CN114763033A - 打印设备 - Google Patents

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CN114763033A CN202210000904.9A CN202210000904A CN114763033A CN 114763033 A CN114763033 A CN 114763033A CN 202210000904 A CN202210000904 A CN 202210000904A CN 114763033 A CN114763033 A CN 114763033A
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Abstract

本公开的示例总体上涉及打印设备，并且更特别地，涉及利用激光打印头和反应介质进行打印的设备、系统和方法。

Description

打印设备
相关申请的交叉引用
本申请要求2021年1月4日提交的美国申请号63/133,685、2021年2月4日提交的美国申请号63/145,865、2021年5月7日提交的美国申请号63/201,659和2021年10月12日提交的印度申请号202111046460的优先权，其内容在此通过引用全部并入本文。
技术领域
本公开的示例实施例总体上涉及打印设备，并且更特别地，涉及利用激光打印头和反应介质进行打印的设备、系统和方法。
背景技术
典型的打印设备可以包括打印头，该打印头可以被配置成在打印介质上打印内容。在一些示例中，打印设备可以被配置成使用一种或多种已知技术（诸如激光打印、热打印等）来打印内容。
发明内容
根据本公开的各种示例，提供了一种方法。该方法可以包括：由处理器致动第一辊和第二辊，以使打印介质沿着第一方向横越，其中第一辊沿着第一方向定位在第二辊上游；由处理器使第一辊在第一时间点处停止旋转；以及由处理器使第二辊在第二时间点处停止旋转，其中，第二时间点在时间上晚于第一时间点。
在一些示例中，该方法可以包括响应于停止第二辊的旋转，使打印头在打印介质上打印内容。
在一些示例中，第一辊定位在打印头上游，并且第二辊定位在打印头下游。
在一些示例中，该方法还包括使第一辊和第二辊沿着第二方向横越，其中，第一辊和第二辊沿着第二方向的横越使第一辊和第二辊与打印介质间隔开。
在一些示例中，该方法还包括基于一个或多个打印介质特性来确定第一时间点和第二时间点之间的时间段，其中，所述一个或多个打印介质特性包括打印介质的类型或打印介质的厚度中的至少一者。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印设备。该打印设备可以包括：打印头组件，该打印头组件包括被配置成接收打印介质的至少底部机架部分，以及沿着打印设备的竖直轴线可移动地定位在底部机架部分上方的框架，其中，该框架可在第一位置和第二位置之间移动，其中，该框架在第一位置中与底部机架部分间隔开，并且其中，该框架在第二位置中将打印介质压靠在底部机架部分上。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印设备。在一些示例中，该打印设备可以包括：第一辊；沿着第一方向定位在第一辊下游的第二辊，其中，第一辊和第二辊促进打印介质在第一方向上的横越；处理器，其通信地耦合到第一辊和第二辊；其中，所述处理器被配置成：致动所述第一辊和所述第二辊以使所述打印介质在所述第一方向上横越，使所述第一辊在第一时间点处停止旋转；并且使第二辊在第二时间点处停止旋转，其中，第二时间点在时间上晚于第一时间点。
在一些示例中，第一辊和第二辊中的每一者都包括偏压构件和辊，其中，偏压构件耦合到辊，其中，偏压构件被配置成沿着第二方向在辊上施加偏压力，从而使辊邻接打印介质。
根据本公开的各种示例，提供了一种计算机实施的方法。该计算机实施的方法可以包括：触发从UV光源到与打印设备相关联的打印介质上的紫外（UV）光发射；检测来自打印介质的反射光；基于反射光产生光强度指示；以及基于光强度指示是否满足光强阈值来确定打印设备是否支持打印介质。
在一些示例中，计算机实施的方法还包括：确定光强度指示满足光强阈值；以及响应于确定光强度指示满足光强阈值，确定打印设备支持打印介质。
在一些示例中，计算机实施的方法还包括确定光强度指示不满足光强阈值；以及响应于确定光强度指示不满足光强阈值，确定打印设备不支持打印介质。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印设备。在一些示例中，打印设备可以包括：激光打印头；以及与激光打印头电子通信的至少第一激光源和第二激光源。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印介质。在一些示例中，打印介质可以包括：限定打印介质的顶层的激光可标记涂层；和限定打印介质的中间层的反射层。
根据本公开的各种示例，提供了一种计算机实施的方法。该计算机实施的方法可以包括：由打印设备的打印头的控制器接收指示至少第一功率水平的打印数据；由控制器接收暗度设置输入；由所述控制器至少部分地基于所述暗度设置输入，将所述第一功率水平调整到第二功率水平；由控制器接收对比度设置输入；至少部分基于对比度设置输入，由控制器将第二功率水平调整到第三功率水平；以及由控制器向打印头的激光功率控制系统提供第三功率水平。
在一些示例中，第一功率水平与打印头将在打印介质上打印的第一点相关联。
在一些示例中，打印头的激光功率控制系统被配置成使打印头的激光子系统以第三功率水平打印第一点。
根据本公开的各种示例，提供了一种计算机实施的方法。该计算机实施的方法可以包括：由打印设备的打印头的控制器确定打印数据；由控制器并且至少部分地基于打印数据确定目标打印速度；以及由控制器并且至少部分地基于目标打印速度来确定目标介质温度。
在一些示例中，目标打印速度至少部分地基于查找表来确定。
在一些示例中，计算机实施的方法还包括：响应于由控制器确定当前介质温度在目标介质温度的预定范围内，由控制器提供控制指示以使打印设备的至少一个激光器执行功率补偿操作。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印设备。在一些示例中，打印设备可以包括：激光打印头；以及与激光打印头电子通信的至少第一激光源，其中激光打印头被配置成产生至少一个激光控制信号，以便在至少一个打印点的起始处、在小于总点时间的时间段内产生预加重驱动信号。
在以下详细描述及其随附附图中，进一步解释了前述说明性概述以及本公开的其他示例性目标和/或优点，以及实现这些目标和优点的方式。
附图说明
可以结合随附附图来阅读对说明性实施例的描述。应当理解，为了说明的简单和清楚，图中所示的元件不一定是按比例绘制的。例如，一些元件的尺寸相对于其他元件被夸大了。参照本文呈现的图示出和描述了结合了本公开的教导的实施例，其中：
图1图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备的透视图；
图2图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备的一部分的透视图，其描绘了打印头引擎；
图3A图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印头引擎的分解图；
图3B图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备的一部分的另一分解图；
图3C图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备的一部分的示例视图；
图4A和图4B分别图示了根据本文描述的一个或多个实施例的第二辊的侧视图；
图5图示了根据本文描述的一个或多个实施例的第二辊的截面图；
图6图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备的一部分的另一透视图；
图7图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备的一部分的右前视图；
图8图示了根据本文描述的一个或多个实施例的第三辊组件的透视图；
图9A和图9B图示了根据本文描述的一个或多个实施例的第二辊的侧视图和截面图；
图10A和图10B是根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备的截面图，其图示了第三辊组件和第四辊组件的横越；
图11图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备的截面图；
图12图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印头引擎的分解图；
图13图示了根据本文描述的一个或多个实施例的框架的透视图；
图14图示了根据本文描述的一个或多个实施例的顶部机架部分的截面图；
图15图示了根据本文描述的一个或多个实施例的框架的另一种实施方式的透视图；
图16图示了根据本文描述的一个或多个实施例的底部机架部分的仰视透视图；
图17图示了根据本文描述的一个或多个实施例的底部机架部分的一部分的另一透视图；
图18图示了根据本文描述的一个或多个实施例的模块化平台的透视图；
图19A和图19B图示了根据本文描述的一个或多个实施例在底部机架部分上滑动的模块化平台以及带有模块化平台的底部机架部分的透视图；
图20图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印头的示意图；
图21图示了根据本文描述的一个或多个实施例的激光子系统的示意图；
图22图示了根据本文描述的一个或多个实施例的SOL检测器的示意图；
图23图示了根据本文描述的一个或多个实施例的激光功率控制系统的示意图；
图24图示了根据本文描述的一个或多个实施例的具有散热单元的打印头的示意图；
图25图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印介质的组成；
图26是图示根据本文描述的一个或多个实施例在打印介质上打印内容的示意图；
图27图示了根据本文描述的一个或多个实施例的控制单元的框图；
图28图示了根据本文描述的一个或多个实施例的用于操作打印设备的方法的流程图；
图29图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备的一部分的功能框图；
图30图示了根据本文描述的一个或多个实施例的用于操作打印设备的方法的流程图；
图31A和图31B图示了根据本文描述的一个或多个实施例的框架相对于打印介质的定位；
图32图示了根据本文描述的一个或多个实施例的用于在打印介质中打印内容的方法的流程图；
图33图示了根据本文描述的一个或多个实施例的用于在打印介质上打印内容的另一种方法；
图34是图示根据本文描述的一个或多个实施例的用于在打印介质上打印内容的另一种方法的流程图；
图35图示了根据本文描述的一个或多个实施例的用于确定可能被引入到打印内容中的偏斜的量度的方法的流程图；
图36A、图36B和图36C是图示根据本文描述的一个或多个实施例的写入激光束的计数和偏斜的量度之间的示例关系的示意图；
图37图示了根据本文描述的一个或多个实施例的用于在打印之前修改内容的方法的流程图；
图38A图示了根据本文描述的一个或多个实施例的要使用单个写入激光束打印的修改内容的图像；
图38B图示了根据本文描述的一个或多个实施例的要由多个写入激光束打印的修改内容的图像；
图39图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印头引擎的截面图；
图40图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例流程图；
图41图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例流程图；
图42图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例流程图；
图43图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例时序图；
图44图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例流程图；
图45图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例示意图；
图46是根据本文描述的一个或多个实施例的示例时序图；
图47图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例流程图；
图48图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例打印设备的一部分的示例视图；
图49图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例打印设备的一些示例部件的示例框图；
图50是图示根据本文描述的一个或多个实施例的与确定打印介质是否被打印设备支持相关联的示例方法的示例流程图；
图51图示了示出根据本文描述的一个或多个实施例的示例光强度指示的示例图；
图52是图示根据本文描述的一个或多个实施例的与确定打印介质是否被打印设备支持相关联的示例方法的示例流程图；
图53图示了示出根据本文描述的一个或多个实施例的示例光强度指示的示例图；
图54是图示根据本文描述的一个或多个实施例的与确定打印介质签名相关联的示例方法的示例流程图；
图55图示了示出根据本文描述的一个或多个实施例的示例光强度指示的示例图；
图56是图示根据本文描述的一个或多个实施例的与确定打印介质签名相关联的示例方法的示例流程图；
图57图示了示出根据本文描述的一个或多个实施例的示例光强度指示的示例图；
图58图示了示出根据本文描述的一个或多个实施例的示例光强度指示的示例图；
图59A图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例打印设备的一部分的示例俯视图；
图59B图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例打印设备的一部分的示例侧视图；
图60是图示根据本文描述的一个或多个实施例的示例方法的示例流程图；
图61A图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例打印设备的一部分的示例透视图；
图61B图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例打印设备的一部分的示例截面图；
图61C图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例打印设备的一部分的示例放大视图；
图62A图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例底部机架部分的一部分的示例俯视图；
图62B图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例底部机架部分的一部分的示例透视图；
图63A图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例打印设备的一部分的示例截面图；
图63B图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例打印设备的一部分的放大视图；
图64图示了根据本文描述的一个或多个实施例的示例激光打印头控制器；
图65图示了描绘根据本文描述的一个或多个实施例的由两个激光源产生的激光束的示例示意图；
图66图示了说明根据本文描述的一个或多个实施例的示例操作的流程图；
图67图示了说明根据本文描述的一个或多个实施例的示例操作的流程图；
图68图示了说明根据本文描述的一个或多个实施例的示例操作的流程图；
图69图示了描绘根据本文描述的一个或多个实施例的光学组件的示例示意图；
图70图示了根据本文描述的一个或多个实施例的准直部件的示例截面图；
图71图示了描绘根据本文描述的一个或多个实施例的准直部件的截面图的示例示意图；
图72图示了描绘根据本文描述的一个或多个实施例的准直部件的至少一部分的侧视图的示例示意图；
图73图示了描绘根据本文描述的一个或多个实施例的准直部件的至少一部分的侧视图的示例示意图；
图74图示了描绘根据本文描述的一个或多个实施例的光学组件的俯视截面图的示例示意图；
图75图示了描绘根据本文描述的一个或多个实施例的光学组件的俯视截面图的示例示意图；
图76图示了描绘根据本文描述的一个或多个实施例的光学组件的俯视截面图的示例示意图；
图77图示了描绘根据本文描述的一个或多个实施例的光束控制部件的透视图的示例示意图；
图78图示了描绘根据本文描述的一个或多个实施例的光束控制部件的透视图的示例示意图；
图79图示了描绘根据本文描述的一个或多个实施例的打印介质的侧视截面图的示例示意图；
图80图示了描绘根据本文描述的一个或多个实施例的打印介质的侧视截面图的示例示意图；
图81是图示根据本公开的示例的示例方法的示例流程图；
图82图示了根据本公开示例的示例功率水平关系图；
图83图示了根据本公开示例的示例功率水平关系图；
图84图示了根据本公开示例的示例打印介质；
图85图示了根据本公开示例的示例打印介质；
图86图示了根据本公开示例的示例打印介质；
图87图示了根据本公开示例的示例功率水平关系图；
图88图示了根据本公开示例的示例功率水平关系图；
图89图示了根据本公开示例的示例功率水平关系图；
图90图示了根据本公开示例的示例打印介质；
图91图示了根据本公开示例的示例打印介质；
图92图示了根据本公开示例的示例打印介质；
图93是图示根据本公开的示例的示例方法的示例流程图；
图94是图示根据本公开的示例的示例占空比的示例图；
图95是图示根据本公开的示例的示例占空比的示例图；
图96是图示根据本公开的示例的示例占空比的示例图；
图97是图示根据本公开的示例的示例方法的示例流程图；
图98是图示根据本公开的示例的示例方法的示例流程图；
图99是根据本公开示例的示例曲线图；
图100A是根据本公开示例的示例曲线图；
图100B是根据本公开示例的示例曲线图；
图100C是根据本公开示例的示例曲线图；
图100D是根据本公开示例的示例曲线图；
图101图示了根据本公开示例的示例曲线图；
图102图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备的一部分的功能框图；
图103图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备的一部分的功能框图；
图104图示了根据本公开示例的示例曲线图；
图105是图示根据本公开示例的示例方法的示例流程图；
图106是描绘根据本公开示例的打印设备的示例部分的示意图；
图107是描绘根据本公开示例的打印设备的示例部分的示意图；
图108是描绘根据本公开示例的打印设备的示例部分的示意图；
图109是描绘根据本公开示例的打印设备的示例部分的示意图；
图110图示了根据本公开示例的示例曲线图；
图111是描绘根据本公开示例的打印设备的示例部分的示意图；以及
图112是图示根据本公开示例的示例方法的示例流程图。
具体实施方式
现在将在下文中参考附图更全面地描述本公开的一些实施例，其中示出了本公开的一些但不是所有实施例。实际上，这些公开可以以许多不同的形式具体实施，并且不应该被解释为局限于本文阐述的实施例；相反，提供这些实施例是为了使本公开满足适用的法律要求。相同的数字始终指代相同的元件。
除非上下文另有要求，否则在整个说明书和随后的权利要求书中，词语“包括”及其变型，诸如“包括（comprises）”和“包括（comprising）”应以开放性含义解释，即“包括但不限于”。
贯穿本说明书对“一个实施例”或“实施例”的提及意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实施例中。因此，贯穿说明书的不同地方出现的短语“在一个实施例中”或“在实施例中”不一定都指同一实施例。此外，来自一个或多个实施例的一个或多个特定特征、结构或特性可以以任何合适的方式组合在一个或多个其他实施例中。
词语“示例”或“示例性的”在本文中用来意指“用作示例、实例或说明”。本文描述为“示例性”的任何实施方式不一定被解释为比其他实施方式优选或有利。
如果说明书陈述了部件或特征“可”、“可以”、“能够”、“应当”、“将”、“优选地”、“可能”、“典型地”、“任选地”、“例如”、“经常”或“可能”（或其他这样的语言）被包括或具有一特性，则特定的部件或特征不需要被包括或具有特性。这种部件或特征可以任选地包括在一些实施例中，或者可以被排除。
本公开中的术语“被电子耦合”、“电子耦合（electronically coupling）”、“电子耦合（electronically couple）”、“与……通信”、“与……电子通信”或“连接”是指通过有线方式（诸如但不限于系统总线、有线以太网）和/或无线方式（诸如但不限于Wi-Fi、蓝牙、紫蜂）连接（直接或间接）使得数据和/或信息可以被发送到这些部件和/或从这些部件接收的两个或更多个部件。
术语“打印介质”指的是有形的、基本上耐用的物理材料，文本、图形、图像等可以压印到该材料上并随着时间的推移持久保留。例如，打印介质通常采取木浆或聚合物中的一种或多种的衍生物的形式，并且可以包括常规的办公用纸、透明或着色的醋酸纤维介质、新闻纸、信封、邮寄标签、产品标签和其他种类的标签。也可以包括较厚的材料，诸如卡片或纸板。在本文讨论的示例实施例中，可以具体提及“纸”或“标签”，然而，这种示例性应用的操作、系统元件和方法可以适用于专门提到的“纸”或“标签”之外或者除了特别提到的“纸”或“标签”的介质。物理打印介质可用于个人通信、商业通信等，以传达散文表达（包括新闻、社论、产品数据、学术著作、备忘录和许多其他种类的通信）、数据、广告、小说、娱乐内容以及插图和图片。
术语“打印机”和“打印设备”指的是可以将文本、图像、形状、符号、图形等压印到打印介质上以创建对应文本、图像、形状、符号、图形等的持久的、人类可见的表示的设备。打印机可以包括例如激光打印机。
此外，本文公开的各种实施例描述了一种能够使用激光束来打印内容的打印设备。更特别地，所公开的实施例公开了能够利用激光在打印介质上直接写入内容的打印设备。此外，这种打印设备可能够在一天内打印超过7000个标签。此外，本文公开的打印设备能够以多种分辨率（从200 dpi到600 dpi变化）和多种速度（6 IPS到12 IPS）打印内容。通过消除对热敏打印色带和热敏打印头的依赖，降低了打印设备的总运行成本。
此外，该打印设备能够使用一个或多个激光束在具有预定化学组成的介质上打印内容。在一些示例中，打印设备可以包括具有一个或多个激光源的激光打印头，该一个或多个激光源被配置成使用从所述一个或多个激光源发出的一个或多个激光束来促进在打印介质上直接打印内容。此外，并且在一些示例中，打印介质可以具有预定的化学组成，在它被曝光或者以其他方式与来自一个或多个激光束的能量接触的情况下，该化学组成促进打印介质改变颜色。与常规打印机相比，在打印介质上直接打印内容允许快速打印内容。
示例性打印机设备结构
图1图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备100的透视图。虽然图1中未示出，但是打印设备100可以包括电源。
打印设备100可以包括介质供应卷材102。介质供应卷材102可以包括可以缠绕在介质供应卷轴106上的打印介质104。在图1所示的示例中，打印设备100可以包括介质供应心轴108和介质供应卷轴106，介质供应卷轴106可以被配置成设置在介质供应心轴108上。在一些示例中，介质供应心轴108可以包括介质传感器（未示出），该介质传感器可以促进确定介质供应卷轴106是否装载在介质供应心轴108上。介质传感器的一些示例可以包括但不限于编码器轮、光传感器等。在一些示例中，打印设备100可以支持不同宽度和大小的打印介质104。
在一些示例中，打印设备100可以包括介质引导心轴110，其可以被定位成引导来自介质供应卷材102的打印介质104沿着打印设备100内的打印路径在打印方向上行进。在一些示例中，打印路径可以对应于介质供应心轴108到出口狭缝112之间的路径，打印介质104沿着该路径行进。此外，在一些示例中，打印方向可以对应于打印介质104为了打印操作而沿着其行进的方向。例如，沿着打印方向，打印介质104从介质供应卷轴106朝向出口狭缝112行进。此外，与打印方向相反的方向（例如，从出口狭缝112到介质供应卷轴106）被称为缩回方向。在一些示例中，在文本、图形、图像等（如可适用的）被压印在打印介质104上之后，打印介质104可以从出口狭缝112离开打印设备100。
在一些示例中，打印设备100可以包括第一致动单元119，该第一致动单元119可以促进在逆时针旋转方向上旋转介质供应卷轴106和介质引导心轴110，从而使打印介质104在打印方向上沿着打印路径行进。附加地或替代地，第一致动单元119可以促进介质供应卷轴106和/或介质引导心轴110在顺时针旋转方向上的旋转，从而使打印介质104在缩回方向上行进。在示例实施例中，第一致动单元119可以包括一个或多个马达，这些马达可以直接或间接耦合到介质供应卷轴106和介质引导心轴110。所述一个或多个马达可以促进旋转介质供应卷轴106和介质引导心轴110。
在一些示例中，可以省去介质供应心轴108和/或介质引导心轴110，并且打印介质104可以通过开口狭缝（未示出）被馈送到打印设备100中，并且可以通过出口狭缝112从打印设备100离开。
附加地或替代地，打印设备100可以包括后脊部段114。在一些示例中，后脊部段114可以由具有刚性特性的材料制成，诸如铝合金、不锈钢等。在一些示例中，后脊部段114可以包括第一表面115。第一表面115可以与打印机基座118垂直布置。
在一些示例中，打印头引擎122可以耦合到打印设备100的后脊部段114。在示例实施例中，打印头引擎包括顶部机架部分126和底部机架部分。在一些示例中，底部机架部分128可以紧固到后脊部段114的第一表面115。在一些示例中，底部机架部分128可以沿着竖直轴线128定位在顶部机架部分126下方，并且可以被配置成从介质供应卷材102接收打印介质104。
在一些示例中，顶部机架部分126包括被配置成在打印介质104上打印内容的打印头。可能需要打印头保持固定在打印设备100中。为此，在一些情景中，可能需要将打印介质104装载到打印设备100中，使得打印介质104在顶部机架部分126和底部机架部分128之间横越。为了平稳打印介质104的装载，底部机架部分128可以相对于顶部机架部分126可移动。例如，完整的底部机架部分128可相对于顶部机架部分126可枢转地移动。附加地或替代地，代替完整的底部机架部分128相对于顶部机架部分126可移动，底部机架部分128的一部分可以相对于顶部机架部分126可移动。附加地或替代地，顶部机架部分126的一部分可以相对于底部机架部分128可移动。这种相对于彼此的模块化移动顶部机架部分126和底部机架部分128允许将打印介质104装载到打印设备中。此外，这种布置允许清除介质堵塞。在替代实施例中，顶部机架部分126可以相对于底部机架部分128可移动。例如，顶部机架部分126可以枢转地耦合到底部机架部分128。例如，顶部机架部分126的第一端部部分146（被限定成靠近介质供应卷轴106）枢转地耦合到底部机架部分128的第一端部部分148（被限定成靠近介质供应卷轴106）。为此，顶部机架部分126可以被配置成围绕底部机架部分128的第一端部部分148旋转。在一些示例中，当没有外力施加在顶部机架部分126上时，顶部机架部分126可以被偏压以围绕底部机架部分128的第一端部部分148沿顺时针方向旋转。为此，当没有外力施加在顶部机架部分126上时，顶部机架部分126可以处于打开状态。
在一些示例中，当外力施加到顶部机架部分126时，顶部机架部分126可以围绕底部机架部分128的第一端部部分148沿逆时针方向旋转。在这样的实施例中，顶部机架部分126可以朝向底部机架部分128行进（即，通过围绕底部机架部分128的第一端部部分148沿逆时针方向旋转）。在一些示例中，顶部机架部分126可以朝向底部机架部分128行进，直到顶部机架部分126通过闩锁130附加地耦合到底部机架部分128。
在一些示例中，本公开的范围不限于在底部机架部分128的第一端部部分148处枢转地耦合到底部机架部分128的顶部机架部分126。在示例实施例中，顶部机架部分126可枢转地耦合到底部机架部分128的第二端部部分150（限定成远离介质供应卷轴106）。例如，顶部机架部分126的第二端部部分152可以枢转地耦合到底部机架部分128的第二端部部分150。为此，顶部机架部分126可以被配置成围绕底部机架部分128的第二端部部分150旋转。在一些示例中，当没有外力施加在顶部机架部分126上时，顶部机架部分126可以被偏压以围绕底部机架部分128的第一端部部分148沿逆时针方向旋转。为此，当没有外力施加在顶部机架部分126上时，顶部机架部分126可以处于打开状态。
在一些示例中，当外力施加到顶部机架部分126时，顶部机架部分126可以围绕底部机架部分128的第二端部部分150沿顺时针方向旋转。在这样的实施例中，顶部机架部分126可以朝向底部机架部分128行进（即，通过围绕底部机架部分128的第二端部部分150沿顺时针方向旋转）。在一些示例中，顶部机架部分126可以朝向底部机架部分128行进，直到顶部机架部分126通过闩锁130附加地耦合到底部机架部分128。
在一些示例中，闩锁130可以枢转地耦合到底部机架部分128。例如，闩锁130可以通过偏压构件（未示出）耦合到底部机架部分128。偏压构件的一些示例可以包括弹簧、凸轮、或被配置成施加恒定偏压力的其他结构。
更特别地，闩锁130可以靠近底部机架部分128的第二端部部分150且远离底部机架部分128的第一端部部分148被耦合。闩锁130可以具有包括凹陷部分166和一个或多个凸起部分168a和168b的U形。此外，凹陷部分166、凸起部分168a和168b面向底部机架部分128的第二端部部分150。凸起部分168a耦合到底部机架部分128，而凸起部分168b远离凸起部分168a定位。在一些示例中，凹陷部分166定位在凸起部分168a和凸起部分168b之间。
为了将顶部机架部分126与底部机架部分128闩锁在一起，顶部机架部分126可以限定被接收在闩锁130的凹陷部分166内的突起170。为了将顶部机架部分126与底部机架部分128解耦，旋转闩锁130以使突起170离开凹陷部分166。此后，顶部机架部分126可以沿顺时针方向旋转以便处于打开状态。在一些示例中，本公开的范围不限于耦合到底部机架部分128的闩锁130。在示例实施例中，闩锁130可以耦合到顶部机架部分126。
替代地或附加地，顶部机架部分126可以固定到后脊部段114，而底部机架部分128可以枢转地耦合到顶部机架部分126。在这样的实施例中，底部机架部分128可以被配置成在打开状态和关闭状态之间旋转。在打开状态下，底部机架部分128可以相对于顶部机架部分126沿向下方向倾斜（沿着竖直轴线128）。在关闭状态下，底部机架部分128可以被配置成通过闩锁130耦合到顶部机架部分126。此外，在这样的实施例中，闩锁130可以耦合到顶部机架部分126。在另一个实施例中，在不脱离本公开的范围的情况下，闩锁可以耦合到底部机架部分128。结合图39进一步描述打印头引擎122的一种这样的结构。
图39图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印头引擎122的截面图3900。
如所讨论的，打印头引擎122包括顶部机架部分126和底部机架部分128。在示例实施例中，顶部机架部分126可以包括第一顶部机架模块3902和第二顶部机架模块3904。类似地，底部机架部分128可以包括第一底部机架模块3906和第二底部机架模块3908。
在示例实施例中，第一顶部机架模块3902可以被配置成接收打印头302。此外，第一顶部机架模块3902可以固定地耦合到打印设备100的后脊部段114。在示例实施例中，第一顶部机架模块3902的形状可以对应于具有一个或多个侧部308a、308b和308d的多边形。如所讨论的，侧部308b和308d沿着横向轴线212彼此间隔开。侧部308d可以被配置成接收另一个闩锁3910。此外，如所讨论的，侧部308a可以被配置成接收闩锁130（图39中未示出）。
在示例实施例中，第二顶部机架模块3904可以枢转地耦合到打印头引擎122的底部机架部分128，以便在一些示例中允许介质装载。更特别地，第二顶部机架模块3904可以枢转地耦合到第二底部机架模块3908。在示例实施例中，第二顶部机架模块3904可以具有外表面3912，该外表面3912可以限定第一端部部分3914和第二端部部分3916。在示例实施例中，第二端部部分3916可以沿着打印头引擎122的横向轴线212与第一端部部分3914间隔开。此外，第二顶部机架模块3904的第二端部部分3916可以枢转地耦合到底部机架部分128。附加地或替代地，外表面3912可以限定底端部分3918和底端部分3920。在一些示例中，第二顶部机架模块3904的底端部分3918可以被配置成接收辊组件（稍后进一步描述）和介质传感器3922。在一些示例中，介质传感器3922可以被配置成检测顶部机架部分126和底部机架部分128之间的打印介质104的存在。
在示例实施例中，第二顶部机架模块3904可以被配置成相对于打印头引擎122的底部机架部分128在第一位置和第二位置之间横越。更特别地，第二顶部机架模块3904可以被配置成在第一位置和第二位置之间枢转地横越。在第一位置中，第二顶部机架模块3904的第一端部部分3914可以远离底部机架部分128定位。在第二位置中，第二顶部机架模块3904的第一端部部分3914可以通过闩锁3910耦合到第一顶部机架模块3902。在一些示例中，第二顶部机架模块3904可以被偏压以便处于第二位置中。因此，当没有外力施加到第二顶部机架模块3904并且第二顶部机架模块3904没有耦合到闩锁3910时，第二顶部机架模块3904可以横越到第二位置。
在一些示例中，第二底部机架模块3908可以固定地耦合到打印设备100的后脊部段114。在一些示例中，第二底部机架模块3908可以具有外表面3924，该外表面3924可以限定第一端部部分3926和第二端部部分3928。第一端部部分3926可以沿着打印头引擎122的横向轴线212与第二端部部分3928间隔开。附加地，第二底部机架模块3908的外表面3924可以限定顶端部分3930和底端部分3932。顶端部分3930可以沿着竖直轴线128与底端部分3932间隔开。第二底部机架模块3908的顶端部分3930可以与第二底部机架模块3908的第二端部分3928一起限定边缘。在一些示例中，第二顶部机架模块3904可以与第二端部部分3928和第二底部机架模块3908之间的边缘枢转地耦合。此外，第二底部机架模块3908的底端部分3932可以与第二底部机架模块3908的第一端部分3926一起限定边缘。在一些示例中，第二顶部机架模块3904可以与第一底部机架模块3906的第一端部部分3926和第二底部机架模块3908的底端部分3932之间的边缘枢转地耦合。
在示例实施例中，第一底部机架模块3906可以枢转地耦合到第二底部机架模块3908。在一些示例中，第一底部机架模块3906可以在第一位置和第二位置之间横越。在第一位置中，第一底部机架模块3906可以远离顶部机架部分126定位。在第二位置中，第一底部机架模块3906可以通过闩锁130耦合到顶部机架部分126。在示例实施例中，第一底部机架模块3906可以被偏压在第一位置中。例如，当没有外力施加在第一底部机架模块3906上时，并且当第一底部机架模块3906从顶部机架部分126解耦时，第一底部机架模块3906可以横越到第一位置。
为了装载打印介质104，第二顶部机架模块3904相对于底部机架部分128横越到第一位置。附加地，第一底部机架模块3906横越到第一位置。一旦处于第一位置，第二顶部机架模块3904和第一底部机架模块3906分别远离底部机架部分128和顶部机架部分126定位，从而在打印头引擎122中产生足够的空间，以允许打印设备100的操作者将打印介质104装载到打印设备100中。
在一些示例中，本公开的范围不限于顶部机架部分126枢转地耦合到底部机架部分128。在替代或附加实施例中，在一些实施例中，顶部机架部分126可以与底部机架部分128完全解耦。例如，顶部机架部分126可以被配置成相对于底部机架部分128沿着竖直轴线128行进。在这样的实施例中，在一些示例中，至少一个线性引导件可以设置在示例打印机主体的示例后脊部段的表面上。在一些示例中，至少一个线性引导件中的每一者可以包括对应的线性导轨和对应的线性块。在一些示例中，对应的线性导轨可以通过例如螺栓、螺钉等紧固到后脊部段的第一表面。在一些示例中，对应的线性块可以通过例如滚珠轴承、辊等耦合到对应的线性导轨，使得对应的线性块可以沿着对应的线性导轨移动和/或滑动。示例线性引导件可包括但不限于滚动元件线性运动轴承引导件、滑动接触线性运动轴承引导件等。
例如，在图1中，第一线性引导件120A和第二线性引导件120B可以设置在第一表面115上。第一线性引导件120A可以例如包括紧固到后脊部段114的第一表面115的线性导轨，以及耦合到线性导轨并且可沿着线性导轨移动的对应线性块（未示出）。附加地或替代地，第二线性引导件120B可以包括设置在后脊部段114的第一表面115上的线性导轨和对应的线性块。在示例实施例中，第一线性引导件120A和第二线性引导件120B彼此平行定位，并且可以沿着打印设备100的竖直轴线128定位。
在一些示例中，打印设备100的打印头引擎122可以分别通过第一线性引导件120A和第二线性引导件120B的对应线性块耦合到第一线性引导件120A和第二线性引导件120B。在示例实施例中，打印头引擎122包括顶部机架部分126和底部机架部分128。在一些示例中，打印头引擎122的顶部机架部分126可以分别耦合到第一线性引导件120A和第二线性引导件120B。此外，在一些示例中，由于顶部机架部分126可以沿着打印设备100的竖直轴线128沿着第一线性引导件120A和/或第二线性引导件120B的线性导轨移动。
在一些示例中，底部机架部分128可以紧固到后脊部段114的第一表面115。在一些示例中，底部机架部分128可以沿着竖直轴线128定位在顶部机架部分126下方，并且可以被配置成从介质供应卷材102接收打印介质104。
在一些示例中，由于顶部机架部分126可以沿着其对应的行进路径沿着竖直轴线128移动，顶部机架部分126可以到达和/或定位在竖直轴线128中的行进路径的底部点处。当顶部机架部分126定位在底部点处时，顶部机架部分126可以通过闩锁130可移除地耦合到底部机架部分128。
附加地或替代地，打印设备100包括第一辊132和第二辊134。在示例实施例中，第一辊132可以定位在打印头引擎122的上游（沿着打印方向），并且第二辊134可以定位在打印头引擎122的下游（沿着打印方向）。第一辊132和第二辊134可以促进打印介质104沿着打印路径的横越。第一辊132和第二辊134的一些示例可以包括但不限于压纸辊、夹送辊、空转辊等。如图1所描绘的，第一辊132和第二辊134可以对应于单个辊，该单个辊可以可旋转地耦合到打印设备100的后脊部段114。然而，在一些示例中，本公开的范围不限于第一辊132和第二辊134是耦合到打印设备100的后脊部段114的单个辊。在示例实施例中，第一辊132和第二辊134可以是辊组件的一部分，如在图2至图10A-10B中进一步描述的。
在示例实施例中，第一辊132和第二辊134可以通信地耦合到第一致动单元119。第一致动单元119可以使第一辊132和第二辊134沿顺时针方向抑或沿逆时针方向旋转，以促进打印介质分别沿打印方向或沿缩回方向横越。由于第一辊132和第二辊134耦合到第一致动单元119，并且第一致动单元119耦合到介质供应卷轴106，因此在一些示例中，介质供应卷轴106、第一辊132和第二辊134可以同步操作。在一些示例中，本公开的范围不限于同步操作的介质供应卷轴106、第一辊132和第二辊134。在示例实施例中，介质供应卷轴106、第一辊132和第二辊134可以异步操作。为此，第一致动单元119可以使介质供应卷轴106、第一辊132和第二辊134在不同的时间点处开始旋转和/或停止旋转。在这样的示例中，介质供应卷轴106、第一辊132和第二辊134可以通过不同的齿轮组件（未示出）耦合到第一致动单元119，这可以实现介质供应卷轴106、第一辊132和第二辊134的异步操作。替代地或附加地，打印设备100可以包括用于介质供应卷轴106、第一辊132和第二辊134中的每一者的单独的致动单元，以实现介质供应卷轴106、第一辊132和第二辊134之间的异步操作。例如，第一辊132和介质供应卷轴106可以耦合到第一致动单元119，而第二辊134可以耦合到第二致动单元136。在示例实施例中，第二致动单元136可以类似于第一致动单元119。适用于第一致动单元119的所有实施例和/或替代应用也适用于第二致动单元136。
出于正在进行的描述的目的，介质供应卷轴106、第一辊132和第二辊134被认为异步操作。
在示例实施例中，打印设备100还可以包括控制单元138，该控制单元138可以通信地耦合到第一致动单元119和第二致动单元136。在一些示例中，控制单元138可以被配置成控制打印设备100的操作，以使打印设备100在打印介质104上打印内容。在另一个示例中，控制单元138可以被配置成使打印介质沿着打印方向横越。结合图12进一步描述了控制单元138的结构和操作。
在一些示例中，打印设备100可以包括用于实现用户和打印设备100之间的通信的用户界面（UI）140。UI 140可以通信地耦合到打印设备100的其他部件，用于显示视觉和/或听觉信息和/或从用户接收信息（例如，打字、触摸、说话等）。
在图1所示的示例中，打印设备100可以包括具有例如显示器142和键盘144的UI140。显示器142可以被配置成显示与打印设备100相关联的各种信息。键盘144可以包括功能按钮，这些功能按钮可以被配置成执行各种典型的打印功能（例如，取消打印作业、推进打印介质等），或者可以被编程为用于执行包含特定类型打印介质的预设打印参数的宏。在一些示例中，除了其他功能之外，UI 140可以电子耦合到控制器（诸如控制单元138），用于控制打印设备100的操作。UI 140可以由其他形式的数据输入或打印机控制来补充或替换，诸如无线链接的单独的数据输入和控制模块，或者由可操作地耦合到计算机、路由器等的数据电缆来补充或替换。
在一些示例中，本公开的范围不限于包括显示器142和键盘144的UI 140。在示例实施例中，UI 140可以包括触摸屏，该触摸屏可以使得打印设备的操作者能够输入命令和/或检查由打印设备100产生的通知/警报。
虽然图1图示了示例UI 140，但是应当注意，本公开的范围不限于如图1所示的示例UI 140。在一些实施例中，用户界面可以不同于图1所描绘的用户界面。在一些实施例中，可能没有用户界面。
在一些示例中，结合图1描述的打印设备100的各种部件被包含在外壳154内。例如，介质供应心轴108、打印头引擎等被包含并定位在外壳154内。在示例实施例中，外壳154可以包括固定部分156和盖部分158，盖部分158可以通过一个或多个铰链（未示出）可移动地耦合到固定部分156。在一些示例中，所述一个或多个铰链允许盖部分158围绕所述一个或多个铰链旋转。因此，盖部分158可以相对于固定部分156旋转。为此，在一些示例中，盖部分158可以被配置成处于关闭状态和打开状态。在关闭状态下，盖部分158结合固定部分156可以包含打印设备100的一个或多个部件（如图1中所述）。在打开状态下，盖部分158可以暴露打印设备100的一个或多个部件（如图1中所述），从而允许打印设备100的操作者接近打印设备100的一个或多个部件。
在一些示例中，盖部分158可以具有内表面160，该内表面160可以被配置成接收磁敏元件162。在示例实施例中，磁敏元件162（诸如霍尔效应传感器）可以被配置成促进检测外壳154的盖部分158是处于关闭状态还是处于打开状态。在一些示例中，当外壳154的盖部分158处于关闭状态时，磁敏元件162可以与定位在打印设备100的一个或多个部件上的第一传感器164对准。例如，第一传感器164可以定位在打印头引擎122的底部机架部分128上。当磁敏元件162与第一传感器164对准时，第一传感器164可以产生第一信号，该信号可以指示盖部分158处于关闭状态。
在示例实施例中，打印设备100可以包括多于一个的第一传感器164，其可以定位在打印设备100中的一个或多个位置处。例如，第一传感器164可以定位在打印设备100的后脊部段114处。相应地，当盖部分158处于关闭状态时，盖部分158可以在磁敏元件162可以与第一传感器164（定位在后脊部段114上）对准的位置处接收磁敏元件162。
在一些示例中，打印设备100可以进一步包括一个或多个部件，诸如验证器、剥离器、复卷机、切割器或任何其他部件。在示例实施例中，验证器可以对应于图像捕获装置，该图像捕获装置可以被配置成捕获打印内容的图像。此后，验证器可以被配置成基于所捕获的图像来验证打印的内容。在一些示例中，验证器可以被定位为打印设备100的一体式部件。在另一个示例中，验证器可以定位在打印设备100的外部。在示例实施例中，验证器可以包括成像模块，该成像模块通信地耦合到打印机，并且可以设置在验证器中。验证器可以附接到打印设备100，或者可以是独立的装置，用户将打印的标记带到该装置以进行验证。在任一情况下，验证器都通信地耦合到打印机。
在示例实施例中，验证器中的成像模块可以被配置成捕获打印内容的图像。将打印内容的图像与一个或多个已知的品质标准进行比较。此后，基于该比较，验证器可以被配置成确定打印品质。如果打印品质小于预定品质阈值，则验证器可以指示打印设备重新打印内容。在另一个实施例中，验证器可以指示打印设备在打印的内容上打印“无效”或“取消”。
打印头引擎的结构–矢量模式
图2图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备100的一部分的透视图，其描绘了打印头引擎122。
参考图2，根据本文描述的一个或多个实施例，描绘了打印头引擎122。在示例实施例中，打印头引擎122包括顶部机架部分126、底部机架部分128和顶部机架帽201。
在示例实施例中，顶部机架部分126具有外表面204，该外表面204可以限定顶端部分206和底端部分208，该底端部分208不包括顶部机架帽201。顶部机架部分126的顶端部分206和底端部分208沿着打印设备100的竖直轴线128彼此间隔开。此外，在一些示例中，当顶部机架部分126耦合到底部机架部分128时，底端部分208可被限定成靠近底部机架部分128，而顶端部分206可被限定成远离底部机架部分128。
在一些示例中，顶部机架部分126可以具有多边形形状，诸如具有一个或多个侧部210a、210b、210c和210d的矩形形状。侧部210a和侧部210c可以被限定成沿着打印头引擎122的纵向轴线210彼此相对。类似地，侧部210b和侧部210d可以被限定成沿着打印头引擎122的横向轴线212彼此相对。在一些示例中，本公开的范围不限于具有矩形形状的顶部机架部分126。在示例实施例中，顶部机架部分126的形状可以对应于其他多边形，而不脱离本公开的范围。
在示例实施例中，顶部机架部分126的外表面204限定第一翼部部分216，该第一翼部部分216沿着打印头引擎122的横向轴线212从顶部机架部分126的侧部210b突出。附加地，第一翼部部分216沿着打印头引擎122的纵向轴线210从侧部210a延伸到侧部210c。在一些示例中，第一翼部部分216的长度（沿着纵向轴线210）可以与顶部机架部分126的长度（沿着纵向轴线210）相同。此外，第一翼部部分216的高度小于顶部机架部分126的高度。因此，沿着打印设备100的竖直轴线128，第一翼部部分216可以与侧部210b一起限定台阶218。
在示例实施例中，类似于第一翼部部分216，顶部机架部分126的外表面204限定第二翼部部分220，该第二翼部部分220沿着打印头引擎122的横向轴线212从顶部机架部分126的侧部210d突出。附加地，第二翼部部分220沿着打印头引擎122的纵向轴线210从侧部210a延伸到侧部210c。在一些示例中，第二翼部部分220的长度（沿着纵向轴线210）可以与顶部机架部分126的长度（沿着纵向轴线210）相同。此外，第二翼部部分220的高度小于顶部机架部分126的高度。因此，沿着打印设备100的竖直轴线128，第二翼部部分220可以与侧部210d一起限定台阶222。
在示例实施例中，侧部210a还被配置成接收闩锁130，该闩锁130促进顶部机架部分126与底部机架部分128的可移除耦合。
在示例实施例中，底部机架部分128具有外表面224。在一些示例中，底部机架部分128的外表面224限定底部机架部分128的顶端部分226和底部机架部分128的底端部分228。底部机架部分128的底端部分228沿着打印头引擎122的竖直轴线128与底部机架部分128的顶端部分226间隔开。此外，底部机架部分128的顶端部分226靠近顶部机架部分126的底端部分208，而底部机架部分128的底端部分228远离顶部机架部分126的底端部分208。
在示例实施例中，底部机架部分128的外表面224限定底部机架部分128的至少两个侧部230a和230b。在示例实施例中，侧部230a可以沿着打印头引擎122的纵向轴线210与侧部230b间隔开。在示例实施例中，侧部230a具有第一边缘232和第二边缘234。在一些示例中，第一边缘232沿着打印头引擎122的横向轴线212与第二边缘234间隔开。类似于侧部230a，侧部230b具有第三边缘252和第四边缘254（参见图3A）。在一些示例中，第三边缘252沿着打印头引擎122的横向轴线212与第四边缘254间隔开（参见图3A）。
在示例实施例中，底部机架部分128的外表面224可以在侧部230a上限定第一圆形凹口236和第二圆形凹口238。此外，第一圆形凹口236和第二圆形凹口238（由底部机架部分128的外表面224）限定在底部机架部分128的顶端部分226处。此外，底部机架部分128的外表面224限定靠近侧部230a的第一边缘232的第一圆形凹口236，以及靠近侧部230a的第二边缘234的第二圆形凹口238。类似地，底部机架部分128的外表面224可以在底部机架部分128的顶端部分226处在侧部230b上限定第三圆形凹口240（参见图3A）和第四圆形凹口242（参见图3A）。此外，外表面224限定靠近侧部230b的第三边缘252的第三圆形凹口240，以及靠近侧部230b的第四边缘254的第四圆形凹口242。在一些示例中，第一圆形凹口236和第三圆形凹口240可以具有沿着打印头引擎122的纵向轴线210延伸的重合的中心轴线244（参见图3A）。类似地，第二圆形凹口238和第四圆形凹口242可以具有沿着打印头引擎122的纵向轴线210延伸的重合的中心轴线246（参见图3A）。第三圆形凹口240、第四圆形凹口242、重合中心轴线244和重合中心轴线246参照图3A进一步示出。
在示例实施例中，第一圆形凹口236和第三圆形凹口240被配置成接收第一轴248，使得第一轴248可在第一圆形凹口236和第三圆形凹口240中旋转。附加地，第三圆形凹口240和第四圆形凹口242被配置成接收第二轴250，使得第二轴250可在第二圆形凹口238和第四圆形凹口242中旋转。在一些示例中，第一轴248和第二轴250可以对应于可以帮助打印介质104沿着打印路径行进的辊。
图3A图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印头引擎122的分解图300A。
在示例实施例中，顶部机架部分126可以被配置成接收打印头，诸如图3B所示的打印头。在示例实施例中，顶部机架部分126可以被配置成通过闩锁130与底部机架部分128耦合。
在示例实施例中，底部机架部分128具有外表面204、顶表面319和底表面321。在一些示例中，外表面224和顶表面319限定底部机架部分128的顶端部分226。此外，在一些示例中，外表面224和底表面321限定底部机架部分128的底端部分228。在一些示例中，底部机架部分128的顶表面319限定平台322，平台322可以对应于打印介质104在其上被接收以用于打印操作的区域。此外，平台322沿着底部机架部分128的长度（沿着打印头引擎122的纵向轴线210限定）和幅宽（沿着打印头引擎122的横向轴线212限定）延伸。
在一些示例中，平台322在中心轴线244和中心轴线246之间延伸。如所讨论的，中心轴线244穿过第一圆形凹口236和第三圆形凹口240。第一轴248可旋转地耦合到第一圆形凹口236和第三圆形凹口240。类似地，如所讨论的，中心轴线246穿过第二圆形凹口238和第三圆形凹口240。第二轴250可旋转地耦合到第一圆形凹口236和第三圆形凹口240。
打印头引擎内的介质路径
在一些示例中，在打印介质上打印内容之前或期间，可能需要或以其他方式确定各种先决条件，诸如但不限于打印介质相对于打印头的取向、激光光源相对于打印介质位置的焦点等。例如，在打印操作期间打印介质的取向偏斜或以其他方式不对准的情况下，打印的内容可能会模糊、失焦或有缩放问题。因此，在一些示例中，在打印操作之前相对于打印头定向打印介质可能是最重要的。替代地或附加地，在打印操作之前展平打印介质可能是有利的。
本文描述的设备、系统和方法公开了一种打印设备，其能够在打印操作之前展平打印介质。在示例实施例中，打印操作可以对应于在打印介质上打印内容的操作。该打印设备包括打印头引擎，该打印头引擎可以定位在介质供应卷轴的下游。介质供应卷轴可以被配置成向打印头引擎供应打印介质。打印介质从介质供应卷轴横越到打印头引擎的方向被称为打印方向。
在示例实施例中，打印设备可以包括第一辊和第二辊。第一辊可以沿着打印介质横越的打印方向定位在打印头引擎的上游，而第二辊沿着打印介质横越的打印方向定位在打印头的下游。
为了启动打印介质沿着打印方向的横越，第一辊和第二辊被致动，从而使第一辊和第二辊旋转。第一辊和第二辊的旋转促进打印介质沿着打印方向横越。为了停止打印介质横越，第一辊在第一时间点处停止，而第二辊在第二时间点处停止。在一些示例中，第二时间点在时间上晚于第一时间点。因此，第二辊可以在第一辊已经停止旋转之后继续旋转。在这样的实施方式中，第二辊继续拉动打印介质，这导致打印介质的拉伸和展平。在第二辊停止旋转之后，打印头引擎可以在打印介质上打印内容。
图3B图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备100的一部分的另一分解图300B。分解图300B图示了打印头引擎122，其中打印头引擎122的顶部机架部分126被移除。因此，分解图300B图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印头302、第一辊组件314和第二辊组件316。
在一些示例中，打印头302可以具有一个或多个侧部308a、308b、308c和308d。侧部308a和侧部308c可以被限定成沿着打印头引擎122的纵向轴线210彼此相对。类似地，侧部308b和侧部308d可以被限定成沿着打印头引擎122的横向轴线212彼此相对。
在示例实施例中，侧部308b和侧部308d可以被配置成分别接收第二辊组件316和第一辊组件314。在示例实施例中，第二辊组件316的结构和第二辊组件316的结构相同。为了简洁起见，本文描述第二辊组件316的结构。在示例实施例中，第一辊组件314和第二辊组件316被配置成当顶部机架部分126被接收在打印头302、第一辊组件314和第二辊组件316的顶部上时被接收在顶部机架部分126内。更特别地，第一辊组件314和第二辊组件316可以被接收在第一翼部部分216和第二翼部部分220内。
在示例实施例中，第二辊组件316可以包括框架318，该框架318可以沿着打印头引擎122的纵向轴线210延伸。在一些示例中，框架318可以沿着打印头引擎122的纵向轴线210在侧部308a至侧部308c之间延伸。在示例实施例中，框架318可以具有长方体形状，其具有顶端部分320、底端部分323、一个或多个侧部324a、324b、324c和324d。在示例实施例中，框架318的顶端部分320被定位成靠近顶部机架部分126的顶端部分206。此外，框架318的底端部分323定位成靠近顶部机架部分126的底端部分208。因此，框架318的顶端部分320沿着打印头引擎122的竖直轴线128与框架318的底端部分323间隔开。
在一些示例中，框架318的侧部324a和框架318的侧部324c可以沿着打印头引擎122的纵向轴线210彼此间隔开。此外，侧部324b和侧部324d可以沿着打印头引擎122的横向轴线212彼此间隔开。在示例实施例中，侧部324d可以耦合到打印头引擎122的侧部308b。在一些示例中，本公开的范围不限于侧部324d耦合到顶部机架部分126的侧部308b。在示例实施例中，框架318可以不耦合到打印头引擎122。在这样的实施例中，框架318可以耦合到打印设备100的后脊部段114。
在示例实施例中，框架318的侧部324d的表面326可以限定一个或多个凹槽328a、328b和328c。在一些示例中，所述一个或多个凹槽328a、328b和328c中的每一者可以沿着打印头引擎122的横向轴线212从侧部324d的表面326朝向侧部324b向内延伸。附加地或替代地，所述一个或多个凹槽328a、328b和328c中的每一者可以在框架318的顶端部分320和框架318的底端部分323之间延伸。此外，所述一个或多个凹槽328a、328b和328c中的每一者可以沿着打印头引擎122的纵向轴线210彼此间隔开。在一些示例中，所述一个或多个凹槽328a、328b和328c中的每一者可以被配置成接收第二辊134。结合图4A、图4B和图5进一步描述辊的结构，并且尤其是第二辊134。
图4A和图4B分别图示了根据本文描述的一个或多个实施例的第二辊134的侧视图400A和400B。
第二辊134包括外壳402、可伸缩臂404和第一轮406。外壳402可以具有第一端部408和第二端部410。当第二辊134被接收在一个或多个凹槽328a、328b和328c的凹槽（例如，凹槽328a）内时，外壳的第一端部408沿着打印设备100的竖直轴线128与外壳402的第二端部410间隔开。外壳402的第二端部410被配置成可移动地接收可伸缩臂404，使得在一个实施例中，可伸缩臂404的一部分412可以从外壳402的第二端部410延伸出来（以下称为延伸状态）。在另一个实施例中，可伸缩臂404的部分412可以缩回外壳402内（以下称为缩回状态）。
在示例实施例中，可伸缩臂404可以包括端部部分414，该端部部分414可以定位在外壳402的外部，而与可伸缩臂404的配置状态（例如，延伸状态或缩回状态）无关。可伸缩臂404的端部部分414可以被配置成接收第一轮406。结合图5描述第二辊134的进一步描述。
图5图示了根据本文描述的一个或多个实施例的第二辊134的截面图500。截面图500描绘了第二辊134包括第一偏压构件502和第三致动单元504。
在示例实施例中，外壳402可以被配置成接收第三致动单元504，该第三致动单元504通信地耦合到可伸缩臂404。在示例实施例中，第三致动单元504可以在可伸缩臂404上施加外力，从而使可伸缩臂404处于延伸状态和/或缩回状态。第三致动单元504的一些示例可以包括但不限于电磁体、步进马达等。出于正在进行的描述的目的，第三致动单元504被认为是电磁体。为此，由第三致动单元504施加的外力可以对应于吸引力和/或排斥力。
附加地，外壳402被配置成接收第一偏压构件502。在一些示例中，第一偏压构件502可以在外壳402的第一端部408处耦合到可伸缩臂404和外壳402的内表面506。当第三致动单元504未被激活时，第一偏压构件502可在可伸缩臂404上施加偏压力，以使可伸缩臂404处于延伸状态。在这样的实施例中，当第三致动单元504被激活时，第三致动单元504可以在可伸缩臂404上施加外力，从而使可伸缩臂404的部分412缩回外壳402内（即，可伸缩臂404处于缩回状态）。
在一些示例中，当第三致动单元504被停用时，第一偏压构件502可以在可伸缩臂404上施加偏压力，以使可伸缩臂404处于缩回状态。在这样的实施例中，当第三致动单元504被激活时，第三致动单元504可以在可伸缩臂404上施加外力，从而使可伸缩臂404的部分412从外壳402延伸出来（即，可伸缩臂404处于延伸状态）。
附加地或替代地，第三致动单元504可以通信地耦合到第一轮406，这可以使第一轮406旋转。在另一示例实施例中，第一轮406可以是空转辊。在这样的实施例中，第三致动单元504可以不使第一轮406旋转。第一轮406可以基于与打印设备100的另一部件的相互作用而旋转。例如，第一辊406可以在打印介质横越期间基于与打印介质104的相互作用而旋转。
在一些示例中，本公开的范围不限于第三致动单元504致动第一轮406（导致第一轮406旋转）。第一轮406可以耦合到第二致动单元136，其中第二致动单元136可以使第一轮406旋转。在又另一实施例中，第一轮406可耦合到第一致动单元119，其中第二致动单元136可使第一轮406旋转。
再次参考图4A和图4B，由于第一轮406耦合到可伸缩臂404，并且由于第三致动单元504可以使可伸缩臂404处于特定的配置状态，诸如处于缩回状态或延伸状态，所以第三致动单元504可以基于可伸缩臂404的配置状态使第一轮406在第一位置和第二位置之间横越。例如，当可伸缩臂处于缩回状态时，第一轮406处于第一位置。此外，在第一位置中，与当第一轮406定位在第二位置时的场景相比，第一轮406定位成靠近外壳402的第二端部410。此外，当可伸缩臂404处于延伸状态时，第一轮406处于第二位置。附加地，在第二位置中，与当第一轮406定位在第一位置时的场景相比，第一轮406定位成远离外壳402的第二端部410。图4A描绘了处于第一位置的第一轮406，并且图4B描绘了处于第二位置的第一轮406。
在操作中，且如参照图5所示，当第三致动单元504被激活时（例如，电磁体被激活），第三致动单元504可以产生吸引力，该吸引力拉动可伸缩臂404，从而导致可伸缩臂404处于缩回状态。因此，第一轮406处于第一位置。当第三致动单元504被停用时，来自第一偏压构件502的偏压力作用在可伸缩臂404上，这导致可伸缩臂404的一部分从外壳402延伸出来。因此，第一轮406处于第二位置中。
在替代实施例中，当第三致动单元504被激活（例如，电磁体被激活）时，第三致动单元504可以产生排斥力，这导致可伸缩臂404处于延伸状态。因此，第一轮406处于第二位置。当第三致动单元504被停用时，来自第一偏压构件502的偏压力作用在可伸缩臂404上，这导致可伸缩臂404的一部分缩回。因此，第一轮406处于第一位置。
在一些示例中，第二辊134可以没有第一偏压构件502。在这样的实施例中，第三致动单元504可以使第一轮406在第一位置和第二位置之间横越。例如，第三致动单元504可以产生排斥力以使第一轮406横越到第二位置。此外，第三致动单元504可以产生吸引力以使第一轮406横越到第一位置。
再次参考图3B，第一辊组件314的结构类似于第二辊组件316的结构。例如，类似于第二辊组件316，第一辊组件314包括框架318，框架318可以限定一个或多个凹槽328d、328e和328f。所述一个或多个凹槽328d、328e和328f（限定在第一辊组件314中）中的每一者被配置成接收第一辊132。在一些示例中，第一辊132的结构类似于第二辊134的结构。
在一些示例中，本公开的范围不限于包括三个第一辊132和三个第二辊134的第一辊组件314和第二辊组件316。在示例实施例中，第一辊132和第二辊134的计数可以基于打印设备100的一种或多种实施方式而变化。例如，在支持与打印介质104相比具有更窄宽度的打印介质的打印设备100中，第一辊132和第二辊134的计数可以减少。类似地，在支持与打印介质104相比具有更宽宽度的打印介质的打印设备100中，第一辊132和第二辊134的计数可以增加。
在示例实施例中，在第二位置中，第一辊132（在第一辊组件314中）和第二辊134（在第二辊组件316中）可以邻接平台322。因此，当平台322接收打印介质104时，第一辊132和第二辊134可以邻接打印介质104。另一方面，在第一位置中，第一辊132和第二辊134可以远离打印介质104定位。
在一些示例中，本公开的范围不限于邻接平台322的第一辊132和第二辊134。参考图3C，如上所述，底部机架部分128包括第一轴248和第二轴250。在一些示例中，第一轴248和第二轴250可以对应于空转辊。第一轴248可以沿着打印方向定位在打印头引擎122的上游，并且第二轴250可以沿着打印方向定位在打印头引擎122的下游。此外，在这样的实施例中，第一辊132和第二辊134可以分别邻接第一轴248和第二轴250（当第一辊132和第二辊134处于第二位置时）。
在一些示例中，本公开的范围不限于第一辊132和第二辊134中的第一轮406在第一位置和第二位置之间横越。在示例实施例中，打印设备100的操作者可以手动促进整个第一辊132和第二辊134在第三位置和第四位置之间的横越。结合图6进一步描述这种辊组件的结构，其可以促进整个第一辊132和第二辊134的横越。
图6图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备100的一部分的另一透视图600。参考透视图600，打印设备100包括打印头引擎122、第三辊组件602、第四辊组件604和前板606。
在示例实施例中，前板606可以靠近顶部机架部分126的侧部308a定位，使得当沿着打印头引擎122的纵向轴线210观察打印头引擎122时，前板606完全覆盖打印头引擎122。前板606具有外表面608和内表面610。在一些示例中，前板606的内表面610面向打印头引擎122的顶部机架部分126的侧部308a。
在示例实施例中，前板606的内表面610可以限定第一通孔（未示出）和第二通孔（未示出），它们可以从前板606的内表面610延伸到前板606的外表面608。在示例实施例中，第一通孔（未示出）可以沿着打印方向限定在打印头引擎122的下游，并且第二通孔（未示出）可以沿着打印方向限定在打印头引擎122的上游。在示例实施例中，第一通孔（未示出）和第二通孔（未示出）可以分别促进第三辊组件602和第四辊组件604与前板606、以及后脊部段114的耦合。附加地，第三辊组件602和第四辊组件604可以与后脊部段114可移动地耦合，如结合图8进一步描述的。此外，结合图9、图10A和图10B进一步描述第三辊组件602和第四辊组件604的结构。
返回参考前板606，附加地或替代地，前板606可以被配置成在前板606的外表面608处接收第一凸轮辊612和第二凸轮辊614。分别地，第一凸轮辊612可以与第三辊组件602耦合，并且第二凸轮辊614可以与第四辊组件604耦合。在一些示例中，第一凸轮辊612和第二凸轮辊614可以被配置成允许打印设备100的操作者分别使第三辊组件602和第四辊组件604横越，如结合图10A和图10B进一步描述的。
图7图示了根据本文描述的一个或多个实施例的与图1的视图相对的视图700。打印设备100的相对视图700描绘了打印设备100的后脊部段114。打印设备100的后脊部段114具有第一表面115和第二表面702。后脊部段114的第二表面702可以限定从后脊部段114的第二表面702延伸到后脊部段114的第一表面115的第三通孔（未示出）和第四通孔（未示出）。第三通孔（未示出）被限定成沿着打印方向处于打印头引擎122的下游，而第四通孔（未示出）被限定成沿着打印方向处于打印头引擎122的上游。在示例实施例中，第三通孔（未示出）和第四通孔（未示出）可以分别促进第三辊组件602和第四辊组件604与后脊部段114的耦合。附加地，打印设备100包括分别与第三辊组件602和第四辊组件604耦合的第一滑轮706和第二滑轮708。在示例实施例中，第一滑轮706和第二滑轮708可以被接收在后脊部段114的第二表面702上。
在一些示例中，第一滑轮706和第二滑轮708中的每一者都耦合到第一致动单元119。例如，第一滑轮706和第二滑轮708通过带710耦合到第一致动单元119。在一些示例中，第一致动单元119可以促进第三辊组件602和第四辊组件604的自动横越。在一些示例中，打印设备100的操作者手动地使第三辊组件602和第四辊组件604横越，如结合图10A和图10B进一步描述的。
图8图示了根据本文描述的一个或多个实施例的第三辊组件602的透视图800。在一些示例中，第三辊组件602包括第一轴802和至少一个第二辊134。
在示例实施例中，当第三辊组件602可移动地耦合到前板606和后脊部段114时，第一轴802可对应于可沿着打印头引擎122的纵向轴线210延伸的棒。更特别地，第一轴802可以包括第一端部803和第二端部805，它们被配置成分别耦合到前板606和后脊部段114。第一轴802可以具有U形横截面。然而，在一些示例中，本公开的范围不限于具有U形横截面的第一轴802。在实施例中，轴可以具有圆形横截面。在另一个实施例中，第一轴802可以具有矩形横截面。在又另一实施例中，第一轴802可以具有任何其他几何形状的横截面，而不脱离本公开的范围。在示例实施例中，第一轴802可以被配置成固定地耦合到至少一个第二辊134，使得所述至少一个第二辊134可以沿着打印设备100的竖直轴线128从第一轴802延伸（当第一辊组件314耦合到前板606和后脊部段114时）。例如，第一轴802被配置成接收三个第二辊134。为此，三个第二辊134沿着打印头引擎122的纵向轴线210彼此间隔开预定距离。在一些示例中，间隔件构件804可以促进保持三个第二辊134之间的预定距离。结合图10A和10B进一步描述第二辊134的结构。在一些示例中，本公开的范围不限于在第三辊组件602中具有三个第二辊134。第三辊组件602可以具有任何数量的第二辊134，而不脱离本公开的范围。例如，第三辊组件602中的第二辊134的数量可以基于安装在打印设备100中的打印介质104的宽度而变化。
在示例实施例中，第一轴802促进所述至少一个第二辊134围绕第一轴802旋转。例如，第一轴802可以使得所述至少一个第二辊134围绕第一轴802在第三位置和第四位置之间旋转。结合图10A和图10B进一步描述了所述至少一个第二辊134在第三位置和第四位置之间的旋转。
图9A和图9B图示了根据本文描述的一个或多个实施例的第二辊134的侧视图900A和截面图900B。
第二辊134可以包括外壳902、第二轴904和第二轮906。在示例实施例中，外壳902可以具有外表面908，该外表面908可以限定第一端部部分910和第二端部部分912。外壳902的第一端部部分910可以沿着打印设备100的竖直轴线128与外壳902的第二端部部分912间隔开。在示例实施例中，外壳902可以具有椭圆形形状。然而，本公开的范围不限于具有椭圆形形状的外壳902。在示例实施例中，外壳902可以具有任何其他几何形状，而不脱离本公开的范围。例如，外壳902可以具有长方体形状。在一些示例中，外壳902可以具有一个或多个侧部903a、903b、903c和903d。侧部903a可以沿着打印头引擎122的纵向轴线210与侧部903c间隔开。此外，侧部903a可以平行于侧部903c。类似地，侧部903b可以沿着打印头引擎122的横向轴线212与侧部903d间隔开。此外，侧部903b可以平行于侧部903d。
在示例实施例中，外壳902的外表面908可以限定第一轴通孔914，该第一轴通孔914可以从侧部903a延伸到侧部903c。在一些示例中，外表面908可以限定第一轴通孔914，该第一轴通孔914靠近外壳902的第一端部部分910，并且远离外壳902的第二端部部分912。此外，第一轴通孔914可以被配置成接收第一轴802。附加地或替代地，外壳902的外表面908可以被配置成限定第二轴通孔916，该第二轴通孔916可以从侧部903a延伸到侧部903c。附加地或替代地，外表面908可以以这样的方式限定第二轴通孔916，使得第二轴通孔916可以沿着打印设备100的竖直轴线128延伸。第二轴通孔916可以被配置成接收第二轴904。由于第二轴通孔916沿着打印设备100的竖直轴线128延伸，所以第二轴904可以在第二轴通孔916内沿着打印设备100的竖直轴线128可移动。附加地或替代地，第二轴904可以在第二轴通孔916内可旋转。
在示例实施例中，第二辊134的外壳902还被配置成在第二端部部分912处接收第二轮906。更特别地，参考图9B，第二轴904被配置成接收第二轮906，使得第二轮906可围绕第二轴904旋转。由于第二轴904可沿着打印设备100的竖直轴线128移动（在第二轴通孔916内），所以第二轮906也可沿着打印设备100的竖直轴线128移动。因此，第二轮906既可绕第二轴904旋转，又可在第二轴通孔916内沿打印设备100的竖直轴线128横越。在示例实施例中，第二轴904附加地耦合到保持器918。在示例实施例中，保持器918包括第一端部920和第二端部922。保持器918的第一端部920沿着打印设备100的竖直轴线128与保持器的第二端部922间隔开。在示例实施例中，保持器918的第一端部920邻接第二轴904。
在示例实施例中，在第二端部922处，保持器918限定突起924，该突起924可以沿着打印设备100的竖直轴线128从保持器918的第二端部922延伸出来。突起924可以被配置成接收第二偏压构件926，诸如弹簧和/或板簧。当第一轴802被接收在第一轴通孔914内时，第二偏压构件926可以附加地耦合到第一轴802。在示例实施例中，第二偏压构件926可以被配置成沿着打印设备100的竖直轴线128在保持器918上施加偏压力。更特别地，偏压力可以朝向外壳902的第二端部部分912推动保持器918，这导致第二轴904朝向外壳902的第二端部部分912移动。因此，第二轴904朝向外壳902的第二端部部分912的移动导致第二轮906的一部分从外壳902的第二端部部分912延伸出来。
再次参考图6，第四辊组件604的结构可以类似于第三辊组件602的结构。例如，第三辊组件602可包括可接收所述至少一个第一辊132的第一轴802。在示例实施例中，所述至少一个第一辊132的结构类似于第二辊134的结构。
图10A和10B是根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备100的截面图1000A和1000B，其图示了第三辊组件602和第四辊组件604的横越。
如截面图1000A所描绘的，第一辊132和所述一个或多个第二辊134邻接底部机架部分128的平台322。在示例实施例中，第一辊132和第二辊134的一位置被称为第三位置，在此处，第一辊132和第二辊134邻接平台322。在示例实施例中，由于第二偏压构件926可以在第二轮906上施加偏压力，因此，第一辊132和第二辊134可以紧密邻接平台322。为此，当平台322接收打印介质104时，第一辊132和第二辊134可以邻接打印介质104。在一些示例中，在第三位置中，第一辊132和第二辊134可以促进打印介质104的第一部分（定位在第三辊组件602和第四辊组件604之间）的打印介质104的展平。由于打印头引擎122定位在第三辊组件602（包括所述至少一个第二辊134）和第四辊组件604（包括所述至少一个第一辊132）之间，所以定位在打印头引擎122内的打印介质104的第一部分是平坦的。更特别地，平台322上的打印介质104的第一部分是平坦的。
在一些示例中，本公开的范围不限于第一辊132和第二辊134邻接平台322。在示例实施例中，如图3A中所讨论的，平台322的幅宽可以与顶部机架部分126的幅宽相同。在这样的实施例中，平台322可以不延伸超过顶部机架部分126的外围。为此，打印设备100可以包括第一轴248和第二轴250。第一轴248可以沿着打印方向定位在打印头引擎122的上游，并且第二轴250可以沿着打印方向定位在打印头引擎122的下游。此外，在这样的实施例中，第一辊132和第二辊134可以分别邻接第一轴248和第二轴250（当第一辊132和第二辊134处于第三位置时）。
在示例实施例中，如图7、图8、图9A和图9B中所讨论的，第一辊132和第二辊134可围绕第一轴802旋转。参考图10B，打印设备100的操作者可以旋转第一凸轮辊612和第二凸轮辊614以使第一轴802旋转，这进而使第一辊132和第二辊134旋转。这种旋转导致第一辊132和第二辊134横越到第四位置。在一些示例中，在第四位置中，第一辊132和第二辊134可以指向（打印头引擎122的）顶部机架部分126的顶端部分206。因此，在第四位置，第一辊132和第二辊134与打印介质104间隔开（由1002描绘）。第一辊132和第二辊134的这种取向允许操作者相对于打印头引擎122调整打印介质104。例如，可以调整打印介质104以清除堵塞状况。在示例实施例中，堵塞状况可以对应于打印介质104由于打印路径中的一些障碍而不能沿打印方向或缩回方向横越的状况。
在一些示例中，第三辊组件602和第四辊组件604可以通过耦合轴1004而被耦合到打印头引擎122。例如，打印头引擎122可以耦合到第一辊132和第二辊134。因此，当第一辊132和第二辊134旋转时（当打印设备100的操作者旋转第一凸轮辊612和第二凸轮辊614时），耦合轴1004可以使打印头引擎122的顶部机架部分126可以在第一线性引导件120A和第二线性引导件120B上横越。例如，当第一辊132和第二辊134围绕第一轴802旋转到第四位置时，顶部机架部分126可以横越到第五位置。在示例实施例中，在第五位置中，顶部机架部分126与底部机架部分128间隔开，从而在顶部机架部分126和底部机架部分128之间产生空间1006。在一些示例中，当第一辊132和第二辊134围绕第一轴802旋转到第三位置时，顶部机架部分126可以横越到第六位置。在示例实施例中，在第六位置中，顶部机架部分126可以可移除地与底部机架部分128耦合。
在一些示例中，本公开的范围不限于通过旋转第一凸轮辊612和第二凸轮辊614来手动地旋转第一辊132和第二辊134。在示例实施例中，第一辊132和第二辊134可以基于第一致动单元119的致动而旋转。如图7中所讨论的，第三辊组件602和第四辊组件604通过带710耦合到第一致动单元119。因此，第一致动单元119可使第三辊组件602和第四辊组件604旋转。
在一些示例中，本公开的范围不限于第一辊132和第二辊134是第三辊组件602和第四辊组件604的一部分。在示例实施例中，第一辊132和第二辊134可以与第三辊组件602和第四辊组件604分离。在这样的实施例中，第一辊132和第二辊134可以耦合到打印设备100的后脊部段114，如图1所示。附加地，打印设备100可以包括第三辊组件602和第四辊组件604，如上图6所述。为此，第三辊组件602和第四辊组件604可以分别包括第五辊和第六辊。第五辊和第六辊的结构可以类似于第二辊134，如图7、图8以及图9A和图9B中所述。
在一些示例中，本公开的范围不限于使用辊组件来展平打印介质104。在示例实施例中，打印设备100可以包括一个或多个介质引导组件，该介质引导组件可以被配置成展平打印介质104，如图11中进一步图示的。
图11图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备100的截面图1100。打印设备100包括定位在打印头引擎122上游的介质引导组件1102。此外，打印设备100包括定位在打印头引擎122下游的第二辊组件316。在示例实施例中，介质引导组件1102还包括臂部段1104和凹槽部段1106。
在一个示例实施例中，臂部段1104固定地耦合到打印设备100的后脊部段114。此外，臂部段1104沿着打印头引擎122的横向轴线212延伸。此外，臂部段1104具有第一端部1107和第二端部1108。臂部段1104的第一端部1107被限定成靠近打印头引擎122，并且第二端部1108被限定成远离打印头引擎122。附加地，臂部段1104包括顶表面1110和底表面1112。顶表面1110被限定成远离打印头引擎122的底部机架部分128，而底表面1112被限定成靠近底部机架部分128。
在示例实施例中，底表面1112被配置成限定凹槽部段1106，使得凹槽部段1106从底表面1112朝向打印头引擎122的底部机架部分128突出。在一些示例中，底部机架部分128和凹槽部段1106之间的距离在0.4 mm至0.6 mm的范围内。此外，当打印介质104被接收在底部机架部分128上时，打印介质104被凹槽部段1106和第二辊组件316按压。为此，打印介质104在第二辊组件316和介质引导组件1102之间被展平。
在一些示例中，凹槽部段1106可以包括斜坡部段1114和谷部段1116。斜坡部段1114可以面向臂部段1104的第二端部1108，并且可以具有预定的斜度。此外，谷部段1116可以面向臂部段1104的第一端部1107。在一些示例中，斜坡部段1114的斜度可以促进打印介质104沿着打印路径的平稳横越。因此，斜坡部段1114可以降低介质堵塞的可能性。在一些示例中，本公开的范围不限于具有前述形状的凹槽部段1106。在示例实施例中，凹槽部段1106可以具有任何其他形状，而不脱离本公开的范围。
在一些示例中，凹槽部段1106和底部机架部分128之间的距离是可以是可调整的。在这样的实施例中，凹槽部段1106可以通过诸如螺钉的耦合装置耦合到臂部段1104。打印设备100的操作者可以顺时针和/或逆时针旋转螺钉，以调整凹槽部段1106和底部机架部分128之间的距离。在这样的实施例中，凹槽部段1106和底部机架部分128之间的距离可以根据介质厚度和展平度要求调整0.4 mm至0.6 mm。
在一些示例中，本公开的范围不限于特定的耦合装置或螺钉。在示例实施例中，耦合装置可以进一步包括点击笔型机构。在这样的实施例中，打印设备100的操作者可以通过按压耦合到凹槽部段1106的柱塞来调整凹槽部段1106和底部机架部分128之间的距离。
在一些示例中，本公开的范围不限于在打印设备100中具有一个介质引导组件1102来展平打印介质104。在示例实施例中，打印设备100可以包括定位在打印头引擎122下游的另一介质引导组件。此外，在这样的实施例中，打印设备100可以没有第二辊组件316。
在一些示例中，本公开的范围不限于包括介质引导组件1102的打印设备100。在示例实施例中，打印头引擎122的顶部机架部分126可以在打印头引擎122的顶部机架部分126中限定凹槽部段1106。更特别地，打印头引擎122可以在顶部机架部分126的底表面（其靠近打印头引擎122的底部机架部分128）处限定凹槽部段。
在一些示例中，本公开的范围不限于包括第一辊132和所述一个或多个第二辊134的打印头引擎122。附加地或替代地，打印设备100可以包括框架以展平打印介质104，如结合图12-19所述。
本文描述的示例设备、系统和方法包括能够在打印操作之前展平或基本展平打印介质的打印设备。在一些示例中以及在被配置成展平打印介质的实施例中，打印设备包括能够接收打印介质以用于打印操作的平台。在一些示例中，打印设备可以包括真空产生单元，该真空产生单元被配置成在平台上产生负压，以便使打印介质粘到或以其他方式可拆卸地附接到平台。在一些示例中，在平台上施加负压期间，打印介质的边缘可能会卷曲。为了使打印介质的边缘去卷曲，打印设备还包括框架，该框架可以被配置成按压在打印介质的边缘上。为此，在一些示例中，真空产生单元和框架的结合促进打印介质的展平。
图12图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印头引擎122的分解图。
在示例实施例中，顶部机架部分126可以被配置成接收打印头（未示出）。在一些示例中，顶部机架部分126可以限定一个或多个特征，诸如空腔（未示出）、基板（未示出）、一个或多个第一偏压构件（未示出）和/或允许顶部机架部分126接收打印头的类似物。附加地或替代地，顶部机架部分126的底端部分208可以被配置成接收框架1216。例如，框架1216可以耦合到顶部机架部分126的底端部分208，如图14中进一步描述的。在替代实施例中，框架1216可以可移动地靠近顶部机架部分126的底端部分208定位。结合图13和图15进一步描述框架1216的结构。
在示例实施例中，顶部机架部分126可以被配置成通过闩锁130与底部机架部分128耦合。当顶部机架部分126与底部机架部分128耦合时，框架1216可以可移动地定位顶部机架部分126和底部机架部分128之间。例如，框架1216可以在顶部机架部分126的底端部分208和底部机架部分128的顶端部分226之间的空间内、在第一位置和第二位置之间横越。
在示例实施例中，底部机架部分128具有外表面224、顶表面1218和底表面1220。在一些示例中，外表面224和顶表面1218限定底部机架部分128的顶端部分226。此外，在一些示例中，外表面224和底表面1220限定底部机架部分128的底端部分228。在一些示例中，底部机架部分128的顶表面1218限定平台1222，平台1222可以对应于打印介质104在其上被接收以用于打印操作的区域。此外，平台1222沿着底部机架部分128的长度（沿着打印头引擎122的纵向轴线210限定）和幅宽（沿着打印头引擎122的横向轴线212限定）延伸。
在示例实施例中，底部机架部分128的顶表面1218进一步将平台1222分成打印区域1224和外围区域1226。打印区域1224的尺寸可以被限定成与打印设备100所支持的打印介质104的最大大小成比例。在示例实施例中，外围区域1226可以被限定成靠近第一圆形凹口236、第二圆形凹口238、第三圆形凹口240和第四圆形凹口242。在一些示例中，外围区域1226围绕打印区域1224。
在示例实施例中，底部机架部分128的顶表面1218限定从底部机架部分128的顶表面1218延伸到底部机架部分128的底表面1220的多个孔口1228a、1228b、…、1228n。在底表面1220处，底部机架部分128被配置成接收真空产生单元，如图16中进一步图示的。
在一些示例中，本公开的范围不限于由底部机架部分128的顶表面1218固定地限定的平台1222。在一些示例中，平台1222可以是模块化部件，其可以可移除地耦合到底部机架部分128，而不脱离本公开的范围。结合图17进一步描述了允许与模块化平台耦合的底部机架部分128的结构。结合图18描述了示例模块化平台的结构。
图13图示了根据本文描述的一个或多个实施例的框架1216的透视图。框架1216包括介质展平部分1302和第一支撑构件1304a、1304b、1304c和1304d。
在示例实施例中，介质展平部分1302可以具有矩形形状，该矩形形状可以具有一个或多个侧部1308a、1308b、1308c和1308d。侧部1308a可以沿着打印头引擎122的纵向轴线210与侧部1308c间隔开。附加地，侧部1308a可以平行于侧部1308c。类似地，侧部1308b可以沿着打印头引擎122的横向轴线212与侧部1308d间隔开。此外，侧部1308b可以平行于侧部1308d。此外，介质展平部分1302可以具有顶表面1328和底表面1330。在示例实施例中，介质展平部分1302的顶表面1328可以限定介质展平部分1302的顶端部分1324。此外，介质展平部分1302的底表面1330可以限定介质展平部分1302的底端部分1326。
在一些示例中，介质展平部分1302的底表面1330可以限定从介质展平部分1302的底表面1330延伸到顶表面1328的空隙1310。在示例实施例中，空隙1310的形状由介质展平部分1302的内边缘1312限定。在一些示例中，空隙1310可以具有矩形形状。在这种场景中，介质展平部分1302的形状可以对应于同心矩形。此外，为此，介质展平部分1302的一个或多个尺寸可以包括外部长度（由1314描绘）、外部幅宽（由1316描绘）、内部长度（由1318描绘）和内部幅宽（由1320描绘）。在一些示例中，介质展平部分1302的外部长度（由1314描绘）和内部长度（由1318描绘）沿着打印头引擎122的纵向轴线210限定。此外，在一些示例中，介质展平部分1302的外部幅宽（由1316描绘）和内部幅宽（由1320描绘）沿着打印头引擎122的横向轴线212限定。
在一些示例中，介质展平部分1302可以被配置成耦合到第一支撑构件1304a、1304b、1304c和1304d。在示例实施例中，介质展平部分1302被配置成通过第一支撑构件1304a、1304b、1304c和1304d可移动地耦合到顶部机架部分126。在一些示例中，介质展平部分1302的内部长度（由1318描绘）和内部幅宽（由1320描绘）的尺寸可以等同于打印头的尺寸。为此，当框架1216被接收在顶部机架部分126的底端部分208处时，打印头通过空隙1310可见。框架1216与顶部机架部分126的耦合在图14中进一步描述。
图14图示了根据本文描述的一个或多个实施例的顶部机架部分126的截面图。如图14所示，底端部分208限定第一通道1420、第二通道1422、第三通道（未示出）和第四通道（未示出），其从顶部机架部分126的底端部分208朝向顶部机架部分126的顶端部分206延伸。第一通道1420和第二通道1422可以被配置成接收至少一个偏压构件1402。类似地，尽管在图14中未示出，但是第三通道和第四通道也可以接收偏压构件1402。附加地，如图所示，第一通道1420和第二通道1422中的每一者可以被配置成分别接收第一支撑构件1304a和1304b。类似地，（尽管在图14中未图示），第三通道和第四通道可以分别接收第一支撑构件1304c和1304d。
在一些示例中，所述多个第一支撑构件1304a、1304b、1304c和1304d可以分别耦合到第一通道1420、第二通道1422、第三通道和第四通道中的每一者的每一者中的至少一个偏压构件1402。例如，第一支撑构件1304a的第一端部1406耦合到所述至少一个偏压构件1402。在示例实施例中，当没有外力施加在所述多个第一支撑构件1304a、1304b、1304c和1304d上时，所述至少一个偏压构件1402在所述多个第一支撑构件1304a、1304b、1304c和1304d中的每一者上施加偏压力（由1410描绘），以将所述多个第一支撑构件1304a、1304b、1304c和1304d中的每一者的第一端部1406朝向顶部机架部分126的顶端部分206拉动。在替代实施例中，当没有外力施加在所述多个第一支撑构件1304a、1304b、1304c和1304d上时，所述至少一个偏压构件1402在所述多个第一支撑构件1304a、1304b、1304c和1304d的每一者上施加偏压力（由1410描绘），以将所述多个第一支撑构件1304a、1304b、1304c和1304d的第一端部1406朝向底部机架部分128推动。
如上所讨论的，偏压构件1402在第一支撑构件1304a、1304b、1304c和1304d上施加偏压力（由1410描绘）。因此，偏压力（由1410描绘）施加在介质展平部分1302上，从而使介质展平部分1302朝向顶部机架部分126的底端部分208行进。在一些示例中，为了使介质展平部分1302横越到靠近底部机架部分128的位置，可以向框架1216施加外力。在一些示例中，第五致动单元1412可以被配置成向框架1216施加外力。第五致动单元1412的一些示例可以包括液压系统。在这样的实施例中，框架1216上的偏压力可以通过液压系统施加。为此，第一通道1420、第二通道1422、第三通道和第四通道中的每一者都可以没有所述至少一个偏压构件1402。此外，第一通道1420、第二通道1422、第三通道和第四通道中的每一者可以流体耦合到液压泵1414。在一些示例中，液压泵1414可以被配置成将流体泵入/泵出第一通道1420、第二通道1422、第三通道和第四通道中的每一者（通过一个或多个导管，诸如导管1416和导管1418），以在框架1216上施加外力。例如，当流体被泵入第一通道1420、第二通道1422、第三通道和第四通道中的每一者中时，流体可以在框架1216上施加外力。在另一示例中，当流体从第一通道1420、第二通道1422、第三通道和第四通道中的每一者被泵出时，负压（由于泵出流体而产生）在框架1216上施加偏压力（由1410描绘）。此外，在这样的实施例中，第一支撑构件1304a、1304b、1304c和1304d可以不耦合到第一通道1420、第二通道1422、第三通道和第四通道中的偏压构件1402。为此，第一支撑构件1304a、1304b、1304c和1304d可以分别被直接接收在第一通道1420、第二通道1422、第三通道和第四通道内。
在又另一实施例中，第五致动单元1412可以对应于可以安装在底部机架部分128中的电磁体，如结合图16进一步描述的。在这种实施方式中，电磁体的激活可以导致磁场的产生，磁场可以在框架1216上施加磁力。施加在框架1216上的磁力可以对应于外力，该外力可以引起框架1216的横越。
图15图示了根据本文描述的一个或多个实施例的框架1216的另一实施方式的透视图1500。
在示例实施例中，框架1216包括介质展平部分1502、第二支撑构件部分1504和线性块1506。在一些示例中，介质展平部分1502可以具有类似于介质展平部分1302的结构。例如，介质展平部分1502的形状可以对应于同心矩形。此外，介质展平部分1502包括一个或多个侧部1508a、1508b、1508c和1508d。侧部1508a可以沿着打印头引擎122的纵向轴线210与侧部1508c间隔开。此外，侧部1508a可以平行于侧部1508c。类似地，侧部1508b可以沿着打印头引擎122的横向轴线212与侧部1508d间隔开。此外，侧部1508b可以平行于侧部1508d。
在示例实施例中，介质展平部分1502通过第二支撑构件部分1504耦合到线性块1506。在一些示例中，介质展平部分1502的侧部1508c通过第二支撑构件部分1504耦合到线性块1506。在一些示例中，第二支撑构件部分1504可以对应于能够承受介质展平部分1502的重量的支撑构件。
在示例实施例中，线性块1506进一步可移动地耦合到第一线性引导件120A和第二线性引导件120B。此外，第二支撑构件部分1504的长度使得当线性块1506可移动地耦合到第一线性引导件120A和第二线性引导件120B时，介质展平部分1502的空隙1510沿着竖直轴线128定位在打印头下方（安装在顶部机架部分126中）。更特别地，通过空隙1510可以看到打印头。例如，在打印头对应于激光打印头的场景中，空隙1510可以允许来自打印头的激光穿过。
此外，线性块1506可以耦合到致动单元（例如，液压泵、电磁体和导轨，如图14-16所示），这可以促进框架1216的横越。例如，打印设备100的一个或多个马达可以耦合到线性块1506。所述一个或多个马达的致动可以引起框架1216的横越。
图16图示了根据本文描述的一个或多个实施例的底部机架部分128的仰视透视图1600。
如图12中所讨论的，并且在一些示例中，在底表面1220处，底部机架部分128被配置成接收真空产生单元。例如，在底表面1220处，底部机架部分128被配置成接收真空产生单元1602。在示例实施例中，真空产生单元1602可以被配置成通过多个孔口1228a、1228b、…、1228n在底部机架部分128的顶表面1218处产生负压。在一些示例中，负压导致打印介质104（接收在平台1222上）粘到平台1222。因此，当真空产生单元1602被激活时，打印介质104可以平放在平台1222上。真空产生单元1602的一些示例可以包括风扇或真空泵。
在一些示例中，底部机架部分128的底表面1220可以进一步被配置成接收第五致动单元1412。例如，底部机架部分128的底表面1220可以被配置成接收电磁体1604。
图17图示了根据本文描述的一个或多个实施例的底部机架部分128的一部分的另一透视图。
在示例实施例中，底部机架部分128的顶表面1218在底部机架部分128的顶端部分226处限定凹陷1702。此外，凹陷1702沿着底部机架部分128的长度（沿着打印头引擎122的纵向轴线210限定）和幅宽（沿着打印头引擎122的横向轴线212限定）延伸。在一些示例中，限定凹陷1702导致平台接收表面1704的形成。平台接收表面1704可以具有矩形形状，其在三个侧部上被壁表面1706a、1706b和1706c围绕。在一些示例中，壁表面1706a、1706b和1706c可以沿着打印头引擎122的竖直轴线128从平台接收表面1704延伸到底部机架部分128的顶端部分226。在示例实施例中，壁表面1706a和1706c可以沿着打印头引擎122的纵向轴线210延伸，并且可以彼此平行。此外，壁表面1706b可以沿着打印头引擎122的横向轴线212延伸，并且可以被限定成靠近打印设备100的后脊部段114。在示例实施例中，平台接收表面1704在第四侧部上可以不被壁表面围绕，以限定开口1708。在一些示例中，开口1708可以允许接收模块化部件1716，诸如模块化平台（在图18中进一步描述）。
在示例实施例中，壁表面1706a、1706b和1706c中的每一者可以限定靠近顶端部分226的突出凹槽1710。突出凹槽1710可以沿着每个壁表面1706a、1706b和1706c的长度延伸。例如，限定在壁表面1706a和1706c上的突出凹槽1710可以沿着打印头引擎122的纵向轴线210延伸。此外，限定在壁表面1706b上的突出凹槽1710可以沿着打印头引擎122的横向轴线212延伸。在一些示例中，在每个壁表面1706a和1706c上，在相应的突出凹槽1710和平台接收表面1704之间的区域1712可以限定滑动地接收模块化部件1716（诸如模块化平台）（结合图18描述）的路径。附加地或替代地，限定在壁表面1706b上的区域1712和突出凹槽1710可以锁定模块化平台，并且因此可以阻碍模块化平台的运动。例如，限定在壁表面1706b上的区域1712和突出凹槽1710可以阻碍模块化部件沿着打印设备100的竖直轴线128的运动。
在示例实施例中，衬垫层1718在每个壁表面1706a、1706b和1706c上可以设置在区域1712上。在一些示例中，衬垫层1718可以防止空气穿过模块化部件1716（其可以被接收在平台接收表面1704上）和区域1712之间的界面。
在示例实施例中，底部机架部分128的底表面1220限定从底部机架部分128的底表面1220延伸到平台接收表面1704的空腔1714。在模块化部件1716被接收在平台接收表面1704上的场景中，模块化部件1716使得模块化部件1716从底部机架部分128的顶端部分226覆盖空腔1714。如上所讨论的，真空产生单元1602被接收在底部机架部分128的底端部分228处，以通过空腔1714产生负压。
图18图示了根据本文描述的一个或多个实施例的模块化平台1800的透视图。
模块化平台1800具有外表面1802，该外表面可以限定模块化平台1800的顶端部分1804和底端部分1806。在一些示例中，模块化平台1800的顶端部分1804可以被配置成当模块化平台1800被接收在平台接收表面1704（被限定在底部机架部分128上）上时，定位成靠近底部机架部分128的顶端部分226。此外，当模块化平台1800被接收在平台接收表面1704上时，模块化平台1800的底端部分1806可以面向空腔1714。在一些示例中，模块化平台1800的宽度（沿着打印头引擎122的竖直轴线128）可以等同于区域1712（被限定在相应的突出凹槽1710和平台接收表面1704之间）的宽度。
在示例实施例中，外表面1802可以限定多个孔口1808a、1808b、… 1808n，这些孔口可以从模块化平台1800的底端部分1806延伸到模块化平台1800的顶端部分1804。在示例实施例中，所述多个孔口1808a、1808b、… 1808n可以被布置为（N * M）矩阵，其中N对应于多个所述孔口1808a、1808b、… 1808n的行数，并且其中M对应于所述多个孔口1808a、1808b、… 1808n中的列数。在示例实施例中，所述多个孔口的行被限定成沿着打印头引擎122的横向轴线212延伸。此外，所述多个孔口的列被限定成沿着打印头引擎122的纵向轴线210延伸。
在示例实施例中，所述多个孔口1808a、1808b、… 1808n的行数可以与打印设备100中使用的打印介质104的宽度成比例。例如，所述多个孔口1808a、1808b、… 1808n的行数可以基于打印介质104的宽度而变化。在该示例中，具有所述多个孔口1808a、1808b、…1808n的较少行数的另一模块化平台可以安装在底部机架部分128上，以在具有较小宽度的打印介质上产生更好的吸力。为此，可以通过将模块化平台1800滑出底部机架部分128来移除模块化平台1800。此外，另一模块化平台（其支撑另一打印介质）滑入底部机架部分128中。
图19A和图19B图示了根据本文所述的一个或多个实施例的在底部机架部分128上滑动的模块化平台1800以及带有模块化平台1800的底部机架部分128的透视图。
参考图19A，通过从凹槽1710和平台接收表面1704之间的开口1708滑动模块化平台1800，模块化平台1800被接收在平台接收表面1704上。参考图19B，模块化平台1800定位在底部机架部分128的顶端部分226处。
在一些示例中，打印头引擎122的前述结构可用于矢量模式打印。然而，本公开的范围不限于具有前述结构的打印头引擎122。在示例实施例中，打印头引擎122可以具有促进打印设备100以光栅模式打印的结构。本文描述了打印头引擎122的这种结构。
打印头结构–光栅模式
打印头
在一些示例中，为了促进打印设备100使用激光束打印内容，打印头可以包括激光子系统。激光子系统还可以包括一个或多个激光源和光学组件。所述一个或多个激光源可以被配置成产生一个或多个激光束，该激光束被引导通过光学组件，以便将能量聚焦在打印介质上以用于打印内容。
图20图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印头302的示意图。打印头302包括激光子系统2002、行起始（SOL）检测器2004、激光功率控制系统2006、控制器2008、存储器装置2010、输入/输出（I/O）接口单元2012、激光子系统控制单元2014和同步单元2016。
控制器2008可以被具体实施为包括具有伴随数字信号控制器的一个或多个微控制器、没有伴随数字信号控制器的一个或多个控制器、一个或多个控制器、一个或多个多核控制器、一个或多个控制器、处理电路、一个或多个计算机、包括集成电路的各种其他处理元件（诸如，例如专用集成电路（ASIC）或现场可编程门阵列（FPGA））、或者它们的某种组合的装置。因此，尽管在图20中被示为单个控制器，但是在一个实施例中，控制器2008可以包括多个控制器和信号处理模块。所述多个控制器可以具体实施在单个电子装置上，或者可以分布在多个电子装置上，这些电子装置被共同配置成用作打印头302的电路。所述多个控制器可以彼此可操作地通信，并且可以共同配置成执行打印头302的电路的一个或多个功能，如本文所述。在示例实施例中，控制器2008可以被配置成执行存储在存储器装置2010中或者以其他方式被配置成控制器2008可以访问的指令。当由控制器2008执行时，这些指令可以使打印设备100的电路执行如本文描述的一个或多个功能。
无论是由硬件、固件/软件方法或其组合来配置，控制器2008都可以包括能够根据本公开的实施例执行操作同时被相应地配置的实体。因此，例如，当控制器2008被具体实施为为ASIC、FPGA等时，控制器2008可以包括用于进行本文描述的一个或多个操作的专门配置的硬件。替代地，作为另一示例，当控制器2008被具体实施为指令（诸如可以存储在存储器装置2704中）的执行器时，指令可以专门配置控制器2008来执行本文描述的一个或多个算法和操作。
因此，本文使用的控制器2008可以指可编程微控制器、微型计算机或一个或多个控制器芯片，其可以由软件指令（应用）配置来执行各种功能，包括上述各种实施例的功能。在一些装置中，可以提供专用于无线通信功能的多个控制器和专用于运行其他应用的一个控制器。软件应用程序可以在其被访问和装载到控制器中之前存储在内部存储器中。控制器可以包括足以存储应用软件指令的内部存储器。在许多装置中，内部存储器可以是易失性或非易失性存储器，例如闪存，或者两者的混合。存储器也可以位于另一计算资源内部（例如，使得计算机可读指令能够通过互联网或另一有线或无线连接下载）。
存储器装置2010可以包括合适的逻辑、电路和/或接口，其适于存储可由控制器2008执行以执行预定操作的一组指令。一些公知的存储器实施方式包括但不限于硬盘、随机存取存储器、高速缓冲存储器、只读存储器（ROM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM）和电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、闪存、盒式磁带、磁带、磁盘存储装置或其他磁存储装置、光盘只读存储器（CD-ROM）、数字多功能光盘只读存储器（DVD-ROM）、光盘、配置成存储信息的电路或它们的某种组合。在示例实施例中，存储器装置2010可以与控制器2008集成在单个芯片上，而不脱离本公开的范围。
在一些示例中，存储器装置2010可以包括缓冲空间和一个或多个配置寄存器。在 示例实施例中，缓冲空间可以被配置成存储要在打印介质104上打印的数据。在一些示例 中，所述一个或多个配置寄存器被配置成保存配置值。所述一个或多个配置寄存器中的配 置值对于打印头302的一个或多个配置和一个或多个状态是确定的。下表说明了一个或多 个配置表的示例：
编号 配置表
1 打印头控制寄存器
2 打印头DPI寄存器
3 图像宽度寄存器
4 图像长度寄存器
5 打印速度寄存器
7 打印暗度和对比度寄存器
8 反射镜超限寄存器
9 打印头状态寄存器
10 打印头自检状态寄存器
11 激光束位置寄存器
12 上里程表寄存器
13 下里程表寄存器
14 打印头错误寄存器
表1：一个或多个配置寄存器。
结合图40进一步描述一个或多个配置寄存器。
I/O装置接口单元2012可以包括合适的逻辑和/或电路，其可以被配置成根据一个或多个装置通信协议（诸如但不限于I2C通信协议、串行外围接口（SPI）通信协议、串行通信协议、控制区域网（CAN）通信协议和单线®通信协议）与打印设备100的一个或多个部件通信。I/O装置接口单元2012的一些示例可以包括但不限于数据采集（DAQ）卡、电驱动驱动器电路等。
在示例实施例中，I/O装置接口单元2012包括打印头接口。在一些示例中，打印头接口促进打印头302和打印设备的控制单元138之间的耦合。在示例实施例中，打印头接口允许打印头302和打印设备100的控制单元138之间的一个或多个信号的通信。在示例实施例中所述，所述一个或多个信号可以促进打印头302和控制单元138之间的同步，如图41-47中所述。附加地或替代地，打印头接口可以包括一个或多个电连接器，通过该电连接器，所述一个或多个信号在打印头302和控制单元138之间共享。下表显示了打印头接口的引脚分配：
Figure 301068DEST_PATH_IMAGE001
Figure 749366DEST_PATH_IMAGE002
表2：打印头接口的引脚分配（pinout）。
结合图41-47进一步描述打印头接口中的一个或多个信号和其他引脚分配的目的。在示例实施例中，激光子系统2002可以包括合适的逻辑和/或电路，其可以使得打印头302能够将激光引导到定位在平台322上的打印介质104上。激光子系统2002可以包括一个或多个光学组件和激光源，它们可以结合操作，以促进将激光引导到打印介质104上。结合图21进一步描述激光子系统2002的结构和操作。
激光光学
图21图示了根据本文描述的一个或多个实施例的激光子系统2002的示意图。激光子系统2002包括一个或多个激光源2102和光学组件2104。
在示例实施例中，所述一个或多个激光源包括合适的逻辑和/或电路，其可以使得所述一个或多个激光源2102产生一个或多个激光束。在一些示例中，所述一个或多个激光源2102能够产生一个或多个不同波长的激光束。例如，所述一个或多个激光源能够产生波长在600纳米至800纳米范围内的一个或多个激光束。所述一个或多个激光源的一些示例可以包括但不限于气体激光源、化学激光源、准分子激光源、固态激光源、光纤激光源、光子晶体激光源、基于半导体的激光源、染料激光源、自由电子激光源等。在一些示例中，所述一个或多个激光源2102可以被配置成产生写入激光束和预热激光束。写入激光束具有600纳米的波长。预热激光束具有800纳米的波长。
光学组件2104相对于所述一个或多个激光源定位，并且被配置成将写入激光束和预热激光束引导到打印介质104上。在示例实施例中，光学组件2104包括可以耦合到第四致动单元2108的多边形反射镜2106。第四致动单元2108可以包括合适的逻辑和/或电路，其可以促进多边形反射镜2106以预定速度旋转。在示例实施例中，多边形反射镜2106可以具有一个或多个反射表面2110，其中所述一个或多个反射表面2110的计数取决于限定所述一个或多个反射表面2110的多边形反射镜的形状。例如，如果多边形反射镜的形状对应于八边形，则所述一个或多个反射表面2110的计数为八个。多边形反射镜2106相对于所述一个或多个激光源2102定位，使得多边形反射镜2106沿预定方向反射写入激光束和预热激光束。更特别地，所述一个或多个反射表面2110可以基于写入激光束和预热激光束以及一个或多个反射表面2110之间的入射角的反射表面，沿预定方向反射写入激光束和预热激光束。在示例实施例中，当多边形反射镜2106旋转时，写入激光束和预热激光束与反射表面2110之间的入射角可以由于写入激光束和预热激光束被反射的方向变化而变化。为此，写入激光束和预热激光束可以沿着打印头引擎122的纵向轴线210扫掠。光学组件2104还包括反射光束穿过其中的多个透镜2112。在示例实施例中，所述多个透镜可以被配置成分别会聚写入激光束和预热激光束。光学组件2104还包括定位在所述多个透镜2112下游的一个或多个折叠式反射镜2114a、2114b、2114c和2114d。在一些示例中，所述多个折叠式反射镜2114a、2114b、2114c和2114d可以被配置成修改写入激光束和预热激光束的方向。更特别地，所述一个或多个折叠式反射镜2114a、2114b、2114c和2114d可以将写入激光束和预热激光束引导在定位在底部机架部分128上的平台322上的打印介质104上。由于写入激光束和预热激光束由于多边形反射镜2106的旋转而扫掠，因此写入激光束和预热激光束可以在打印介质104的宽度上扫掠。当激光照射在打印介质104上时，打印介质的颜色被修改。打印介质104的颜色的修改对应于打印的内容。稍后将结合图25描述在写入激光束和预热激光束照射时改变颜色的打印介质104。
在一些示例中，本公开的范围不限于产生写入激光束和预热激光束的一个或多个激光源2102，其中写入激光束被配置成在打印介质104上写入内容，并且预热激光束被配置成预热打印介质104。在示例实施例中，所述一个或多个激光源2102可以被配置成产生多于一个的写入激光束。例如，所述一个或多个激光源2102可以被配置成产生三个写入激光束，使得这三个写入激光束被配置成在打印介质104上写入内容。为此，三个写入激光束被配置成通过光学组件2104被引导到打印介质104上。为此，三个写入激光束可以被引导到打印介质104上，以沿着打印路径彼此相邻。在一些示例中，前三个激光束可以被配置成同时打印打印介质104的三个相邻的行。在这样的实施例中，前三个激光束可以被配置成打印不同的数据。在一些示例中，在打印操作期间，可以禁用一组三个写入激光束。在又一示例中，三个写入激光束可以被配置成打印相同的数据。在示例实施例中，三个写入激光束可以根据打印设备100的一个或多个配置设置来配置。在一些示例中，一个或多个配置设置可以包括但不限于要打印的内容的分辨率、打印介质104沿着打印路径横越的速度等。
SOL检测器
在一些示例中，打印头302可以在打印内容的过程之前或期间被校准。在一些示例中，校准可以被激活以在任何给定时间处立刻确定一个或多个光学器件（诸如多边形反射镜）的位置。在一些示例中，光学器件的校准提供了要在何处打印内容的指示，诸如经由行起始（SOL）检测器。SOL检测器可以对应于当多边形反射镜2102旋转时从多边形反射镜2102的每个面接收反射激光束的光检测器，或者它可以采取另一检测机构的形式，诸如光传感器、热传感器等，其被配置成检测来自一个或多个光学器件的反射。在一些示例中，这种检测器允许检测光学器件的速度以及光学器件的一个或多个特性，诸如一个或多个激光源在其上引导激光束的多边形反射镜的面。
返回参考图20，SOL检测器2004可以包括合适的逻辑和电路，其可以促进打印设备100确定多边形反射镜2106的当前位置。确定当前位置允许打印设备100校准多边形反射镜2106。例如，校准允许打印设备100通过定位多边形反射镜2106，从内容将被打印在打印介质104上的位置处调整行起始（SOL）。结合图22进一步描述SOL检测器2004的结构。
图22图示了根据本文描述的一个或多个实施例的SOL检测器2004的示意图。SOL检测器2004包括第二激光源2202和光检测器2204。
在示例实施例中，第二激光源2202可以在结构和功能上类似于一个或多个激光源。在一些示例中，第二激光源2202可以相对于多边形反射镜2106定位，使得由第二激光源2202产生的校准激光束从多边形反射镜2106的所述一个或多个反射表面2110反射。
在示例实施例中，光检测器2204可以对应于传感器，该传感器可以被配置成接收从多边形反射镜2106反射的激光束。例如，光检测器2204可以被配置成接收经反射的校准激光束。因此，光检测器2204产生可指示多边形反射镜2106位置的SOL信号。在示例实施例中，打印设备100可以基于SOL信号确定多边形反射镜2106的位置。多边形反射镜2106的位置可以促进SOL的确定。
激光功率控制系统
在一些示例中，打印头可以包括控制系统。在一些示例中，控制系统被配置成控制包括围封在其中的激光源和光学器件的打印头的各种功能。例如，控制系统可以被配置成控制多边形反射镜的速度，以便实现打印分辨率和各种打印速度。此外，控制系统可以被配置成在操作期间控制激光源的功率水平。
再次参考图20，激光功率控制系统2006可以包括合适的逻辑电路，该逻辑电路可以使得打印设备100能够控制写入激光束和预热激光束的功率。例如，激光功率控制系统2006被配置成基于打印设备100的操作模式来控制一个或多个激光源的功率。在一些示例中，打印设备100的操作模式可以对于将被打印在打印介质104上的内容的分辨率至少是确定的。分辨率的一些示例可以包括但不限于200DPI、400DPI和600DPI。结合图23进一步描述激光功率控制系统2006的结构。
图23图示了根据本文描述的一个或多个实施例的激光功率控制系统2006的示意图。激光功率控制系统2006包括一个或多个光检测器组件2302。多个光检测器组件2302可以包括光检测器2304和光学组件2306。
在示例实施例中，光学组件2306被配置成通过光学组件2104接收一部分写入激光束和预热激光束。在示例实施例中，光学组件2306可以被配置成准直写入激光束和预热激光束。此后，光学组件2306可以被配置成将写入激光束和预热激光束的部分引导到所述一个或多个光检测器2304上。在示例实施例中，所述一个或多个光检测器2304可以被配置成产生第三信号，该第三信号可以指示写入激光束和预热激光束的功率。第三信号可以被传输到打印设备100的控制系统。在示例实施例中，打印设备100的控制系统可以被配置成基于第三信号确定写入激光束和预热激光束的当前功率。此后，控制系统可以被配置成将写入激光束和预热激光束的当前功率与写入激光束和预热激光束的所需功率进行比较。此后，基于该比较，控制系统可以被配置成修改写入激光束和预热激光束的功率。
参考图20，激光子系统控制单元2014可以包括合适的逻辑和/或电路，其可以使得打印头302能够控制激光子系统2002的操作。例如，激光子系统控制单元2014可以被配置成控制多边形反射镜2106的旋转速度，如图47中进一步描述的。在另一个示例中，激光子系统控制单元2014可以被配置成控制所述一个或多个激光源的功率，如上图23所述。在这样的实施例中，激光子系统控制单元2014的功能可以包括激光功率控制系统2006。在一些示例中，激光子系统控制单元2014可以实施为专用集成电路（ASIC）或现场可编程门阵列（FPGA）。
同步单元2016可以包括合适的逻辑和/或电路，其可以使得打印头302能够从控制单元138接收一个或多个信号。例如，同步单元2016可以被配置成从控制单元138接收时钟信号。基于所述一个或多个信号，同步单元2016可以被配置成指示激光子系统控制单元2014控制打印头302的操作，如图41-47中所述。在一些示例中，同步单元2016可以实施为专用集成电路（ASIC）或现场可编程门阵列（FPGA）。
预热介质
在一些示例中，为了节省功率和/或提供内容的高效打印，可以预热打印介质104。在示例实施例中，所述一个或多个激光源可以指向打印介质104，以预热打印介质。在其他实施例中，打印头自身的热量可以用于预热介质，诸如通过使介质靠近打印头或附接到打印头或与打印头连通的散热单元。在又一个示例中，其它内部系统（诸如，靠近控制器的风扇或其它内部部件）可以用于预热打印介质。为此，作为预热的功能，与可以响应未预热的介质而使用的较高功率的写入激光束相比，可以使用低功率的写入激光束在打印介质104上打印内容。
返回参考图20，在操作中，打印头302可以将预热激光束引导到打印介质104上，这导致打印介质104变热。此后，打印头302可以将写入激光束引导到打印介质104上，以在打印介质104上打印内容。结合图25进一步描述打印介质104的结构。
热量管理
在一些示例中，激光的使用可能导致打印头302变热。因此，在一些示例中，打印头302可以包括散热单元，这在图24中进一步描述。图24图示了具有散热单元2402的打印头302的示意图。散热单元2402可以耦合到打印头302的顶部机架部分126的顶表面2408。在一些示例中，散热单元2402可以包括散热器部段2404和风扇部段2406。散热器部段2404可以耦合到顶表面，并且风扇部段2406可以耦合到散热器。当散热单元2402被致动时，散热单元2402可以被配置成将热量从打印头302传递到打印头302周围的环境。在一些示例中，本公开的范围不限于散热单元2402包括风扇部段2406。在示例实施例中，散热单元2402可以是液体冷却单元。在这样的实施例中，散热单元2402可以包括泵（未示出）和被配置成存储流体的罐。泵可以被配置成泵送流体通过打印头302和通过散热器，其中散热器可以被配置成将热量从液体散发到打印头302的周围。
打印介质
在一些示例中，并且为了促进在暴露于写入激光束时在打印介质104上打印内容，打印介质104可以由化学组成构成，该化学组成被配置成对由所述一个或多个激光源发出的一个或多个激光束产生的一个或多个波长作出反应。在一些示例中以及在写入激光束被引导在打印介质104上的情况下，介质暴露于写入激光束导致打印介质上的化学反应，这促进颜色改变。此外，打印介质104可以具有保护层，该保护层允许打印设备100在打印介质104上打印内容之前认证打印介质104。
在一些示例中，当写入激光束和预热激光束照射在打印介质104上时，打印介质104的颜色可以改变。改变的颜色对应于打印的内容。在一些示例中，打印介质104的组成可以实现这种颜色改变（在写入激光束和预热激光束照射到打印介质104上时）。结合图25进一步描述打印介质104的组成。
图25图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印介质104的组成。在示例实施例中，打印介质104包括基底2502、反应层2504和保护层2506。在示例实施例中，基底2502可以对应于其上打印有内容的纸层。术语“基底”是指可以从混合物等（包括纸纤维、内部制纸施胶剂等加上任何其它任选的造纸添加剂，诸如例如填料、湿强剂、光学增白剂（或荧光增白剂）等）形成、产生、生产等的纤维幅材。基底可以呈连续卷材、离散片材等形式。在一些示例中，墨水或其他内容书写材料可以设置在基底2502上，以在基底2502上打印内容。
在一些示例中，反应层2504可以设置在基底2502上。在一些示例中，当反应层2504暴露于第一预定波长的写入激光束时，反应层2504可以具有允许反应层2504改变颜色的化学组成。例如，当反应层2504暴露于具有500纳米的预定波长的写入激光束时，反应层2504可以改变颜色。在示例实施例中，改变的颜色对应于打印的内容。在一些示例中，反应层2504的化学组成可以选自包括无色染料、二乙炔和八钼酸铵的组。然而，本公开的范围不限于具有前述化学组成的反应层2504。在示例实施例中，反应层2504可以具有其他化学组成，这些化学组成可以使得反应层2504能够在暴露于第一预定波长的写入激光束时改变颜色。
在一些示例中，保护层2506可以设置在反应层2504上。在一些示例中，保护层2506可以对应于光致变色层，该光致变色层对于具有第一预定波长的写入激光束可能是不透明的。此外，保护层2506可以允许具有第一预定波长的写入激光束通过，同时保护层2506暴露于第二预定波长的预热激光束。保护层2506暴露于第二预定波长的预热激光束，导致保护层2506经历光致变色过程。这种光致变色过程使保护层允许第一预定波长的写入激光束通过。为此，反应层2504暴露于写入激光束，从而导致反应层2504改变颜色。在一些示例中，第二预定波长可以在200纳米至400纳米之间的范围内变化。
在一些示例中，当保护层2506没有暴露于第二预定波长的预热激光束时，保护层2506对于具有第一预定波长的写入激光束可以是不透明的。在一些示例中，当保护层2506没有暴露于第二预定波长的预热激光束时，保护层2506可以经历反向光致变色过程。例如，响应于保护层2506没有暴露于第二预定波长的预热激光束，保护层2506可以经历反向光致变色过程。这种过程使保护层2506阻挡具有第一预定波长的写入激光束。在一些示例中，不需要保护层2506的额外曝光来使保护层2506经历反向光致变色过程。
保护层2506的一些示例可以具有这样的化学组成，该化学组成可以选自包括以下各者的组：乙腈中具有Li+的烯胺酮、由两个快速负性光致变色苯氧基-咪唑基组成的双光色分子。出于正在进行的描述的目的，保护层2506被认为由两个快速负性光致变色苯氧基-咪唑基组成。以下化学等式说明了示例光致变色过程（当保护层2506暴露于预热激光束时）和示例反向光致变色过程（当保护层2506不暴露于预热激光束时）：
Figure 794683DEST_PATH_IMAGE003
（1）。
如等式1所示，联萘桥联苯氧基-咪唑基自由基配合物（BN-PIC）显示出反向光致变色，其中最热稳定的有色形式（C）在使用预热激光束辐照时经由短寿命的双自由基物种光化学异构化为亚稳态无色形式（CL）。当移除预热激光束曝光时，CL形式显示出对初始C形式的快速热反反应。
附加地或替代地，保护层2506可以包括紫外线（UV）染料。UV染料可以被配置成验证打印介质104的真实性。例如，当用UV辐射照射打印介质时，光可从打印介质104表面反射。经反射的光可以由光检测器检测，该光检测器可以产生第五信号。基于第五信号，打印介质104可以被认证。
在一些示例中，本公开的范围不限于具有三层的打印介质104。在一些示例中，打印介质104可以包括结合剂层。结合剂层可以对应于粘合剂层，该粘合剂层可以被配置成将基底2502与反应层2504和保护层2506结合。
在图26中进一步图示了在打印介质104上打印内容的过程。图26是图示根据本文描述的一个或多个实施例在打印介质104上打印内容的示意图2600。
示意图2600图示了可以沿着打印路径横越的打印介质104（由2602描绘）。示意图2600进一步图示了一个或多个激光源2102。激光源2102a被配置成产生写入激光束（由2604描绘），而激光源2102b被配置成产生预热激光束（2606）。在一些示例中，预热激光束2606被配置成照射打印介质104的一部分（如2608所描绘的）。打印介质104的部分的照射导致保护层2506（在打印介质104的部分2608内）经历光致变色过程，从而允许第一预定波长的写入激光束2604通过。因此，当第一预定波长的写入激光束（由2604描绘）被引导到打印介质104上时，写入激光束（由2604描绘）穿过保护层2506到达反应层2504上。写入激光束（由2604描绘）导致反应层2504改变颜色。随着打印介质104沿着打印路径横越（由2604描绘），打印介质104的部分（由2608描绘）沿着打印路径移动（由2602描绘）。因此，打印介质104的该部分（由2608描绘）未暴露于预热激光束2606。这导致保护层2506经历反向光致变色过程。因此，保护层2506阻挡写入激光束2604。
打印机系统
图27图示了根据本文描述的一个或多个实施例的控制单元138的框图。在示例实施例中，控制单元138包括处理器2702、存储器装置2704和输入/输出（I/O）装置接口单元2706、介质特性确定单元2710、介质展平单元2712、介质速度确定单元2714、打印操作控制单元2716、图像处理单元2718、时钟信号产生单元2720、打印头同步单元2722和数据同步单元2724。
处理器2702可以具体实施为包括具有伴随数字信号处理器的一个或多个微处理器、没有伴随数字信号处理器的一个或多个处理器、一个或多个协处理器、一个或多个多核处理器、一个或多个控制器、处理电路、一个或多个计算机、包括集成电路（诸如例如专用集成电路（ASIC）或现场可编程门阵列（FPGA））的各种其他处理元件、或者它们的某种组合的装置。因此，尽管在图27中被示为单个处理器，但是在实施例中，处理器2702可以包括多个处理器和信号处理模块。所述多个处理器可以具体实施在单个电子装置上，或者可以分布在多个电子装置上，这些电子装置被共同配置成用作打印设备100的电路。如本文所述，所述多个处理器可以彼此可操作地通信，并且可以被共同配置成执行打印设备100的电路的一个或多个功能。在示例实施例中，处理器2702可以被配置成执行存储在存储器装置2704中或者以其他方式被配置成处理器2702可以访问的指令。当由处理器2702执行时，这些指令可以使打印设备100的电路执行本文描述的一个或多个功能。
无论是由硬件、固件/软件方法或其组合来配置，处理器2702都可以包括能够根据本公开的实施例执行操作、同时被相应地配置的实体。因此，例如，当处理器2702被具体实施为ASIC、FPGA等时，处理器2702可以包括用于执行本文描述的一个或多个操作的专门配置的硬件。替代地，作为另一示例，当处理器2702被具体实施为指令（诸如可以存储在存储器装置2704中）的执行器时，指令可以专门配置处理器2702来执行本文描述的一个或多个算法和操作。
因此，本文使用的处理器2702可以指可编程微处理器、微型计算机或一个或多个多处理器芯片，其可以由软件指令（应用）配置来执行各种功能，包括上述各种实施例的功能。在一些装置中，可以提供专用于无线通信功能的多个处理器和专用于运行其他应用程序的一个处理器。软件应用程序可以在被访问和装载到处理器之前存储在内部存储器中。处理器可以包括足以存储应用软件指令的内部存储器。在许多装置中，内部存储器可以是易失性或非易失性存储器，诸如闪存，或者两者的混合。存储器也可以位于另一计算资源内部（例如，从而使得计算机可读指令能够通过互联网或另一有线或无线连接下载）。
存储器装置2704可以包括合适的逻辑、电路和/或接口，其适于存储可由处理器2702执行以执行预定操作的一组指令。一些公知的存储器实施方式包括但不限于硬盘、随机存取存储器、高速缓冲存储器、只读存储器（ROM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM）和电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、闪存、盒式磁带、磁带、磁盘存储器或其他磁存储装置、光盘只读存储器（CD-ROM）、数字多功能光盘只读存储器（DVD-ROM）、光盘、配置成存储信息的电路或它们的某种组合。在示例实施例中，存储器装置2704可以与处理器2702集成在单个芯片上，而不脱离本公开的范围。
I/O装置接口单元2706可以包括合适的逻辑和/或电路，其可以被配置成根据一个或多个装置通信协议（诸如但不限于I2C通信协议、串行外围接口（SPI）通信协议、串行通信协议、控制区域网（CAN）通信协议和单线通信协议）与打印设备100的一个或多个部件通信。在示例实施例中，I/O装置接口单元2706可以与第一致动单元119、第二致动单元136和第三致动单元504通信。I/O装置接口单元2706的一些示例可以包括但不限于数据采集（DAQ）卡、电驱动驱动器电路等。
介质特性确定单元2710可以包括合适的逻辑和/或电路，其可以被配置成确定一个或多个打印介质特性。在一些示例中，所述一个或多个打印介质特性可以包括但不限于打印介质104的厚度、打印介质104的类型（例如，连续介质、间隙介质、黑色标记介质等）等。在示例实施例中，介质特性确定单元2710可以从打印设备100的操作者接收关于打印介质名称的输入，诸如参考图28进一步描述的。基于打印介质名称，介质特性确定单元2710可以确定一个或多个打印介质特性，如图28中进一步描述的。在一些示例中，介质特性确定单元2710可以直接从打印设备100的操作者接收一个或多个打印介质特性作为输入。介质特性确定单元2710可以使用现场可编程门阵列和/或专用集成电路（ASIC）等来实施。
介质展平单元2712可以包括合适的逻辑和/或电路，其可以被配置成确定停止/停用第一致动单元119的时间段，如图28中进一步描述的。介质展平单元2712可以使用现场可编程门阵列和/或专用集成电路（ASIC）等来实施。
介质速度确定单元2714可以包括合适的逻辑和/或电路，其可以被配置成确定打印介质104的介质横越速度。在示例实施例中，介质速度确定单元2714可以被配置成从打印设备100的操作者接收关于打印设备100将被操作的速度的另一输入。基于打印设备100将被操作的速度，介质速度确定单元2714可以确定介质横越速度。附加地或替代地，介质速度确定单元2714可以接收来自打印设备100的操作者的关于预期打印品质的测量的输入。基于预期打印品质的测量，介质速度确定单元2714可以确定介质横越速度，如图28中进一步描述的。介质速度确定单元2714可以使用现场可编程门阵列和/或专用集成电路（ASIC）等来实现。
打印操作控制单元2716可以包括合适的逻辑和/或电路，其可以使得打印操作控制单元2716能够确定与打印头302相关联的一个或多个打印头参数，以在打印介质104上打印内容。在示例实施例中，与打印头302相关联的一个或多个打印头参数可以包括但不限于多边形反射镜2106的位置、多边形反射镜2106的速度、写入激光束的占空比等。例如，打印操作控制单元2716可以被配置成访问或以其他方式接收打印设备100的一个或多个配置设置。在一些示例中，配置设置可以采取寄存器的形式（例如，打印头控制寄存器、打印头DPI寄存器、图像宽度寄存器、图像长度寄存器、打印速度寄存器、打印暗度和对比度寄存器、反射镜超限寄存器、打印头状态寄存器、打印头自检状态寄存器、激光束位置寄存器、上里程表寄存器、下里程表寄存器、打印头错误寄存器等）。此后，打印操作控制单元2716可以基于所述一个或多个配置设置来确定多边形反射镜2106的旋转速度，如结合图32进一步描述的。在一些示例中，打印操作控制单元2716可以被配置成确定在打印介质104上打印内容期间可能在打印内容中引入的偏斜的量度，如图34中进一步描述的。打印操作控制单元2716可以使用现场可编程门阵列和/或专用集成电路（ASIC）等来实施。
图像处理单元2718可以包括合适的逻辑和/或电路，其可以使得图像处理单元2718能够修改内容（该内容被接收以用于在打印介质104上打印），如图34中进一步描述的。例如，在一些示例中，图像处理单元2718可以被配置成在将内容打印在打印介质104上之前修改内容的偏斜，如图34中进一步描述的。在一些示例中，图像处理单元2718可以利用一种或多种已知的图像处理技术来修改内容。图像处理单元2718可以使用现场可编程门阵列和/或专用集成电路（ASIC）等来实施。
时钟信号产生单元2720可以包括合适的逻辑和/或电路，其可以使得时钟信号产生单元2720能够产生时钟信号。此外，时钟信号产生单元2720可以被配置成向打印头302传输时钟信号。在示例实施例中，时钟信号产生单元2720可以利用已知的方法（诸如但不限于锁相环（PLL）、石英等）来产生时钟信号。在一些示例中，时钟信号可以具有预定频率。在一些示例中，时钟信号可以促进控制单元138和打印头308之间的同步。时钟信号产生单元2720可以使用现场可编程门阵列和/或专用集成电路（ASIC）等来实施。
在一些示例中，打印头同步单元2722可以包括合适的逻辑和/或电路，其可以使打印头同步单元2722基于时钟信号产生一个或多个信号，结合图41-47进一步描述该一个或多个信号。如所讨论的，所述一个或多个信号可以促进控制单元138和打印头302之间的同步。例如，基于所述一个或多个信号，打印头302可以被配置成控制多边形反射镜2106的速度。类似地，基于所述一个或多个信号，打印头302可以控制打印头302的其他操作。打印头同步单元2722可以使用现场可编程门阵列和/或专用集成电路（ASIC）等来实施。
数据同步单元2724可以包括合适的逻辑和/或电路，其可以产生一个或多个数据信号。在示例实施例中，基于所述一个或多个数据信号，控制单元138可以向打印头302传输数据，诸如指示要打印的内容的数据。在一些示例中，所述一个或多个数据信号可以包括但不限于框架同步信号（F-Aync）和行同步（L-Sync）信号。在示例实施例中，同步信号可以向打印头302指示控制单元138正在传输要打印在打印介质104的标签上的数据。在示例实施例中，L-Sync信号可以向打印头302指示控制单元138正在传输要打印在打印介质104的标签上的分段数据。
数据同步单元2724可以使用现场可编程门阵列和/或专用集成电路（ASIC）等来实施。
结合图28进一步描述控制单元138的操作。
展平介质的方法
图28图示了根据本文描述的一个或多个实施例的用于操作打印设备100的方法的流程图2800。
在步骤2802，打印设备100可以包括用于从操作者接收打印介质名称的输入的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、介质特性确定单元2710等。在示例实施例中，介质特性确定单元2710可以通过I/O装置接口单元2706从操作者接收输入。例如，I/O装置接口单元2706可以通过UI从操作者接收输入。一旦接收到输入，I/O装置接口单元2706可以被配置成将输入传输到介质特性确定单元2710。
在示例实施例中，来自操作者的输入可以包括但不限于与装载在打印设备100中 的打印介质104的打印介质名称相关的信息。介质类型的一些示例如下所示：
打印介质名称
杜拉瑟姆（Duratherm）合成
杜拉瑟姆II覆墨
杜拉瑟姆III接收
杜拉瑟姆II光泽聚酯
表3：打印介质名称。
在步骤2804，打印设备100可以包括用于通过利用第一查找表基于在示例实施例 中命名的打印介质、介质特性确定单元2710来确定一个或多个打印介质特性的装置，诸如 控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、介质特性确定单元2710等。下表说明了 示例第一查找表：
打印介质的名称 打印介质104的类型 打印介质厚度
杜拉瑟姆（Duratherm）合成 连续的 1 mm
杜拉瑟姆II覆墨 间隙介质 0.5 mm
杜拉瑟姆III接收 黑色标记介质 0.25 mm
杜拉瑟姆II光泽聚酯 连续的 0.75 mm
表4：包括一个或多个打印介质特征的第一查找表。
在步骤2806，打印设备100包括控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、 介质速度确定单元2714等，用于确定介质横越速度。在示例实施例中，在确定打印介质横越 速度之前，介质速度确定单元2714可以被配置成接收与打印设备100将被操作的速度相关 的另一输入。此后，介质速度确定单元2714可以被配置成通过利用第二查找表来确定介质 横越速度，该第二查找表包括介质横越速度和打印设备100将被操作的速度之间的映射。下 表说明了示例第二查找表：
打印设备100将被操作的速度 介质横越速度（ips）
高 5 ips
中等 2 ips
低 1 ips
表5：第二查找表，说明了打印设备100将被的操作速度和介质横越速度之间的映射。
附加地或替代地，介质速度确定单元2714可以被配置成接收来自打印设备100的 操作者的关于预期打印品质的输入。在这样的示例实施方式中，介质速度确定单元2714可 以被配置成通过利用包括预期打印品质和介质横越速度之间的映射的第三查找表来确定 介质横越速度。下表说明了示例第三查找表：
预期打印介质品质 介质横越速度（ips）
高 1 ips
中等 2 ips
低 5 ips
表6：第三查找表，说明了预期打印介质品质的量度和介质横越速度之间的映射。
在步骤2808，打印设备100可以包括用于基于所述一个或多个打印介质特性和介 质横越速度来确定第二辊134将要在其之后停止的时间段的装置，诸如控制单元138、处理 器2702、I/O装置接口单元2706、介质展平单元2712等。在一些示例中，介质展平单元2712可 以利用第四查找表来确定该时间段，第四查找表包括所述一个或多个打印介质特征、介质 横越速度和时间段之间的映射。下表说明了示例第四查找表：
打印介质厚度 介质横越速度 打印介质的类型 时间段（ ms）
1 mm 5 ips 连续的 1 ms
0.5 mm 2 ips 间隙介质 0.5 ms
0.25 mm 1 ips 黑色标记介质 2 ms
0.75 mm 5 ips 连续的 1 ms
表7：第四查找表，其说明了所述一个或多个打印介质特性、介质横越速度和时间段之间的映射，以确定时间段。
在步骤2810，打印设备100可以包括用于激活第一致动单元129和第二致动单元136的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、介质展平单元2712等。第一致动单元129和第二致动单元136的激活分别使第一辊132和第二辊134旋转。第一辊132和第二辊134的旋转使打印介质104沿着打印方向横越。
在步骤2812，打印设备100可以包括用于在第一时间点处停用第一致动单元129的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、介质展平单元2712等。第一致动单元129的停用使第一辊132停止旋转。在步骤2814，打印设备100可以包括用于确定从第一时间点起、时间段（在步骤2808中确定的）是否已经过去的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、介质展平单元2712等。如果介质展平单元2712确定该时间段已经过去，则介质展平单元2712可以被配置成执行步骤2816。然而，如果介质展平单元2712确定该时间段尚未过去，则介质展平单元2712可以被配置成重复步骤2814。
在步骤2816，打印设备100可以包括用于响应于时间段的期满而在第二时间点处停用第二致动单元136的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、介质展平单元2712等。在示例实施例中，第二时间点对应于时间段期满所处的时间点。第二致动单元136的停用使第二辊134停止旋转。在示例实施例中，第二时间点在时间上晚于第一时间点。此外，第一时间点和第二时间点之间的时间差等同于在步骤2808确定的时间段。由于第二致动单元136在第一致动单元129停用之后是活动的，即使在第一辊132停止旋转之后，第二辊134也保持旋转。这种场景导致第二辊134拉动和拉伸打印介质104。因此，打印介质104在第一辊132和第二辊134之间展平。
在步骤2818，打印设备100可以包括用于使打印头引擎122在打印介质104上打印内容的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706等。
图29图示了根据本文描述的一个或多个实施例的打印设备100的部分的功能框图2900。功能框图2900包括第一辊132和第二辊134、打印头引擎122、打印介质104、第一致动单元129、第二致动单元136和控制单元138。
如所描绘的，控制单元138耦合到第一致动单元129和第二致动单元136。此外，如所描绘的，第一致动单元129和第二致动单元136分别耦合到第一辊132和第二辊134。
在示例实施例中，控制单元138在第一时间点（T1）处向第一致动单元129传输停用信号。此后，控制单元138在第二时间点（T2）处向第二致动单元136传输停用信号。在示例实施例中，第二时间点（T2）在时间上在第一时间点（T1）之后出现。因此，即使在一个或多个第二辊134停止旋转之后，第一辊132也保持旋转。这种场景导致第一辊132拉动和拉伸打印介质104。因此，打印介质104在第一辊132和一个或多个第二辊134之间展平。
图30图示了根据本文描述的一个或多个实施例的用于操作打印设备100的方法的流程图3000。
在步骤3002，打印设备100可以包括用于使打印介质104沿着打印路径在打印方向上行进的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706。
在步骤3004，打印设备100可以包括用于确定打印介质104是否定位在平台1222上的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706等。在示例实施例中，I/O装置接口单元2706可以依赖于来自介质传感器的介质信号来确定打印介质在平台1222上的位置。在一些示例中，介质传感器可以包括光发射器和光接收器，它们可以协同操作以产生介质信号，该介质信号对于打印介质在平台1222上的位置是确定的。在一些示例中，介质信号可以指示打印介质104的位置。例如，当打印介质104沿着打印路径行进时，介质传感器可以被配置成基于打印介质104的透射率/反射率产生介质信号。打印介质104的透射率/反射率的突然变化可以指示经过介质传感器的标签之间的分隔，因为打印介质104中的标签之间的分隔可以由打印介质104中的黑点标记或贯穿穿孔来指示。在一些示例中，当处理器2702在介质信号中识别出打印介质104中的透射率/反射率的这种突然变化时，处理器2702可以确定打印介质104的标签被接收到并且被定位在平台1222上。响应于确定打印介质104定位在平台1222上，处理器2702可以被配置成执行步骤3006。然而，如果处理器2702确定打印介质104没有定位在平台1222上，则处理器2702可以被配置成重复步骤3004。
在步骤3006，打印设备100可以包括用于使打印介质104的行进停止的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706等。
在步骤3008，打印设备100可以包括用于激活真空产生单元1602的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706等。例如，I/O装置接口单元2706可以激活真空产生单元1602（例如，风扇）。激活真空产生单元1602在平台1222处产生负压，从而导致打印介质104粘到平台1222。
在步骤3010，打印设备100可以包括用于激活在框架1216上施加外力的第五致动单元1412的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706等。框架1216上的外力导致框架1216横越到第二位置。如上所讨论的并且在框架126处于第二位置的情况下，框架1216邻接打印头引擎122的底部机架部分128。当打印介质104定位在平台1222上（限定在底部机架部分128上）时，框架1216可以按压在打印介质104上。更特别地，框架1216可以将打印介质104的一个或多个边缘压靠在平台1222上。因此，真空（由真空产生单元产生）和框架1216的组合展平打印介质104。在一些示例中，步骤3008和3010可以同时执行。
在步骤3012，打印设备100可以包括用于使打印头在展平的打印介质上打印内容的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706等。
此后，在一些示例中，在内容被打印之后，处理器2702可以被配置成停用第五致动单元1412和真空产生单元1602。因此，作用在框架1216上的外力被移除，并且框架1216可以在由偏压构件1402施加的偏压力的作用下横越到第一位置。因此，打印介质104可以沿着打印路径自由行进。
图31A和图31B图示了根据本文描述的一个或多个实施例的框架1216相对于打印介质104的定位。参考图31A，框架1216处于第一位置，其中框架1216靠近顶部机架部分126定位。因此，框架1216不按压打印介质104，从而允许打印介质104沿着打印路径自由行进。参考图31B，第二致动单元136（例如，电磁体1604）被激活。电磁体1604产生作用在框架1216上、从而导致框架1216横越到第二位置的外力。在第二位置中，框架1216在打印介质104的一个或多个边缘上按压，从而展平打印介质104。当电磁体被停用时，由偏压构件1402施加的偏压力导致框架1216横越回到第一位置。
在一些示例中，本公开的范围不限于施加偏压力的偏压构件1402，该偏压力导致框架1216处于第一位置。在示例实施例中，偏压构件1402可以施加使框架1216处于第二位置的偏压力，在该第二位置中，框架1216按压打印介质104的一个或多个边缘。在这样的实施例中，第五致动单元1412可以被配置成施加外力以使框架1216横越到第二位置。例如，电磁体1604可以在框架1216上施加导致框架1216横越到第一位置的排斥力。
在又另一实施例中，偏压构件1402和电磁体1604（即，第二致动单元136）的定位可以彼此互换。在这样的实施例中，偏压构件1402可以耦合到底部机架部分128，并且电磁体1604可以定位在顶部机架部分126中。此外，为此，框架1216可以通过偏压构件1402耦合到底部机架部分128。偏压构件1402可以被配置成在框架上施加偏压力，从而使框架1216处于第二位置（即，按压打印介质104的一个或多个边缘）。当电磁体1604被激活时，外力施加在框架1216上，从而使框架1216横越到第一位置。例如，电磁体1604可以在框架1216上施加吸引力，从而使框架1216横越到第一位置。
在一些示例中，本公开的范围不限于同时操作的框架1216的横越和真空产生单元1602。在一个示例实施例中，框架1216的横越和真空产生单元1602两者可以独立操作。例如，在一个实施例中，框架1216的横越可以被禁用，并且只有真空产生单元1602可以操作来展平打印介质。在另一个实施例中，真空产生单元1602可以被禁用，并且只有框架1216可以被操作来展平打印介质104。
在一些示例中，打印设备100可以接收命令或指令（诸如通过配置设置或打印作业）以便以特定分辨率和/或特定打印速度打印。在一些示例中，命令或指令可以导致不同于先前使用的分辨率或打印速度的分辨率或打印速度的变化。在这种情景中，打印头302可以产生能够并行打印多行的多个激光束。改变激光束的计数允许打印设备100以各种打印速度打印内容。附加地或替代地，可以通过改变光学器件（诸如多边形反射镜2106）的旋转速度来实现多种打印速度。结合图32进一步描述了改变激光束的计数和多边形反射镜2106的旋转速度的一种这样的方法。
在一些示例中，控制单元138可以被配置成将打印头302配置成以一种或多种模式操作。例如，控制单元138可以被配置成接收一个或多个配置设置，基于这些配置设置，控制单元138可以被配置成配置打印头302。所述一个或多个配置设置的一些示例包括但不限于打印头302打印内容的分辨率、内容宽度、打印内容的速度、打印内容的对比度和/或暗度值、多边形反射镜2106以不变的旋转速度旋转的持续时间、打印头模式、打印头压力等。
在示例实施例中，控制单元138可以被配置成基于一个或多个配置设置来设置一个或多个配置寄存器（在打印头302的存储器装置2010中）中的配置值。在一些示例中，控制单元138可以被配置成使用一个或多个通信协议（诸如但不限于串行外围接口（SPI）、串行总线、并行总线等）将配置值传输到所述一个或多个配置寄存器。为此，所述一个或多个配置寄存器中的每一者被存储在存储器装置2010中的确定的存储器位置处。为了在（一个或多个配置寄存器的）配置寄存器中设置配置值，控制单元138可以被配置成寻址配置寄存器的位置。此后，控制单元138可以被配置成将配置值传输到配置寄存器。如所讨论的，在一些示例中，配置寄存器中的配置值对于打印头302操作所根据的一个或多个配置设置是确定的。
此后，控制单元138可以被配置成从远程装置接收要打印的数据。此外，控制单元138可以被配置成根据一个或多个数据信号将待打印在打印介质104上的数据传输到打印头302。在一些示例中，控制单元138可以被配置成产生所述一个或多个数据信号，基于该数据信号，控制单元138可以被配置成将数据传输到打印头138。
图40图示了根据本文描述的一个或多个实施例的用于配置打印头302的方法的流程图4000。
在步骤4002，打印设备100可以包括用于从远程计算装置、从用户界面、从存储装置等接收一个或多个配置设置的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706等。如所讨论的，所述一个或多个配置设置对于打印设备100的操作模式可以是确定的。所述一个或多个配置设置的一些示例可以包括但不限于打印头302打印内容的分辨率、内容宽度、打印内容的打印速度、打印内容所基于的对比度和暗度值、多边形反射镜2106以不变的旋转速度旋转的持续时间、打印头302的操作模式、压力等。
在步骤4004，打印设备100可以包括用于将所述一个或多个配置值存储到一个或多个配置寄存器的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706等。例如，处理器2702可以被配置成使配置值被存储在打印头控制寄存器中（存储在存储器装置2010中）。下表说明了打印头控制寄存器的示例结构：
Figure 455471DEST_PATH_IMAGE004
表8：打印头控制寄存器。
在示例实施例中，打印头控制寄存器是16位配置寄存器。打印头控制寄存器的位0对于打印头302是以光栅模式还是矢量模式操作是确定的。位1至位3被保留以用于将来的配置设置。
打印头控制寄存器的位5和位6对于打印头302要操作的一个或多个颜色设置是确 定的。下表说明了一种或多种颜色设置：
位5 位4 颜色设置
0 0 黑白
0 1 灰度等级
1 0 颜色
1 1 保留以用于将来
表9：颜色设置。
打印头控制寄存器的位6用于在控制单元138遇到错误的情况下中断打印头302。打印头控制寄存器的位7被保留以用于将来。打印头控制寄存器的位8用于配置打印头302的电源模式。打印头控制寄存器的位9用于重置打印头302。打印头控制寄存器的位10指示安装在打印设备100中的打印介质104的类型。位11至位13指示由打印头302接收的数据类型。例如，位11至位13的值可用于向打印头302指示数据缓冲区中的数据对应于要打印在标签或介质上的新行、要打印在新标签或新介质上的新行、不论标签或介质如何要打印的新行。附加地或可替换地，基于位11至位13的值，打印头302可以清除数据缓冲区。此外，位14-15被保留以供将来使用。
在示例实施例中，处理器2702可以被配置成基于打印头控制寄存器的结构和打印头302将被配置的模式来传输配置值或者以其他方式允许对打印头控制寄存器的访问。例如，如果打印头302将被配置成打印彩色内容，则处理器2702可以被配置成将打印头控制寄存器中的位4-5设置为“10”。类似地，处理器2702可以被配置成设置/重置打印头控制寄存器的其他位，以便配置打印头302的操作模式。
在另一示例中，处理器2702可以接收配置设置，该配置设置包括与打印设备100要打印内容的分辨率相关的信息。在这样的实施例中，处理器2702可以被配置成传输或以其他方式使分辨率配置值对打印头302可用。更特别地，处理器2702可以被配置成使分辨率配置值被存储在打印头DPI寄存器中。在传输分辨率配置值之前，处理器2702可以被配置成基于在一个或多个配置设置中接收到的关于分辨率的信息和打印头DPI寄存器的结构来确定分辨率配置值。下表说明了示例打印头DPI寄存器的结构：
Figure 535423DEST_PATH_IMAGE005
表10：打印头DPI寄存器。
打印头DPI寄存器的示例位0-11中的示例值被配置成存储或以其他方式表示从处 理器2702接收的分辨率配置值。如所讨论的，基于与包括在一个或多个配置设置中的分辨 率相关的信息，处理器2702可以被配置成确定分辨率配置值。在示例实施例中，处理器2702 可以被配置成使用查找表（诸如下面的查找表）来基于与包括在一个或多个配置设置中的 分辨率相关的信息来确定分辨率配置值：
分辨率（包括在一个或多个配置设置中） 分辨率配置值
203 DPI 0x0CB
300 DPI 0x12C
600 DPI 0x258
表11：用于确定分辨率配置值的查找表。
例如，在其中关于分辨率的信息（包括在一个或多个配置设置中）是300 DPI的情况下，处理器2702可以将分辨率配置值确定为“0x12C”。为此，处理器2702可以被配置成使分辨率配置值“0x12C”被存储在打印头DPI寄存器中。
在另一示例中，处理器2702可以接收配置设置，该配置设置包括与打印设备100打印内容的打印速度相关的信息。在这样的实施例中，处理器2702可以被配置成使打印速度配置值被传输到打印头302或以其他方式可被打印头302访问。更特别地，处理器2702可以被配置成使打印速度配置值被存储在打印速度寄存器中。在传输打印速度配置值之前，处理器2702可以被配置成基于在一个或多个配置设置中接收的与打印速度相关的信息和打印速度寄存器的结构来确定打印速度配置值。下表说明了打印速度寄存器的示例结构：
Figure 889044DEST_PATH_IMAGE006
表12：打印速度寄存器。
示例打印速度寄存器的位0-8中的值被配置成存储从处理器2702接收的打印速度 配置值。如所讨论的，基于包括在一个或多个配置设置中的关于打印速度的信息，处理器 2702可以被配置成确定打印速度配置值。在示例实施例中，处理器2702可以被配置成使用 查找表（诸如下面的查找表）来基于与包括在一个或多个配置设置中的打印速度有关的信 息来确定打印速度配置值：
打印速度（包括在一个或多个配置设置中） 配置值
0 mm/s "000000000"
100 mm/s "001100100"
150 mm/s "010010110"
表13：确定打印速度配置值的查找表。
例如，在关于打印速度的信息（包括在一个或多个配置设置中）是100 mm/s的情况下，处理器2702可以将配置值确定为“001100100”。为此，处理器2702可以被配置成使配置值“001100100”被存储在打印速度寄存器中。在另一个示例中，处理器2702可以被配置成将打印速度（从一个或多个配置设置获得）直接转换成打印速度配置值。例如，处理器2702可以被配置成将打印速度转换成二进制数，其中二进制数对应于或者以其他方式表示配置值。例如，处理器2702可以将200 mm/秒的打印速度转换为“011001000”，其中值“011001000”对应于或以其他方式表示要存储在打印速度寄存器上的配置值。
在另一示例中，处理器2702可以接收包括关于打印设备100打印内容所处的暗度和/或对比度设置的信息配置设置。在这样的实施例中，处理器2702可以被配置成传输或以其他方式使暗度和/或对比度配置值对打印头302可用。更特别地，处理器2702可以被配置成使暗度和/或对比度配置值被存储在暗度和对比度寄存器中。在传输暗度和/或对比度配置值之前，处理器2702可以被配置成基于在一个或多个配置设置中接收的关于暗度和/或对比度设置的信息以及暗度和/或对比度寄存器的结构来确定暗度和/或对比度配置值。下表说明了暗度和/或对比度寄存器的示例结构：
Figure 421656DEST_PATH_IMAGE007
表14：暗度和/或对比度寄存器。
暗度和/或对比度寄存器的位0-7中的示例值被配置成存储或以其他方式表示暗 度配置值。此外，暗度和/或对比度寄存器的位8-15中的值被配置成存储或以其他方式表示 对比度配置值。如所讨论的，基于与包括在一个或多个配置设置中的暗度和/或对比度设置 相关的信息，处理器2702可以被配置成确定暗度和/或对比度配置值。在示例实施例中，处 理器2702可以被配置成使用查找表（诸如下面的查找表）以基于与包括在一个或多个配置 设置中的暗度和/或对比度设置有关的信息来确定暗度和/或对比度配置值：
暗度设置 配置值 对比度设置 配置值
100% “0x64” 100% “0x64”
0% “0x9C” 0% “0x9C”
表15：确定暗度和/或对比度配置值的查找表。
例如，在关于其中暗度设置（包括在一个或多个配置设置中）的信息是100%的情况下，处理器2702可以将配置值确定为“0x64”。为此，处理器2702可以被配置成使配置值“0x64”被存储在暗度和/或对比度寄存器中。
在另一个示例中，处理器2702可以接收包括关于多边形反射镜旋转超时的信息的配置设置。在一些示例中，多边形反射镜旋转超时对应于在打印头302没有接收到或以其他方式检测到新的打印作业/数据的情况下、多边形反射镜2106在其之后停止旋转或被导致旋转速度降低的持续时间。在这样的实施例中，处理器2702可以被配置成传输或以其他方式使旋转速度配置值对打印头302可用。更特别地，处理器2702可以被配置成使旋转速度配置值被存储在反射镜超限寄存器中。在传输旋转速度配置值之前，处理器2702可以被配置成基于在一个或多个配置设置中接收到的关于多边形反射镜旋转超时的信息和反射镜超限寄存器的结构来确定旋转速度配置值。下表说明了反射镜超限寄存器的示例结构：
Figure 151715DEST_PATH_IMAGE008
表16：反射镜超限寄存器。
反射镜超限寄存器的位0-15中的示例值被配置成存储或以其他方式表示旋转速 度配置值。如所讨论的，基于包括在一个或多个配置设置中的关于多边形反射镜旋转超时 的信息，处理器2702可以被配置成确定旋转速度配置值。在示例实施例中，处理器2702可以 被配置成使用查找表（诸如下面的查找表）来基于包括在一个或多个配置设置中的关于多 边形反射镜旋转超时的信息来确定旋转速度配置值：
多边形反射镜旋转超时 旋转速度配置值
120秒 0x78
无限秒 0xFFFF
表17：确定旋转速度配置值的查找表。
例如，在其中与多边形反射镜旋转超时（包括在一个或多个配置设置中）相关的信息是120秒的情况下，处理器2702可以将配置值确定为“0x78”。为此，处理器2702可以被配置成将配置值“0x78”存储在反射镜超限寄存器中。
类似地，处理器2702可以被配置成基于相应的查找表、预定值、默认设置等向其他配置寄存器传输其他配置值。在一些示例中，本公开的范围不限于基于相应的查找表来确定配置值。在示例实施例中，处理器2702可以直接从一个或多个配置设置确定配置值。此外，在一些示例中，查找表（即，表11、13、15和17）中描绘的配置值是示例值，并且本公开的范围不限于描绘的配置值。
在一些示例中，基于一个或多个配置寄存器中的配置值，打印头302可以在打印介质104上打印内容。例如，基于暗度配置值，打印头302可以被配置成在打印介质104上打印暗的内容。在另一示例中，打印头302可以被配置成基于存储在一个或多个配置寄存器中的一个或多个配置值来确定多边形反射镜2106的旋转速度。
在一些示例中，使用多个写入激光束在打印介质上打印内容。使用多个写入激光束可以使得打印设备100能够以多种打印速度操作和/或支持多种打印分辨率。此外，打印设备100可以修改写入激光束的计数，以实现不同的分辨率和不同的打印速度。结合图32描述使用多布线激光束打印内容的这种方法。
在一些示例中，使用多个写入激光束在打印介质上打印内容。使用多个写入激光束可以使得打印设备100能够以多种打印速度操作和/或支持多种打印分辨率。此外，打印设备100可以修改写入激光束的计数，以实现不同的分辨率和不同的打印速度。结合图32描述使用多布线激光束打印内容的一个这样的方法。
图32图示了根据本文描述的一个或多个实施例的用于在打印介质104中打印内容的方法的流程图3200。
在步骤3202，打印设备100可以包括用于接收与打印设备100相关联的一个或多个配置设置的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706等。在示例实施例中，I/O装置接口单元2706可以通过UI 140接收与打印设备100相关联的一个或多个配置设置。在一些示例中，如所讨论的，所述一个或多个配置设置可以包括内容将被打印在打印介质104上的打印分辨率，以及打印介质104将沿着打印路径横越的速度。例如，I/O装置接口单元2706可以接收作为6 IPS（英寸/秒）下的600 DPI（点/英寸）的一个或多个配置设置。在一些示例中，600 DPI对应于要在打印介质104上打印内容的打印分辨率。此外，6 IPS对应于打印介质104沿着打印路径横越的速度。附加地，所述一个或多个配置设置可以包括关于要用于在打印介质104上写入内容的写入激光束的计数的信息。例如，所述一个或多个配置设置可以声明写入激光束以写入内容的计数是三。
在步骤3204，打印设备100可以包括用于基于一个或多个配置参数确定一个或多个打印头参数的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、打印操作控制单元2716等。例如，打印操作控制单元2716可以确定多边形反射镜2106的旋转速度。在一些示例中，打印操作控制单元2716可以被配置成基于一个或多个配置设置（分辨率和介质横越速度）来确定多边形反射镜2106旋转的旋转速度。在一些示例中，打印操作控制单元2716可以被配置成利用以下等式来确定多边形反射镜2106的旋转速度。
Figure 351752DEST_PATH_IMAGE009
（2）
其中，
Figure 610695DEST_PATH_IMAGE010
；
Figure 630604DEST_PATH_IMAGE011
=多边形反射镜的旋转速度
Figure 898774DEST_PATH_IMAGE012
=打印分辨率；
Figure 687738DEST_PATH_IMAGE013
=写入激光束分辨率
Figure 648741DEST_PATH_IMAGE014
=数据冗余（被用来打印相同内容的相邻激光线的数量）
Figure 155946DEST_PATH_IMAGE015
=打印介质104横越的速度
Figure 696649DEST_PATH_IMAGE016
=被用于在打印介质104上写入内容的写入激光束的计数
Figure 605699DEST_PATH_IMAGE017
=多边形面的数量；以及
Figure 206444DEST_PATH_IMAGE018
=在每个扫描面之后要跳过的面的数量
等式2假设相邻的打印线以写入激光束分辨率彼此间隔开。
考虑到介质横越速度为6 IPS，打印分辨率为600 DPI，且写入激光束分辨率为600DPI，打印操作控制单元2716可以被配置成将数据冗余确定为1。因此，打印操作控制单元2716可以确定三个写入激光束被配置成在打印介质104上同时打印单独的内容。附加地，考虑到在打印内容的同时多边形反射镜2106的面都不被跳过（即，多边形反射镜2106的所有八个面都被用于打印内容），基于等式2，打印操作控制单元2716可以将多边形反射镜2106的旋转速度确定为9000 rpm。
在步骤3206，打印设备100可以包括用于在多边形反射镜2106以确定的旋转速度旋转的同时使所述一个或多个激光源2102产生写入激光束（由2604描绘）和预激励激光束（由2606描绘）的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、打印操作控制单元2716等。在一些示例中，所述一个或多个激光源2102可以被配置成产生具有预定激光分辨率的三个写入激光束。例如，所述一个或多个激光源2102可以被配置成产生具有600DPI打印分辨率的三个写入激光束。
由于多边形反射镜2106以9000 rpm旋转，并且三个写入激光束具有600 dpi的激光分辨率，因此实现了600 DPI的打印分辨率和6 IPS的打印速度。在一些示例中，为了修改打印内容的打印分辨率和打印介质横越速度而不修改多边形旋转速度，所述多个写入激光束可以被配置成在打印介质104上写入相同的内容。例如，为了在6 IPS的介质横越速度下实现200 DPI的分辨率，打印操作控制单元2716可以被配置成将数据冗余确定为3。因此，打印操作控制单元2716可以确定三个写入激光束可以被配置成在打印介质104上同时写入相同的内容。为此，当多边形反射镜2106以9000 rpm的速度旋转并且三个写入激光束被配置成写入相同的内容时，在6 IPS下实现200 DPI的分辨率。
在另一示例中，为了实现600 DPI的打印分辨率和12 IPS的打印速度，打印操作控制单元2716可以被配置成将多边形反射镜2106确定为18000 rpm。因此，当多边形反射镜2106以18000 rpm旋转并且三个写入激光束被配置成在打印介质104上写入内容时，实现了12 IPS下的600 dpi的打印分辨率。为了以相同的打印速度修改打印分辨率，打印操作控制单元2716可以被配置成修改数据冗余。如所讨论的，数据冗余对于用于在打印介质104上写入相同内容的写入激光束的计数可以是确定性。例如，为了在相同的打印速度12 IPS下实现200 DPI的打印分辨率，打印操作控制单元2716可以被配置成将数据冗余修改为3。因此，三个写入激光束可以被配置成在打印介质104上写入相同的内容。
在一些示例中，在打印设备的配置期间，对应于各种打印速度和分辨率的多边形反射镜速度和要使用的写入激光束的计数被预先存储在打印设备100的存储器中。在替代实施例中，多边形反射镜速度和写入激光束的计数可以预先存储在打印头的存储器中。
在附加实施例中，为了在10 IPS的介质横越速度下实现300 DPI的分辨率，打印操作控制单元2716可以被配置成将数据冗余确定为2。因此，打印操作控制单元2716可以确定两个写入激光束可以被配置成在打印介质104上同时写入相同的内容。此外，第三写入激光束可以被配置成在打印介质中写入不同的内容。为此，打印操作控制单元2716可以确定多边形反射镜的旋转速度为15000 rpm。因此，为了在10 IPS下实现300 DPI的打印分辨率，打印操作控制单元2716可以被配置成以15000 rpm旋转多边形反射镜。此外，打印操作控制单元2716可以被配置成使两个写入激光束在打印介质104上打印相同的内容。
类似地，打印操作控制单元716可以被配置成修改一个或多个打印头参数，以实现不同的打印分辨率和打印速度。
图33图示了根据本文描述的一个或多个实施例的用于在打印介质104上打印内容的另一种方法3300。在步骤3302，打印设备100可以包括用于接收与打印设备100相关联的一个或多个配置设置的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706等。在步骤3304，打印设备100可以包括用于基于一个或多个配置设置来确定一个或多个打印头参数的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、打印操作控制单元2716等。在步骤3306，打印设备100可以包括用于在多边形反射镜2106以确定的旋转速度旋转的同时使一个或多个激光源2102产生写入激光束（由2604描绘）和预激励激光束（由2606描绘）的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O设备接口单元2706、打印操作控制单元2716等。附加地或替代地，打印操作控制单元2716可以被配置成基于要跳过的多边形反射镜2106的面（从等式2确定）来控制一个或多个激光源的激活和/或停用。在一些示例中，单个激光源2102可用于在多边形反射镜2106以确定的旋转速度旋转的同时产生写入激光束（由2604描绘）和预激励激光束（由2606描绘）。
图41图示了打印头302和控制单元138之间的同步方法的流程图4100。
在步骤4102，打印设备100可以包括用于确定多边形反射镜2106的当前旋转速度的装置，诸如打印头302、控制器2008、激光子系统控制单元2014、SOL检测器2004等。如所讨论的，基于所述一个或多个配置设置来修改多边形反射镜2106的旋转速度。例如，如图32和图33中所述，基于所确定的打印分辨率和打印速度来修改多边形反射镜2106的旋转速度。此外，图32和图33描述了可以在图41的步骤之前或同时发生的用于修改多边形反射镜的旋转速度的示例方法。
为此，在示例实施例中，控制器2008可以被配置成基于与从SOL检测器2004接收的SOL信号相关联的一个或多个信号参数来确定多边形反射镜2106的当前旋转速度。如所讨论的，SOL检测器2004可以被配置成当SOL检测器2004接收到写入激光束时产生脉冲。该脉冲对应于SOL信号。此外，如所讨论的，当多边形反射镜2106旋转时，SOL检测器2004接收多边形反射镜2106的每个面的反射的写入激光束。因此，基于SOL信号的频率，控制器2008可以被配置成确定多边形反射镜2106的旋转速度。在示例实施例中，控制器2008可以被配置成利用以下等式来确定多边形反射镜2106的旋转速度：
Figure 466524DEST_PATH_IMAGE019
（3）
其中，
Nr =每分钟从SOL检测器2004接收到的脉冲数量；和
Nf =多边形反射镜中的面的数量2106。
在步骤4104，打印设备100可以包括用于确定多边形反射镜2106的当前旋转速度是否与打印头302打印内容时的多边形反射镜2106的旋转速度（在流程图3200和3300中确定）相同的速度的装置，诸如打印头302、控制器2008等。在其中控制器2008确定多边形反射镜2106的当前旋转速度与打印头302打印内容时多边形反射镜2106的旋转速度相同的情况下，控制器2008执行步骤4106。然而，在控制器2008确定当前旋转速度与打印头302必须打印内容的多边形反射镜2106的旋转速度不相同的情况下，控制器2008可以被配置成重复步骤4102。
在步骤4106，打印设备100可以包括用于产生激光打印头就绪（LPH_RDY_N）信号并将LPH_RDY_N信号传输到控制单元138的装置，诸如打印头302、控制器2008、同步单元2016等。更特别地，同步单元2016可以被配置成修改打印头接口上的LPH_RDY_N引脚的状态。例如，同步单元2016可以被配置成将引脚LPH_RDY_N的状态修改为“0”。
在步骤4108，打印设备100可以包括用于确定是否已经从SOL检测器2004接收到SOL信号的装置，诸如打印头302、控制器2008、同步单元2016等。如所讨论的，写入激光可以在多边形反射镜2106的一个面（当多边形反射镜2106旋转时）上扫掠，以在打印介质104上打印一行。此外，如所讨论的，在写入激光束的位置在多边形反射镜2106的两个面之间过渡的情况下，写入激光束被引导到SOL检测器2004。因此，SOL信号指示打印头302准备好在打印介质104上打印新行的情况。如果同步单元2016确定接收到SOL信号，则同步单元可以被配置成执行步骤4109。然而，如果同步单元2016确定没有接收到SOL信号，则同步单元2016可以被配置成重复步骤4110，直到接收到SOL信号。
在步骤4110，打印设备100可以包括用于产生激光位置（Laser_POS）信号的装置，诸如打印头302、控制器2008、同步单元2016等。在示例实施例中，同步单元2016可以被配置成修改打印头接口中的Laser_POS引脚的状态，以指示Laser_POS信号的产生。例如，同步单元2016可以将Laser_POS信号的状态改变为“1”。在一些示例中，Laser_POS信号的状态“1”可以指示写入激光束位于多边形反射镜2106的面上的消隐位置处。也就是说，并且在一些示例中，写入激光束可以从消隐位置（在多边形反射镜2106的面上）反射到除打印介质104之外的位置。在一些示例中，随着多边形反射镜2106旋转，写入激光束的入射角改变。因此，写入激光束可以根据写入激光束在多边形反射镜2106上的入射角进行扫掠。此外，入射角是基于多边形反射镜上写入激光束从其反射的位置来确定的。随着多边形反射镜旋转，写入激光束从其反射的位置发生变化。因此，限定了多边形反射镜2106上的消隐位置和非消隐位置。例如，写入激光束可以从消隐位置反射到SOL检测器2004。因此，当写入激光束从多边形反射镜2106的面上的消隐位置反射时，没有内容被打印。在一些示例中，多边形反射镜2106的面可以包括多个消隐位置。此外，在其期间写入激光束从多个消隐位置反射的持续时间对应于消隐时间段。在消隐时间段期间，没有内容被打印在打印介质104上（因为写入激光束没有被引导在打印介质104上）。在一些示例中，消隐时段可以指示打印头302准备好在打印介质104上打印内容。在一些示例中，消隐时间段由多边形反射镜2106的旋转速度确定。例如，并且在一些示例中，消隐时间段与多边形反射镜2106的旋转速度成反比。
在示例实施例中，多边形反射镜2106上促进写入激光束在打印介质104上反射的位置对应于非消隐位置。此外，在其期间写入激光束从非消隐位置反射的持续时间对应于非消隐时间段。在非消隐时间段期间，内容被打印在打印介质104上（因为写入激光束被引导在打印介质104上）。
在步骤4112，打印设备100可以包括用于响应于Laser_POS信号的状态变化来确定是否接收到来自控制单元138的准备打印（RDY2PRINT）信号的装置，诸如打印头302、控制器2008、同步单元2016等。在示例实施例中，RDY2PRINT信号指示控制单元138已经横越打印介质104单行。在示例实施例中，基于打印设备100在打印介质104上打印内容的分辨率，单行的大小是确定的。例如，如果分辨率为600 dpi，则单行的大小为0.01667英寸。因此，控制单元138可以被配置成以0.01667英寸横越打印介质104。此后，控制单元138可以被配置成产生并向打印头302传输（或以其他方式指示）RDY2PRINT信号。附加地或替代地，控制单元138可以被配置成修改打印头接口上的RDY2PRINT引脚的状态。
在一些示例中，同步单元2016可以被配置成读取RDY2PRINT引脚。读取RDY2PRINT引脚对应于接收RDY2PRINT信号。如果同步单元2016确定接收到RDY2PRINT，则同步单元2016可以被配置成执行步骤4114。然而，如果同步单元2016确定它还没有接收到RDY2PRINT信号，则同步单元2016可以被配置成重复步骤4112，直到接收到RDY2PRINT信号。
在步骤4114，打印设备100可以包括用于确定消隐时段是否已经到期的装置，诸如打印头302、控制器2008、同步单元2016等。如果同步单元2016确定消隐时段已经到期，则同步单元2016可以被配置成执行步骤4116。然而，如果同步单元2016确定消隐时段尚未到期，则同步单元2016可以被配置成重复步骤4114，直到消隐时段到期。
在步骤4116，打印设备100可以包括用于将Laser_POS信号的状态修改为“0”的装置，诸如打印头302、控制器2008、同步单元2016等。Laser_POS信号的状态“0”指示非消隐时段的开始。
在步骤4116，打印设备100可以包括用于响应于将LASER_POS信号修改为状态“0”而将激光打印（Laser_print）信号的状态修改为“1”的装置，诸如打印头302、控制器2008、同步单元2016等。Laser_print信号的状态“1”指示正在使用写入激光束在打印介质104上打印内容。
图42图示了打印头302和控制单元138之间的另一种同步方法的流程图4200。
在步骤4202，打印设备100可以包括用于确定是否接收到来自打印头302的LPH_RDY_N信号的装置，诸如控制单元138、处理器2702、打印头同步单元2722等。在示例实施例中，LPH_RDY_N信号指示多边形反射镜2106正以确定的旋转速度旋转。例如，打印头同步单元2722可以被配置成接收LPH_RDY_N信号的状态“0”。如所讨论的，LPH_RDY_ N信号的状态“0”指示多边形反射镜2106的旋转速度已经达到确定的旋转速度，诸如图32和33中确定的旋转速度。如果打印头同步单元2722确定没有接收到LPH_RDY_N，则打印头同步单元2722可以被配置成重复步骤4202，直到接收到LPH_RDY_N。然而，如果打印头同步单元2722确定接收到LPH_RDY_N，则打印头同步单元2722可以被配置成执行步骤4204。
在步骤4204，打印设备100可以包括用于从打印头302接收LASER_POS 信号的装置，诸如控制单元138、处理器2702、打印头同步单元2722等。在示例实施例中，LASER_POS信号指示消隐时段的开始。例如，打印头同步单元2722可以被配置成接收指示消隐时段开始的LASER_POS信号的状态“1”。
在步骤4206，打印设备100可以包括用于响应于接收到LPH_RDY_N信号的状态“0”和LASER_POS信号的状态“1”而使第一辊132和第二辊134使打印介质104横越一行的装置，诸如控制单元138、处理器2702、打印头同步单元2722、I/O装置接口单元2706等。更特别地，I/O装置接口单元2706可以使第一辊132和第二辊134将打印介质104移动基于打印分辨率确定的距离（如步骤4108中所讨论的）。
在步骤4208，打印设备100可以包括用于向打印头302传输RDY2PRINT信号的装置，诸如控制单元138、处理器2702、打印头同步单元2722等。更特别地，打印头同步单元2722可以被配置成传输RDY2PRINT信号的状态“1”。
图43是图示根据本文描述的一个或多个实施例的打印头302和控制单元138之间的同步的时序图4300。
时序图4300包括时钟信号4302、RDY2Print信号4304、LPH_RDY_N信号4306、Laser_POS信号4308和Laser_print信号4310。从时序图4300可以观察到，在时间点T1处，LPH_RDY_N信号4306被设置为状态“0”。如所讨论的，LPH_RDY_N信号4306指示多边形反射镜2106正以确定的旋转速度旋转。在时间点T2处，LASER_POS信号4308被设置为状态“1”。如所讨论的，LASER_POS信号4308指示消隐时段的开始和/或结束（由4312描绘）。在时间点T3处，RDY2PRINT信号4306被设置为状态“1”。控制单元138被配置成向打印头302传输RDY2PRINT信号4306。如所讨论的，RDY2PRINT信号指示打印介质104横越预定距离（例如，一个点大小和/或一行）。在时间点T4处，Laser_print信号4310被设置为状态“1”，其指示在打印介质104上打印一行。
图44图示了打印头302和控制单元138之间的数据同步方法的流程图4400。
在步骤4402，打印设备100可以包括用于从诸如远程计算机、远程数据源、网络等远程装置接收要打印的数据的装置，诸如控制单元138、处理器2702、数据同步单元2724等。在示例实施例中，接收的数据包括分段数据，其中每个分段数据对应于要在单行中打印的数据的一部分。
在步骤4406，打印设备100可以包括用于基于分段数据产生一个或多个数据包（将被传输到打印头302以用于打印）的装置，诸如控制单元138、处理器2702、数据同步单元2724等。每个分段数据被包括在所述一个或多个数据包中。此外，数据同步单元2724可以确定要传输给打印头的数据包的计数，以便传输分段数据。数据同步单元2724可以被配置成基于打印分辨率、要打印数据的颜色方案、单个数据包中包括的位数来确定所述一个或多个数据包的计数。在另一个实施例中，数据同步单元2724可以被配置成基于查找表（诸如以下查找表）来确定所述一个或多个数据包的计数：
Figure 810918DEST_PATH_IMAGE020
表18：确定一个或多个数据包计数的查找表
（Width：宽度；mode：模式；#bit per line：#每行的位数；#32b word：；32b字；bitpaddling：位填充；Total #bit send：总共发送的位数；Grayscale：灰度）。
从示例查找表中，可以观察到，为了以600 dpi打印内容，分段数据被配置成以80个数据包传输到打印头302。在另一个示例中，为了以203 dpi打印内容，分段数据被配置成被传输成27个数据包。在一些示例中，基于打印介质104上一部分分段数据将在其处被打印的位置和写入激光扫掠方向，分段数据的一个或多个部分被分布在一个或多个数据包中。在一些示例中，写入激光扫掠方向对应于写入激光扫掠打印介质104的方向。在一个示例中，写入激光束可以从左向右扫掠打印介质104。在另一个示例中，写入激光束可以从右向左扫掠打印介质104。
例如，如果写入激光束从左向右扫掠打印介质104，并且分段数据的该部分将被打印在最左侧的位置（沿着写入激光扫掠方向）处，则分段数据的该部分被包括在第一或较早的数据包中（将被传输到打印头302）。类似地，如果分段数据的另一部分将被打印在最右侧的位置（沿着写入激光扫掠方向）处，则分段数据的另一部分被包括在最后或稍后的数据包中（将被传输到打印头302）。
图45是图示根据本文描述的一个或多个实施例的一个或多个数据包中的分段数据的一个或多个部分的分布的示意图4500。
示意图4500包括写入激光扫掠方向4502和一个或多个数据包4504。在一个示例中，所述一个或多个数据包4504以所述一个或多个数据包将被打印在打印介质104上的序列布置。例如，分段数据的包括第一数据包4504a的部分被打印在打印介质104的最右侧位置处。因此，数据同步单元2724可以被配置成传输在所述一个或多个数据包中的任何其他数据包之前的第一数据分组4504a。在另一示例中，分段数据的被包括在数据包4504b中的另一部分将被打印在打印介质104的最左侧位置处。因此，数据包4504b对应于传输到打印头302的最后一个数据包。返回参考图44，在步骤4408，打印设备100可以包括用于修改框架同步（F-Sync）信号的状态的装置，诸如控制单元138、处理器2702、数据同步单元2724等。在示例实施例中，F-Sync信号可以向打印头302指示控制单元138正在传输要打印在打印介质104的标签上的数据。在示例实施例中，数据同步单元2724可以被配置成将F-Sync信号的状态修改为“0”，这可以向打印头302指示控制单元138正在传输要打印在打印介质104的标签上的数据。
此后，在步骤4410，打印设备100可以包括用于修改行同步（L-Sync）信号的状态的装置，诸如控制单元138、处理器2702、数据同步单元2724等。在示例实施例中，L-Sync信号可以向打印头302指示控制单元138正在传输要打印在打印介质104的标签上的分段数据。如所讨论的，分段数据对应于要在打印介质104上以单行打印的数据部分。在示例实施例中，数据同步单元2724可以被配置成将L-Sync信号的状态修改为“0”，这可以向打印头302指示控制单元138正在传输分段数据。
当F-Sync信号和L-Sync号的状态为“0”时，在步骤4412，打印设备100可以包括用于将分段数据传输到打印头302的装置，诸如控制单元138、处理器2702、数据同步单元2724等。在传输分段数据之后，在步骤4414，打印设备100可以包括用于将L-Sync信号的状态修改为“1”、从而指示分段数据（即，要在打印介质104上以一行打印的数据）的传输完成的装置，诸如控制单元138、处理器2702、数据同步单元2724等。
在步骤4416，打印设备100可以包括用于确定要打印在打印介质104的标签上的数据是否已经被传输到打印头302的装置，诸如控制单元138、处理器2702、数据同步单元2724等。如果数据同步单元2724确定完整的数据已经被传输到打印头302，则数据同步单元2724可以被配置成执行步骤4418。然而，如果数据同步单元2724确定完整数据还没有被传输，则数据同步单元2724可以被配置成重复步骤4412。
在步骤4418，打印设备100可以包括用于将F-Sync信号的状态修改为“1”、从而指示数据（即，要打印在打印介质104的标签上的完整数据）的传输结束的装置，诸如控制单元138、处理器2702、数据同步单元2724等。
图46是图示根据本文描述的一个或多个实施例的打印头302和控制单元138之间的数据同步的时序图4600。时序图4600包括时钟信号4602、数据总线4604、L-Sync信号4606和F-Sync信号4608。
可以观察到，在时间点T1处，L-sync信号4606和F-sync信号4608处于状态“0”。此外，可以观察到，L-sync信号4606处于状态“0”，直到时间点T2。在时间点T1和T2之间，数据总线4604将分段数据传输到打印头302（如4610描绘）。在传输分段数据之后，L-sync信号4606处于状态“1”（由4612描绘），然而，F-sync信号4608处于状态“0”。为此，L-sync信号4606和F-sync信号4608的这种状态指示控制单元138具有要传输到打印头302的附加数据。
在一些示例中，L-sync信号和F-sync信号的状态可以指示控制单元138和打印头 302之间的数据传输模式。下面的示例表说明了控制单元138和打印头302之间的数据传输 模式：
L-sync信号 F-Sync信号 数据传输模式
0 0 传输分段数据开始
1 0 分段数据传输结束
0 1 程序模式
1 1 数据传输结束
表19：控制单元和打印头之间的数据传输模式。
在示例实施例中，并且在其中L-sync信号为“0”且F-sync信号为“1”的情况下，传输到的数据对应于固件数据。为此，控制单元138可以利用前述数据模式来更新打印头302的固件。
在一些示例中，当打印头302没有接收到任何要打印的数据时，可能需要通过修改多边形反射镜2106的旋转速度来节省功率。修改多边形反射镜2106的旋转速度可以包括降低多边形反射镜2106的旋转速度。在另一示例中，修改多边形反射镜2106的旋转速度可以包括停止多边形反射镜2106的旋转。结合图47描述操作打印头302的一种这样的方法。
图47图示了根据本文描述的一个或多个实施例的用于操作打印头302的方法的流程图4700。
在步骤4702，打印设备100包括用于确定L-sync信号和F-sync信号的状态的装置，诸如打印头302、控制器2008、激光子系统控制单元2014等。在示例实施例中，激光子系统控制单元2014可以被配置成确定来自打印头接口的L-sync信号和F-sync信号的状态。
在步骤4704，打印设备100包括用于基于L-sync信号和F-sync信号的状态来确定控制单元138是否正在传输数据（要打印在打印介质104上）的装置，诸如打印头302、控制器2008、激光子系统控制单元2014等。例如，参考表19，如果激光子系统控制单元2014确定L-sync信号的状态为“1”且F-sync信号的状态为“1”，则激光子系统控制单元2014可以确定控制单元138没有向打印头302传输任何数据。因此，激光子系统控制单元2014可以执行步骤4706。然而，如果激光子系统控制单元2014确定控制单元138正在向打印头302传输数据，则激光子系统控制单元2014可以被配置成重复步骤4702。
在步骤4706，打印设备100包括用于确定多边形反射镜旋转超时是否已经过去的装置，诸如打印头302、控制器2008、激光子系统控制单元2014等。激光子系统控制单元2014可以被配置成从反射镜超限寄存器确定多边形反射镜旋转超时。如果激光子系统控制单元2014确定多边形反射镜旋转超时已经过去，则激光子系统控制单元2014可以被配置成执行步骤4708。然而，如果激光子系统控制单元2014确定多边形反射镜旋转超时尚未到期，则激光子系统控制单元2014可以被配置成重复步骤4702。
在步骤4708，打印设备100包括用于降低多边形反射镜2106的旋转速度的装置，诸如打印头302、控制器2008、激光子系统控制单元2014等。在步骤4710，打印设备100包括用于确定L-sync信号和F-sync信号的状态的装置，诸如打印头302、控制器2008、激光子系统控制单元2014等。在步骤4712，打印设备100包括用于基于L-sync信号和F-sync信号的状态来确定控制单元138是否正在传输（要打印在打印介质104上的）数据的装置，诸如打印头302、控制器2008、激光子系统控制单元2014等。如果激光子系统控制单元2014确定控制单元138正在向打印头302传输数据，则激光子系统控制单元2014可以被配置成执行步骤4714。然而，如果激光子系统控制单元2014确定控制单元138没有向打印头302传输数据，则激光子系统控制单元2014可以被配置成执行步骤4716。
在步骤4714，打印设备100包括用于将多边形反射镜2106的旋转速度增加到确定的旋转速度（图32和图33）的装置，诸如打印头302、控制器2008、激光子系统控制单元2014等。在步骤4716，打印设备100包括用于确定预定时间段是否已经过去的装置，诸如打印头302、控制器2008、激光子系统控制单元2014等。如果激光子系统控制单元2014确定预定时间段已经过去，则激光子系统控制单元2014可以被配置成执行步骤4718。然而，如果激光子系统控制单元2014确定预定时间段尚未过去，则激光子系统控制单元2014可以被配置成重复步骤，执行步骤4712。
在步骤4718，打印设备100包括用于停止多边形反射镜2106旋转的装置，诸如打印头302、控制器2008、激光子系统控制单元2014等。
在一些示例中，本公开的范围不限于降低多边形反射镜2106的旋转速度并随后停止多边形反射镜2106。在示例实施例中，如果在步骤4706，确定多边形反射镜旋转超时已经过去，则激光子系统控制单元2014可以被配置成直接停止多边形反射镜。替代地，或者附加地，如果确定控制单元正在传输数据，则可以在步骤4706增加多边形反射镜的速度。
如本文所述，打印介质被配置成在整个操作过程中沿着打印路径横越并经过打印头。作为连续横越的结果，并且在一些示例中，打印的内容可能呈现偏斜。本文所示的实施例公开了一种或多种方法，其中图像或内容针对偏斜进行预补偿。例如，可以在原始图像或内容中引入偏斜，以便补偿偏斜。本文的系统和方法可以基于打印介质上的一个或多个标记、横越速度、来自验证器的结果等来确定偏斜。在其他示例中，横越的速度也可以更改。在一些示例中，图34-38图示了用于补偿可能在打印介质104中引入的偏斜的方法。
图34是图示根据本文描述的一个或多个实施例的用于在打印介质104上打印内容的另一种方法的流程图3400。
在步骤3402，打印设备100可以包括用于接收与打印设备100相关联的一个或多个配置设置的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706等。在示例实施例中，I/O装置接口单元2706可以通过UI 140接收与打印设备100相关联的一个或多个配置设置。在一些示例中，如所讨论的，所述一个或多个配置设置可以包括内容将被打印在打印介质104上的分辨率，以及打印介质104将沿着打印路径横越的速度。附加地或替代地，所述一个或多个配置设置可以包括用于在打印介质104上打印内容的写入激光束的计数。例如，I/O装置接口单元2706可以接收作为6 IPS（英寸/秒）下的600DPI（点/英寸）的一个或多个配置设置，以及用于在打印介质104上打印内容的三个写入激光束。
在步骤3404，打印设备100可以包括用于基于打印机的一个或多个配置设置（在步骤3402中接收）来确定可能在打印内容中引入的偏斜的量度的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、打印操作控制单元2716等。例如，打印操作控制单元2716可以被配置成基于打印分辨率、介质横越速度和用于在打印介质104上打印内容的写入激光束的计数来确定偏斜的量度。附加地或替代地，打印操作控制单元2716可以基于一个或多个打印介质特性来确定偏斜的量度（参考图28）。如所讨论的，所述一个或多个打印介质特性可以包括但不限于打印介质104的宽度、打印介质104的类型、打印介质104的厚度等。结合图35进一步描述确定偏斜的量度。
在步骤3406，打印设备100可以包括用于接收要打印的内容的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、打印操作控制单元2716等。在一些示例中，I/O装置接口单元2706可以从远程计算机接收内容。在另一个实施例中，I/O装置接口单元308可以从UI 140接收（要打印的）内容。
在步骤3408，打印设备100可以包括用于修改接收的内容以补偿偏斜的量度（在步骤3404中确定）的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、打印操作控制单元2716、图像处理单元2718。结合图37进一步描述修改内容的方法。
图35图示了根据本文描述的一个或多个实施例的用于确定可被引入到打印内容中的偏斜的量度的方法的流程图3500。
在步骤3502，打印设备100可以包括用于基于内容将被打印在打印介质104上的分辨率来确定点大小的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、打印操作控制单元2716等。在一些示例中，打印操作控制单元2716可以利用以下公式来确定点大小：
Figure 574475DEST_PATH_IMAGE021
（4）
（dot size：点大小； resolution：分辨率）。
例如，如果分辨率是203 DPI，则打印操作控制单元2716可以将点大小确定为 0.005英寸。在另一个示例中，打印操作控制单元2716可以将点大小确定为分辨率为600 DPI的0.0016英寸。在一些示例中，打印操作控制单元2716可以不利用等式4来确定点大小。 在示例实施例中，打印操作控制单元2716可以利用以下查找表来确定点大小：
分辨率 200 300 600
点大小（mm） 0.125 0.085 0.042
表3：说明点大小和对应分辨率的查找表。
替代地或附加地，点大小可以通过其他方式确定，诸如通过验证器、扫描仪、图像和/或其他基于图像的测试。
在步骤3504，打印设备100可以包括用于基于点大小（在步骤3502中确定）、打印介质104的宽度（参考图28）和写入激光束的计数来确定偏斜的量度的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、打印操作控制单元2716等。在一些示例中，打印操作控制单元2716可以通过利用以下公式来确定偏斜：
Figure 891929DEST_PATH_IMAGE022
（5）。
例如，如果用于打印内容的写入激光束的计数是1，打印介质104的宽度是4.25英寸，并且点大小是0.0016英寸，则偏斜的量度是0.07度。在另一个示例中，如果用于打印内容的写入激光束的计数是1，打印介质104的宽度是4.25英寸，并且点大小是0.005英寸，则偏斜的量度是0.02度。
在一些示例中，当用于在打印介质104上打印内容的写入激光束的计数增加时，偏斜的量度增加。例如，当利用多个写入激光束在打印介质104上打印单行时，偏斜角增加，如图36A、36B和36C中描述的。图36A、图36B和图36C是说明根据本文描述的一个或多个实施例的写入激光束的计数和偏斜的量度之间的关系的示意图。
参考图36A，打印头302可以使单个写入激光束3602a在打印介质104的宽度上扫掠。由于打印介质104沿着打印路径横越，所以单个写入激光束3602a可以以一定的偏斜扫掠打印介质104的宽度，以产生偏斜的打印内容3604。偏斜可以对应于表示由单个写入激光束扫掠的线的假想线（由3606描绘）和描绘打印介质104的宽度的假想线（由3608描绘）之间的角度。此外，在图36a中，基于等式5确定偏斜角度。
参考图36B，打印头302可以使两个写入激光束3602b和3602c在打印介质104的宽度上扫掠，使得50%的内容由写入激光束3602b打印，且50%的内容由写入激光束3602c打印。由写入激光束3602b和3602c产生的打印内容由3606描绘。为此，打印内容3606可以包括将打印内容决定为第一打印内容部分3610和第二打印内容部分3612的联合3608。在一些示例中，写入激光束3602b打印第一打印内容部分3610，并且写入激光束打印第二打印内容部分3612。此外，可以观察到，第一打印内容部分3610和第二打印内容部分3612具有相应的偏斜（因为打印内容的两个部分都是通过单独的写入激光束打印的）。附加地，打印内容的第一部分和打印内容的第二部分中的偏斜的相应量度大于由单个写入激光束打印的打印内容中的偏斜的量度。在一些示例中，第一打印内容部分3610和第二打印内容部分3612的偏斜的量度是相同的。然而，在一些示例中，本公开的范围不限于具有相同偏斜的量度的第一打印内容部分3610和第二打印内容部分3612。在示例实施例中，第一打印内容部分3610和第二打印内容部分3612的偏斜的量度可以基于由写入激光束3602b和3602c打印的内容的百分比而变化，如图36C中进一步描述的。
参考图36C，写入激光束3602b打印25%的内容，并且写入激光束3602c打印75%的内容。为此，写入激光束3602b扫掠25%打印介质104宽度，而写入激光束3602c扫掠打印介质104宽度的75%。在这样的实施例中，打印内容的一部分中的偏斜的量度是基于以下等式确定的：
Figure 108146DEST_PATH_IMAGE024
（6）
（measure of skew：偏斜的量度； width of the print media 104：打印介质104的宽度；percentage of print media swepted by the first laser beam：由第一激光束扫掠的打印介质的百分比； size of one dot：一个点的大小）。
因此，基于等式6，第一打印部分的偏斜可能大于第二打印部分的偏斜。
图37图示了根据本文描述的一个或多个实施例的用于在打印之前修改内容的方法的流程图3700。
在步骤3702，打印设备100可以包括用于基于打印设备100的配置设置（在步骤3402中确定）来确定多个写入激光束是否将被用于打印内容的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、打印操作控制单元2716、图像处理单元2718等。如果图像处理单元2718确定要使用单个写入激光束来打印内容，则图像处理单元2718可以被配置成执行步骤3704。然而，如果图像处理单元2718确定要使用多个写入激光束来打印内容，诸如因为内容具有特定大小或需要特定分辨率，则图像处理单元2718可以被配置成执行步骤3708。
在步骤3704，打印设备100可以包括用于基于在步骤3504中确定的偏斜的量度来确定第二偏斜的量度的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、打印操作控制单元2716、图像处理单元2718等。在示例实施例中，第二偏斜的量度是偏斜的量度的负值，如以下数学关系所描绘的：
第二偏斜的量度= -（偏斜的量度） （7）。
在步骤3706，打印设备100可以包括用于通过基于第二偏斜的量度修改内容的偏斜来更新（要打印的）内容的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、打印操作控制单元2716、图像处理单元2718等。在示例实施例中，图像处理单元2718可以被配置成有意地向（要打印的）内容添加偏斜，使得偏斜内容的打印产生具有零度偏斜的打印内容。
在步骤3708，打印设备100可以包括用于基于为多个写入激光束中的每一者确定的偏斜的量度来为多个写入激光束中的每一者确定第二偏斜的量度的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、打印操作控制单元2716、图像处理单元2718等。在示例实施例中，图像处理单元2718可以被配置成利用等式7来确定多个写入激光束中的每一者的第二偏斜的量度。
在步骤3710，打印设备100可以包括用于确定要由多个写入激光束中的每一者打印的内容部分的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、打印操作控制单元2716、图像处理单元2718等。例如，如果写入激光束的计数是两个，并且两个写入激光束中的每一者被配置成打印50%的内容（沿着打印介质104的宽度），则图像处理单元2718可以被配置成将沿着打印介质104的宽度打印的内容分割为多个写入激光束中的每一者必须打印的内容的百分比。内容的每个片段对应于内容的该部分。
在步骤3712，打印设备100可以包括用于基于为相应写入激光束确定的第二偏斜的量度来修改内容的每个部分的装置，诸如控制单元138、处理器2702、I/O装置接口单元2706、打印操作控制单元2716、图像处理单元2718等。例如，图像处理单元2718可以被配置成单独修改内容的每个部分的偏斜。例如，与两个写入激光束中的一个相关联的偏斜是0.5度，并且与两个写入激光束中的第二个相关联的偏斜是0.1度。在这样的实施例中，图像处理单元2718可以被配置成将由两个写入激光束中的第一个打印的内容部分的偏斜修改-0.5度。此外，图像处理单元2718可以被配置成将由两个写入激光束中的第二个打印的内容部分的偏斜修改-0.1度。在示例实施例中，图像处理单元2718可以被配置成利用已知的方法来修改内容部分的偏斜。已知方法的一些示例可以包括但不限于坐标变换、坐标旋转等。
图38A图示了根据本文描述的一个或多个实施例的要使用单个写入激光束打印的修改内容的图像3802。可以观察到，修改后的内容倾斜了一角度（基于第二偏斜的量度来确定）。此外，图38B图示了根据本文描述的一个或多个实施例的要通过多个写入激光束打印的修改内容的图像3804。可以观察到，修改内容的图像3804具有第一部分3806和第二部分3808。第一部分3806和第二部分3808两者都是单独偏斜的（基于与被配置成打印内容的第一部分3806和内容的第二部分3808的多个写入激光束中的每一者相关联的第二偏斜的量度）。
打印介质认证
如上所述，根据本公开的示例实施例的示例打印设备可以是“无墨水的”，因为它可以利用激光与打印介质上的激光反应介质的相互作用来进行打印，而不是使用墨水。为了确保在具有最佳打印品质性能的正确打印介质上进行打印，有必要确定并确认装载在打印设备中的打印介质是由打印设备支持的打印介质。例如，打印设备可能需要认证打印介质，以确认打印介质是适用于打印设备和/或无墨打印的真正打印介质。
在一些实施例中，可以将“水印”（例如，以反应涂层的形式）施加在由打印设备支持的打印介质上。例如，如上至少结合图25所述，保护层2506（也称为UV反应层）可以包括UV染料。UV染料可以被配置成验证打印介质的真实性。例如，UV染料/UV反应层可以包括UV反应涂层（例如涂覆有UV反应化学品）。当用UV辐射照射打印介质时，光可能从打印介质表面反射（例如，被UV反应层反射）。
在一些实施例中，当打印介质被装载到打印设备时，打印设备可以基于来自打印介质的光反射来认证打印介质。响应于确定打印介质是经认证的（例如，打印设备支持打印介质），打印设备可以启用打印介质上的打印（例如，启用打印设备的打印头）。响应于确定打印介质未经认证（例如，打印设备不支持打印介质），打印设备可以禁用打印介质上的打印（例如，禁用打印设备的打印头）。
另外，本公开的示例实施例可以确定打印介质的类型或类别（也称为“打印介质签名”），以提供最佳打印品质。例如，打印介质签名可以对应于打印介质的类型、打印介质是否打算用于黑白打印、打印介质是否打算用于灰度打印、打印介质是否打算用于彩色打印等。在一些实施例中，使用不同类型的UV反应涂层（例如，每种类型的打印介质都涂覆有独特的UV涂层），打印设备能够区分装载在打印设备中的打印介质的不同打印介质签名。基于打印介质签名，打印设备可以自动设置打印参数，且不需要用户干预。
因此，本公开的各种示例实施例可以实施UV光源（例如UV LED源）和一个或多个光传感器（诸如UV光传感器和红绿蓝（RGB）传感器中的一者或两者），以在打印介质上发射UV光，确定来自打印介质的发光水平，并确定打印设备是否支持装载在打印设备中的打印介质，和/或打印介质的打印介质签名。
现在参考图48，图示了根据一个或多个实施例的示例打印设备4800的一部分的示例视图。
例如，图48图示了示例打印设备4800的示例顶部机架部分4802。顶部机架部分4802类似于上面图示和描述的各种示例顶部机架部分，包括但不限于上面图示和描述的顶部机架部分126。例如，顶部机架部分4802可以被配置成接收打印头引擎4804，该打印头引擎4804被配置成将激光束发射到打印介质上以进行激光打印，类似于上面图示和描述的示例打印头引擎122。
在一些实施例中，顶部机架部分4802可以容纳介质供应心轴4806，类似于上面图示和描述的介质供应心轴108。例如，介质供应心轴4806可以接收一卷打印介质，该卷打印介质可以在打印过程期间沿着打印方向行进（如图48中的箭头所示）。如上所述，该卷打印介质可以由示例打印设备4800支撑，并且涂覆有专用化学品，当暴露于UV光时，该化学品发光。
在一些实施例中，打印介质认证模块4808设置在顶部机架部分上。在一些实施例中，打印介质认证模块4808设置在打印头引擎4804和介质供应心轴4806之间沿着打印方向的位置处。现在参考图49，图示了说明示例打印介质认证模块的一些示例部件的示例框图。
在图49所示的示例中，打印介质认证模块可以包括UV光源4901和光传感器4903。在一些实施例中，UV光源4901和光传感器4903电耦合并固定在电路板上。在一些实施例中，UV光源4901和光传感器4903电耦合到处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）。在一些实施例中，打印介质认证模块设置在打印头引擎或打印头内。如本文所述，打印头引擎或打印头可以包括防止激光从打印头引擎或打印头泄漏的外壳。这样，将打印介质认证模块设置在打印头引擎或打印头内可以防止来自本地环境的可能干扰打印介质认证模块的光干扰。在一些实施例中，打印介质认证模块远离介质开口（打印介质离开打印设备的地方），因此防止环境光干扰由打印介质认证模块发射的UV光。在一些实施例中，压纸辊可以阻挡环境光干扰由打印介质认证模块发射的UV光。
在一些实施例中，UV光源4901被配置成将UV光发射到打印介质4905上。例如，UV光源4901可以呈UV LED、荧光灯等的形式、包括但不限于UV LED、荧光灯等的形式。
在一些实施例中，如果打印介质4905包括UV反应层/涂层，则打印介质4905可以反射来自UV光源4901的光。来自打印介质4905的反射光可以被光传感器4903接收，光传感器4903进而可以将光信号转换成光强度指示，该光强度指示指示包括但不限于光强度水平。
在一些实施例中，光传感器4903可以是环境光传感器。例如，环境光传感器可以被配置成检测环境光的光强度。在一些实施例中，光传感器4903可以是RGB传感器。例如，RGB传感器可以被配置成检测来自环境光的红光的光强度、来自环境光的绿光的光强度和来自环境光的蓝光的光强度。在一些实施例中，光传感器4903可以是其他类型的光传感器。
现在参考图50，图示了示例方法5000。特别地，示例方法5000图示了确定示例打印设备是否支持示例打印介质的示例步骤/操作。例如，示例方法5000图示了基于反射光（例如，由环境光传感器检测到的）是否满足阈值来确定是否支持打印介质。
在图50所示的示例中，示例方法5000从框5002开始，并且然后前进到步骤/操作5004。在步骤/操作5004，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以触发向打印介质的UV光发射。
例如，处理电路可以电耦合到UV光源。当处理电路确定打印介质被装载到示例打印设备中并且打印设备处于关闭状态时（例如，基于来自上述各种传感器的信号），处理电路可以将信号传输到UV光源，并且UV光源可以将UV光发射到打印介质上，类似于上面结合图48和图49描述的那些。
返回参考图50，在步骤/操作5004之后，方法5000前进到步骤/操作5006。在步骤/操作5006，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以检测来自打印介质的反射光。
在一些实施例中，光传感器（诸如环境光传感器）可以接收从打印介质反射的光，并且可以将其转换成与传感器接收的光量成比例的电信号。例如，当由打印设备支持的打印介质被装载并暴露于UV光时，一定量的光可以从打印介质反射，其可以被光传感器接收。光传感器可以将光量转换成电信号（例如，以给定电压的形式）。
返回参考图50，在步骤/操作5006之后，方法5000前进到步骤/操作5008。在步骤/操作5008，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以产生光强度指示。
例如，光传感器和/或处理电路可以将电信号（例如，以给定电压的形式）转换成对应于光传感器接收的光强度的电子指示。例如，光传感器和/或处理电路可以执行一个或多个信号功能，诸如但不限于信号调节、信号放大、模数转换等，以基于电信号产生光强度指示。
返回参考图50，在步骤/操作5008之后，方法5000前进到步骤/操作5010。在步骤/操作5010，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以确定光强度指示是否满足光强度阈值。
在一些实施例中，光强度阈值可以对应于光传感器接收的和来自打印设备支持的打印介质的反射光的光强度水平。在一些实施例中，光强度阈值可以基于打印设备支持的打印介质的UV反应层中的化学涂层的量来确定。
如果在步骤/操作5010，处理电路确定光强度指示满足光强度阈值，则方法5000前进到步骤/操作5012。在步骤/操作5012，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以确定打印设备支持打印介质。
例如，现在参考图51所示的示例，光强度指示5101满足光强度阈值5103。在该示例中，处理电路确定对应于光强度指示5101的打印介质被打印设备支持。在该示例中，打印设备可以启用对打印介质的所有操作。
返回参考图50，如果在步骤/操作5010，处理电路确定光强度指示不满足光强度阈值，则方法5000前进到步骤/操作5014。在步骤/操作5014，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以确定打印设备不支持打印介质。
在一些实施例中，当装载不支持的打印介质时，由于缺少（或不足）UV反应涂层，不支持的打印介质可能不会将光反射到光传感器，或者可能反射具有小于由支持的打印介质反射的光的强度的光。
例如，现在参考图51所示的示例，光强度指示5105不满足光强度阈值5103。在该示例中，处理电路确定打印设备不支持对应于光强度指示5105的打印介质。在该示例中，打印设备可以阻止对打印介质的所有操作，并且还可以在与打印设备相关联的显示器上显示警告消息，指示装载了不支持的打印介质。
返回参考图50，在步骤/操作5012和/或步骤/操作5014之后，方法5000前进到框5016并结束。
现在参考图52，图示了示例方法5200。特别地，示例方法5200图示了确定示例打印设备是否支持示例打印介质的示例步骤/操作。例如，示例方法5200图示了基于经反射的红光、经反射的绿光或经反射的蓝光（例如，由环境光传感器检测到的）中的至少一者是否满足阈值来确定是否支持打印介质。
在图52所示的示例中，示例方法5200在框5202开始，并且然后前进到步骤/操作5204。在步骤/操作5204，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以触发向打印介质的UV光发射。
例如，处理电路可以电耦合到UV光源。当处理电路确定打印介质被装载到示例打印设备中并且打印设备处于关闭状态时（例如，基于来自上述各种传感器的信号），处理电路可以将信号传输到UV光源，并且UV光源可以将UV光发射到打印介质上，类似于上面结合图48和图49描述的那些。
返回参考图52，在步骤/操作5204之后，方法5200前进到步骤/操作5206。在步骤/操作5206，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以检测来自打印介质的反射光。
在一些实施例中，光传感器（诸如RGB传感器）可以接收从打印介质反射的光。例如，当由打印设备支持的打印介质被装载并暴露于UV光时，一定量的红光、绿光和/或蓝光可以从打印介质反射，其可以被光传感器接收。光传感器可以将红光量、绿光量和蓝光量转换成电信号（例如，以给定电压的形式）。
返回参考图52，在步骤/操作5206之后，方法5200前进到步骤/操作5208。在步骤/操作5208，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以产生红光强度指示。
例如，光传感器可以从在步骤/操作5206检测到的光中确定红光的量，并且可以产生指示红光量的电信号（例如，以给定电压的形式）。附加地，在一些实施例中，处理电路可以将电信号（例如，以给定电压的形式）转换成对应于由光传感器接收的红光强度的电子指示。例如，光传感器和/或处理电路可以执行一个或多个信号功能，诸如但不限于信号调节、信号放大、模数转换等，以基于电信号产生红光强度指示。
返回参考图52，在步骤/操作5206之后，方法5200前进到步骤/操作5210。在步骤/操作5210，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以产生绿光强度指示。
例如，光传感器可以从在步骤/操作5206检测到的光中确定绿光的量，并且可以产生指示绿光的量的电信号（例如，以给定电压的形式）。附加地，在一些实施例中，处理电路可以将电信号（例如，以给定电压的形式）转换成对应于由光传感器接收的绿光强度的电子指示。例如，光传感器和/或处理电路可以执行一个或多个信号功能，诸如但不限于信号调节、信号放大、模数转换等，以基于电信号产生绿光强度指示。
返回参考图52，在步骤/操作5206之后，方法5200前进到步骤/操作5212。在步骤/操作5212，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以产生蓝光强度指示。
例如，光传感器可以从在步骤/操作5206检测到的光中确定蓝光的量，并且可以产生指示蓝光的量的电信号（例如，以给定电压的形式）。附加地，在一些实施例中，处理电路可以将电信号（例如，以给定电压的形式）转换成对应于由光传感器接收的蓝光强度的电子指示。例如，光传感器和/或处理电路可以执行一个或多个信号功能，诸如但不限于信号调节、信号放大、模数转换等，以基于电信号产生蓝光强度指示。
返回参考图52，在步骤/操作5208、步骤/操作5210和步骤/操作5212之后，方法5200前进到步骤/操作5214。在步骤/操作5214，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以确定红光强度指示、绿光强度指示或蓝光强度指示中的至少一者是否满足光强度阈值。
在一些实施例中，光强度阈值可以对应于光传感器接收的和来自打印设备支持的打印介质的反射红光、反射绿光和/或反射蓝光的光强度水平。在一些实施例中，光强度阈值可以基于打印设备支持的打印介质的UV反应层中的化学涂层的量来确定。
如果在步骤/操作5214，处理电路确定所述至少一个光强度指示满足光强度阈值，则方法5200前进到步骤/操作5216。在步骤/操作5216，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以确定打印设备支持打印介质。
在一些实施例中，当装载支持的打印介质时，到光传感器的反射光的光强度可以满足光强度阈值，因为光强度阈值可以基于在装载支持的打印介质的情况下将被反射的光来设置。
例如，现在参考图53所示的示例，红光强度指示5301、绿光强度指示5303和蓝光强度指示5305全都满足光强度阈值5307。在该示例中，处理电路确定对应于红光强度指示5301、绿光强度指示5303和蓝光强度指示5305的打印介质被打印设备支持。在该示例中，打印设备可以允许对打印介质的所有操作。
如果在步骤/操作5214，处理电路确定没有光强度指示满足光强度阈值，则方法5200前进到步骤/操作5218。在步骤/操作5218，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以确定打印设备不支持打印介质。
在一些实施例中，当装载了不支持的打印介质时，由于缺少（或不足）UV反应涂层，不支持的打印介质可能不会将光反射到光传感器，或者可能反射红光、绿光和蓝光，这些光的强度全都小于被支持的打印介质反射的光的强度。
例如，现在参考图51所示的示例，红光强度指示5309、绿光强度指示5311和蓝光强度指示5313全都不能满足光强度阈值5307。在该示例中，处理电路确定打印设备不支持对应于红光强度指示5309、绿光强度指示5311和蓝光强度指示5313的打印介质。在该示例中，打印设备可以阻止对打印介质的所有操作，并且还可以在与打印设备相关联的显示器上显示警告消息，指示装载了不支持的打印介质。
返回参考图52，在步骤/操作5216和/或步骤/操作5218之后，方法5200前进到框5220并结束。
现在参考图54，图示了示例方法5400。特别地，示例方法5400图示了确定与示例打印设备相关联的示例打印介质的打印介质签名的示例步骤/操作。
在图54所示的示例中，示例方法5400开始于框5402，并且然后前进到步骤/操作5404。在步骤/操作5404，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以触发到打印介质的UV光发射，类似于以上至少结合图52的步骤/操作5204描述的那些。
返回参考图54，在步骤/操作5404之后，方法5400前进到步骤/操作5406。在步骤/操作5406，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以检测来自打印介质的反射光，类似于以上结合图52的至少步骤/操作5206描述的那些。
返回参考图54，在步骤/操作5406之后，方法5400前进到步骤/操作5408。在步骤/操作5408，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以产生红光强度指示，类似于以上结合图52的至少步骤/操作5208描述的步骤/操作5208。
返回参考图54，在步骤/操作5408之后，方法5400前进到步骤/操作5410。在步骤/操作5410，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以将红光强度指示与光强度阈值进行比较，并确定红光强度指示是否满足光强度阈值，类似于以上结合图52的至少步骤/操作5214描述的那些。
返回参考图54，在步骤/操作5406之后，方法5400前进到步骤/操作5412。在步骤/操作5414，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以产生绿光强度指示，类似于以上结合至少图52描述的步骤/操作5210。
返回参考图54，在步骤/操作5412之后，方法5400前进到步骤/操作5414。在步骤/操作5414，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以将绿光强度指示与光强度阈值进行比较，并确定绿光强度指示是否满足光强度阈值，类似于以上结合图52的至少步骤/操作5214描述的那些。
返回参考图54，在步骤/操作5406之后，方法5400前进到步骤/操作5416。在步骤/操作5416，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以确定产生蓝光强度指示，类似于以上结合至少图52描述的步骤/操作5212。
返回参考图54，在步骤/操作5416之后，方法5400前进到步骤/操作5418。在步骤/操作5418，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以将蓝光强度指示与光强度阈值进行比较，并确定蓝光强度指示是否满足光强度阈值，类似于以上结合图52的至少步骤/操作5214描述的那些。
返回参考图54，在步骤/操作5410、步骤/操作5414和步骤/操作5418之后，方法5400前进到步骤/操作5420。在步骤/操作5420，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以基于红光强度指示、绿光强度指示和蓝光强度指示来确定打印介质签名。
例如，示例打印设备可以将打印介质的打印介质签名与其红光强度指示是否满足光强度阈值、其绿光强度指示是否满足光强度阈值以及其蓝光强度指示是否满足光强度阈值相关联。打印设备可以将这样的信息存储在数据查找表中，并且处理电路可以检索数据查找表以确定装载在示例打印设备中的特定打印介质的打印介质签名。
现在参考图55所示的示例，红光强度指示5501、绿光强度指示5503和蓝光强度指示5505可以与装载在打印设备中的打印介质相关联。如图所示，红光强度指示5501满足光强度阈值5525（例如，高水平的红光），绿光强度指示5503满足光强度阈值5525（例如，高水平的绿光），且蓝光强度指示5505不满足光强度阈值5525（例如，低水平的蓝光）。处理电路可以从数据查找表中确定对应于高水平红光、高水平绿光和低水平蓝光的打印介质签名，并且可以确定打印介质与该打印介质签名相关联。
作为另一个示例，红光强度指示5507、绿光强度指示5509和蓝光强度指示5511可以与装载在打印设备中的打印介质相关联。如图所示，红光强度指示5507不满足光强度阈值5525（例如，低水平的红光），绿光强度指示5509满足光强度阈值5525（例如，高水平的绿光），并且蓝光强度指示5511不满足光强度阈值5525（例如，低水平的蓝光）。处理电路可以从数据查找表中确定对应于低水平红光、高水平绿光和低水平蓝光的打印介质签名，并且可以确定打印介质与该打印介质签名相关联。
作为另一个示例，红光强度指示5513、绿光强度指示5515和蓝光强度指示5517可以与装载在打印设备中的打印介质相关联。如图所示，红光强度指示5513满足光强度阈值5525（例如，高水平的红光），绿光强度指示5509不满足光强度阈值5525（例如，低水平的绿光），并且蓝光强度指示5517满足光强度阈值5525（例如，高水平的蓝光）。处理电路可以从数据查找表中确定对应于高水平红光、低水平绿光和高水平蓝光的打印介质签名，并且可以确定打印介质与该打印介质签名相关联。
作为另一个示例，红光强度指示5519、绿光强度指示5521和蓝光强度指示5523可以与装载在打印设备中的打印介质相关联。如图所示，红光强度指示5519不满足光强度阈值5525（例如，低水平的红光），绿光强度指示5521不满足光强度阈值5525（例如，低水平的绿光），蓝光强度指示5523满足光强度阈值5525（例如，高水平的蓝光）。处理电路可以从数据查找表中确定对应于低水平红光、低水平绿光和高水平蓝光的打印介质签名，并且可以确定打印介质与该打印介质签名相关联。
在一些实施例中，基于打印介质签名，打印设备可以调整设置和参数，诸如暗度、对比度、速度、黑白、灰度、彩色打印和/或其他。例如，打印介质签名不仅可以指示打印介质是用于彩色打印、黑白打印还是灰度打印，还可以指示在打印介质上进行适当标记需要多大的功率。在这样的示例中，基于打印介质签名，打印设备可以调整功率水平和停留持续时间，使得输出提供更好的打印品质（例如，更清晰的文本、更高级别的条形码等）。
返回参考图54，在步骤/操作5420之后，方法5400前进到框5422并结束。
现在参考图56，图示了示例方法5600。特别地，示例方法5600图示了确定与示例打印设备相关联的示例打印介质的打印介质签名的示例步骤/操作。特别地，示例方法5600图示了基于一个或多个光强度阈值来确定打印介质签名。
在图56所示的示例中，示例方法5600开始于框5602，并且然后前进到步骤/操作5604。在步骤/操作5604，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以触发到打印介质的UV光发射，类似于至少结合图50的步骤/操作5004描述的那些。
返回参考图56，在步骤/操作5604之后，方法5600前进到步骤/操作5606。在步骤/操作5606，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以检测来自打印介质的反射光，类似于以上结合图50的至少步骤/操作5006描述的那些。
返回参考图56，在步骤/操作5606之后，方法5600前进到步骤/操作5608。在步骤/操作5608，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以产生光强度指示，类似于以上结合图50的步骤/操作5008描述的那些。
返回参考图56，在步骤/操作5608之后，方法5600前进到步骤/操作5610。在步骤/操作5610，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以将光强度指示与第一光强度阈值进行比较，类似于以上结合图50的步骤/操作5010描述的那些。
返回参考图56，在步骤/操作5608之后，方法5600前进到步骤/操作5612。在步骤/操作5612，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以将光强度指示与第二光强度阈值进行比较，类似于以上结合图50的步骤/操作5010描述的那些。
返回参考图56，在步骤/操作5610和步骤/操作5612之后，方法5600前进到步骤/操作5614。在步骤/操作5614，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以至少部分基于光强度指示、第一光强度阈值和第二光强度阈值来确定打印介质签名。
例如，现在参考图57，处理电路可以确定第一光强度指示5701和第三光强度指示5705（例如，由本文描述的环境光传感器确定）处于中等水平（例如，在阈值5709和阈值5711之间），并且可以确定对应于第一光强度指示5701的打印介质和对应于第三光强度指示5705的打印介质具有对应于中等水平光强度的打印介质签名。处理电路可以确定第二光强度指示5703和第四光强度指示5707处于高水平（例如高于阈值5711），并且可以确定对应于第二光强度指示5703的打印介质和对应于第四光强度指示5707的打印介质具有对应于高水平光强度的打印介质签名。
作为另一个示例，现在参考图58，红光强度指示5802、绿光强度指示5804和蓝光强度指示5806可以与装载在打印设备中的打印介质相关联。如图所示，红光强度指示5802处于中等水平（例如，在阈值5828和阈值5826之间），绿光强度指示5804处于高水平（例如，高于阈值5826），并且蓝光强度指示5806处于低水平（例如，低于阈值5828）。处理电路可以从数据查找表中确定对应于中等水平红光、高水平绿光和低水平蓝光的打印介质签名，并且可以确定打印介质与该打印介质签名相关联。
作为另一个示例，红光强度指示5808、绿光强度指示5810和蓝光强度指示5812可以与装载在打印设备中的打印介质相关联。如图所示，红光强度指示5808处于低水平，绿光强度指示5810处于高水平，并且蓝光强度指示5812处于高水平。处理电路可以从数据查找表中确定对应于低水平红光、高水平绿光和高水平蓝光的打印介质签名，并且可以确定打印介质与该打印介质签名相关联。
作为另一个示例，红光强度指示5814、绿光强度指示5816和蓝光强度指示5818可以与装载在打印设备中的打印介质相关联。如图所示，红光强度指示5814处于高水平，绿光强度指示5816处于低水平，并且蓝光强度指示5818处于中等水平。处理电路可以从数据查找表中确定对应于高水平红光、中等水平绿光和中等水平蓝光的打印介质签名，并且可以确定打印介质与该打印介质签名相关联。
作为另一个示例，红光强度指示5820、绿光强度指示5822和蓝光强度指示5824可以与装载在打印设备中的打印介质相关联。如图所示，红光强度指示5820处于中等水平，绿光强度指示5822处于中等水平，并且蓝光强度指示5824处于高水平。处理电路可以从数据查找表中确定对应于中等水平红光、中等水平绿光和高水平蓝光的打印介质签名，并且可以确定打印介质与该打印介质签名相关联。
在一些实施例中，可以被识别的打印介质签名的数量随着阈值数量的增加而增加。例如，虽然具有一个阈值的RGB传感器只能检测7个可能的打印介质签名，但是具有两个阈值（例如三个不同水平）的RGB传感器可以检测26个打印介质签名。在第四水平强度的情况下，支持63个打印介质签名。在一些实施例中，可以基于以下公式来计算可以检测到的打印介质签名的数量：
Figure 256231DEST_PATH_IMAGE025
（Number of print media signatures： 打印介质签名的数量；Number oflevel：水平的数量）
在上述公式中，R代表红光，G代表绿光，并且B代表蓝光。R、G、B取值0或1。数学符号“
Figure 874294DEST_PATH_IMAGE026
”意味着总和是计算出来的。下面的数字是起点，且上面的数字是终点。例如，计算R=0的和，并且然后R=1。该公式用于计算：如果使用三个R、G、B分量，则不同介质水平可以支持多少种介质类型。例如，如果水平数量等于3，如果使用了R、G、B所有三个分量，则支持的介质类型的数量可以计算为：
R=01G=01B=013-1R+G+B-1 =20+0+0+20+0+1+20+1+0+20+1+1+21+0+0+21+0+1+21+1+0+21+1+1-1 =20+21+21+22+21+22+22+23-1 =1+2+2+4+2+4+4+8-1 =26种支持的可能的介质类型。
返回参考图56，在步骤/操作5614之后，方法5600前进到框5616并结束。
这样，通过在介质中引入UV反应涂层并与UV LED和传感器配对，本公开的各种实施例可以检测支持的打印介质是否装载在打印设备中（打印设备可以只允许支持的打印介质用于打印）。附加地，基于涂层类型，本公开的各种实施例可以检测各种介质签名，其用于检测装载在打印设备中的打印介质签名。基于打印介质签名，系统可以自动调整其设置，以确保将可获得最佳打印品质。
打印安全保护
如上所述，本公开的各种实施例可以实施激光以在打印介质上打印文本、图像、条形码等。例如，根据本公开示例的示例打印设备可以包括打印头引擎，该打印头引擎被配置成在打印过程期间将激光束发射到打印介质上。
在一些实施例中，示例打印介质可以包括可打印区域和不可打印区域。例如，示例打印介质可以呈由示例标签衬里（也称为“标签背衬”）承载的示例标签的形式。在这样的示例中，示例标签可以对应于可打印区域，并且示例标签衬里可以对应于不可打印区域。在一些实施例中，示例标签可以沿着标签衬里的中心线定位，并且定位在标签衬里的顶表面上。这样，示例打印介质的中心部分可以包括示例标签，而打印介质的外部部分（或“边缘”）可以包括示例标签衬里。
在一些实施例中，示例标签通过粘合材料附着到示例标签衬里。在一些实施例中，示例标签和示例标签衬里可以在示例打印设备内并在示例打印设备的打印头引擎下方一起行进。在一些实施例中，示例标签衬里可以在示例打印设备中用作示例标签的载体片材。在文本、图像、条形码等打印在示例标签上之后，示例标签可以从示例性标签衬里上分离，并被应用到包装、盒子、纸箱、产品等的表面上。
当在激光打印中应用激光束时，安全性总是一个问题。例如，未正确处理的激光束可能会意外地与人（例如，激光打印机的用户）直接或间接接触，并可能对人产生严重伤害（诸如，烧伤的角膜、失明、烧伤的皮肤和/或裂伤）。
继续与标签和标签衬里相关的示例，虽然示例标签可能不会从其表面反射激光束，但是示例标签衬里可以包括可以反射激光束的材料和/或涂层。当激光束被意外引导到示例标签衬里时，示例标签衬里可能会反射和/或重定向激光束，这可能会导致安全危险。因此，需要防止激光束朝向打印介质的边缘行进。
本公开的各种实施例可以提供示例设备、系统和方法，以在检测到与打印设备相关联的激光行进路径与打印介质的边缘部分重叠或从其延伸时，检测打印设备内的打印介质的边缘位置和/或调整打印设备。因此，本公开的各种实施例可以引导和防护从打印头引擎发射的激光束，以确保激光束仅被引导到打印介质的可打印区域，并且可能由于打印介质边缘之外的激光打印而呈现安全危险。
现在参考图59A和图59B，图示了根据本公开的各种实施例的示例打印设备5900的示例部分。特别地，图59A图示了示例打印设备5900的示例部分的示例俯视图。图59B图示了沿着切割线A-A’并在图59A中箭头方向上观察的示例打印设备5900的示例截面图。
在图59A所示的示例中，图示了与示例打印设备5900的示例底部机架部分相关联的示例部段。在该示例中，打印介质5919可以在底部机架部分上行进。打印介质5919可以以行进方向5921沿着介质路径行进。
打印介质5919可以包括可打印部分5915和不可打印部分5917。例如，可打印部分5915可以对应于上述标签部分，而不可打印部分5917可以对应于上述标签衬里部分。在图59A所示的示例中，可打印部分5915可以对应于打印介质5919的中心部分，而不可打印部分5917可以对应于打印介质5919的边缘部分。
如上所述，当激光束发射到打印介质的不可打印部分5917时，激光束可能从不可打印部分5917反射，从而导致安全危险。因此，重要的是，检测打印介质的边缘位置以便防止激光束发射到不可打印部分5917。
现在参考图59B，提供了示例截面图。在图59B所示的示例中，示例介质防护杆5903和示例性介质防护杆5905可以设置在示例底部机架部分的顶表面5901上。在一些实施例中，介质防护杆中的一个可以固定在顶表面5901上，介质防护杆中的另一个可以在顶表面5901上可移动。例如，介质防护杆5903的位置可以固定在顶表面5901上，而介质防护杆5905的位置可以是可调的。在一些实施例中，打印介质5919在示例介质防护杆5903和示例介质防护杆5905之间行进。在一些实施例中，固定介质防护杆（例如，介质防护杆5903）可以在打印介质的起始位置处对准，而可调介质防护杆（例如，介质防护杆5905）的位置可以基于打印介质的宽度来调整。在一些实施例中，如图59A所示的介质防护杆5903和介质防护杆5905的中心轴线B- B’与打印介质5919的行进方向5921垂直布置。在一些实施例中，如图59A所示的介质防护杆5903和介质防护杆5905的中心轴线B- B’与如上所述的激光打印方向平行布置。
继续参考图59B所示的示例，示例介质传感器保持杆5907可以设置在示例介质防护杆5903的表面上。例如，示例介质传感器保持杆5907可以设置在面向打印介质5919的侧表面上，并且可以定位在打印介质5919上方。在一些实施例中，示例介质传感器保持杆5907的中心轴线可以与示例介质防护杆5903的中心轴线垂直布置。
类似地，示例介质传感器保持杆5909可以设置在示例介质防护杆5905的表面上。例如，示例介质传感器保持杆5909可以设置在面向打印介质5919的侧表面上，并且可以定位在打印介质5919上方。在一些实施例中，示例介质传感器保持杆5909的中心轴线可以与示例介质防护杆5905的中心轴线垂直布置。
继续参考图59B所示的示例，示例介质传感器5911可以设置在示例介质传感器保持杆5907的表面上。例如，示例介质传感器5911可以设置在面向示例打印介质5919的示例介质传感器保持杆5907的底表面上。在一些实施例中，示例介质传感器5911可以被配置成在打印介质5919上发射第一紫外（UV）光，并且可以检测从打印介质5919反射的光的水平。在一些实施例中，介质传感器5911可以被配置成检测打印介质上的UV反应涂层，类似于上述那些。
类似地，示例介质传感器5913可以设置在示例介质传感器保持杆5909的表面上。例如，示例介质传感器5913可以设置在面向示例打印介质5919的示例介质传感器保持杆5909的底表面上。在一些实施例中，示例介质传感器5913可以被配置成在打印介质5919上发射第一紫外（UV）光，并且可以检测从打印介质5919反射的光的水平。在一些实施例中，介质传感器5913可以被配置成检测打印介质上的UV反应涂层，类似于上述那些。
在一些实施例中，每个示例介质传感器可以沿着介质传感器保持杆的底表面可移动。例如，示例介质传感器5911可以附接到沿着设置在介质传感器保持杆5907的底表面上的滑动导轨行进的滑动防护装置。在一些实施例中，介质传感器5911的移动可以由马达控制，并且介质传感器5911可以在与打印介质5919的行进方向垂直布置的方向5923上行进。类似地，示例介质传感器5913可以附接到沿着设置在介质传感器保持杆5909的底表面上的滑动导轨行进的滑动防护装置。在一些实施例中，介质传感器5913的移动可以由马达控制，并且介质传感器5913可以在与打印介质5919的行进方向5921垂直布置的方向5925上行进。
在一些实施例中，当打印介质5919沿着行进方向5921行进时，示例介质传感器5911和示例介质传感器5913可以沿着其相应的路径移动，以检测并且确定打印介质5919的边缘位置。例如，示例介质传感器5911被配置成基于来自打印介质5919的第一反射光来检测打印介质5919的第一介质边缘，并且示例介质传感器5913被配置成基于来自打印介质5919的第二反射光来检测打印介质5919的第二介质边缘。至少结合图60描述了与确定介质边缘相关联的附加细节。
现在参考图60，图示了示例方法6000。特别地，示例方法6000图示了确定与示例打印设备相关联的示例打印介质的边缘位置的示例步骤/操作。
在图60所示的示例中，示例方法6000从框6002开始，并且然后前进到步骤/操作6004。在步骤/操作6004，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以检测打印介质的第一介质边缘。
在一些实施例中，处理电路可以电耦合到介质传感器，诸如但不限于上面结合图59A和图59B描述的示例介质传感器5911。在一些实施例中，处理电路可以触发介质传感器将UV光发射到打印介质上，并且介质传感器可以检测从打印介质反射的光量。在一些实施例中，从打印介质的可打印部分（例如，诸如示例标签的打印介质的中心部分）反射的光量可以不同于（例如，小于或大于）从打印介质的不可打印部分（例如，诸如示例标签衬里的打印介质的边缘部分）反射的光量。
在一些实施例中，处理电路可以触发示例介质传感器在其对应的介质传感器保持杆的底表面上连续移动，直到由示例介质传感器接收的反射光的量对应于来自打印介质的不可打印部分的反射光的量。一旦示例介质传感器接收的反射光的量对应于来自不可打印部分的反射光的量，介质传感器就可以到检测打印介质的第一介质边缘。
返回参考图60，在步骤/操作6004之后，方法5600前进到步骤/操作6006。在步骤/操作6006，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以确定第一介质边缘位置。
在一些实施例中，基于介质传感器行进直到检测到第一介质边缘的长度，处理电路可以确定第一介质边缘的对应位置。
例如，上面结合图59A和图59B描述的介质传感器5911可以从位置（0，0，0）处开始，并且水平地且远离打印介质行进5毫米，直到检测到边缘。在这个示例中，处理电路确定打印介质的第一边缘在（-5 mm，0，0）处。
返回参考图60，在步骤/操作6006之后，方法6000前进到步骤/操作6008。在步骤/操作6008，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以将激光行进路径与第一介质边缘位置进行比较，以确定激光行进路径是否与第一介质边缘位置重叠。
如上所述，示例激光束的激光行进路径可以从打印头引擎开始，并在表面打印介质上结束。作为示例，激光行进路径可以在位置（-5 mm，0，5 mm）处开始，并在位置（-5 mm，0，0）处结束。在这个示例中，激光行进路径可以与边缘位置（-5 mm，0，0）重叠。作为另一个示例，激光行进路径可以在位置（3 mm，5 mm，5 mm）处开始，并在位置（3 mm，5 mm，0）处结束。在本示例中，激光行进路径不与边缘位置（-5 mm，0，0）重叠。
返回参考图60，在框6002之后，方法6000前进到步骤/操作6010。在步骤/操作6010，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以检测到打印介质的第二介质边缘。
在一些实施例中，处理电路可以电耦合到介质传感器，诸如但不限于上面结合图59A和图59B描述的示例介质传感器5913。在一些实施例中，处理电路可以触发介质传感器将UV光发射到打印介质上，并且介质传感器可以检测从打印介质反射的光量。如上所述，从打印介质的可打印部分（例如，诸如示例标签的打印介质的中心部分）反射的光量可以不同于从打印介质的不可打印部分（例如，诸如示例标签衬里的打印介质的边缘部分）反射的光量。
在一些实施例中，处理电路可以触发示例介质传感器在其对应的介质传感器保持杆的底表面上连续移动，直到由示例介质传感器接收的反射光的量对应于来自打印介质的不可打印部分的反射光的量。一旦示例介质传感器接收的反射光的量对应于来自不可打印部分的反射光的量，介质传感器可以检测到打印介质的第二介质边缘。
返回参考图60，在步骤/操作6010之后，方法6000前进到步骤/操作6012。在步骤/操作6012，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以确定第二介质边缘位置。
在一些实施例中，基于介质传感器行进直到检测到第二介质边缘的长度，处理电路可以确定第二介质边缘的对应位置。
例如，上面结合图59A和图59B描述的介质传感器5913可以从位置（0，0，0）处开始，并在水平平面上并远离打印介质行进5 mm，直到检测到边缘。在这个示例中，处理电路确定打印介质的第二边缘在（5 mm，0，0）处。
返回参考图60，在步骤/操作6012之后，方法6000前进到步骤/操作6014。在步骤/操作6014，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以将激光行进路径与第二介质边缘位置进行比较，以确定激光行进路径是否与第二介质边缘位置重叠。
如上所述，示例激光束的激光行进路径可以从打印头引擎开始，并在表面打印介质上结束。例如，激光行进路径可以在位置（5 mm，0，5 mm）处开始，并且在位置（5 mm，0，0）处结束。在这个示例中，激光行进路径可以与边缘位置（5 mm，0，0）重叠。作为另一个示例，激光行进路径可以在位置（3 mm，5 mm，5 mm）处开始，并且在位置（3 mm，5 mm，0）处结束。在本示例中，激光行进路径不与边缘位置（5 mm，0，0）重叠。
返回参考图60，在步骤/操作6008和步骤/操作6014之后，方法6000前进到步骤/操作6016。在步骤/操作6016，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以确定与打印设备的激光子系统相关联的激光行进路径是否与第一介质边缘位置或第二介质边缘位置中的至少一者重叠。
如果在步骤/操作6016，处理电路确定激光行进路径与第一介质边缘位置或第二介质边缘位置中的一者重叠，则方法6000前进到步骤/操作6018。在步骤/操作6018，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以执行保护操作。
在一些实施例中，处理电路可以使激光子系统关闭。
返回参考图60，在步骤/操作6018之后，方法6000前进到框6020并结束。
如果在步骤/操作6016，处理电路确定激光行进路径不与第一介质边缘位置或第二介质边缘位置中的任何一者重叠，则方法6000前进到框6020并结束。
打印介质高度限制器
如上所述，本公开的各种实施例可以提供利用激光技术进行打印的示例打印设备。为了实现期望的打印品质和总处理能力，需要管理和/或控制被提供给示例打印设备的打印介质。特别地，不同类型的打印介质可以具有不同特性和与激光打印相关联的要求，和/或解决示例打印设备中的问题的对应方法。
例如，某些类型的打印介质在处理电路期间可能容易卷曲和/或弯曲（尤其是当打印介质接近打印介质卷材的末端时），这降低了打印介质的展平度和激光打印的品质。因此，在激光打印期间控制打印介质的展平度可能是关键挑战之一。
如上所述，示例打印设备可以包括顶部机架部分和底部机架部分。在一些实施例中，打印头引擎可以安装在顶部机架部分的底表面上，并且打印介质可以在底部机架部分的顶表面上行进。
在一些实施例中，顶部机架部分和底部机架部分可以通过闩锁耦合。在一些实施例中，底部机架部分可以设计有向下的打开机构（例如，绕闩锁的中心轴线枢转）。在一些实施例中，顶部机架部分的底表面和底部机架部分的顶表面之间的距离公差可以高于+/-0.05 毫米的最大公差，这实现了最佳的打印品质。在一些实施例中，在顶部机架部分的底表面和底部机架部分的顶表面之间可能出现大的间隙，这可能影响激光聚焦选项并影响打印品质。在一些实施例中，在顶部机架部分的底表面和底部机架部分的顶表面之间可能出现窄间隙（或没有间隙），这可能导致打印介质堵塞。
本公开的各种实施例可以克服上述技术挑战。例如，本公开的各种示例实施例可以通过适当的介质管理来实现良好且合期望的打印品质，该介质管理控制各种介质大小和类型的介质展平度。例如，示例高度限制器面板和示例高度限制器凹槽可以集成在打印设备内，并提供光栅模式打印。本公开的各种实施例可以实现受控的介质展平度，而不会产生不必要的介质流动（或移动）中断或引起可能导致打印设备内部介质堵塞的介质卷曲（弯曲）的潜在风险。附加地或替代地，包括弹簧元件的示例偏压机构可以消除和/或减小底部机架部分的顶表面和顶部机架部分的底表面之间的距离公差。附加地或替代地，根据本公开的示例的示例肋元件可以控制底部机架部分的顶表面和顶部机架部分的底表面之间的距离。这样，本公开的各种实施例可以实现底部机架部分的顶表面和顶部机架部分的底表面之间的0.4 mm且公差为+/- 0.05 mm的期望距离。
现在参考图61A、图61B和图61C，图示了与示例打印设备6100的示例部分相关联的各种示例视图。特别地，图61A图示了示例打印设备6100的示例透视图。图61B图示了沿着切割线A-A’并沿图61A中箭头方向观察的示例打印设备6100的示例截面图。图61C图示了图61B所示的示例部分6127的示例放大视图。
在图61A所示的示例中，图示了示例底部机架部分6101的一部段。类似于上述各种示例底部机架部分，示例底部机架部分6101限定了平台6115，平台6115可以对应于在其上接收打印介质并沿着打印路径行进以进行打印操作的区域。
例如，一个或多个辊（诸如但不限于示例辊6117）可以设置在平台6115上或嵌入平台6115中。当打印介质在辊上行进时，辊可以旋转。由于辊表面和打印介质之间的摩擦，辊的旋转力可以转化为打印介质的向前运动。这样，打印介质可以在打印方向6119沿着介质路径行进。在一些实施例中，打印介质的打印方向6119可以与沿着平台6115的宽度的轴线垂直布置。
在一些实施例中，示例底部机架部分6101包括示例高度限制器面板6103。在一些实施例中，示例高度限制器面板6103可以沿着平台6115的宽度设置。例如，沿着示例高度限制器面板6103的宽度的中心轴线B-B’可以与沿着平台6115的宽度的轴线平行布置。附加地或替代地，沿着示例高度限制器面板6103的宽度的中心轴线B- B’可以与打印方向6119垂直布置。
虽然以上描述提供了高度限制器面板的示例布置，但是应当注意，本公开的范围不限于以上描述。在一些示例中，示例高度限制器面板可以与上述那些不同地定位（相对于打印方向和/或平台的宽度）。
在一些实施例中，至少一个底部肋元件可以从示例高度限制器面板的顶表面突出。在一些实施例中，第一底部肋元件和第二底部肋元件可以从高度限制器面板的顶表面突出。在一些实施例中，打印介质在第一底部肋元件和第二底部肋元件之间行进。
在图61A所示的示例中，第一底部肋元件6105和第二底部肋元件6107可以从示例高度限制器面板6103的顶表面突出。打印介质可以在第一底部肋元件6105和第二底部肋元件6107之间行进。这样，示例高度限制器面板6103的宽度可以大于打印介质的宽度。
虽然以上描述提供了两个底部肋元件的示例，但是应当注意，本公开的范围不限于以上描述。在一些示例中，少于两个或多于两个的底部肋元件可以从示例高度限制器面板的表面突出。
类似于上述各种示例底部机架部分，示例底部机架部分6101可以定位在示例打印设备的顶部机架部分下方。现在参考图61B，示例打印设备6100包括示例顶部机架部分6109和示例底部机架部分6101。如图所示，示例打印设备6100处于关闭状态，并且底部机架部分6101可以定位在顶部机架部分6109的下方。
如图61C所示，在一些实施例中，示例顶部机架部分6109包括高度限制器凹槽6111。特别地，当示例打印设备处于关闭位置时，顶部机架部分6109上的高度限制器凹槽6111可以对应于底部机架部分6101上的高度限制器面板6103。
在一些实施例中，至少一个顶部肋元件从高度限制器凹槽的底表面突出。现在参考图61C所示的示例，示例顶部肋元件6113从高度限制器凹槽6111的底表面突出。
在一些实施例中，所述至少一个底部肋元件之一的顶表面和所述至少一个顶部肋元件之一的底表面之间的距离为0.4 mm。例如，第二底部肋元件6107的顶表面和顶部肋元件6113的底表面之间的距离为0.4毫米。这样，距离H可以使得打印设备实现最佳展平度。
在一些实施例中，偏压机构可以设置在高度限制器面板的底表面上。在一些实施例中，偏压机构包括支撑梁和弹簧元件。在一些实施例中，支撑梁设置在高度限制器面板的底表面上。
现在参考图61A和图61B所示的示例，图示了示例偏压机构6121。如图所示，示例偏压机构6121可以包括支撑梁6125和弹簧元件6123。如图61C所示，支撑梁6125设置在高度限制器面板6103的底表面上。
现在参考图62A和图62B，图示了与示例打印设备6200的示例部分相关联的各种示例视图。特别地，图62A图示了示例打印设备6200的示例俯视图。图62B图示了图62B所示的示例部分6202的示例透视图。
在一些实施例中，底部机架部分还包括固定面板。在一些实施例中，多个锁定肋元件从高度限制器面板的侧表面突出。在一些实施例中，多个锁定凹槽元件从固定面板的侧表面突出。在一些实施例中，高度限制器面板通过所述多个锁定肋元件和所述多个锁定凹槽元件固定到固定面板。
例如，参考图62A和图62B所示的示例，示例底部机架部分6204包括固定面板6206和高度限制器面板6208。如图所示，多个锁定肋元件（诸如，但不限于，锁定肋元件6210）从高度限制器面板6208的侧表面突出。多个锁定凹槽元件（诸如但不限于锁定凹槽元件6212）设置在固定面板6206的侧表面上。在一些实施例中，高度限制器面板6208通过多个锁定肋元件（诸如但不限于锁定肋元件6210）和多个锁定凹槽元件（诸如但不限于锁定凹槽元件6212）固定到固定面板6206。
现在参考图63A和图63B，图示了与示例打印设备6300的示例部分相关联的各种示例视图。特别地，图63A图示了示例打印设备6300的示例截面图。图63B图示了图63A所示的示例部分6301的示例透视图。
特别地，如图63A所示，示例打印设备6300处于打开状态，并且底部机架部分6303没有固定到顶部机架部分6313。
如图63B所示，示例性偏压机构6305可以设置在高度限制器面板6307的底表面上。在一些实施例中，偏压机构6305可以包括支撑梁6309和弹簧元件6311。在一些实施例中，支撑梁6309设置在高度限制器面板6307的底表面上。在一些实施例中，弹簧元件6311的第一端部固定到支撑梁6309，并且弹簧元件6311的第二端部固定到高度限制器面板6307的底表面。
再次参考图20，示例打印设备可以包括激光打印头302，其具有一个或多个激光源，其被配置成使用从一个或多个激光源发出的一个或多个激光束来促进打印介质上内容的直接打印。如图20所描绘的，激光打印头302包括SOL检测器2004、激光功率控制系统2006、激光子系统控制单元和I/O装置接口单元2012以及同步单元2016。激光打印头302的SOL检测器2004、激光功率控制系统2006、激光子系统控制单元和I/O装置接口单元2012以及同步单元2016中的每一者可以被配置成执行示例打印设备的一个或多个操作。这样，激光打印头302可以控制与激光打印头302电子耦合和/或电子通信的一个或多个部件（例如，激光源）的一个或多个操作。虽然本文的一些实施例提供了结合图20描述的示例激光打印头，但是应当注意，本公开的范围不限于这种实施例。例如，在一些示例中，根据本公开的激光打印头可以呈其他形式。
现在参考图64，提供了描绘根据本公开的各种实施例的与各种其他部件进行电子通信的示例激光打印头控制器6400的示意图。如图所示，激光打印头控制器6400包括处理电路6401、通信模块6403、输入/输出模块6405、存储器6407和/或被配置成执行本文描述的各种操作、程序、功能等的其他部件。
如图所示，激光打印头控制器6400（诸如处理电路6401、通信模块6403、输入/输出模块6405和存储器6407）电耦合到一个或多个激光源6409、一个或多个传感器6411、光学组件6413和打印介质组件6415和/或与之进行电子通信。激光打印头控制器6400还可以电耦合到示例打印设备的其他部件和/或与其进行电子通信，该示例打印设备包括上面结合图27描述的控制单元138。如所描绘的，通信模块6403、输入/输出模块6405和存储器6407中的每一者都可以与激光打印头控制器6400的处理电路6401交换（例如，传输和接收）数据。
处理电路6401可以被实施为例如各种装置，包括带有伴随的数字信号处理器的一个或多个微处理器；没有伴随的数字信号处理器的一个或多个处理器；一个或多个协处理器；一个或多个多核处理器；一个或多个控制器；处理电路；一台或多台计算机；和各种其他处理元件（包括集成电路，诸如ASIC或FPGA，或它们的某种组合）。在一些实施例中，处理电路6401可以包括一个或多个处理器。在一个示例性实施例中，处理电路6401被配置成执行存储在存储器6407中或者以其他方式可由处理电路6401访问的指令。当由处理电路6401执行时，这些指令可以使得激光打印头控制器6400能够执行本文描述的一个或多个功能。无论其是由硬件、固件/软件方法或其组合来配置，处理电路6401都可以包括能够在相应配置时执行根据本发明实施例的操作的实体。因此，例如，当处理电路6401被实施为ASIC、FPGA等时，处理电路6401可以包括用于实施本文描述的一个或多个操作的专门配置的硬件。替代地，作为另一个示例，当处理电路6401被实施为指令（诸如可以存储在存储器6407中的指令）的致动器时，指令可以专门配置处理电路6401来执行根据本公开的实施例的一个或多个算法和操作。
存储器6407可以包括例如易失性存储器、非易失性存储器或其特定组合。尽管在图3中被示为单个存储器，但是存储器6407可以包括多个存储器部件。在各种实施例中，存储器6407可以包括例如硬盘驱动器、随机存取存储器、高速缓冲存储器、闪存、光盘只读存储器（CD-ROM）、数字多功能盘只读存储器（DVD-ROM）、光盘、被配置成存储信息的电路或其特定组合。存储器6407可以被配置成存储信息、数据、应用程序、指令等，使得激光打印头控制器6400可以执行根据本公开的实施例的各种功能。例如，在至少一些实施例中，存储器6407被配置成缓存输入数据以供处理电路6401处理。附加地或替代地，在至少一些实施例中，存储器6407被配置成存储由处理电路6401执行的程序指令。存储器6407可以以静态和/或动态信息的形式存储信息。当功能被执行时，存储的信息可以被激光打印头控制器6400存储和/或使用。
通信模块6403可以被实施为包括在电路、硬件、计算机程序产品或其组合中的任何设备，其被配置成从另一部件或设备接收数据和/或向另一部件或设备传输数据。计算机程序产品包括存储在计算机可读介质（例如，存储器6407）上并由激光打印头控制器6400（例如，处理电路6401）执行的计算机可读程序指令。在一些实施例中，通信模块6403（如同本文讨论的其他部件一样）可以至少部分地实施为处理电路6401或者以其他方式由处理电路6401控制。在这点上，通信模块6403可以例如通过总线与处理电路6401通信。通信模块6403可以包括例如天线、发射器、接收器、收发器、网络接口卡和/或支持硬件和/或固件/软件，并且用于建立与另一设备的通信。通信模块6403可被配置成通过使用可用于设备之间通信的任何协议来接收和/或传输可由存储器6407存储的任何数据。通信模块6403可以附加地或替代地例如通过总线与存储器6407、输入/输出模块6405和/或激光打印头控制器6400的任何其他部件通信。
在一些实施例中，激光打印头控制器6400可以包括输入/输出模块6405。输入/输出模块6405可以与处理电路6401通信，以接收用户输入的指令和/或向用户提供听觉、视觉、机械或其他输出。因此，输入/输出模块6405可以与支持装置电子通信，所述支持装置诸如是键盘、鼠标、显示器、触摸屏显示器和/或其他输入/输出机构。替代地，输入/输出模块6405的至少一些方面可以在用户用来与激光打印头控制器6400通信的装置上实施。输入/输出模块6405可以例如通过总线与存储器6407、通信模块6403和/或任何其他部件通信。激光打印头控制器6400中可以包括一个或多个输入/输出模块和/或其他部件。
使用两个交叉的高纵横比多模激光器进行打印
在各种激光打印和激光标记应用中，控制激光束的光斑大小和焦深对于打印品质是重要的。典型地，Nd：YAG或二氧化碳（CO2）激光器用于这种系统中。然而，这种激光器可能是昂贵的，并且不能在快速打印所需的开关带宽下操作。在本公开的一些实施例中，可以利用低成本、高功率多模式激光二极管的各种配置来降低产品成本并实现快速打印速度。
在一些示例中，两个交叉的高纵横比激光器（例如，多模激光器光斑/二极管）可用于提供低成本、高速打印和/或标记系统。在一些示例中，两个交叉的高纵横比激光器配置的实施可以促进使用具有较高灵敏度阈值特性的介质涂层的打印介质。
通常，多模激光器呈现出高纵横比的光束轮廓，其中激光能量分布在椭圆区域上，该椭圆区域不能在两个轴线上以圆形形状光学地聚焦/分辨。在某些示例中，尝试使用单个多模激光器进行打印将会产生矩形或高纵横比椭圆，这将无法满足打印品质或DPI（每英寸点数）要求。此外，在各种打印应用中可能难以控制单模激光器的打印品质。因此，通过将打印头构造成以较低的功率设置使用两个多模激光器（例如，两个彼此垂直布置的多模激光器），由于在两个高纵横比椭圆的中心处的组合激光辐照，可以在两个光束的中心处产生高功率光斑。该输出模拟具有圆形光束的单个高功率激光，以产生满足所需规格（例如，打印品质或DPI要求）的打印点。
如以上结合图21所讨论的，激光子系统2002可以包括一个或多个激光源2102、邻近和/或靠近所述一个或多个激光源2102定位的光学组件2104、多边形反射镜2106和反射表面2110。光学组件2104和所述一个或多个激光源2102可以与激光打印头302结合操作，以便于将激光束引导到打印介质上。例如，所述一个或多个激光源2102可以包括合适的逻辑和/或电路，其使得所述一个或多个激光源2102能够响应于从激光打印头302/激光打印头控制器接收到激光控制信号而产生一个或多个激光束。
在一些示例中，可以提供多个激光源（例如，多模激光器）。在一些示例中，可以提供并且以彼此垂直的方式布置两个多模激光器。在一些示例中，每个多模激光器的输出可以为近似10瓦。
图65提供了示例示意图6500，其描绘了根据本公开的各种实施例的由两个激光源产生的激光束。
如所描绘的，示例激光打印头控制器（诸如，但不限于，上文讨论的结合图64示出的激光打印头控制器6400）可以使第一激光源产生被引导通过光学组件6505的第一激光束6501，并使第二激光源产生被引导通过光学组件6505的第二激光束6503。光学组件6505可以类似于本文结合图21描述的光学组件2104。激光打印头控制器可以被配置成产生一个或多个激光控制信号，以便使两个或更多个激光源同时或紧密相继地（例如，在彼此的1-4 毫秒内）各自产生相应的激光束。在一些示例中，激光打印头控制器可以产生一个或多个激光控制信号，以使所述一个或多个激光源2102各自产生入射到打印介质6507的目标位置（例如，打印介质6507的宽度或行）上的激光束。
如上所述，第一激光束6501和第二激光束6503可以通过光学组件6505被引导到打印介质上。例如，光学组件6505可以至少包括多边形反射镜。激光打印头控制器可以使第一激光束6501和第二激光束6503在打印介质6507的宽度上扫掠。如图65所示，在一些示例中，激光打印头控制器可以使第一激光束6501和第二激光束6503扫掠打印介质6507的目标位置（例如，宽度），使得第一激光束6501和第二激光束6503的输出的至少一部分重叠。例如，如所描绘的，第一激光束6501和第二激光束6503的输出可以在两个光束的中心处产生高功率光斑。例如，第一激光束6501和第二激光束6503的输出可以彼此叠加，以便将标记（例如，点）照射到打印介质6507上。在其他示例中，每个激光束的输出可以被引导通过光学组件6505，以便将内容的相应部分（例如，标记、点等）照射到打印介质上。激光打印头控制器可以被配置成使第一激光源以第一功率输出产生第一激光束6501，并使第二激光源以第二功率输出产生第二激光束6503。因此，每个相应激光源的功率输出可以是可配置的参数。例如，每个相应激光源的输出可以是对应于一个或多个打印参数的可配置参数，诸如但不限于打印分辨率。
用高功率激光&具有低频MM脉冲数据的高频SM脉冲激光数据预激励直接打印介质，以提高效率
在各种实施例中，可能需要能够产生高强度激光束的高功率激光器来将内容照射到打印介质上。除了与之相关联的成本影响之外，激光束品质可能由于激光源的功率输出增加而降低。
尽管低品质、多模激光器可能不适合产生高分辨率标记，但是它可以被用于向打印介质供应能量，直到/就在激活阈值之前，在该激活阈值处，内容可以被照射到打印介质上（即，在其处可以形成标记的阈值）。需要相对大量的能量来激励打印介质直到激活阈值，并且然后此后供应的任何额外的能量操作来激活“墨水”并标记打印介质。
因此，在本公开的一些实施例中，高功率和低品质激光器的组合可用于维持高打印速度和高品质打印分辨率两者。举例来说，第一高功率、低品质激光器（例如，预激励激光器）可用于预激励打印介质的目标区域，随后是低功率或中功率、高品质激光器（例如，写入激光器/光束）以将内容照射到打印介质上（即，相对于打印介质执行颜色改变操作）。
在一些示例中，示例预激励激光器可以包括多模激光器。示例多模激光器可以具有多横越模式，其限制了激光器在至少一个维度（例如，x维度）上聚焦光束尺寸的能力。然而，在第二维度（例如，y维度）中，示例多模激光器可以单模方式操作，并且能够类似于高品质激光器被聚焦。
在一些示例中，写入激光器可以包括单模激光器。示例单模激光可以在x维度和y维度两者上精确聚焦。因此，预激励区域的标记区域可以显著大于写入激光器的标记区域。例如，由预激励激光器产生的形状或标记可以基本上是矩形的（例如，1 mm长和80 μm宽，具有稍微倒圆的拐角）。
在一些示例中，预激励光束应该被写入光束快速地（例如，在1 ms内）跟随，使得在写入光束入射在目标区域上之前，由打印介质吸收的能量不会分散。与预激励激光形成对比，由写入激光产生的标记可以基本上是圆形的，例如直径近似为80 μm的点。在一些示例中，预激励激光的高品质尺寸被定向到打印介质的行宽，使得在写入光束入射在目标区域上之前沉积与写入光束的分辨率匹配的高分辨率带，使得实现最大能量效率。随着预激励光束和写入光束的扫描，每个光束可以选择性地打开和关闭，以便仅根据需要沉积能量，以便节省功率并消除部件温度的增加。举例来说，为了将内容打印到需要近似30%的总打印密度的打印介质上，激光源不需要持续开启。控制算法可用于根据需要打开每个相应的激光器。对于写入光束，可以利用以实际打印点的速率的更高频率的受控脉冲。关于预激励光束，可以利用较低频率的脉冲，使得预激励激光器在横越没有打印发生的大区域时关闭。
如以上关于图32所讨论的，示例打印设备可以包括用于接收一个或多个配置值的装置。如所讨论的，所述一个或多个配置值对于打印头为了将内容打印到打印介质上而要操作的配置是确定的和/或代表打印头为了将内容打印到打印介质上而要操作的配置。附加地，可以通过改变光学组件（诸如多边形反射镜）的旋转速度来实施多个打印参数（例如，打印速度）。在一些示例中，激光束的计数和/或多边形反射镜的旋转速度可以变化。
现在参考图66，提供了图示根据本公开的各种实施例的示例操作6600的流程图。操作6600可以由激光打印头控制器执行。激光打印头控制器可以类似于本文结合图64描述的激光打印头控制器6400。例如，激光打印头控制器可以类似地包括处理电路6401、通信模块6403、输入/输出模块6405和存储器6407。激光打印头控制器可以电耦合到打印设备的各种部件和/或与打印设备的各种部件进行电子通信，诸如一个或多个激光源6409、一个或多个传感器6411、光学组件6413和打印介质组件6415。
示例方法6600从步骤/操作6601开始。在步骤/操作6601，处理电路（诸如，但不限于，关于图64所示的激光打印头控制器6400的处理电路6401）可以响应于接收到一个或多个配置值，传输第一激光控制信号，以便使第一激光源产生入射在打印介质的目标位置上的预激励光束。如上所讨论的，第一激光源可以包括多模激光器，该多模激光器被配置成向打印介质提供能量直到激活阈值，在该激活阈值处内容可以被照射到打印介质上。示例第一激光源可以具有近似10瓦的功率输出。预激励光束的高品质尺寸可以被定向到打印介质的行宽，使得由预激励光束供应的能量呈虚线形状（例如，在y维度比在x维度更聚焦）。然而，由预激励光束供应的能量可能不会在打印介质上产生可见的标记。在一些示例中，第一激光源/预激励激光可以被配置成当横越打印介质的在其处没有内容要被打印的一部分时处于关闭状态，使得其以比第二激光源/写入激光器更低的频率操作。
在步骤/操作6601之后，方法6600前进到步骤/操作6603。在步骤/操作6603，处理电路传输第二激光控制信号，以使第二激光源产生入射在打印介质的目标位置上的写入光束。在各种实施例中，可以使第二激光源在第一激光源产生预激励光束的1毫秒内产生写入光束。在一些实施例中，处理电路可以响应于确定打印介质的条件满足激活阈值而传输第二激光控制信号。在一些实施例中，处理电路可以传输单个激光控制信号，以使第一激光源和第二激光源产生相应的激光束。如上所述，第二激光源可以包括单模激光器，其被配置成在激活阈值以上向打印介质供应能量。示例第二激光源/单模激光器可以具有近似0.5瓦的功率输出。在一些示例中，写入光束可以照射叠加在由预激励光束照射的虚线上的点。在一些示例中，第一激光源可以以第一频率产生预激励光束，并且第二激光源可以以第二频率产生写入光束。第一频率可以低于第二频率，使得第二激光源/写入光束以快速、均匀的频率产生多个脉冲，以便将小点照射到打印介质上。在一些示例中，预激励光束的分辨率带可以匹配写入光束的分辨率带。
利用打印介质中的打印灰度校准数据执行激光功率补偿
在各种激光打印和激光标记应用中，为了在所有环境条件下和设备的操作寿命内实现良好的打印品质，需要对打印介质进行良好校准的功率传输。如本文所述，打印介质对入射到其上的光源的波长和光功率敏感。光源的光功率和波的波长两者都可能随着温度以及由于在扫描或扫掠上的光传输变化而变化。附加地，激光器/驱动电路效率可能相对于温度和时间而变化。在本公开的一些实施例中，提供了校准系统。在一些示例中，利用图像数据（例如，打印介质）和校正查找表来调整激光功率参数。对于恒定的激光功率输出，打印介质可以呈作为光束扫掠角的函数的光密度的形式。该数据可以作为查找表或计算函数并入存储器中，并用于基于例如已知的多边形速度和行起始脉冲来缩放一个或多个激光源的输出功率。
在一些实施例中，校准操作可以在打印操作期间发生，并且根据需要相对于打印介质发生。结果，可以实现提供改进的打印品质的校准系统。例如，可以增强示例标签上灰度打印的均匀性和/或准确性。在一些示例中，其上印有数据/内容的打印介质包含可以被分析并用于校准操作的信息。这种技术可以在设备设计或制造过程期间使用。例如，在设计或制造过程期间，介质扫描仪装置可以用于单元校准。在另一示例中，示例打印设备可以包括传感器，例诸如用于在操作期间实时校准调整的图像传感器。
现在参考图67，提供了图示根据本公开的各种实施例的示例操作6700的流程图。操作6700可以由激光打印头控制器执行。激光打印头控制器可以类似于本文结合图64描述的激光打印头控制器6400。例如，激光打印头控制器可以类似地包括处理电路6401、通信模块6403、输入/输出模块6405和存储器6407。激光打印头控制器可以电耦合到打印设备的各种部件和/或与打印设备的各种部件进行电子通信，所述部件诸如是一个或多个激光源6409、一个或多个传感器6411、光学组件6413和打印介质组件6415。
示例方法6700从步骤/操作6701开始。在步骤/操作6701，处理电路（诸如，但不限于，关于图64所示的激光打印头控制器6400的处理电路6401）获得与打印介质相关联的数据。如上所述，对于恒定的激光功率输出，打印介质可以呈作为光束扫掠角的函数的光密度形式。在一些示例中，可以使用与处理电路电子通信的介质扫描仪装置来获得数据（例如，图像数据）。在一些示例中，可以使用一个或多个传感器（诸如，但不限于，与图64所示的激光打印头控制器6400通信的一个或多个传感器6411）来获得数据（例如，图像数据）。在一些示例中，所述一个或多个传感器可以是或包括线性传感器（例如，线性CCD传感器）、光学照相机等。示例传感器可以耦合到示例打印设备。例如，示例图像传感器可以相对于打印介质邻近（例如，下游）布置，使得其可以在打印介质横越示例打印设备时、在内容照射到打印介质上之后捕获打印介质数据。举例来说，参考本文中讨论的图1，所述一个或多个传感器可以邻近于打印头引擎122的表面定位。
在步骤/操作6701之后，示例方法6700前进到步骤/操作6703。在步骤/操作6703，处理电路基于对数据的分析确定对打印设备的操作参数的一个或多个所需调整。例如，处理电路可以参考存储在存储器（诸如但不限于关于图64所示的激光打印头控制器6400的存储器6407）中的校正查找表或计算的函数来确定一个或多个操作参数。所述一个或多个操作参数可以是或包括打印分辨率参数。例如，打印分辨率可以包括特定的打印密度（例如，100%黑色打印密度、0%打印密度、10%灰度打印密度、20%灰度打印密度、30%灰度打印密度等）。打印分辨率可以与各种操作参数相关联，诸如激光器输出功率、多边形反射镜速度、行起始脉冲等。这样，处理电路可以利用存储在存储器中的校正查找表或计算函数来确定用于产生目标打印分辨率所需的对操作参数的调整/补偿。举例来说，处理电路可以确定对与打印设备的一个或多个激光源相关联的定时和/或功率输出的所需调整。举例来说，处理电路可以至少部分地基于对打印介质的分析来确定15%灰度打印密度比所需的更暗。因此，处理电路可以确定需要降低15%灰度打印密度参数（例如，被配置成以15%灰度打印密度照射内容的一个或多个激光器的功率输出和/或定时）。在另一个示例中，处理电路可以至少部分地基于对打印介质的分析来确定30%灰度打印密度比要求的更浅。因此，处理电路可以确定需要增加30%灰度打印密度参数（例如，被配置成以30%灰度打印密度照射内容的一个或多个激光器的功率输出和/或定时）。在另一示例中，处理电路可以至少部分地基于对打印介质的分析来确定100%黑色打印密度在目标打印品质参数内。因此，处理电路可以确定关于100%黑色打印密度参数不需要改变。
在步骤/操作6703之后，该方法前进到步骤/操作6705。在步骤/操作6705，处理电路传输控制信号以使激光打印头调整打印设备的一个或多个操作参数。例如，处理电路可以使激光打印头调整光学组件的一个或多个操作参数（诸如，但不限于，关于图64所示的激光打印头控制器6400的光学组件6413）。在一些示例中，处理电路可以使激光打印头调整激光器输出功率、多边形反射镜速度、行起始脉冲等中的一者或多者。
因此，使用上文详述的技术，可以在设计、制造期间和/或在打印操作期间实时调整由于光学组件的偏振和/或反射率特性引起的光功率变化引起的打印品质问题。
多次使用激光器的单个打印行
在各种示例中，向打印介质表面输送足够的功率对于打印设备的正确操作至关重要。可以在每次激光扫描或扫掠输送的光功率量受到可用激光功率和光学系统（例如，光学组件）损耗的限制，包括反射镜上小于100%的反射率和透镜中小于100%的透射率。附加地，最小多边形马达操作速度主要受到抖动性能的限制。较慢的多边形马达速度导致较高的抖动，这与高精度激光成像/打印不兼容。
在一些实施例中，所需写入周期的数量（例如，“N”个写入周期）是基于例如介质类型、扫掠速率、所需打印速度等的预定值或整数。在一些示例中，激光打印头/激光打印头控制器以这样的方式驱动激光源、多边形马达和打印机压纸辊，使得打印介质表面上的每个水平打印线被照射（即打印）“N”次。在一些示例中，可以选择性地使用相邻的多边形面来促进最快的可能的打印。可以使用摆动校正光学器件来补偿任何锥体误差，并且可以通过调整激光定时来补偿任何面间角度误差。
现在参考图68，提供了示出根据本公开的各种实施例的示例操作6800的流程图。操作6800可以由激光打印头控制器执行。激光打印头控制器可以类似于本文结合图64描述的激光打印头控制器6400。例如，激光打印头控制器可以类似地包括处理电路6401、通信模块6403、输入/输出模块6405和存储器6407。激光打印头控制器可以电耦合到打印设备的各种部件和/或与打印设备的各种部件进行电子通信，所述部件诸如是一个或多个激光源6409、一个或多个传感器6411、光学组件6413和打印介质组件6415。
示例方法6800从步骤/操作6801开始。在步骤/操作6801，处理电路（诸如，但不限于，关于图64所示的激光打印头控制器6400的处理电路6401）确定关于要由打印设备打印的特定数据/内容的所需的写入周期的数量。如上所述，写入周期的数量可以至少部分地基于介质类型、扫掠速率和所需的打印速度来确定。写入周期的数量可以是对应于照射/打印内容所需的激光源迭代次数的值或整数（例如，“N”）。
在步骤/操作6801之后，方法6800前进到步骤/操作6803。在步骤/操作6803，处理电路向打印介质组件传输控制信号，以控制打印介质的横越。在一些示例中，激光打印头控制器可以传输控制信号，以使打印介质组件停止或调整打印介质的横越速度。
在步骤/操作6803之后，方法6800前进到步骤/操作6805。在步骤/操作6805，处理电路传输激光控制信号，以通过产生入射在打印介质上的一个或多个激光束，使所述一个或多个激光源执行所述多个写入周期，使得将内容照射到打印介质上。附加地，在一些示例中，光学组件的相邻多边形面可以选择性地用于优化打印速度。
在一些实施例中，当所述一个或多个激光器照射打印介质组件上的内容时，打印介质组件可以处于固定位置。在一些实施例中，打印介质组件可以操作以恢复打印介质的横越，诸如在内容被照射到与第一宽度相对应的区域中之后，从打印介质的第一宽度到打印介质的第二宽度。在一些示例中，当打印介质横越打印设备时，所述一个或多个激光源可以产生入射在打印介质上的一个或多个激光束。在另一个示例中，执行多个写入周期可以包括顺序地扫掠第一打印介质宽度的第一部分。在一些示例中，在顺序扫掠第一打印介质宽度的第一部分之后，可以扫描或扫掠第二打印介质宽度的第二部分。举例来说，激光束的扫描线可以以一定的速率扫掠，使得打印介质横越一部分点。例如，在打印介质在其内从第一宽度或行横越到第二宽度或行的持续时间期间，一个或多个激光束可以扫掠多次（例如，10次）。
在一些实施例中，在使所述一个或多个激光器执行预定数量的写入周期之前，处理电路可以传输控制信号以使打印介质组件停止打印介质的横越。然后，处理电路可以传输激光控制信号，以使所述一个或多个激光器执行预定数量的写入周期。在完成多个写入周期后，处理电路可以传输另一个控制信号，以使打印介质组件开始（即，恢复）打印介质的横越。
在步骤/操作6805之后，方法6800前进到步骤/操作6807。在步骤/操作6807，处理电路传输控制信号以使光学组件实施摆动校正光学器件。如上所述，摆动校正光学器件可用于补偿锥体误差，而面间角度误差可通过调整一个或多个激光器的定时来补偿。因此，通过结合打印介质组件和光学组件控制技术，示例打印设备可以产生高品质的打印介质，该打印介质对于带有具有较高灵敏度阈值特性的介质涂层的打印介质也是有效的。
激光光斑整形光束传输系统
在许多示例中，激光源/二极管可能具有不被精确控制的可变光束发散度。附加地，激光源/二极管可以产生具有椭圆形截面的光束。举例来说，示例单模激光源/二极管的输出（即激光束形状）可以在33度和40度之间发散。在另一示例中，示例多模激光源/二极管的输出可以在8度和12度之间发散。这种可变性意味着无法精确控制激光源/二极管的输出，从而导致产品的可变性和不一致的性能。在一些情况下，激光束输出/形状可以通过在光束前面提供孔径来控制，以将激光束输出的一部分截断成目标大小/形状。然而，在有限功率可用的情形下（例如，较低功率的激光源/二极管），使用孔径会导致低效率和功率浪费。
现在参考图69，提供了描绘根据本公开的各种实施例的光学组件6900的示例示意图。在各种示例中，光学组件6900可以被配置成控制或调节激光束（例如，准直、圆化和/或聚焦激光束）。如图69所描绘的，光学组件6900包括准直部件6901、光束控制部件6903和聚焦部件6905。
如图69所示，光学组件6900包括准直部件6901，其被配置成准直激光源的输出（例如，控制激光束在交叉扫描维度上的分辨率）。在各种示例中，准直部件6901可以是或包括一个或多个透镜（例如，一组或多组透镜）。光学组件6900可以被配置成与各种类型的激光源/二极管一起操作，诸如但不限于多模激光器、单模激光器等。在一些示例中，准直部件6901可以可移除地附接到或者以其他方式连接/耦合到示例激光器组件（例如，包括激光源），以便准直由激光器组件产生的输出（即，激光束）。例如，准直部件6901的至少一个表面可以邻近示例激光器组件的至少一表面设置。
如上所述，并且如图69所描绘的，光学组件6900包括光束控制部件6903。如图所示，在一些示例中，光束控制部件6903的至少一表面邻近准直部件6901的表面设置，使得激光束可以横越准直部件6901以到达光束控制部件6903。如所描绘的，光束控制部件6903包括一对棱镜6902和6904（例如，变形棱镜对），其被配置成沿着一个轴线修改激光束的尺寸。例如，光束控制部件6903可以通过调整激光束和示例棱镜对之间的角度来修改激光束的形状。在各种示例中，光束控制部件6903可以操作来修改与激光束相关联的纵横比。例如，光束控制部件6903可以操作来将由激光源产生的椭圆形光束形状修改成圆形光束形状。在各种示例中，激光束的大小可以基于这对棱镜的相对角度位置而减小或扩大。在各种示例中，如所描绘的，示例光束控制部件6903包括控制销6906，用于同时调整一对棱镜6902和6904的相对位置。
如上所述，并且如图69所描绘的，光学组件6900包括聚焦部件6905，该聚焦部件6905被配置成在示例打印设备内引导光学组件6900的输出（例如，激光束）（例如，引导激光束入射在打印介质上）。如图所示，在一些示例中，聚焦部件6905的至少一个表面可以邻近光束控制部件6903的表面设置，使得激光束横越光束控制部件6903以到达聚焦部件6905。在一些示例中，聚焦部件6905可以包括一个或多个反射镜。
虽然本文的一些实施例提供了示例光学组件6900，但是应当注意，本公开不限于这样的实施例。例如，在一些示例中，根据本公开的光学组件6900可以包括其他元件、一个或多个附加和/或替代元件，和/或可以不同于图69所示的那样构造/定位。
现在参考图70，提供了描绘根据本公开的各种实施例的准直部件7000的截面图的示例示意图。在各种示例中，准直部件7000可以被配置成准直激光源的输出（即，激光束）。例如，准直部件7000可以被配置成控制激光束在交叉扫描维度上的分辨率。准直部件7000的至少一表面可以邻近示例激光器组件的至少一表面设置，以便准直由激光器组件产生的输出（即，激光束）。示例准直部件7000可以被配置成准直多模激光器的输出（例如，在一些示例中，光束发散可变性在8度和12度之间）。在一些示例中，准直部件7000可以操作以在交叉扫描维度上将交叉扫描聚焦到近似1000 DPI。
在一些示例中，如所描绘的，准直部件7000可以是或包括包含至少一个多个透镜的圆柱形构件（例如，筒）。如图70所示，示例准直部件7000包括外壳7002、第一多个透镜7001和第二多个透镜7003。在各种实施例中，第一多个透镜7001和第二多个透镜7003可以至少部分地设置在准直部件7000的外壳7002内。
如图70所描绘的，示例准直部件7000包括外壳7002。示例外壳7002可以是或包括金属或任何其他合适的材料。
如图70所描绘的，准直部件7000包括第一多个透镜7001。在一些示例中，第一多个透镜7001可以设置在准直部件7000的第一端部部分内和/或限定准直部件7000的第一端部部分（例如，邻近示例激光器组件）。如所描绘的，第一多个透镜7001包括三个球面透镜，其被配置成相对于第二多个透镜7003独立移动。每个球面透镜可以包括玻璃或类似材料。每个球面透镜可以是或包括快轴准直器（Fast-Axis Collimator （FAC））。示例准直部件7000可以操作以输出特定发散范围（例如，10×10度全宽半最大值（FWHM））内的激光束。示例第一多个透镜7001可以被配置成容许正或负0.1 mm的激光器芯片偏移。因此，第一多个透镜7001可以操作来控制激光束（例如，预激励激光束）的交叉扫描维度中的分辨率。
如图70所描绘的，准直部件7000包括第二多个透镜7003。在一些示例中，第二多个透镜7003可以设置在准直部件7000的第二端部部分内和/或限定准直部件7000的第二端部部分（例如，远离示例激光器组件）。因此，示例激光束可以从示例激光器组件行进到第一多个透镜7001，并且随后到达第二多个透镜7003。如所描绘的，第二多个透镜7001包括两个球面透镜，其被配置成相对于第一多个透镜7003独立移动。每个球面透镜可以包括玻璃或类似材料。每个球面透镜可以是或包括快轴准直器（FAC）。示例第二多个透镜7003可以被配置成容许正或负0.1 mm的激光器芯片偏移。因此，第二多个透镜7003也可以操作来控制激光束（例如，预激励激光束）的交叉扫描维度中的分辨率。在到达第二多个透镜7003之后，示例激光束然后可以进入光学组件/打印设备的另一个部件（例如，示例聚焦部件）。
虽然本文的一些实施例提供了示例准直部件7000，但是应当注意，本公开不限于这样的实施例。例如，在一些示例中，根据本公开的准直部件7000可以包括其他元件、一个或多个附加和/或替代元件，和/或可以不同于图70所示的那样构造/定位。
现在参考图71，提供了描绘根据本公开的各种实施例的准直部件7100的截面图的示例示意图。在各种示例中，准直部件7100可以被配置成准直激光源的输出（即，激光束）。例如，准直部件7100可以被配置成控制激光束在交叉扫描维度上的分辨率。准直部件7100的至少一表面可以邻近示例激光器组件的至少一表面设置，以便准直由激光器组件产生的输出（即，激光束）。示例准直部件7100可以被配置成准直单模激光器的输出（例如，在一些示例中，光束发散可变性在33度和40度之间）。在一些示例中，准直部件7100可以操作以在交叉扫描维度上将交叉扫描聚焦到近似1000 DPI。
在一些示例中，准直部件7100可以是或包括包含至少一个多个透镜的圆柱形构件。示例外壳7002可以是或包括金属或任何其他合适的材料。如图71所描绘，示例准直部件7100包括外壳7002、第一多个透镜7101和第二多个透镜7103。在各种实施例中，第一多个透镜7101和第二多个透镜7103可以至少部分地设置在准直部件7100的外壳7102内。
如图71所描绘的，准直部件7100包括第一多个透镜7101。在一些示例中，第一多个透镜7101可以设置在准直部件7100的第一端部部分内和/或限定准直部件7100的第一端部部分（例如，邻近示例激光器组件）。如所描绘的，第一多个透镜7101包括三个球面透镜，其被配置成相对于第二多个透镜7103独立移动。每个球面透镜可以包括玻璃或类似材料。每个球面透镜可以是或包括快轴准直器（FAC）。示例准直部件7100可以操作以输出特定发散范围（例如，35×5度FWHM）内的激光束。示例第一多个透镜7101可以被配置成容许正或负0.1 mm的激光器芯片偏移。因此，第一多个透镜7101可以操作来控制激光束（例如，写入激光束）的交叉扫描维度中的分辨率。
如图71所描绘的，准直部件7100包括第二多个透镜7103。在一些示例中，第二多个透镜7103可以设置在准直部件7100的第二端部部分内和/或限定准直部件7100的第二端部部分（例如，远离示例激光器组件）。因此，示例激光束可以从示例激光器组件行进到第一多个透镜7101，并且随后到达第二多个透镜7103。如所描绘的，第二多个透镜7101包括两个球面透镜，其被配置成相对于第一多个透镜7103独立移动。每个球面透镜可以包括玻璃或类似材料。每个球面透镜可以是或包括快轴准直器（FAC）。示例第二多个透镜7103可以被配置成容许正或负0.1 mm的激光器芯片偏移。因此，第二多个透镜7103也可以操作来控制激光束（例如，写入激光束）的交叉扫描维度中的分辨率。示例准直部件7100的慢轴可以被准直和扩展，以在扫描维度上直接通过第一和第二多个透镜7101和7103产生近似200 DPI。在到达第二多个透镜7103之后，示例激光束然后可以进入光学组件/打印设备的另一个部件（例如，示例聚焦部件）。
虽然本文的一些实施例提供了示例准直部件7100，但是应当注意，本公开不限于这样的实施例。例如，在一些示例中，根据本公开的准直部件7100可以包括其他元件、一个或多个附加和/或替代元件，和/或可以不同于图71所示的那样构造/定位。
现在参考图72，提供了描绘根据本公开的各种实施例的准直部件7200的至少一部分的侧视图的示例示意图。在各种示例中，准直部件7200可以被配置成准直激光源的输出（即，激光束）。示例准直部件7200可以至少部分地设置在外壳（例如，圆柱形构件、筒等）内。例如，准直部件7200可以被配置成控制激光束在交叉扫描维度上的分辨率。准直部件7200的至少一表面可以邻近示例激光器组件的至少一表面设置，以便准直由激光器组件产生的输出（即，激光束）。示例准直部件7200可以被配置成准直多模激光器的输出（例如，在一些示例中，光束发散可变性在8度和12度之间）。在一些示例中，准直部件7200可以操作以在交叉扫描维度上将交叉扫描聚焦到近似1000 DPI。如图72所示，示例准直部件7200包括第一多个透镜7201和第二多个透镜7203。
如图72所描绘的，准直部件7200包括第一多个透镜7201。在一些示例中，第一多个透镜7201可以设置在准直部件7200的第一端部部分内和/或限定准直部件7200的第一端部部分（例如，邻近示例激光器组件）。换句话说，第一多个透镜7201可以相对于示例激光器组件设置在第一距离处。第一多个透镜7201可以被配置成相对于第二多个透镜7203独立地（即，作为一组）移动。例如，第一多个透镜7201可以被配置成沿着示例激光束路径7202水平移动。如所描绘的，第一多个透镜7201包括处于彼此平行配置的第一球面透镜7201A、第二球面透镜7201B和第三球面透镜7201C。每个球面透镜7201A、7201B和7201C可以包括玻璃或类似材料。在一些示例中，每个球面透镜7201A、7201B和7201C可以具有在5 mm至10 mm之间的直径。如图72中进一步描绘的，每个球面透镜7201A、7201B和7201C可以具有不同的尺寸、形状和/或彼此不同地配置。在一些示例中，每个球面透镜7201A、7201B和7201C可以是或包括快轴准直器（FAC）。示例准直部件7200可以操作以输出特定发散范围（例如，10×10度全宽半最大值（FWHM））内的激光束。示例每个球面透镜7301A、7301B和7301C可以被配置成容许正或负0.1 mm的激光器芯片偏移。在一些示例中，第一多个透镜7201可以操作来控制激光束（例如，预激励激光束）的交叉扫描维度中的分辨率。
如图72所描绘的，准直部件7200包括第二多个透镜7203。在一些示例中，第二多个透镜7203可以设置在准直部件7200的第二端部部分内和/或限定准直部件7200的第二端部部分（例如，远离示例激光器组件）。如图所示，示例第二多个透镜7203可以设置成距离第一多个透镜7201近似10-12 mm。换句话说，第二多个透镜7202可以相对于示例激光器组件设置在第二距离处，使得第二多个透镜7202比第一多个透镜7201更远离激光器组件设置。因此，示例激光束可以从示例激光器组件行进到第一多个透镜7201，并且随后到达第二多个透镜7203。如所描绘的，第二多个透镜7203包括以彼此平行的配置设置的第一球面透镜7203A和第二球面透镜7203B。每个球面透镜7203A和7203B可以被配置成相对于第一多个透镜7201独立地（即，作为一组）移动。例如，第二多个透镜7202可以被配置成沿着示例激光束路径7202水平移动。每个球面透镜7203A和7203B可以包括玻璃或类似材料。在一些示例中，每个球面透镜7203A和7203B可以具有在5 mm和10 mm之间的直径。如图72所描绘的，每个球面透镜7203A和7203B可以具有不同的尺寸、形状和/或彼此不同的配置。每个球面透镜7203A和7203B可以是或包括快轴准直器（FAC）。示例第二多个透镜7203可以被配置成容许正或负0.1 mm的激光器芯片偏移。因此，第二多个透镜7203也可以操作来控制激光束（例如，预激励激光束）的交叉扫描维度中的分辨率。在到达第二多个透镜7203之后，示例激光束然后可以进入光学组件/打印设备的另一个部件/元件（例如，示例聚焦部件）。
虽然本文的一些实施例提供了准直部件7200的示例部分，但是应当注意，本公开不限于这样的实施例。例如，在一些示例中，根据本公开的准直部件7200可以包括其他元件、一个或多个附加和/或替代元件，和/或可以不同于图72所示的那样构造/定位。
现在参考图73，提供了描绘根据本公开的各种实施例的准直部件7300的至少一部分的侧视图的示例示意图。在各种示例中，准直部件7300可以被配置成准直激光源的输出（即，激光束）。示例准直部件7300可以至少部分地设置在外壳（例如，圆柱形构件、筒等）内。例如，准直部件7300可以被配置成控制激光束在交叉扫描维度上的分辨率。准直部件7300的至少一表面可以邻近示例激光器组件的至少一表面设置，以便准直由激光器组件产生的输出（即，激光束）。示例准直部件7300可以被配置成准直多模激光器的输出（例如，在一些示例中，光束发散可变性在8度和12度之间）。在一些示例中，准直部件7300可以操作以在交叉扫描维度上将交叉扫描聚焦到近似1000 DPI。如图73所描绘，示例准直部件7300包括第一多个透镜7301和第二多个透镜7303。
如图73所描绘的，准直部件7300包括第一多个透镜7301。在一些示例中，第一多个透镜7301可以设置在准直部件7300的第一端部部分内和/或限定准直部件7300的第一端部部分（例如，邻近示例激光器组件）。换句话说，第一多个透镜7301可以相对于示例激光器组件设置在第一距离处。第一多个透镜7301可以被配置成相对于第二多个透镜7303独立地（即，作为一组）移动。例如，第一多个透镜7301可以被配置成沿着示例激光束路径7302水平移动。如所描绘的，第一多个透镜7301包括以彼此平行的配置设置的第一球面透镜7301A、第二球面透镜7301B和第三球面透镜7301C。每个球面透镜7301A、7301B和7301C可以包括玻璃或类似材料。在一些示例中，每个球面透镜7301A、7301B和7301C可以具有在5 mm至10 mm之间的直径。如图73中进一步描绘的，每个球面透镜7301A、7301B和7301C可以具有不同的尺寸、形状和/或彼此不同地配置。在一些示例中，每个球面透镜7301A、7301B和7301C可以是或包括快轴准直器（FAC）。示例准直部件7300可操作以输出特定发散范围（例如，10×10度全宽半最大值（FWHM））内的激光束。示例每个球面透镜7301A、7301B和7301C可以被配置成容许正或负0.1 mm的激光器芯片偏移。在一些示例中，第一多个透镜7301可以操作来控制激光束（例如，预激励激光束）的交叉扫描维度中的分辨率。
如图73所描绘的，准直部件7300包括第二多个透镜7303。在一些示例中，第二多个透镜7303可以设置在准直部件7300的第二端部部分内和/或限定准直部件7300的第二端部部分（例如，远离示例激光器组件）。如图所示，示例第二多个透镜7303可以设置成距离第一多个透镜7301近似10-12 mm。换句话说，第二多个透镜7303可以相对于示例激光器组件设置在第二距离处，使得第二多个透镜7303比第一多个透镜7301更远离激光器组件设置。因此，示例激光束可以从示例激光器组件行进到第一多个透镜7301，并且随后到达第二多个透镜7303。如图所示，第二多个透镜7303包括以彼此平行的配置设置的第一球面透镜7303A和第二球面透镜7303B。每个球面透镜7303A和7303B可以被配置成相对于第一多个透镜7301独立地（即，作为一组）移动。例如，第二多个透镜7303可以被配置成沿着示例激光束路径7302水平移动。每个球面透镜7303A和7303B可以包括玻璃或类似材料。在一些实例中，每个球面透镜7303A和7303B可以具有在5 mm和10 mm之间的直径。如图73所描绘的，每个球面透镜7303A和7303B可以具有不同的尺寸、形状和/或彼此不同地配置。每个球面透镜7303A和7303B可以是或包括快轴准直器（FAC）。示例第二多个透镜7303可以被配置成容许正或负0.1 mm的激光器芯片偏移。因此，第二多个透镜7303也可以操作来控制激光束（例如，预激励激光束）的交叉扫描维度中的分辨率。在到达第二多个透镜7303之后，示例激光束然后可以进入光学组件/打印设备的另一个部件/元件（例如，示例聚焦部件）。
虽然本文的一些实施例提供了准直部件7300的示例部分，但是应当注意，本公开不限于这样的实施例。例如，在一些示例中，根据本公开的准直部件7300可以包括其他元件、一个或多个附加和/或替代元件，和/或可以不同于图73所示的那样构造/定位。
现在参考图74，提供了描绘根据本公开的各种实施例的光学组件7400的俯视截面图的示例示意图。在各种示例中，光学组件7400可以被配置成准直、圆化和/或聚焦激光束。如图74所描绘的，光学组件7400包括准直部件7401和聚焦部件7413。示例光学组件7400可以操作来准直由示例激光器组件（例如，多模激光器）产生的输出（即，激光束）。在一些示例中，准直部件7401的至少一个表面可以邻近示例激光器组件的至少一个表面设置。
如图74所描绘的，光学组件7400包括准直部件7401，其被配置成控制激光束（例如，预激励激光束）的交叉扫描维度中的分辨率。准直部件7401可以类似于上面结合图72描述的准直部件7200。如所描绘的，准直部件7401包括圆柱形构件/筒。在一些示例中，如所描绘的，准直部件7401至少部分地设置在光学组件7400的外壳7402内。在各种示例中，准直部件7401可以是或包括一个或多个透镜（例如，一组或多组透镜）。如所描绘的，准直部件7401包括第一多个透镜7403和第二多个透镜7405。在一些示例中，如进一步描绘的，第一多个透镜7403包括三个球面透镜，并且第二多个透镜7405包括两个球面透镜。
在一些示例中，所述第一多个透镜7403可以设置在准直部件7401的第一端部部分内和/或限定准直部件7401的第一端部部分（例如，邻近示例激光器组件）。换句话说，第一多个透镜7403可以相对于示例激光器组件设置在第一距离处。第一多个透镜7403可以被配置成相对于第二多个透镜7405独立地（即，作为一组）移动。例如，第一多个透镜7403可以被配置成沿着示例激光束路径7404水平移动。
如图74所描绘的，准直部件7401包括第二多个透镜7405。在一些示例中，第二多个透镜7405可以设置在准直部件7401的第二端部部分内和/或限定准直部件7401的第二端部部分（例如，远离示例激光器组件）。换句话说，第二多个透镜7405可以相对于示例激光器组件设置在第二距离处，使得第二多个透镜7405比第一多个透镜7403更远离激光器组件设置。因此，示例激光束可以从示例激光器组件行进到第一多个透镜7403，并且随后到达第二多个透镜7405。第二多个透镜7405可以被配置成相对于第一多个透镜7403独立地（即，作为一组）移动。例如，第二多个透镜7405可以被配置成沿着示例激光束路径7404水平移动。在到达第二多个透镜7405之后，示例激光束然后可以进入光学组件/打印设备的另一个部件/元件（例如，在一些示例中，聚焦部件7413）。
如上所述，并且如图74所描绘的，光学组件7400包括聚焦部件7413，该聚焦部件7413被配置成在示例打印设备内引导光学组件7400的输出（例如，激光束）（例如，引导激光束入射到打印介质上）。如图所示，在一些示例中，聚焦部件7413的至少一表面可以邻近准直部件7401的表面设置，使得激光束可以横越准直部件7401以到达聚焦部件7413。在一些示例中，如所描绘的，聚焦部件7413可以包括聚焦透镜7415、一个或多个反射镜等。
虽然本文的一些实施例提供了示例光学组件7400，但是应当注意，本公开不限于这样的实施例。例如，在一些示例中，根据本公开的光学组件7400可以包括其他元件、一个或多个附加和/或替代元件，和/或可以不同于图74所示的那样构造/定位。
现在参考图75，提供了描绘根据本公开的各种实施例的光学组件7500的俯视截面图的示例示意图。示例光学组件7500可以类似于或与上面结合图74描述的光学组件7400相同。在各种示例中，光学组件7500可以被配置成准直、圆化和/或聚焦激光束。如图75所示，光学组件7500包括准直部件7501和聚焦部件7513。示例光学组件7500可以操作来准直由示例激光器组件（例如，多模激光器）产生的输出（即，激光束）。在一些示例中，准直部件7501的至少一个表面可以邻近示例激光器组件的至少一表面设置。
如图75所描绘的，光学组件7500包括准直部件7501，其被配置成控制激光束（例如，预激励激光束）的交叉扫描维度中的分辨率。准直部件7501可以类似于上面结合图72描述的准直部件7200。如所描绘的，准直部件7501包括圆柱形构件/筒。在一些示例中，如所描绘的，准直部件7501至少部分地设置在光学组件7500的外壳7502内。在各种示例中，准直部件7501可以是或包括一个或多个透镜（例如，一组或多组透镜）。如所描绘的，准直部件7501包括第一多个透镜7503和第二多个透镜7505。在一些示例中，如进一步描绘的，第一多个透镜7503包括三个球面透镜，并且第二多个透镜7505包括两个球面透镜。
在一些示例中，第一多个透镜7503可以设置在准直部件7501的第一端部部分内和/或限定准直部件7501的第一端部部分（例如，邻近示例激光器组件）。换句话说，第一多个透镜7503可以相对于示例激光器组件设置在第一距离处。第一多个透镜7503可以被配置成相对于第二多个透镜7505独立地（即，作为一组）移动。例如，第一多个透镜7503可以被配置成沿着示例激光束路径7504水平移动。
如图75所示，准直部件7501包括第二多个透镜7505。在一些示例中，第二多个透镜7505可以设置在准直部件7501的第二端部部分内和/或限定准直部件7501的第二端部部分（例如，远离示例激光器组件）。换句话说，第二多个透镜7505可以相对于示例激光器组件设置在第二距离处，使得第二多个透镜7505比第一多个透镜7503更远离激光器组件设置。因此，示例激光束可以从示例激光器组件行进到第一多个透镜7503，并且随后到达第二多个透镜7505。第二多个透镜7505可以被配置成相对于第一多个透镜7503独立地（即，作为一组）移动。在各种示例中，准直部件7501可以被配置成在光学组件7500的外壳7502内移动，以便改变第一多个透镜7503和第二多个透镜7505的相对位置。如图75所描绘的，准直部件7501可以被配置成缩回，以便修改第一多个透镜7503和第二多个透镜7505之间的距离。再次参考图75，与图75中描绘的处于缩回状态的准直部件7501相比，示例准直部件7501被描绘为处于延伸状态。因此，第一多个透镜7503和/或第二多个透镜7505可以被配置成沿着示例激光束路径7504水平移动。在各种示例中，在到达第二多个透镜7505之后，示例激光束然后可以进入光学组件/打印设备的另一部件/元件（例如，在一些示例中，聚焦部件7513）。
如上所述，并且如图75所描绘的，光学组件7500包括聚焦部件7513，该聚焦部件7513被配置成在示例打印设备内引导光学组件7500的输出（例如，激光束）（例如，引导激光束入射到打印介质上）。如图所示，在一些示例中，聚焦部件7513的至少一表面可以邻近准直部件7501的表面设置，使得激光束可以横越准直部件7501以到达聚焦部件7513。在一些示例中，如所描绘的，聚焦部件7513可以包括聚焦透镜7515、一个或多个反射镜等。
虽然本文的一些实施例提供了示例光学组件7500，但是应当注意，本公开不限于这样的实施例。例如，在一些示例中，根据本公开的光学组件7500可以包括其他元件、一个或多个附加和/或替代元件，和/或可以不同于图75所示的那样构造/定位。
现在参考图76，提供了描绘根据本公开的各种实施例的光学组件7600的俯视截面图的示例示意图。在各种示例中，光学组件7600可以被配置成准直、圆化和/或聚焦激光束。示例光学组件7600可以操作来修改可能在特定范围内发散的激光束，以便提供恒定光束尺寸的激光束。如图76所描绘的，光学组件7600包括准直部件7601、光束控制部件7607和聚焦部件7613。示例光学组件7600可以操作来准直由示例激光器组件（例如，单模激光器）产生的输出（即，激光束）。在一些示例中，准直部件7601的至少一个表面可以邻近示例激光器组件的至少一表面设置。
如图76所描绘的，光学组件7600包括准直部件7601，其被配置成控制激光束（例如，预激励激光束）的交叉扫描维度中的分辨率。准直部件7601可以类似于上面结合图73描述的准直部件7300。如所描绘的，准直部件7601包括圆柱形构件/筒。在一些示例中，如图所示，准直部件7601至少部分地设置在光学组件7600的外壳7602内。在各种示例中，准直部件7601可以是或包括一个或多个透镜（例如，一组或多组透镜）。如所描绘的，准直部件7601包括第一多个透镜7603和第二多个透镜7605。在一些示例中，如进一步描绘的，第一多个透镜7603包括三个球面透镜，并且第二多个透镜7605包括两个球面透镜。
在一些示例中，第一多个透镜7603可以设置在准直部件7601的第一端部部分内和/或限定准直部件7601的第一端部部分（例如，邻近示例激光器组件）。换句话说，第一多个透镜7603可以相对于示例激光器组件设置在第一距离处。第一多个透镜7603可以被配置成相对于第二多个透镜7605独立地（即，作为一组）移动。例如，第一多个透镜7603可以被配置成沿着示例激光束路径7604水平移动。
如图76所描绘的，准直部件7601包括第二多个透镜7605。在一些示例中，第二多个透镜7605可以设置在准直部件7601的第二端部部分内和/或限定准直部件7601的第二端部部分（例如，远离示例激光器组件）。换句话说，第二多个透镜7605可以相对于示例激光器组件设置在第二距离处，使得第二多个透镜7605比第一多个透镜7603更远离激光器组件设置。因此，示例激光束可以从示例激光器组件行进到第一多个透镜7603，并且随后到达第二多个透镜7605。第二多个透镜7605可以被配置成相对于第一多个透镜7603独立地（即，作为一组）移动。在各种示例中，在到达第二多个透镜7605之后，示例激光束然后可以进入光学组件/打印设备的另一部件/元件（例如，在一些示例中，光束控制部件7607）。
如上所述，并且如图76所描绘的，光学组件7600包括光束控制部件7607。示例光束控制部件7607可以操作来修改激光束，以产生特定纵横比（例如，1∶1的圆形纵横比）的激光束，同时在恒定方向上引导激光束。如图所示，在一些示例中，光束控制部件7607的至少一表面邻近准直部件7601的表面设置，使得激光束可以横越准直部件7601以到达光束控制部件7607。如所描绘的，光束控制部件7607包括第一棱镜元件7609和第二棱镜元件7611（例如，限定变形棱镜对），其被配置成沿着一个轴线修改激光束的尺寸（例如，在水平维度上扩展激光束的大小）。例如，光束控制部件7607可以基于示例第一棱镜元件7609和第二棱镜元件7611的角度相对位置来修改激光束的形状。例如，光束控制部件7607可以操作来将由激光源产生的椭圆形光束形状修改成圆形光束形状。在各种示例中，如所描绘的，示例光束控制部件7607包括控制销7608，以促进调整第一棱镜元件7609和第二棱镜元件7611的相对位置。在一些示例中，光束控制部件7607可以被配置成响应于检测到激光束的发散来自动调整第一棱镜元件7609和第二棱镜元件7611的相对位置。
如上所述，并且如图76所描绘的，光学组件7600包括聚焦部件7613，该聚焦部件7613被配置成在示例打印设备内引导光学组件7600的输出（例如，激光束）（例如，引导激光束入射在打印介质上）。如图所示，在一些示例中，聚焦部件7613的至少一表面可以邻近光束控制部件7607的表面设置，使得激光束可以横越光束控制部件7607以到达聚焦部件7613。在一些示例中，如所描绘，聚焦部件7613可以包括聚焦透镜7615、一个或多个反射镜等。
虽然本文的一些实施例提供了示例光学组件7600，但是应当注意，本公开不限于这样的实施例。例如，在一些示例中，根据本公开的光学组件7600可以包括其他元件、一个或多个附加和/或替代元件，和/或可以不同于图76所示的那样构造/定位。
现在参考图77，提供了描绘根据本公开的各种实施例的光束控制部件7700的透视图的示例示意图。在各种示例中，光束控制部件7700可以操作来控制在特定范围内发散的激光束，以便提供恒定光束尺寸的激光束（即，执行纵横比控制）。在一些示例中，光束控制部件7700可以被配置成控制或修改单模激光器的输出。如图77所描绘的，光束控制部件7700包括第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703。在一些示例中，光束控制部件7700的至少一个表面可以邻近示例准直部件设置。附加地，在一些示例中，光束控制部件7700的至少一个表面可以邻近示例聚焦部件设置。
在一些示例中，并且如图77所描绘的，光束控制部件7700包括限定变形棱镜对的第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703。如图77所描绘的，第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703可以在光学上相同。在各种示例中，第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703可以至少部分地设置在外壳7702（例如，示例光学组件/打印设备的外壳）内。第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703可以操作来控制（例如，扩展或压缩）激光束，以便产生特定纵横比（例如，1∶1的圆形纵横比）的激光束，同时在恒定方向上引导激光束。例如，光束控制部件7700可以基于示例第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703的角度相对位置来修改激光束的形状。例如，光束控制部件7700可以操作来将由激光源产生的椭圆形光束形状修改成圆形光束形状。举例来说，第一棱镜元件7701可以在第一方向上偏转示例激光束，并且第二棱镜元件7703可以在相反方向上偏转示例激光束。这样，第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703中的每一者都可以修改示例激光束的大小。当第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703的光束入射角被设置为相等且相反的方向时，合成光束平行于入射光束，使得净光束角度偏差为零，并且剩余光束偏离光轴。在各种示例中，如所描绘的，示例光束控制部件7707包括控制销7705，该控制销7705被配置成促进调整第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703的相对位置。在各种示例中，控制销7705同时控制第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703的运动，使得它们总是对准，并因此在任何扩展设置下提供几乎恒定的光束偏移。如上所述，光束控制部件7707可以被配置成响应于检测到激光束的发散，手动或自动（例如，动态）调整第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703的相对位置。光束控制部件7700可以进一步包括光束测量元件（例如，邻近光束控制部件7700的出口孔径设置）。因此，基于与激光束相关联的检测测量，第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703的相对位置可以基于实时反馈手动或自动地调整和调谐，直到实现目标光束大小和目标纵横比。示例控制销7705可操作以使第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703相对于彼此定向，以便在恒定方向上引导示例激光束。如图77所描绘的，控制销7705设置在第一位置中，使得第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703相对于彼此处于最大相对位置处。在各种示例中，控制销7705可以促进将第一棱镜元件7701和第二棱镜元件7703相对于彼此定向在多个相对位置中。
虽然本文的一些实施例提供了示例光束控制部件7700，但是应当注意，本公开不限于这样的实施例。例如，在一些示例中，根据本公开的光束控制部件7700可以包括其他元件、一个或多个附加和/或替代元件，和/或可以不同于图77所示的那样构造/定位。
现在参考图78，提供了描绘根据本公开的各种实施例的光束控制部件7800的透视图的示例示意图。光束控制部件7800可以类似于或与上面结合图77描述的光束控制部件7700相同。在各种示例中，光束控制部件7800可以操作来控制在特定范围内发散的激光束，以便提供恒定光束大小的激光束（即，执行纵横比控制）。在一些示例中，光束控制部件7800可以被配置成控制或修改单模激光器的输出。如图78所描绘的，光束控制部件7800包括第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803。在一些示例中，光束控制部件7800的至少一个表面可以邻近示例准直部件设置。附加地，在一些示例中，光束控制部件7800的至少一个表面可以邻近示例聚焦部件设置。
如上所述，并且如图78所描绘的，光束控制部件7800包括限定变形棱镜对的第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803。如图78所描绘的，第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803可以在光学上相同。在各种示例中，第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803可以至少部分地设置在外壳7802（例如，示例光学组件/打印设备的外壳）内。第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803可以操作来控制（例如，扩展或压缩）激光束，以便产生特定纵横比（例如，1∶1的圆形纵横比）的激光束，同时在恒定方向上引导激光束。例如，光束控制部件7800可以基于示例第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803的角度相对位置来修改激光束的形状。例如，光束控制部件7800可以操作来将由激光源产生的椭圆形光束形状修改成圆形光束形状。举例来说，第一棱镜元件7801可以在第一方向上偏转示例激光束，并且第二棱镜元件7803可以在相反方向上偏转示例激光束。这样，第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803中的每一者都可以修改示例激光束的大小。当第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803的光束入射角被设置为相等且相反的方向时，合成光束平行于入射光束，使得净光束角度偏差为零，并且剩余光束偏离光轴。在各种示例中，如所描绘的，示例光束控制部件7807包括控制销7805，该控制销7805被配置成促进调整第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803的相对位置。在各种示例中，控制销7805同时控制第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803的运动，使得它们总是对准的，并因此在任何扩展设置下提供几乎恒定的光束偏移。如上所述，光束控制部件7800可以被配置成响应于检测到激光束的发散、手动或自动（例如，动态）调整第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803的相对位置处。光束控制部件7800可以进一步包括光束测量元件（例如，邻近光束控制部件7800的出口孔径设置）。因此，基于与激光束相关联的检测测量，第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803的相对位置可以基于实时反馈手动或自动地调整和调谐，直到实现目标光束大小和目标纵横比。示例控制销7805可操作以使第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803相对于彼此定向，以便在恒定方向上引导示例激光束。如图78所描绘的，控制销7805设置在第二位置中，使得第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803相对于彼此处于最小相对位置处。在各种示例中，控制销7805可以促进将第一棱镜元件7801和第二棱镜元件7803相对于彼此定向在多个相对位置中。
虽然本文的一些实施例提供了示例光束控制部件7800，但是应当注意，本公开不限于这样的实施例。例如，在一些示例中，根据本公开的光束控制部件7800可以包括其他元件、一个或多个附加和/或替代元件，和/或可以不同于图78所示的那样构造/定位。例如，光束控制部件7800可以包括一个棱镜元件或多于两个棱镜元件。
通过减少光传输提高激光吸收效率
在各种示例中，激光可标记涂层可以协同激光源用于在打印介质（例如，条形码）上产生标记。示例激光可标记涂层可以包括至少一种成色剂（例如无色染料）、至少一种显色剂（例如质子供体）和至少一种光热转换剂。光热转换剂的示例可以是将电磁辐射（EMF）、特别是红外（IR）激光转换成热能的材料。这种可激光标记的涂层受到技术困难和挑战的困扰。
在一些示例中，多种成色剂可以混合在一起，以便在激光激活后提供目标色调/颜色。在这种情况下，示例成色剂、显色剂和光热转换剂可能需要作为离散颗粒保持分开（例如，处于未反应和无色状态），使得它们不会过早地彼此反应（例如，直到激光辐射入射到其上）。然而，在一些示例中，通过分离成色剂、显色剂和光热转换剂，可能难以实现颜色均匀性和快速活化。
在一些示例中，使用更高的熔化温度可以导致更好的颜色稳定性，但是不适当地降低激光标记速度。附加地，在许多示例中，也许不可能将示例成色剂、显色剂和光热转换剂保持在完全无色的状态，在完全无色的状态下，颜色仅响应于暴露于IR激光而显色。在许多示例中，成色剂、显色剂和/或光热转换剂可以包括天然颜色。举例来说，光热转换剂可以包括IR吸收染料，在一些示例中，该染料可以是蓝色、绿色、黄色、棕色或黑色。
现在参考图79，提供了描绘根据本公开的各种实施例的打印介质7900的侧视截面图的示例示意图。响应于接收到电磁辐射（例如，IR能量7902），示例打印介质7900可以通过将吸收的电磁辐射（例如，IR能量）转换成热能来进行反应，以便将标记照射到打印介质7900上。如图79所描绘的，打印介质7900包括限定单块主体的多个层/基底。在一些示例中，打印介质7900可以具有小于0.2 mm的厚度尺寸。如图79所描绘的，示例打印介质7900包括激光可标记涂层7901和基底7903。
如图79所描绘的，示例打印介质7900包括限定打印介质7900的顶表面的激光可标记涂层7901。示例激光可标记涂层7901可以包括多种反应组分。例如，激光可标记涂层7901可以包括至少一种成色剂（例如无色染料）、至少一种显色剂（例如质子供体）和至少一种光热转换剂。响应于电磁辐射，示例激光可标记涂层7901可以将电磁辐射转换成热能，以便将标记照射到打印介质上。
如图79所描绘的，示例打印介质7900包括限定打印介质7900的底表面的基底7903。在各种示例中，基底7903可以是或包括一层加工过的纤维，诸如但不限于木浆、大米、有机材料（例如植物）等。
在一些示例中，示例打印介质7900可以暴露于电磁辐射（例如，IR能量7902）。举例来说，打印介质7900可以暴露于波长为1064纳米或1.064微米的IR能量7902。在这样的示例中，第一部分能量（在一些示例中，近似25%的IR能量7902）可以从激光器的初始方向以大于90度的某个角度向后散射或反射，并且大致朝向激光源的方向。因此，由激光源发射的这部分能量（即，25%的IR能量7902）可能不会被打印介质7900吸收，并且不会参与激光可标记涂层7901（即，反应组分）的转换以产生标记（例如，图像）。附加地，第二部分能量（在一些示例中，近似25%的IR能量7902）可以被传输，使得其绕过激光可标记涂层7901（例如，或者直接与入射IR能量7902的路径成一直线，或者从激光源的初始方向以小于90度的某个角度偏转）。因此，该第二部分能量也可能不被打印介质7900吸收，并且不参与激光可标记涂层7901（即，反应组分）的转换以产生标记（例如，图像）。另外，第三部分能量（在一些示例中，近似50%的IR能量7902）可能是不可检测的。换句话说，近似50%的IR能量7902可能是不可检测的（例如，被识别为照在打印介质7900的一侧上或离开打印介质7900的底表面）。因此，只有第三部分的IR能量7902被打印介质7900吸收，并可被转换成热能，因此促进打印介质7900的激光可标记涂层7901（即反应组分）产生标记（例如图像）所需的反应。如上文详细描述的，由示例激光源提供的近似50%的IR能量7902的损失导致可用能量的次优使用。
本文描述的系统、方法和技术提供了具有激光可标记涂层的打印介质，该涂层在各种环境中稳定，不论存储条件和/或暴露于入射光和/或热如何。在一些示例中，激光可标记涂层材料在激活之前可能不需要处于无色、接近无色或颜色中性的状态。附加地，示例激光可标记涂层材料的激活可以以更高的最佳速度执行。此外，客户的总体使用成本将显著低于现有解决方案。例如，示例客户可以降低与耗材相关联的成本，耗材包括墨水、稀释溶剂、清洁溶剂、海绵和清洁材料。此外，客户可能不会负担现有解决方案所需的安全培训、个人防护设备和环境报告。附加地，本文提供了导致较少浪费入射辐射（例如，IR能量）的方法和系统。在一些示例中，由目标介质吸收的IR能量的总量可以显著增加，同时提供更快的操作并产生具有更高光密度的标记。
现在参考图80，提供了描绘根据本公开的各种实施例的打印介质8000的侧视截面图的示例示意图。响应于接收到电磁辐射（例如，IR能量），示例打印介质8000可以通过将吸收的电磁辐射（例如，IR能量）转换成热能来进行反应，以便将标记照射到打印介质8000上。如图80所描绘的，打印介质8000包括限定单块主体的多个层/基底。在一些实例中，打印介质8000可以具有小于0.2 mm的厚度尺寸。如图80所示，示例打印介质8000包括激光可标记涂层8001、反射层8003、吸收层8005和基底8007。
如图80所描绘的，示例打印介质8000包括限定打印介质8000的顶表面的激光可标记涂层8001。示例激光可标记涂层8001可以包括多种反应组分。例如，激光可标记涂层8001可以包括至少一种成色剂（例如无色染料）、至少一种显色剂（例如质子供体）和至少一种光热转换剂。响应于接收到电磁辐射（例如，IR能量8002），示例激光可标记涂层8001可以将电磁辐射转换成热能，以便将标记照射到打印介质8000上。
如图80所描绘的，在一些示例中，打印介质8000可以包括限定打印介质8000的中间层的反射层8003。例如，如图所示，反射层8003可以邻近激光可标记涂层8001的底表面设置。反射层8003可以通过将IR能量8002朝向激光可标记涂层（在该涂层处其可以被吸收）反射来防止IR能量8002通过打印介质8000的底表面透射。在各种示例中，反射层8003可以不直接邻近激光可标记涂层8001设置，而是可以邻近打印介质8000的任何中间层设置。在各种示例中，反射层8003可以是或包括含金属的层和/或含金属的颗粒。在一些示例中，反射层8003可以包括真空金属化铝金属。反射层8003可以包括铝、镍、青铜、钢、它们的组合等。在一些示例中，反射层8003可以包括六方氮化硼（h-BN）。
如图80中进一步描绘的，在一些示例中，打印介质8000包括限定打印介质8000的另一中间层的吸收层8005。例如，如图所示，吸收层8005可以邻近反射层8003的底表面设置。然而，应当注意，本公开不限于这样的实施例。在其他示例中，吸收层8005可以不同于图80所示的那样定位。吸收层8005可操作来吸收一部分IR能量8002，以提高示例打印介质8000的反应性。例如，从吸收一部分IR能量8002而产生的热能可以提高激光可标记涂层8001的反应性（例如，反应速度）。这样，吸收层8005可操作以提高与激光可标记涂层8001上产生的标记相关的光密度。在一些示例中，吸收层8005可以包括金属氧化物、陶瓷等。在一个示例中，吸收层8005可以包括二氧化钛。
如图80所描绘的，示例打印介质8000包括限定打印介质8000的底表面的基底8007。在一些示例中，如所描绘的，基底8007可以邻近吸收层8005的底表面设置。在各种示例中，基底8007可以是或包括一层加工过的纤维，诸如但不限于木浆、大米、有机材料（例如植物）等。
虽然本文的一些实施例提供了示例打印介质8000，但是应当注意，本公开不限于这样的实施例。例如，在一些示例中，根据本公开的打印介质8000可以包括其他元件、一个或多个附加和/或替代元件，和/或可以不同于图80所示的那样构造/定位。
暗度和对比度调整
如上所述，本公开的各种实施例可以利用激光打印头在打印介质上进行激光打印。例如，本公开的各种实施例可以利用激光技术来标记专用打印介质，专用打印介质具有被调谐成对打印机激光起反应的反应涂层。在一些实施例中，当在相同的介质类型上打印时，在反应涂层中存在制造差异，这使得即使当施加恒定的激光功率时，打印品质也不均匀。附加地，打印品质也可能因介质基底而变化，这意味着即使激光功率相同，并且即使一种打印介质与另一种打印介质的反应涂层完全相同，打印品质也将会不同。因此，需要微调与打印头相关联的操作参数，以便解决相同介质类型内以及跨介质类型的打印品质差异。在打印设备利用热敏打印技术的实施例中，这种微调过程可以通过调整对比度和暗度参数来完成，这些参数控制热敏打印头开启和关闭的持续时间。在打印设备利用激光打印技术（包括但不限于脉冲激光、连续激光等）的实施例中，本公开提供了调整对比度和暗度的示例方法和算法。
本公开的各种实施例可以克服与利用激光打印技术的打印设备中调整对比度和暗度相关联的技术挑战。例如，本公开的一些实施例可以调整激光打印头内的暗度和对比度（例如，通过上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008），而不是通过打印设备的CPU（例如，上面结合图27图示和描述的处理器2702），这可以减少处理时间并释放CPU资源，使得与热敏打印机相比，打印设备可以更有效地处理打印任务。本公开的一些实施例可以提供一组调整暗度和对比度的方法，这些方法改进了打印品质以产生级别A条形码以及改进的文本和绘图打印输出。在一些实施例中，该组方法可以包括算法、查找表或两者的组合。本公开的一些实施例可以直接调整来自激光打印头的输出功率的功率水平，以便修改打印输出中的暗度或对比度，这可以适用于利用连续激光或脉冲激光的打印头。本公开的一些实施例可以在打印点时直接调整激光打印头的开启（ON）持续时间（例如，占空比），以便修改暗度或对比度，这可以适用于利用脉冲激光的打印头。相比之下，利用热敏打印技术的打印设备仅在打印一整行时调整开启（ON）持续时间（而不是通过利用激光打印技术的打印设备来打印点）。
在本公开中，术语“暗度设置输入”是指由用户提供的输入（例如，通过本文描述的各种用户界面，诸如但不限于上面结合图1描述的UI 140），其指示由激光打印头产生的打印输出中的期望暗度水平。响应于暗度设置输入指示暗度增加，激光打印头产生与暗度增加之前的打印输出相比更暗的整个打印输出，其细节在本文中描述。响应于暗度设置输入指示暗度降低，激光打印头产生与暗度降低之前的打印输出相比更浅的整个打印输出，其细节在本文中描述。
在本公开中，术语“对比度设置输入”是指由用户提供的输入（例如，通过本文描述的各种用户界面，诸如但不限于上面结合图1描述的UI 140），其指示由激光打印头产生的打印输出中的期望对比度水平。响应于对比度设置输入指示对比度增加，激光打印头在打印输出中产生任何深灰色区域更暗，并且在打印输出中产生任何浅灰色区域更浅/更白，其细节在本文中描述。响应于对比度设置输入指示对比度降低，激光打印头在打印输出中产生任何浅灰色区域更浅，并且在打印输出中产生任何浅灰色区域更暗，其细节在本文中描述。
如上所述，在打印设备利用热敏打印技术的示例中，任何对比度/暗度调整都将由打印机CPU经由图像处理技术或者通过根据暗度/对比度设置计算整行的修改的开启时间来进行。在一些实施例中，打印机CPU可以接收打印数据，并基于打印数据创建第一图像缓冲区。随后，打印机CPU可以通过应用暗度算法、应用对比度算法以及呈现新的图像缓冲区或调整打印头的开启时间来进行调整。例如，当应用暗度算法时，打印机CPU可以向上或向下修改像素值，并且可以在应用对比度算法之前确定最小和最大像素值。一旦调整完成，打印机CPU可以将打印数据提供给激光打印头，激光打印头进而可以将打印数据提供给激光功率控制系统（例如，上面结合图20描述的激光功率控制系统2006）。
如上所述，在利用热敏打印技术的打印设备中，打印输出的暗度和对比度取决于列中要打印的前一个点、当前点和未来点，以及整个分段的持续时间（例如打印一行的开启时间）。在一些实施例中，一行由四个分段组成，这意味着打印设备在打印下一行之前在同一行上打印四次。开启持续时间背后的计算可能基于测试案例，以识别任何类型条形码/打印输出的最佳匹配；但是，这种方法不适用于所有类型打印输出和条形码。另外，在执行打印操作和其他任务时，使用图像处理技术对于打印机CPU来说可能是耗时且过程密集的，因此这种技术可能不适用于许多打印设备。此外，热打印设备中使用的热管理算法不能用于激光打印设备，因为打印技术不同。例如，热打印设备中使用的热管理算法可以专用于逐行打印，而激光打印设备逐点打印，如上所述。
本公开的示例实施例可以克服与利用激光打印技术的打印设备中调整对比度和暗度相关联的技术挑战。现在参考图81，图示了示例方法8100。特别地，示例方法8100图示了响应于暗度设置输入和/或对比度设置输入来调整功率水平的示例步骤/操作。在一些实施例中，对比度和暗度设置修改由打印设备电路的打印头的控制器（诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）进行，这可以提高打印操作效率，因为主打印机CPU不处理任何密集的暗度/对比度调整。
在图81所示的示例中，示例方法8100开始于框8101，并且然后前进到步骤/操作8103。在步骤/操作8103，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以接收打印数据。
在一些实施例中，打印数据可以是呈图像缓冲区的形式。在一些实施例中，打印设备的处理器（例如，打印设备的主CPU）可以接收原始打印数据，该原始打印数据包括表示要打印在打印介质上的条形码、文本、图像等的数据。打印设备的处理器（例如，打印设备的主CPU）可以至少部分基于原始打印数据产生图像缓冲区，并为原始打印数据提供临时存储。在打印头开始打印由原始打印数据表示的条形码、文本、图像等之前，打印设备的处理器可以向打印头的控制器（诸如，但不限于，上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）提供图像缓冲区。
在一些实施例中，打印数据可以指示至少第一功率水平。在本公开中，术语“功率水平”是指在进行打印操作时提供给激光源的功率量。在一些实施例中，功率水平可以表达为可以提供给激光源的最大功率的百分比。例如，当功率水平为100%时，最大功率被提供给激光源，这进而产生全黑点。当功率水平为0%时，最小功率或无功率被提供给激光源，这进而产生全白点。
在一些实施例中，第一功率水平与打印头要在打印介质上打印的第一点相关联。在没有进行暗度或对比度调整的示例中，提供给打印头中的激光源的功率水平等于第一功率水平。例如，如果第一功率水平等于40%，那么当没有进行暗度或对比度调整时，提供给激光源的功率水平等于40%，并且激光源以最大功率的40%打印第一点。如果第一功率水平等于72%，那么当没有进行暗度或对比度调整时，提供给激光源的功率水平等于72%，并且激光源以最大功率的72%打印第一点。当没有进行暗度或对比度调整时，第一功率水平和提供给激光源的功率水平之间的关系由图82所示的示例图8200中的曲线8202示出。在图82所示的示例图8200中，当向激光源提供0%功率水平时，激光源打印全白点；当100%提供给激光源时，激光源打印全黑点。当没有进行暗度或对比度调整时，第一功率水平和提供给激光源的功率水平之间的关系也在以下示例算法中说明：
Figure 82421DEST_PATH_IMAGE027
（power：功率）。
在上述示例算法中，
Figure 51514DEST_PATH_IMAGE028
是提供给激光源的功率水平，并且x是第一功率水平。
返回参考图81，在步骤/操作8103之后，示例方法8100前进到步骤/操作8105。在步骤/操作8105，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以接收暗度设置输入。
在一些实施例中，暗度设置输入可以由打印头的控制器接收。如上所述，暗度设置输入可以在打印输出中指示期望的暗度水平。在一些实施例中，暗度设置输入可以表达为-100%到+100%之间的百分比。例如，-100%暗度设置输入指示打印输出中的暗度减少到最小，并且+100%暗度设置输入指示打印输出中的暗度增加到最大。在一些实施例中，正暗度设置输入指示暗度增加，而负暗度设置输入指示暗度减少。在一些实施例中，当暗度设置输入等于零时，暗度没有变化。
返回参考图81，在步骤/操作8105之后，示例方法8100前进到步骤/操作8107。在步骤/操作8107，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以调整功率水平。
在一些实施例中，当打印头处于连续激光打印模式时（例如，激光源连续发射激光束），打印头的控制器可以调整功率水平。在一些实施例中，当打印头处于脉冲激光打印模式时（例如，激光源基于规则的节奏开始和停止发射激光束），打印头的控制器可以调整功率水平。
在一些实施例中，打印头的控制器可以至少部分基于暗度设置输入将第一功率水平调整到第二功率水平。例如，控制器可以基于以下示例算法来调整功率水平：
Figure 737711DEST_PATH_IMAGE029
（Darkness：暗度； Ratio：比率）。
在上述算法中，x是第一功率水平，其介于0%（包括端值）和100%（包括端值）之间。Darkness是可由用户调整的暗度设置输入，其介于-100%（包括端值）和100%（包括端值）之间。Ratio%是由打印设备基于两个暗度水平之间的步长预先确定和固定的暗度步长比率。换句话说，将第一功率水平调整到第二功率水平进一步基于暗度步长比率。在一些实施例中，暗度步长比率例为25%。在一些实施例中，暗度步长比率小于25%。在一些实施例中，暗度步长比率大于25%。
在上述算法中，在计算值低于0%或高于100%的情况下，min计算和max计算被用来将第二功率水平P（y）在0%或100%之间限幅/归一化。以下是假设使用情况下第二功率水平P（y）的示例计算，其中第一功率水平x等于60%，暗度步长比率Ratio%等于25%，暗度设置输入Darkness等于+15%：
Figure 475860DEST_PATH_IMAGE030
。
图83是示例图8300，其图示了响应于接收多个暗度设置输入的第一功率水平和第二功率水平之间的示例关系。
特别地，曲线8301图示了响应于接收到指示+100%的暗度设置输入，第一功率水平和第二功率水平之间的示例关系。曲线8303图示了响应于接收到指示+75%的暗度设置输入，第一功率水平和第二功率水平之间的示例关系。曲线8305图示了响应于接收到指示+50%的暗度设置输入，第一功率水平和第二功率水平之间的示例关系。曲线8307图示了响应于接收到指示+25%的暗度设置输入，第一功率水平和第二功率水平之间的示例关系。曲线8309图示了响应于接收到指示0%的暗度设置输入，第一功率水平和第二功率水平之间的示例关系。曲线8311图示了响应于接收到指示-25%的暗度设置输入，第一功率水平和第二功率水平之间的示例关系。曲线8313图示了响应于接收到指示-50%的暗度设置输入，第一功率水平和第二功率水平之间的示例关系。曲线8315图示了响应于接收到指示-75%的暗度设置输入，第一功率水平和第二功率水平之间的示例关系。曲线8317图示了响应于接收到指示-100%的暗度设置输入，第一功率水平和第二功率水平之间的示例关系。
图84图示了示例打印输出的示例图像。图85图示了在暗度增加之后图83中的示例打印输出的示例图像。图86图示了在暗度降低之后图83中的示例打印输出的示例图像。
如图83至图86的示例所示，响应于接收到与暗度设置输入相关联的暗度增加（例如，正暗度设置输入），打印头的控制器将第一功率水平增加到第二功率水平。换句话说，第二功率水平高于第一功率水平，从而使得整个打印输出更暗。响应于接收到与暗度设置输入相关联的暗度降低（例如，负暗度设置输入），打印头的控制器将第一功率水平降低到第二功率水平。换句话说，第二功率水平低于第一功率水平，从而使得整个打印输出更浅。
返回参考图81，在步骤/操作8107之后，示例方法8100前进到步骤/操作8109。在步骤/操作8109，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以接收对比度设置输入。
在一些实施例中，对比度设置输入可以由打印头的控制器接收。如上所述，对比度设置输入可以在打印输出中指示期望的对比度水平。在一些实施例中，对比度设置输入可以表达为-100%到+100%之间的百分比。例如，-100%对比度设置输入指示打印输出中的对比度降低到最小，并且+100%对比度设置输入指示打印输出中的对比度增加到最大。在一些实施例中，正对比度设置输入指示对比度增加，而负对比度设置输入指示对比度降低。在一些实施例中，当对比度设置输入等于零时，对比度没有变化。在一些实施例中，对比度设置输入可以修改白色到黑色之间的斜率和/或曲线，从而使得打印输出更灰（对比度降低）抑或更黑白（对比度增加）。
返回参考图81，在步骤/操作8109之后，示例方法8100前进到步骤/操作8111。在步骤/操作8111，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以调整功率水平。
在一些实施例中，当打印头处于连续激光打印模式时（例如，激光源连续发射激光束），打印头的控制器可以调整功率水平。在一些实施例中，当打印头处于脉冲激光打印模式时（例如，激光源基于规则的节奏开始和停止发射激光束），打印头的控制器可以调整功率水平。
在一些实施例中，打印头的控制器可以至少部分基于对比度设置输入将第二功率水平调整到第三功率水平。例如，控制器可以基于以下示例算法来调整功率水平：
Figure 854888DEST_PATH_IMAGE031
（Contrast：对比度；Ratio：比率）。
在上述算法中，x是第二功率水平，其介于0%（包括端值）和100%（包括端值）之间。Contrast是可由用户调整的对比度设置输入，其介于-100%（包括端值）和100%（包括端值）之间。Ratio%是由打印设备基于两个对比度水平之间的斜率陡度预先确定和固定的对比度步长比率。换句话说，将第二功率水平调整到第三功率水平进一步基于对比度步长比率。在一些实施例中，对比度步长比率是25%。在一些实施例中，对比度步长比率小于25%。在一些实施例中，对比度步长比率大于25%。A是曲率的预定固定幅度值。在一些实施例中，A被设置为1。在一些实施例中，A被设置为其他值。
在上述算法中，在计算值低于0%或高于100%的情况下，min计算和max计算被用来将第三功率水平P（y）限幅/归一化在0%或100%之间。f是基于功率水平是否归一化的频率值。在上述算法中，功率水平被归一化，因此f被设置为100。在功率水平未归一化的示例中，f设置为最大功率水平值。
以下是假设使用情况下第三功率水平P（y）的示例计算，其中第二功率水平x等于60%，对比度步长比率Ratio%等于25%，对比度设置输入Contrast等于+55%，幅度A等于1，并且频率f等于100%：
Figure 311277DEST_PATH_IMAGE032
图87图示了包括曲线8703的示例图8700，曲线8703指示响应于接收到对比度设置输入的第二功率水平和第三功率水平之间的关系。特别地，对比度设置输入指示+100%的对比度增加。曲线8701指示当没有接收到对比度设置输入时第二功率水平和第三功率水平之间的关系。
在图87中，线8705指示示例功率水平阈值。在图87所示的示例中，示例功率水平阈值被设置为50%。在一些实施例中，示例功率水平阈值可以小于50%。在一些实施例中，示例功率水平阈值可以大于50%。
如图87所示，响应于接收到与对比度设置输入相关联的对比度增加并且确定第二功率水平满足功率水平阈值（例如，大于50%），打印头的控制器将第二功率水平增加到第三功率水平（例如，第三功率水平高于第二功率水平）。换句话说，当对比度增加时，较暗点（例如，50%以上）的输出功率增加，从而使得点甚至更暗。
响应于接收到与对比度设置输入相关联的对比度增加并且确定第二功率水平不满足功率水平阈值（例如，小于50%），打印头的控制器将第二功率水平降低到第三功率水平（例如，第三功率水平低于第二功率水平）。换句话说，当对比度增加时，较浅点（例如，低于50%）的输出功率降低，从而使得点甚至更浅。
图88图示了包括曲线8804的示例图8800，曲线8804指示响应于接收到对比度设置输入的第二功率水平和第三功率水平之间的关系。特别地，对比度设置输入指示-100%的对比度降低。曲线8802指示当没有接收到对比度设置输入时第二功率水平和第三功率水平之间的关系。
在图88中，线8806指示示例功率水平阈值。在图88所示的示例中，示例功率水平阈值被设置为50%。在一些实施例中，示例功率水平阈值可以小于50%。在一些实施例中，示例功率水平阈值可以大于50%。
如图88所示，响应于接收到与对比度设置输入相关联的对比度降低并确定第二功率水平满足功率水平阈值（例如，大于50%），打印头的控制器将第二功率水平降低到第三功率水平（例如，第三功率水平低于第二功率水平）。换句话说，当对比度降低时，较暗点（例如，50%以上）的输出功率会降低，从而使点更浅。
响应于接收到与对比度设置输入相关联的对比度降低并且确定第二功率水平不满足功率水平阈值（例如，小于50%），打印头的控制器将第二功率水平增加到第三功率水平（例如，第三功率水平高于第二功率水平）。换句话说，当对比度降低时，较浅点（例如，低于50%）的输出功率增加，从而使点更暗。
图89是图示响应于接收到多个对比度设置输入的第二功率水平和第三功率水平之间的示例关系的示例图8900。
特别地，线8919指示50%的示例功率水平阈值。曲线8901图示了响应于接收到指示+100%的对比度设置输入，第二功率水平和第三功率水平之间的示例关系。曲线8903图示了响应于接收到指示+75%的对比度设置输入，第二功率水平和第三功率水平之间的示例关系。曲线8905图示了响应于接收到指示+50%的对比度设置输入，第二功率水平和第三功率水平之间的示例关系。曲线8907图示了响应于接收到指示+25%的对比度设置输入，第二功率水平和第三功率水平之间的示例关系。曲线8909图示了响应于接收到指示0%的对比度设置输入，第二功率水平和第三功率水平之间的示例关系。曲线8911图示了响应于接收到指示-25%的对比度设置输入，第二功率水平和第三功率水平之间的示例关系。曲线8913图示了响应于接收到指示-50%的对比度设置输入，第二功率水平和第三功率水平之间的示例关系。曲线8915图示了响应于接收到指示-75%的对比度设置输入，第二功率水平和第三功率水平之间的示例关系。曲线8917图示了响应于接收到指示-100%的对比度设置输入，第二功率水平和第三功率水平之间的示例关系。
图90图示了示例打印输出的示例图像。图91图示了在对比度增加之后图90中的示例打印输出的示例图像。图92图示了对比度降低之后图90中的示例打印输出的示例图像。
返回参考图81，在步骤/操作8111之后，示例方法8100前进到步骤/操作8115。在步骤/操作8115，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以提供输入功率。
在一些实施例中，打印头的控制器可以向打印头的激光功率控制系统提供第三功率水平。如上所述，已经基于暗度设置输入和对比度设置输入调整了第三功率水平。打印头的激光功率控制系统被配置成使打印头的激光子系统以第三功率水平打印第一点。这样，打印设备以用户分别通过暗度设置输入和对比度设置输入提供的期望暗度水平和期望对比度水平打印第一点。
返回参考图81，在步骤/操作8115之后，示例方法8100前进到步骤/操作8117并结束。
在一些实施例中，在步骤/操作8111之后并且在步骤/操作8115之前，示例方法8100可以前进到步骤/操作8113。在步骤/操作8117，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以应用平滑/锐化算法。
现在参考图93，图示了示例方法9300。特别地，示例方法9300图示了响应于平滑度设置输入和/或锐度设置输入来调整功率水平的示例步骤/操作。
在本公开的各种实施例中，通过修改暗度和对比度，有可能在分离打印品的黑白区域的边缘中看到伪像，这通常在条形码的条之间看到。因此，在基于暗度设置输入和/或对比度设置输入调整功率水平之后，本公开的示例方法可以进一步调整功率水平以增加边缘的平滑度或锐度。
在图93所示的示例中，示例方法9300开始于框9301，并且然后前进到步骤/操作9303。在步骤/操作9303，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以确定多个点。
例如，打印设备的打印头的控制器可以从图像缓冲区或打印数据中确定第一点、第二点和第三点。第一点、第二点和第三点中的每一者都将由打印设备打印在打印介质上。在一些实施例中，第二点定位在第一点和第三点之间。例如，第一点可以在左侧上，第二点可以在中间，并且第三点可以在右侧上。
返回参考图93，在步骤/操作9303之后，示例方法9300前进到步骤/操作9305。在步骤/操作9305，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以确定与多个点相关联的多个功率水平。
继续上面的示例，控制器可以确定与第一点相关联的第一功率水平、与第二点相关联的第二功率水平以及与第三点相关联的第三功率水平。如上所述，第一功率水平、第二功率水平和第三功率水平中的每一者已经基于暗度设置输入和/或对比度设置输入被调整（例如，基于至少在图81中描述的示例方法）。
返回参考图93，在步骤/操作9305之后，示例方法9300前进到步骤/操作9307。在步骤/操作9307，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以接收平滑度设置输入或锐度设置输入。
在本公开中，术语“平滑度设置输入”是指由用户提供的输入（例如，通过本文描述的各种用户界面，诸如但不限于上面结合图1描述的UI 140），其指示用户请求增加打印输出中边缘的平滑度。换句话说，平滑度设置输入指示用户请求减少打印输出中黑色和白色之间的间隔，并在白色到黑色区域之间提供更柔和的渐变。
术语“锐度设置输入”是指由用户提供的输入（例如，通过本文描述的各种用户界面，诸如但不限于上面结合图1描述的UI 140），其指示用户请求增加打印输出中边缘的锐度。换句话说，锐度设置输入指示用户请求增加打印输出中黑色和白色之间的间隔并减小白色到黑色区域之间的渐变。
返回参考图93，在步骤/操作9307之后，示例方法9300前进到步骤/操作9309。在步骤/操作9309，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以调整至少一个功率水平。
在一些实施例中，控制器可以响应于接收到平滑度设置输入或锐度设置输入，至少部分地基于第一功率水平和第三功率水平来调整第二功率水平。例如，控制器可以计算三个点（例如，左点、当前/中间点和右点）上的卷积，并应用阵列乘法。
例如，响应于接收到平滑度设置输入，控制器可以基于以下示例算法来调整功率水平：
Figure 801165DEST_PATH_IMAGE033
。
在上述示例中，
Figure 128241DEST_PATH_IMAGE034
是与第一点相关联的功率水平，
Figure 678171DEST_PATH_IMAGE035
是在接收到平滑度设置输入之前与第二点相关联的功率水平，
Figure 356277DEST_PATH_IMAGE036
是在接收到平滑度设置输入之后与第二点相关联的功率水平，并且
Figure 915434DEST_PATH_IMAGE037
是与第三点相关联的功率水平。在一些实施例中，响应于接收到平滑度设置输入，打印设备可以基于功率水平
Figure 362596DEST_PATH_IMAGE036
打印第二点。在一些实施例中，上面的核矩阵可以不同于上面的示例算法。在一些实施例中，核矩阵可以扩展为3×3，而不是1×3。
作为另一个示例，响应于接收到锐度设置输入，控制器可以基于以下示例算法来调整功率水平：
Figure 817848DEST_PATH_IMAGE038
。
在上述示例中，
Figure 983250DEST_PATH_IMAGE039
是与第一点相关联的功率水平，
Figure 814940DEST_PATH_IMAGE035
是在接收到锐度设置输入之前与第二点相关联的功率水平，
Figure 647767DEST_PATH_IMAGE036
是在接收到锐度设置输入之后与第二点相关联的功率水平，并且
Figure 273920DEST_PATH_IMAGE040
是与第三点相关联的功率水平。在一些实施例中，响应于接收到锐度设置输入，打印设备可以基于功率水平
Figure 926618DEST_PATH_IMAGE036
打印第二点。在一些实施例中，上面的核矩阵可以不同于上面的示例算法。在一些实施例中，核矩阵可以扩展为3×3，而不是1×3。
返回参考图93，在步骤/操作9309之后，示例方法9300前进到步骤/操作9311并结束。
虽然以上描述提供了基于暗度设置输入、对比度设置输入、平滑度设置输入和/或锐度设置输入来调整功率水平的示例方法和算法，但是应当注意，本公开的范围不限于以上描述。在一些示例中，响应于暗度设置输入、对比度设置输入、平滑度设置输入和/或锐度设置输入，打印设备的打印头的控制器可以调整打印头的占空比。
与利用热敏打印技术（其调整整行的打印持续时间）的打印设备相比，利用激光打印技术的示例打印设备可以以脉冲模式操作，并且可以调整每个点的脉冲占空比。这样，利用激光打印技术的示例打印设备实现了适当的打印品质和灰度控制，而利用热敏打印技术的打印设备可能只能进行粗略调整，使得标签的某个部分具有更好的打印品质，而其他部分将会更差（由于点历史控制，这不能针对所有类型的组合进行优化）。
在本公开中，术语“占空比”是指与打印点的总时间量相比，打印点时激光源开启的时间量。现在参考图94至图96，图示了三个示例占空比。
图94图示了示例50%占空比，其中当打印一点时，激光源在50%的时间开启，并且当打印该点时在50%的时间关闭。在一些示例中，所得的平均功率使得打印点相当于50%的灰色。图95图示了100%占空比的示例，其中当打印一点时，激光源在100%的时间开启，并且当打印该点时，在0%的时间关闭。在一些示例中，所得的平均功率将使打印点相当于全黑。图96图示了0%占空比的示例，其中当打印一点时，激光源在0%的时间开启，并且当打印该点时，在100%的时间关闭。在一些示例中，所得的平均功率将使打印的点相当于全白。
现在参考图97，图示了示例方法9700。特别地，示例方法9700图示了响应于暗度设置输入和/或对比度设置输入来调整占空比的示例步骤/操作。在一些实施例中，由打印设备电路的打印头的控制器（诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）进行的对比度和暗度设置修改可以提高打印操作效率，因为主打印机CPU不处理任何密集的暗度/对比度调整。
在图97所示的示例中，示例方法9700开始于框9701，并且然后前进到步骤/操作9703。在步骤/操作9703，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以接收打印数据。
如上所述，打印数据可以呈图像缓冲区的形式。在一些实施例中，打印设备的处理器（例如，打印设备的主CPU）可以接收原始打印数据，该原始打印数据包括表示要打印在打印介质上的条形码、文本、图像等的数据。打印设备的处理器（例如，打印设备的主CPU）可以至少部分基于原始打印数据产生图像缓冲区，并为原始打印数据提供临时存储。在打印头开始打印由原始打印数据表示的条形码、文本、图像等之前，打印设备的处理器可以向打印头的控制器（诸如，但不限于，上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）提供图像缓冲区。
在一些实施例中，打印数据可以指示至少第一占空比。在一些实施例中，第一占空比与将由打印头在打印介质上打印的第一点相关联。在没有进行暗度或对比度调整的示例中，提供给打印头中的激光源的占空比等于第一占空比。
返回参考图97，在步骤/操作9703之后，示例方法9700前进到步骤/操作9705。在步骤/操作9705，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以接收暗度设置输入。
在一些实施例中，暗度设置输入可以由打印头的控制器接收。如上所述，暗度设置输入可以在打印输出中指示期望的暗度水平。在一些实施例中，暗度设置输入可以表达为-100%到+100%之间的百分比。
返回参考图97，在步骤/操作9705之后，示例方法9700前进到步骤/操作9707。在步骤/操作9707，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以调整占空比。
在一些实施例中，打印头的控制器可以至少部分基于暗度设置输入将第一占空比调整到第二占空比。例如，控制器可以基于以下示例算法来调整占空比：
Figure 561999DEST_PATH_IMAGE041
（Ratio：比率；Darkness：暗度）。
在上述算法中，x是第一占空比，其介于0%（包括端值）和100%（包括端值）之间。Darkness是可由用户调整的暗度设置输入，其介于-100%（包括端值）和100%（包括端值）之间。Ratio%是由打印设备基于两个暗度水平之间的步长预先确定和固定的暗度步长比率。换句话说，将第一占空比调整到第二占空比进一步基于暗度步长比率。在一些实施例中，暗度步长比率例为25%。在一些实施例中，暗度步长比率小于25%。在一些实施例中，暗度步长比率大于25%。
在上述算法中，在计算值低于0%或高于100%的情况下，利用min计算和max计算将第二占空比P（y）限幅/归一化在0%或100%之间。以下是在假设使用情况下第二个占空比P （y）的示例计算，其中第一个占空比x等于60%，暗度步长比率Ratio%等于25%，暗度设置输入Darkness等于+15%：
Figure 718174DEST_PATH_IMAGE043
。
如以上示例计算中所示，响应于接收到与暗度设置输入相关联的暗度增加（例如，正暗度设置输入），打印头的控制器将第一占空比增加到第二占空比。换句话说，第二个占空比高于第一个占空比，从而使整个打印输出更暗。响应于接收到与暗度设置输入相关联的暗度降低（例如，负暗度设置输入），打印头的控制器将第一占空比降低到第二占空比。换句话说，第二个占空比低于第一个占空比，从而使整个打印输出更浅。
返回参考图97，在步骤/操作9707之后，示例方法9700前进到步骤/操作9709。在步骤/操作9709，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以接收对比度设置输入。
在一些实施例中，对比度设置输入可以由打印头的控制器接收。如上所述，对比度设置输入可以指示打印输出中期望的对比度水平。在一些实施例中，对比度设置输入可以表达为在-100%到+100%之间的百分比。
返回参考图97，在步骤/操作9709之后，示例方法9700前进到步骤/操作9711。在步骤/操作9711，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以调整占空比。
在一些实施例中，打印头的控制器可以至少部分基于对比度设置输入将第二占空比调整到第三占空比。例如，控制器可以基于以下示例算法来调整占空比：
Figure 780808DEST_PATH_IMAGE044
（Contrast：对比度；Ratio：比率）。
在上述算法中，x是第二占空比，其介于0%（包括端值）和100%（包括端值）之间。Contrast是可由用户调整的对比度设置输入，其介于-100%（包括端值）和100%（包括端值）之间。Ratio%是由打印设备基于两个对比度水平之间的斜率陡度预先确定和固定的对比度步长比率。换句话说，将第二占空比调整到第三占空比进一步基于对比度步长比率。在一些实施例中，对比度步长比率是25%。在一些实施例中，对比度步长比率小于25%。在一些实施例中，对比度步长比率大于25%。A是曲率的预定固定幅度值。在一些实施例中，A被设置为1。在一些实施例中，A被设置为其他值。
在上述算法中，在计算值低于0%或高于100%的情况下，利用min计算和max计算将第三占空比P（y）限幅/归一化在0%或100%之间。f是基于占空比是否归一化的频率值。在上述算法中，占空比被归一化，因此f被设置为100。在占空比未归一化的示例中，f设置为最大占空比值。
以下是假设使用情况下第三占空比P（y）的示例计算，其中第二占空比x等于60%，对比度步长比率Ratio%等于25%，对比度设置输入Contrast等于+55%，幅度A等于1，并且频率f等于100%：
Figure 920802DEST_PATH_IMAGE045
类似于上面描述的那些，响应于接收到与对比度设置输入相关联的对比度增加并且确定第二占空比满足占空比阈值（例如，大于50%），打印头的控制器将第二占空比增加到第三占空比（例如，第三占空比高于第二占空比）。换句话说，当对比度增加时，较暗点（例如，高于50%）的占空比增加，从而使得该点甚至更暗。响应于接收到与对比度设置输入相关联的对比度增加并且确定第二占空比不满足占空比阈值（例如，小于50%），打印头的控制器将第二占空比减小到第三占空比（例如，第三占空比低于第二占空比）。换句话说，当对比度增加时，较浅点（例如，低于50%）的占空比降低，从而使得点甚至更浅。
类似于上面描述的那些，响应于接收到与对比度设置输入相关联的对比度降低并且确定第二占空比满足占空比阈值（例如，大于50%），打印头的控制器将第二占空比降低到第三占空比（例如，第三占空比低于第二占空比）。换句话说，当对比度降低时，较暗点（例如，高于50%）的占空比降低，从而使点更浅。响应于接收到与对比度设置输入相关联的对比度降低并确定第二占空比不满足占空比阈值（例如，小于50%），打印头的控制器将第二占空比增加到第三占空比（例如，第三占空比高于第二占空比）。换句话说，当对比度降低时，较浅点（例如，低于50%）的占空比增加，从而使点更暗。
返回参考图97，在步骤/操作9711之后，示例方法9700前进到步骤/操作9713。在步骤/操作9713，处理电路（例如，打印设备的打印头的控制器，诸如但不限于上面结合图20图示和描述的打印头302的控制器2008）可以提供占空比。
在一些实施例中，打印头的控制器可以向打印头的激光功率控制系统提供第三占空比。如上所述，已经基于暗度设置输入和对比度设置输入调整了第三占空比。打印头的激光功率控制系统被配置成使打印头的激光子系统以第三占空比打印第一点。这样，打印设备以用户分别通过暗度设置输入和对比度设置输入提供的期望暗度水平和期望对比度水平打印第一点。
返回参考图97，在步骤/操作9713之后，示例方法9700前进到步骤/操作9715并结束。
虽然以上描述提供了用于调整暗度和/或对比度的示例算法，但是应当注意，本公开的范围不限于以上描述。例如，除了示例算法之外，或者作为示例算法的替代，示例实施例可以实施一个或多个查找表。
如上所述，当实施示例算法时，与每个点相关联的功率水平将被输入到暗度算法，并且然后输入到对比度算法，以计算所得输出功率，而很少以至于不需要预先计算。最后计算的功率水平被发送到激光功率控制子系统，以用于打印当前点。
在实施一个或多个查找表的实施例中，对于每个可能的功率水平和/或占空比，将预先计算用于暗度调整和/或对比度调整的整个查找表。在其他情况下，处理器可以为每个查找表计算从0到100%的整个输入范围。当输入（例如，第一功率水平或第一占空比）被提供给打印头的控制器时，控制器可以直接获取结果输出，而无需进行任何计算。
在一些实施例中，处理器可以基于上述示例，包括但不限于至少结合图81描述的示例，计算关于功率水平的暗度调整的查找表。在一些实施例中，处理器可以基于上述示例，包括但不限于至少结合图81描述的示例，计算关于功率水平的对比度调整的查找表。在一些实施例中，处理器可以基于上述示例，包括但不限于至少结合图81描述的那些示例，计算关于功率水平的暗度调整和对比度调整的查找表。
在一些实施例中，处理器可以基于上述示例，包括但不限于至少结合图97描述的示例，计算关于占空比的暗度调整的查找表。在一些实施例中，处理器可以基于上述示例，包括但不限于至少结合图97描述的示例，计算关于占空比的对比度调整的查找表。在一些实施例中，处理器可以基于上述示例，包括但不限于至少结合图97描述的那些示例，计算关于占空比的暗度调整和对比度调整的查找表。
作为示例，下面提供了指示+50%的暗度设置输入的示例简化查找表。查找表可以 适用于功率水平和占空比。例如，如果第一功率水平或占空比为30%，则第二功率水平或占 空比为42.5%。作为另一个示例，如果第一功率水平或占空比是60%，则第二功率水平或占空 比是72.5%。在这两个示例中，总功率将增加以使点更暗。
第一功率水平或占空比 第二功率水平或占空比（暗度设置输入= 50%）
0% 12.5%
10% 22.5%
20% 32.5%
30% 42.5%
40% 52.5%
50% 62.5%
60% 72.5%
70% 82.5%
80% 92.5%
90% 100%
100% 100%
示例暗度设置查找表示例。
这样，根据本公开的各种实施例，打印头的控制器可以基于暗度设置查找表将第一功率水平调整到第二功率水平。附加地或替代地，打印头的控制器可以进一步基于对比度设置查找表将第二功率水平调整到第三功率水平。
在一些实施例中，可以使用示例算法和查找表两者的组合。例如，打印头的控制器可以基于暗度设置查找表将第一功率水平调整到第二功率水平，并且可以基于以上至少结合图81描述的示例算法将第二功率水平调整到第三功率水平。作为另一个示例，打印头的控制器可以基于以上至少结合图81描述的示例算法将第一功率水平调整到第二功率水平，并且可以基于对比度设置查找表将第二功率水平调整到第三功率水平。作为另一个示例，打印头的控制器可以基于暗度设置查找表将第一占空比调整到第二占空比，并且可以基于以上至少结合图97描述的示例算法将第二占空比调整到第三占空比。作为另一个示例，打印头的控制器可以基于以上至少结合图97描述的示例算法将第一占空比调整到第二占空比，并且可以基于对比度设置查找表将第二占空比调整到第三占空比。
因此，本公开的各种实施例提供了利用激光打印技术的打印设备中的暗度和对比度设置调整的改进。例如，与暗度和对比度设置调整相关联的计算和操作由激光打印头自身处理，以实现更快处理速度，并且以便使主打印机CPU免于计算。提供了暗度和对比度算法的各种示例，以针对要打印的每个点调整输出功率水平和/或占空比中的任一者或两者，并且从而通过准确控制每个单独点的灰度水平来提高打印介质上的打印品质。本公开的各种示例实施例不仅可以应用于连续激光模式下的激光打印机，还可以应用于脉冲激光模式下的激光打印机。本公开的各种示例方法可以通过数学算法、经由一个或多个查找表或两者的组合来完成。
LPH智能打印头
在许多示例中，热敏打印头可能是没有内置智能的无源部件。示例热敏打印头可以被配置成仅对示例打印机发送的控制信号/数据信号做出反应。另外，许多热敏打印头可能与ILIT介质不兼容。
根据本公开的各种实施例，提供了具有智能以提供各种有利特征的系统、方法和设备。在一些示例中，提供了打印光栅、矢量、支持重新打印、错误处理、打印机同步和主动打印机通信功能。
在一些实施例中，打印头可以包括多个部件/元件。例如，打印头可以包括微控制器单元、FPGA、双数据速率同步动态随机存取（DDR SDRAM）存储器、双向通信总线等。
在一些示例中，可以提供用于支持光栅/矢量打印、与打印机完全同步以及具有激光扫描功能的介质馈送的打印头。示例打印头可以经由串行外围接口（SPI）总线和控制信号提供与示例打印机的双向通信。在一些示例中，使用SPI总线，打印机可以为示例微控制器单元和/或FPGA提供固件更新。在一个示例中，固件更新可以在打印头启动时实施。可以实施校验和功能，以确保固件没有损坏，并在升级失败的情况下提供恢复到先前固件的手段。在一些示例中，双向通信可以促进打印头设置、打印头警告（例如，警告打印机错误/中断功能）、固件升级、马达和激光同步等。与许多现有解决方案相反，示例打印头可以被配置成存储附加数据（例如，多行数据）。因此，示例打印头可以利用RAM存储器来提供自动重新打印能力（例如，整个标签），而不需要从示例打印机获取数据。附加地，示例打印头可以向示例打印机提供实时错误监控和错误报告状况（例如，温度变化、电源轨超出范围、严重激光错误、验证是否插入了真正的ILIT介质、执行自诊断等）。示例打印头可以实现在现场实现固件升级，以用于持续的打印头改进。在一些示例中，打印头可以集成安全互锁特征，以便在检测到不安全的状况时关闭激光器。附加地，打印头可以被配置成检测非ILIT介质何时被插入打印机中、支持彩色和灰度打印机等。
在一些示例中，微控制器单元可以被配置为主控制器，以便对各种PLL（用于多边形马达速度控制和激光点时钟）进行编程，为任何打印标签设置/配置打印头，和/或提供对错误状况的主动监控。
在一些示例中，FPGA可以被配置成接收打印数据并将每个点转换成功率值，以便促进黑/白打印或灰度打印。附加地，示例FPGA可以协调多边形马达、激光扫描时钟和打印机马达步进之间的同步，以便确保所有部分最佳同步，而没有任何延迟，在一些示例中，这可能导致倾斜的打印输出。附加地，FPGA可以桥接打印机CPU和打印头微控制器单元之间的通信，提供额外的安全联锁处理等。示例系统可以支持光栅打印和矢量打印两者，以及在不从打印机侧获取数据的情况下重新打印完整标签的能力。如上所述，在一些示例中，打印头可以配备有DDR SDRAM存储器。
如本文所讨论的，矢量打印可以遵循计算出的路径，而不是逐行打印。因此，在内部存储器中存储打印图像数据的能力进一步支持矢量打印功能。附加地，在当前标签上出现错误并且请求重新打印的情况下（在矢量或光栅模式下），打印头可以直接从存储器获取数据以重新打印最近打印的标签和/或多个最近打印的标签。
使用ML识别和计算激光启动的条形码打印机的介质起始偏移位置
在一些示例中，用于激光启动的打印设备的介质的起始位置可能被不正确地定位，使得打印的标签可能不合标准和/或不可用。
根据本公开的各种实施例，提供了用于自动确定打印设备的介质起始偏移位置的系统、方法和技术。
首先，可以提供手动调整的起始位置偏移。例如，可以提供与示例介质、马达和/或六边形反射镜的位置相关联的值。然后，除了手动调整的起始位置偏移之外，还可以捕获与由于外部环境（例如，工厂振动、带移动、声音振动等）和内部环境（例如，马达、包括重量的介质特性等）引起的打印设备的振动和移动相关联的数据。举例来说，如果马达正在试图拉动更重的介质，则示例打印设备的振动会增加，这可能导致激光偏移的位移。基于捕获的数据/测量的参数，可以产生训练数据。在各种示例中，训练数据可以用于训练机器学习算法。机器学习算法可以被配置成自动调整起始位置偏移，这进而可以在内部调整示例六边形反射镜和介质位置。在一些示例中，机器学习算法可以识别模式。例如，机器学习算法可以被训练来识别入射振动相对于起始位置偏移的比率，并产生对应于目标起始位置偏移的预测输出，从该目标起始位置偏移可以开始打印。机器学习算法可以是或包括分层聚类算法，该算法被配置成识别与捕获的数据/测量的参数（例如，检测到的振动）相关联的相似性和图案，并相应地自动调整起始位置偏移。
激励鼓式滚筒，以实现在基于激光的条形码打印中使用低功率激光
如本文所述，在一些示例中，在较低功率激光束（例如，写入激光束）在示例介质上照射标记之前，高功率激光束可用于预激励/加热示例介质。
根据本公开的各种实施例，可以提供激励鼓式滚筒。激励鼓式滚筒可以被配置成将介质加热到阈值水平，使得预激励/加热介质需要更少的功率。因此，较低功率的激光束可以用作预激励光束，从而降低打印设备的总功耗。
基于激光条形码打印机的介质类型自动调整激光功率，以避免危险
在一些示例中，示例激光源的功率输出可能需要是恒定的。如果非标准介质与示例打印设备一起使用，则可能会导致损坏（例如火灾）。
根据本公开的各种实施例，提供了一种基于光束的传感器。示例基于光束的传感器可以用于确定介质类型，并且可以至少部分基于检测到的介质类型来控制聚焦在示例介质上的激光源的功率输出。这样做，可以避免对介质及其周围环境的潜在损害。
激光打印头聚焦测试方法
为了获得目标DPI并提供良好的打印品质，当安装在打印设备上时，激光焦点可能需要被精确设置并设置在目标范围内。
根据本公开的各种实施例，提供了一种用于确定打印头的激光焦点的自动化过程。在一些示例中，该自动化过程可以测量并验证焦点设置在目标范围内。在一些示例中，打印图案可用于确定特定激光焦点的对应反射比值。在一些示例中，示例打印图案可以促进测量DPI和与目标值或范围的尺寸偏差。在各种示例中，验证器扫描仪、反射传感器、一个或多个RGB传感器、一个或多个单色光源或环境光源可用于确定激光焦点。
在一些示例中，由示例激光源产生的光束可以会聚在焦点处，以便打印小点。对于特定的激光反应介质，激光打印头的功率可以在该位置处限定。当打印发生在焦点之外时，点的大小会逐渐增加。随着功率扩展到更大的区域，这也可能降低点反射比值。术语反射比可以指反射的光量，并且可以表示/测量为百分比。
在一些示例中，包括以矩阵形式布置的多个点的第一打印图案可以用于测量激光焦点。点大小可以由激光打印头的最小分辨率和点之间的距离（例如，两个相应点的两个中心点之间的距离）来限定，并且可以基于一组打印点的反射比值来确定。在各种示例中，当在焦点处打印时，点可以是不同的，并且当在焦点之外打印时，点可能看起来更大。因此，当打印发生在离特定焦点更远的地方时，点大小可能会增加。多个打印点的反射比值可以随着点大小的变化而变化。例如，由于点之间有宽的白色空间，因此在焦点处打印的反射比值将达到最大值处。随着点大小变得更大，白色间隙的面积可能会缩小，从而降低反射比。可以基于相对于焦点在不同位置处打印的反射比值来确定相关曲线图。进而，这可用于确定焦点的位置或确定焦点是否在目标范围内。
在一些示例中，示例打印设备可以利用具有环境光的RGB传感器以便检测激光反应介质。示例RGB传感器可以检测反射光并产生与反射光相对应的一个或多个信号。所述一个或多个信号可以映射到不同的反射比值。在另一个示例中，可以利用具有红色光源的CMOS传感器来捕获打印图像的灰度水平。在另一个示例中，可以使用第二打印图案来确保焦点的准确调整（例如，通过使用一系列相等宽度的交替条和空间）。在一些示例中，第二打印图案可以竖直、水平或在两个方向上打印。附加地和/或替代地，可以使用包括大小相等的黑色和白色方块的象棋图案。如果焦点在目标范围之外，则打印区域将会比空间区域更宽。打印图案反射比的获取可以通过放置在打印机前面和打印行后面的感测装置/元件（例如，验证器扫描仪、反射传感器或RGB传感器）来执行。感测装置/元件可以产生对应的反射比波形。可以分析由感测装置/元件提供的信号，以使用算法来确定每个元件的大小。基于空间宽度和条宽之间的差，系统可以确定焦点是否被正确设置。在一些示例中，增量（𝛿）差可以根据以下等式来确定：
增量=平均值（条）–平均值（空间）。
当增量低于特定阈值（例如，0.2点大小）时，可以设置焦点。焦点可以使用机械夹具来调整，以基于所确定的增量差来修改打印头的位置。使用本文描述的技术，可以测量和设置激光焦点，以提供最佳打印分辨率和打印品质。
打印头扫描光束对准以移动介质
在许多示例中，高功率激光打印头中的光学组件的复杂性可能导致扫描激光束定位和取向的可变性。可能需要对这种可变性进行补偿，以高效地保持性能、简化可制造性并确保打印品质的可重复性/一致性。
使用在本文中公开的系统、方法和技术，可以实现更容易的可制造性、性能可重复性、生产线上更高的产量以及产品性能的单元与单元之间更高的一致性。
根据本公开的各种实施例，提供了用于控制打印头中的焦点、行位置和行偏斜的技术，使得可以消除和/或显著减少微调操作。如本文所述，示例光学组件可以包括聚焦部件，该聚焦部件包括一个或多个反射镜（例如，相对于准直光学器件设置在下游的固定折叠式反射镜、旋转多边形和扫描透镜）。在一些示例中，可以在多个自由度上调整至少一个示例反射镜，以实现所需的对准。在一些示例中，可以使用反射角最接近法线的折叠式反射镜。例如，可以使用入射角大约为10度的反射镜。
在各种实施例中，示例反射镜可以包括细长的窄矩形，其被配置成将单个扫描线从前一个反射镜中继到随后的反射镜。在一些示例中，安装件可以放置在示例反射镜的后面以固定它（例如，使用胶水或其他粘合剂）。在一些示例中，安装件可以是矩形的含金属的构件。示例安装件可以包括多个拐角中的插座接头（例如，示例矩形安装件的四个拐角中的三个）。附加地，多个带有球头的螺钉可以插入到插座接头中，并且螺纹连接到打印头外壳中。为了调整示例反射镜，可以调整所述多个螺钉（例如，三个螺钉）的位置，以通过缩短或延长到示例打印介质的路径长度来改变示例反射镜的位置。在一些示例中，所述多个螺钉中的一个可以竖直对准，并且所述多个螺钉中的一个可以水平对准以用作枢轴点。可以调整竖直对准的螺钉，以上下移动扫描线的目标，从而瞄准随后的反射镜和出射窗孔径。在一些示例中，水平对准的螺钉可以被调整以引起线的轻微倾斜。同时，线可以向左或向右移动，但是激光开关定时可以移位以进行补偿，使得打印线保持水平地定向。在各种示例中，可以由行宽分析器实时监控调整，以验证目标被击中。因此，该单元可以集成到打印设备中，而无需进一步调整。
介质堵塞检测
在许多示例中，为了避免激光直接照射在打印压纸件上，当发生介质堵塞时，可能需要停止激光电源。在一些示例中，当未对准时，介质可能不正确地馈送（即缠绕）示例压纸辊。
根据本公开的各种实施例，提供了用于防止打印压纸件直接暴露于激光束的系统、方法和技术（例如，在介质堵塞的情况下）。
在一些示例中，可以提供介质堵塞传感器来检测打印操作期间的介质堵塞事件。示例介质堵塞传感器可以是或包括透射光学传感器和编码器盘。示例编码器盘可以链接到示例压纸辊，在介质移动期间，编码器盘将在压纸辊内旋转。透射传感器可以检测和记录示例介质的移动，并向示例处理器提供反馈。如果检测到介质堵塞事件（例如，如果介质不正确地馈送到压纸辊中），可以检测到编码器计数的减慢或突然停止。在一些示例中，编码器增量（𝛿）可以根据以下公式计算：
Figure 362803DEST_PATH_IMAGE046
（EncoderDelta：编码器增量；EncoderCount：编码器计数）。
在各种示例中，如果编码器增量值下降到低于介质堵塞阈值，则可以识别介质堵塞事件。在一个示例中，如果编码器增量值下降到低于平均编码器增量的一半，则可以识别介质堵塞事件。在一些示例中，介质堵塞阈值可以根据下面的公式来定义：
Figure 639064DEST_PATH_IMAGE047
（MediaJamThreshold：介质堵塞阈值；EncoderDelta：编码器增量）。
低电感、高频、高功率激光器驱动电路
如本文所述，示例打印设备可以利用高功率激光源来以目标打印速度速率激活反应介质。在各种示例中，可以利用1 MHZ或更高频率下操作的高频激光器来以高速打印高分辨率图像/文本。这在实现高激光开/关速度方面带来了挑战，因为高功率激光源在物理上可能更大，并且通常用于不需要高频率的低速应用，诸如焊接。
根据本公开的各种实施例，提供了用于促进高速操作的系统和技术。在一些示例中，可以优化电路、部件选择、放置和PCB布线，以最小化高电流激光器驱动回路中的电感。以下公式描述了与电感相关的欧姆定律：
Figure 872599DEST_PATH_IMAGE048
。
在以上公式中，V是电感器两端的瞬时电压；L是电感的量度单位（亨利）；并且
Figure 234310DEST_PATH_IMAGE049
是电流变化的瞬时速率（安培/秒）。
因此，在一个示例中，标称14A的电流的变化（di）和近似2V的固定电压可以以全功率开启示例激光源。为了允许低上升/下降时间（dt）和高频率，电感（L）必须是低的（例如，在纳米亨量级）。这种高开关电流路径或“回路”始于激光电源，并通过PCB继续到达激光源/二极管。在一些示例中，该回路可以继续通过GaN晶体管、感测电阻器并最后到达接地参考平面，再回到电源接地。示例GaN晶体管可以至少部分基于其低封装电感特性来使用。在各种示例中，部件放置可以针对低电感进行优化。附加地，PCB布线可以利用宽、短、厚的铜层以用于连接。在需要的情况下，可以利用阵列中组织的多个通孔来实现层间连接。
激光启动控制的内部超时定时器
如本文所述，在许多示例中，当检测到异常状况时，可能需要故障检测来防止激光器操作。
根据本公开的各种实施例，打印设备（例如，包括处理器和/或FPGA的打印机侧）可以被配置成检测异常状况，并且打印头（例如，打印头处理器和/或打印头FPGA）可以被配置成同时检测异常状况。在示例打印设备的任何部件出现故障的情况下，激光器操作可以自动暂停，直到问题得到纠正。
在一些示例中，可以通过利用在各种元件之间交换的心跳信号来提供挂起检测（例如，通过打印机侧处理器和/或FPGA以及打印头处理器和/或FPGA）。当心跳信号不存在时（例如，没有被任何一个处理器和/或FPGA检测到），激光控制可以被自动禁用，以确保始终处于安全状态。附加地，可以提醒用户。例如，消息可以显示在打印机用户界面上。在其他示例中，可以使用诸如音频信号或LED的发信号装置来提醒用户。
激光打印光学器件中缺陷的自动检测
在各种示例中，如上所述，激光束可以在到达打印介质之前横越光学组件（例如，一组光学器件、透镜和/或反射镜）。如果光学组件（例如，光学器件、透镜或反射镜）由于制造问题或由于现场的粗暴处理（例如，由于跌落或振动）而存在任何缺陷、划痕或像差，则由示例打印设备产生的打印输出可能具有可见的缺陷，在某些情况下，这些缺陷对于终端用户来说可能是明显的。
根据本公开的各种实施例，行扫描仪可以被结合在示例打印设备的输出路径中。在一些示例中，行扫描仪可以扫描打印标签的图像。当与图像处理算法耦合时，打印机固件可以分析打印标签的图像，以检测光学组件中的像差或缺陷。可以经由用户界面消息或提示向终端用户标记这种情况的检测。因此，可以根据需要布置光学组件的维修和/或更换，从而最小化潜在的停机时间和生产率损失。
激光打印机打印头的y轴调整（校准）机构
在各种示例中，将激光束从打印头的孔径引导到目标位置可能会带来许多技术挑战。
根据本公开的各种实施例，提供了用于引导激光束入射到目标位置的系统、方法和技术。在一些示例中，上打印头机构/外壳和下打印头机构/外壳可以在y轴取向上具有偏移位置。因此，提供了用于y轴调整的机构以用于校准目的。在一些实施例中，调整特征可以设置在上和下打印机构/外壳之间。示例调整特征可包括可由一组导螺杆/螺母组件调整的狭槽开口面板。示例狭槽开口面板可以沿着y轴被调整到+/- 2.5 mm，以便准确地对准从打印头的孔径射出的激光束。
水平旋转撕纸杆
在一些示例中，打印设备可以采用自动馈送技术来通过其馈送介质。随着时间的推移，过多的灰尘可能会积聚在撕纸杆的内部区域中，并可能导致介质堵塞。在许多示例中，终端用户可能无法接近打印头和撕纸杆之间的狭窄路径以便手动地将介质传送通过。
根据本公开的各种实施例，提供了用于最小化介质路径中发生的介质堵塞的方法、系统和技术。在一些示例中，可以提供可移除（例如，旋转）的撕纸杆。用户可以从打印机构移除介质（例如，标签），并且一旦介质就位，就将可移除的撕纸杆返回到其原始位置。这样，终端用户可以准确且快速地手动路传送示例介质。沿着示例介质路径的底部部分的孔径的角度可以进一步扩大，并且可以促进清洁撕纸杆。
北极星（Polaris）预热器温度和功率补偿算法
在各种示例中，如上所述，为了使打印设备达到高目标打印速度，可以利用预热激光器将介质预热（即加温）到目标温度。在一些示例中，由于热传递能力，在打印操作期间介质横越打印设备的一部分的速度越快，示例预热激光器将需要的温度就越高。因此，对于每个打印速度，必须达到并保持相关联的目标预热温度，以便满足打印品质标准并避免介质的过燃或欠燃。在一些示例中，将介质加温或冷却到目标温度可能需要额外的时间。因此，可能需要额外的手段来加速该过程，并确保终端用户不必长时间等待打印设备开始打印操作。在各种示例中，保持相对于介质、预热激光器或打印设备的其他部件的目标温度可能会带来许多技术挑战。
根据本公开的各种实施例，提供了系统、方法和技术，用于使预热激光器达到目标温度，并随后使介质和/或周围打印机构达到目标温度，这取决于输入变量，诸如介质打印速度和现有介质温度。在一些实施例中，示例介质温度和示例预热激光器温度可以在整个打印操作中保持在恒定值处。在一些实施例中，当当前介质/预热激光器温度尚未达到目标值时，可以利用功率补偿技术来加速打印过程。在一些实施例中，提供了一种当打印设备不使用时、通过将至少一部分未打印介质缩回到安全位置来防止烧痕的方法。
现在参考图98，说明了示例方法9800。特别地，示例方法9800说明了用于将介质/预热激光器温度带到目标温度值/范围以便在特定打印速度下优化打印品质的示例步骤/操作。
在图98所示的示例中，示例方法9800开始于步骤/操作9801。在步骤/操作9801，处理电路（诸如但不限于以上结合图20图示和描述的控制器2008、以上结合图27图示和描述的处理器2702、结合图29图示和描述的控制单元138和/或电耦合到示例打印设备的处理器）可以接收打印数据。在各种示例中，打印数据可以包括用于将内容打印到示例打印设备100的介质的至少一部分上（例如，打印标签）的指令。
在步骤/操作9801处接收打印作业数据之后，在步骤/操作9803，处理电路确定示例打印设备100将内容打印到介质（例如，打印标签）上的目标打印速度。在一些示例中，目标打印速度可以至少部分地基于打印数据或结合打印数据接收来确定。
在步骤/操作9803处确定打印速度之后，在步骤/操作9805，处理电路确定与目标打印速度相关联的目标介质温度和/或目标预热激光器温度。应当理解，目标介质温度和目标预热激光器温度是相关参数，它们可以根据已知的偏移而变化，并且还与目标打印速度相关联。换句话说，如果预热激光器温度是已知的，那么通过添加已知的偏移值，可以确定与其他系统元件/部件相关联的其他温度。因此，在各种示例中，处理电路可以监控介质温度、预热激光器温度和/或与示例打印设备100相关联的另一温度（例如，打印机构温度）。因此，术语预热激光器温度、介质温度和打印机构温度在本文中可互换使用。
在一些示例中，处理电路至少部分地通过参考存储的查找表来确定目标介质温度 和/或目标预热激光器温度，该查找表描述了打印速度/介质横越速度、目标介质温度和/或 目标预热激光器温度之间的映射。在各种实施例中，目标介质温度和/或目标预热激光器温 度可以各自包括值或范围（例如，40摄氏度、40-45摄氏度之间、其组合等）。下表说明了用于 由处理电路确定目标介质温度的示例查找表。
打印速度 目标介质温度 目标预热激光器温度
1 ips 介质_温度_1 预热_温度_1
2 ips 介质_温度_2 预热_温度_2
3 ips 介质_温度_3 预热_温度_3
… … …
表6：说明打印设备100的操作速度、目标介质温度和目标预热激光器温度之间的映射的查找表。
在步骤/操作9805之后，在步骤/操作9807，处理电路确定当前介质温度。在一些示例中，处理电路经由一个或多个感测元件/传感器来确定介质温度，感测元件/传感器可操作地耦合到介质和/或邻近介质（例如，传感器阵列）定位。在一些示例中，所述一个或多个传感器可以是或包括红外传感器、基于电阻器的传感器等，其被配置成确定介质的至少一部分的表面温度。附加地和/或替代地，在一些示例中，处理电路经由一个或多个传感器来确定打印设备的加热元件（例如，一个或多个激光器）的温度，所述一个或多个传感器诸如是电阻温度检测器（RTD），所述电阻温度检测器邻近示例加热元件的表面定位并且可操作地耦合到其上。在一些示例中，在步骤/操作9809，如果介质温度已经在目标温度值的某个预定范围内，则处理电路确定系统/示例打印设备100准备好开始打印操作。在这样的示例中，方法9800前进到步骤/操作9821，并且打印设备100立即将内容打印到介质上。举例来说，目标温度范围可以在距离目标温度值（例如，±3摄氏度）的预定阈值范围内。举例来说，如果目标温度值是40摄氏度，预定阈值范围是+/-3摄氏度，并且当前介质温度是39摄氏度，则处理电路确定当前介质温度在预定阈值范围内，并且前进到步骤/操作9821。
然而，如果在步骤/操作9809，介质温度不在目标温度值的预定阈值范围内，则处理电路可以前进到步骤/操作9811。举例来说，如果目标温度值是40摄氏度，预定阈值范围是+/-3摄氏度，并且当前介质温度是35摄氏度，则处理电路确定当前介质温度不在预定阈值内，并且前进到步骤/操作9811。
在步骤/操作9811，处理电路确定是否可以通过改变写入激光的功率来实现激光补偿。在一些示例中，该处理电路至少部分基于当前介质温度是否在目标温度值或目标温度范围的预定范围内（例如，接近目标温度值/范围，例如-5摄氏度）来确定是否能够实现激光补偿。在另一示例中，参考下面讨论的图99，处理电路可以确定在当前介质温度是较高阈值温度值9902或较低阈值温度值9904的+/- 10%的情况下可以实现激光补偿。
例如，处理电路可以确定在介质温度太冷（例如，低于阈值温度值/范围）的情况下是否需要过驱动写入激光器，或者在介质温度太温热/太热的情况下是否需要欠驱动。在处理电路确定可以通过改变写入激光的功率来实现激光补偿的情况下，方法9800前进到步骤/操作9813。在步骤/操作9813，在确定可以实现激光补偿之后，处理电路确定（经由可操作地耦合到介质的一个或多个感测元件/传感器）介质是否太冷（例如，低于阈值温度值/范围）。在处理电路确定介质太冷（例如，低于阈值温度值/范围）的情况下，方法9800前进到步骤/操作9823。在步骤/操作9823，处理电路提供（例如，产生、发送）控制指示来增加/过驱动写入激光器的功率。然后，在增加预热激光器的功率之后，该方法前进到步骤/操作9821，并且处理电路提供控制指示以使打印设备100将内容打印到介质上。
在一些示例中，在步骤/操作9827，处理电路确定是否继续打印操作（例如，打印新标签）。在处理电路确定不需要进一步的打印操作并且介质的一部分（例如，先前的标签）刚刚被打印的情况下，加热元件可能仍然是温热的，因为它可能还没有达到安全的冷却温度。在这样的示例中，示例介质（例如，滚筒）可以被停放/定位在撕纸杆处，并且邻近（例如，正上方/下方）示例性加热元件。这可能会导致不想要的烧痕出现在至少一部分未打印的介质上。为了防止这种情况，当没有介质被打印时，在步骤/操作9829，示例处理电路可以提供控制指示，以使所述至少一部分未打印的介质缩回到馈送辊中，从而确保介质不直接暴露于更高的温度，并且从而防止任何烧痕入射到其上。
回到步骤/操作9813，在介质温度不太冷（例如高于阈值温度值/范围）的情况下，处理电路提供控制指示来降低/欠驱动写入激光器的功率。在步骤/操作9825处降低写入激光器的功率之后，该方法前进到步骤/操作9821，并且处理电路提供控制指示以使打印设备100将内容打印到介质上。
回到步骤/操作9811，在处理电路确定不能利用激光补偿（例如，关于一个或多个写入激光）的情况下，方法9800前进到步骤/操作9815。在步骤/操作9815，处理电路确定介质温度是否低于目标温度范围。在介质温度低于目标温度范围的情况下，方法9800前进到步骤/操作9817，并且处理电路提供（例如，产生、发送）控制指示以引起预热激光器的操作温度的升高。在一些实施例中，在步骤/操作9817处引起预热激光器的操作温度升高之后，该方法前进到步骤/操作9809，并且处理电路进一步确定介质温度是否在目标温度范围内。随后，处理电路提供控制指示以使打印设备100将内容打印到介质上。
回到步骤/操作9815，在处理电路确定介质温度高于目标温度范围的情况下，处理电路提供（例如，产生、发送）控制指示，以使打印设备100等待预定的时间量，以便允许介质冷却。在等待预定时间量之后，该方法前进到步骤/操作9809，并且处理电路进一步确定介质温度是否在目标温度范围内。随后，处理电路提供控制指示以使打印设备100将内容打印到介质上。
现在参考图99，提供了描绘根据本公开的各种实施例的示例目标温度范围的示例图9900。如上所述，在各种实施例中，示例目标温度范围可以与示例打印设备100的介质、预热和/或任何其他打印机构相关联。
如图99所描绘的，x轴表示时间上的多个实例。如图所示，y轴代表多个温度值。在各种实施例中，处理电路可以操作来调节介质温度，以确保示例打印设备100进行 的最佳打印操作。例如，为了打印新内容（例如，标签），处理电路可以通过提高预热激光器温度而开始，这转化为提高介质温度。如图99所描绘的，目标温度可以包括目标温度值9901，在该目标温度值下，可以以特定的打印速度实现最佳打印操作。如图99中进一步描绘的，目标温度可以进一步包括由较低阈值温度值9904和较高阈值温度值9902限定的范围。
在达到目标介质温度（例如，目标温度值9901或由较低阈值温度值9904和较高阈值温度值9902定义的目标温度范围）之后，处理电路可以操作以保持恒定的目标介质温度。例如，在介质温度达到或超过较高阈值温度值9902的情况下，处理电路可以提供控制指示，以便在短/预定时间量内停用预热激光器，直到目标介质温度下降到低于较高阈值温度值9902。在另一个示例中，在介质温度达到或下降到低于较低阈值温度值9904的情况下，处理电路可以提供控制指示，以便激活预热激光器一小段/预定的时间量，直到目标介质温度高于较低阈值温度值9904。该振荡循环可以继续，直到没有接收到新的打印数据，或者直到与打印数据/打印作业相关联的打印速度或目标温度被修改。
现在参考图100A，提供了描绘基于示例处理电路的操作的与第一预热激光器（由线10001A表示）和第二预热激光器（由线10003A表示）相关联的示例测量的示例曲线图10000A。
如图100A所示，x轴表示时间上的多个实例。如所描绘的，y轴表示与第一预热激光器（由线10001A表示）和第二预热激光器（由线10003A表示）相关联的多个检测到的温度值。如图100A所示，响应于接收到示例处理电路的控制指示，第一预热激光器（由线10001A表示）和第二预热激光器（由线10003A表示）中的每一者的预热激光器温度迅速上升到给定水平（如所描绘的，沿着x轴在0和近似270之间）。然后，第一预热激光器（由线10001A表示）和第二预热激光器（由线10003A表示）中的每一者的预热激光器温度进入稳态模式（如所描绘的，沿着x轴在近似270和480之间），在此期间预热激光器温度振荡，以便在预定范围内保持接近恒定的值。
现在参考图100B，提供了基于示例处理电路的操作描绘与第一介质（由线10001B表示）和第二介质（由线10003B表示）相关联的示例测量的示例曲线图10000B。
如图100B所示，x轴表示时间上的多个实例。如所描绘的，y轴表示与第一介质（由线10001B表示）和第二介质（由线10003B表示）相关联的多个检测到的温度值。如图100B所示，响应于接收到示例处理电路的控制指示，第一介质（由线10001B表示）和第二介质（由线10003B表示）中的每一者的介质温度迅速上升到给定水平（如所描绘的，沿着x轴在0和近似345之间）。然后，第一介质（由线10001B表示）和第二介质（由线10003B表示）中的每一者的介质温度达到稳态温度（如所描绘的，沿着x轴在近似345和480之间）。
现在参考图100C，提供了示例曲线图10000C，其描绘了基于示例处理电路的操作的与第一预热激光器（由线10001C表示）和第二预热激光器（由线10003C表示）相关联的示例测量。
如图100C所示，x轴表示时间上的多个实例。如所描绘的，y轴表示与第一预热激光器（由线10001C表示）和第二预热激光器（由线10003C表示）相关联的多个检测温度值。如图100C所示，在稳态模式期间，随着示例处理电路操作以将温度值保持在预定温度范围内，第一预热激光器（由线10001C表示）和第二预热激光器（由线10003C表示）中的每一者的预热激光器温度周期性地振荡（例如，如所描绘的，沿着x轴从近似1250的第一峰值到近似1400的第二峰值）。
现在参考图100D，提供了基于示例处理电路的操作描绘与第一介质（由线10001D表示）和第二介质（由线10003D表示）相关联的示例测量的示例曲线图10000D。如图100D所示，x轴表示时间上的多个实例。如所描绘的，y轴表示与第一介质（由线10001D表示）和第二介质（由线10003D表示）相关联的多个检测到的温度值。如图100D所示，在稳态模式期间，随着示例处理电路操作以将温度值保持在预定温度范围内，第一介质（由线10001D表示）和第二介质（由线10003D表示）中的每一者的介质温度周期性地振荡（例如，如所描绘的，从近似1340处的第一峰值到近似1500处的第二峰值）。
因此，图100A、图100B、图100C和图100D证明了示例处理电路将操作以相对于介质和/或预热激光器保持恒定温度，该恒定温度在由较低阈值温度值和较高阈值温度值限定的预定温度范围内。
现在参考图101，提供了描绘在示例处理电路/打印设备100的功率补偿操作期间与示例介质相关联的示例测量的第一示例曲线图10101和描绘与示例写入激光器相关联的测量的第二示例曲线图10103。
如图101所示，x轴表示时间上的多个实例。如所描绘的，第一曲线图10101的y轴表示与介质相关联的多个检测温度值，并且第二曲线图10103的y轴表示与写入激光相关联的多个检测温度值。
在一些示例中，如以上结合图98所讨论的，为了加速介质打印，并不总是需要等待介质达到目标温度。在一些实施例中，当介质温度稍微低于/接近目标温度（例如，较低的阈值温度值）时，可以有可能增加写入激光器输出功率并对其进行过驱动，以便优化打印操作和目标打印参数（例如，品质、暗度水平）。类似地，当介质温度稍微高于目标温度（例如，较高的阈值温度值）时，可以有可能降低写入激光器输出功率并对其进行欠驱动，以便优化打印操作和目标打印参数。
如图101所描绘的，在打印操作的第一阶段10102期间，介质温度在写入激光没有发生打印操作的同时快速上升。如图101中进一步描绘的，在打印操作的第二阶段10104期间，实际介质温度略低于目标温度（例如，较低的阈值温度值）。因此，如所描绘的，在第一阶段结束时，在介质温度仍然低于目标温度的情况下，写入激光器将进入过驱动模式。随后，随着介质温度在第二阶段10104期间接近目标温度，过驱动写入激光功率将在第二阶段10104结束时并通过第三阶段10106降低并返回到正常输出写入激光功率水平。相应地，在第三阶段10106期间，介质达到目标温度。
类似地，如上所述，当介质温度高于目标温度（例如，高于较高的阈值温度值）并且因此对于最佳操作来说太热时，有可能降低输出写入激光功率，以防止过度烧损并实现适当的打印品质。相应地，随着介质冷却，写入激光器输出功率将缓慢增加回到正常输出功率水平。
使用散热器移动来调节预热室内的介质温度
如本文所讨论的，在一些示例中，打印设备（例如，激光工业打印机）可以在打印操作/在打印介质上产生标记之前利用预热器/预热光束来给打印介质（例如，标签）加温。在一些实施例中，在开始打印操作之前，示例介质的至少一部分可以至少部分地设置在加热室内。在一些实施例中，加热室可以包括至少一个散热器元件，该散热器元件被配置成当打印介质横越打印设备/加热室的至少一部分时给打印介质加温。
在一些示例中，示例介质的第一部分（例如，限定打印介质卷材的一部分）可以设置/定位在加热室内，以用于在打印操作之前进行预热。随后，示例打印介质的第一部分可以离开/横越加热室，并且示例打印介质的第二部分可以设置/定位在加热室内。在这样的示例中，加热室可以变得温热/变热，以便预热打印介质。附加地，在一些示例中，当预热操作终止/停止时（例如，当至加热元件的电流源关闭时），加热室可以保持温热/热一段时间。因此，在示例打印介质的第一部分已经离开加热室并且示例打印介质的第二部分被设置/定位在加热室内的情况下，示例打印介质的第二部分可以在加热室重新激活以用于后续预热操作之前开始加温/对加热室中的残余温热/余热起反应。这可能会导致不想要的烧痕入射到打印介质的第二部分上。在一些示例中，由于不想要的烧痕，打印介质的受影响部分（例如，邻近打印标签）可能需要在开始打印操作之前被拒绝/替换，这可能导致打印介质浪费。
根据本公开的各种实施例，提供了用于控制预热操作（例如，示例打印设备的示例加热室内的温度）的示例设备、方法和技术。在一些实施例中，示例打印设备包括至少一个可移动的散热器元件，该散热器元件被配置成控制与打印介质路径相关联的预定间隙，以便防止示例打印介质在设置在加热室中时（例如，在开始预热和/或打印操作之前）变得不必要的加热/变得温热。
现在参考图102，提供了描绘根据本公开的各种实施例的示例打印设备10200的至少一部分的示例功能框图。如图102所描绘的，示例打印设备10200至少包括打印机控制单元10201、打印控制部件10203、预热控制单元10205、加热器控制单元10207、至少一个写入激光器10209、温度传感器10211、辊10213、预热室10215、第一可移动散热器元件10204和第二可移动散热器元件10206。在各种实施例中，示例打印设备10200被配置成在执行打印操作之前加温/预热打印介质。在各种实施例中，示例辊10213操作以将打印介质从打印设备10200内的第一位置移动、驱动和/或引导到第二位置（例如，沿着打印路径）（例如，从预热室10215到激光写入位置10217，并且然后在打印操作之后离开打印设备10200）。
如图102所描绘的，打印机控制单元10201可以产生一个或多个控制指示/信号，以便使预热控制单元10205预热至少一部分打印介质（例如，打印介质10202A、10202B和/或10202C）。如上所述，示例打印设备10200包括预热室10215。如进一步描绘的，第一可移动散热器元件10204和第二可移动散热器元件10206至少部分地定位、设置和/或包含在预热室10215内。在各种示例中，第一可移动散热器元件10204和第二可移动散热器元件10206可以各自是或包括加热元件、加热线圈、加热板、光源等，其被配置成响应于由协同打印机控制单元10201操作的预热控制单元10205提供的控制指示/信号而发射辐射能量/热量。第一可移动散热器元件10204和第二可移动散热器元件10206可以由一个或多个致动器驱动和/或可操作地耦合到一个或多个可移动臂/可移动部件。如图所示，第一可移动散热器元件10204以第一距离邻近示例打印介质（例如，打印介质10202A、10202B和10202C）的顶表面定位/设置，使得在示例打印介质的顶表面和第一可移动散热器元件10204之间存在预定间隙。如进一步描绘的，第二可移动散热器元件10206以第一距离邻近示例打印介质（例如，打印介质10202A、10202B和10202C）的底表面定位/设置，使得在示例打印介质的顶表面和第二可移动散热器元件10206之间存在预定间隙。在各种实施例中，第一可移动散热器元件10204和第二可移动散热器元件10206中的每一者可以由一个或多个致动器/电源（例如，一个或多个电流源）驱动。在各种示例中，预热控制单元10205（与打印机控制单元10201协同操作）被配置成传输一个或多个控制指示/信号，以便在打印介质（例如，打印介质10202A、10202B和10202C）横越与第一可移动散热器元件10204和第二可移动散热器元件10206相关联的位置并且在激光写入位置10217的方向上移动时，使第一可移动散热器元件10204和第二可移动散热器元件10206预热/加温打印介质的至少一部分。
在一些实施例中，在预热至少一部分打印介质（例如，预热到目标温度，如由温度传感器10211反馈回路检测）之后，打印机控制单元10201和/或打印控制部件10203（例如，一个或多个致动器）执行打印操作。例如，打印机控制单元10201传输控制指示/信号，以使至少一个写入激光器10209在预热的打印介质（例如，打印介质10202A、10202B和10202C）的至少一部分上写入/照射一个或多个标记。
如图102所描绘的，打印机控制单元10201和打印控制部件10203（例如，一个或多个致动器）可操作地彼此耦合并耦合到辊10213。在一些实施例中，打印机控制单元10201可以向打印控制部件10203（例如，一个或多个致动器）传输控制指示/信号，以使辊10213沿着打印路径驱动（例如，滚动、拉动、拉伸等）打印介质。换句话说，辊10213可以驱动打印介质从预热室10215（邻近第一可移动散热器元件10204和第二可移动散热器元件10206）移动到激光写入位置10217（邻近所述至少一个写入激光器10209）。随后，打印机控制单元10201可以向打印控制部件10203（例如，一个或多个致动器）传输控制指示/信号，以使辊10213沿着打印路径驱动（例如，滚动、拉动、拉伸等）打印介质（例如，打印标签）以离开打印设备10200。举例来说，打印介质10202A的第一部分可以进入预热室10215、激光写入位置10217，并且然后离开打印设备10200。类似地，打印介质10202B的第二部分可以进入预热室10215、激光写入位置10217，并且然后离开打印设备10200。最后，打印介质10202C的第三部分可以进入预热室10215、激光写入位置10217，并且然后离开打印设备10200。
现在参考图103，提供了描绘根据本公开的各种实施例的示例打印设备10300的至少一部分的另一示例功能框图。打印设备10300可以类似于上面结合图102描述的打印设备10200或与其相同。
如图103所描绘的，示例打印设备10300至少包括打印机控制单元10301、打印控制部件10303、预热控制单元10305、加热器控制单元10307、至少一个写入激光器10309、温度传感器10311、辊10313、预热室10315、第一可移动散热器元件10304和第二可移动散热器元件10304。在各种实施例中，示例打印设备10300被配置成在执行打印操作之前加温/预热打印介质。在各种实施例中，示例辊10313操作以将打印介质从打印设备10300内的第一位置移动、驱动和/或引导到第二位置（例如，沿着打印路径）（例如，从预热室10315到激光写入位置10317，并且然后在打印操作之后离开打印设备10300）。
如图103所描绘的，打印机控制单元10301可以产生一个或多个控制指示/信号，以便使预热控制单元10305预热至少一部分打印介质（例如，打印介质10302A、10302B和10302C）。如上所述，示例打印设备10300包括预热室10315。如进一步描绘的，第一可移动散热器元件10304和第二可移动散热器元件10306至少部分地定位、设置和/或包含在预热室10315内。在各种示例中，第一可移动散热器元件10304和第二可移动散热器元件10306可以各自是或包括加热元件、加热线圈、加热板、光源等，其被配置成响应于由协同打印机控制单元10301操作的预热控制单元10305提供的控制指示/信号而发射辐射能量/热量。第一可移动散热器元件10304和第二可移动散热器元件10306可以由一个或多个致动器驱动和/或可操作地耦合到一个或多个可移动臂/可移动部件。
如上所述，在预热至少一部分打印介质（例如，预热到目标温度，如由温度传感器10311反馈回路检测）之后，打印机控制单元10301和/或打印控制部件10303（例如，一个或多个致动器）执行打印操作。例如，打印机控制单元10301传输控制指示/信号，以使至少一个写入激光器10309在预热的打印介质（例如，打印介质10302A、10302B和10302C）的至少一部分上写入/照射一个或多个标记。
如图所示，第一可移动散热器元件10304以第一/特定距离邻近于示例打印介质（例如，打印介质10302A、10302B和10302C）的顶表面定位/设置，使得在示例打印介质的顶表面和第一可移动散热器元件10304之间存在预定间隙。如进一步描绘的，第二可移动散热器元件10306以第二距离（相对于图102中描绘的第一距离）邻近示例打印介质（例如，打印介质10302A、10302B和10302C）的底表面定位/设置，使得在示例打印介质的顶表面和第二可移动散热器元件10306之间存在预定间隙（不同于图102中描绘的间隙）。在各种实施例中，第一可移动散热器元件10304和第二可移动散热器元件10306中的每一者可以由包括一个或多个致动器/电源（例如，一个或多个电流源）的致动器控制单元10307B驱动。
在各种实施例中，响应于检测到关于打印介质的至少一部分（例如，打印介质10302A的第一部分）的打印操作已经终止，打印机控制单元10301可以产生一个或多个控制指示/信号，以便使第一可移动散热器元件10304和第二可移动散热器元件10306从第一位置移动到第二位置（例如，远离设置在预热室1000内的打印介质部分）。例如，第一可移动散热器元件10304和/或第二可移动散热器元件10306可以各自包括一个或多个臂（例如，由致动器控制单元10307B驱动），这些臂被配置成相对于打印介质竖直地移动，以便减弱预热室10315内的打印介质的后续部分上的余热的影响（例如，防止烧痕）。换句话说，第一可移动散热器元件10304和/或第二可移动散热器元件10306可以各自从第一位置移动到第二位置，以便增加第一可移动散热器元件10304和/或第二可移动散热器元件10306与打印介质的位置之间的相应间隙/距离。因此，打印机控制单元10301与致动器控制单元10307B一起可以操作来控制预热室10315内的预热温度，并防止不想要的烧痕出现在打印介质上。
如图103所描绘的，打印机控制单元10301和打印控制部件10303（例如，一个或多个致动器）可操作地彼此耦合并耦合到辊10313。在一些实施例中，打印机控制单元10301可以向打印控制部件10303（例如，一个或多个致动器）传输控制指示/信号，以使辊10313沿着打印路径驱动（例如，滚动、拉动、拉伸等）打印介质。换句话说，辊10313可以驱动打印介质从预热室10315（邻近第一可移动散热器元件10304和第二可移动散热器元件10306）移动到激光写入位置10317（邻近所述至少一个写入激光器10309）。因此，响应于检测到打印介质的该部分处于打印停止位置和/或已经离开激光写入位置10217，打印机控制单元10301可以向打印控制部件10303（例如，一个或多个致动器）传输控制指示/信号，以使第一可移动散热器元件10304和/或第二可移动散热器元件10306远离设置在预热室10315内的打印介质移动。
在各种示例中，上述技术可以促进在打印操作停止时和/或在打印介质是静态的情况下的更快冷却。附加地，提供另一个控制参数以用于调节打印介质的温度。例如，如本文所讨论的，当打印介质横越加热室时，至少一个可移动散热器元件可以移动（例如，上下移动）以控制介质路径中的预定间隙。该解决方案能够容易地实施，并且解决了不想要的烧痕问题。
激光写入预加重，以实现提高的打印对比度
如本文所讨论的，在一些示例中，示例打印设备可以包括至少一个激光源/二极管，以产生跨打印介质连续扫描/扫掠的激光束。在一些示例中，当激光器开启（ON）时，激光束的移动可导致激光束跨目标打印点位置横越。在一些示例中，随着激光器和相关联的激光束的移动，打印介质的第一部分（开始）可能不再暴露于激光，这会导致在打印操作的开始/起始处的部分打印或较低的对比度边缘。
根据本公开的各种实施例，提供了用于在打印操作期间防止部分打印和提高打印对比度的示例设备、方法和技术。在一些实施例中，示例方法包括在将激光束标记到打印介质上的起始处预加重（例如，缩放、改变、调制、增加等）流过示例激光源/二极管的电流量，以便提高信号完整性和打印品质。换句话说，示例方法可以包括在每个打印点的起始处在一时间段内增加功率/电流量，该时间段小于打印点开始处的总的点时间（即，照射/产生点所需的时间段）。在一些示例中，由激光源/二极管汲取的功率或电流量在每个打印点的开始处可以高10%或50%。这种额外的电流可以使得激光源/二极管能够更快地开启，并在打印点的开始处提供额外的光功率，这可以在打印点/线开始处提高总的打印对比度，此时之前的点没有被打印。附加地，这种电流放大也可以用在打印线/点的结尾处，以提高在打印停止时的边缘对比度。
现在参考图104，提供了描绘基于示例激光源/二极管的操作的示例测量的示例曲线图10400。如图104所描绘的，x轴表示时间上的多个实例（以秒为单位测量）。如图所示，y轴表示与原始方波信号相关联的电压输出（由线10401表示）。如进一步所示，y轴还表示与预加重驱动信号相关联的电压输出（由线10403表示）。在一些示例中，如图所示，预加重驱动信号沿着x轴在近似0.4s处产生第一电压峰值，其对应于第一打印点的起始处。附加地，预加重驱动信号沿着x轴在近似3.1s处产生第二电压峰值，其对应于第二打印点的起始。
因此，图104展示了用于在每个打印点的起始处预加重由示例激光源/二极管汲取的功率/电流量的技术。当示例激光源/二极管最初被开启以用于打印操作时，所述技术还可以增强打印边缘对比度。
基于光电二极管检测器的激光故障保护系统
在一些示例中，打印设备/LPH系统可以包括一个或多个4类激光器，用于将内容打印到激光敏感打印介质上。因此，防止无意的激光发射对安全至关重要。在许多示例中，这些激光器可能会带来重大的安全风险，包括潜在的眼睛和烧伤危险。附加地，在一些示例中，无意的转动（例如，由控制电路板上的短路引起）可能导致激光器无意地开启，这可能导致火灾事件。
根据本公开的各种实施例，提供了用于检测无意的激光器开启并立即禁用激光器驱动电路和电源的示例设备、方法和技术。在一些实施例中，示例激光故障保护系统可以完全实施为硬件和/或固件解决方案，以防止无意中的激光点火。在一些示例中，至少一个专用光电二极管可以定位在至少一个激光器附近，使得当任何激光器发射激光时且甚至在低功率下，所述至少一个激光器开启。在一些实施例中，具有适当低的“开启（ON）”阈值的比较器完成光检测电路。激光检测器输出信号可以与来自FPGA的数字逻辑输出进行比较（该数字逻辑输出仅在所述至少一个激光器打算开启时变高），以用于打印或SOL检测目的。指示所述至少一个激光器在其不应开启时开启的不匹配可以触发数字逻辑装置将驱动操作放大器的正输入驱动为低，并且还禁用激光器电源，从而关闭激光器。本文公开的技术保护以防固件或硬件中可能出现的错误，包括短路，这可能导致所述至少一个激光器无意地开启。例如，氮化镓（GaN）栅极到漏极的短路可能导致激光点火或振荡开/关，但将会被示例光电二极管检测到。因此，激光器电源禁用逻辑可以操作来关闭所述至少一个激光器。在一些实施例中，锁存电路可用于保持故障指示被锁存，其中锁存仅在电源周期内可复位。在一些实施例中，可以实施计数器来跟踪这些事件并将计数存储在非易失性存储器中。在一些实施例中，一旦达到重复失败计数阈值，打印设备/LPH可被永久禁用。在一些示例中，信号定时调谐可以允许一定量的松弛以避免错误触发，但是在合法故障的情况下仍然可以非常快速地关闭。
激光打印机系统中自动调谐数模转换器（DAC）补偿值的方法
在一些实施例中，示例打印设备或激光打印系统可以包括用于控制向一个或多个激光器的定时/功率传输的数模转换器（DAC）。例如，DAC可用于缩放输出电压。举例来说，示例DAC可以包括多个通道，其中DAC的每个通道用于控制特定的激光器。以这种方式，打印设备可以被配置成根据包括打印速度、介质反应性、介质温度等的各种参数，通过按需要缩放最大输出功率来以灰度打印。
在一些示例中，示例DAC可以是用于驱动至少一个激光器的电流控制系统的一部分。例如，示例DAC的输出可以首先提供给差分放大器，并且然后提供给驱动操作放大器，以便驱动激光器。然而，在一些示例中，DAC可利用不准确的内部参考，从而导致功率输出低于预期/目标设定点（在一些示例中，比目标设定点低高达16%）。附加地，在一些示例中，电流控制系统的部件（例如，差分放大器和驱动操作放大器）可能给需要校准的激光器驱动输出增加误差。
根据本公开的各种实施例，提供了用于在激光打印系统中自动调谐DAC补偿值的示例设备、方法和技术。与已知方法相比，本文描述的技术可以使用单个测量点（例如，用于驱动激光器的专用DAC的满量程输出）来快速和自动地调谐激光打印设备。然后，该单次测量可用于补偿DAC输出的增益，以确保DAC输出能够在其满输出量程内被驱动。在一些实施例中，可以通过调谐DAC GAIN和RSET值来执行DAC校准。因此，本文公开的技术涉及在系统启动时通过测量DAC输出下游的模拟电压来自动调谐DAC GAIN和RSET值，并在每次系统通电时补偿DAC的内部准确度，从而解决了初始校准和后续校准操作的需要，以解决任何随时间的漂移。
现在参考图105，提供了图示根据本公开示例的示例方法10500的示例流程图。
在一些示例中，方法10500可以由处理电路（例如，但不限于，微控制器单元（MCU）、ASIC或CPU）来执行。在一些示例中，处理电路可以电耦合到示例打印设备的其他电路、存储器（诸如，例如，用于存储计算机程序指令的随机存取存储器（RAM））等和/或与其电子通信。
在一些示例中，图105中描述的一个或多个程序可以由计算机程序指令来实施，该计算机程序指令可以由采用本公开的实施例的系统的存储器（诸如非暂时性存储器）来存储，并且由系统的处理电路（诸如处理器）来执行。这些计算机程序指令可以指导系统以特定方式运行，使得存储在存储器电路中的指令产生制品，该制品的执行实施流程图步骤/操作中指定的功能。此外，该系统可以包括一个或多个其他电路。系统的各种电路可以电耦合在彼此之间和/或之中，以传输和/或接收能量、数据和/或信息。
在一些示例中，实施例可以采取存储计算机可读程序指令（例如，计算机软件）的非暂时性计算机可读存储介质上的计算机程序产品的形式。可以利用任何合适的计算机可读存储介质，包括非暂时性硬盘、CD-ROM、闪存、光存储装置或磁存储装置。
示例方法10500开始于步骤/操作10501。在步骤/操作10501，处理电路（诸如，但不限于，MCU）提供（例如，产生、传输）控制指示以禁用示例打印设备的一个或多个激光器。由于所述方法10500不需要任何激光发射，因此可以执行步骤/操作10501，以便确保在执行方法10500时所述一个或多个激光器不开启。在一些示例中，在步骤/操作10501之前或结合步骤/操作10501，激光偏移值（例如，用于辅助DAC（AUXDAC）输出）可以被调整并存储在非易失性存储器中。
在步骤/操作10501之后，方法10500前进到步骤/操作10503。在步骤/操作10503，处理电路/MCU可以在来自差分放大器的输出处将DAC寄存器（例如，DAC寄存器07 （QRSET））调整到满量程输出值（在一些示例中，接近或尽可能接近满量程输出值），例如700毫伏，而不超过满量程值。在一些示例中，这是由处理电路/MCU的模数转换器（ADC）测量的（QRSET的位7必须保持“1”。QRSET在位置5：0，是二进制补码）。
在步骤/操作10503之后，方法10500前进到步骤/操作10505。在步骤/操作10505，处理电路/MCU继续以调整DAC寄存器06（QDAGAIN位），以根据需要增加或减少增益值，以增加或减少来自差分放大器的输出（例如，到200.0毫伏）。在一些实施例中，差分放大器输出可以由示例MUC的ADC测量。因此，在各种实施例中，处理电路/MCU可以将DAC的输出值驱动到满量程/接近满量程，测量输出并使用DAC内的内部增益和电阻寄存器执行补偿操作。在各种示例中，DAC输出可以通过差分放大器电路，并且然后到达激光器驱动电路。处理电路/MCU可以测量来自示例差分放大器电路的电压输出，并且当指令输出处于预期的系统满量程输出电压时，将该输出与DAC输出电压进行比较。然后，处理电路/MCU可以使用算法来调谐DAC补偿值，直到差分放大器电路输出尽可能接近给定可用增量补偿值的目标值。
在步骤/操作10505之后，方法10500前进到步骤/操作10507。在步骤/操作10507，处理电路/MCU存储增益值（例如，在非易失性存储器中）。在各种实施例中，处理电路/MCU可以对所有系统DAC输出重复步骤/操作10501、步骤/操作10503和步骤/操作10505。举例来说，示例数DAC可以与多个激光器中的一个和两个对应的输出相关联。
在步骤/操作10507之后，方法10500前进到步骤/操作10509。在步骤/操作10509，处理电路/MCU（任选地）周期性地重新补偿，例如，如果自从打印设备已经被功率循环以来已经过了长/阈值时间段，或者如果处理电路检测到可能影响DAC和/或差分放大器输出的预定范围之外的环境温度（例如，异常热或冷的环境温度）。
在步骤/操作10509之后，方法10500前进到步骤/操作10511。在步骤/操作10511，处理电路/MCU提供控制指示来启动打印设备/一个或多个激光器并最佳地操作。因此，可以补偿DAC输出和/或差分放大器输出中的任何漂移，同时消除了在制造时手动调谐这些值的需求。
具有交叉扫描光束放大的打印机中的多模激光器
如本文所详述的，示例打印设备可以包括多个多模激光器和/或单模激光器，其产生用于将内容打印/照射到打印介质上的激光束。在一些实施例中，如本文所述，打印设备的激光器/扫描透镜光学器件可以被分成组。举例来说，第一组可以是扫描维度组或f-θ透镜组，并且第二组可以是交叉扫描维度组或放大透镜组。在一些实施例中，可以在交叉扫描维度上从f-θ透镜组移除光功率。例如，示例打印设备可以包括多个多模激光器（例如，四个多模激光器）。
根据本公开的各种实施例，提供了用于提供多模激光器打印设备的示例设备、方法和技术。在各种实施例中，示例打印设备被最佳地配置成在打印介质上同时写入多行，并实施摆动校正操作。术语“摆动”可以指激光束的交叉扫描维度（例如，当其离开多边形反射镜时）中角度偏差变化的度量。校正摆动允许光束角度偏离，而不移动打印介质处的光斑。有利地，示例打印设备还可以与光束对准复杂性和操作灵敏度的降低相关联。附加地，在一些示例中，使用集成激光器部件可以简化制造以及故障部件的修理和更换。
现在参考图106，提供了描绘根据本公开示例的打印设备10600的一部分的示例视图的示意图。打印设备10600可以至少部分地设置、包含和/或布置在外壳（例如，主体、结构）内。特别地，如所描绘的，示例打印设备10600包括集成激光器部件10601、控制器部件10602（例如，激光器驱动板）、第一热电冷却器元件10605A、第二热电冷却器元件10605B和至少一个激光器10607（例如，多模激光器）。在各种实施例中，集成激光器部件10601、控制器部件10602（例如，激光器驱动板）、第一热电冷却器元件10605A、第二热电冷却器元件10605B和至少一个激光器10607彼此电子通信，使得数据和/或信息可以在各种部件/元件之间传输和/或接收。
如上所述，示例打印设备10600包括集成激光器部件10601。在一些示例中，如所描绘的，集成激光器部件10601限定/包括外壳。在各种实施例中，集成激光器部件10601包括可操作地耦合到至少一个激光器的准直组件。示例外壳可以是或包括任何合适的金属（例如，诸如铝或黄铜），并且可以被配置成至少部分地包含/容纳一个或多个激光器（例如，所述至少一个激光器10607）和光束整形光学器件。如图106所示，示例集成激光器部件10601可操作地耦合到控制器部件10602（例如，激光器驱动板和/或印刷电路板组件（PCBA））。附加地，集成激光器部件10601的至少一表面邻近控制器部件10602（例如，激光器驱动板）定位。示例集成激光器部件10601可以是或包括包含多个透镜的准直组件。特别地，如所示出的，集成激光器部件10601包括以2×2阵列布置的第一透镜10603A、第二透镜10603B、第三透镜10603C和第四透镜10603D。附加地，在各种实施例中，示例集成激光器部件10601邻近所述至少一个激光器10607（例如，多模激光器）设置。附加地，如图106所描绘的，所述至少一个激光器10607包括多个激光器，特别是以2×2阵列布置/配置的四个多模激光器。在一些示例中，集成激光器部件10601和所述至少一个激光器10607限定了单一主体/单个组件。在一些示例中，集成透镜部件10601的每个透镜10603A、10603B、10603C和10603D可以可操作地耦合到相应的激光器（例如，第一多模激光器、第二多模激光器、第三多模激光器和第四多模激光器）。在一些示例中，所述至少一个激光器10607的至少一部分可以至少部分地设置在集成激光器部件10601的外壳内。
在一些实施例中，所述至少一个激光器10607（例如，第一多模激光器、第二多模激光器、第三多模激光器和第四多模激光器）被定向成使得所述至少一个激光器10607激光器（例如，第一多模激光器、第二多模激光器、第三多模激光器和第四多模激光器）的多模维度处于交叉扫描维度。
现在参考图107，提供了描绘根据本公开示例的打印设备10700的一部分的示例视图的示意图。示例打印设备10700可以类似于上面结合图106讨论的打印设备10600或与其相同。如图所示，打印设备10700可以至少部分地设置、包含和/或布置在主体/外壳内。特别地，如所描绘的，示例打印设备10700包括集成激光器部件10701、控制器部件10702（例如，激光器驱动板）、第一热电冷却器元件10705A、第二热电冷却器元件10705B、至少一个激光器10707、反射镜10708和透镜元件10704（例如，交叉扫描放大透镜元件）。在各种实施例中，打印设备10700的每个部件/元件彼此电子通信，使得数据和/或信息可以在各种部件/元件之间传输和/或接收。
如上所述，示例打印设备10700包括集成激光器部件10701。在一些示例中，如所描绘的，集成激光器部件10701包括外壳。示例外壳可以是或包括任何合适的金属，并且可以被配置成至少部分地包含/容纳一个或多个激光器和光束整形光学器件。如图107所示，示例集成激光器部件10701可操作地耦合到控制器部件10702（例如，激光器驱动板或PCBA）。特别地，如所描绘的，示例集成激光器部件10701可以是准直组件，其包括以2×2阵列布置的第一透镜10703A、第二透镜10703B、第三透镜10703C和第四透镜10703D。如进一步描述的，在各种示例中，集成激光器部件10701包括/可操作地耦合到至少一个激光器10707（例如，四个多模激光器，每个多模激光器与相应的透镜10703A、10703B、10703C和10703D相关联）。如所描绘的，所述至少一个激光器10707至少部分地设置/定位在第一热电冷却器元件10705A和第二热电冷却器元件10705B之间。在一些实施例中，所述至少一个激光器10707（例如，四个多模激光器）被定向成使得多模维度处于交叉扫描维度（例如，相对于扫描维度90度）。如图107中进一步描绘的，示例打印设备10700包括一个或多个光学部件。特别地，示例打印设备10700包括多边形反射镜10706、反射镜10708（例如，后准直前多边形（PCPP）反射镜）和透镜元件10704（例如，交叉扫描放大柱面透镜）。在一些实施例中，透镜元件10704（例如，交叉扫描放大柱面透镜）邻近打印介质的位置（例如，距离打印介质表面一英寸）设置，以便提供小于1或在0.1量级的放大系数。这可以用于将聚焦光斑大小缩小到目标分辨率（例如，200 DPI）。
在一些实施例中，集成激光器部件10701的每个激光器聚焦在反射镜10708（例如，单PCPP反射镜）上。反射镜10708可以将入射光束反射到在交叉扫描维度中重合的多边形反射镜10706上，从而形成要成像的物体。附加地，透镜元件10704（例如，交叉扫描放大柱面透镜）可以从多边形反射镜10706的表面对激光光斑成像，并且然后成像到打印介质的表面上，以便提供足够的放大率来缩小打印介质处的光斑大小并实现摆动校正。在各种示例中，在将图像提供给打印介质之前将对象放置在多边形反射镜10706的表面上也解决了摆动校正。例如，在打印头的出口孔径处，由于多边形反射镜10706和打印介质的相对位置，大光束在介质处被缩小到更小的大小（例如，以×0.1的放大系数）。
如图107中进一步所示，示例打印设备10700包括第一热电冷却器元件10705A和第二热电冷却器元件10705B，它们操作以调节集成激光器部件10701的温度。在一些示例中，集成激光器部件10701/至少一个激光器10707的至少一部分邻近/至少部分地设置在第一热电冷却器元件10705A和第二热电冷却器元件10705B之间。
如上所述，在一些实施例中，为了使用包括多个多模激光器的打印设备打印内容，可能需要压缩激光束（例如，由集成的激光器部件发射的激光束）以实现目标打印分辨率。这可能需要在交叉扫描维度上显著放大以减小图像大小，并且可以使用邻近/接近打印介质定位的透镜元件（例如，放大柱面透镜）来实现。
现在参考图108，提供了描绘根据本公开示例的打印设备10800的一部分的示例视图的示意图。
如图所示，打印设备10800可以至少部分地设置、包含和/或布置在主体/外壳内。特别地，如所描绘的，示例打印设备10800包括集成激光器部件/至少一个激光源10801、控制器部件10802（例如，激光器驱动板）。如图108所描绘的，示例打印设备10800包括一个或多个光学部件。特别地，示例打印设备10800包括多边形反射镜10806、反射镜10808（例如，PCPP反射镜）和透镜元件10804（例如，放大双柱面透镜）。在各种实施例中，打印设备10800的每个部件/元件彼此电子通信，使得数据和/或信息可以在各种部件/元件之间传输和/或接收。
如上所述，示例打印设备10800包括集成激光器部件/至少一个激光源10801（包括至少一个多模激光器）。在一些示例中，如所描绘的，集成激光器部件/至少一个激光源10801包括/限定外壳。示例外壳可以是或包括任何合适的金属，并且可以被配置成至少部分地包含/容纳一个或多个激光器（例如，多个多模激光器）。如图108所示，示例集成激光器部件/至少一个激光源10801（例如，至少一个多模激光器）可操作地耦合到控制器部件10802（例如，激光器驱动板或PCBA）。在一些实施例中，示例打印设备10800包括透镜元件10804（例如，放大双柱面透镜），该透镜元件10804邻近打印介质的位置（例如，距离打印介质表面一英寸）设置，以便提供小于1的放大系数。
在一些实施例中，集成激光器部件/至少一个激光源10801（例如，至少一个多模激光器）被配置成将输出光束聚焦到反射镜10808（例如，单PCPP反射镜）上。然后，反射镜10808可以在交叉扫描维度中将入射光束反射到多边形反射镜10806上，从而形成要成像的对象。在一些实施例中，两个激光束（例如，由第一对/组模激光器产生）可以被配置在高路径上，而另两个激光束（例如，由第二对/组多模激光器产生）可以被配置在低路径上，以便最小化光学大小。再次参考图108，描绘了两个可能的对称路径中的一个示例（源自集成激光器部件/至少一个激光源10801，关于对称线10811镜像，并且在通向打印机构孔径10813的透镜元件10804处终止）。在各种实施例中，示例打印设备10800可以被配置成使得激光束入射到透镜元件10804的部分高度、全高度或中心点上。
在一些实施例中，透镜元件10804（例如，交叉扫描放大柱面透镜）可以从多边形反射镜10806的表面对激光光斑成像，并且然后成像到打印介质的表面上，以便提供足够的放大率/目标放大率来缩小打印介质处的光斑大小，同时还实现摆动校正。在各种示例中，在将图像提供给打印介质之前将对象放置在多边形反射镜10806的表面上也解决了摆动校正。例如，在打印头的出口孔径处，由于多边形反射镜10806和打印介质的相对位置，大光束在打印介质处被缩小到更小的大小（例如，以×0.1的放大系数）
在一些实施例中，示例打印设备可以被配置成使用折叠光束路径。现在参考图109，提供了描绘根据本公开示例的打印设备10900的一部分的示例视图的示意图。
如图109所示，示例打印设备10900可以至少部分地设置、包含和/或布置在主体/外壳内。特别地，如所描绘的，示例打印设备10900包括控制器部件10902（例如，激光器驱动板）和一个或多个光学部件。特别地，示例打印设备10900包括多边形反射镜10906、透镜元件10904（例如，放大柱面透镜）和多个反射镜（如所描绘的，第一反射镜10912A、第二反射镜10912B、第三反射镜10912C和第四反射镜10912D）。在一些示例中，所述多个反射镜10912A、10912B、10912C和10912D可以将激光束导向（例如，引导、传送）到公共对准目标。在各种实施例中，打印设备10900的每个部件/元件彼此电子通信，使得数据和/或信息可以在各种部件/元件之间传输和/或接收。
在一些实施例中，激光源（例如，上面结合图108讨论的集成激光器部件/至少一个激光源10801）的输出光束可以入射到多边形反射镜10906上，并且然后依次顺序聚焦/被引导到所述多个反射镜10912A、10912B、10912C和10912D中的每一者。然后，所述多个反射镜10912A、10912B、10912C和10912D的输出可以在终止于打印机构孔径10913之前被引导到透镜元件10904上。在一些实施例中，透镜元件10904（例如，双柱面放大透镜）可以定位在f-θ透镜和打印介质之间，在一些示例中，邻近/接近打印介质。
如上所述，示例透镜元件10904（例如，放大柱面透镜）可以邻近打印介质的位置（例如，距离打印介质的表面一英寸）设置，以便将聚焦光斑大小缩小到目标分辨率（例如，200 DPI）。
现在参考图110，提供了描绘基于示例设备的操作的示例测量的示例曲线图11000。如图110所描绘的，x轴表示从激光源到打印介质的相对距离，以毫米为单位测量。
如图所示，y轴表示与打印介质（由线11001和线11005表示）处的第一多模激光束相关联的光束宽度（以微米为单位测量）。如所描绘的，由第一多模激光器产生的光束宽度能够在打印介质处达到120微米的目标分辨率（位于图中近似12.5 mm处）。
如进一步所示，y轴还表示与打印介质处激光束的单模尺寸相关联的光束宽度（以微米为单位测量）（由线11003表示）。如图所示，由第一多模激光器产生的光束宽度能够在单模尺寸（例如扫描尺寸）中距离打印介质10至15毫米之间的相对距离处达到并保持大约120微米的目标分辨率。
因此，图110展示了多模激光器的单模和多模尺寸两者都可用于以目标分辨率（例如，120微米或200 DPI）打印内容。
具有公共光束子系统的多激光束传输模块
在一些示例中，为了将内容直接写入/照射到敏感打印介质上，可能需要高功率。在一些示例中，可能难以以合理的成本和尺寸使用单个激光器提供足够的功率。如本文所讨论的，在一些应用中，可以使用多个激光器。多个激光器的使用可能需要精确的对准和组装方法，以便多个激光器彼此协调地最佳运行。
根据本公开的各种实施例，提供了用于为多激光束传输模块提供公共光束子系统的示例设备、方法和技术。
再次参考图107，如上所述，示例打印设备10600可以包括集成激光器部件10701。示例打印设备10600可以类似于上面结合图107描述的示例性打印设备10700或与其相同。
如上所述，示例集成激光器部件10701包括准直组件，该准直组件具有可操作地耦合到至少一个激光器10707（例如，多模激光器）的2×2透镜阵列（如图所示，透镜10703A、10703B、10703C和10703D）。在一些示例中，集成激光器部件10701限定统一的激光器群组，该激光器群组可以在示例激光打印头的外部对准。在各种示例中，所述至少一个多模激光器10707可以与相应的准直透镜（透镜10703A、10703B、10703C和10703D）相关联，并且可以独立地与其聚焦/准直（在一些示例中，与其他激光器结合）。
在一些实施例中，透镜元件10704（例如，交叉扫描放大柱面透镜元件）可以操作来将所述至少一个激光器10707（例如，至少一个多模激光器）的交叉扫描维度聚焦到相同的距离，并且反射镜的配置可以将光束导向公共对准目标。在各种示例中，使用公共目标可以促进在多行/不同的打印行上写入内容，或者同时将内容写到单行。在一些实施例中，如图107所描绘的，集成激光器部件10701/至少一个激光器10707（例如，激光器群组）可以作为一个单元安装在示例打印头内，需要单个反射镜/光路将光束引导到示例多边形反射镜（例如，多边形反射镜10706）。
在各种实施例中，示例集成激光器部件10701/至少一个激光器10707可以包括/嵌入有相同光束整形和导向系统的多个实例（每个激光器一个）。在一些示例中，每个实例可以包括准直透镜，其焦距被设置成控制扫描维度中的光束大小。在一些示例中，每个实例可以包括柱面透镜，其被配置成将交叉扫描维度聚焦到多边形反射镜（例如，多边形反射镜10706）的表面。在一些示例中，每个实例可以包括楔形棱镜（或多个棱镜），其被调整成将光束成角度地偏转到对准目标。在一些示例中，每个实例可以包括调平棱镜，以将入射光束重新对准到与系统的其他激光器几乎共面的条件。在一些示例中，每个准直透镜、柱面透镜和/或楔形棱镜可能需要调整以便实现目标对准。因此，在各种示例中，每个准直透镜和/或柱面透镜可以在光束传播的方向上平移，以实现适当的聚焦。附加地，每个楔形棱镜（例如，偏转棱镜）可以旋转，以在穿过调平棱镜（即，不同激光线彼此对准）之后在多边形反射镜（例如，多边形反射镜10706）上实现目标/适当的光束高度（或x/y位置）。一旦模块被完全对准（例如，在制造期间），它就可以被定位在示例打印头/打印设备内，并且简单的对准过程（例如，单个反射镜的调整）可以使所有激光器与扫描光学部件（例如，旋转多边形反射镜）对准。
具有对称光学布局和分段扫描线的有源介质激光打印机
如上所述，示例打印设备可以包括集成激光器部件（例如，由4个多模激光二极管和每个呈2×2阵列布置的对应的透镜组成）。在这样的示例中，由多个多模激光器产生的每个激光束在它们扫掠通过光学系统时可能固有地不共面。在一些示例中，共面性的缺乏可能需要更大的光学器件、打印介质处减小的聚焦深度、减小的激光光斑品质（例如，由于像差），和/或难以迫使四个光束打印相同的重合线。
根据本公开的各种实施例，提供了用于提供具有对称光学布局和分段扫描线的多激光束布置的示例设备、方法和技术。
现在参考图111，提供了描绘根据本公开示例的打印设备11100的示例部分的示意图。打印设备11100的示例部分可以至少部分地设置、包含和/或布置在外壳（例如，主体、结构、容器）内。在一些示例中，示例打印设备11100可以包括两个分离的/不同的1×2阵列。如图所示，示例打印设备11100包括第一激光器阵列11101（例如，1×2激光器阵列）和第二激光器阵列11103（例如，1×2激光器阵列）。如图所示，第一激光器阵列11101和第二激光器阵列11103中的每一者可以被配置成引导激光束通过光学元件/透镜的配置。
如图111中进一步描绘的，示例打印设备11100包括相对于第一激光器阵列11101和第二激光器阵列11103设置在下游的多边形反射镜11102。如进一步所示，第一组光学元件11105（例如，扫描透镜）和第二组光学元件11107（例如，扫描透镜）相对于多边形反射镜11102定位在下游，使得所述一个或多个激光束被引导/传送穿过其中。如所描绘的，第一组光学元件11105与第一激光器阵列11101相关联，并且第二组光学元件11107与第二激光器阵列11103相关联。附加地，如图所示，第一激光器阵列11101和第二激光器阵列11103中的每一者都围绕/相对于扫描多边形反射镜11102对称地定位。如图111中进一步所示，示例打印设备11100还包括公共透镜元件11109（例如，放大双柱面透镜），其被配置成聚焦由第一激光器阵列11101和第二激光器阵列11103提供的每个激光束的交叉扫描维度。
在一些示例中，由示例打印设备11100产生的扫描线可以被分成/分割成两段，每段覆盖半个打印介质/标签。在一些示例中，分离的段可能需要数据拼接。在一些示例中，可能有必要光学压缩扫掠（例如，从全标签尺寸到半标签尺寸）。在一些实施例中，在每个激光器阵列11101和11103内的激光器以稍微不同的速度扫描的情况下，可以使用数字补偿来避免打印图像的失真。
在一些示例中，示例打印设备11100可以在聚焦深度、激光光斑品质、系统紧凑性和/或打印效率（即，功率相对速度）方面提供改进。附加地，示例打印设备11100可以提供与打印头内的热迁移和电气布局相关的优点。
利用预热系统用激光打印机打印的方法
在一些实施例中，如本文所讨论的，激光打印机系统可以利用预热器，以便在激光发射之前将打印介质加热/加温到目标温度。在一些示例中，示例预热器/预热系统可能需要一段时间（在一些示例中，在10分钟和15分钟之间）来使打印介质达到目标温度。
根据本公开的各种实施例，提供了用于在激光发射之前快速加热打印介质的示例设备、方法和技术。所述技术可以允许终端用户在给示例打印设备加电之后立即打印。
现在参考图112，提供了图示根据本公开示例的示例方法11200的示例流程图。
在一些示例中，方法11200可以由处理电路、专用集成电路（ASIC）、CPU等来执行。在一些示例中，处理电路可以电耦合到示例打印设备的其他电路、存储器（诸如，例如，用于存储计算机程序指令的随机存取存储器（RAM））等和/或与其进行电子通信。
在一些示例中，图112中描述的一个或多个程序可以由计算机程序指令来实施，该计算机程序指令可以由采用本公开的实施例的系统的存储器（诸如，非暂时性存储器）来存储，并且由系统的处理电路（诸如处理器）来执行。这些计算机程序指令可以指导系统以特定方式运行，使得存储在存储器电路中的指令产生制品，该制品的执行实施流程图步骤/操作中指定的功能。此外，该系统可以包括一个或多个其他电路。系统的各种电路可以电耦合在彼此之间和/或之中，以传输和/或接收能量、数据和/或信息。
在一些示例中，实施例可以采取存储计算机可读程序指令（例如，计算机软件）的非暂时性计算机可读存储介质上的计算机程序产品的形式。可以利用任何合适的计算机可读存储介质，包括非暂时性硬盘、CD-ROM、闪存、光存储装置或磁存储装置。
示例方法11200开始于步骤/操作11201。在步骤/操作11201，处理电路（诸如，但不限于，CPU）确定与示例打印设备相关联的预热状态。
在步骤/操作11201确定预热状态之后，方法11200前进到步骤/操作11203。在步骤/操作11203，处理电路基于预热状态自动缩放可用的打印速度。例如，最初，打印设备可以以比完成特定打印操作通常所需的速度更低的速度打印（例如，1.5 IPS至2 IPS）。因此，在一些示例中，在可能的情况下，可以以较低的速度成功地执行打印操作（例如，使用一个激光器而不是多个激光器）。在另一示例中，在加电时，如果在4 IPS下请求打印作业，则打印设备/处理电路可以根据系统设计/目标打印参数的最终性能能力，以1.5 IPS至2 IPS继续打印。随着预热器加热介质，最大打印速度会提高以匹配容量，例如在完全预热时为4IPS。
根据本公开的各种示例，提供了一种方法。该方法可以包括：由处理器致动第一辊和第二辊，以使打印介质沿着第一方向横越，其中，所述第一辊沿第一方向定位在所述第二辊上游；
由所述处理器使所述第一辊在第一时间点处停止旋转；以及
由所述处理器使所述第二辊在第二时间点处停止旋转，其中，所述第二时间点在时间上晚于所述第一时间点。
在一些示例中，该方法可以包括响应于停止所述第二辊的旋转，使打印头在所述打印介质上打印内容。
在一些示例中，所述第一辊定位在所述打印头上游，并且所述第二辊定位在所述打印头下游。
在一些示例中，该方法还包括使所述第一辊和所述第二辊沿着第二方向横越，其中，所述第一辊和所述第二辊沿着所述第二方向的横越导致所述第一辊和所述第二辊与所述打印介质间隔开。
在一些示例中，该方法还包括使所述第一辊和所述第二辊沿着第三方向横越，其中，所述第一辊和所述第二辊沿着第三方向的横越导致所述第一辊和所述第二辊邻接所述打印介质，并且其中，所述第三方向与所述第二方向相反。
在一些示例中，该方法还包括基于一个或多个打印介质特性确定所述第一时间点和所述第二时间点之间的时间段，其中，所述一个或多个打印介质特性包括所述打印介质的类型或所述打印介质的厚度中的至少一者。
在一些示例中，该方法还包括基于介质横越速度确定所述第一时间点和所述第二时间点之间的时间段。
在一些示例中，该方法还包括：
接收来自操作者的关于预期打印品质的输入，以及
基于所述预期打印品质确定所述介质横越速度。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印设备。该打印设备包括：
第一辊；
沿着第一方向定位在所述第一辊下游的第二辊，其中，所述第一辊和所述第二辊促进打印介质在第一方向上的横越；
处理器，其通信地耦合到所述第一辊和所述第二辊；其中，所述处理器被配置成：
致动所述第一辊和所述第二辊以使所述打印介质在第一方向上横越，
使所述第一辊在第一时间点处停止旋转；以及
使所述第二辊在第二时间点处停止旋转，其中，所述第二时间点在时间上晚于所述第一时间点。
在一些示例中，该打印设备还包括与所述处理器通信地耦合的打印头，其中，所述处理器被配置成使所述打印头在所述第二时间点之后打印内容。
在一些示例中，第一辊定位在所述打印头上游，并且其中，所述第二辊定位在所述打印头下游。
在一些示例中，该打印设备还包括第一致动单元和第二致动单元，其中，所述第一致动单元和第二致动单元耦合到所述处理器，其中，所述处理器被配置成激活所述第一致动单元和所述第二致动单元，以分别使所述第一辊和所述第二辊旋转。
在一些示例中，所述第一辊和所述第二辊中的每一者都包括偏压构件和辊，其中，所述偏压构件耦合到所述辊，其中，所述偏压构件被配置成沿着第二方向在所述辊上施加偏压力，从而使所述辊邻接所述打印介质。
在一些示例中，该打印设备还包括通信地耦合到所述处理器的第三致动单元，其中，所述第三致动单元还耦合到所述第一辊和所述第二辊中的所述辊，其中，所述处理器被配置成使所述第三致动单元在第三方向上移动所述辊，从而使所述第一辊和所述第二辊与所述打印介质间隔开。
在一些示例中，所述第一辊和所述第二辊中的每一者还包括耦合到所述偏压构件的轴，其中，所述轴允许所述第一辊和所述第二辊围绕所述轴旋转。
在一些示例中，所述第一辊和所述第二辊能够围绕所述轴在第一位置和第二位置之间旋转。
在一些示例中，在第一位置处，所述第一辊和所述第二辊邻接所述打印介质。
在一些示例中，在第二位置处，所述第一辊和所述第二辊远离所述打印介质定位。
在一些示例中，所述第一辊和所述第二辊耦合到打印头。
在一些示例中，所述第一辊和所述第二辊围绕所述轴的旋转导致所述打印头沿着所述第二方向横越。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印设备。该打印设备可以包括：
打印头组件，其至少包括被配置成接收打印介质的底部机架部分，以及
框架，其沿着所述打印设备的竖直轴线可移动地定位在所述底部机架部分上方，其中，所述框架能够在第一位置和第二位置之间移动，其中，所述框架在所述第一位置与所述底部机架部分间隔开，并且其中，所述框架在所述第二位置将所述打印介质压靠在所述底部机架部分上。
在一些示例中，所述打印头组件还包括可移除地耦合到所述底部机架部分的顶部机架部分，其中，所述顶部机架部分的底表面定位在距所述底部机架部分的顶表面预定距离处。
在一些示例中，所述框架耦合到所述顶部机架部分，使得所述框架能够从所述顶部机架部分的底表面延伸。
在一些示例中，所述框架定位在所述顶部机架部分的底表面和所述底部机架部分的顶表面之间。
在一些示例中，该打印设备还包括外壳，其中，所述外壳包括基座和后脊部段，其中，所述后脊部段正交地耦合到所述基座，并且其中，所述后脊部段沿着所述打印设备的竖直轴线延伸。
在一些示例中，该打印设备还包括耦合到所述后脊部段的至少一个第一导轨，其中，所述框架可滑动地耦合到所述至少一个第一导轨。
在一些示例中，所述框架的形状对应于同心矩形，并且其中，所述框架被配置成压靠在所述打印介质的至少一个边缘上。
在一些示例中，所述底部机架部分包括顶端部分和底端部分，并且其中，所述底部机架部分的顶表面限定所述底部机架部分的顶端部分，并且其中，所述底部机架部分的底表面限定所述底部机架部分的底端部分。
在一些示例中，所述底部机架部分的底表面限定从所述底部机架部分的底端部分延伸到所述底部机架部分的顶端部分的多个孔口。
在一些示例中，该打印设备还包括风扇，所述风扇被配置成被接收在所述底部机架部分的底端部分处，其中，所述风扇被配置成通过所述多个孔口在所述底部机架部分的顶端部分处产生负压，其中，基于由所述风扇通过所述多个孔口产生的负压，所述打印介质被拉向所述底部机架部分的顶表面。
在一些示例中，所述框架被配置成进一步将打印介质压靠在所述底部机架部分的顶表面上，同时所述风扇通过所述多个孔口产生由所述风扇产生的负压。
在一些示例中，所述底部机架部分的底表面限定从所述底部机架部分的底端部分延伸到所述底部机架部分的顶端部分的空腔，其中，所述空腔限定所述底部机架部分的内表面，并且其中，所述底部机架部分的内表面限定沿着所述打印设备的横向轴线延伸的多个突出凹槽。
在一些示例中，该打印设备还包括模块化平台，所述模块化平台被配置成通过所述多个突出凹槽可移除地接收在所述底部机架部分的顶端部分上，其中，所述模块化平台具有底表面和顶表面，并且其中，所述模块化平台的底表面面向所述空腔，并且所述模块化平台的顶表面与所述空腔相对定位。
在一些示例中，所述底表面限定从所述模块化平台的底表面延伸到所述模块化平台的顶表面的多个孔口。
在一些示例中，该打印设备还包括风扇，所述风扇被配置成被接收在所述底部机架部分的底端部分处，其中，所述风扇被配置成通过所述多个孔口和所述空腔在所述底部机架部分的顶端部分处产生负压，其中，基于由所述风扇通过所述多个孔口和所述空腔产生的负压，所述打印介质被拉向所述模块化平台的顶表面。
根据本公开的各种示例，提供了一种用于操作打印设备的方法。所述方法可以包括：
由所述打印设备中的处理器使沿着打印设备的竖直轴线能够移动地定位在底部机架部分上方的框架移动到第一位置，其中，所述框架在所述第一位置中与所述底部机架部分间隔开；
由所述处理器使打印介质沿着打印路径横越，以将打印介质定位在所述底部机架部分的顶表面上；以及
由所述处理器使所述框架移动到第二位置，其中，在打印介质上打印内容期间，框架在第二位置中将打印介质压靠在所述底部机架部分上。
在一些示例中，该方法还包括激活致动单元，所述致动单元导致在所述框架上施加外力，其中，所述框架响应于所述外力的施加而移动到所述第二位置。
在一些示例中，该方法还包括激活定位在所述底部机架部分的底表面处的真空产生单元，其中，所述真空产生单元的激活导致所述打印介质粘到所述底部机架部分的顶表面。
在一些示例中，定位在所述第二位置处的所述框架和所述真空产生单元的激活的组合导致所述打印介质的展平。
根据本公开的各种示例，提供了一种被配置成操作打印设备的计算装置。所述计算装置包括：
包括一个或多个指令的存储器装置；
处理器，其被配置成执行所述一个或多个指令以：
使沿着所述打印设备的竖直轴线能够移动地定位在底部机架部分上方的框架移动到第一位置，其中，所述框架在所述第一位置中与所述底部机架部分间隔开；
使打印介质沿着打印路径横越，以将所述打印介质定位在所述底部机架部分的顶表面上；以及
使所述框架移动到第二位置，其中，在打印介质上打印内容期间，所述框架在所述第二位置中将所述打印介质压靠在所述底部机架部分上。
根据本公开的各种示例，提供了一种方法。所述方法可以包括：
由处理器接收与所述打印设备相关联的一个或多个配置参数，其中，所述一个或多个配置参数至少包括所述内容将被打印在打印介质上的分辨率；
由所述处理器基于与所述打印设备中的打印头相关联的一个或多个配置参数来确定一个或多个打印头参数，其中，所述一个或多个打印头参数包括在所述打印头中的多边形反射镜的旋转速度；
由所述处理器接收一个或多个更新的配置参数，其中，所述一个或多个更新的配置参数至少包括所述内容将被打印在所述打印介质上的更新的分辨率；和
由所述处理器更新所述一个或多个打印头参数，其中，更新所述一个或多个打印头参数包括至少更新所述多边形反射镜的旋转速度。
在一些示例中，该方法还包括由所述处理器确定用于打印内容的激光束的计数。
在一些示例中，该方法还包括，基于更新的分辨率修改用于打印内容的激光束的计数。
在一些示例中，所述多边形反射镜包括多个面。
在一些示例中，该方法还包括基于更新的分辨率来确定要用于打印内容的多个面的面的计数。
根据本公开的各种示例，提供了一种方法。所述方法可以包括：
由处理器接收与所述打印设备相关联的一个或多个配置参数，其中，所述一个或多个配置参数至少包括所述内容将被打印在打印介质上的分辨率和介质横越速度；
由所述处理器基于所述一个或多个配置参数来确定偏斜的量度，在所述偏斜的量度下，所述一个或多个激光束被配置成扫掠打印介质的宽度。
在一些示例中，所述方法还包括：由处理器接收要打印在打印介质上的内容；和
由所述处理器修改所述内容，以在所述内容中引入第二偏斜的量度，其中打印所修改的内容产生具有零度偏斜的打印内容。
在一些示例中，该方法还包括基于要打印内容的分辨率来确定点大小。
在一些示例中，基于所述点大小来确定所述偏斜的量度。
在一些示例中，该方法还包括由所述处理器确定用于写入内容的激光束的计数。
在一些示例中，该方法还包括在激光束计数中确定每个激光束要打印的内容的量。
在一些示例中，为激光束计数中的每个激光束确定偏斜的量度，并且其中，基于激光束计数中由每个激光束打印的内容量来确定每个激光束的偏斜的量度。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印头引擎设备。该打印头引擎设备可以包括：
顶部机架部分；和
可枢转地耦合到所述底部机架部分的底部机架部分，其中，所述底部机架部分能够在第一位置和第二位置之间移动，并且其中，在所述第一位置中，所述底部机架部分通过闩锁耦合到所述顶部机架部分，并且其中，在所述第二位置中，所述底部机架部分远离所述顶部机架部分定位。
在一些示例中，所述顶部机架部分包括第一顶部机架部分和第二顶部机架部分，并且其中，所述底部机架部分包括第一底部机架部分和第二底部机架部分。
在一些示例中，所述第一顶部机架部分固定地耦合到打印设备的后脊部段，其中，所述第二顶部机架部分枢转地耦合到所述第二底部机架部分。
在一些示例中，所述第二底部机架部分固定地耦合到所述打印设备的后脊部段，其中，所述第一底部机架部分枢转地耦合到所述第二底部机架部分。
在一些示例中，所述第一底部机架部分枢转地耦合到所述第一顶部机架部分。
根据本公开的各种示例，提供了一种用于在打印设备和打印头之间同步的方法。所述方法可以包括：
从所述打印头接收打印头就绪信号和激光位置信号；以及
响应于接收到所述打印头就绪信号和所述激光位置信号，使所述打印设备中的打印介质横越预定距离；以及
向所述打印头传输准备打印信号。
在一些示例中，所述预定距离基于内容将被打印在打印介质上的分辨率是确定的。
在一些示例中，所述打印头就绪信号指示所述打印头中的多边形反射镜达到确定的旋转速度。
在一些示例中，所述激光位置信号指示写入激光在多边形反射镜上的确定位置。
根据本公开的各种示例，提供了一种用于在打印设备和打印头之间同步的方法。所述方法可以包括：
使所述打印头中的多边形反射镜以预定的旋转速度旋转；
响应于所述多边形反射镜以预定旋转速度旋转，产生打印头就绪信号；
从SOL检测器接收SOL信号；
响应于接收到所述SOL信号，产生激光位置信号；
将所述激光位置信号和所述打印头就绪信号传输到所述打印设备的控制单元；以及
响应于所述激光位置信号和所述打印头就绪信号的传输，从所述打印设备的控制单元接收准备打印信号。
在一些示例中，所述准备打印信号指示打印介质横越预定距离。
在一些示例中，所述预定距离基于内容将被打印在打印介质上的分辨率是确定的。
在一些示例中，所述激光位置信号是消隐时段的开始，其中，所述消隐时段对应于定时器时段，在所述定时器时段中，所述写入激光被引导到所述打印介质之外的位置。
根据本公开的各种示例，提供了一种方法。该方法可以包括：
由处理器接收与所述打印设备相关联的一个或多个配置参数，其中，所述一个或多个配置参数至少包括要在打印介质上打印内容的分辨率和介质横越速度；
由所述处理器基于所述一个或多个配置参数来确定偏斜的量度，在所述偏斜的量度下，所述一个或多个激光束被配置成扫掠打印介质的宽度；
由所述处理器接收要在打印介质上打印的内容；和
由所述处理器修改所述内容，以在所述内容中引入第二偏斜的量度，其中，打印所修改的内容产生具有零度偏斜的打印内容。
根据本公开的各种示例，提供了一种计算机实施的方法。计算机实施的方法可以包括：
触发从UV光源到与打印设备相关联的打印介质上的紫外（UV）光发射；
检测来自所述打印介质的反射光；
基于所述反射光产生光强度指示；以及
基于所述光强度指示是否满足光强度阈值来确定所述打印设备是否支持所述打印介质。
在一些示例中，该计算机实施的方法还包括：
确定所述光强度指示满足所述光强度阈值；以及
响应于确定所述光强度指示满足所述光强度阈值，确定所述打印设备支持所述打印介质。
在一些示例中，该计算机实施的方法还包括：
确定所述光强度指示不满足所述光强度阈值；以及
响应于确定所述光强度指示不满足所述光强度阈值，确定所述打印设备不支持所述打印介质。
根据本公开的各种示例，提供了一种计算机实施的方法。该计算机实施的方法包括：
触发从UV光源到与打印设备相关联的打印介质上的紫外（UV）光发射；
检测来自所述打印介质的反射光；
基于所述反射光产生红光强度指示；
基于所述反射光产生绿光强度指示；
基于所述反射光产生蓝光强度指示；以及
基于所述红光强度指示、所述绿光强度指示和所述蓝光强度指示中的至少一者是否满足光强度阈值来确定所述打印设备是否支持所述打印介质。
在一些示例中，该计算机实施的方法还包括：
确定所述红光强度指示、所述绿光强度指示和所述蓝光强度指示中的至少一者满足光强度阈值；以及
响应于确定所述红光强度指示、所述绿光强度指示和所述蓝光强度指示中的所述至少一者满足光强度阈值，确定所述打印设备支持打印介质。
在一些示例中，该计算机实施的方法还括：
确定所述红光强度指示、所述绿光强度指示和所述蓝光强度指示中的任一者都不满足光强度阈值；以及
响应于确定所述红光强度指示、所述绿光强度指示和所述蓝光强度指示中的任一者都不满足光强度阈值，确定所述打印设备不支持打印介质。
根据本公开的各种示例，提供了一种计算机实施的方法。该计算机实施的方法可以包括：
触发从UV光源到与打印设备相关联的打印介质上的紫外（UV）光发射；
检测来自所述打印介质的反射光；
基于所述反射光产生红光强度指示；
基于所述反射光产生绿光强度指示；
基于所述反射光产生蓝光强度指示；以及
基于所述红光强度指示、所述绿光强度指示和所述蓝光强度指示来确定与所述打印介质相关联的打印介质签名。
在一些示例中，确定与所述打印介质相关联的打印介质签名还包括：
将所述红光强度指示与光强度阈值进行比较；
将所述绿光强度指示与所述光强度阈值进行比较；和
将所述蓝光强度指示与所述光强度阈值进行比较。
在一些示例中，确定与打印介质相关联的打印介质签名还包括：
将所述红光强度指示与第一光强度阈值和第二光强度阈值进行比较；
将所述绿光强度指示与第一光强度阈值和第二光强度阈值进行比较；以及
将所述蓝光强度指示与第一光强度阈值和第二光强度阈值进行比较。
根据本公开的各种示例，提供了一种计算机实施的方法。该计算机实施的方法可以包括：
触发从UV光源到与打印设备相关联的打印介质上的紫外（UV）光发射；
检测来自所述打印介质的反射光；
基于所述反射光产生光强度指示；和
基于所述光强度指示确定与所述打印介质相关联的打印介质签名。
在一些示例中，确定与所述打印介质相关联的打印介质签名还包括：
将所述光强度指示与第一光强度阈值和第二光强度阈值进行比较。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印设备。
在一些示例中，该打印设备包括：
设置在底部机架部分的顶表面上的第一介质防护杆和第二介质防护杆，其中，打印介质在所述第一介质防护杆和所述第二介质防护杆之间行进；
设置在所述第一介质防护杆的第一侧表面上的第一介质传感器保持杆；
第一介质传感器，其可滑动地设置在所述第一介质防护杆的第一底表面上，并被配置成在所述打印介质上发射第一紫外（UV）光；
设置在所述第二介质防护杆的第二侧表面上的第二介质传感器保持杆；
第二介质传感器，其可滑动地设置在所述第二介质防护杆的第二底表面上，并被配置成在打印介质上发射第二紫外（UV）光。
在一些示例中，所述第一介质传感器被配置成检测所述打印介质的第一介质边缘，其中，所述第一介质传感器被配置成检测所述打印介质的第二介质边缘。
在一些示例中，当检测到打印介质的第一介质边缘时，所述第一介质传感器被配置成检测来自所述打印介质的第一反射光，其中，当检测到所述打印介质的第二介质边缘时，所述第二介质传感器被配置成检测来自所述打印介质的第二反射光。
根据本公开的各种示例，提供了一种计算机实施的方法。该计算机实施的方法可以包括：
检测与打印设备相关联的打印介质的第一介质边缘；
基于所述第一介质边缘确定第一介质边缘位置；
检测与所述打印设备相关联的打印介质的第二介质边缘
基于所述第二介质边缘确定第二介质边缘位置；
确定与打印设备的激光子系统相关联的激光行进路径是否与所述第一介质边缘位置或所述第二介质边缘位置中的至少一者重叠；以及
响应于确定所述激光行进路径与所述第一介质边缘位置或所述第二介质边缘位置重叠，使所述激光子系统关闭。
在一些示例中，该计算机实施的方法还包括：
响应于确定所述激光行进路径与所述第一介质边缘位置或所述第二介质边缘位置重叠，引起调整所述激光行进路径。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印设备。
在一些示例中，该打印设备可以包括：
底部机架部分，其包括高度限制器面板，其中，至少一个底部肋元件从所述高度限制器面板的顶表面突出；和
包括高度限制器凹槽的顶部机架部分，其中，至少一个顶部肋元件从所述高度限制器凹槽的底表面突出。
在一些示例中，所述至少一个底部肋元件之一的顶表面和所述至少一个顶部肋元件之一的底表面之间的距离为0.4毫米。
在一些示例中，第一底部肋元件和第二底部肋元件从所述高度限制器面板的顶表面突出，其中，打印介质在所述第一底部肋元件和所述第二底部肋元件之间行进。
在一些示例中，该打印设备还包括设置在所述高度限制器面板的底表面上的偏压机构，其中，所述偏压机构包括：
支撑梁，其设置在所述高度限制器面板的底表面上，以及
弹簧元件，其中，所述弹簧元件的第一端部固定到所述支撑梁，并且所述弹簧元件的第二端部固定到所述高度限制器面板的底表面。
在一些示例中，所述底部机架部分还包括固定面板，其中，多个锁定肋元件从所述高度限制器面板的侧表面突出，其中，多个锁定凹槽元件设置在所述固定面板的侧表面上，其中，所述高度限制器面板通过所述多个锁定肋元件和所述多个锁定凹槽元件固定到所述固定面板。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印设备。在一些示例中，该打印设备可以包括：
激光打印头；和
与所述激光打印头电子通信的至少第一激光源和第二激光源。
在一些示例中，所述激光打印头被配置成产生至少一个激光控制信号，以便：
使所述第一激光源产生入射到打印介质的目标位置上的第一激光束，以及
使所述第二激光源产生入射到打印介质的目标位置上的第二激光束，使得内容照射到所述打印介质上。
在一些示例中，所述所述目标位置包括打印介质的宽度，并且其中，激光打印头被配置成使所述第一激光束和所述第二激光束同时扫掠所述打印介质的宽度。
在一些示例中，所述第一激光束的输出和所述第二激光束的输出彼此叠加，以便将所述内容照射到所述打印介质上。
在一些示例中，所述内容包括一个或多个点。
在一些示例中，所述第一激光源和所述第二激光源相对于彼此以垂直布置定向。
在一些示例中，所述第一激光源和所述第二激光源各自包括多模激光器。
在一些示例中，所述激光打印头被配置成：
使所述第一激光源以第一功率输出产生所述第一激光束，以及
使所述第二激光源以不同于所述第一功率输出的第二功率输出产生第二激光束。
在一些示例中，所述第一功率输出和所述第二功率输出包括可配置参数。
在一些示例中，所述可配置参数与打印分辨率相对应。
在一些示例中，所述激光打印头被配置成产生第一激光控制信号，以便：
使所述第一激光源产生入射到打印介质的目标位置上的预激励光束；以及
在使所述第一激光源产生所述预激励光束之后，使所述第二激光源产生入射到打印介质的目标位置上的写入光束。
在一些示例中，所述激光打印头被配置成响应于确定所述打印介质的条件满足激活阈值，使所述第二激光源产生所述写入光束。
在一些示例中，所述第一激光源包括单模激光器，并且所述第二激光源包括多模激光器。
在一些示例中，所述预激励光束将虚线照射到所述打印介质上，并且所述写入光束照射到叠加在其上的点上。
在一些示例中，所述激光打印头被配置成使所述第二激光源在使所述第一激光源产生所述预激励光束的一毫秒内产生所述写入光束。
在一些示例中，所述第一激光源被配置成以第一频率产生所述预激励光束，并且所述第二激光源被配置成以第二频率产生写入光束。
在一些示例中，所述第一频率低于所述第二频率。
在一些示例中，所述第一激光源被配置成当横越打印介质的不打印内容的部分时处于关闭状态。
在一些示例中，所述预激励光束的高品质尺寸被定向到所述打印介质的行宽。
在一些示例中，所述预激励光束的分辨率带与所述写入光束的分辨率带匹配。
在一些示例中，当不瞄准所述打印介质的目标区域时，所述第一激光源和所述第二激光源中的一者或多者处于停用状态。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印设备。在一些示例中，该打印设备可以包括：
激光打印头；和
与所述激光打印头电子通信的激光打印头控制器，其中，所述激光打印头控制器被配置成：
响应于接收到与所述打印设备的打印介质相关联的数据，
至少部分基于对数据的分析，确定所述打印设备的一个或多个操作参数。
在一些示例中，所述激光打印头控制器还被配置成至少部分基于存储的校正查找表来确定所述一个或多个操作参数。
在一些示例中，所述激光打印头控制器还被配置成：
传输控制信号以使所述激光打印头调整所述打印设备的一个或多个操作参数。
在一些示例中，调整所述一个或多个操作参数包括调整与至少一个激光源相关联的定时或功率输出中的一者或多者。
在一些示例中，所述操作参数与打印分辨率参数相关联。
在一些示例中，该打印设备还包括与所述激光打印头控制器电子通信的传感器。
在一些示例中，所述传感器相对于所述打印介质位于下游。
在一些示例中，所述传感器被配置成：
获得与其上打印有内容的打印介质相关联的图像数据。
在一些示例中，所述传感器包括线性传感器或图像传感器。
在一些示例中，所述传感器被配置成在所述打印设备的打印操作期间提供实时反馈。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印设备。在一些示例中，该打印设备可以包括：
打印介质组件；
包括一个或多个激光源的光学组件；和
与所述打印介质组件和所述光学组件电子通信的激光打印头控制器。
在一些示例中，所述激光打印头控制器被配置成确定所需的写入周期的数量。
在一些示例中，所述所需写入周期的数量至少部分基于打印介质类型、扫掠速率和所需打印速度。
在一些示例中，所述激光打印头控制器被配置成使所述一个或多个激光源执行多个写入周期，以便将内容照射到打印介质上。
在一些示例中，所述激光打印头控制器还被配置成：
使所述打印介质组件停止所述打印介质的横越；和
通过产生入射在所述打印介质上的一个或多个激光束，使所述一个或多个激光源执行多个所述写入周期。
在一些示例中，所述激光打印头控制器被配置成：
在使所述一个或多个激光源执行多个写入周期之后，使所述打印介质组件开始所述打印介质的横越。
在一些示例中，执行所述多个写入周期包括：在所述打印介质横越所述打印设备的同时，使所述一个或多个激光源产生入射在所述打印介质上的一个或多个激光束。
在一些示例中，所述激光打印头控制器还被配置成使所述光学组件实施摆动校正光学器件。
在一些示例中，执行所述多个写入周期包括：
顺序地扫掠第一打印介质宽度的第一部分。
在一些示例中，执行所述多个写入周期还包括：
在扫掠所述第一打印介质宽度的所述第一部分之后，顺序地扫掠第二打印介质宽度的第二部分。
根据本公开的各种示例，提供了一种光学组件。在一些示例中，该光学组件可以包括：
准直部件，其包括至少第一多个透镜和第二多个透镜，
其中，所述准直部件被配置成准直由激光源产生的激光束。
在一些示例中，所述第一多个透镜和所述第二多个透镜被配置成相对于彼此独立移动。
在一些示例中，所述激光源包括多模激光器。
在一些示例中，所述激光源包括单模激光器。
在一些示例中，该光学组件还包括聚焦部件，所述聚焦部件被配置成聚焦所述准直部件的输出。
在一些示例中，该光学组件还包括被配置成调节所述准直部件的输出的光束控制部件。
在一些示例中，所述光束控制部件包括一个或多个棱镜元件。
在一些示例中，所述一个或多个棱镜元件包括变形棱镜对。
在一些示例中，所述光束控制部件还被配置成通过调整所述变形棱镜对的相对位置来调节所述准直部件的输出。
在一些示例中，该光学组件还包括被配置成检测所述激光束的一个或多个参数的光束测量元件，
其中，所述光束控制部件被配置成至少部分基于所述激光束的一个或多个参数来调节所述准直部件的输出。
在一些示例中，所述一个或多个参数包括检测到的激光束发散度。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印介质。
在一些示例中，该打印介质可以包括：
限定所述打印介质的顶层的激光可标记涂层；和
限定所述打印介质的中间层的反射层。
在一些示例中，该打印介质还包括限定打印介质的第二中间层的吸收层。
在一些示例中，所述激光可标记涂层包括至少一种成色剂、至少一种显色剂和至少一种光热转换剂。
在一些示例中，所述至少一种成色剂包括无色染料。
在一些示例中，所述至少一种彩色显影剂包括质子供体。
在一些示例中，所述反射层包括含金属的层或含金属的颗粒。
在一些示例中，所述含金属的层或含金属的颗粒包括铝、镍、青铜和钢中的一种或多种。
在一些示例中，所述反射层包括六方氮化硼。
在一些示例中，所述吸收层包括二氧化钛。
在一些示例中，所述吸收层包括陶瓷材料或金属氧化物。
根据本公开的各种示例，提供了一种计算机实施的方法。该计算机实施的方法包括：
由打印设备的打印头的控制器接收指示至少第一功率水平的打印数据；
由所述控制器接收暗度设置输入；
由所述控制器至少部分地基于所述暗度设置输入，将所述第一功率水平调整到第二功率水平；
由所述控制器接收对比度设置输入；
至少部分基于所述对比度设置输入，由所述控制器将所述第二功率水平调整到第三功率水平；和
由所述控制器向所述打印头的激光功率控制系统提供第三功率水平。
在一些示例中，所述第一功率水平与将由所述打印头在打印介质上打印的第一点相关联。
在一些示例中，所述打印头的激光功率控制系统被配置成使所述打印头的激光子系统以第三功率水平打印所述第一点。
在一些示例中，该计算机实施的方法还包括：
由所述打印设备的处理器接收原始打印数据；
由所述处理器至少部分地基于所述原始打印数据产生图像缓冲区；和
由所述处理器向所述打印头的控制器提供图像缓冲区。
在一些示例中，当将所述第一功率水平调整到所述第二功率水平时，所述计算机实施的方法进一步包括：
响应于接收到与所述暗度设置输入相关联的暗度增加，将所述第一功率水平增加到所述第二功率水平。
在一些示例中，当将所述第一功率水平调整到所述第二功率水平时，所述计算机实施的方法进一步包括：
响应于接收到与所述暗度设置输入相关联的暗度降低，将所述第一功率水平降低到所述第二功率水平。
在一些示例中，所述第一功率水平在-100%（包括端值）和100%（包括端值）之间。
在一些示例中，所述暗度设置输入在-100%（包括端值）和100%（包括端值）之间。
在一些示例中，将所述第一功率水平调整到所述第二功率水平进一步基于暗度步长比率。
在一些示例中，所述暗度步长比率为25%。
在一些示例中，将所述第一功率水平调整到所述第二功率水平进一步基于暗度设置查找表。
在一些示例中，当将所述第一功率水平调整到所述第二功率水平时，所述计算机实施的方法进一步包括：
响应于接收到与对比度设置输入相关联的对比度增加并且确定第二功率水平满足功率水平阈值，将所述第二功率水平增加到所述第三功率水平。
在一些示例中，当将所述第一功率水平调整到所述第二功率水平时，所述计算机实施的方法进一步包括：
响应于接收到与所述对比度设置输入相关联的对比度增加并且确定所述第二功率水平不满足功率水平阈值，将所述第二功率水平降低到第三功率水平。
在一些示例中，当将所述第一功率水平调整到所述第二功率水平时，所述计算机实施的方法进一步包括：
响应于接收到与对比度设置输入相关联的对比度降低并且确定第二功率水平满足功率水平阈值，将所述第二功率水平降低到所述第三功率水平。
在一些示例中，当将所述第一功率水平调整到所述第二功率水平时，所述计算机实施的方法进一步包括：
响应于接收到与所述对比度设置输入相关联的对比度降低并且确定第二功率水平不满足功率水平阈值，将第二功率水平增加到第三功率水平。
在一些示例中，将所述第二功率水平调整到所述第三功率水平进一步基于对比度步长比率。
在一些示例中，所述对比度步长比率是25%。
在一些示例中，将所述第二功率水平调整到所述第三功率水平进一步基于对比度设置查找表。
根据本公开的各种示例，提供了一种计算机实施的方法。该计算机实施的方法包括：
由打印设备的打印头的控制器接收指示至少第一占空比的打印数据；
由所述控制器接收暗度设置输入；
由所述控制器至少部分基于所述暗度设置输入将所述第一占空比调整到第二占空比；
由所述控制器接收对比度设置输入；
至少部分基于所述对比度设置输入，由所述控制器将所述第二占空比调整到第三占空比；以及
由所述控制器向所述打印头的激光功率控制系统提供所述第三占空比。
在一些示例中，所述第一占空比与将由所述打印头在打印介质上打印的第一点相关联。
在一些示例中，所述打印头的激光功率控制系统被配置成使所述打印头的激光子系统以第三占空比打印所述第一点。
在一些示例中，该计算机实施的方法还包括：
由所述打印设备的处理器接收原始打印数据；
由所述处理器至少地部分基于所述原始打印数据产生图像缓冲区；以及
由所述处理器向所述打印头的控制器提供图像缓冲区。
在一些示例中，当将所述第一占空比调整到所述第二占空比时，所述计算机实施的方法进一步包括：
响应于接收到与所述暗度设置输入相关联的暗度增加，将所述第一占空比增加到所述第二占空比。
在一些示例中，当将所述第一占空比调整到所述第二占空比时，所述计算机实施的方法进一步包括：
响应于接收到与所述暗度设置输入相关联的暗度降低，将所述第一占空比降低到所述第二占空比。
在一些示例中，所述第一占空比在0%（包括端值）和100%（包括端值）之间。
在一些示例中，所述暗度设置输入在-100%（包括端值）和100%（包括端值）之间。
在一些示例中，将所述第一占空比调整到所述第二占空比进一步基于暗度步长比率。
在一些示例中，所述暗度步长比率为25%。
在一些示例中，将所述第一占空比调整到所述第二占空比进一步基于暗度设置查找表。
在一些示例中，当将所述第一占空比调整到所述第二占空比时，所述计算机实施的方法进一步包括：
响应于接收到与对比度设置输入相关联的对比度增加并且确定第二占空比满足占空比阈值，将所述第二占空比增加到所述第三占空比。
在一些示例中，当将所述第一占空比调整到所述第二占空比时，所述计算机实施的方法进一步包括：
响应于接收到与所述对比度设置输入相关联的对比度增加并且确定所述第二占空比不满足功率水平阈值，将所述第二占空比降低到所述第三占空比。
在一些示例中，当将所述第一占空比调整到所述第二占空比时，所述计算机实施的方法进一步包括：
响应于接收到与所述对比度设置输入相关联的对比度降低并且确定所述第二占空比满足功率水平阈值，将第二占空比降低到第三占空比。
在一些示例中，当将所述第一占空比调整到所述第二占空比时，所述计算机实施的方法进一步包括：
响应于接收到与对比度设置输入相关联的对比度降低并且确定所述第二占空比不满足功率水平阈值，将所述第二占空比增加到所述第三占空比。
在一些示例中，将所述第二占空比调整到所述第三占空比进一步基于对比度步长比率。
在一些示例中，所述对比度步长比率是25%。
在一些示例中，将所述第二占空比调整到所述第三占空比还基于对比度设置查找表。
根据本公开的各种示例，提供了一种计算机实施的方法。该计算机实施的方法包括：
由打印设备的打印头的控制器从图像缓冲区确定第一点、第二点和第三点，其中，所述第二点在所述第一点和所述第三点之间；
由所述控制器确定与所述第一点相关联的第一功率水平、与所述第二点相关联的第二功率水平以及与所述第三点相关联的第三功率水平；以及
响应于接收到平滑度设置输入或锐度设置输入，至少部分地基于所述第一功率水平和所述第三功率水平来调整所述第二功率水平。
根据本公开的各种示例，提供了一种计算机实施的方法。该计算机实施的方法可以包括：
由打印设备的打印头的控制器确定打印数据；
由所述控制器并且至少部分地基于所述打印数据确定目标打印速度；以及
由所述控制器并且至少部分地基于所述目标打印速度确定目标介质温度。
在一些示例中，所述目标打印速度至少部分基于查找表来确定。
在一些示例中，该计算机实施的方法还包括：
响应于所述控制器确定当前介质温度在目标介质温度的预定范围内，
由所述控制器提供控制指示，以使所述打印设备的至少一个激光器执行功率补偿操作。
在一些示例中，使所述打印设备的所述至少一个激光器执行功率补偿操作包括：
由所述控制器并经由一个或多个传感器确定所述当前介质温度低于低阈值温度值；以及
由所述控制器提供第二控制指示，以使所述至少一个激光器增加输出功率的量。
在一些示例中，使所述打印设备的所述至少一个激光器执行功率补偿操作包括：
由所述控制器并经由一个或多个传感器确定所述当前介质温度高于高阈值温度值；以及
由所述控制器提供第二控制指示，以使所述至少一个激光器降低输出功率的量。
在一些示例中，该计算机实施的方法还包括：
由所述控制器并经由一个或多个传感器确定当前介质温度低于目标介质温度的第二预定范围，所述第二预定范围超过功率补偿范围；和
由所述控制器提供控制指示，以使至少一个预热激光器的预热激光器温度升高。
在一些示例中，该计算机实施的方法还包括：
由所述控制器并经由一个或多个传感器确定当前介质温度高于目标介质温度的第二预定范围，所述第二预定范围超过功率补偿范围；以及
由所述控制器提供控制指示，以使所述打印设备在预定时间段内停止操作。
在一些示例中，该计算机实施的方法还包括：
响应于由打印设备的打印头的控制器确定不需要进一步的打印操作，
由控制器提供控制指示，以使至少一部分未打印介质缩回到馈送辊内。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印设备。在一些示例中，打印设备可以包括：预热室，其具有相对于打印介质的一部分设置在第一位置处的至少一个可移动散热器元件；以及与所述至少一个可移动散热器元件电子通信的打印机控制单元，该打印机控制单元被配置成：响应于检测到打印介质的该部分已经离开激光写入位置，提供控制指示以使所述至少一个可移动散热器元件相对于打印介质从第一位置移动到第二位置。
在一些示例中，所述至少一个可移动散热器元件由可操作地耦合到打印机控制单元的致动器控制单元驱动。
在一些示例中，所述至少一个可移动散热器元件附接到/可操作地耦合到可移动臂或可移动部件。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印设备。
在一些示例中，打印设备可以包括：激光打印头；以及与激光打印头电子通信的至少第一激光源，其中激光打印头被配置成产生至少一个激光控制信号，以便在至少一个打印点的起始处、在小于总点时间的时间段内产生预加重驱动信号。
在一些示例中，预加重驱动信号比该时间段之后的激光器驱动信号高10%至50%。
根据本公开的各种示例，提供了一种用于自动调谐打印设备的方法。该方法可以包括：由至少一个处理电路提供控制指示，以禁用打印设备的一个或多个激光器；由所述至少一个处理电路将数模转换器（DAC）输出驱动到满量程，其中，所述DAC被配置成驱动所述打印设备的至少一个激光器；以及由所述至少一个处理电路根据需要补偿增益值，以增加或减少可操作地耦合到所述DAC的差分放大器的输出。
在一些示例中，至少一个处理电路包括微控制器单元。
在一些示例中，该方法还包括：由所述至少一个处理电路提供控制指示以启动打印设备。
在一些示例中，该方法还包括：在自从打印设备已经被功率循环以来已经过去阈值时间段的情况下，或者在与打印设备相关联的环境温度在预定范围之外的情况下，由所述至少一个处理电路周期性地执行重新补偿操作。
根据本公开的各种示例，提供了一种打印设备。在一些示例中，打印设备可以包括：外壳；至少一个集成激光器部件，其至少部分地设置在外壳内，其中，集成激光器部件包括多个激光器；和与集成激光器部件电子通信的控制器部件。
在一些示例中，所述多个激光器包括以2×2阵列布置的四个多模激光器。
在一些示例中，打印设备还包括被配置成引导所述至少一个集成激光器部件的输入光束的多边形反射镜；以及透镜元件，其被配置成在交叉扫描维度上将多边形反射镜的输出光束放大到打印介质上。
在一些示例中，透镜元件包括放大柱面透镜。
在一些示例中，使用包括准直透镜、柱面透镜、调平棱镜和楔形棱镜中的至少一者的光束整形和导向系统来同时对准多个激光器中的每一个。
根据本公开的各种示例，提供了一种用于缩放打印设备的打印速度的方法。该方法可以包括：由至少一个处理电路检测与打印介质相关联的预热状态；以及由所述至少一个处理电路至少部分基于预热状态自动缩放打印速度。
在说明书和附图中，已经公开了本公开的典型实施例。本公开不限于这样的示例性实施例。术语“和/或”的使用包括一个或多个相关列出项目的任何和所有组合。附图是示意性表示，并且因此不一定按比例绘制。除非另有说明，特定术语是以一般和描述性的意义使用的，并且不是为了限制的目的。
前述详细描述已经经由使用框图、流程图、示意图、实例和示例阐述了装置和/或过程的各种实施例。在这样的框图、流程图、示意图和示例包含一个或多个功能和/或操作的范围内，这样的框图、流程图、示意图或示例中的每个功能和/或操作可以通过其宽范围的硬件单独地和/或共同地实施。
在一个实施例中，本公开的示例可以经由专用集成电路（ASIC）来实施。然而，本文公开的实施例整体或部分可以等效地在标准集成电路中实施，作为一个或多个计算机上运行的一个或多个计算机程序（例如，作为一个或多个计算机系统上运行的一个或多个程序），作为一个或多个处理电路（例如，微处理电路）上运行的一个或多个程序，作为一个或多个处理器（例如，微处理器）上运行的一个或多个程序，作为固件，或者实际上作为它们的任何组合。
另外，本领域技术人员将理解，本文公开的示例机制能够以各种有形形式作为程序产品分发，并且说明性实施例同样适用，而不论用于实际执行分发的有形指令承载介质的特定类型如何。有形指令承载介质的示例包括但不限于以下：可记录类型的介质，诸如软盘、硬盘驱动器、CD ROM、数字磁带、闪存驱动器和计算机存储器。
上述各种实施例可以相互组合以提供进一步的实施例。例如，上述两个或更多个示例实施例可以被组合，以例如提高激光打印的安全性并降低与激光相关联的事故和伤害相关的风险。根据以上详细描述，可以对本系统和方法进行这些和其他改变。因此，本公开不受本公开的限制，而是其范围由所附权利要求来确定。

Claims (20)

1.一种方法，包括：
由处理器致动第一辊和第二辊，以使打印介质沿第一方向横越，其中，所述第一辊沿第一方向定位在所述第二辊上游；
由所述处理器使所述第一辊在第一时间点处停止旋转；以及
由所述处理器使所述第二辊在第二时间点处停止旋转，其中，所述第二时间点在时间上晚于所述第一时间点。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括响应于停止所述第二辊的旋转，使打印头在所述打印介质上打印内容。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一辊定位在所述打印头上游，并且其中，所述第二辊定位在所述打印头下游。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括使所述第一辊和所述第二辊沿着第二方向横越，其中，所述第一辊和所述第二辊沿着所述第二方向的横越导致所述第一辊和所述第二辊与所述打印介质间隔开。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括基于一个或多个打印介质特性确定所述第一时间点和所述第二时间点之间的时间段，其中，所述一个或多个打印介质特性包括所述打印介质的类型或所述打印介质的厚度中的至少一者。
6.一种打印设备，包括：
打印头组件，其包括被配置成接收打印介质的至少一个底部机架部分，以及
框架，其沿着所述打印设备的竖直轴线可移动地定位在所述底部机架部分上方，其中，所述框架能够在第一位置和第二位置之间移动，其中，所述框架在所述第一位置与所述底部机架部分间隔开，并且其中，所述框架在所述第二位置中将所述打印介质压靠在所述底部机架部分上。
7.一种打印设备，包括：
第一辊；
沿着第一方向定位在所述第一辊下游的第二辊，其中，所述第一辊和所述第二辊促进打印介质在第一方向上的横越；
处理器，其通信地耦合到所述第一辊和所述第二辊；其中，所述处理器被配置成：
致动所述第一辊和所述第二辊以使所述打印介质在第一方向上横越，
使所述第一辊在第一时间点处停止旋转；以及
使所述第二辊在第二时间点处停止旋转，其中，所述第二时间点在时间上晚于所述第一时间点。
8.根据权利要求7所述的打印设备，其中，所述第一辊和所述第二辊中的每一者都包括偏压构件和辊，其中，所述偏压构件耦合到所述辊，其中，所述偏压构件被配置成沿着第二方向在所述辊上施加偏压力，从而使所述辊邻接所述打印介质。
9.一种计算机实施的方法，包括：
触发从UV光源到与打印设备相关联的打印介质上的紫外（UV）光发射；
检测来自所述打印介质的反射光；
基于所述反射光产生光强度指示；以及
基于所述光强度指示是否满足光强度阈值来确定所述打印设备是否支持所述打印介质。
10.根据权利要求9所述的计算机实施的方法，进一步包括：
确定所述光强度指示满足所述光强度阈值；以及
响应于确定所述光强度指示满足所述光强度阈值，确定所述打印设备支持所述打印介质。
11.根据权利要求10所述的计算机实施的方法，进一步包括：
确定所述光强度指示不满足所述光强度阈值；以及
响应于确定所述光强度指示不满足所述光强度阈值，确定所述打印设备不支持所述打印介质。
12.一种打印设备，包括：
激光打印头；和
与所述激光打印头电子通信的至少第一激光源和第二激光源。
13.一种打印介质，包括：
限定所述打印介质的顶层的激光可标记涂层；和
限定所述打印介质的中间层的反射层。
14.一种计算机实施的方法，包括：
由打印设备的打印头的控制器接收指示至少第一功率水平的打印数据；
由所述控制器接收暗度设置输入；
至少部分地基于所述暗度设置输入，由所述控制器将所述第一功率水平调整到第二功率水平；
由所述控制器接收对比度设置输入；
至少部分基于所述对比度设置输入，由所述控制器将所述第二功率水平调整到第三功率水平；和
由所述控制器向所述打印头的激光功率控制系统提供第三功率水平。
15.根据权利要求14所述的计算机实施的方法，其中，所述第一功率水平与将由所述打印头在打印介质上打印的第一点相关联。
16.根据权利要求15所述的计算机实施的方法，其中，所述打印头的激光功率控制系统被配置成使所述打印头的激光子系统以第三功率水平打印所述第一点。
17.一种计算机实施的方法，包括：
由打印设备的打印头的控制器确定打印数据；
由所述控制器并且至少部分地基于所述打印数据确定目标打印速度；以及
由所述控制器并且至少部分地基于所述目标打印速度确定目标介质温度。
18.根据权利要求17所述的计算机实施的方法，其中，所述目标打印速度至少部分基于查找表来确定。
19.根据权利要求18所述的计算机实施的方法，进一步包括：
响应于所述控制器确定当前介质温度在目标介质温度的预定范围内，
由所述控制器提供控制指示，以使所述打印设备的至少一个激光器执行功率补偿操作。
20.一种打印设备，包括：
激光打印头；和
与所述激光打印头电子通信的至少第一激光源，其中，所述激光打印头被配置成产生至少一个激光控制信号以便在至少一个打印点的起始处、在小于总点时间的时间段内产生预加重驱动信号。
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