CN114770860A - 一种数码雷管批量灌封封装结构及灌封方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种数码雷管批量灌封封装结构及灌封方法，该灌封封装结构包括PCB基板、上模和下模；PCB基板上设置加工至少一排，每排至少一个的数码雷管；下模上设置有下型腔和PCB嵌接槽；上模上设置有上型腔；通过定位孔和定位销配合，将数码雷管封装于上模的上型腔和下模的下型腔，形成注塑型腔。灌封时，使料液从下模上的导槽进入进料口，进入注塑型腔，最终得到灌封好的数码雷管PCB基板，再将数码雷管逐一从PCB基板上取下，得到灌封后的单发数码雷管。本发明可同时对多排多发数码雷管进行注塑灌封，操作简便，解决了现有数码雷管保护套注塑灌封工艺效率低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及数码雷管技术领域，具体为一种数码雷管批量灌封封装结构及灌封方法。
背景技术
数码雷管是由多种电子元器件组成的能够满足雷管使用要求的专用电子线路模块，通过控制数码雷管点火桥丝的发火时间和作用时间，实现对工业雷管的延时爆破。
由于实际使用过程中会经历雨水、风沙、跌落等外界不可控因素，导致电子元器件潮湿短路、破损等，使得无法正常使用。为提高其可靠性，满足工业使用条件，通常会采用注塑灌封对其电子模块进行加固保护。
目前常规注塑灌封大多是将数码雷管一发一发单独进行灌封，或者单独一排进行灌封，步骤繁琐，生产效率低，无法满足市场工业使用需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种数码雷管批量灌封封装结构及灌封方法，可同时进行多排多发数码雷管批量灌封，操作简便，解决了现有数码雷管保护套注塑灌封工艺效率低的问题。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：
本发明提供一种数码雷管批量灌封封装结构，包括：PCB基板、上模和下模；
所述PCB基板上设置加工至少一排、每排至少一个的数码雷管；
所述下模上设置有下型腔；所述下型腔的位置与所述PCB基板上的数码雷管的位置一一对应，所述下型腔用于容纳单发所述数码雷管；
所述上模上设置有上型腔，所述上型腔的位置与所述PCB基板上的数码雷管的位置一一对应，所述上型腔用于容纳单发所述数码雷管；
所述上模、PCB基板和下模由上而下安装固定；所述上模的上型腔与下模的下型腔配合，形成能够容纳单发所述数码雷管的注塑型腔。
进一步的，所述PCB基板上还设有板定位孔；所述上模上设有定位孔；所述下模上设有定位销；
所述板定位孔、定位孔和定位销的位置一一对应；
所述板定位孔、定位孔和定位销相互配合，使所述PCB基板固定于所述上模和所述下模之间。
进一步的，所述PCB基板上通过线切割预先将每个数码雷管与基板间预切一道划痕。
进一步的，所述下模上还设置有导槽和进料口。
进一步的，每个所述注塑型腔设置一个进料口。
进一步的，所述下模上还设置有PCB嵌接槽；
所述PCB嵌接槽与所述注塑型腔的棱台结构和所述PCB基板配合，用于容纳所述数码雷管的头部点火桥丝和尾部穿接孔，且与所述注塑型腔隔开。
本发明还提供一种数码雷管批量灌封方法，包括：
在PCB基板上设置加工至少一排、每排至少一个的数码雷管，并在该PCB基板上直接进行贴片加工，得到未灌封的数码雷管PCB基板；
将未灌封的数码雷管PCB基板放于前述的数码雷管批量灌封封装结构中的下模上，通过PCB基板上的板定位孔与下模上的定位销配合，将未灌封的数码雷管PCB基板固定于所述下模上，同时，将每发数码雷管嵌入于所述下模的下型腔内；
将前述的数码雷管批量灌封封装结构中的上模通过定位孔与所述下模上的定位销相对合，将每发数码雷管嵌入于所述上模的上型腔内，使所述上模的上型腔与所述下模的下型腔形成能够容纳单个数码雷管的注塑型腔，以及使上模、PCB基板和下模形成整体模具；
通过注塑机对所形成的整体模具进行注塑，使料液通过压力从所述下模上的导槽进入进料口，进入由下型腔和上型腔对合形成的注塑型腔；
保压，取出模具，起料、放模，得到灌封好的数码雷管PCB基板；
将数码雷管逐一从PCB基板上取下，得到灌封后的单发数码雷管。
进一步的，还包括，将每发数码雷管嵌入于所述下模的下型腔后，将所述数码雷管的头部点火桥丝和尾部穿接孔置于所述下模的PCB嵌接槽内，使所述数码雷管的头部和尾部与所述注塑型腔隔开。
进一步的，还包括，
对数码雷管进行贴片加工前，通过线切割预先将每个数码雷管与PCB基板间预切一道划痕；
灌封好后，通过预先切割的划痕将所述数码雷管从PCB基板上取下。
本发明的有益效果为：
本发明提出的数码雷管批量灌封方法，可同时对多排多发数码雷管进行注塑灌封，形成保护套并对其上电子模块进行加固保护，防止器件受潮受损，提高数码雷管可靠性。且本发明操作简便，解决了现有数码雷管保护套注塑灌封工艺效率低的问题。
附图说明
图1为本发明实施例中未灌封的数码雷管PCB板示意图；
图2为本发明实施例中未灌封的单发数码雷管示意图；图2（a）为正视图，图2（b）为立体图；
图3为本发明实施例中下模示意图；图3（a）为下模正视图；图3（b）为下模立体图；图3（c）为下模中导槽示意图；图3（d）为下模中进料口示意图；
图4为本发明实施例中PCB板与下模组装后示意图；
图5为本发明实施例中上模板示意图；图5（a）为上模立体图；图5（b）为上模正视图；
图6本发明实施例中灌封后的多排多发数码雷管；图6（a）为正视图；图6（b）为立体图；
图7本发明实施例中灌封后的单发数码雷管；图7（a）为立体图；图7（b）为正视图。
具体实施方式
下面对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明的一个实施例提供一种数码雷管批量灌封方法，具体实现过程如下：
（1）、在PCB基板2上设计加工多排多发数码雷管，并在该PCB基板上直接进行贴片加工，得到如图1所示的未灌封的数码雷管PCB板，未灌封的单发数码雷管如图2（a）和图2（b）所示。
需要说明的是，通过线切割预先将每个数码雷管与基板间预切一道，但不全切断，方便后期数码雷管从基板上取下。
（2）、将未灌封的数码雷管PCB基板放于图3（a）和图3（b）所示的下模中，通过PCB基板2上的板定位孔1与下模上的定位销3配合，将PCB基板2固定于下模上。同时，通过下模上的PCB嵌接槽5将每发数码雷管嵌入于下模腔4内部，如图4所示。
需要说明的是，PCB基板上的板定位孔1与下模上的定位销3的位置一一对应。
需要说明的是，下模上设置有下型腔4和PCB嵌接槽5。下型腔4与PCB基板上的数码雷管的位置一一对应，且能够容纳单发数码雷管。
需要说明的是，参见图3（c）和图3（d），下模上设置有导槽6和进料口7。
本实施例中，PCB基板通过定位孔固定，能够保证在注塑过程中数码雷管不会被料液所移动，导致跑偏。
（3）、将上模通过定位孔8与下模上的定位销3相对合，将每发数码雷管嵌入于上模的上型腔9内，将整体模具移至注塑平台；
参见图5（a）和图5（b），上模上的定位孔8与下模上的定位销3的位置一一对应。
参见图5（a）和图5（b），上模上设置有上型腔9，上型腔9与PCB基板上的数码雷管的位置一一对应，且能够容纳单发数码雷管。
需要说明的是，上模的上型腔与下模的下型腔配合，形成能够容纳单个数码雷管的注塑型腔。
需要说明的是，下模的PCB嵌接槽与注塑型腔的棱台结构和数码雷管PCB基板配合，可将数码雷管的头部点火桥丝和尾部穿接孔等部位与注塑型腔隔开，保证仅对数码雷管的中间区域进行灌封。
（4）、启动注塑机进行注塑，高温融化的料液通过压力从导槽6进入进料口7后，进入由下型腔4和上型腔9对合形成的注塑型腔内，保压一段时间，取出模具，起料、放模，取出灌封好的多排多发数码雷管PCB基板，如图6（a）和图6（b）所示。
需要说明的是，每一个注塑型腔都对应一个进料口。
（5）、将数码雷管通过预先切割的划痕逐一从PCB基板上取下，即可获得灌封后的单发数码雷管，如图7（a）和图7（b）所示。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种数码雷管批量灌封封装结构，其特征在于，包括：PCB基板、上模和下模；
所述PCB基板上设置加工至少一排、每排至少一个的数码雷管；
所述下模上设置有下型腔；所述下型腔的位置与所述PCB基板上的数码雷管的位置一一对应，所述下型腔用于容纳单发所述数码雷管；
所述上模上设置有上型腔，所述上型腔的位置与所述PCB基板上的数码雷管的位置一一对应，所述上型腔用于容纳单发所述数码雷管；
所述上模、PCB基板和下模由上而下安装固定；所述上模的上型腔与下模的下型腔配合，形成能够容纳单发所述数码雷管的注塑型腔。
2.根据权利要求1所述的一种数码雷管批量灌封封装结构，其特征在于，所述PCB基板上还设有板定位孔；所述上模上设有定位孔；所述下模上设有定位销；
所述板定位孔、定位孔和定位销的位置一一对应；
所述板定位孔、定位孔和定位销相互配合，使所述PCB基板固定于所述上模和所述下模之间。
3.根据权利要求1所述的一种数码雷管批量灌封封装结构，其特征在于，所述PCB基板上通过线切割预先将每个数码雷管与基板间预切一道划痕。
4.根据权利要求1所述的一种数码雷管批量灌封封装结构，其特征在于，所述下模上还设置有导槽和进料口。
5.根据权利要求4所述的一种数码雷管批量灌封封装结构，其特征在于，每个所述注塑型腔设置一个进料口。
6.根据权利要求1所述的一种数码雷管批量灌封封装结构，其特征在于，所述下模上还设置有PCB嵌接槽；
所述PCB嵌接槽与所述注塑型腔的棱台结构和所述PCB基板配合，用于容纳所述数码雷管的头部点火桥丝和尾部穿接孔，且与所述注塑型腔隔开。
7.一种数码雷管批量灌封方法，其特征在于，包括：
在PCB基板上设置加工至少一排、每排至少一个的数码雷管，并在该PCB基板上直接进行贴片加工，得到未灌封的数码雷管PCB基板；
将未灌封的数码雷管PCB基板放于权利要求2所述的数码雷管批量灌封封装结构中的下模上，通过PCB基板上的板定位孔与下模上的定位销配合，将未灌封的数码雷管PCB基板固定于所述下模上，同时，将每发数码雷管嵌入于所述下模的下型腔内；
将权利要求2所述的数码雷管批量灌封封装结构中的上模通过定位孔与所述下模上的定位销相对合，将每发数码雷管嵌入于所述上模的上型腔内，使所述上模的上型腔与所述下模的下型腔形成能够容纳单个数码雷管的注塑型腔，以及使上模、PCB基板和下模形成整体模具；
通过注塑机对所形成的整体模具进行注塑，使料液通过压力从所述下模上的导槽进入进料口，进入由下型腔和上型腔对合形成的注塑型腔；
保压，取出模具，起料、放模，得到灌封好的数码雷管PCB基板；
将数码雷管逐一从PCB基板上取下，得到灌封后的单发数码雷管。
8.根据权利要求7所述的一种数码雷管批量灌封方法，其特征在于，还包括，将每发数码雷管嵌入于所述下模的下型腔后，将所述数码雷管的头部点火桥丝和尾部穿接孔置于所述下模的PCB嵌接槽内，使所述数码雷管的头部和尾部与所述注塑型腔隔开。
9.根据权利要求7所述的一种数码雷管批量灌封方法，其特征在于，还包括，
对数码雷管进行贴片加工前，通过线切割预先将每个数码雷管与PCB基板间预切一道划痕；
灌封好后，通过预先切割的划痕将所述数码雷管从PCB基板上取下。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001217270A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Towa Corp | 電子部品の製造方法及び製造装置 |
| JP2007201227A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
| CN203510600U (zh) * | 2013-10-17 | 2014-04-02 | 北京京煤化工有限公司 | 电子引火元件封装机 |
| CN204183810U (zh) * | 2014-10-31 | 2015-03-04 | 林梓梁 | 一种具有弧边的指纹识别芯片的封装设备 |
| CN209454074U (zh) * | 2019-01-29 | 2019-10-01 | 河北卫星化工股份有限公司 | 一种电子数码雷管塑料塞注塑模具 |
| CN111770644A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-13 | 融硅思创(北京)科技有限公司 | 封装电路板低压注胶方法 |
| CN214163767U (zh) * | 2020-11-25 | 2021-09-10 | 东莞市弘腾自动化智能科技有限公司 | 一种电子雷管生产线的多载具同步移位机构 |
-
2022
- 2022-04-19 CN CN202210408786.5A patent/CN114770860A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001217270A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Towa Corp | 電子部品の製造方法及び製造装置 |
| JP2007201227A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
| CN203510600U (zh) * | 2013-10-17 | 2014-04-02 | 北京京煤化工有限公司 | 电子引火元件封装机 |
| CN204183810U (zh) * | 2014-10-31 | 2015-03-04 | 林梓梁 | 一种具有弧边的指纹识别芯片的封装设备 |
| CN209454074U (zh) * | 2019-01-29 | 2019-10-01 | 河北卫星化工股份有限公司 | 一种电子数码雷管塑料塞注塑模具 |
| CN111770644A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-13 | 融硅思创(北京)科技有限公司 | 封装电路板低压注胶方法 |
| CN214163767U (zh) * | 2020-11-25 | 2021-09-10 | 东莞市弘腾自动化智能科技有限公司 | 一种电子雷管生产线的多载具同步移位机构 |
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