到甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物。
所述甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈、高沸点溶剂的质量比为3.5:1:0.45:1.1:0.5:0.065:28；所述高沸点溶剂为二甲亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮按质量比1:2:2混合形成的混合物；所述惰性气体为氩气。
所述铜粉的粒径为2.5μm；所述镍粉的粒径为3μm；所述稀释剂为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯按质量比2.8:1混合形成的混合物；所述引发剂为偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈按质量比3:5混合形成的混合物；所述导电压敏胶粘剂层为23μm；所述导电膏层为4.5μm厚的电力复合脂层；所述电力复合酯层是由昆仑801电力脂制成；所述铜箔层为电解铜箔层；所述铜箔层的厚度为42μm。
一种耐温耐湿铜箔胶带的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1、将铜箔层的敷胶面涂导电膏；
步骤S2、在离型层的非离型面电镀氧化物；
步骤S3、将导电压敏胶粘剂层各组分按重量份混合均匀后，涂布于离型层上；后将涂布后的离型层的离型面与铜箔层上的导电膏面贴合压制收卷；
步骤S4、依次进行熟化；经分条成指定宽度，得到耐温耐湿铜箔胶带成品。
实施例5
一种耐温耐湿铜箔胶带，从上到下依次为电镀氧化物层、离型层、导电压敏胶粘剂层、导电膏层、铜箔层；所述导电压敏胶粘剂层是由添加有铜粉、镍粉的压敏胶粘剂制成。
所述电镀氧化物层为在离型层的非离型面电镀的SiO2膜层；所述电镀氧化物层的厚度为0.05μm；所述离型层是由PE离型膜；所述离型层的厚度为100μm。
所述导电压敏胶粘剂层是由如下按重量份计的组分制成：甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物40份、铜粉30份、镍粉20份、稀释剂30份、乙二醇二甲基丙烯酸酯5份、引发剂0.8份、氯化铝3份、甲基丙烯酰氯1.5份。
所述甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物的制备方法，包括如下步骤：将甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，65℃下搅拌反应5小时后，在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物6次，最后置于真空干燥箱95℃下干燥至恒重，得到甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物。
所述甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈、高沸点溶剂的质量比为4:1:0.5:1.2:0.5:0.07:30；所述高沸点溶剂为二甲亚砜；所述惰性气体为氮气。
所述铜粉的粒径为3μm；所述镍粉的粒径为3μm；所述稀释剂为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯按质量比3:1混合形成的混合物；所述引发剂为偶氮二异丁腈；所述导电压敏胶粘剂层为25μm；所述导电膏层为5μm厚的电力复合脂层；所述电力复合酯层是由昆仑801电力脂制成；所述铜箔层为电解铜箔层；所述铜箔层的厚度为45μm。
一种耐温耐湿铜箔胶带的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1、将铜箔层的敷胶面涂导电膏；
步骤S2、在离型层的非离型面电镀氧化物；
步骤S3、将导电压敏胶粘剂层各组分按重量份混合均匀后，涂布于离型层上；后将涂布后的离型层的离型面与铜箔层上的导电膏面贴合压制收卷；
步骤S4、依次进行熟化；经分条成指定宽度，得到耐温耐湿铜箔胶带成品。
对比例1
本发明提供一种耐温耐湿铜箔胶带，其结构、配方和制备方法与实施例1相似，不同的是，甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物的制备过程中没有添加3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮，且没有电镀氧化物层。
对比例2
本发明提供一种耐温耐湿铜箔胶带，其结构、配方和制备方法与实施例1相似，不同的是，甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物的制备过程中没有添加异丙烯基硼酸频哪醇酯，且没有导电膏层。
为了进一步说明本发明各实施例制成的耐温耐湿铜箔胶带的有益技术效果，对各例制成的耐温耐湿铜箔胶带参考我国现行国标进行相关性能测试，测试时胶带在85℃下固化3小时，测试结果见表1。
表1 耐温耐湿铜箔胶带性能检测结果
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从表1可见，本发明实施例公开的耐温耐湿铜箔胶带，具有优异的导电性、粘结性能和耐高温高湿性，这是各组分、结构协同作用的结果。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (10)

1.一种耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于，从上到下依次为电镀氧化物层、离型层、导电压敏胶粘剂层、导电膏层、铜箔层；所述导电压敏胶粘剂层是由添加有铜粉、镍粉的压敏胶粘剂制成。
2.根据权利要求1所述的耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于，所述电镀氧化物层为在离型层的非离型面电镀的SiO2或Al2O3膜层；所述电镀氧化物层的厚度为0.001-0.05μm。
3.根据权利要求1所述的耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于，所述离型层是由PE离型膜、PET离型膜、PS离型膜、PMMA离型膜中的任意一种制成；所述离型层的厚度为12-100μm。
4.根据权利要求1所述的耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于，所述导电压敏胶粘剂层是由如下按重量份计的组分制成：甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物30-40份、铜粉20-30份、镍粉10-20份、稀释剂20-30份、乙二醇二甲基丙烯酸酯3-5份、引发剂0.5-0.8份、氯化铝1-3份、甲基丙烯酰氯0.8-1.5份。
5.根据权利要求4所述的耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于，所述甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物的制备方法，包括如下步骤：将甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，50-65℃下搅拌反应3-5小时后，在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物3-6次，最后置于真空干燥箱85-95℃下干燥至恒重，得到甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物。
6.根据权利要求5所述的耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于，所述甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1H)-喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈、高沸点溶剂的质量比为(2-4):1:(0.3-0.5):(0.8-1.2):0.5:(0.05-0.07):(20-30)；所述高沸点溶剂为二甲亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的至少一种；所述惰性气体为氮气、氦气、氖气、氩气中的任意一种。
7.根据权利要求4所述的耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于，所述铜粉的粒径为1-3μm；所述镍粉的粒径为1-3μm。
8.根据权利要求1所述的耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于，所述稀释剂为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯按质量比(2-3):1混合形成的混合物；所述引发剂为偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈中的至少一种；所述导电压敏胶粘剂层为15-25μm。
9.根据权利要求1所述的耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于，所述导电膏层为0.1-5μm厚的电力复合脂层；所述电力复合酯层是由昆仑801电力脂制成；所述铜箔层为电解铜箔或压延铜箔层；所述铜箔层的厚度为30-45μm。
10.一种根据权利要求1-9任一项所述耐温耐湿铜箔胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、将铜箔层的敷胶面涂导电膏；
步骤S2、在离型层的非离型面电镀氧化物；
步骤S3、将导电压敏胶粘剂层各组分按重量份混合均匀后，涂布于离型层上；后将涂布后的离型层的离型面与铜箔层上的导电膏面贴合压制收卷；
步骤S4、依次进行熟化；经分条成指定宽度，得到耐温耐湿铜箔胶带成品。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115216217A (zh) * 2022-08-09 2022-10-21 宁波爱甬新材料科技有限公司 一种环保型抑菌涂料及其制备方法
CN115850842A (zh) * 2022-12-26 2023-03-28 扬州联发包装制品有限公司 一种耐候阻燃pe薄膜及其制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1408896A (zh) * 2001-09-26 2003-04-09 东赛璐株式会社 沉积薄膜及其制造方法
CN205398745U (zh) * 2016-03-04 2016-07-27 云南驰宏锌锗股份有限公司 一种电积用新型复合导电头
CN107880807A (zh) * 2016-09-29 2018-04-06 日东电工株式会社 导电性压敏粘合带和导电性压敏粘合带的制造方法
CN108641620A (zh) * 2018-03-28 2018-10-12 广州慧谷工程材料有限公司 一种用于图像光学构件、接触面板、显示装置的压敏胶及其应用方法
JP2019001930A (ja) * 2017-06-16 2019-01-10 Dic株式会社 導電性粘着シート
CN110885525A (zh) * 2019-12-20 2020-03-17 石旭艳 一种耐老化的高分子阻燃防水材料及其制备方法
CN114316859A (zh) * 2021-12-13 2022-04-12 江西塔益莱高分子材料有限公司 一种耐高温制程保护膜用胶粘剂及其制备方法
CN114350304A (zh) * 2021-12-21 2022-04-15 江西塔益莱高分子材料有限公司 一种耐久性高透oca胶粘剂及其制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1408896A (zh) * 2001-09-26 2003-04-09 东赛璐株式会社 沉积薄膜及其制造方法
CN205398745U (zh) * 2016-03-04 2016-07-27 云南驰宏锌锗股份有限公司 一种电积用新型复合导电头
CN107880807A (zh) * 2016-09-29 2018-04-06 日东电工株式会社 导电性压敏粘合带和导电性压敏粘合带的制造方法
JP2019001930A (ja) * 2017-06-16 2019-01-10 Dic株式会社 導電性粘着シート
CN108641620A (zh) * 2018-03-28 2018-10-12 广州慧谷工程材料有限公司 一种用于图像光学构件、接触面板、显示装置的压敏胶及其应用方法
CN110885525A (zh) * 2019-12-20 2020-03-17 石旭艳 一种耐老化的高分子阻燃防水材料及其制备方法
CN114316859A (zh) * 2021-12-13 2022-04-12 江西塔益莱高分子材料有限公司 一种耐高温制程保护膜用胶粘剂及其制备方法
CN114350304A (zh) * 2021-12-21 2022-04-15 江西塔益莱高分子材料有限公司 一种耐久性高透oca胶粘剂及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115216217A (zh) * 2022-08-09 2022-10-21 宁波爱甬新材料科技有限公司 一种环保型抑菌涂料及其制备方法
CN115216217B (zh) * 2022-08-09 2023-03-31 宁波爱甬新材料科技有限公司 一种环保型抑菌涂料及其制备方法
CN115850842A (zh) * 2022-12-26 2023-03-28 扬州联发包装制品有限公司 一种耐候阻燃pe薄膜及其制备方法
CN115850842B (zh) * 2022-12-26 2023-09-01 扬州联发包装制品有限公司 一种耐候阻燃pe薄膜及其制备方法

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