CN114770778A - 芯片解个机划片装置及其调节方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种芯片解个机划片装置及其调节方法，包括机台，所述机台台面上设有立柱，立柱前方设有对bar条进行划片的划刀机构，划刀机构由立柱前侧的升降驱动机构控制升降；划刀机构包括刀座和刀座下侧的摆臂，摆臂后部转动连接于刀座上，摆臂前端从刀座前侧伸出并连接有一轴体，轴体中部沿径向穿设有刀头；摆臂后端连接有配重块，摆臂中部设有一弹片，弹片后端连接于摆臂上、前端悬空，刀座上侧连接有下端顶着弹片前端的调节栓。本发明芯片解个机划片装置设计合理，使用方便，实用性强，利用弹片来控制刀头对bar条的压力，便于控制划片力度，能够将划片力度控制在1g以内，控制精度高，同时通过旋转调节栓可以调节弹力大小，实现刀头控力功能。

Description

芯片解个机划片装置及其调节方法
技术领域
本发明涉及激光芯片加工技术领域，特别是一种芯片解个机划片装置及其调节方法。
背景技术
激光芯片是从bar条上分离出来的，在分离过程中需要利用划刀进行划片；由于bar条体积小，厚度薄，现有的划刀力度不易控制，容易划伤bar条或芯片，而且划片一致性差。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种便于控制划片力度，控制精度高的芯片解个机划片装置及其调节方法。
本发明采用以下方案实现：一种芯片解个机划片装置，包括机台，所述机台台面上设有立柱，所述立柱前方设有对bar条进行划片的划刀机构，所述划刀机构由立柱前侧的升降驱动机构控制升降；所述划刀机构包括刀座和刀座下侧的摆臂，所述摆臂后部转动连接于刀座上，摆臂前端从刀座前侧伸出并连接有一轴体，所述轴体中部沿径向穿设有刀头；所述摆臂后端连接有配重块，摆臂中部设有一弹片，弹片后端连接于摆臂上、前端悬空，所述刀座上侧连接有下端顶着弹片前端的调节栓。
进一步的，所述调节栓包括连接于刀座上侧的固定套，所述固定套内部穿设有一顶杆，所述顶杆下端向下穿过刀座后顶着弹片前端上侧，顶杆上端固定连接有与固定套上端内孔螺纹连接的调节轴，所述顶杆上还外套有向上顶推轴体的弹簧；固定套上端外套有装饰套，所述装饰套与调节轴固定连接在一起，装饰套沿周向设有第一刻度，固定套沿周向设有第二刻度。
进一步的，所述摆臂后端设有向后延伸出的连接片，刀座后端上侧连接有第一触头，所述连接片上设有与第一触头配合的第二触头；摆臂后部设有摆动轴，所述摆动轴两端设有锥部，所述刀座两侧在摆动轴所在位置穿设有朝内一端顶着摆动轴端部的压紧螺钉，压紧螺钉朝内一端端部设有凹槽，所述凹槽内设有若干与摆动轴锥部接触的滚珠。
进一步的，所述轴体为空心结构，轴体上沿径向开设有通槽，刀头穿过通槽；轴体内孔两端均设有内螺纹，摆臂前端呈U形，轴体两端与摆臂前端两侧部旋转配合，轴体其中一端固连有卡在摆臂外侧的挡环并且螺纹连接有朝内一端顶着刀头侧面的刀头锁紧钉，轴体另一端螺纹连接有轴体锁紧钉，所述轴体锁紧钉的头部顶着摆臂另一侧外侧面。
本发明另一技术方案：一种如上所述芯片解个机划片装置的调节方法，通过转动调节栓控制弹片的形变量来控制划片力度；通过转动轴体调节刀头的角度，调节完毕后利用轴体锁紧钉锁紧轴体；通过刀头在通槽内滑动调节刀头伸出的长度，调节完毕后利用刀头锁紧钉锁紧刀头。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明芯片解个机划片装置设计合理，使用方便，实用性强，利用弹片来控制刀头对bar条的压力，便于控制划片力度，能够将划片力度控制在1g以内，控制精度高，同时通过旋转调节栓可以调节弹力大小，实现刀头控力功能。
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例和相关附图，对本发明作进一步详细说明。
附图说明
图1是本发明实施例芯片解个机整体立体图；
图2是本发明实施例中划刀机构俯视方位立体图；
图3是本发明实施例中划刀机构仰视方位立体图；
图4是本发明实施例中划刀机构剖视图；
图5是图4中A-A剖面图；
图中标号说明：100-划刀机构、110-刀座、120-摆臂、121-配重块、122-弹片、123-连接片、124-第二触头、130-轴体、131-刀头、132-挡环、140-调节栓、141-固定套、142-顶杆、143-调节轴、144-弹簧、145-装饰套、150-第一触头、160-压紧螺钉、170-刀头锁紧钉、180-轴体锁紧钉、200-机台、210-立柱、300-升降驱动机构、310-连接座。
具体实施方式
应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
如图1~5所示，一种芯片解个机划片装置，包括机台200，所述机台200台面上设有立柱210，所述立柱210前方设有对bar条进行划片的划刀机构100，所述划刀机构100由立柱210前侧的升降驱动机构300控制升降，所述划刀机构100包括刀座110和刀座下侧的摆臂120，所述摆臂120后部转动连接于刀座110上，摆臂120前端从刀座前侧伸出并连接有一轴体130，所述轴体130中部沿径向穿设有刀头131，刀头呈倾斜设置；所述摆臂120后端连接有配重块121，摆臂中部设有一弹片122，弹片后端连接于摆臂上、前端悬空，所述刀座上侧连接有下端顶着弹片前端的调节栓140，配重块121时摆臂上端处于上摆状态，利用弹片来控制刀头对bar条的压力，便于控制划片力度，能够将划片力度控制在1g以内，控制精度高，同时通过旋转调节栓可以调节弹力大小，实现刀头控力功能。
在本实施例中，所述调节栓140包括连接于刀座110上侧的固定套141，所述固定套141内部穿设有一顶杆142，所述顶杆142下端向下穿过刀座后顶着弹片前端上侧，顶杆上端固定连接有与固定套上端内孔螺纹连接的调节轴143，所述顶杆上还外套有向上顶推轴体的弹簧144，弹簧144能够提供一定的阻尼力，保证调整角度更容易控制；固定套上端外套有装饰套145，所述装饰套145与调节轴固定连接在一起，装饰套沿周向设有第一刻度，固定套沿周向设有第二刻度，第一刻度用以观察调节轴调节时的旋转角度，第二刻度用以观察调节轴下调或上调的高度，以便于精准的控制弹片变形角度。
在本实施例中，所述摆臂120后端设有向后延伸出的连接片123，刀座后端上侧连接有第一触头150，所述连接片上设有与第一触头配合的第二触头124，第一触头和第二触头连接于检测电路中；摆臂后部设有摆动轴125，所述摆动轴两端设有锥部，摆臂相当于一个以摆动轴为支点的天平，通过弹片和配重块配重实现力的控制；所述刀座两侧在摆动轴所在位置穿设有朝内一端顶着摆动轴端部的压紧螺钉160，压紧螺钉朝内一端端部设有凹槽，所述凹槽内设有若干与摆动轴锥部接触的滚珠，摆动轴和压紧螺钉之间通过滚珠对接，类似于轴承结构，保证摆动轴的灵活性；在刀头接触bar条时，摆臂前端会稍向上抬起，使摆臂后端随之下沉，第一触头和第二触头分离，以此来判断刀头是否已经接触到bar条，精准控制刀头的下降高度。
在本实施例中，所述轴体为空心结构，轴体上沿径向开设有通槽，刀头穿过通槽，通过滑动调节刀头可以调整刀头前端伸出的长度；轴体内孔两端均设有内螺纹，摆臂前端呈U形，轴体两端与摆臂前端两侧部旋转配合，轴体130其中一端固连有卡在摆臂外侧的挡环132并且螺纹连接有朝内一端顶着刀头侧面的刀头锁紧钉170，轴体另一端螺纹连接有轴体锁紧钉180，所述轴体锁紧钉的头部顶着摆臂另一侧外侧面；轴体一端通过挡环压紧摆臂侧面，另一端通过轴体锁紧钉180拉紧，以固定住轴体限制其转动；刀头锁紧钉朝内一端顶紧刀头以限制其相对通槽滑动。
在本实施例中，所述升降驱动机构300采用Z轴电动滑台，所述划刀机构100的刀座110通过连接座310与Z轴电动滑台的滑座连接。
一种如上所述芯片解个机划片装置的调节方法，通过转动调节栓控制弹片的形变量来控制划片力度；通过转动轴体调节刀头的角度，调节完毕后利用轴体锁紧钉锁紧轴体；通过刀头在通槽内滑动调节刀头伸出的长度，调节完毕后利用刀头锁紧钉锁紧刀头。
上述本发明所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本发明才公开部分数值以举例说明本发明的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本发明创造保护范围的限制。
本发明如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
另外，上述本发明公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。
本发明提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (5)

1.一种芯片解个机划片装置，其特征在于：包括机台，所述机台台面上设有立柱，所述立柱前方设有对bar条进行划片的划刀机构，所述划刀机构由立柱前侧的升降驱动机构控制升降；所述划刀机构包括刀座和刀座下侧的摆臂，所述摆臂后部转动连接于刀座上，摆臂前端从刀座前侧伸出并连接有一轴体，所述轴体中部沿径向穿设有刀头；所述摆臂后端连接有配重块，摆臂中部设有一弹片，弹片后端连接于摆臂上、前端悬空，所述刀座上侧连接有下端顶着弹片前端的调节栓。
2.根据权利要求1所述的芯片解个机划片装置，其特征在于：所述调节栓包括连接于刀座上侧的固定套，所述固定套内部穿设有一顶杆，所述顶杆下端向下穿过刀座后顶着弹片前端上侧，顶杆上端固定连接有与固定套上端内孔螺纹连接的调节轴，所述顶杆上还外套有向上顶推轴体的弹簧；固定套上端外套有装饰套，所述装饰套与调节轴固定连接在一起，装饰套沿周向设有第一刻度，固定套沿周向设有第二刻度。
3.根据权利要求1所述的芯片解个机划片装置，其特征在于：所述摆臂后端设有向后延伸出的连接片，刀座后端上侧连接有第一触头，所述连接片上设有与第一触头配合的第二触头；摆臂后部设有摆动轴，所述摆动轴两端设有锥部，所述刀座两侧在摆动轴所在位置穿设有朝内一端顶着摆动轴端部的压紧螺钉，压紧螺钉朝内一端端部设有凹槽，所述凹槽内设有若干与摆动轴锥部接触的滚珠。
4.根据权利要求1所述的芯片解个机划片装置，其特征在于：所述轴体为空心结构，轴体上沿径向开设有通槽，刀头穿过通槽；轴体内孔两端均设有内螺纹，摆臂前端呈U形，轴体两端与摆臂前端两侧部旋转配合，轴体其中一端固连有卡在摆臂外侧的挡环并且螺纹连接有朝内一端顶着刀头侧面的刀头锁紧钉，轴体另一端螺纹连接有轴体锁紧钉，所述轴体锁紧钉的头部顶着摆臂另一侧外侧面。
5.一种如权利要求4所述芯片解个机划片装置的调节方法，其特征在于：通过转动调节栓控制弹片的形变量来控制划片力度；通过转动轴体调节刀头的角度，调节完毕后利用轴体锁紧钉锁紧轴体；通过刀头在通槽内滑动调节刀头伸出的长度，调节完毕后利用刀头锁紧钉锁紧刀头。
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