CN114769931A - 一种光电子器件的耦合焊接设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光电子器件的耦合焊接设备，括机台，机台中设有用于校验焊接顶台和焊接底台焊接时接触压力的校验台组件，校验顶台和校验底台均连接相对的高度调节装置，焊接底台和校验底台还连接同步高度调节装置，该设备利用三点成一线的接收红外发射光栅发出的红外光线的特性，实现校验顶台和校验底台中校验座的自动的高度调节，在焊接进行时，校验底台和焊接底台进行同步的上升，在焊接顶台和焊接底台中焊接件进行接触焊接时，同时的利用校验底台和校验顶台中相对的校验座进行接触压力校验，在保证焊接顶台和焊接底台中工件充分接触从而进行有效焊接的前提下，避免光电子器件焊接时过分挤压接触，致使工件发生形变或其他损伤。

Description

一种光电子器件的耦合焊接设备

技术领域

本发明涉及光电子器件领域，具体是一种光电子器件的耦合焊接设备。

背景技术

光电子器件是光电子类设备的核心部件，是光电子技术的实现的重要载体，在光电子器件的制造、安装的过程中，常需要进行焊接，通过焊接实现设备内多光电子器件的固定连接。

现有的各种高精度光电子器件焊接设备在工作时，为了保证两光电子器件的接触焊接状态，需要对两同轴固定的光电子器件进行距离的调节，使二者相互接触，现有的控制方法往往为控制轴向移动的距离来调控两光电子器件的接触程度；而在实际的应用中，这种通过距离来对焊接元件的接触程度进行操控，对于存在差异化的光电子器件常导致接触程度大小不一，当接触程度不足时，焊接连接处可能会存在虚焊，影响焊接质量，当接触程度较大时，光电子元件的焊接接触部承受较大的轴向挤压力，对光电子器件造成伤害，更重要的是，由此导致的各个焊接件的质量存在差异，对后续的使用和整体产品的质量形成了制约。

此外，由于光电子器件焊接时的固定存在随机性，光电子件自身大多也为非严格的对称件，在焊接进行时其焊点的选择也是一大难点，需要移动焊接设备来选取最佳的焊点，不利于光电子器件焊接工序的高效进行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光电子器件的耦合焊接设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种光电子器件的耦合焊接设备，包括机台，所述机台中安装有上下同轴相对设置的焊接顶台和焊接底台，焊接顶台和焊接底台中均设有用于固定待焊接光电子器件的固定载具；所述机台中设有用于校验焊接顶台和焊接底台焊接时接触压力的校验台组件，所述校验台组件包括上下相对的设置的校验顶台和校验底台，所述校验顶台和校验底台设置在焊接顶台和焊接底台的水平方向同侧，所述机台中还设有用于发出红外线进行校验的红外发射光栅；所述校验顶台和校验底台均连接相对的高度调节装置，用以调节校验顶台和校验底台处于与焊接顶台和焊接底台上的焊接件同高度，焊接底台和校验底台还连接同步高度调节装置。

作为本发明进一步的方案：所述校验底台和校验顶台均包括台座和校验座，所述校验座活动的安装在台座中。

作为本发明再进一步的方案：所述驱动校验底台和校验顶台进行校验前高度调节的高度调节装置可为升降压缸，升降压缸的输出端连接校验座。

作为本发明再进一步的方案：所述校验座包括柱型台和接收面板，所述柱型台的端头安装有接触时进行压力检测的压力传感器座，柱型台的一侧固定的设置有朝向红外发射光栅的接收面板，接收面板中设有竖直排布的红外接收光栅。

作为本发明再进一步的方案：所述焊接底台和校验底台所连接的同步高度调节装置包括第一电机、丝杆件、蜗轮件、传动轴和同步升降台，所述机台中设有输出端水平设置的第一电机，第一电机的输出端连接水平设置的传动轴，所述焊接底台和校验底台安装在相互独立的同步升降台上，所述同步升降台上设有与丝杆件相匹配的丝孔，同步升降台通过其丝孔安装在竖直设置的丝杆件上，所述丝杆件上安装有蜗轮件，所述传动轴上设有与蜗轮件相配合的蜗杆段。

作为本发明再进一步的方案：所述焊接顶台转动的安装在机台中，所述焊接顶台的上端固定连接连接座，机台中设有与连接座相匹配的转动槽，连接座转动的安装在机台中的转动槽中，所述连接座的外侧套接有齿圈，所述机台中设有与齿圈相啮合的调节齿轮。

作为本发明再进一步的方案：所述机台中还设有与齿圈的相啮合的阻滞轮。

作为本发明再进一步的方案：所述机台内设有对校验顶台进行高度调节和对焊接顶台的转动进行驱动的离合驱动组件。

作为本发明再进一步的方案：所述离合驱动组件包括第二电机、驱动箱、第一摩擦盘、第二摩擦盘、第三摩擦盘、第四摩擦盘、校验斜齿轮组和调节斜齿轮组，所述第二电机的输出端竖直设置且连接驱动箱中的驱动斜齿轮，所述驱动箱中设有水平的输出轴，输出轴上设有相对设置的第一斜齿轮和第二斜齿轮，所述第一斜齿轮与第二斜齿轮均为与驱动斜齿轮相配合的齿轮且均与驱动斜齿轮间隔设置，所述输出轴靠近驱动斜齿轮的端头设有第二摩擦盘，机台中设有与第二摩擦盘间隔设置的第一摩擦盘，第一摩擦盘通过校验斜齿轮组连接校验顶台，所述输出轴靠近第二斜齿轮的端头设有第三摩擦盘，机台中设有与第三摩擦盘间隔设置的第四摩擦盘，第四摩擦盘通过转轴连接调节斜齿轮组，调节斜齿轮组连接驱动连接座进行转动的调节齿轮，所述输出轴上套接有连接套，连接套通过竖直设置的导向杆连接调节气缸，所述调节气缸的输出端水平设置。

作为本发明再进一步的方案：所述校验斜齿轮组连接竖直驱动丝杆，驱动丝杆的下端设有与其相互配合的驱动丝套，校验顶台固定安装在驱动丝套上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、在机台中的焊接顶台和焊接底台一侧设置用以检测焊接顶台和焊接底台中的焊接件在焊接时接触压力的校验顶台和校验底台，校验顶台和校验底台均可调节高度的安装在机台中，利用三点成一线的接收红外发射光栅发出的红外光线的特性，实现校验顶台和校验底台中校验座的自动的高度调节；

2、在焊接进行时，校验底台和焊接底台进行同步的上升，向上方的校验顶台和焊接顶台靠近，在焊接顶台和焊接底台中焊接件进行接触焊接时，同时的利用校验底台和校验顶台中相对的校验座进行接触压力校验，在保证焊接顶台和焊接底台中工件充分接触从而进行有效焊接的前提下，避免光电子器件焊接时过分挤压接触，致使工件发生形变或其他损伤；

3、此外，还通过离合驱动组件使得焊接顶台可转动调节连接在机台中，从而便于调节焊接顶台中固定的焊接件的角度，便于选取合适的焊接点，从而进行更为有效的焊接操作。

附图说明

图1为光电子器件的耦合焊接设备的结构示意图。

图2为光电子器件的耦合焊接设备中同步高度调节装置的结构示意图。

图3为光电子器件的耦合焊接设备中校验座的结构示意图。

图4为光电子器件的耦合焊接设备中校验座调节的工作原理示意图。

图5为光电子器件的耦合焊接设备中离合驱动组件的结构示意图。

图6为光电子器件的耦合焊接设备中驱动箱的结构示意图。

图7为光电子器件的耦合焊接设备中连接座的结构示意图。

图8为光电子器件的耦合焊接设备中校验顶台的结构示意图。

图9为光电子器件的耦合焊接设备中第二摩擦盘和第一摩擦盘传动时的示意图。

图10为光电子器件的耦合焊接设备中第三摩擦盘和第四摩擦盘传动时的示意图。

其中：1、机台；2、校验底台；3、校验顶台；4、焊接顶台；5、焊接底台；6、红外发射光栅；7、焊接件；8、校验座；801、柱型台；802、压力传感器座；803、红外接收光栅；804、接收面板；9、升降压缸；10、台座；11、同步升降台；12、第一电机；13、丝杆件；14、蜗轮件；15、蜗杆段；16、传动轴；17、校验斜齿轮组；18、驱动箱；181、第一斜齿轮；182、驱动斜齿轮；183、第二斜齿轮；184、连接套；185、输出轴；186、导向杆；187、调节气缸；19、第二电机；20、第三摩擦盘；21、第四摩擦盘；22、调节斜齿轮组；23、第二摩擦盘；24、第一摩擦盘；25、驱动丝杆；26、驱动丝套；27、调节齿轮；28、连接座；29、齿圈；30、阻滞轮。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

请参阅图1～图4，本发明实施例中，一种光电子器件的耦合焊接设备，包括机台1，所述机台1中设有竖直的焊接操作空间，机台1中安装有上下同轴相对设置的焊接顶台4和焊接底台5，焊接顶台4和焊接底台5中均设有用于固定待焊接光电子器件的固定载具，可利用夹持或吸附固定等方法实现光电子器件在焊接顶台4和焊接底台5上的固定；所述机台1中设有用于校验焊接顶台4和焊接底台5焊接时接触压力的校验台组件，所述校验台组件包括上下相对的设置的校验顶台3和校验底台2，所述校验顶台3和校验底台2设置在焊接顶台4和焊接底台5的水平方向同侧，所述机台1中还设有用于发出红外线进行校验的红外发射光栅6，在校验检测时，所述红外发射光栅6与焊接顶台4和校验顶台3位于同一直线连线方向上，所述红外发射光栅6与焊接底台5和校验底台2位于同一直线连线方向上，所述校验顶台3和校验底台2均连接相对的高度调节装置，用以调节校验顶台3和校验底台2处于与焊接顶台4和焊接底台5上的焊接件7同高度，焊接底台5和校验底台2还连接同步高度调节装置，用以在校验顶台3和校验底台2的高度调节完毕后，带动校验底台2和焊接底台5同步的向上运动，使焊接底台5和焊接顶台4上的焊接件7相互接触完成焊接，并在上升的过程中，利用校验底台2和校验顶台3完成接触压力的检测校验。

具体的，所述校验底台2和校验顶台3均包括台座10和校验座8，所述校验座8活动的安装在台座10中，驱动校验底台2和校验顶台3进行校验前高度调节的高度调节装置可为升降压缸9，升降压缸9的输出端连接校验座8，从而在升降压缸9工作时带动校验座8进行上升或下降，调节校验座8至与焊接顶台4或焊接底台5中的焊接件7同高度的位置，为后续的接触压力校验做好准备。

具体的，所述校验座8包括柱型台801和接收面板804，所述柱型台801的端头安装有接触时进行压力检测的压力传感器座802，柱型台801的一侧固定的设置有朝向红外发射光栅6的接收面板804，接收面板804中设有对红外发射光栅6发出的红外线进行接收的、竖直排布的红外接收光栅803，在柱型台801受到驱动进行高度调节时，柱型台801一侧的接收面板804进行同步的高度调节，当接收面板804中的红外接收光栅803接收到红外发射光栅6传递的红外线时，利用三点成一线的原理，说明此时柱型台801的高度与设置在柱型台801和红外发射光栅6间的焊接顶台4或焊接底台5上的焊接件7同水平高度，停止对柱型台801继续的高度调节，保持此高度，开展后续的接触压力校验。

具体的，所述焊接底台5和校验底台2所连接的同步高度调节装置包括第一电机12、丝杆件13、蜗轮件14、传动轴16和同步升降台11，所述机台1中设有输出端水平设置的第一电机12，第一电机12的输出端连接水平设置的传动轴16，所述焊接底台5和校验底台2安装在相互独立的同步升降台11上，所述同步升降台11上设有与丝杆件13相匹配的丝孔，同步升降台11通过其丝孔安装在竖直设置的丝杆件13上，所述丝杆件13上安装有蜗轮件14，所述传动轴16上设有与蜗轮件14相配合的蜗杆段15；在校验底台2中的校验座8经过三点一线的红外调节后，与焊接底台5中的焊接件7的同一竖直高度后，启动第一电机12，第一电机12带动传动轴16进行转动，通过蜗杆段15和蜗轮件14的配合传动，带动丝杆件13转动，使得安装在丝杆件13上的同步升降台11实现高度的上升，使校验底台2和焊接底台5进行同步的上升趋势，向上方的校验顶台3和焊接顶台4靠近，在焊接顶台4和焊接底台5中焊接件7进行接触焊接时，同时的利用校验底台2和校验顶台3中相对的校验座8进行接触压力校验，在保证焊接顶台4和焊接底台5中工件充分接触从而进行有效焊接的前提下，避免光电子器件焊接时过分挤压接触，致使工件发生形变或其他损伤。

实施例2：

请参阅图5～图7，本发明实施例在实施例1的基础上，提供一种光电子器件的耦合焊接设备在焊接时便于调节焊接点选取的实施例，具体为：

所述焊接顶台4转动的安装在机台1中，所述焊接顶台4的上端固定连接连接座28，机台1中设有与连接座28相匹配的转动槽，连接座28转动的安装在机台1中的转动槽中，所述连接座28的外侧套接有齿圈29，所述机台1中设有与齿圈29相啮合的调节齿轮27，调节齿轮27连接驱动组件；在进行焊接接触前，通过调节齿轮27与齿圈29的啮合传动，带动连接座28进行转动，从而实现对焊接顶台4的转动，调节焊接顶台4中固定的焊接件7的角度，便于选取合适的焊接点，从而进行更为有效的焊接操作。

此外，所述机台1中还设有与齿圈29的相啮合的阻滞轮30，阻滞轮30阻尼式转动的设置在齿圈29的一侧，对齿圈29的转动起到阻滞作用，在连接座28无需转动时，起到限位固定的效果，保证调节后的连接座28及焊接顶台4在焊接时的稳定。

实施例3：

请参阅图5～图10，本发明实施例在实施例1和实施例2的基础上，提出一种在机台1内对校验顶台3进行高度调节和对焊接顶台4的转动进行驱动的离合驱动组件，具体为：

所述离合驱动组件包括第二电机19、驱动箱18、第一摩擦盘24、第二摩擦盘23、第三摩擦盘20、第四摩擦盘21、校验斜齿轮组17和调节斜齿轮组22，所述第二电机19的输出端竖直设置且连接驱动箱18中的驱动斜齿轮182，所述驱动箱18中设有水平的输出轴185，输出轴185上设有相对设置的第一斜齿轮181和第二斜齿轮183，所述第一斜齿轮181与第二斜齿轮183均为与驱动斜齿轮182相配合的齿轮且均与驱动斜齿轮182间隔设置，所述输出轴185靠近驱动斜齿轮182的端头设有第二摩擦盘23，机台1中设有与第二摩擦盘23间隔设置的第一摩擦盘24，第一摩擦盘24通过校验斜齿轮组17连接校验顶台3，所述输出轴185靠近第二斜齿轮183的端头设有第三摩擦盘20，机台1中设有与第三摩擦盘20间隔设置的第四摩擦盘21，第四摩擦盘21通过转轴连接调节斜齿轮组22，调节斜齿轮组22连接驱动连接座28进行转动的调节齿轮27，所述输出轴185上套接有连接套184，连接套184通过竖直设置的导向杆186连接调节气缸187，所述调节气缸187的输出端水平设置；

所述校验斜齿轮组17连接竖直驱动丝杆25，驱动丝杆25的下端设有与其相互配合的驱动丝套26，校验顶台3固定安装在驱动丝套26上，从而在校验斜齿轮组17带动驱动丝杆25转动后，利用驱动丝杆25和驱动丝套26的配合，实现焊接顶台4的高度的调节。

工作时，在焊接顶台4中的焊接件7固定后，调节校验顶台3中的校验座8的竖直高度与焊接顶台4中焊接件7一致时，调节气缸187的伸缩带动输出轴185进行水平方向的移动，输出轴185水平向左移动，使得第二斜齿轮183处于与驱动斜齿轮182的啮合传动状态，此时第二摩擦盘23与第一摩擦盘24同时发生接触摩擦，第二电机19输出的转动经驱动斜齿轮182和第二斜齿轮183的传递，作用于输出轴185上，第二摩擦盘23和第一摩擦盘24发生接触挤压作用，将传动传递至校验斜齿轮组17处，最终通过连接在校验顶台3上的驱动丝杆25和驱动丝套26的配合，实现校验顶台3的高度调节；

在焊接前需要进行角度调节时，调节气缸187的伸缩带动输出轴185进行水平方向的移动，输出轴185水平向右移动，使得第一斜齿轮181处于与驱动斜齿轮182的啮合传动状态，此时第三摩擦盘20与第四摩擦盘21同时发生接触摩擦，第二电机19输出的转动经第一斜齿轮181和驱动斜齿轮182的传递，作用于输出轴185上，第三摩擦盘20和第四摩擦盘21发生接触挤压作用，将传动传递至调节斜齿轮组22处，最终通过调节斜齿轮组22带动调节齿轮27转动，实现连接座28角度的调节，从而对焊接顶台4中的焊接件7进行焊接前角度的调节，便于选取适宜的角度，稳定的开展焊接工作。

本发明的工作原理是：

在焊接进行时，将待焊接的两光电子器件分别置于相对的焊接顶台4和焊接底台5中，在传统的焊接顶台4和焊接底台5的焊接座外，还设置有相对的用以检测焊接顶台4和焊接底台5中的焊接件7在焊接时接触压力的校验顶台3和校验底台2；

在焊接顶台4和焊接底台5中的焊接件7固定就位后，启动红外发射光栅6，红外发射光栅6向焊接顶台4和焊接底台5的方向发射用以确定校验顶台3和校验底台2中的校验座8的高度的红外光线，校验顶台3的校验座8由上向下运动，校验底台2中的校验座8由下向上运动，其在初始阶段由于焊接底台5和焊接顶台4中的焊接件7的遮挡，接收面板804中的红外接收光栅803无法接收到红外光线，随校验座8高度的调节的缓慢进行，至接收面板804中的红外接收光栅803接收到红外发射光栅6发出的红外光线，即停止校验座8的高度调节，使得校验座8处于与焊接底台5和焊接顶台4中的焊接件7同样的水平高度位置，为后续的接触压力校验做好准备；

在调节完毕后，启动机台1中的第一电机12，第一电机12带动传动轴16进行转动，通过蜗杆段15和蜗轮件14的配合传动，带动丝杆件13转动，使得安装在丝杆件13上的同步升降台11实现高度的上升，使校验底台2和焊接底台5进行同步的上升趋势，向上方的校验顶台3和焊接顶台4靠近，在焊接顶台4和焊接底台5中焊接件7进行接触焊接时，同时的利用校验底台2和校验顶台3中相对的校验座8进行接触压力校验，校验座8中设有压力传感器座802，在接触时通过模拟实时的反应两光电子器件的接触压力，在保证焊接顶台4和焊接底台5中工件充分接触从而进行有效焊接的前提下，避免光电子器件焊接时过分挤压接触，致使工件发生形变或其他损伤；

此外，在机台1中，还设有第二电机19驱动的离合驱动组件，其不仅可以起到调节校验顶台3中校验座8的高度，还可以带动焊接顶台4进行转动，在焊接前需要进行角度调节时，调节气缸187的伸缩带动输出轴185进行水平方向的移动，输出轴185水平向右移动，使得第一斜齿轮181处于与驱动斜齿轮182的啮合传动状态，此时第三摩擦盘20与第四摩擦盘21同时发生接触摩擦，第二电机19输出的转动经第一斜齿轮181和驱动斜齿轮182的传递，作用于输出轴185上，第三摩擦盘20和第四摩擦盘21发生接触挤压作用，将传动传递至调节斜齿轮组22处，最终通过调节斜齿轮组22带动调节齿轮27转动，通过调节齿轮27与齿圈29的啮合传动，带动连接座28进行转动，从而实现对焊接顶台4的转动，调节焊接顶台4中固定的焊接件7的角度，便于选取合适的焊接点，从而进行更为有效的焊接操作。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种光电子器件的耦合焊接设备，包括机台（1），其特征在于，所述机台（1）中安装有上下同轴相对设置的焊接顶台（4）和焊接底台（5），焊接顶台（4）和焊接底台（5）中均设有用于固定待焊接光电子器件的固定载具；所述机台（1）中设有用于校验焊接顶台（4）和焊接底台（5）焊接时接触压力的校验台组件，所述校验台组件包括上下相对的设置的校验顶台（3）和校验底台（2），所述校验顶台（3）和校验底台（2）设置在焊接顶台（4）和焊接底台（5）的水平方向同侧，所述机台（1）中还设有用于发出红外线进行校验的红外发射光栅（6）；所述校验顶台（3）和校验底台（2）均连接相对的高度调节装置，焊接底台（5）和校验底台（2）还连接同步高度调节装置。

2.根据权利要求1所述的光电子器件的耦合焊接设备，其特征在于，所述校验底台（2）和校验顶台（3）均包括台座（10）和校验座（8），所述校验座（8）活动的安装在台座（10）中。

3.根据权利要求2所述的光电子器件的耦合焊接设备，其特征在于，所述高度调节装置为升降压缸（9），升降压缸（9）的输出端连接校验座（8）。

4.根据权利要求2所述的光电子器件的耦合焊接设备，其特征在于，所述校验座（8）包括柱型台（801）和接收面板（804），所述柱型台（801）的端头安装有接触时进行压力检测的压力传感器座（802），柱型台（801）的一侧固定的设置有朝向红外发射光栅（6）的接收面板（804），接收面板（804）中设有竖直排布的红外接收光栅（803）。

5.根据权利要求1所述的光电子器件的耦合焊接设备，其特征在于，所述焊接底台（5）和校验底台（2）所连接的同步高度调节装置包括第一电机（12）、丝杆件（13）、蜗轮件（14）、传动轴（16）和同步升降台（11），所述机台（1）中设有输出端水平设置的第一电机（12），第一电机（12）的输出端连接水平设置的传动轴（16），所述焊接底台（5）和校验底台（2）安装在相互独立的同步升降台（11）上，所述同步升降台（11）上设有与丝杆件（13）相匹配的丝孔，同步升降台（11）通过其丝孔安装在竖直设置的丝杆件（13）上，所述丝杆件（13）上安装有蜗轮件（14），所述传动轴（16）上设有与蜗轮件（14）相配合的蜗杆段（15）。

6.根据权利要求1所述的光电子器件的耦合焊接设备，其特征在于，所述焊接顶台（4）转动的安装在机台（1）中，所述焊接顶台（4）的上端固定连接连接座（28），机台（1）中设有与连接座（28）相匹配的转动槽，连接座（28）转动的安装在机台（1）中的转动槽中，所述连接座（28）的外侧套接有齿圈（29），所述机台（1）中设有与齿圈（29）相啮合的调节齿轮（27）。

7.根据权利要求6所述的光电子器件的耦合焊接设备，其特征在于，所述机台（1）中还设有与齿圈（29）的相啮合的阻滞轮（30）。

8.根据权利要求1所述的光电子器件的耦合焊接设备，其特征在于，所述机台（1）内设有对校验顶台（3）进行高度调节和对焊接顶台（4）的转动进行驱动的离合驱动组件。

9.根据权利要求8所述的光电子器件的耦合焊接设备，其特征在于，所述离合驱动组件包括第二电机（19）、驱动箱（18）、第一摩擦盘（24）、第二摩擦盘（23）、第三摩擦盘（20）、第四摩擦盘（21）、校验斜齿轮组（17）和调节斜齿轮组（22），所述第二电机（19）的输出端竖直设置且连接驱动箱（18）中的驱动斜齿轮（182），所述驱动箱（18）中设有水平的输出轴（185），输出轴（185）上设有相对设置的第一斜齿轮（181）和第二斜齿轮（183），所述第一斜齿轮（181）与第二斜齿轮（183）均为与驱动斜齿轮（182）相配合的齿轮且均与驱动斜齿轮（182）间隔设置，所述输出轴（185）靠近驱动斜齿轮（182）的端头设有第二摩擦盘（23），机台（1）中设有与第二摩擦盘（23）间隔设置的第一摩擦盘（24），第一摩擦盘（24）通过校验斜齿轮组（17）连接校验顶台（3），所述输出轴（185）靠近第二斜齿轮（183）的端头设有第三摩擦盘（20），机台（1）中设有与第三摩擦盘（20）间隔设置的第四摩擦盘（21），第四摩擦盘（21）通过转轴连接调节斜齿轮组（22），调节斜齿轮组（22）连接驱动连接座（28）进行转动的调节齿轮（27），所述输出轴（185）上套接有连接套（184），连接套（184）通过竖直设置的导向杆（186）连接调节气缸（187），所述调节气缸（187）的输出端水平设置。

10.根据权利要求9所述的光电子器件的耦合焊接设备，其特征在于，所述校验斜齿轮组（17）连接竖直驱动丝杆（25），驱动丝杆（25）的下端设有与其相互配合的驱动丝套（26），校验顶台（3）固定安装在驱动丝套（26）上。

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