CN114765939A - 芯片屏蔽结构及制备方法、电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种芯片屏蔽结构，包括：电路板；导电散热片；及，弹性屏蔽框，所述弹性屏蔽框包括弹性部，所述弹性屏蔽框通过压缩所述弹性部而设置于所述电路板与所述导电散热片之间，所述弹性屏蔽框分别与所述电路板与所述导电散热片相接触，所述电路板、所述弹性屏蔽框及所述导电散热片共同形成一封闭的收容腔，所述收容腔用于收容芯片。还提供一种芯片屏蔽结构的制备方法及电子装置。

Description

芯片屏蔽结构及制备方法、电子装置

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种芯片屏蔽结构及制备方法、电子装置。

背景技术

随着电子产业技术的快速更迭，芯片朝着高集成化、多功能化的方向发展，随之带来芯片的热流密度不断提升，若无法及时将芯片产生的热量带离电子设备，会使得内部电子元器件温度升高，其可靠性急剧下降，严重影响电子设备的工作寿命；另外，IC芯片工作时需要满足电磁干扰性(EMI)、电磁兼容性(EMC)的要求，即不被外界电磁波干扰，同时自身辐射出的电磁波也不干扰其他元器件；因此，许多厂家致力于研究如何较好地兼顾芯片散热和EMC电磁辐射的问题。

发明内容

针对上述问题，本申请提供一种芯片屏蔽结构及制备方法、电子装置，可以较好地兼顾芯片散热和EMC电磁辐射的问题。

本申请提供了一种芯片屏蔽结构，包括：电路板；导电散热片；及，弹性屏蔽框，所述弹性屏蔽框包括弹性部，所述弹性屏蔽框通过压缩所述弹性部而设置于所述电路板与所述导电散热片之间，所述弹性屏蔽框分别与所述电路板与所述导电散热片相接触，所述电路板、所述弹性屏蔽框及所述导电散热片共同形成一封闭的收容腔，所述收容腔用于收容芯片。

本申请还提供了一种芯片屏蔽结构的制备方法，包括：提供电路板，所述电路板形成有芯片；制备弹性屏蔽框，所述弹性屏蔽框包括弹性部；将所述弹性屏蔽框固定于所述电路板上，且使所述弹性屏蔽框包围所述芯片；提供导电散热片，将所述导电散热片覆盖于所述弹性屏蔽框远离所述电路板的一侧，并使所述弹性屏蔽框通过压缩所述弹性部而设置于所述电路板与所述导电散热片之间；其中，所述电路板、所述弹性屏蔽框及所述导电散热片共同形成一封闭的收容腔，所述芯片收容于所述收容腔内。

本申请还提供了一种电子装置，所述电子装置包括如前所述的芯片屏蔽结构，或，包括利用前述的芯片屏蔽结构的制备方法制备得到的芯片屏蔽结构。

本申请实施例的芯片屏蔽结构及制备方法、电子装置中，所述弹性屏蔽框的弹性部的高压缩性能可以保证所述弹性屏蔽框与所述导电散热片之间的紧密接触，从而实现对封闭的收容腔内芯片的电磁屏蔽效果；并且，本申请的芯片屏蔽结构利用顶部的导电散热片与所述弹性屏蔽框完成电磁屏蔽的同时，弹性部的高回弹性可以保证所述芯片屏蔽结构的反复拆卸可靠性；另外，本申请的导电散热片还用于芯片的散热，所述芯片屏蔽结构利用顶部的导电散热片与所述弹性屏蔽框直接接触，减少了芯片屏蔽结构的整体厚度，且降低了芯片至散热结构件之间热传导的热阻，从而能够有效降低芯片的工作温度，提升产品的散热能力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例提供的一种芯片屏蔽结构的立体结构示意图。

图2是本申请第一实施例提供的一种芯片屏蔽结构的分解示意图。

图3是本申请第一实施例提供的一种芯片屏蔽结构的侧视结构示意图。

图4是本申请第一实施例提供的一种芯片屏蔽结构的弹性屏蔽框的俯视示意图。

图5是图4的弹性屏蔽框沿V-V的剖视示意图。

图6是本申请第一实施例提供的另一种弹性屏蔽框的俯视示意图。

图7是本申请第二实施例提供的芯片屏蔽结构的剖视结构示意图。

图8是本申请第二实施例提供的芯片屏蔽结构的弹性屏蔽框的侧视结构示意图。

图9是本申请第三实施例提供的芯片屏蔽结构的剖视结构示意图。

图10是本申请第三实施例提供的芯片屏蔽结构的弹性屏蔽框的侧视结构示意图。

图11是本申请第四实施例提供的芯片屏蔽结构的剖视结构示意图。

图12是本申请第四实施例提供的芯片屏蔽结构的弹性屏蔽框的侧视结构示意图。

图13是本申请第五实施例提供的芯片屏蔽结构的剖视结构示意图。

图14是本申请第五实施例提供的芯片屏蔽结构的弹性屏蔽框的侧视结构示意图。

图15是本申请第六实施例提供的芯片屏蔽结构的分解结构示意图。

图16是本申请第六实施例提供的一种芯片屏蔽结构的侧视结构示意图。

图17是本申请第六实施例提供的一种芯片屏蔽结构的弹性屏蔽框的俯视示意图。

图18是图17的弹性屏蔽框沿XVIII-XVIII的剖视示意图。

图19是本申请第七实施例提供的芯片屏蔽结构的加工方法的流程示意图。

图20是本申请第七实施例提供的芯片屏蔽结构的弹性屏蔽框的加工方法的流程示意图。

图21是本申请第八实施例提供的电子装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。

本申请第一实施例提供一种芯片屏蔽结构，包括：电路板；导电散热片；及，弹性屏蔽框，所述弹性屏蔽框包括弹性部，所述弹性屏蔽框通过压缩所述弹性部而设置于所述电路板与所述导电散热片之间，所述弹性屏蔽框分别与所述电路板与所述导电散热片相接触，所述电路板、所述弹性屏蔽框及所述导电散热片共同形成一封闭的收容腔，所述收容腔用于收容芯片。

本申请实施例中的芯片屏蔽结构中，所述弹性屏蔽框的弹性部的高压缩性能可以保证所述弹性屏蔽框与所述导电散热片之间的紧密接触，从而实现对封闭的收容腔内芯片的电磁屏蔽效果；并且，本申请的芯片屏蔽结构利用顶部的导电散热片与所述弹性屏蔽框完成电磁屏蔽的同时，弹性部的高回弹性可以保证所述芯片屏蔽结构的反复拆卸可靠性；另外，本申请的导电散热片还用于芯片的散热，所述芯片屏蔽结构利用顶部的导电散热片与所述弹性屏蔽框直接接触，减少了芯片屏蔽结构的整体厚度，且降低了芯片至散热结构件之间热传导的热阻，从而能够有效降低芯片的工作温度，提升产品的散热能力。

请参阅图1至图6，为本申请第一实施例提供的一种芯片屏蔽结构100，所述芯片屏蔽结构100包括电路板10、导电散热片20、弹性屏蔽框30及芯片40。

其中，如图2、图4及图5所示，所述弹性屏蔽框30包括弹性部32；所述弹性屏蔽框30通过压缩所述弹性部32而设置于所述电路板10与所述导电散热片20之间，所述弹性屏蔽框30分别与所述电路板10与所述导电散热片20相接触，所述电路板10、所述弹性屏蔽框30及所述导电散热片20共同形成一封闭的收容腔101，所述芯片40收容于所述收容腔101内。

本实施例中，所述弹性屏蔽框30可以通过焊接或者点胶等方式固定于所述电路板10上并与所述电路板10电连接；所述导电散热片20可以通过固定柱201固定于所述电路板10上，所述固定柱201支撑起所述导电散热片20，从而使所述导电散热片20与所述电路板10之间形成有间隙，所述弹性屏蔽框30从而可以收容于所述导电散热片20与所述电路板10之间；本实施例中，所述弹性屏蔽框30与所述导电散热片20之间通过弹性力压接并直接接触，也就是说，所述弹性屏蔽框30与所述导电散热片20之间并不直接固定，因所述导电散热片20与所述电路板10相固定，所述导电散热片20与所述电路板10之间的间隙的高度是一定的，所述弹性屏蔽框30略高于所述间隙的高度，所述弹性屏蔽框30收容于所述导电散热片20与所述电路板10之间时，所述弹性部32被压缩，从而使所述弹性屏蔽框30可以压缩固定于所述导电散热片20与所述电路板10之间。

在一些实施例中，所述弹性屏蔽框30分别与所述电路板10与所述导电散热片20相电性连接，所述电路板10、所述弹性屏蔽框30及所述导电散热片20相合围从而形成一封闭的收容腔101。

在一实施例中，所述弹性屏蔽框30还可以包括框本体31，所述框本体31本身不具有弹性。在另一些实施例中，所述弹性屏蔽框30可以各位置均具有弹性，或者说，所述弹性屏蔽框30仅包括弹性部32，又或者说，可以看做前述实施例中的框本体31也具有弹性；以下为方便叙述，均以所述框本体31不具弹性为例进行说明。在一些实施例中，所述框本体31与所述弹性部32为一体结构；所述框本体31分别朝向所述电路板10及所述导电散热片20延伸，且所述框本体31的延伸方向与所述电路板10及所述导电散热片20大致相垂直；所述弹性部32可沿所述框本体31的延伸方向压缩或回弹；其中，所述框本体31与所述弹性部32为一体结构，相比于传统的两件式屏蔽罩，节省了屏蔽罩的结构成本和导热垫等散热辅料成本，且生产上装配便捷，利于产品低成本和提升生产安装效率。

在本实施例中，如图2、图4至图6所示，所述弹性部32为簧片结构，具体地，所述弹性部32包括基片321及连接所述基片321的多个弹性端322；其中，所述基片321一体连接所述框本体31并罩设于所述框本体31朝向所述导电散热片20的一侧，多个所述弹性端322均可沿所述框本体31的延伸方向压缩或回弹；优选地，多个所述弹性端322与所述基片321也为一体结构，也就是说，所述框本体31与整个所述弹性部32均为同一材质且无缝连接制成。

在另一些实施例中，也可以是所述框本体31与所述弹性部32的基片321不为一体结构而是通过焊接或固定件连接形成的与一体结构相类似的结构，还可以多个所述弹性端322通过焊接或固定件等与所述基片321连接；但是，此结构的机械强度相比于一体结构的机械强度差，加工略复杂，导热及导电稳定性相对略差一些；故，优选所述框本体31与所述弹性部32为一体结构；以下均以所述框本体31与所述弹性部32为一体结构为例进行说明，下述各实施例均类似，不再赘述；需要说明的是，所述框本体31、所述基片321或弹性端322不为一体结构也属于本申请的保护范围。

可以理解，所述基片321的宽度可以根据需要设置，可以较大或较小；甚至，所述基片321在其他实施例中还可以省略，也即，所述弹性部32包括多个弹性端322，不包括基片321，每个所述弹性端322均直接连接于所述框本体31的朝向所述导电散热片20的一端，多个所述弹性端322均可沿所述框本体31的延伸方向压缩及回弹，此也能实现使所述弹性屏蔽框30弹性压缩于所述电路板10与所述导电散热片20之间。

另外，需要说明的是，所述基片321或所述弹性端322可以如图2、图4及图6所示的朝向所述收容腔101一侧延伸，也可以朝向远离所述收容腔101的一侧延伸，但是这样的结构的机械强度略差，故，以下均以基片321或弹性端322朝向收容腔101延伸为例进行说明，但是，需要注意到是，所述基片321或弹性端322向远离所述收容腔101的一侧延伸也属于本申请的保护范围。

本申请中，各所述弹性端322均朝向所述导电散热片20凸设，以便于与所述导电散热片20相接触。

其中，在一些实施例中，各所述弹性端322可以均大致呈平板状延伸，在所述弹性端322受压使所述弹性屏蔽框30压缩时，所述弹性端322朝向远离所述导电散热片20的一侧发生弹性形变，弹性形变力使所述弹性屏蔽框30压缩固定于所述导电散热片20与所述电路板10之间；优选地，如图4至图6所示，各所述弹性端322远离所述基片321的端部还可以设置有凸点3221，所述凸点朝向所述导电散热片20凸设，以更好地与所述导电散热片20相接触。

在另一些实施例中，各个所述弹性端322还可以均弯曲呈弧形，且各个所述弹性端322朝向所述导电散热片20拱起，从而也有利于所述弹性端322与所述导电散热片20更好地相接触。

在其他实施例中，各所述弹性端322还可以为其他形状或其他类型的具有回弹力的部件，并不以上述为限；例如，各所述弹性端322还可以弯折呈“Z”字形状，或者“W”形状，或者类似的多段弯折的形状，又例如各所述弹性端322还可以为弹簧状的扭曲形状，等等，只要能实现弹性压缩及回弹，即可只要能沿所述框本体31的延伸方向具有回弹力即可。

另外，各所述弹性端322还可以相连接从而为一整片结构，并不限于前述的相间隔的结构，也能实现弹性压缩及回弹。

所述框本体31可以为长方形或正方形的框，也可以为圆形或者椭圆形的框，还可以为多边形框，或者不规则形状的框；本申请对此没有限制；其中，当所述框本体31为多边形或者不规则形状的框时，优选各面的框板之间平滑连接。

在一些具体实施例中，如图6所示，例如，所述框本体31为圆形的框，或者说，所述框本体31呈圆筒状，进一步，所述基片321对应可以为闭合圆环状；多个所述弹性端322的排布方式可以为：多个所述弹性端322的宽度自所述基片321的内环向远离所述框本体31的方向逐渐减小；优选地，所述多个弹性端322沿所述基片321的内环均匀排布。

在另一些具体实施例中，如图5所示，例如，所述框本体31为方形的框，或者说，所述框本体31呈长方体状，进一步，所述基片321对应可以为闭合方框状；多个所述弹性端322的排布方式可以为：所述基片321的长方向及宽方向分别设置多个所述弹性端322，且长方向的弹性端322的数量大于宽方向的弹性端322的数量。

在其他实施例中，多个所述弹性端322也可以有其他的排布方式，并不以上述为限。

本实施例中，所述弹性部32的弹性变形范围为0.05毫米(mm)至1.5mm，从而使所述弹性屏蔽框30的结构变形能力较好，所述弹性部32能大范围的填充所述弹性屏蔽框30与导电散热件20封装产生的间隙，并且即便是压缩到0.05mm，仍然能够回弹，避免了传统方案上采用导电胶和导电泡棉在压缩量到一定程度时无法回弹的问题，进而保证芯片屏蔽结构100反复拆卸的可靠性。

本实施例中，所述弹性部32的压缩比可以为10％至60％，压缩比太大，则弹性部32的刚度不够，易变形，压缩比太小，则弹性部32不好进行弹性接触。

本申请中，所述弹性屏蔽框30与所述导电散热片20共同形成一屏蔽罩90，所述屏蔽罩90在10千赫兹(KHz)至10兆赫兹(GHz)的屏蔽效能高于60dB，从而具有较好的电磁屏蔽效果。

本实施例中，所述弹性部32的基片321及弹性端322均具有较大的表面积，并且还与所述导电散热片20直接相接触，从而可以实现导电及导热的功能；优选地，所述弹性屏蔽框30的框本体31及弹性部32的材质可以为铜、铝、锡或金等，以具有较好的导电及导热性能。

在一些实施例中，所述弹性屏蔽框30的框本体31及弹性部32的材质为铜、铝或锡，优选地，所述弹性部32的基片321及多个所述弹性端322朝向所述导电散热片20的表面形成有镀金层，以增强所述弹性部与所述导电散热片20的导电性能；需要说明的是，视压力情况，所述基片321可能部分、全部或者并不与所述导电散热片20相接触。

在一些实施例中，所述芯片40可以通过焊接或其他方式与所述电路板相固定。

在一些实施例中，如图2所示，所述芯片屏蔽结构100还包括导热片50，所述导热片50压紧于所述导电散热片20与所述芯片40之间并收容于所述收容腔101内。

本申请中，可以理解，所述弹性屏蔽框30为框状故在延伸方向上形成有开口，故，所述导热片50可以自所述开口暴露出并与所述导电散热片20直接相接触，从而散热效果更好且使整个芯片屏蔽结构100的厚度更小，更轻薄。

在一些实施例中，所述导电散热片20的面积远大于所述导热片50的面积；所述导热片50的面积大于或等于所述芯片40朝向所述导热片50的表面的面积；此种设置可以使所述芯片屏蔽结构100具有较好的散热效果。

请参阅图7至图8，为本申请第二实施例提供的一种芯片屏蔽结构100a，本实施例的所述芯片屏蔽结构100a与第一实施例的芯片屏蔽结构100类似，其中：本实施例中的所述弹性屏蔽框30a的弹性部32a的设置位置与第一实施例的弹性屏蔽框30不同，以下进行详述。

本实施例中，所述框本体31a沿延伸方向包括相间隔的第一段311及第二段312，其中，所述第一段311与所述导电散热片20相接触，所述第二段312固定于所述电路板10上；所述弹性部32a连接于所述第一段311与所述第二段312之间；所述弹性部32a可沿所述框本体31a的延伸方向压缩及回弹。

本实施例中，如图8所示，所述弹性部32a包括多个弹片323，每个所述弹片323的两端分别连接所述框本体31a的所述第一段311与所述第二段312从而将所述第一段311与所述第二段312连接，也就是说，所述第一段311、多个所述弹片323及所述第二段312串接于所述导电散热片20及所述电路板10之间；多个所述弹片323均可沿所述框本体31a的延伸方向压缩及回弹。

在一些实施例中，所述第一段311、多个所述弹片323及所述第二段312为一体结构，也就是说，所述第一段311、多个所述弹片323及所述第二段312为同一材质且无缝连接制成。

在一些实施例中，多个所述弹片323位于所述框本体31a的延伸方向的同一高度且平行间隔排布。

在一具体实施例中，例如，所述弹片323为弯曲成弧形的长片，多个长片平行且间隔设置，各长片均一端连接所述第一段311，另一端连接所述第二段312，所述第一段311朝向所述第二段312的端面及所述第二段312朝向所述第一段311的端面均为平面且与所述框本体31a的延伸方向均相垂直，从而多个所述弹片323位于所述框本体的同一高度，其中，各长片的弧凸出的方向可以为朝向所述收容腔101或远离所述收容腔101，优选远离所述收容腔101，当所述弹性部32a被压缩时，各长片的弧度增大，各长片在沿所述框本体31a的延伸方向的高度减小，当时弹性部32a弹性回复时，各长片的弧度减小，各长片在沿所述框本体31a的延伸方向的高度增加。可以理解，所述弹片323展平时的形状可以为长方形等上下宽度一致的形状，也可以为两端宽中间窄的形状，还可以为两端窄中间宽的形状，当然，也可以不以上述为限。所述长片也可以不是弧形，而是弯折呈“Z”字形状，或者“W”形状，或者类似的多段弯折的形状；所述长片还可以为弹簧状的扭曲形状，等等，只要能实现弹性压缩及回弹即可。

在另一些实施例中，多个所述弹片323位于所述框本体31a的延伸方向的不同高度错开排布且相间隔设置。

在一具体实施例中，例如，所述弹片323为弯曲成弧形的长片，多个长片平行且间隔设置，各长片均一端连接所述第一段311，另一端连接所述第二段312，所述第一段311朝向所述第二段312的端面及所述第二段312朝向所述第一段311的端面为非平面，且在所述框本体31a的延伸方向又起伏，从而多个所述弹片323所述框本体31a的延伸方向的不同高度错开排布且相间隔设置，其中，各长片的弧凸出的方向可以为朝向所述收容腔101或远离所述收容腔101，优选远离所述收容腔101，当所述弹性部32a被压缩时，各长片的弧度增大，各长片在沿所述框本体31a的延伸方向的高度减小，当时弹性部32a弹性回复时，各长片的弧度减小，各长片在沿所述框本体31a的延伸方向的高度增加。可以理解，所述弹片323展平时的形状可以为长方形等上下宽度一致的形状，也可以为两端宽中间窄的形状，还可以为两端窄中间宽的形状，当然，也可以不以上述为限。所述长片也可以不是弧形，而是弯折呈“Z”字形状，或者“W”形状，或者类似的多段弯折的形状；所述长片还可以为弹簧状的扭曲形状，等等，只要能实现弹性压缩及回弹即可；另外，多个所述弹片323所述框本体31a的延伸方向的不同高度错开排布的方式可以为一高一低，或者逐渐升高，逐渐降低，或者不规则的上上下下排布，等等，并不以上述为限，也就是说，各所述弹片323的位置并无限制，只要能使所述弹性部32a整体可以被压缩即可。进一步需要说明的是，各所述长片的长度可以相同也可以不同，优选地，各所述长片的长度相同，且弯折状况相同，以具有较一致的弹性力。

本实施例中，如图7所示，所述弹性屏蔽框30a还可以包括连接部33，所述连接部33垂直连接所述框本体31a的朝向所述导电散热片20的一端，所述连接部33与所述框本体31a为一体结构；所述连接部33具有较大的表面积，与所述导电散热片20相接触，从而可以更好地导热及导电，增强所述弹性屏蔽框30a的屏蔽效果及散热效果；所述弹性屏蔽框30a的框本体31a及弹性部32a的材质可以为铜、铝、锡或金等；当所述弹性屏蔽框30a的框本体31a及弹性部32a的材质为铜、铝或锡等时，优选地，所述连接部33朝向所述导电散热片20的表面形成有镀金层，以增强所述弹性屏蔽框30a与所述导电散热片20的导电性能。

与第一实施例类似，本实施例中，所述弹性部32a的弹性变形范围为0.05毫米(mm)至1.5mm，从而使所述弹性屏蔽框30a的结构变形能力较好，所述弹性部32a能大范围的填充所述弹性屏蔽框30a与导电散热件20封装产生的间隙，并且即便是压缩到0.05mm，仍然能够回弹，避免了传统方案上采用导电胶和导电泡棉在压缩量到一定程度时无法回弹的问题，进而保证芯片屏蔽结构100a反复拆卸的可靠性；所述弹性屏蔽框30a与所述导电散热片20共同形成一屏蔽罩90a；所述屏蔽罩90在10千赫兹(KHz)至10兆赫兹(GHz)的屏蔽效能高于60dB，从而具有较好的电磁屏蔽效果。

与前一实施例类似，本实施例中，所述弹性部32a的压缩比可以为10％至60％，压缩比太大，则弹性部32a的刚度不够，易变形，压缩比太小，则弹性部32不好进行弹性接触。可以理解，与前一实施例类似，本实施例中，所述弹性屏蔽框30a形成有开口，故，一所述导热片50可以自所述开口暴露出并与所述导电散热片20直接相接触，从而散热效果更好且使整个芯片屏蔽结构100a的厚度更小，更轻薄。

本实施例的其他设置可以参第一实施例所述，本实施例不再赘述。

请参阅图9至图10，为本申请第三实施例提供的一种芯片屏蔽结构100b，本实施例的所述芯片屏蔽结构100b与第二实施例的芯片屏蔽结构100a类似，其区别在于：本实施例中的所述弹性部32b与第二实施例的弹性部32a不同，为整片结构，以下进行详述。

本实施例中，所述弹性部32b连接于所述第一段311与所述第二段312之间；所述弹性部32b可沿所述框本体31b的延伸方向压缩及回弹；如图9及图10所示，所述弹性部32b为一整片结构，所述弹性部32b的两端分别连接所述框本体31b的所述第一段311与所述第二段312从而将所述第一段311与所述第二段312连接，也就是说，所述第一段311、所述弹性部32b及所述第二段312串接于所述导电散热片20及所述电路板10之间。

在一些实施例中，所述第一段311、所述弹性部32b及所述第二段312为一体结构，也就是说，所述第一段311、所述弹性部32b及所述第二段312为同一材质且无缝连接制成。

所述弹性部32b可以为弯曲成弧形的片状结构，或弯折呈“Z”字形状，或者“W”形状，或者类似的多段弯折的形状的结构，等等，只要能实现弹性压缩及回弹即可。

与第一实施例类似，本实施例中，所述弹性部32b的弹性变形范围为0.05毫米(mm)至1.5mm，从而使所述弹性屏蔽框30b的结构变形能力较好，所述弹性部32b能大范围的填充所述弹性屏蔽框30b与导电散热件20封装产生的间隙，并且即便是压缩到0.05mm，仍然能够回弹，避免了传统方案上采用导电胶和导电泡棉在压缩量到一定程度时无法回弹的问题，进而保证芯片屏蔽结构100b反复拆卸的可靠性；所述弹性屏蔽框30b与所述导电散热片20共同形成一屏蔽罩90b；所述屏蔽罩90b在10千赫兹(KHz)至10兆赫兹(GHz)的屏蔽效能高于60dB，从而具有较好的电磁屏蔽效果。

与前一实施例类似，本实施例中，所述弹性部32b的压缩比可以为10％至60％，压缩比太大，则弹性部32b的刚度不够，易变形，压缩比太小，则弹性部32不好进行弹性接触。

可以理解，与前一实施例类似，本实施例中，所述弹性屏蔽框30b形成有开口，故，一所述导热片50可以自所述开口暴露出并与所述导电散热片20直接相接触，从而散热效果更好且使整个芯片屏蔽结构100b的厚度更小，更轻薄。

本实施例的其他设置可以参第一实施例所述，本实施例不再赘述。

请参阅图11至图12，为本申请第四实施例提供的一种芯片屏蔽结构100c，本实施例的所述芯片屏蔽结构100c与第二实施例的芯片屏蔽结构100a类似，其不同在于：本实施例中的所述弹性屏蔽框30c的弹性部32c形成于所述框本体31c的朝向所述导电散热片20的一端，以下进行详述。

本实施例中，所述框本体31c朝向所述导电散热片20的一端与所述导电散热片20有一定的距离，也即相间隔，所述弹性部32c连接于所述框本体31c朝向所述导电散热片20的一端与所述导电散热片20之间，或者说，所述框本体31c与所述弹性部32c串接于所述导电散热片20及所述电路板10之间；所述弹性部32c可沿所述框本体31c的延伸方向压缩及回弹。

在一些实施例中，如图12所示，所述弹性部32c可以包括多个弹片323，每个所述弹片323的两端均分别连接所述框本体31c朝向所述导电散热片20的一端与所述导电散热片20，也就是说，所述框本体31c与多个所述弹片323串接于所述导电散热片20及所述电路板10之间；多个所述弹片323均可沿所述框本体31c的延伸方向压缩及回弹。

在一些实施例中，所述框本体31c与多个所述弹片323为一体结构，也就是说，所述框本体31c与多个所述弹片323为同一材质且无缝连接制成。

在一些实施例中，多个所述弹片323沿所述框本体31c的延伸方向的高度相同，所述框本体31c朝向所述导电散热片20的一端的端面为平面且与框本体31c的延伸方向相垂直，多个所述弹片323位于所述框本体31c的延伸方向的同一高度且平行间隔排布；所述弹片323可以为弯曲成弧形的长片，或弯折呈“Z”字形状，或者“W”形状，或者类似的多段弯折的形状，还可以为弹簧状的扭曲形状，等等，只要能实现弹性压缩及回弹即可；所述弹片323展平时的形状可以为长方形等上下宽度一致的形状，也可以为两端宽中间窄的形状，还可以为两端窄中间宽的形状，当然，也可以不以上述为限。

在另一些实施例中，多个所述弹片323沿所述框本体31c的延伸方向的高度也可以不同，从而在所述框本体31c的延伸方向的高度不相同。

与第一实施例类似，本实施例中，所述弹性部32c的弹性变形范围为0.05毫米(mm)至1.5mm，从而使所述弹性屏蔽框30c的结构变形能力较好，所述弹性部32能大范围的填充所述弹性屏蔽框30c与导电散热件20封装产生的间隙，并且即便是压缩到0.05mm，仍然能够回弹，避免了传统方案上采用导电胶和导电泡棉在压缩量到一定程度时无法回弹的问题，进而保证芯片屏蔽结构100c反复拆卸的可靠性；所述弹性屏蔽框30c与所述导电散热片20共同形成一屏蔽罩90c；所述屏蔽罩90c在10千赫兹(KHz)至10兆赫兹(GHz)的屏蔽效能高于60dB，从而具有较好的电磁屏蔽效果。

与前一实施例类似，本实施例中，所述弹性部32c的压缩比可以为10％至60％，压缩比太大，则弹性部32c的刚度不够，易变形，压缩比太小，则弹性部32不好进行弹性接触。

可以理解，与前一实施例类似，本实施例中，所述弹性屏蔽框30c形成有开口，故，一所述导热片50可以自所述开口暴露出并与所述导电散热片20直接相接触，从而散热效果更好且使整个芯片屏蔽结构100c的厚度更小，更轻薄。

本实施例的其他设置可以参第一实施例所述，本实施例不再赘述。

请参阅图13至图14，为本申请第五实施例提供的一种芯片屏蔽结构100d，本实施例的所述芯片屏蔽结构100d与第三实施例的芯片屏蔽结构100b类似，所述弹性部32d也为一整片结构，其不同在于：本实施例中的所述弹性屏蔽框30d的弹性部32d形成于所述框本体31d的朝向所述导电散热片20的一端，其中，弹性部32d自身的结构可参第三实施例所述，弹性部32d在芯片屏蔽结构100b上的设置方式可以参第四实施例所述，其他可参第一实施例所述，此处不再赘述。

与第一实施例类似，本实施例中，所述弹性部32d的弹性变形范围为0.05毫米(mm)至1.5mm，从而使所述弹性屏蔽框30d的结构变形能力较好，所述弹性部32d能大范围的填充所述弹性屏蔽框30d与导电散热件20封装产生的间隙，并且即便是压缩到0.05mm，仍然能够回弹，避免了传统方案上采用导电胶和导电泡棉在压缩量到一定程度时无法回弹的问题，进而保证芯片屏蔽结构100d反复拆卸的可靠性；所述弹性屏蔽框30d与所述导电散热片20共同形成一屏蔽罩90d；所述屏蔽罩90d在10千赫兹(KHz)至10兆赫兹(GHz)的屏蔽效能高于60dB，从而具有较好的电磁屏蔽效果。

与前一实施例类似，本实施例中，所述弹性部32d的压缩比可以为10％至60％，压缩比太大，则弹性部32d的刚度不够，易变形，压缩比太小，则弹性部32不好进行弹性接触。

可以理解，与前一实施例类似，本实施例中，所述弹性屏蔽框30d形成有开口，故，一所述导热片50可以自所述开口暴露出并与所述导电散热片20直接相接触，从而散热效果更好且使整个芯片屏蔽结构100d的厚度更小，更轻薄。

在其他实施例中，所述弹性部与所述框本体还可以通过其他方式相配合，例如，请参阅图15至图18，为本申请第六实施例提供的一种芯片屏蔽结构100e，本实施例的所述芯片屏蔽结构100e与第一实施例的芯片屏蔽结构100类似，其不同在于：所述弹性部32e与所述框本体31e为分体结构，或者说，所述弹性部32e与所述框本体31e为相互可分离的部件，以下进行详述。

本实施例中，所述弹性部32e与所述框本体31e为分体结构，也即，所述弹性部32e与所述框本体31e并非一体结构或通过焊接等方式连接的，而是，所述弹性部32e与所述框本体31e可以相互为自由的，之间可拆卸的，依靠弹性部32e的弹力作用压紧在一起；所述弹性部32e与所述框本体31e为分体结构，也能保证所述弹性屏蔽框30e与所述导电散热片20之间的直接地、紧密地接触，从而实现对封闭的收容腔内芯片的电磁屏蔽效果；并且，所述弹性部32e与所述框本体31e为分体结构，加工及拆卸都较为方便；本实施例的芯片屏蔽结构100e仅厚度可能较第一实施例的芯片屏蔽结构100略大，但对芯片至散热结构件之间热传导的热阻的影响也不大，也能够有效降低芯片的工作温度，提升产品的散热能力。当然，需要说明的是，如果增设固定材料如焊接料或导电粘结料等将所述弹性部32e与所述框本体31e相固定连接，也属于本申请的保护范围，但不设置焊接料或导电粘结料等可以使所述弹性部32e与所述框本体31e组装及拆卸均较为方便，且导电及导热稳定性更好，不易老化，为本申请的优选方案，故，以下均以所述弹性部32e与所述框本体31e相压接但相互自由为例进行说明。

本实施例中，如图15、图17至图18所示，所述弹性部32e包括基罩324及与所述基罩324相连接的弹性端322e；所述基罩324罩设于所述框本体31e朝向所述导电散热片20的一端；所述弹性端322e与所述基罩324朝向所述收容腔101的侧面相接，所述弹性端322e可沿所述框本体31e的延伸方向压缩及回弹从而使所述框本体31e及所述基罩324直接紧密接触，并使所述基罩324与所述导电散热片20直接紧密接触；需要说明的是，视压力情况，所述基罩324也可能部分或者并不与所述导电散热片20相接触。

在一些实施例中，所述弹性端322e的数量为多个，多个所述弹性端322e均可沿所述框本体31的延伸方向压缩或回弹。

在一些实施例中，多个所述弹性端322e与所述基罩324为一体结构，也就是说，整个所述弹性部32e均为同一材质且无缝连接制成。

本申请中，各所述弹性端322e均朝向所述导电散热片20凸设，以便于与所述导电散热片20相接触。

其中，在一些实施例中，各所述弹性端322e均大致呈平板状延伸，在所述弹性端322e受压使所述弹性屏蔽框30e压缩时，所述弹性端322e朝向远离所述导电散热片20的一侧发生弹性形变，弹性形变力使所述弹性屏蔽框30e压缩固定于所述导电散热片20与所述电路板10之间。

在一优选实施例中，如图17至图18所示，各所述弹性端322e远离所述基罩324的端部还可以设置有凸点3221，所述凸点朝向所述导电散热片20凸设，以更好地与所述导电散热片20相接触。

在另一些实施例中，各个所述弹性端322e还可以均弯曲呈弧形，且各个所述弹性端322e朝向所述导电散热片20拱起，从而也有利于所述弹性端322e与所述导电散热片20更好地相接触。

在其他实施例中，各所述弹性端322e还可以为其他形状或其他类型的具有回弹力的部件，并不以上述为限；例如，各所述弹性端322e还可以弯折呈“Z”字形状，或者“W”形状，或者类似的多段弯折的形状，又例如各所述弹性端322e还可以为弹簧状的扭曲形状，等等，只要能实现弹性压缩及回弹即可只要能沿所述框本体31e的延伸方向具有回弹力即可。

另外，各所述弹性端322e还可以相连形成整片结构，类似前述实施例中的弹性部，此处不再赘述。

在一些实施例中，如图17至图18所示，所述基罩324包括环状顶板3241及与所述环状顶板3241相垂直的侧板3242，所述侧板3242环绕所述框本体31e设置，所述环状顶板3241覆盖于所述框本体31e朝向所述导电散热片20的一端，所述弹性端322e一体连接于所述环状顶板3241的内环一侧。

所述框本体31e可以为长方形或正方形的框，也可以为圆形或者椭圆形的框，还可以为多边形框，或者不规则形状的框，所述基罩324的形状与所述框本体31e相对应，所述基罩324的环状顶板3241的作用与第一实施例的基片321类似，所述基罩324的环状顶板3241的设置及所述弹性端322e的排布可以参照第一实施例的基片321的设置及弹性端322e的排布，此处不再赘述。

在一些实施例中，如图15及图18所示，所述弹性屏蔽框30e的框本体还可以包括连接部33，所述连接部33垂直连接所述框本体31e的朝向所述导电散热片20的一端，所述连接部33与所述框本体31e为一体结构；所述连接部33与所述基罩324的环状顶板3241相接触，从而使所述弹性屏蔽框30e的结构更稳固，且可以更好地导热及导电，增强所述弹性屏蔽框30e的屏蔽效果及散热效果。

与第一实施例类似，本实施例中，所述弹性部32e的弹性变形范围为0.05毫米(mm)至1.5mm，从而使所述弹性屏蔽框30e的结构变形能力较好，所述弹性部32e能大范围的填充所述弹性屏蔽框30e与导电散热件20封装产生的间隙，并且即便是压缩到0.05mm，仍然能够回弹，避免了传统方案上采用导电胶和导电泡棉在压缩量到一定程度时无法回弹的问题，进而保证芯片屏蔽结构100e反复拆卸的可靠性；所述弹性屏蔽框30e与所述导电散热片20共同形成一屏蔽罩90e；所述屏蔽罩90e在10千赫兹(KHz)至10兆赫兹(GHz)的屏蔽效能高于60dB，从而具有较好的电磁屏蔽效果。

与前述实施例类似，本实施例中，所述弹性部32e的压缩比可以为10％至60％，压缩比太大，则弹性部32e的刚度不够，易变形，压缩比太小，则弹性部32不好进行弹性接触。

可以理解，与前一实施例类似，本实施例中，所述弹性屏蔽框30e形成有开口，故，一所述导热片50可以自所述开口暴露出并与所述导电散热片20直接相接触，从而散热效果更好且使整个芯片屏蔽结构100e的厚度更小，更轻薄。

本实施例中，所述连接部33朝向所述导电散热片20的表面，所述环状顶板3241朝向及背离所述导电散热片20的两相对表面均可以形成有表面镀金层，以具有更好的导电性能。

本实施例的其他设置可以参第一实施例所述，本实施例不再赘述。

如图19所示，本申请第七实施例还提供一种芯片屏蔽结构的加工方法，用于制备如前述第一至第六实施例的芯片屏蔽结构，包括：

S701，提供电路板，所述电路板形成有芯片；

S702，制备弹性屏蔽框，所述弹性屏蔽框包括弹性部；

S703，将所述弹性屏蔽框固定于所述电路板上，且使所述弹性屏蔽框包围所述芯片；及

S704，提供导电散热片，将所述导电散热片覆盖于所述弹性屏蔽框远离所述电路板的一侧，并使所述弹性屏蔽框通过压缩所述弹性部而设置于所述电路板与所述导电散热片之间；其中，所述电路板、所述弹性屏蔽框及所述导电散热片共同形成一封闭的收容腔，所述芯片收容于所述收容腔内，得到芯片屏蔽结构。

其中，所述芯片屏蔽结构可以参如第一至第六实施例中任一种芯片屏蔽结构，本实施例不再赘述。

所述弹性屏蔽框可以包括框本体；在一些实施例中，所述框本体及弹性部如第一至第五实施例中所述，为一体结构，则，如图20所示，制备弹性屏蔽框可以包括步骤：

S7021，对一导电原料进行冲压成型，得到包含框本体及弹性部的屏蔽框半成品；

S7022，对所述屏蔽框半成品进行热处理，得到弹性屏蔽框。

在另一些实施例中，所述弹性屏蔽框的框本体及弹性部如第六实施例中所述，为分体结构，则制备弹性屏蔽框可以包括步骤：

对一导电原料进行冲压成型，得到框本体，及，对另一导电原料进行冲压成型，得到弹性部；

对所述框本体及所述弹性部分别进行热处理，之后组合得到弹性屏蔽框。

其中，前述各实施例中的热处理前，还可以对所述屏蔽框半成品进行粗磨及精磨处理，以去除屏蔽框半成品表面的毛刺、不平等。

前述各实施例中的对所述屏蔽框进行热处理可以包括：

高温回火，将所述屏蔽框半成品进行高温回火，以消除表面冲压磨削时存在的加工应力；其中高温回火的温度试所述屏蔽框半成品的材质不同而不同，在一些实施例中，所述屏蔽框半成品的材质为洋白铜或铍铜，将所述屏蔽框半成品进行高温回火的温度为500℃至600℃；

喷油冷淬&中温回火：可以提高所述屏蔽框半成品的刚性、硬度、耐磨性、疲劳强度以及韧性等。

前述各实施例中的热处理之后，可以对所述弹性屏蔽框进行去油污处理等，以得到表面状况较好的弹性屏蔽框。

在一些实施例中，前述各实施例中的热处理之后，还可以包括步骤：

对所述弹性屏蔽框与所述导电散热片相接触的表面进行镀金处理。

具体镀金处理的位置可参第一至第六实施例中的相关内容。

其中，可以通过电镀、化学镀等方式进行所述镀金处理。

本申请第八实施例还提供一种电子装置，所述电子装置可以包括如本申请第一至第六实施例所述的任一种芯片屏蔽结构；或，报考如本申请第一至第六实施例所述的任一种芯片屏蔽罩；或，包括如本申请第七实施例所述的芯片屏蔽结构的制备方法制备得到的芯片屏蔽结构。

在一些实施例中，如图21所示，所述电子装置200包括如本申请第一实施例所述的任一种芯片屏蔽结构100。

所述电子组装200例如为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、游戏设备等便携式、移动计算设备、可穿戴设备等。

在本文中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (20)

1.一种芯片屏蔽结构，其特征在于，包括：

电路板；

导电散热片；及

弹性屏蔽框，所述弹性屏蔽框包括弹性部，所述弹性屏蔽框通过压缩所述弹性部而设置于所述电路板与所述导电散热片之间，所述弹性屏蔽框分别与所述电路板以及与所述导电散热片相接触，所述电路板、所述弹性屏蔽框及所述导电散热片共同形成一封闭的收容腔，所述收容腔用于收容芯片。

2.如权利要求1所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述弹性屏蔽框还包括框本体，所述框本体与所述弹性部为一体结构；所述框本体分别朝向所述电路板及所述导电散热片延伸，且所述框本体的延伸方向与所述电路板及所述导电散热片相垂直；所述弹性部可沿所述框本体的延伸方向压缩或回弹。

3.如权利要求2所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述弹性部为簧片结构，包括基片及连接所述基片的多个弹性端；其中，所述基片一体连接所述框本体并罩设于所述框本体的朝向所述导电散热片的一侧，多个所述弹性端均可沿所述框本体的延伸方向压缩或回弹。

4.如权利要求3所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，多个所述弹性端与所述基片为一体结构；或，多个所述弹性端通过焊接或固定件与所述基片连接。

5.如权利要求3所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，各所述弹性端均朝向所述导电散热片凸设；各所述弹性端均大致呈平板状延伸，或，各个所述弹性端均弯曲呈弧形。

6.如权利要求3至5任一项所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述基片为闭合圆环状，多个所述弹性端的宽度自所述基片的内环向远离所述框本体的方向逐渐减小；所述多个弹性端沿所述基片的内环均匀排布。

7.如权利要求3至5任一项所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述弹性屏蔽框的材质为铜、铝或锡；其中，所述基片及多个所述弹性端朝向所述导电散热片的表面形成有镀金层。

8.如权利要求2所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述框本体沿延伸方向包括相间隔的第一段及第二段；所述弹性部连接于所述第一段与所述第二段之间；所述弹性部可沿所述框本体的延伸方向压缩及回弹。

9.如权利要求8所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述弹性部包括多个弹片，每个所述弹片的两端分别连接所述框本体的所述第一段与所述第二段从而将所述第一段与所述第二段连接；多个所述弹片均可沿所述框本体的延伸方向压缩及回弹。

10.如权利要求9所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，多个所述弹片位于所述框本体的延伸方向的同一高度且平行间隔排布；或，相邻两个所述弹片沿与所述框本体的延伸方向错开高度排布且相间隔设置。

11.如权利要求8至10任一项所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述弹性屏蔽框还包括连接部，所述连接部垂直连接所述框本体的朝向所述导电散热片的一端，所述连接部与所述框本体为一体结构；所述连接部与所述导电散热片相接触。

12.如权利要求2所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述弹性部包括多个弹性端，每个所述弹性端均直接连接所述框本体的朝向所述导电散热片的一端；多个所述弹性端均可沿所述框本体的延伸方向压缩及回弹。

13.如权利要求1所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述弹性屏蔽框还包括框本体，所述弹性部与所述框本体为分体结构；所述弹性部包括基罩及与所述基罩相连接的弹性端；所述基罩罩设于所述框本体朝向所述导电散热片的一端；所述弹性端与所述基罩朝向所述收容腔的侧面连接，所述弹性端可沿所述框本体的延伸方向压缩及回弹。

14.如权利要求13所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述基罩包括环状顶板及与所述环状顶板相垂直的侧板，所述侧板环绕所述框本体设置，所述环状顶板覆盖于所述框本体朝向所述导电散热片的一端，所述弹性端一体连接于所述环状顶板的内环一侧。

15.如权利要求1至14任一项所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述弹性屏蔽框与所述导电散热片共同形成一屏蔽罩，所述屏蔽罩在10千赫兹(KHz)至10兆赫兹(GHz)的屏蔽效能高于60dB。

16.如权利要求1至14任一项所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述导电散热片固定于所述电路板上并与所述电路板相间隔；所述芯片固定于所述电路板上并与所述电路板相电连接；所述芯片屏蔽结构还包括导热片，所述导热片压紧于所述导电散热片与所述芯片之间并收容于所述收容腔内；所述导电散热片的面积大于所述导热片的面积；所述导热片的面积大于或等于所述芯片朝向所述导热片的表面的面积。

17.如权利要求1至14任一项所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述弹性部的弹性变形范围为0.05毫米至1.5毫米；所述弹性部的压缩比为10％至60％。

18.一种芯片屏蔽结构的制备方法，其特征在于，包括：

提供电路板，所述电路板形成有芯片；

制备弹性屏蔽框，所述弹性屏蔽框包括弹性部；

将所述弹性屏蔽框固定于所述电路板上，且使所述弹性屏蔽框包围所述芯片；及

提供导电散热片，将所述导电散热片覆盖于所述弹性屏蔽框远离所述电路板的一侧，并使所述弹性屏蔽框通过压缩所述弹性部而设置于所述电路板与所述导电散热片之间；其中，所述电路板、所述弹性屏蔽框及所述导电散热片共同形成一封闭的收容腔，所述芯片收容于所述收容腔内。

19.如权利要求18所述的芯片屏蔽结构的制备方法，其特征在于，所述弹性屏蔽框还包括框本体，所述框本体与所述弹性部一体连接，制备所述弹性屏蔽框包括步骤：

对一导电原料进行冲压成型，得到包含框本体及弹性部的屏蔽框半成品；

对所述屏蔽框半成品进行热处理，得到弹性屏蔽框。

20.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1至17任一项所述的芯片屏蔽结构，或，包括利用权利要求18或19的芯片屏蔽结构的制备方法制备得到的芯片屏蔽结构。

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