CN114755554A - 测试方法、服务器和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及集成电路技术领域,提供了一种用于半导体成品检测的测试方法、服务器和存储介质,首先选定待确定参数非交叠的两个扫描区间;并基于这两个扫描区间,分别确定不同的基准值;而后分别以该不同的基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到的基准值满足预设阈值精度范围的两个目标值或者扫描结束为止;在扫描结束后输出不同的目标值和该不同目标值的平均值其中之一作为该待确定参数本次扫描的扫描结果,其中,该预设阈值为待确定参数的状态触发值。由此可在批量生产中保证成品测试参数满足精度要求的情况下,能够缩短测试时间、显著降低产品测试环节成本。
Description
技术领域
本公开涉及集成电路技术领域,具体涉及一种用于半导体成品检测的测试方法、服务器和存储介质。
背景技术
现有技术中,很多半导体封装后都需要进行成品测试,如高精度的阈值翻转类的模拟芯片(比较器等),其很多参数(如翻转阈值电压) 测试都需要高精度修调。修调前参数的一致性较差,需要扫描测试的范围大。同时需要小的扫描步长来精确测试,以便修调计算。小步长大范围的扫描测试耗时长,在总测试时间的占比很高。
又比如低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)的最小输出压降Vdrop(所谓最小输出压降为产品输出电压为产品实际输出电压的98%时,输入电压Vin与输出电压Vout的压差)。传统的模拟 LDO(ALDO)在片外需要一个微法量级的去耦电容,以获得良好的纹波抗扰度及优异的瞬态响应特性。而系统级封装技术发展对LDO的功耗及尺寸提出了很高的要求,为了减小芯片面积并且保持较好的稳定性,无片外电容的ALDO需要额外的复杂的补偿网络。同时随着CMOS工艺尺寸的不断缩减以及低功耗的要求不断提高,超大规模集成电路(Very Large Scale Integration Circuit,VLSI)甚至被要求工作在低电压(0.5V)状态下,而这个接近MOS管阈值电压水平的工作电压是无法直接通过量取产品输出获得,因此,为获取产品的这些参数,现有技术常采用从高到低或者从低到高的直线扫描方式,通过观测产品的状态变化,以获得这些参数。
现有的测试机自带的AWG功能,通常是使用双斜坡(dual ramp)实现粗扫细扫两次测试;又有编程实现粗扫和细扫结合的方式:如使用循环语句结构,实现不同步长及范围的扫描,反转后跳出循环。上述两种方法虽然使测试时间相对减少,也保持了一定的测试精度,但仍不是最优的解决方案。对于大批量生产过程中成品的良率测试仍旧造成了一定的困难,效率低。
发明内容
为了解决上述技术问题,本公开提供了一种用于半导体成品检测的测试方法、服务器和存储介质,可以在保证批量生产中成品的测试参数满足精度要求的情况下,能够缩短测试时间、显著降低产品测试环节的成本。
一方面本公开提供了一种用于半导体成品检测的测试方法,其包括:
选定待确定参数的第一扫描区间和第二扫描区间,该第一扫描区间和第二扫描区间非交叠;
基于前述的第一扫描区间和第二扫描区间,确定本次扫描的第一基准值和第二基准值;
以该第一基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到前述第一基准值满足预设阈值精度范围的第一目标值或者扫描结束为止,以及
以该第二基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到前述第二基准值满足该预设阈值精度范围的第二目标值或者扫描结束为止;
获取停止扫描时得到的前述第一目标值和第二目标值,输出前述第一目标值、第二目标值和二者的平均值的其中之一作为前述待确定参数本次扫描的扫描结果,
其中,前述的预设阈值为前述待确定参数的状态触发值。
优选地,前述以该第一基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到前述第一基准值满足预设阈值精度范围的第一目标值或者扫描结束为止的步骤包括:
以前述第一基准值作为起始值与预设阈值进行比较,根据其比较结果步进调节前述第一扫描区间的上限值或下限值,并基于调整后的第一扫描区间重新确定下一次扫描的第一基准值,直至扫描得到前述第一基准值满足前述预设阈值精度范围的第一目标值或者扫描结束为止。
优选地,前述以该第二基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到前述第二基准值满足该预设阈值精度范围的第二目标值或者扫描结束为止的步骤包括:
以前述第二基准值作为起始值与前述预设阈值进行比较,根据其比较结果步进调节前述第二扫描区间的上限值或下限值,并基于调整后的第二扫描区间重新确定下一次扫描的第二基准值,直至扫描得到前述第二基准值满足预设阈值精度范围的第二目标值或者扫描结束为止。
优选地,前述半导体成品为阈值翻转类的集成模拟芯片,则前述待确定参数为录入前述集成模拟芯片的激励信号,该激励信号为选自电压、电流、频率、温度中的任意一种;
或者,前述半导体成品为晶体管器件,则前述待确定参数为表征前述晶体管器件电学特性的导通电压或击穿电压。
优选地,前述第一扫描区间下限值与前述第二扫描区间下限值的差的绝对值小于第一预设裕量,且前述第一扫描区间上限值与前述第二扫描区间上限值的差的绝对值小于第二预设裕量。
优选地,前述选定待确定参数的第一扫描区间和第二扫描区间的步骤包括:
于数据库中查询关联于前述待确定参数的历史测试数据;
根据前述历史测试数据选定前述待确定参数的第一扫描区间的上限值和下限值;以及
根据前述历史测试数据选定前述待确定参数的第二扫描区间的上限值和下限值。
优选地,前述第一基准值为该次扫描时的前述第一扫描区间的上限值与下限值的中位值,
并且,前述第二基准值为该次扫描时的前述第二扫描区间的上限值与下限值的中位值。
优选地,前述以该第一基准值作为起始值与预设阈值进行比较,根据其比较结果步进调节前述第一扫描区间的上限值或下限值的步骤包括:
在扫描过程中实时获取扫描得到的第一基准值,并与前述预设阈值进行比较:
若扫描得到的前述第一基准值大于前述预设阈值,则朝向信号值减小的方向将本次扫描的前述第一基准值作为下一次扫描时前述第一扫描区间的上限值;
若扫描得到的前述第一基准值小于前述预设阈值,则朝向信号值增大的方向将本次扫描的前述第一基准值作为下一次扫描时前述第一扫描区间的下限值。
优选地,前述扫描结束的条件为:
本次扫描过程中,扫描得到的测试值超过扫描初始确定的前述第一扫描区间的上限值或下限值,或者
连续扫描过程中,扫描次数超出预设的最大循环次数。
优选地,前述半导体成品为阈值翻转类的集成模拟芯片,且前述待确定参数为具有迟滞功能的参数,则通过在该集成模拟芯片接入激励信号之前先解除翻转操作。
另一方面本公开提供了一种服务器,包括:
处理器;
存储器,用于存储一个或多个程序;
其中,当该一个或多个程序被前述处理器执行,使得该处理器实现如前所述的测试方法。
另一方面本公开还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其中,该程序被处理器执行时实现如前所述的测试方法。
本公开的有益效果是:本公开提供的一种用于半导体成品检测的测试方法、服务器和存储介质,首先选定待确定参数的第一扫描区间和第二扫描区间,该第一扫描区间和第二扫描区间非交叠;其次基于前述的第一扫描区间和第二扫描区间,确定本次扫描的第一基准值和第二基准值;再以该第一基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到前述第一基准值满足预设阈值精度范围的第一目标值或者扫描结束为止,以及以该第二基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到前述第二基准值满足该预设阈值精度范围的第二目标值或者扫描结束为止;最后获取停止扫描时得到的前述第一目标值和第二目标值,输出前述第一目标值、第二目标值和二者的平均值的其中之一作为前述待确定参数本次扫描的扫描结果,其中,前述的预设阈值为前述待确定参数的状态触发值。由此该测试方法不仅利用二分法的扫描算法有效节省扫描次数预扫描时间,可以在保证批量生产中成品的测试参数满足精度要求的情况下,能够缩短测试时间、显著降低产品测试环节成本,而且通过算法动态的设置扫描范围,即通过设置非交叠两个(及以上)扫描区间确定下满足预设阈值精度范围的目标值(第一目标值、第二目标值、或二者的平均值),提高待确定参数测试的容错性和可靠性。
此外,该测试方法对于阈值翻转类的参数,具有通用性,能有效节省相似参数测试的程序开发和调试时间。
附图说明
通过以下参照附图对本公开实施例的描述,本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。
图1示出根据本公开实施例一提供的一种用于半导体成品检测的测试方法的流程示意图;
图2示出图1所示测试方法中步骤S130的子步骤的流程示意图;
图3示出本公开实施例二提供的一种服务器的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本公开,下面将参照相关附图对本公开进行更全面的描述。附图中给出了本公开的较佳实施例。但是,本公开可以通过不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反的,提供这些实施例的目的是使对本公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本公开。
根据相关技术,半导体封装后都需要进行成品测试,如高精度的阈值翻转类的模拟芯片(比较器等),其很多参数(如翻转阈值电压)测试都需要高精度修调。修调前参数的一致性较差,需要扫描测试的范围大。同时需要小的扫描步长来精确测试,以便修调计算。小步长大范围的扫描测试耗时长,在总测试时间的占比很高。
同时,现有的测试机自带的AWG功能,通常是使用双斜坡(dual ramp)实现粗扫细扫两次测试;又有编程实现粗扫和细扫结合的方式:如使用循环语句结构,实现不同步长及范围的扫描,反转后跳出循环。上述两种方法虽然使测试时间相对减少,也保持了一定的测试精度,但仍不是最优的解决方案。对于大批量生产过程中成品的良率测试仍旧造成了一定的困难,效率低。
基于此,本公开提供的用于半导体成品检测的测试方法、服务器和存储介质,可以在保证批量生产中成品的测试参数满足精度要求的情况下,能够缩短测试时间、显著降低产品测试环节的成本。
下面,参照附图对本公开进行详细说明。
实施例一:
图1示出根据本公开实施例一提供的一种用于半导体成品检测的测试方法的流程示意图,图2示出图1所示测试方法中步骤S130的子步骤的流程示意图。
参考图1和图2,一方面,本公开实施例一提供了一种用于半导体成品检测的测试方法,其包括:
步骤S110:选定待确定参数的第一扫描区间和第二扫描区间。
在步骤S110中,该第一扫描区间和第二扫描区间非交叠。该半导体成品为阈值翻转类的集成模拟芯片,则前述的待确定参数为录入该集成模拟芯片的激励信号,该激励信号为选自电压、电流、频率、温度中的任意一种;或者,该半导体成品为晶体管器件,则前述的待确定参数为表征该晶体管器件电学特性的导通电压或击穿电压。
进一步地,前述的半导体成品为阈值翻转类的集成模拟芯片,且前述待确定参数为具有迟滞功能的参数,则通过在该集成模拟芯片接入激励信号之前先解除翻转操作。
进一步地,前述的第一扫描区间下限值与前述第二扫描区间下限值的差的绝对值小于第一预设裕量,且前述的第一扫描区间上限值与前述第二扫描区间上限值的差的绝对值小于第二预设裕量。不同扫描区间通过设计裕量决定不同扫描区间内不同的上限值与下限值,以非交叠的多个扫描区间定义出多个基准值,并以此执行扫描找出多个目标值,以不同目标值作为相对符合阈值精度标准的目标值的校验值,实现复测的校验功能,提高测试的容错性。
进一步地,选定待确定参数的第一扫描区间和第二扫描区间例如可通过:于数据库中查询关联于前述待确定参数的历史测试数据;
根据前述历史测试数据选定前述待确定参数的第一扫描区间的上限值和下限值;以及根据前述历史测试数据选定前述待确定参数的第二扫描区间的上限值和下限值。
步骤S120:基于前述的第一扫描区间和第二扫描区间,确定本次扫描的第一基准值和第二基准值。
在步骤S120中,前述的第一基准值为该次扫描时前述第一扫描区间的上限值与下限值的中位值,并且,前述的第二基准值为该次扫描时前述第二扫描区间的上限值与下限值的中位值。
进一步地,该测试方法为扫描测试的测试方法,当然本公开并不限于此,该测试方法也可以为卡点测试。在此需要理解的是,卡点测试均可执行和下文扫描测试的步骤S130中相类似的过程,仅在测试数据的值上选取不同,且卡点测试所获得目标值的测试速度更快,时间更短;而扫描测试所获得目标值对应的阈值范围的精度更高,可满足更高要求的芯片应用,在实际中可参考本公开实施例做不同的选择。
步骤S130:以该第一基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到前述第一基准值满足预设阈值精度范围的第一目标值或者扫描结束为止,以及以该第二基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到前述第二基准值满足该预设阈值精度范围的第二目标值或者扫描结束为止。
在步骤S130中,前述的预设阈值为前述待确定参数的状态触发值。以该第一基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到前述第一基准值满足预设阈值精度范围的第一目标值或者扫描结束为止的具体操作步骤如子步骤S131:
以前述第一基准值作为起始值与预设阈值进行比较,根据其比较结果步进调节前述第一扫描区间的上限值或下限值,并基于调整后的第一扫描区间重新确定下一次扫描的第一基准值,直至扫描得到前述第一基准值满足前述预设阈值精度范围的第一目标值或者扫描结束为止。
进一步地,在扫描过程中实时获取扫描得到的第一基准值,并与前述预设阈值进行比较:
若扫描得到的前述第一基准值大于前述预设阈值,则朝向信号值减小的方向将本次扫描的前述第一基准值作为下一次扫描时前述第一扫描区间的上限值;
若扫描得到的前述第一基准值小于前述预设阈值,则朝向信号值增大的方向将本次扫描的前述第一基准值作为下一次扫描时前述第一扫描区间的下限值。
并且,以该第二基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到前述第二基准值满足该预设阈值精度范围的第二目标值或者扫描结束为止的具体操作步骤如子步骤S132:
以前述第二基准值作为起始值与前述预设阈值进行比较,根据其比较结果步进调节前述第二扫描区间的上限值或下限值,并基于调整后的第二扫描区间重新确定下一次扫描的第二基准值,直至扫描得到前述第二基准值满足预设阈值精度范围的第二目标值或者扫描结束为止。
进一步地,在扫描过程中实时获取扫描得到的第二基准值,并与前述预设阈值进行比较:
若扫描得到的前述第二基准值大于前述预设阈值,则朝向信号值减小的方向将本次扫描的前述第二基准值作为下一次扫描时前述第二扫描区间的上限值;
若扫描得到的前述第二基准值小于前述预设阈值,则朝向信号值增大的方向将本次扫描的前述第二基准值作为下一次扫描时前述第二扫描区间的下限值。
进一步地,可根据实际需求适当调整某次扫描过程中扫描区间的上限值和/或下限值,一方面提高扫描测试的精度,另一方面提高扫描算法的容错性,避免扫描停止后的重复操作,节省扫描时间。
步骤S140:获取停止扫描时得到的前述第一目标值和第二目标值,输出前述第一目标值、第二目标值和二者的平均值的其中之一作为前述待确定参数本次扫描的扫描结果。
在步骤S140中,前述扫描结束的条件为:本次扫描过程中,扫描得到的测试值超过扫描初始确定的前述第一扫描区间的上限值或下限值,或者连续扫描过程中,扫描次数超出预设的最大循环次数。在扫描停止时完成初始化并返回步骤S110重新确定扫描区间并开始扫描。而正常完成扫描过程且在停止扫描时得到前述的第一目标值和第二目标值,输出前述第一目标值、第二目标值和二者的平均值的其中之一作为前述待确定参数本次扫描的扫描结果。
进一步地,得到的的目标值(或其平均值)还包括本次扫描该目标值对应扫描区间的上限值和下限值,再输出该扫描结果时将对应的扫描区间的上限值和下限值作为该半导体成品待确定参数的精度范围。
可知的,测试系统给入芯片激励(电压,电流,频率,温度等)以及测量这些参数,都有测试误差,在芯片测试过程中,也存在系统噪声,导致测试结果有一定而随机性。采用两次以上的相近值确认翻转结果,在获取停止扫描时得到的前述第一目标值和第二目标值,可以以二者中的其中之一作为输出的目标值,以另一个作为校验值,也可以以二者的平均值作为输出的目标值,在此不唯一,旨在提高待确定参数测试的容错性和可靠性。
当然,在此需要说明的是,本公开实施例中仅示意性的给出两个非交叠的扫描区间,并不是说有且仅有两个非交叠的扫描区间,也可以为多个,在实际应用中,可根据实际生产成本和测试效率的考虑,以及产品对待确定参数(翻转阈值)的精度要求选取适当的扫描区间个数,在此不作限制。
在一具体实施方式中,阈值翻转类的模拟芯片参数,具有相似的测试过程。比如使能管脚EN,当VEN大于2.056V,VOUT管脚输出高电平,否则输出低电平。再比如过流保护类参数,输出电流大于2.511A时,保护启动,电流路径关闭,电流值变为零,测试机的VI源电压到轨。
这里可以定义一个函数类型,这个类型的函数会作为二分法检测 (BinarySearch)快速扫描算法的入参,实现测试的通用性。
输入激励函数定义为,一个双精度浮点型数做入参,返回值为布尔型。当输入一个值,若该函数返回真,则预设阈值大于测试值(基准值), BinarySearch函数将扫描区间的下限值升高。若返回假,则预设阈值小于测试值(基准值),BinarySearch函数将扫描区间的上限值降低。
本公开的测试方法例如可以应用于UINX操作系统,并基于4070 程式设计平台的测试机台,在该程序设计平台中,配置有执行上述方法实现参数扫描的子程序,则其主要程序片段如下:
结合上述内容,本公开实施例提供的测试方法通过设置非交叠两个扫描区间确定下满足预设阈值精度范围的目标值(第一目标值、第二目标值、或二者的平均值),提高待确定参数测试的容错性和可靠性,可以在保证批量生产中成品的测试参数满足精度要求的情况下,能够缩短测试时间、显著降低了产品测试环节成本;
此外,该测试方法可选择卡点测试或扫描测试,且对于阈值翻转类的参数,具有通用性,能有效节省相似参数测试的程序开发和调试时间。
实施例二
图3示出本公开实施例二提供的一种服务器的结构示意图。
参考图3,本公开还提出了一种适于用来实现本公开实施例的示例性服务器的框图。需要明白的是,图3显示的服务器仅仅是一个示例,不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图3所示,服务器200以通用计算设备的形式表现。服务器200的组件可以包括但不限于:一个或者多个处理器或者处理单元210,存储器 220,连接不同系统组件(包括存储器220和处理单元210)的总线201。
总线201表示几类总线结构中的一种或多种,包括存储器总线或者存储器控制器,外围总线,图形加速端口,处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说,这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(ISA)总线,微通道体系结构(MAC)总线,增强型ISA总线、视频电子标准协会(VESA)局域总线以及外围组件互连(PCI)总线。
服务器200典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被服务器200访问的可用介质,包括易失性和非易失性介质,可移动的和不可移动的介质。
系统存储器220可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质,例如随机存取存储器(RAM)221和/或高速缓存存储器222。服务器200 可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。仅作为举例,存储系统223可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(图3未显示,通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图3中未示出,可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器,以及对可移动非易失性光盘(例如CD-ROM,DVD-ROM或者其它光介质) 读写的光盘驱动器。在这些情况下,每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线201相连。存储器220可以包括至少一个程序产品,该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块,这些程序模块被配置以执行本公开各实施例的功能。
具有一组(至少一个)程序模块2241的程序/实用工具224,可以存储在例如存储器220中,这样的程序模块2241包括但不限于操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据,这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块2241通常执行本公开实施例所描述的实施例中的功能和/或方法。
进一步地,服务器200也可以与显示器300通信连接,用于显示待确定参数的扫描结果,该显示器300可以包括但不限于,液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器和等离子体显示器。在一些实施方式中,该显示器300也可以是触摸屏。
进一步地,该服务器200还可与一个或者多个使得用户能与该服务器200交互的设备通信,和/或与使得该服务器200能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡,调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口230进行。并且,服务器200还可以通过网络适配器240与一个或者多个网络(例如局域网(LAN),广域网(WAN)和/或公共网络,例如因特网)通信。如图所示,网络适配器240通过总线201 与服务器200的其它模块通信。应当明白,尽管图中未示出,可以结合服务器200使用其它硬件和/或软件模块,包括但不限于:微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
处理单元210通过运行存储在系统存储器220中的程序,从而执行各种功能应用以及数据处理,例如实现本公开实施例一所提供的用于半导体成品检测的测试方法。
实施例三
本公开实施例三还提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序(或称为计算机可执行指令),该程序被处理器执行时用于执行本公开实施例一所提供的用于半导体成品检测的测试方法,该方法包括:
选定待确定参数的第一扫描区间和第二扫描区间,该第一扫描区间和第二扫描区间非交叠;
基于前述的第一扫描区间和第二扫描区间,确定本次扫描的第一基准值和第二基准值;
以该第一基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到前述第一基准值满足预设阈值精度范围的第一目标值或者扫描结束为止,以及以该第二基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到前述第二基准值满足该预设阈值精度范围的第二目标值或者扫描结束为止;
获取停止扫描时得到的前述第一目标值和第二目标值,输出前述第一目标值、第二目标值和二者的平均值的其中之一作为前述待确定参数本次扫描的扫描结果,
其中,前述的预设阈值为前述待确定参数的状态触发值。
本公开实施例的计算机存储介质,可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器 (RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中,计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质,该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于无线、电线、光缆、RF等等,或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开实施例操作的计算机程序代码,所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言(诸如Java、Smalltalk、C++),还包括常规的过程式程序设计语言诸如”C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中,远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机,或者,可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
应当说明的是,在本公开的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“内”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述本公开和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。
此外,在本文中,所含术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本公开所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本公开的保护范围之中。
Claims (12)
1.一种用于半导体成品检测的测试方法,包括:
选定待确定参数的第一扫描区间和第二扫描区间,所述第一扫描区间和所述第二扫描区间非交叠;
基于所述第一扫描区间和第二扫描区间,确定本次扫描的第一基准值和第二基准值;
以所述第一基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到所述第一基准值满足预设阈值精度范围的第一目标值或者扫描结束为止,以及
以所述第二基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到所述第二基准值满足所述预设阈值精度范围的第二目标值或者扫描结束为止;
获取停止扫描时得到的所述第一目标值和第二目标值,输出所述第一目标值、第二目标值和二者的平均值的其中之一作为所述待确定参数本次扫描的扫描结果,
其中,所述预设阈值为所述待确定参数的状态触发值。
2.根据权利要求1所述的测试方法,其中,所述以所述第一基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到所述第一基准值满足预设阈值精度范围的第一目标值或者扫描结束为止的步骤包括:
以所述第一基准值作为起始值与预设阈值进行比较,根据其比较结果步进调节所述第一扫描区间的上限值或下限值,并基于调整后的第一扫描区间重新确定下一次扫描的第一基准值,直至扫描得到所述第一基准值满足所述预设阈值精度范围的第一目标值或者扫描结束为止。
3.根据权利要求2所述的测试方法,其中,所述以所述第二基准值作为起始值进行扫描,直至扫描得到所述第二基准值满足所述预设阈值精度范围的第二目标值或者扫描结束为止的步骤包括:
以所述第二基准值作为起始值与所述预设阈值进行比较,根据其比较结果步进调节所述第二扫描区间的上限值或下限值,并基于调整后的第二扫描区间重新确定下一次扫描的第二基准值,直至扫描得到所述第二基准值满足预设阈值精度范围的第二目标值或者扫描结束为止。
4.根据权利要求1所述的测试方法,其中,所述半导体成品为阈值翻转类的集成模拟芯片,则所述待确定参数为录入所述集成模拟芯片的激励信号,该激励信号为选自电压、电流、频率、温度中的任意一种;
或者,所述半导体成品为晶体管器件,则所述待确定参数为表征所述晶体管器件电学特性的导通电压或击穿电压。
5.根据权利要求1所述的测试方法,其中,所述第一扫描区间下限值与所述第二扫描区间下限值的差的绝对值小于第一预设裕量,且所述第一扫描区间上限值与所述第二扫描区间上限值的差的绝对值小于第二预设裕量。
6.根据权利要求5所述的测试方法,其中,所述选定待确定参数的第一扫描区间和第二扫描区间的步骤包括:
于数据库中查询关联于所述待确定参数的历史测试数据;
根据所述历史测试数据选定所述待确定参数的第一扫描区间的上限值和下限值;以及
根据所述历史测试数据选定所述待确定参数的第二扫描区间的上限值和下限值。
7.根据权利要求2所述的测试方法,其中,所述第一基准值为该次扫描时的所述第一扫描区间的上限值与下限值的中位值,
并且,所述第二基准值为该次扫描时的所述第二扫描区间的上限值与下限值的中位值。
8.根据权利要求7所述的测试方法,其中,所述以所述第一基准值作为起始值与预设阈值进行比较,根据其比较结果步进调节所述第一扫描区间的上限值或下限值的步骤包括:
在扫描过程中实时获取扫描得到的第一基准值,并与所述预设阈值进行比较:
若扫描得到的所述第一基准值大于所述预设阈值,则朝向信号值减小的方向将本次扫描的所述第一基准值作为下一次扫描时所述第一扫描区间的上限值;
若扫描得到的所述第一基准值小于所述预设阈值,则朝向信号值增大的方向将本次扫描的所述第一基准值作为下一次扫描时所述第一扫描区间的下限值。
9.根据权利要求1所述的测试方法,其中,所述扫描结束的条件为:
本次扫描过程中,扫描得到的测试值超过扫描初始确定的所述第一扫描区间的上限值或下限值,或者
连续扫描过程中,扫描次数超出预设的最大循环次数。
10.根据权利要求4所述的测试方法,其中,所述半导体成品为阈值翻转类的集成模拟芯片,且所述待确定参数为具有迟滞功能的参数,则通过在该集成模拟芯片接入激励信号之前先解除翻转操作。
11.一种服务器,包括:
处理器;
存储器,用于存储一个或多个程序;
其中,当所述一个或多个程序被所述处理器执行,使得所述处理器实现如权利要求1至10中任一项所述的测试方法。
12.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其中,该程序被处理器执行时实现如权利要求1至10中任一项所述的测试方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011589860.5A CN114755554A (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 测试方法、服务器和存储介质 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202011589860.5A CN114755554A (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 测试方法、服务器和存储介质 |
Publications (1)
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ID=82324536
Family Applications (1)
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CN (1) | CN114755554A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN117491842A (zh) * | 2023-11-02 | 2024-02-02 | 珠海电科星拓科技有限公司 | 一种优化dc参数准确性且缩短测试时间的方法 |
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2020
- 2020-12-29 CN CN202011589860.5A patent/CN114755554A/zh active Pending
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