CN114765120A - 基板搬送装置、基板搬送方法以及基板处理系统 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种基板搬送装置、基板搬送方法以及基板处理系统。基板搬送装置具有：搬送单元，其具有用于保持基板的基板保持部、内部具有多个磁体来用于使基板保持部移动的基部、以及将基板保持部与基部连结的连杆构件；以及平面马达，其具有主体部、排列在主体部内的多个电磁线圈、以及向电磁线圈供电来使基部磁悬浮并且对所述基部进行直线驱动的直线驱动部。基部具有第一构件、以及以能够旋转的方式设置于第一构件内的第二构件，在第一构件和第二构件的内部设置有磁体，连杆构件以能够旋转的方式与第二构件连结，直线驱动部用于使第二构件相对于第一构件旋转，来使基板保持部经由连杆构件伸缩。

Description

基板搬送装置、基板搬送方法以及基板处理系统
技术领域
本公开涉及一种基板搬送装置、基板搬送方法以及基板处理系统。
背景技术
例如，在半导体制造工艺中，在进行作为基板的半导体晶圆的处理时，使用一种具备多个处理室、与处理室连接的真空搬送室以及设置于真空搬送室内的基板搬送装置的基板处理系统。
作为这样的基板搬送装置，以往使用多关节臂构造的搬送机器人(例如专利文献1)。
另外，作为能够解决使用搬送机器人的技术中的从真空密封件侵入气体的问题、搬送机器人的回转及伸缩的移动受限的问题的技术，提出一种使用利用磁悬浮的平面马达的基板搬送装置(例如专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-168866号公报
专利文献2：日本特表2018-504784号公报
发明内容
发明要解决的问题
本公开提供一种在使用平面马达的基板搬送中能够减小包括基板保持部的搬送单元的独占面积的基板搬送装置、基板搬送方法以及基板处理系统。
用于解决问题的方案
本公开的一个方式所涉及的基板搬送装置是用于将基板搬送至基板搬送位置的装置，所述基板搬送装置具有：搬送单元，其具有用于保持基板的基板保持部、内部具有多个磁体来用于使所述基板保持部移动的基部、以及将所述基板保持部与所述基部连结的连杆构件；以及平面马达，其具有主体部、排列在所述主体部内的多个电磁线圈、以及向所述电磁线圈供电来使所述基部磁悬浮并且对所述基部进行直线驱动的直线驱动部，其中，所述基部具有第一构件、以及以能够旋转的方式设置于所述第一构件内的第二构件，在所述第一构件和所述第二构件的内部设置有所述磁体，所述连杆构件以能够旋转的方式与所述第二构件连结，所述直线驱动部用于使所述第二构件相对于所述第一构件旋转，来使所述基板保持部经由所述连杆构件伸缩。
发明的效果
根据本公开，提供一种在使用平面马达的基板搬送中能够减小包括基板保持部的搬送单元的独占面积的基板搬送装置、基板搬送方法以及基板处理系统。
附图说明
图1是表示基板处理系统的一例的概要俯视图。
图2是用于说明基板搬送装置的搬送单元和平面马达的局部截面侧视图。
图3是用于说明平面马达的驱动原理的立体图。
图4是用于说明基部中的、第二构件相对于第一构件的旋转的图。
图5是表示搬送单元退缩的状态的俯视图。
图6是表示搬送单元伸长的状态的侧视图。
图7是表示搬送单元伸长的状态的俯视图。
图8是用于说明末端执行器的伸长动作的图。
图9是用于说明设置有引导构件的情况下的末端执行器的伸长动作的图。
图10是表示基板处理系统的其它例的概要俯视图。
图11是表示搬送单元的其它例的俯视图。
图12是表示搬送单元的又一其它例的俯视图。
具体实施方式
下面，参照附图来说明实施方式。
<基板处理系统的一例>
图1是表示基板处理系统的一例的概要俯视图。
本例的基板处理系统100用于针对多个基板连续地实施处理。对基板的处理没有特别限定，例如能够列举出成膜处理、蚀刻处理、灰化处理、清洁处理等各种处理。对基板没有特别限定，在下面的说明中，以使用半导体晶圆(下面也简称为晶圆)作为基板的情况为例进行说明。
如图1所示，基板处理系统100是簇构造(多腔室类型)的系统，具备多个处理装置110、真空搬送室120、加载互锁室130、大气搬送室140、基板搬送装置150以及控制部160。
真空搬送室120的平面形状呈矩形，真空搬送室120的内部被减压为真空气氛，在真空搬送室120的长边侧的相向的壁部，经由闸阀G连接有多个处理室110。另外，在真空搬送室120的短边侧的一个壁部，经由闸阀G1连接有加载互锁室130。在加载互锁室130的与真空搬送室120相反的一侧，经由闸阀G2连接有大气搬送室140。此外，在图1中，处理室110的排列方向为X方向，与X方向正交的方向为Y方向。另外，在图1中，示出加载互锁室130为一个的情况，但加载互锁室130也可以为多个。
真空搬送室120内的基板搬送装置150针对处理室110、加载互锁室130进行作为基板的晶圆W的搬入搬出。基板搬送装置150具有搬送单元20，所述搬送单元20具有实际保持晶圆W的作为晶圆保持部的末端执行器50。在后文叙述基板搬送装置150的详情。
通过将闸阀G打开，处理室110与真空搬送室120之间连通，从而能够由基板搬送装置150在处理室110与真空搬送室120之间进行晶圆W的搬送，通过将闸阀G关闭，处理室110与真空搬送室120之间被切断。另外，通过将闸阀G1打开，加载互锁室130与真空搬送室120之间连通，从而能够由基板搬送装置150在加载互锁室130与真空搬送室120之间进行晶圆W的搬送，通过将闸阀G1关闭，加载互锁室130与真空搬送室120之间被切断。
处理室110具有用于载置晶圆W的载置台111，处理室110在内部被减压为真空气氛的状态下对被载置于载置台111的晶圆W实施期望的处理(成膜处理、蚀刻处理、灰化处理、清洁处理等)。
加载互锁室130具有用于载置晶圆W的载置台131，当在大气搬送室140与真空搬送室120之间搬送晶圆W时，对加载互锁室130在大气压与真空之间进行压力控制。
大气搬送室140为大气气氛，例如形成有清洁空气的下降流。另外，在大气搬送室140的壁面设置有加载端口(未图示)。加载端口构成为连接有收容有晶圆W的承载件(未图示)或者空的承载件。作为承载件，例如能够使用FOUP(Front Opening Unified Pod：前开式晶圆传送盒)等。
另外，在大气搬送室140的内部设置有用于搬送晶圆W的大气搬送装置(未图示)。大气搬送装置取出收容于加载端口(未图示)的晶圆W并载置于加载互锁室130的载置台131，或者取出载置于加载互锁室130的载置台131的晶圆W并收容于加载端口。通过将闸阀G2打开，加载互锁室130与大气搬送室140之间连通，从而能够由大气搬送装置在加载互锁室130与大气搬送室140之间进行晶圆W的搬送，通过将闸阀G2关闭，加载互锁室130与大气搬送室140之间被切断。
控制部160由计算机构成，具有输入装置、输出装置、显示装置、存储装置(存储介质)以及具备CPU的主控制部。主控制部用于控制基板处理系统100的各结构部的动作。例如控制各处理室110中的晶圆W的处理、由基板搬送装置150对晶圆W的搬送、闸阀G、G1、G2的开闭等。基于处理制程来进行由主控制部对各结构部的控制，所述处理制程是存储于存储装置中内置的存储介质(硬盘、光盘、半导体存储器等)的控制程序。
接着，对基板处理系统100的动作的一例进行说明。在此，作为基板处理系统100的动作的一例，说明以下动作：在处理室110中对安装于加载端口的承载件中收容的晶圆W实施处理后，将该晶圆W收容于安装于加载端口的空的承载件。此外，基于控制部160的处理制程来执行下面的动作。
首先，由大气搬送室140内的大气搬送装置(未图示)从与加载端口连接的承载件中取出晶圆W，并将闸阀G2打开来将该晶圆W搬入大气气氛的加载互锁室130。然后，在将闸阀G2关闭后，将被搬入了晶圆W的加载互锁室130设为与真空搬送室120对应的真空状态。接着，将对应的闸阀G1打开，由搬送单元20的末端执行器50取出加载互锁室130中的晶圆W后，将闸阀G1关闭。接着，在打开与任一处理室110对应的闸阀G后，由末端执行器50将晶圆W搬入该处理室110并载置于载置台111。然后，使末端执行器50从该处理室110退避，并在将闸阀G关闭后，在该处理室110中进行成膜处理等处理。
在处理室110中的处理结束后，将对应的闸阀G打开，由搬送单元20的末端执行器50从该处理室110取出晶圆W。然后，在将闸阀G关闭后，将闸阀G1打开来将保持于末端执行器50的晶圆W搬送至加载互锁室130。之后，将闸阀G1关闭，并在将被搬入了晶圆W的加载互锁室130设为大气气氛之后将闸阀G2打开，由大气搬送装置(未图示)从加载互锁室130取出晶圆W，并将该晶圆W收纳于加载端口的承载件中(均未图示)。
对多个晶圆W同时并行地进行以上的处理，对承载件内的全部晶圆W实施处理。
此外，在上述说明中，说明了如下的并行搬送的情况：由基板搬送装置150向任一处理室110搬送晶圆W，在该处理室110中进行晶圆W的处理的期间，将其它的晶圆W搬送到其它处理室110，但不限于并行搬送。例如，也可以为将一张晶圆W依次搬送至多个处理室110的串行搬送。
<基板搬送装置的一例>
接着，除了基于上述的图1以外，还基于图2～7来详细地说明基板搬送装置的一例。图2是用于说明基板搬送装置的搬送单元和平面马达的局部截面侧视图，图3是用于说明平面马达的驱动原理的立体图，图4是用于说明基部中的、第二构件相对于第一构件的旋转的图，图5是表示搬送单元退缩的状态的俯视图，图6是表示搬送单元伸长的状态的侧视图，图7是表示搬送单元伸长的状态的俯视图。
如图1、图2所示，基板搬送装置150具有平面马达(直线单元)10和搬送单元20。
平面马达(直线单元)10对搬送单元20进行直线驱动。平面马达(直线单元)10具有由真空搬送室120的底壁121构成的主体部11、遍及整体地配置在主体部11的内部的多个电磁线圈12、以及对多个电磁线圈12单独地供电来对搬送单元20进行直线驱动的直线驱动部13。直线驱动部13由控制部160来控制。通过向电磁线圈12供给电流来生成磁场。
搬送单元20具有两个基部31、32、连杆构件41、42、以及上述的末端执行器50。基部31具有第一构件33、以能够旋转的方式设置于第一构件33的内部的呈圆柱状的第二构件34。同样，基部32具有第一构件35、以能够旋转的方式设置于第一构件35的内部的呈圆柱状的第二构件36。此外，在附图中描绘了三个搬送单元20，但搬送单元20的数量为一个以上即可。
基部31、32构成为在其中排列有多个永久磁体，经由连杆构件41、42使末端执行器50移动。具体地说，在基部31、32的第一构件33、35排列有多个永久磁体37，在第二构件34、36排列有多个永久磁体38。
而且，构成为通过将向平面马达(直线单元)10的电磁线圈12供给的电流的方向设为使由此生成的磁场与永久磁体37、38相斥的方向，来使基部31、32从主体部11表面磁悬浮。通过停止对电磁线圈12供给的电流，使基部31、32停止悬浮，成为载置于真空搬送室120的地板面、即平面马达10的主体部11表面的状态。
另外，通过对从直线驱动部13向电磁线圈12供给的电流单独地进行控制，来在使基部31、32磁悬浮的状态下使基部31、32沿着平面马达10的主体部11表面在X方向、Y方向、或者θ方向上(旋转)移动，从而能够控制基部31、32的位置。另外，通过电流的控制还能够控制悬浮量。并且，对从直线驱动部13向电磁线圈12供给的电流单独地进行控制，例如能够从图4的(a)的状态到如图4的(b)的状态那样使第二构件34、36相对于第一构件33、35旋转。
连杆构件41、42分别经由旋转轴43、44来与第二构件34、36连接，连杆构件41、42伴随第二构件34、36的旋转而转动。由此，能够使末端执行器50相对于基部31、32伸缩。
图2和图5是末端执行器50退缩的状态，末端执行器50和连杆构件41、42被折叠为重叠于基部31、32上的状态。而且，在该状态下，在俯视时，基部31、32和连杆构件41、42包括在末端执行器50上的晶圆W的存在区域内。在搬送单元20在真空搬送室120内移动时，像这样设为端执行器50退缩的状态。
图6和图7是末端执行器50和连杆构件41、42从基部31、32伸长的状态。在使搬送单元20访问作为晶圆搬送位置的处理室110时通过像这样使末端执行器50和连杆构件41、42伸长，能够使末端执行器50访问处理室110内来进行晶圆W的交接。
接着，对像这样构成的基板搬送装置150的动作进行说明。
在基板搬送装置150中，由控制部160控制从平面马达(直线单元)10的直线驱动部13向电磁线圈12供给的电流来生成与永久磁体37、38相斥的磁场，由此使基部31、32磁悬浮。此时的悬浮量能够通过电流的控制来控制。
在磁悬浮的状态下，对从直线驱动部13向电磁线圈12供给的电流单独地进行控制，由此能够使基部31、32沿着平面马达10的主体部11表面(真空搬送室120的地板面)移动，来搬送末端执行器50上的晶圆W。
如上所述，这样的使用平面马达的基板搬送解决了使用搬送机器人的技术中的从真空密封件侵入气体的问题、搬送机器人的回转和伸缩的移动受限的问题。
尤其是，由于搬送机器人的回转和伸缩的移动受限而产生基板处理系统整体的设置面积大从而难以降低清洁室成本这个问题，但在使用平面马达的搬送技术中能够减轻这样的问题。
即，在为具有多个处理室的基板处理系统的情况下，处理室的搭载位置受到搬送机器人的搭载位置的限制，另外，真空搬送室需要机械臂的回转及伸缩所需的面积，另外需要多个这样的真空搬送室。因此，系统整体的设置面积变大。与此相对，在如专利文献2那样的使用平面马达的基板搬送中，处理室的搭载位置的自由度高，真空搬送室的面积也能够在某种程序上减小。
但是，最近，针对具有多个处理室的基板处理系统，要求进一步减小设置面积。
因此，在本实施方式中，将搬送单元20的基部31、32设为具有第一构件33、35、以及能够相对于第一构件33、35旋转的第二构件34、36，第二构件34、36经由连杆构件41、42与末端执行器50连接。
由此，能够对从直线驱动部13向电磁线圈12供给的电流单独地进行控制，来使第二构件34、36相对于第一构件33、35旋转，从而能够经由连杆构件41、42来使末端执行器50伸缩。
如图2和图5所示，能够在末端执行器50退缩时设为末端执行器50和连杆构件41、42折叠并重叠于基部31、32上的状态。而且，在该状态下，在俯视时为基部31、32和连杆构件41、42包括在末端执行器50上的晶圆W的存在区域内的状态，从而能够将搬送单元20的独占面积最小化。
而且，能够通过在该状态下通过直线驱动使搬送单元20在真空搬送室120内移动来搬送晶圆W，来减小真空搬送室120中的搬送单元20移动的空间。因此，能够将真空搬送室120进一步小型化，从而能够进一步减小基板处理系统100自身的设置面积。
在由搬送单元20针对作为晶圆搬送位置的处理室110进行晶圆W的交接时，在使末端执行器50正对该处理室110的状态下停止基部31、32的移动。然后，使第二构件34、36相对于第一构件33、35旋转，由此如图6和图7所示，使末端执行器50和连杆构件41、42从基部31、32伸长，来使末端执行器50访问处理室110。
参照图8来说明此时的末端执行器50的伸长动作。(a)是末端执行器50退缩的状态，在俯视时，基部31、32和连杆构件41、42包括在末端执行器50上的晶圆W的存在区域内。对从直线驱动部13向电磁线圈12供给的电流单独地进行控制，来使基部31、32的第一构件33、35和第二构件34、36移动，以使基部31、32从该状态起如(b)所示、进一步如(c)所示那样向外侧转动，从而使末端执行器50进行直进移动。然后，使基部31、32进一步转动，来使末端执行器50直进，最终如(d)所示那样设为使末端执行器50和连杆构件41、42从基部31、32伸长的状态。
如图9所示，也可以设置用于使末端执行器50稳定地移动的引导构件。在该情况下，在从(a)的末端执行器50退缩的状态起使基部31、32向外侧转动、并如(b)所示进一步如(c)所示那样使基部31、32向外侧转动来使末端执行器50直进时，为末端执行器50被引导构件60引导的状态。然后，使基部31、32进一步转动，来使末端执行器50沿着引导构件60直进，最终如(d)所示那样，为使末端执行器50和连杆构件41、42从基部31、32伸长的状态。
像这样，在本实施方式的基板搬送装置150中，仅仅是对从直线驱动部13向电磁线圈12供给的电流单独地进行控制，来使基部31、32的第一构件33、35以及第二构件34、36移动，就能够容易地使末端执行器50直进移动。另外，末端执行器50仅在针对处理室110进行晶圆W的交接时向处理室110伸长，因此末端执行器50的伸长动作不会对晶圆W的真空搬送室120的设置面积带来影响。
<基板处理系统的其它例>
图10是表示基板处理系统的其它例的概要俯视图。
本例的基板处理系统100'与图1的基板处理系统100同样，用于针对多个基板连续地进行期望的处理。基板处理系统100'的基本结构与基板处理系统100同样，因此对与基板处理系统100相同的结构标注相同的标记，并省略说明。
本例的基板处理系统100'与基板处理系统100的不同点在于，在真空搬送室120的与加载互锁室130相向的位置具有缓冲室170。
通过设置缓冲室170，在具有多个搬送单元20的情况下，能够使搬送单元20中的一个搬送单元20退避至缓冲室170，从而能够防止搬送单元20之间发生干涉。能够更顺畅地进行晶圆W的搬送。
<其它应用>
以上，说明了实施方式，但应认为本次公开的实施方式的所有点均是例示性而非限制性的。也可以不脱离所附的权利要求书及其主旨地对上述的实施方式以各种方式进行省略、置换、变更。
例如，在上述实施方式中，使用具有末端执行器50、两个基部31、32、以及将它们连接的连杆构件41、42的搬送单元来作为基板搬送装置的搬送单元20，但不限于此。例如图11那样，也可以为具有一个基部30和一个连杆构件40的搬送单元20'。在图11的搬送单元20'中，基部30也具有X-Y移动用的第一构件30a和末端执行器伸缩用的第二构件30b。另外，设置有用于使末端执行器50稳定地移动的引导构件60。另外，如图12所示，也可以为设置分别具有关节47、48的带关节连杆构件45、46来代替连杆构件41、42的搬送单元20”。通过使用带关节连杆构件45、46，能够进行所谓的蛙腿式的伸缩动作。另外，也可以将在水平方向上位移的连杆机构与在高度方向上变化的连杆机构进行组合。
另外，作为基板，示出使用半导体晶圆(晶圆)的情况，但不限于半导体晶圆，也可以为FPD(平板显示器)基板、陶瓷基板等其它基板。
附图标记说明
10：平面马达；11：主体部；12：电磁线圈；13：直线驱动部；20、20'、20”：搬送单元；30、31、32：基部；33、35、30a：第一构件；34、36、30b：第二构件；37、38：永久磁体；41、42、45、46：连杆构件；50：末端执行器(基板保持部)；60：引导构件；100、100'：基板处理系统；110：处理室；120：真空搬送室；130：加载互锁室；140：大气搬送室；150：基板搬送装置；160：控制部；170：缓冲室；G、G1、G2：闸阀；W：半导体晶圆(基板)。

Claims (16)

1.一种基板搬送装置，用于将基板搬送至基板搬送位置，所述基板搬送装置具有：
搬送单元，其具有用于保持基板的基板保持部、内部具有多个磁体来用于使所述基板保持部移动的基部、以及将所述基板保持部与所述基部连结的连杆构件；以及
平面马达，其具有主体部、排列在所述主体部内的多个电磁线圈、以及向所述电磁线圈供电来使所述基部磁悬浮并且对所述基部进行直线驱动的直线驱动部，
其中，所述基部具有第一构件、以及以能够旋转的方式设置于所述第一构件内的第二构件，在所述第一构件和所述第二构件的内部设置有所述磁体，
所述连杆构件以能够旋转的方式与所述第二构件连结，
所述直线驱动部用于使所述第二构件相对于所述第一构件旋转，来使所述基板保持部经由所述连杆构件伸缩。
2.根据权利要求1所述的基板搬送装置，其特征在于，
在所述基板保持部退缩了时，成为所述基部、所述连杆构件以及所述基板保持部上下重叠的状态，所述基部在该状态下被进行直线驱动。
3.根据权利要求2所述的基板搬送装置，其特征在于，
构成为在所述基板保持部退缩的状态下，在俯视观察时，所述基部和所述连杆构件包括在保持于所述基板保持部的所述基板的存在区域内。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板搬送装置，其特征在于，
在使所述基板保持部访问所述基板搬送位置时，所述基板保持部被设为从所述基部伸长的状态。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板搬送装置，其特征在于，
所述搬送单元具有两个所述基部和两个所述连杆构件，各所述连杆构件将各所述基部的所述第二构件与所述基板保持部连结。
6.根据权利要求5所述的基板搬送装置，其特征在于，
所述连杆构件具有关节，进行蛙腿式的伸缩动作。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的基板搬送装置，其特征在于，
所述搬送单元还具有用于引导所述基板保持部的引导构件。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的基板搬送装置，其特征在于，
所述搬送单元设置于与对基板进行处理的处理室连接的搬送室内，基板搬送位置为所述处理室，所述平面马达的所述主体部构成所述搬送室的底壁。
9.一种基板搬送方法，用于将基板搬送至基板搬送位置，所述基板搬送方法使用基板搬送装置，所述基板搬送装置具有：搬送单元，其具有用于保持基板的基板保持部、内部具有多个磁体来用于使所述基板保持部移动的基部、以及将所述基板保持部与所述基部连结的连杆构件；以及平面马达，其具有主体部、排列在所述主体部内的多个电磁线圈、以及向所述电磁线圈供电来使所述基部磁悬浮并且对所述基部进行直线驱动的直线驱动部，其中，所述基部具有第一构件、以能够旋转的方式设置于所述第一构件内的第二构件，在所述第一构件和所述第二构件的内部设置有所述磁体，所述连杆构件以能够旋转的方式与所述第二构件连结，所述直线驱动部能够使所述第二构件相对于所述第一构件旋转，
所述基板搬送方法包括：
使保持有所述基板的所述基板保持部退缩，以所述基部、所述连杆构件以及所述基板保持部上下重叠的状态对所述基部进行直线驱动来搬送所述基板；以及
在所述基板被搬送至与所述基板搬送位置对应的位置时，由所述直线驱动部使所述第二构件相对于所述第一构件旋转，来使保持有所述基板的所述基板保持部从所述基部经由所述连杆构件伸长，以将所述基板交接至所述基板搬送位置。
10.根据权利要求9所述的基板搬送方法，其特征在于，
构成为在所述基板保持部退缩的状态下，在俯视观察时，所述基部和所述连杆构件包括在保持于所述基板保持部的所述基板的存在区域内。
11.根据权利要求9或10所述的基板搬送方法，其特征在于，
所述搬送单元设置于与对基板进行处理的处理室连接的搬送室内，基板搬送位置为所述处理室，所述平面马达的所述主体部构成所述搬送室的底壁。
12.一种基板处理系统，具备：
处理室，其对基板进行处理；
搬送室，其与所述处理室连接；以及
基板搬送装置，其在所述搬送室内搬送所述基板，向所述处理室内交接所述基板，
其中，所述基板搬送装置具有：
搬送单元，其具有用于保持基板的基板保持部、内部具有多个磁体来用于使所述基板保持部移动的基部、以及将所述基板保持部与所述基部连结的连杆构件；以及
平面马达，其具有主体部、排列在所述主体部内的多个电磁线圈、以及向所述电磁线圈供电来使所述基部磁悬浮并且对所述基部进行直线驱动的直线驱动部，
其中，所述基部具有第一构件、以及以能够旋转的方式设置于所述第一构件内的第二构件，在所述第一构件和所述第二构件的内部设置有所述磁体，
所述连杆构件以能够旋转的方式与所述第二构件连结，
所述直线驱动部用于使所述第二构件相对于所述第一构件旋转，来使所述基板保持部经由所述连杆构件伸缩。
13.根据权利要求12所述的基板处理系统，其特征在于，
在所述基板保持部退缩了时，成为所述基部、所述连杆构件以及所述基板保持部上下重叠的状态，以该状态对所述基部进行直线驱动。
14.根据权利要求13所述的基板处理系统，其特征在于，
构成为在所述基板保持部退缩的状态下，在俯视观察时，所述基部和所述连杆构件包括在保持于所述基板保持部的所述基板的存在区域内。
15.根据权利要求12至14中的任一项所述的基板处理系统，其特征在于，
在将保持于所述基板保持部的基板交接至所述处理室时，所述基板保持部被设为从所述基部伸长的状态。
16.根据权利要求12至15中的任一项所述的基板处理系统，其特征在于，
所述平面马达的所述主体部构成所述搬送室的底壁。
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